JP3510070B2 - 超音波剥離工法 - Google Patents
超音波剥離工法Info
- Publication number
- JP3510070B2 JP3510070B2 JP34641096A JP34641096A JP3510070B2 JP 3510070 B2 JP3510070 B2 JP 3510070B2 JP 34641096 A JP34641096 A JP 34641096A JP 34641096 A JP34641096 A JP 34641096A JP 3510070 B2 JP3510070 B2 JP 3510070B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- ultrasonic
- powder
- peeling
- ultrasonic horn
- shape
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Landscapes
- Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、たとえば金属箔な
ど箔状の芯材上に塗工・乾燥された粉体を剥離するのに
採用される超音波剥離工法に関するものである。
ど箔状の芯材上に塗工・乾燥された粉体を剥離するのに
採用される超音波剥離工法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来の超音波による剥離では、超音波発
振器に取付けられた超音波ホーンを固定し、箔状の芯材
上に粉体を塗工・乾燥して形成された材料を連続的に搬
送して、搬送方向に対して同一方向に一定幅の剥離を行
っていた。しかし、この工法では、材料の搬送方向に対
して一定角度方向に剥離することはできない。
振器に取付けられた超音波ホーンを固定し、箔状の芯材
上に粉体を塗工・乾燥して形成された材料を連続的に搬
送して、搬送方向に対して同一方向に一定幅の剥離を行
っていた。しかし、この工法では、材料の搬送方向に対
して一定角度方向に剥離することはできない。
【０００３】そこで、材料の搬送方向に対して一定角度
方向に剥離する場合は、図１２に示す工法で剥離を行っ
ていた。すなわち図１２において、材料３１は、一定の
張力を負荷された状態にて、設備本体３３上で矢印方向
へ間欠搬送され、そして剥離加工後は剥離部３２が形成
される。設備本体３３からは、材料３１の搬送路の両側
に位置される左右一対の支え部材３４が立設され、これ
ら支え部材３４の上部間にはガイド体３５が設けられて
いる。このガイド体３５に案内されて左右方向に移動可
能な治具３６が設けられ、この治具３６に超音波発振器
３７が固定されており、この超音波発振器３７には、超
音波ホーン３８が下向きに取付けられている。治具３６
はねじ軸３９に螺合され、ねじ軸３９は回転駆動装置４
０に連動されている。
方向に剥離する場合は、図１２に示す工法で剥離を行っ
ていた。すなわち図１２において、材料３１は、一定の
張力を負荷された状態にて、設備本体３３上で矢印方向
へ間欠搬送され、そして剥離加工後は剥離部３２が形成
される。設備本体３３からは、材料３１の搬送路の両側
に位置される左右一対の支え部材３４が立設され、これ
ら支え部材３４の上部間にはガイド体３５が設けられて
いる。このガイド体３５に案内されて左右方向に移動可
能な治具３６が設けられ、この治具３６に超音波発振器
３７が固定されており、この超音波発振器３７には、超
音波ホーン３８が下向きに取付けられている。治具３６
はねじ軸３９に螺合され、ねじ軸３９は回転駆動装置４
０に連動されている。
【０００４】図１２に示す従来例によると、材料３１が
搬送され剥離ポイントが超音波ホーン３８の移動経路の
下方に到達すると、この材料３１は停止する。そして停
止時間中に、超音波発振器３７を発振させ、すなわち超
音波ホーン３８から超音波を与えた状態で、回転駆動装
置４０によりねじ軸３９を回転させることで、治具３６
や超音波発振器３７を介して超音波ホーン３８を、材料
３１の搬送方向に対して一定角度方向に移動させて粉体
の超音波剥離を行い、剥離部３２を形成する。
搬送され剥離ポイントが超音波ホーン３８の移動経路の
下方に到達すると、この材料３１は停止する。そして停
止時間中に、超音波発振器３７を発振させ、すなわち超
音波ホーン３８から超音波を与えた状態で、回転駆動装
置４０によりねじ軸３９を回転させることで、治具３６
や超音波発振器３７を介して超音波ホーン３８を、材料
３１の搬送方向に対して一定角度方向に移動させて粉体
の超音波剥離を行い、剥離部３２を形成する。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかし、超音波ホーン
３８を、材料３１の搬送方向に対して一定角度方向に移
動させる工法では、材料３１の幅が広くなるなど、剥離
面積が大きくなった場合に、超音波ホーン３８の移動量
が増えて生産性が低下する。また超音波ホーン３８と、
材料３１における箔上の粉体との接触状態で剥離状態が
決まるため、超音波ホーン３８の移動精度や、粉体の厚
みなどの塗工状態のバラツキなどにより、剥離状態が不
均一になるという課題があった。
３８を、材料３１の搬送方向に対して一定角度方向に移
動させる工法では、材料３１の幅が広くなるなど、剥離
面積が大きくなった場合に、超音波ホーン３８の移動量
が増えて生産性が低下する。また超音波ホーン３８と、
材料３１における箔上の粉体との接触状態で剥離状態が
決まるため、超音波ホーン３８の移動精度や、粉体の厚
みなどの塗工状態のバラツキなどにより、剥離状態が不
均一になるという課題があった。
【０００６】本発明は、この課題を解決する超音波剥離
工法を提供するものであり、この工法を採用することに
より、簡単な設備構成で、瞬時に大面積の剥離を行い、
生産性向上を図るものである。
工法を提供するものであり、この工法を採用することに
より、簡単な設備構成で、瞬時に大面積の剥離を行い、
生産性向上を図るものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決する本発
明にかかる超音波剥離工法では、先端部が粉体上に接触
可能にして備えられた超音波ホーンと、材料を介して前
記超音波ホーンと相対して設けられた受け治具とを有
し、この受け治具の粉体との接触面は、剥離を施したい
形状とほぼ同一形状とし、かつ接触面が凹凸形状面であ
り、前記超音波ホーンと受け治具とにより材料を一定圧
で挟持した状態で、超音波を与えて粉体を剥離すること
を特徴としており、したがって、粉体部の厚みが変化し
ても、常に同一条件にて剥離を行うことが可能であり、
また瞬時にホーン接触面積分の剥離が可能となり、さら
に超音波ホーンの接触面上にのみ集中するためホーン形
状と同等の剥離形状が得られ、しかも剥離形状が安定
し、また凹凸形状面によって、剥離された粉体を排出可
能であるとともに、空隙により材料を良好に振動させ得
る。
明にかかる超音波剥離工法では、先端部が粉体上に接触
可能にして備えられた超音波ホーンと、材料を介して前
記超音波ホーンと相対して設けられた受け治具とを有
し、この受け治具の粉体との接触面は、剥離を施したい
形状とほぼ同一形状とし、かつ接触面が凹凸形状面であ
り、前記超音波ホーンと受け治具とにより材料を一定圧
で挟持した状態で、超音波を与えて粉体を剥離すること
を特徴としており、したがって、粉体部の厚みが変化し
ても、常に同一条件にて剥離を行うことが可能であり、
また瞬時にホーン接触面積分の剥離が可能となり、さら
に超音波ホーンの接触面上にのみ集中するためホーン形
状と同等の剥離形状が得られ、しかも剥離形状が安定
し、また凹凸形状面によって、剥離された粉体を排出可
能であるとともに、空隙により材料を良好に振動させ得
る。
【０００８】
【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、芯材上に粉体を塗工・乾燥して形成された材料の搬
送路上に設けられ、先端部が粉体上に接触可能にして備
えられた超音波ホーンと、前記材料を介して前記超音波
ホーンと相対して設けられた受け治具とを有し、この受
け治具の粉体との接触面は、剥離を施したい形状とほぼ
同一形状とし、かつ接触面が凹凸形状面であり、前記超
音波ホーンと受け治具とにより材料を一定圧で挟持した
状態で、超音波を与えて粉体を剥離することを特徴とす
る超音波剥離工法である。
は、芯材上に粉体を塗工・乾燥して形成された材料の搬
送路上に設けられ、先端部が粉体上に接触可能にして備
えられた超音波ホーンと、前記材料を介して前記超音波
ホーンと相対して設けられた受け治具とを有し、この受
け治具の粉体との接触面は、剥離を施したい形状とほぼ
同一形状とし、かつ接触面が凹凸形状面であり、前記超
音波ホーンと受け治具とにより材料を一定圧で挟持した
状態で、超音波を与えて粉体を剥離することを特徴とす
る超音波剥離工法である。
【０００９】したがって、芯材上に粉体を、超音波ホー
ンと受け治具とにより一定圧で挟持した状態で、超音波
を与えて粉体を剥離しているので、粉体部の厚みが変化
しても、常に同一条件にて均一な剥離を行うことが可能
である。また、開閉ストロークも微少量でよく、短時間
（瞬時）で超音波ホーンが接触する面積分、すなわち剥
離を施したい形状に剥離が可能となり、生産性の向上が
達成できる。さらに材料を挟持しているため、超音波の
発振影響が、超音波ホーンの接触面上にのみ集中するこ
とになって、超音波ホーンの接触面と同等の剥離形状が
得られ、剥離寸法精度が安定する。そして設備構成は、
超音波ホーン、受け治具及びこれらを相対する方向に開
閉動作する機構のみとなり、簡単化できる。しかも、受
け治具が、剥離を施したい形状とほぼ同一形状、または
外周が同一形状となるように形成されていることで剥離
形状が安定し、また接触面が凹凸形状面であることで剥
離された粉体を排出可能であり、さらに一定圧にて挟持
しても、凹凸形状面による空隙により材料を良好に振動
させることも可能である。
ンと受け治具とにより一定圧で挟持した状態で、超音波
を与えて粉体を剥離しているので、粉体部の厚みが変化
しても、常に同一条件にて均一な剥離を行うことが可能
である。また、開閉ストロークも微少量でよく、短時間
（瞬時）で超音波ホーンが接触する面積分、すなわち剥
離を施したい形状に剥離が可能となり、生産性の向上が
達成できる。さらに材料を挟持しているため、超音波の
発振影響が、超音波ホーンの接触面上にのみ集中するこ
とになって、超音波ホーンの接触面と同等の剥離形状が
得られ、剥離寸法精度が安定する。そして設備構成は、
超音波ホーン、受け治具及びこれらを相対する方向に開
閉動作する機構のみとなり、簡単化できる。しかも、受
け治具が、剥離を施したい形状とほぼ同一形状、または
外周が同一形状となるように形成されていることで剥離
形状が安定し、また接触面が凹凸形状面であることで剥
離された粉体を排出可能であり、さらに一定圧にて挟持
しても、凹凸形状面による空隙により材料を良好に振動
させることも可能である。
【００１０】請求項２に記載の発明は、請求項１記載の
超音波剥離工法であって、超音波を与えての粉体の剥離
が、表裏両面の同時剥離であることを特徴とする工法で
あり、したがって、粉体の表裏同時の剥離を、生産性を
向上して達成できる。
超音波剥離工法であって、超音波を与えての粉体の剥離
が、表裏両面の同時剥離であることを特徴とする工法で
あり、したがって、粉体の表裏同時の剥離を、生産性を
向上して達成できる。
【００１１】請求項３に記載の発明は、請求項１または
２記載の超音波剥離工法であって、超音波ホーンの先端
部で粉体との接触面は、剥離を施したい形状とほぼ同一
形状とし、かつ接触面が凹凸形状面であることを特徴と
する工法であり、したがって、接触面が、剥離を施した
い形状とほぼ同一形状、または外周が同一形状となるよ
うに形成されていることで剥離形状が安定し、また接触
面が凹凸形状面であることで剥離された粉体を排出可能
であり、さらに一定圧にて挟持しても、凹凸形状面によ
る空隙により材料を良好に振動させることも可能であ
り、さらに超音波ホーンに形成された溝形状（深さ、溝
ピッチ等）を諸定寸法にする事により超音波の影響が分
散する事なく、より良好に剥離できる。
２記載の超音波剥離工法であって、超音波ホーンの先端
部で粉体との接触面は、剥離を施したい形状とほぼ同一
形状とし、かつ接触面が凹凸形状面であることを特徴と
する工法であり、したがって、接触面が、剥離を施した
い形状とほぼ同一形状、または外周が同一形状となるよ
うに形成されていることで剥離形状が安定し、また接触
面が凹凸形状面であることで剥離された粉体を排出可能
であり、さらに一定圧にて挟持しても、凹凸形状面によ
る空隙により材料を良好に振動させることも可能であ
り、さらに超音波ホーンに形成された溝形状（深さ、溝
ピッチ等）を諸定寸法にする事により超音波の影響が分
散する事なく、より良好に剥離できる。
【００１２】
【００１３】請求項４に記載の発明は、請求項１〜３の
いずれかに記載の超音波剥離工法であって、超音波ホー
ンを材料の幅方向に複数台並べ、超音波ホーン間の距離
が、超音波ホーンの凹凸形状面の寸法と同一状であるこ
とを特徴とする工法であり、したがって、幅寸法の広い
材料に対する粉体の剥離を、生産性を向上して達成で
き、しかも超音波ホーン間の距離が凹凸形状面の寸法と
同一状であることで、超音波ホーンの継ぎ部での剥離形
状のバラツキを無くすことができる。
いずれかに記載の超音波剥離工法であって、超音波ホー
ンを材料の幅方向に複数台並べ、超音波ホーン間の距離
が、超音波ホーンの凹凸形状面の寸法と同一状であるこ
とを特徴とする工法であり、したがって、幅寸法の広い
材料に対する粉体の剥離を、生産性を向上して達成で
き、しかも超音波ホーン間の距離が凹凸形状面の寸法と
同一状であることで、超音波ホーンの継ぎ部での剥離形
状のバラツキを無くすことができる。
【００１４】以下に、本発明の一実施の形態の超音波剥
離工法と、その装置、超音波ホーン、受け治具などにつ
いて、図１〜図１１を参照しながら説明する。 （実施の形態１）図１において、材料１は、金属箔など
箔状の芯材２上に粉体３を塗工・乾燥して形成されてい
る。この材料１は、一定の張力を負荷された状態にて、
設備本体１０上で矢印方向へ間欠搬送（搬送機構、張力
負荷機構、ガイドローラなどは図示せず。）される。そ
して剥離加工後は、剥離部４が形成される。
離工法と、その装置、超音波ホーン、受け治具などにつ
いて、図１〜図１１を参照しながら説明する。 （実施の形態１）図１において、材料１は、金属箔など
箔状の芯材２上に粉体３を塗工・乾燥して形成されてい
る。この材料１は、一定の張力を負荷された状態にて、
設備本体１０上で矢印方向へ間欠搬送（搬送機構、張力
負荷機構、ガイドローラなどは図示せず。）される。そ
して剥離加工後は、剥離部４が形成される。
【００１５】設備本体１０からは、材料１の搬送路の両
側に位置される左右一対の支え部材１１が立設され、こ
れら支え部材１１の上部間には、搬送路上に位置される
渡し部材１２が設けられている。１３は超音波発振器で
治具１４に固定されており、この超音波発振器１３に
は、超音波ホーン１５が搬送路上で下向きに取付けられ
ている。治具１４は、渡し部材１２との間に設けられた
上下移動用のリニアガイド１６に案内されて、この渡し
部材１２に対して上下方向に動作可能であり、その動作
は、エアシリンダ１７により超音波発振器１３や超音波
ホーン１５とともに行われる。
側に位置される左右一対の支え部材１１が立設され、こ
れら支え部材１１の上部間には、搬送路上に位置される
渡し部材１２が設けられている。１３は超音波発振器で
治具１４に固定されており、この超音波発振器１３に
は、超音波ホーン１５が搬送路上で下向きに取付けられ
ている。治具１４は、渡し部材１２との間に設けられた
上下移動用のリニアガイド１６に案内されて、この渡し
部材１２に対して上下方向に動作可能であり、その動作
は、エアシリンダ１７により超音波発振器１３や超音波
ホーン１５とともに行われる。
【００１６】なお、エアシリンダ１７は、レギュレータ
（図示せず。）などにより圧力を調整し、超音波ホーン
１５と受け治具（後述する。）とによる挟持が一定圧で
行われるよう調整するものである。
（図示せず。）などにより圧力を調整し、超音波ホーン
１５と受け治具（後述する。）とによる挟持が一定圧で
行われるよう調整するものである。
【００１７】超音波ホーン１５は、先端部が粉体３上に
接触可能にして備えられ、その幅寸法Ａは、剥離部４の
幅に合わせている。なお、実施の形態では、材料１の全
幅に亘って剥離部４が形成されることで、超音波ホーン
１５の長さＬは、材料１の左右方向の幅寸法Ｗよりも広
く形成されている。
接触可能にして備えられ、その幅寸法Ａは、剥離部４の
幅に合わせている。なお、実施の形態では、材料１の全
幅に亘って剥離部４が形成されることで、超音波ホーン
１５の長さＬは、材料１の左右方向の幅寸法Ｗよりも広
く形成されている。
【００１８】前記材料１を介して、超音波ホーン１５と
相対して（下方から対向されて）受け治具１８が設けら
れ、この受け治具１８は設備本体１０に固定されてい
る。ここで受け治具１８は、超音波ホーン１５の長さＬ
よりも長く、あるいは同様な長さに形成されている。
相対して（下方から対向されて）受け治具１８が設けら
れ、この受け治具１８は設備本体１０に固定されてい
る。ここで受け治具１８は、超音波ホーン１５の長さＬ
よりも長く、あるいは同様な長さに形成されている。
【００１９】図２において、超音波ホーン１５の先端部
で粉体３との接触面は、剥離を施したい形状とほぼ同一
形状に、すなわち接触面の幅寸法は、剥離を施したい部
分の幅寸法とほぼ同一にされている。さらに接触面に
は、材料１の搬送方向に平行な前後方向溝１９が、材料
１の搬送方向（前後方向）に対して一定角度を有した左
右方向の複数箇所に形成され、以て接触面は凹凸形状面
１５ａに形成されている。あるいは接触面には、前後方
向溝１９が形成されるとともに、材料１の搬送方向に対
して一定角度を有した左右方向溝２０が、材料１の搬送
方向の複数箇所に形成され、以て接触面は凹凸形状面１
５ａに形成されている。
で粉体３との接触面は、剥離を施したい形状とほぼ同一
形状に、すなわち接触面の幅寸法は、剥離を施したい部
分の幅寸法とほぼ同一にされている。さらに接触面に
は、材料１の搬送方向に平行な前後方向溝１９が、材料
１の搬送方向（前後方向）に対して一定角度を有した左
右方向の複数箇所に形成され、以て接触面は凹凸形状面
１５ａに形成されている。あるいは接触面には、前後方
向溝１９が形成されるとともに、材料１の搬送方向に対
して一定角度を有した左右方向溝２０が、材料１の搬送
方向の複数箇所に形成され、以て接触面は凹凸形状面１
５ａに形成されている。
【００２０】前記受け治具１８の粉体３との接触面は、
剥離を施したい形状とほぼ同一形状に、すなわち接触面
の幅寸法は、剥離を施したい部分の幅寸法とほぼ同一に
され、かつ凹凸形状面とされている。以下に、受け治具
１８の種々な凹凸形状面を、図３〜図９を参照しながら
説明する。
剥離を施したい形状とほぼ同一形状に、すなわち接触面
の幅寸法は、剥離を施したい部分の幅寸法とほぼ同一に
され、かつ凹凸形状面とされている。以下に、受け治具
１８の種々な凹凸形状面を、図３〜図９を参照しながら
説明する。
【００２１】図３において、受け治具１８には、超音波
ホーン１５により剥離された粉体３が通過可能な開口部
（排出口）２１が設けられ、そして、開口部外幅Ｂは剥
離部４の幅に合わせてある。なお開口部２１は、材料１
の搬送方向に対して一定角度方向の複数箇所に列状に、
かつ複数列に形成されており、以て接触面は凹凸形状面
１８ａとされている。
ホーン１５により剥離された粉体３が通過可能な開口部
（排出口）２１が設けられ、そして、開口部外幅Ｂは剥
離部４の幅に合わせてある。なお開口部２１は、材料１
の搬送方向に対して一定角度方向の複数箇所に列状に、
かつ複数列に形成されており、以て接触面は凹凸形状面
１８ａとされている。
【００２２】図４において、受け治具１８の接触面側
（超音波ホーン１５との対向部）には、一定深さの左右
方向溝２２が設けられ、そして、溝外幅Ｃは剥離部４の
幅に合わせてある。なお左右方向溝２２は、材料１の搬
送方向に対して一定角度方向に、かつ材料１の搬送方向
の二箇所（一箇所または複数箇所）に形成されており、
以て接触面が凹凸形状面１８ａとされている。
（超音波ホーン１５との対向部）には、一定深さの左右
方向溝２２が設けられ、そして、溝外幅Ｃは剥離部４の
幅に合わせてある。なお左右方向溝２２は、材料１の搬
送方向に対して一定角度方向に、かつ材料１の搬送方向
の二箇所（一箇所または複数箇所）に形成されており、
以て接触面が凹凸形状面１８ａとされている。
【００２３】図５において、受け治具１８の接触面側に
は、前記左右方向溝２２が設けられ、そして、左右方向
溝２２内に開放されて前記開口部２１が設けられ、以て
接触面が凹凸形状面１８ａとされている。
は、前記左右方向溝２２が設けられ、そして、左右方向
溝２２内に開放されて前記開口部２１が設けられ、以て
接触面が凹凸形状面１８ａとされている。
【００２４】図６において、受け治具１８の接触面側は
凸条部２３に形成され、この凸条部２３の位置に開口部
２１が設けられ、以て接触面が凹凸形状面１８ａとされ
ている。
凸条部２３に形成され、この凸条部２３の位置に開口部
２１が設けられ、以て接触面が凹凸形状面１８ａとされ
ている。
【００２５】図７において、受け治具１８の接触面側は
凸条部２３に形成され、この凸条部２３の位置に、材料
１の搬送方向に平行な前後方向溝２４が、材料１の搬送
方向に対して一定角度方向の複数箇所に形成され、以て
接触面が凹凸形状面１８ａとされている。
凸条部２３に形成され、この凸条部２３の位置に、材料
１の搬送方向に平行な前後方向溝２４が、材料１の搬送
方向に対して一定角度方向の複数箇所に形成され、以て
接触面が凹凸形状面１８ａとされている。
【００２６】図８において、受け治具１８の接触面側は
凸条部２３に形成され、この凸条部２３の位置に、材料
１の搬送方向に対して斜め方向の傾斜溝２５が、材料１
の搬送方向に対して一定角度方向の複数箇所に形成さ
れ、以て接触面が凹凸形状面１８ａとされている。
凸条部２３に形成され、この凸条部２３の位置に、材料
１の搬送方向に対して斜め方向の傾斜溝２５が、材料１
の搬送方向に対して一定角度方向の複数箇所に形成さ
れ、以て接触面が凹凸形状面１８ａとされている。
【００２７】図９において、受け治具１８の接触面側は
凸条部２３に形成され、この凸条部２３の位置に、一定
深さの左右方向溝２２が、材料１の搬送方向に対して一
定角度方向に、かつ材料１の搬送方向の二箇所（一箇所
または複数箇所）に形成されており、以て接触面が凹凸
形状面１８ａとされている。
凸条部２３に形成され、この凸条部２３の位置に、一定
深さの左右方向溝２２が、材料１の搬送方向に対して一
定角度方向に、かつ材料１の搬送方向の二箇所（一箇所
または複数箇所）に形成されており、以て接触面が凹凸
形状面１８ａとされている。
【００２８】以下に、上記した実施の形態１において超
音波剥離工法を説明する。材料１が搬送され剥離ポイン
トが超音波ホーン１５の下部に到達すると、この材料１
は停止し、超音波ホーン１５がエアシリンダ１７により
下降し、その凹凸形状面１５ａと受け治具１８の凹凸形
状面１８ａとで材料１を一定圧にて挟持する。この状態
で超音波発振器１３を一定時間発振させ、すなわち超音
波を与えて、粉体３の超音波剥離を行い、剥離部４を形
成する。その後に、超音波ホーン１５を上昇させ、再び
材料１を次の剥離ポイントが来るまで搬送し、以下同様
の剥離動作を繰り返す。
音波剥離工法を説明する。材料１が搬送され剥離ポイン
トが超音波ホーン１５の下部に到達すると、この材料１
は停止し、超音波ホーン１５がエアシリンダ１７により
下降し、その凹凸形状面１５ａと受け治具１８の凹凸形
状面１８ａとで材料１を一定圧にて挟持する。この状態
で超音波発振器１３を一定時間発振させ、すなわち超音
波を与えて、粉体３の超音波剥離を行い、剥離部４を形
成する。その後に、超音波ホーン１５を上昇させ、再び
材料１を次の剥離ポイントが来るまで搬送し、以下同様
の剥離動作を繰り返す。
【００２９】その際に、超音波の発振タイミングは、超
音波ホーン１５の下降と同時でもよく、また、停止タイ
ミングも超音波ホーン１５の上昇後でもよい。要は、超
音波ホーン１５と受け治具１８とで材料１を一定圧にて
挟持した状態での、超音波発振時間を一定時間に設定す
ることが重要である。また、材料１が停止したときの状
態を安定させるために、超音波ホーン１５とは別に材料
１の保持機構（図示せず。）を設けることも有効であ
る。
音波ホーン１５の下降と同時でもよく、また、停止タイ
ミングも超音波ホーン１５の上昇後でもよい。要は、超
音波ホーン１５と受け治具１８とで材料１を一定圧にて
挟持した状態での、超音波発振時間を一定時間に設定す
ることが重要である。また、材料１が停止したときの状
態を安定させるために、超音波ホーン１５とは別に材料
１の保持機構（図示せず。）を設けることも有効であ
る。
【００３０】そして、超音波ホーン１５の凹凸形状面１
５ａと受け治具１８の凹凸形状面１８ａとで材料１を挟
持した際に、それぞれに設けた溝１９，２０及び溝２
２，２４，２５が材料１との空隙となり、この空隙によ
り、振動を良好に行うとともに、溝１９，２０及び２
２，２４，２５や開口部２１などにより、剥離された粉
体３が円滑に排出される。
５ａと受け治具１８の凹凸形状面１８ａとで材料１を挟
持した際に、それぞれに設けた溝１９，２０及び溝２
２，２４，２５が材料１との空隙となり、この空隙によ
り、振動を良好に行うとともに、溝１９，２０及び２
２，２４，２５や開口部２１などにより、剥離された粉
体３が円滑に排出される。
【００３１】上記した実施の形態１では、材料１とし
て、金属箔など箔状の芯材２の表裏両面に粉体３を塗工
・乾燥させたものを使用し、粉体３の表裏同時の剥離を
行っている。粉体３の塗工・乾燥は片面だけでもよく、
また箔以外の芯材２でも可能である。 （実施の形態２） 上記した実施の形態１では、材料１の幅寸法Ｗよりも超
音波ホーン１５の長さＬを広く設定して、材料１の幅一
杯に剥離部４を形成しているが、材料１の幅寸法Ｗより
も超音波ホーン１５の長さＬを短く設定したときには、
この超音波ホーン１５を材料１の幅方向中央に相対させ
ることで、図１０に示すように中央剥離部４Ａを形成し
得、また超音波ホーン１５を材料１の幅方向一側に相対
させることで、図１０に示すように側部剥離部４Ｂを形
成し得る。 （実施の形態３） 上記した実施の形態１では、材料１の幅寸法Ｗよりも超
音波ホーン１５の長さＬを広く設定して、材料１の幅一
杯に剥離部４を形成しているが、幅寸法Ｗの広い材料１
に対する粉体３の剥離を行う場合には、図１１に示すよ
うに、超音波発振器１３及び超音波ホーン１５を複数台
並べることも可能である。その際に、超音波ホーン１５
間の距離Ｅ1 （隙間）を超音波ホーン１５における凹凸
形状面１５ａの凹部開口寸法Ｅ2 と同一寸法にすること
により、超音波ホーン１５の継ぎ部での剥離形状のバラ
ツキを無くすことが可能である。また、この距離Ｅ1 を
利用して、剥離された粉体３が円滑に排出される。
て、金属箔など箔状の芯材２の表裏両面に粉体３を塗工
・乾燥させたものを使用し、粉体３の表裏同時の剥離を
行っている。粉体３の塗工・乾燥は片面だけでもよく、
また箔以外の芯材２でも可能である。 （実施の形態２） 上記した実施の形態１では、材料１の幅寸法Ｗよりも超
音波ホーン１５の長さＬを広く設定して、材料１の幅一
杯に剥離部４を形成しているが、材料１の幅寸法Ｗより
も超音波ホーン１５の長さＬを短く設定したときには、
この超音波ホーン１５を材料１の幅方向中央に相対させ
ることで、図１０に示すように中央剥離部４Ａを形成し
得、また超音波ホーン１５を材料１の幅方向一側に相対
させることで、図１０に示すように側部剥離部４Ｂを形
成し得る。 （実施の形態３） 上記した実施の形態１では、材料１の幅寸法Ｗよりも超
音波ホーン１５の長さＬを広く設定して、材料１の幅一
杯に剥離部４を形成しているが、幅寸法Ｗの広い材料１
に対する粉体３の剥離を行う場合には、図１１に示すよ
うに、超音波発振器１３及び超音波ホーン１５を複数台
並べることも可能である。その際に、超音波ホーン１５
間の距離Ｅ1 （隙間）を超音波ホーン１５における凹凸
形状面１５ａの凹部開口寸法Ｅ2 と同一寸法にすること
により、超音波ホーン１５の継ぎ部での剥離形状のバラ
ツキを無くすことが可能である。また、この距離Ｅ1 を
利用して、剥離された粉体３が円滑に排出される。
【００３２】
【発明の効果】本発明の超音波剥離工法によれば、超音
波ホーンの材料との接触面、受け治具の溝外幅を剥離部
形状に合わせ、材料を一定圧で挟持する事により、超音
波の振動範囲をこの部分に集中させることが可能とな
り、結果として、超音波ホーン、受け治具の溝形状と同
等の剥離部形状が、瞬時に安定して得られ、しかも剥離
形状が安定し、また凹凸形状面によって、剥離された粉
体を排出可能であるとともに、空隙により材料を良好に
振動し得る。
波ホーンの材料との接触面、受け治具の溝外幅を剥離部
形状に合わせ、材料を一定圧で挟持する事により、超音
波の振動範囲をこの部分に集中させることが可能とな
り、結果として、超音波ホーン、受け治具の溝形状と同
等の剥離部形状が、瞬時に安定して得られ、しかも剥離
形状が安定し、また凹凸形状面によって、剥離された粉
体を排出可能であるとともに、空隙により材料を良好に
振動し得る。
【図１】本発明の実施の形態１を示し、超音波剥離工法
を可能にする装置の斜視図。
を可能にする装置の斜視図。
【図２】同実施の形態１における超音波ホーンの斜視
図。
図。
【図３】同実施の形態１における開口部が形成された受
け治具の斜視図。
け治具の斜視図。
【図４】同実施の形態１における左右方向溝が形成され
た受け治具の斜視図。
た受け治具の斜視図。
【図５】同実施の形態１における開口部と左右方向溝が
形成された受け治具の斜視図および断面図。
形成された受け治具の斜視図および断面図。
【図６】同実施の形態１における凸条部に開口部が形成
された受け治具の斜視図。
された受け治具の斜視図。
【図７】同実施の形態１における凸条部に前後方向溝が
形成された受け治具の斜視図。
形成された受け治具の斜視図。
【図８】同実施の形態１における凸条部に傾斜溝が形成
された受け治具の斜視図。
された受け治具の斜視図。
【図９】同実施の形態１における凸条部に左右方向溝が
形成された受け治具の斜視図。
形成された受け治具の斜視図。
【図１０】本発明の実施の形態２を示し、剥離状態の斜
視図。
視図。
【図１１】本発明の実施の形態３を示し、超音波ホーン
を並べた状態での断面図。
を並べた状態での断面図。
【図１２】従来の超音波剥離装置の斜視図。
１ 材料
２ 芯材
３ 粉体
４ 剥離部
１０ 設備本体
１３ 超音波発振器
１５ 超音波ホーン
１５ａ 凹凸形状面
１７ エアシリンダ
１８ 受け治具
１８ａ 凹凸形状面
１９ 前後方向溝
２０ 左右方向溝
２１ 開口部
２２ 左右方向溝
２４ 前後方向溝
２５ 傾斜溝
Ａ 超音波ホーン１５の幅寸法
Ｂ 開口部外幅
Ｃ 溝外幅
Ｌ 超音波ホーン１５の長さ
Ｗ 材料１の幅寸法
Ｅ1 超音波ホーン１５間の距離
Ｅ2 凹凸形状面１５ａの凹凸寸法
フロントページの続き
(56)参考文献 特開 平10−50301（ＪＰ，Ａ)
特開 昭64−21385（ＪＰ，Ａ)
特開 昭60−201928（ＪＰ，Ａ)
特開 昭62−204885（ＪＰ，Ａ)
特開 昭55−9363（ＪＰ，Ａ)
特開 昭58−51467（ＪＰ，Ａ)
特開 平１−251555（ＪＰ，Ａ)
特開 平４−345754（ＪＰ，Ａ)
実開 昭56−169996（ＪＰ，Ｕ)
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
B05D 1/00 - 7/26
Claims (4)
- 【請求項１】 芯材上に粉体を塗工・乾燥して形成され
た材料の搬送路上に設けられ、先端部が粉体上に接触可
能にして備えられた超音波ホーンと、前記材料を介して
前記超音波ホーンと相対して設けられた受け治具とを有
し、この受け治具の粉体との接触面は、剥離を施したい
形状とほぼ同一形状とし、かつ接触面が凹凸形状面であ
り、前記超音波ホーンと受け治具とにより材料を一定圧
で挟持した状態で、超音波を与えて粉体を剥離すること
を特徴とする超音波剥離工法。 - 【請求項２】 超音波を与えての粉体の剥離が、表裏両
面の同時剥離であることを特徴とする請求項１記載の超
音波剥離工法。 - 【請求項３】 超音波ホーンの先端部で粉体との接触面
は、剥離を施したい形状とほぼ同一形状とし、かつ接触
面が凹凸形状面であることを特徴とする請求項１または
２記載の超音波剥離工法。 - 【請求項４】 超音波ホーンを材料の幅方向に複数台並
べ、超音波ホーン間の距離が、超音波ホーンの凹凸形状
面の寸法と同一状であることを特徴とする請求項１〜３
のいずれかに記載の超音波剥離工法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34641096A JP3510070B2 (ja) | 1996-12-26 | 1996-12-26 | 超音波剥離工法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34641096A JP3510070B2 (ja) | 1996-12-26 | 1996-12-26 | 超音波剥離工法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10180182A JPH10180182A (ja) | 1998-07-07 |
| JP3510070B2 true JP3510070B2 (ja) | 2004-03-22 |
Family
ID=18383237
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP34641096A Expired - Fee Related JP3510070B2 (ja) | 1996-12-26 | 1996-12-26 | 超音波剥離工法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3510070B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4724561B2 (ja) * | 2005-01-18 | 2011-07-13 | 株式会社川上鉄工所 | 塗布装置 |
| JP5528682B2 (ja) * | 2008-05-27 | 2014-06-25 | 矢崎総業株式会社 | 接着体の分離方法及び分離装置 |
-
1996
- 1996-12-26 JP JP34641096A patent/JP3510070B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH10180182A (ja) | 1998-07-07 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4315181A (en) | Ultrasonic resonator (horn) with skewed slots | |
| JPS5830378A (ja) | 共振子 | |
| JP3510070B2 (ja) | 超音波剥離工法 | |
| KR20180040691A (ko) | 초음파 진동 접합 장치 | |
| US4786356A (en) | High frequency resonator for welding material | |
| JPH10217193A (ja) | 切断装置 | |
| US20060169739A1 (en) | Transducer assembly, capillary and wire bonding method using the same | |
| US4389267A (en) | Method of fabricating a flexible cover by ultrasonic vibrations | |
| JPS6239126A (ja) | ワイヤカツト放電加工装置 | |
| JPH04201236A (ja) | プラスチックの伝達溶着法 | |
| JP2006093636A (ja) | 半導体チップの接合方法および接合装置 | |
| JP3481949B2 (ja) | 材料ウェブ上に流体を計量供給するための方法ならびに装置 | |
| JP4617549B2 (ja) | 超音波塗布ヘッド及びそれを用いた塗布装置 | |
| JPH04336996A (ja) | 超音波切断装置 | |
| US3380150A (en) | Method and device for ultrasonic welding | |
| US6378182B1 (en) | Method of applying a matching layer to a transducer | |
| JP2878478B2 (ja) | 金属の超音波溶接方法 | |
| JPH01315280A (ja) | 超音波モータの駆動方法および超音波モータ用振動子 | |
| JPH07299408A (ja) | 塗布装置 | |
| US5326953A (en) | Wire electrode feeder for wirecut electrical discharge machine | |
| JP4266172B2 (ja) | ラップ加工方法 | |
| JP2001105390A (ja) | 唸り防止機構を備えた超音波カッター装置 | |
| JPS5845021U (ja) | 超音波加工機 | |
| JPH0985154A (ja) | 塗膜面の平滑化方法及び塗料塗布装置 | |
| JPS61500216A (ja) | 特にバツク製造機の出口側に設置される樹脂材外被又は被膜用切断器 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20031224 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080109 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090109 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090109 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100109 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110109 Year of fee payment: 7 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |