JP3511731B2 - エレクトロルミネッセンス素子の製造方法 - Google Patents

エレクトロルミネッセンス素子の製造方法

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Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、例えば計器類の自発光
型のセグメント表示やマトリックス表示、あるいは各種
情報端末機器のディスプレイなどに使用されるエレクト
ロルミネッセンス(以下、ELという)素子の製造方法
に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、EL素子は、絶縁性基板であるガ
ラス基板上に、光学的に透明なITO膜からなる第1電
極、Ta2 5 (五酸化タンタル)等からなる第1絶縁
層、発光層、第2絶縁層およびITO膜からなる第2電
極を順次積層して形成されている。
【0003】発光層としては、例えばZnS(硫化亜
鉛)を母体材料とし、発光中心としてMn(マンガン)
やTb(テルビウム)を添加したものや、SrS(硫化
ストロンチウム)を母体材料とし、発光中心としてCe
(セリウム)を添加したものが使用される。EL素子の
発光色は、ZnS中の添加物の種類によって決まり、例
えば発光中心としてMnを添加した場合には黄橙色、T
bを添加した場合には緑色の発光が得られる。また、S
rSに発光中心としてCeを添加した場合には、青緑色
の発光色が得られる。
【0004】フルカラーEL表示器を実現するために
は、赤色、緑色および青色の発光を呈するEL発光層を
形成する必要がある。この中でも青色発光を呈するEL
素子の発光層材料としては、一般にSrSに発光中心と
してCeを添加したものが用いられている。しかし、こ
の発光層材料は本来青緑色の発光を呈するので、青色発
光のみを得るためには、発光スペクトルの緑色成分をカ
ットするフィルタを用いる必要がある。
【0005】これに対し、例えば1993年ディスプレ
イ情報学会国際会議技術論文ダイジェストp761〜7
64、および特開平5−65478号公報にて開示され
ているように、アルカリ土類金属チオガレート(MGa
2 4 、M=Ca、Sr、Ba)を発光層の母材とし、
発光中心元素としてCeを添加したEL素子では、フィ
ルタを用いることなく青色発光が得られる。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】上記文献においては、
スパッタ法にてMGa2 4 :Ce発光層を成膜してい
る。このスパッタに用いられるスパッタターゲットは、
粉末では非常に再現性・生産性が悪いので、通常焼結体
である。一方、特開平5−65478号公報には、過剰
量のGa2 3 (硫化ガリウム(III ))を添加して製
造されたターゲットを用いると輝度が向上することが開
示されている。
【0007】ところが、本発明者らが同様の手法を試み
たところ、過剰量のGa2 3 を添加して製造された焼
結体をターゲットに用いた際、膜中組成の安定した発光
層を得ることができなかった。特に顕著であったのは、
同一組成を持つ粉末から焼結体ターゲットを製造したに
もかかわらず、ターゲットが異なると発光層中のCe濃
度に大きなばらつきが見られたことである。
【0008】本発明は上記問題に鑑みたもので、上記M
Ga2 4 のようなII−IIIb−VIb族化合物からなる原
料物質に、発光中心元素および前記原料物質を構成する
IIIb族元素の単体あるいは化合物を添加した場合の発光
中心元素のばらつきを少なくし、その濃度を高く安定化
させることを目的とする。
【0009】
【課題を解決するための手段、作用および効果】本発明
者らは、鋭意研究した結果、過剰量のGa2 3 を添加
した場合に焼結体の密度がばらつきやすく、しかもしば
しば非常に低くなることを見いだした。そして密度が低
いと発光層に取り込まれるCeの濃度が低くなるという
相関も見いだした。
【0010】本発明は、このような検討を基になされた
もので、II−IIIb−VIb 族化合物からなる原料物質に、
発光中心元素および前記原料物質を構成するIIIb族元素
の単体あるいは化合物を添加し、密度を前記原料物質の
単結晶密度の75%以上とした焼結体を製造し、これを
スパッタターゲットとしてスパッタ法により発光層を形
成したことを特徴としている。
【0011】このように焼結体の単結晶に対する相対密
度を75%以上にすることで、発光層中の発光中心元素
濃度のばらつきを抑制し、かつその濃度を高く安定させ
ることができる。上記II族元素としては、Ca、Sr、
Ba、Znより選ばれた1種以上の元素とすることがで
きる。また、IIIb族元素としては、Al、Ga、Inよ
り選ばれた1種以上の元素とすることができる。VIb 族
元素としては、S、Seより選ばれた1種以上の元素と
することができる。なお、IIIb族元素としてGa、VIb
族元素としてSを用いた場合、アルカリ土類金属チオガ
レート(MGa2 4 、M=Ca、Sr、Ba)を発光
層の母材とすることができる。
【0012】また、発光中心元素としては、遷移金属元
素あるいは希土類元素を用いることができる。その場
合、遷移金属元素としてはMnを、希土類元素としては
CeまたはEuを用いることができる。また、添加する
IIIb族元素化合物としては、酸化物、硫化物、セレン化
物、もしくはその混合物とすることができる。その場
合、硫化物としてはGa2 3 、GaS(硫化ガリウム
(II))を、酸化物としてはGa2 3 (酸化ガリウム
(III ))を用いることができる。
【0013】さらに、添加するIIIb族元素化合物とし
て、Al2 3 (硫化アルミニウム)、Al2 3 (酸
化アルミニウム(III ))、もしくはそれらの混合物と
してもよい。また、本発明は、II−IIIb2 −VIb4化合物
にGa2 3 又はGa2 3 を添加し、その添加量を2
mol%以上12mol%以下としたことを特徴として
いる。
【0014】II−IIIb2 −VIb4化合物へのGa2 3
はGa2 3 の添加量を2mol%以上12mol%以
下とすることにより、形成された発光層中のIIIb族元素
とII族元素の化学量論比を2に近くしてII−IIIb2 −VI
b4を首尾良く成長させることができ、これによりEL素
子を発光させることができる。また、本発明は、添加す
るIIIb族元素の化合物は酸化物であって、還元性ガスを
含有するスパッタガスを用いて発光層を形成したことを
特徴としている。
【0015】このように酸化物の形で添加することによ
り、相対密度の高い焼結体を製造しやすくすることがで
きる。これは、硫化物が容易に加水分解するのに対し、
酸化物は水分に対し非常に安定しているからである。さ
らに、酸化物を用いた場合には焼結体中に必然的に酸素
が混入するが、スパッタガス中に還元性ガスを含めるこ
とで発光層への酸素の混入を防ぎ、発光輝度の低下を防
ぐことができる。
【0016】さらに、本発明は、添加するIIIb族元素の
化合物としてGa2 3 を、還元性ガスとしてH2 Sを
用い、スパッタガス中のH2 Sの濃度を5mol%以上
としたことを特徴としている。スパッタガス中のH2
の濃度を5mol%以上とすることにより、酸素の混入
を実質的に防止し、EL素子を発光させることができ
る。
【0017】また、上記のように過剰量のGa2 3
を添加した焼結体は、添加しない焼結体に較べて成形し
にくく、しかも脆くなりがちであるという欠点を有す
る。このような焼結体の脆さから時折端部に欠け等が生
じ、これが異常放電の原因となって製造工程のばらつき
を引き起こすという問題がある。そこで、本発明は、上
記焼結体の端部に面取りあるいは丸みを施したことを特
徴としている。
【0018】このような面取りあるいは丸みを施すこと
によって、焼結体の端部の欠け等を防ぎ、異常放電の発
生を防ぐことができる。上記面取りとしてはC0.01
mm以上C2mm以下であることが望ましく、また丸み
の場合はR0.01mm以上R2mm以下であることが
望ましい。
【0019】
【実施例】
(第1実施例)図1は本発明に係るEL素子10の断面
を示した模式図である。なお、図1のEL素子10で
は、矢印方向に光を取り出している。薄膜EL素子10
は、絶縁性基板であるガラス基板1上に、光学的に透明
なZnO(酸化亜鉛)からなる第1透明電極(第1電
極)2、光学的に透明なSrTiO3 (チタン酸ストロ
ンチウム)からなる第1絶縁層3、発光中心としてCe
を添加したCaGa2 4 の多結晶からなる発光層4、
光学的に透明なSrTiO3 からなる第2絶縁層5、光
学的に透明なZnOからなる第2透明電極(第2電極)
6が形成されている。
【0020】各層の膜厚は、第1、第2透明電極2、6
がそれぞれ300nm、第1、第2絶縁層3、5がそれ
ぞれ500nm、発光層4が600nmである。なお、
これら各層の膜厚は、ガラス基板1の中央の部分を基準
として述べてある。次に、上述の薄膜EL素子10の製
造方法を以下に述べる。まず、ガラス基板1上に第1透
明電極2を成膜した。蒸着材料としては、ZnO粉末に
Ga2 3 を加えて混合しペレット状に成形したものを
用い、成膜装置としてはイオンプレーティング装置を用
いた。具体的には、上記ガラス基板1の温度を一定に保
持したままイオンプレーティング装置内を真空に排気し
た。その後Ar(アルゴン)ガスを導入して圧力を一定
に保ち、成膜速度が6〜18nm/minの範囲となる
ようビーム電力および高周波電力を調整した。
【0021】次に、上記第1透明電極2上に、SrTi
3 からなる第1絶縁層3をスパッタ法により形成し
た。具体的には、上記ガラス基板1の温度を一定に保持
し、スパッタ装置内にArとO2 (酸素)の混合ガスを
導入し、1kWの高周波電力で成膜を行った。次に、上
記第1絶縁層3上に、CaGa2 4 :Ce発光層4を
スパッタ法を用いて形成した。具体的には、上記ガラス
基板1を300℃の一定温度に保持し、成膜室内にAr
に20mol%の割合でH2 S(硫化水素)を混合した
ガスを導入し、300Wの高周波電力で成膜を行った。
【0022】このとき、スパッタターゲットには、Ca
Ga2 4 原料に、CeF3 を4mol%、Ga2 3
を6mol%添加した焼結体を用いた。この焼結ターゲ
ットの相対密度は80%であった。ここで、相対密度
は、CaGa2 4 単結晶の密度に対する密度として計
算されたものである。なお、CaGa2 4 単結晶の密
度は T.E.Peters and J.A.Baglio, Journal of Electro
chemical Society, Vol.119, No. 2, pp. 230-236に開
示されている3.38g/cm3 という値を用いた。
【0023】また、この焼結ターゲットには、図2の断
面図に示すように、端部にC1mmの面取りを施した。
こうすることで端部での欠けを効果的に防止することが
できる。この場合、面取りの大きさはC0.01mm以
上C2mm以下のものが望ましい。なお、図中のAは焼
結ターゲットを示し、Bはバッキングプレートを示して
いる。
【0024】また、そのような面取りをする代わりに丸
みを施しても同様の効果を得ることができる。この場
合、丸みの大きさはR0.01mm以上R2mm以下の
ものが望ましい。次に、発光層4を、20mol%の割
合でH2 Sを含むAr雰囲気中で、650℃、5分間熱
処理した。この結果、上記スパッタ成膜直後には、非晶
質で発光を示さなかったCaGa2 4 :Ce発光層4
が、結晶化し発光を示すようになった。
【0025】次に、上記発光層4上に、SrTiO3
らなる第2絶縁層5を上述の第1絶縁層3と同様の方法
で形成した。そしてZnO膜からなる第2透明電極6
を、上述の第1透明電極2と同様の方法により、第2絶
縁層5上に形成した。上記方法で作製した発光層4中の
Ce濃度をEPMA(電子プローブX線マイクロアナラ
イザ)にて測定したところ、0.39±0.02atm
%であった。
【0026】次に、種々の焼結ターゲットを製造し、そ
の相対密度と発光層中Ce濃度との関係について検討を
行った。この場合、例えばホットプレス法を用いて相対
密度を変更した。この検討結果を図3に示す。この図3
からわかるように、焼結ターゲットの相対密度が75%
以上であれば、発光層中のCe濃度にはほとんど差異が
ないが、相対密度が75%より小さくなると急激にCe
濃度が減少する。従って、再現性良くCeを発光層中に
取り込むためには焼結ターゲットの相対密度を75%以
上にすることが効果的である。また、焼結ターゲットの
相対密度を75%以上にした場合、割れやすさを低減す
ることができた。
【0027】図4に、Ga2 3 添加量に対する発光層
4中のGa/Ca比を示す。CaGa2 4 が首尾良く
成長するためにはGa/Ca比が化学量論比の2に近く
なくてはならない。実験によれば、Ga/Ca比が1.
8から2.4の範囲にあるときに青色発光が確認され
た。これは、Ga/Ca比が1.8より小さいとCaS
が優先的に成長し、逆に2.4より大きいとGa2 3
が優先的に成長してしまうからである。従って、図4か
らGa2 3 添加量は2mol%以上12mol%以下
である必要がある。なお、Ga2 3 の代わりに、第2
実施例で示すGa 2 3 を添加した場合も上記と同様で
ある。
【0028】また、本実施例において、CaGa2 4
の代わりにSrGa2 4 を用いた場合も同様の効果を
得ることができた。すなわち、焼結ターゲットの相対密
度が75%以上の場合にはCe濃度の値が高く安定し、
75%より低い場合には発光層中のCe濃度が激減し
た。なお、SrGa2 4 単結晶の相対密度としては、
上記文献に示された値3.61を用いて行った。 (第2実施例)上記第1実施例では焼結ターゲットを製
造する際にGa2 3 を添加したが、この第2実施例は
その代わりにGa2 3 を添加したものである。
【0029】このGa2 3 を添加した場合、焼結ター
ゲットの相対密度が70%以下になることが殆ど無くな
った。これは、第1実施例で用いたGa2 3 は、加水
分解しやすいという性質があり、この性質により焼結タ
ーゲットを製造する際の再現性が悪くなったものと考え
られる。これに対し、Ga2 3 は水分に対し非常に安
定しているため、これを添加することで、高い密度の焼
結ターゲットの製造を容易にすることができる。
【0030】但し、Ga2 3 を添加した焼結ターゲッ
トを用いた場合には、Ga2 3 を通して酸素が発光層
4に取り込まれるという問題がある。発光層4に酸素が
混入すると、熱処理による発光層4の結晶化を阻害し、
EL素子の輝度を低下させる。そこで、このような問題
を解決するため、この第2実施例においては、発光層4
を形成する際に、H2 Sの還元性ガスをスパッタガス中
に含めるようにしている。
【0031】実験によれば、Ga2 3 量を6mol%
とし、H2 Sを流さなかった場合には、EL素子は発光
しなかったが、5mol%のH2 Sを流した場合にEL
素子の発光が確認された。従って、スパッタガス中のH
2 S濃度を5mol%以上とすることによって、酸素の
混入を実質的に防止し、EL素子を発光させることがで
きる。
【0032】なお、Ga2 3 を添加した焼結ターゲッ
トの場合も、焼結ターゲットの相対密度と発光層Ce濃
度との間が図3に示すものと同じ相関が観測された。す
なわち、相対密度75%以上では発光層4中のCe濃度
のばらつきが減少し、良い再現性が得られた。また、安
定なGa化合物を用いるという観点からはGa2 3
外にGaSを用いることも可能である。
【0033】さらに、発光中心元素としてCeの他に、
Eu、Mn等を用いた場合も焼結体の相対密度を75%
以上に規定することで同様の効果が得られる。また、原
料物質として、BaGa2 4 、CaAl2 4 、Zn
In2 4 等を用いた場合も同様の効果が得られる。
【図面の簡単な説明】
【図1】EL素子の縦断面を示した模式図である。
【図2】発光層を形成するための焼結ターゲットを示す
構成図である。
【図3】EL素子の発光層中のCe濃度と焼結ターゲッ
トの相対密度との関係を示した特性図である。
【図4】焼結ターゲットのGa2 3 添加量と発光層G
a/Ca比との関係を示した特性図である。
【符号の説明】
1…ガラス基板(絶縁性基板)、2…第1透明電極(第
1電極)、3…第1絶縁層、4…発光層、5…第2絶縁
層、6…第2透明電極(第2電極)、10…EL素子。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 服部 正 愛知県刈谷市昭和町1丁目1番地 日本 電装株式会社内 (56)参考文献 特開 平5−65478(JP,A) 特開 平5−174971(JP,A) 特開 昭62−12092(JP,A) 特開 昭59−211575(JP,A) 特開 平3−191058(JP,A) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) H05B 33/00 - 33/28

Claims (5)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 基板上に、第1電極、第1絶縁層、発光
    層、第2絶縁層および第2電極を順に積層し、少なくと
    も前記発光層からの光取り出し側を光学的に透明とした
    エレクトロルミネッセンス素子の製造方法において、 II−IIIb−VIb 族化合物からなる原料物質に、発光中心
    元素および前記原料物質を構成するIIIb族元素の単体あ
    るいは化合物を添加し、密度を前記原料物質の単結晶密
    度の75%以上とした焼結体を製造し、これをスパッタ
    ターゲットとしてスパッタ法により前記発光層を形成し
    たことを特徴とするエレクトロルミネッセンス素子の製
    造方法。
  2. 【請求項2】 前記II−IIIb−VIb 族化合物の組成式
    は、II−IIIb2 −VIb4であって、前記IIIb族元素の化合
    物として、硫化ガリウム(III )又は酸化ガリウム(II
    I )を用い、その添加量を2mol%以上12mol%
    以下としたことを特徴とする請求項1に記載のエレクト
    ロルミネッセンス素子の製造方法。
  3. 【請求項3】 前記IIIb族元素の化合物は酸化物であっ
    て、還元性ガスを含有するスパッタガスを用いて前記発
    光層を形成したことを特徴とする請求項1又は2に記載
    のエレクトロルミネッセンス素子の製造方法。
  4. 【請求項4】 前記IIIb族元素の化合物として酸化ガリ
    ウム(III )を、前記還元性ガスとして硫化水素を用
    い、前記スパッタガス中の硫化水素の濃度を5mol%
    以上としたことを特徴とする請求項3に記載のエレクト
    ロルミネッセンス素子の製造方法。
  5. 【請求項5】 前記焼結体の端部に面取りあるいは丸み
    を施したことを特徴とする請求項1乃至4のいずれか1
    つに記載のエレクトロルミネッセンス素子の製造方法。
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