JP3507026B2 - ワーク温度制御装置 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、外部熱源から付与
される熱負荷が変更される恒温対象物としてのワークの
温度を、所定の温度に調整した熱媒体により、所定のワ
ーク設定温度に維持するワーク温度制御装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】半導体や、液晶パネルを生産するプロセ
スにおいては、温度制御を行うことが必須条件であるた
め、ワーク温度制御装置により、ワークの恒温状態を維
持している。ワーク温度制御装置のなかには、ブライン
供給装置を利用したものがあり、この種のブライン供給
装置は、液晶パネルなどの恒温対象物としてのワークが
配置される負荷回路に、温度調整した熱媒体つまりブラ
インを供給し、ワーク温度を設定温度に維持している。

【０００３】ワーク温度を設定温度に維持するために、
従来では、負荷回路内のワーク温度や、負荷回路からブ
ライン供給装置に戻ってくるブラインの戻り温度をフィ
ードバックし、ＰＩＤ制御のようなフィードバック制御
により、負荷回路に供給されるブラインの供給温度の設
定値を変更する手法が広く採用されている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】半導体製造装置のよう
なプロセスでは、当該プロセス側に設けられる外部熱源
から短時間に大きな熱負荷がワークに付与されたり、当
該熱負荷の付与が停止されたりする。このように外部熱
源から付与される熱負荷が変更される場合であっても、
ワーク温度を設定温度に維持する要請がある。

【０００５】ＰＩＤ制御のようなフィードバック制御で
は、ワークに付与される熱負荷の変更が小さい場合に
は、熱量の変動に伴うワークの温度変化が小さいので、
十分な精度でワーク温度を設定温度に維持することがで
きる。

【０００６】しかしながら、フィードバック制御では、
短時間に大きな熱負荷の変更がなされる場合には、ワー
クの温度変化にブライン供給温度の温度変化を追従させ
ることができず、その結果、ワークの温度にハンチング
が生じ、ワークを設定温度に調整する制御の安定性に欠
けるという不具合がある。

【０００７】そこで、本発明は、ワーク温度にハンチン
グ現象が生じにくく、ワークを設定温度に調整する制御
の安定性を高めたワーク温度制御装置を提供することを
目的とする。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明の目的は、下記す
る手段により達成される。

【０００９】（１）外部熱源から付与される熱負荷が変
更される恒温対象物としてのワークの温度を、所定の温
度に調整した熱媒体により、所定のワーク設定温度に維
持するワーク温度制御装置において、前記ワークに供給
される前記熱媒体の供給温度を一定にしたまま前記熱負
荷が変更されたときの前記ワークの第１の温度変化曲線
を予め取得する取得部と、前記第１の温度変化曲線と前
記ワーク設定温度を基準に線対称をなすワークの仮想的
な第２の温度変化曲線を実現する熱媒体の供給温度変化
曲線を算出する算出部と、前記熱媒体の前記供給温度を
調整する調整部と、前記外部熱源から前記ワークに付与
される前記熱負荷が変更されたときに、前記算出手段で
算出した前記供給温度変化曲線に基づいて前記熱媒体の
前記供給温度が変化するように、前記調整部を制御する
制御部と、を有することを特徴とするワーク温度制御装
置。

【００１０】（２）前記調整部は、熱媒体を冷却する冷
却部と、前記冷却部により冷却された熱媒体の一部を前
記ワークに供給される熱媒体に混合する弁部材を含み、
前記制御部は、前記弁部材の作動を制御し、前記供給温
度変化曲線に基づいて前記熱媒体の前記供給温度を変化
させることを特徴とする上記（１）に記載のワーク温度
制御装置。

【００１１】（３）前記調整部は、熱媒体を加熱する加
熱部を含み、前記制御部は、前記加熱部の作動を制御
し、前記供給温度変化曲線に基づいて前記熱媒体の前記
供給温度を変化させることを特徴とする上記（１）また
は（２）に記載のワーク温度制御装置。

【００１２】（４）前記弁部材と前記ワークとの間に、
前記ワークに供給される熱媒体の温度ムラを除去するバ
ッファタンクが配置されていることを特徴とする上記
（２）に記載のワーク温度制御装置。

【００１３】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
を参照しつつ説明する。

【００１４】図１は、本発明のワーク温度制御装置を適
用したブライン供給装置の一実施形態を示す構成図であ
る。

【００１５】ワーク温度制御装置としてのブライン供給
装置１０は、恒温対象物としてのワークＷが配置される
負荷回路２０に接続されている。ブラインは、ブライン
供給装置１０から負荷回路２０に供給され、ワークＷの
温度を調整した後に、ブライン供給装置１０に再び戻さ
れる。ブライン供給装置１０の作動は、コントローラ３
０により制御される。

【００１６】ブラインとしては、例えば、フッ素系ブラ
イン、冷水、純水、冷媒などが用いられ、ワークＷに応
じたブラインが選択される。ブラインを冷却する冷却源
を備える冷却部４３は、ワークＷの設定温度に応じて、
適宜選択される。本実施形態では、ワークＷの設定温度
が比較的低温（例えば、４０℃〜６０℃）であるので、
冷却源として冷媒を使用し、冷却部４３として冷凍機を
使用する。コントローラ３０は、冷媒を吐出するコンプ
レッサの作動を制御する。なお、ワークＷの設定温度が
比較的高温の場合には、冷却源として冷水を用いた冷却
部４３を使用できる。この場合、コントローラ３０は、
冷水の供給量を調整するバルブの開度を制御する。

【００１７】図示例のブライン供給装置１０は、装置１
０内で作り出されるブラインの温度帯から見て、比較的
低温のブラインが循環する低温ブライン循環系４０と、
比較的高温のブラインが循環する高温ブライン循環系５
０と、の２系統を有する。

【００１８】低温ブライン循環系４０は、ブラインを貯
留するブラインタンク４１と、ブラインを循環させる第
１ポンプ４２と、冷凍機４３から供給された冷媒とブラ
インとの間で熱交換を行って当該ブラインを冷却する熱
交換器４４と、開閉弁４５と、を含んでいる。これらの
構成機器が複数の配管４６ａ〜４６ｄによって接続さ
れ、比較的低温のブラインが循環する。ブラインタンク
４１は、蓋がされて大気が流通しないが、圧力容器とし
ての規制を受けない、いわゆる半密封構造を有する。

【００１９】なお、第１ポンプ４２は、低温ブライン循
環系４０でブラインを循環させればよいため、その配置
位置は図示のようにブラインタンク４１と熱交換器４４
との間に限られるものではない。例えば熱交換器４４の
出口側の配管４６ｃに配置してもよい。

【００２０】高温ブライン循環系５０は、ブラインを加
熱する電気ヒータ（加熱部に相当する）５１と、ブライ
ンを循環させる第２ポンプ５２と、負荷回路２０にブラ
インを供給する供給ポート５３と、負荷回路２０を通過
したブラインが戻される戻りポート５４と、を含んでい
る。これらの構成機器が複数の配管５５ａ〜５５ｅによ
って接続され、比較的高温のブラインが循環する。高温
ブライン循環系５０は、配管５５ｅから分岐する配管５
５ｆを介して、ブラインタンク４１と接続されている。
このため、高温ブライン循環系５０を循環するブライン
の一部をブラインタンク４１に戻すこともできる。配管
５５ｆには、ブラインタンク４１に戻るブライン流量を
調整する開閉弁５６が設けられている。

【００２１】なお、加熱部は、電気ヒータ５１に限られ
ず、ブラインを加熱する機能を有する限りにおいて適宜
選択できる。また、第２ポンプ５２は、高温ブライン循
環系５０でブラインを循環させればよいため、その配置
位置は図示のようにヒータ５１で加熱されたブラインを
送り出す位置に限られるものではない。例えば、ヒータ
５１の入口側の配管５５ａに配置してもよい。

【００２２】このブライン供給装置１０は、その稼動途
中において、ブラインの流量を変化させない形態となっ
ている。このため、第２ポンプ５２には、一定流量のブ
ラインを送り出すことが可能なタイプのポンプが使用さ
れる。但し、ブライン供給装置１０に要求される種々の
スペックに応じるため、ブライン流量の設定値を変更で
きるポンプを使用してもよい。

【００２３】低温ブライン循環系４０と高温ブライン循
環系５０とは、供給手段６０を介して接続されている。
供給手段６０は、配管４６ｃと配管５５ｂとを接続し、
低温ブライン循環系４０を循環するブラインをヒータ５
１の出口側に導く配管６１と、当該配管６１の途上に配
置される弁６２（弁部材に相当する）とから構成されて
いる。本実施形態において、ワークＷに供給するブライ
ンの温度を下げる場合には、低温ブライン循環系４０を
循環するブラインが、供給手段６０を介して、冷却する
のに必要なブライン量だけヒータ５１の出口側に導かれ
る。

【００２４】低温ブライン循環系４０のブラインを必要
に応じて高温ブライン循環系５０に導く形態では、ブラ
イン供給装置１０に含まれるブラインの全量を冷却する
必要がないため、高温ブライン循環系５０のブラインが
必要以上に冷却されることがない。このため、ヒータ５
１で再度加熱する際の、エネルギーロスを可及的に低減
でき、ブライン供給装置１０を効率良く運転できる。

【００２５】なお、図示例の弁は、低温ブライン循環系
４０と高温ブライン循環系５０との間の連通をオン−オ
フする電磁弁６２であるが、開度を調整自在な流量調整
弁を使用してもよい。

【００２６】本実施形態ではさらに、電磁弁６２とワー
クＷとの間に、バッファタンク５７を備えている。バッ
ファタンク５７は、低温ブライン循環系４０から導かれ
る比較的低温のブラインとヒータ５１から流出した比較
的高温のブラインとが合流した直後位置に配置され、低
温ブラインと高温ブラインとの混合を促進し、負荷回路
２０に供給されるブラインの温度ムラを除去する機能を
有する。バッファタンク５７の内容積は、前記機能を発
揮するのに十分な容積に設定されている。

【００２７】なお、配管５５ｂおよび配管６１を合流さ
せることなく独立してバッファタンク５７に接続し、当
該バッファタンク５７内で低温ブラインと高温ブライン
とを混合して前記温度ムラを除去するようにしてもよ
い。また、バッファタンク５７内に、低温ブラインと高
温ブラインとの混合をさらに促進する邪魔板を設けても
よい。

【００２８】負荷回路２０は、製造装置、検査装置ある
いは恒温装置などに組み込まれる。例えば、負荷回路２
０は、液晶パネル用のガラス基板に薄膜を形成する成膜
装置に組み込まれる。この場合、ガラス基板がワークＷ
に相当する。

【００２９】負荷回路２０は、供給ポート５３に接続さ
れる入口配管２１と、ワークＷが収納されるチャンバ２
２と、戻りポート５４に接続される出口配管２３と、を
有する。ワークＷは、プレート２４の上にマウントされ
ている。チャンバ２２に供給されたブラインによりプレ
ート２４が加熱／冷却され、ワーク温度が設定温度に調
整される。

【００３０】また、負荷回路２０には、ワークＷに熱負
荷を加えるプロセス側の外部熱源２５が設けられてい
る。外部熱源２５は、例えば、電気ヒータ２６から構成
され、電源２７から所定の電流・電圧が印加される。ワ
ークＷは、電気ヒータ２６で発生したジュール熱が加え
られて、温度が上昇する。なお、「プロセス側の外部熱
源２５」とは、製造や検査などを行うときに、ワークＷ
に熱を加える機能を有する装置の総称であり、電気ヒー
タ２６に限定されるものではない。

【００３１】配管５５ｄには、負荷回路２０に供給され
るブラインの現在の供給温度Ｐｔ１を検出する供給温度
センサ３１が設けられている。負荷回路２０には、ワー
ク温度Ｐｔ２を検出するワーク温度センサ３２が設けら
れている。戻り配管５５ｅには、負荷回路２０から戻さ
れるブラインの戻り温度Ｐｔ３を検出する戻り温度セン
サ３３が設けられている。さらに、ブラインの循環流量
Ｆを検出する流量センサ３４も戻り配管５５ｅに設けら
れている。各温度センサ３１〜３３は、測温抵抗体や熱
電対などから構成されている。プレート２４の温度はワ
ーク温度Ｐｔ２にほぼ等しいことから、図示例では、プ
レート２４の温度を測定することにより、ワーク温度Ｐ
ｔ２を検出している。流量センサ３４は、オリフィスを
用いた一般的な流量計と、測定値を電気信号に変換して
コントローラ３０に出力する変換器などから構成され
る。

【００３２】図２は、ブライン供給装置１０の作動を制
御するコントローラ３０の構成を示すブロック図であ
る。

【００３３】ＣＰＵ３９には、供給温度センサ３１、ワ
ーク温度センサ３２、戻り温度センサ３３および流量セ
ンサ３４が接続され、ブライン供給温度Ｐｔ１、ワーク
温度Ｐｔ２、ブラインの戻り温度Ｐｔ３およびブライン
の循環流量Ｆの各検出信号が入力される。ＣＰＵ３９か
らは、冷凍機４３、電気ヒータ５１および電磁弁６２に
対して、これらの作動を制御する制御信号が出力され
る。

【００３４】ＣＰＵ３９にはさらに、設定部３５と、Ｒ
ＯＭ３６と、ＲＡＭ３７と、タイマ３８とが接続され
る。設定部３５は、例えばテンキーなどの入力装置から
構成され、ワークＷの設定温度ＳＶ（Ｒ）を設定する。
ＲＯＭ３６には、ブライン供給温度を予測的に設定する
ためのプログラムの他、ブライン供給装置１０の動作を
制御するのに必要な各種パラメータやプログラムなどが
記憶される。

【００３５】また、ＣＰＵ３９には、プロセス側の電源
２７が接続され、電源２７から電気ヒータ２６への電力
供給に応じたオン、オフ信号や、電気ヒータ２６に供給
した電力の出力値信号が入力される。ＣＰＵ３９は、こ
れらの信号に基づいて、電気ヒータ２６からワークＷに
付与される熱負荷が変更されたこと、ワークＷに実際に
付与された熱量を検出する。

【００３６】ＣＰＵ３９が、本発明の取得部、算出部お
よび制御部として機能する。

【００３７】実施形態に係るブライン供給装置１０の作
用の説明に先立って、本発明によるワーク温度制御装置
の基本的動作原理を説明する。

【００３８】図３は、本発明によるワーク温度制御装置
の基本的動作原理の説明に供する説明図である。

【００３９】ワーク温度制御装置は、外部熱源２５から
付与される熱負荷が変更される恒温対象物としてのワー
クＷの温度を、所定の温度に調整したブラインにより、
所定のワーク設定温度ＳＶ（Ｒ）に維持するものであ
り、まず、ワークＷに供給されるブライン供給温度を一
定にしたままの状態で、外部熱源２５からワークＷに対
する熱負荷が変更されたときのワークＷの第１の温度変
化曲線Ｌ１を予め取得する。

【００４０】ここに、「熱負荷の変更」には、図３に示
すように、時間ｔ０において、ワークＷに熱負荷を付与
していないオフ状態（熱負荷０％）から所定熱量の熱負
荷を付与したオン状態（熱負荷１００％）への変更と、
これとは逆に、時間ｔ１において、ワークＷに所定熱量
の熱負荷を付与したオン状態（熱負荷１００％）から熱
負荷の付与を停止したオフ状態（熱負荷０％）への変更
とがある。

【００４１】前者における熱負荷の変更の場合には、ワ
ーク温度をワーク設定温度ＳＶ（Ｒ）に維持するために
所定温度に調整されていたブライン供給温度を一定にし
たままの状態で熱負荷の付与を開始するため、第１の温
度変化曲線Ｌ１は、時間の経過とともに温度が上昇し、
所定の温度で安定するようなカーブを呈する。

【００４２】後者における熱負荷の変更の場合には、ブ
ライン供給温度を一定にしたままの状態で熱負荷の付与
を停止するため、第１の温度変化曲線Ｌ１は、時間の経
過とともに温度が下降し、ワーク設定温度ＳＶ（Ｒ）で
安定するようなカーブを呈する。

【００４３】次に、ワーク温度制御装置は、第１の温度
変化曲線Ｌ１とワーク設定温度ＳＶ（Ｒ）を基準に線対
称をなすワークＷの仮想的な第２の温度変化曲線Ｌ２を
求める。次いで、ワーク温度制御装置は、求めた第２の
温度変化曲線Ｌ２を実現するブライン供給温度変化曲線
Ｌ３を算出する。

【００４４】なお、ブライン供給温度変化曲線Ｌ３は、
概念的に示される図３においては、第２の温度変化曲線
Ｌ２よりも低温側に示されるが、雰囲気の温度や設定温
度によっては、第２の温度変化曲線Ｌ２と一致したり、
高温側にシフトしたりすることもある。

【００４５】ワーク温度制御装置は、外部熱源２５から
ワークＷに付与される熱負荷が変更されたことを検出す
ると、算出したブライン供給温度変化曲線Ｌ３に基づい
てブライン供給温度が変化するように、調整部を制御す
る。この調整部は、ブライン供給温度を調整するために
必要な手段の総称であり、冷凍機４３、電気ヒータ５
１、ブラインの供給を制御する電磁弁６２、流量調整弁
のような種々の弁部材、ポンプなどが含まれる。

【００４６】上記のようにブライン供給温度を予測的に
設定する制御により、熱負荷の付与を開始する場合に
は、外部熱源２５からワークＷに付与される熱量とブラ
インがワークＷから奪う熱量とをほぼ一致させることが
でき、熱負荷の付与を停止する場合には、ワークＷから
放熱される熱量とブラインからワークＷに付与する熱量
とをほぼ一致させることができる。このため、短時間に
大きな熱負荷の変更がなされる場合であっても、ＰＩＤ
制御のようなフィードバック制御に比べて、ワーク温度
にハンチング現象が生じにくく、ワークＷの温度を一定
に制御でき、ワークＷをワーク設定温度ＳＶ（Ｒ）に調
整する制御の安定性が高くなる。

【００４７】第１の温度変化曲線Ｌ１を取得する際の熱
負荷の熱量と、実際にワークＷの温度を制御する際の熱
負荷の熱量とが相違する場合があるが、熱量の相違が第
１の温度変化曲線Ｌ１に与える影響は比例関係にあるこ
とが分かっている。このため、熱量の相違に応じて第１
の温度変化曲線Ｌ１を補正した後に、第２の温度変化曲
線Ｌ２およびブライン供給温度変化曲線Ｌ３を求めるこ
とにより、短時間に大きな熱負荷の変更がなされる場合
であっても、ワーク温度がハンチングすることなく、当
該ワークＷの温度を一定に制御できる。なお、異なる熱
量ごとに第１の温度変化曲線Ｌ１を複数取得しておき、
これら複数の第１の温度変化曲線Ｌ１に基づいて、実際
にワークＷの温度を制御する際の熱負荷の熱量に合致す
る第１の温度変化曲線Ｌ１を求めるようにしてもよい。

【００４８】次に、図４〜図９に示すフローチャートを
参照しつつ、実施形態の作用を説明する。また、図１０
は、サンプリングモードにおけるワーク温度およびブラ
イン供給温度の変化例を概念的に示す図、図１１（Ａ）
は、ワークＷに供給されるブライン供給温度Ｐｔ１を一
定にしたままの状態で、外部熱源２５からワークＷに対
する熱負荷が変更されたときのワーク温度Ｐｔ２の変化
例を概念的に示す図、図１１（Ｂ）は、ワーク温度制御
モードにおけるワーク温度Ｐｔ２およびブライン供給温
度Ｐｔ１の変化例を概念的に示す図である。

【００４９】ブライン供給装置１０の運転モードには、
ブライン供給温度を予測的に制御するのに必要なデータ
を取得するサンプリングモードと、通常の運転であるワ
ーク温度制御モードとがある。ブライン供給装置１０を
設置した際には、サンプリングモードを実行する必要が
ある。このサンプリングモードでは、プロセス側の熱負
荷が０％のときのブライン供給設定温度ＳＶ（Ｓ）
［０］、および、プロセス側の熱負荷が１００％のとき
のブライン供給設定温度ＳＶ（Ｓ）［１００］を決定す
る。さらに、ワークＷの第１の温度変化曲線Ｌ１（図３
参照）を取得する処理がなされる。第１の温度変化曲線
Ｌ１に基づき、ブライン供給温度を下げていく場合の時
定数Ｔ１、ブライン供給温度を上げていく場合の時定数
Ｔ２も決定される。

【００５０】なお、時定数Ｔ１、Ｔ２は、自動取得のほ
か、設定部３５を構成する例えばテンキーなどの入力装
置による手動入力も可能であり、さらに、書き換えるこ
とも可能である。時定数Ｔ１、Ｔ２は、ＲＡＭ３７に記
憶される。また、プロセス側の条件（放熱や冷却など）
が変わらなければ、時定数Ｔ１と時定数Ｔ２とは一致す
る。

【００５１】図４に示すように、コントローラ３０は、
ブライン供給装置１０の電源がオンされると（Ｓ１０
０）、時定数Ｔ１、Ｔ２の手動入力を行うか否かを判断
し（Ｓ１５０）、手動入力を行う場合には（Ｓ１５０：
ＹＥＳ）、時定数Ｔ１、Ｔ２の入力を受け付ける（Ｓ１
５１）。入力された時定数Ｔ１、Ｔ２は、ＲＡＭ３７に
記憶される。コントローラ３０は、サンプリングモード
が選択されているか否か、ワーク温度制御モードが選択
されているか否かを判断し（Ｓ２００、Ｓ３００）、サ
ンプリングモードが選択されている場合にはステップＳ
２０１に進み、ワーク温度制御モードが選択されている
場合にはステップＳ３０１に進む。

【００５２】（サンプリングモード）サンプリングモー
ドが選択された場合、コントローラ３０は、ユーザによ
るワーク設定温度ＳＶ（Ｒ）の入力を受け付け、ワーク
設定温度ＳＶ（Ｒ）がセットされ、運転スイッチがオン
されると（Ｓ２０１：ＹＥＳ）、第１ポンプ４２および
第２ポンプ５２を運転する（Ｓ２０２）。また、コント
ローラ３０は、冷凍機４３を運転し（Ｓ２０３）、ＳＳ
Ｒ（ソリッドステートリレー）などのスイッチング素子
をオン制御して電気ヒータ５１の作動をオンし（Ｓ２０
４）、図５のステップＳ２１１に進む。プロセス側の電
気ヒータ２６はオフのままであり、ワークＷへの熱負荷
は０％である。

【００５３】低温ブライン循環系４０では、第１ポンプ
４２によりブラインタンク４１から送り出されたブライ
ンが、熱交換器４４において冷媒との間で熱交換を行っ
て冷却される。配管４６（４６ａ〜４６ｄの総称）を介
して循環するブラインは、冷凍機４３の作動に伴って比
較的低い温度になる。

【００５４】一方、高温ブライン循環系５０では、ヒー
タ５１によりジュール熱が加えられたブラインが、第２
ポンプ５２により送り出され、一定流量で負荷回路２０
を流れる。配管５５ａ〜５５ｅおよび負荷回路２０を介
して循環するブラインは、ヒータ５１の作動に伴って比
較的高い温度になる。コントローラ３０は、ブラインの
現在の供給温度Ｐｔ１、ワーク温度Ｐｔ２およびワーク
設定温度ＳＶ（Ｒ）に基づいて、電気ヒータ５１の作動
をオンまたはオフする。

【００５５】図１０に示すように、ブライン供給温度Ｐ
ｔ１の上昇に伴い、ワーク温度Ｐｔ２も上昇する。

【００５６】図５を参照して、供給温度センサ４１によ
り、負荷回路２０に供給されるブライン供給温度Ｐｔ１
を検出し、ワーク温度センサ３２により、ワーク温度Ｐ
ｔ２を検出し、戻り温度センサ３３により、ブラインの
戻り温度Ｐｔ３を検出し、流量センサ３４により、ブラ
インの実際の循環流量Ｆを検出する（Ｓ２１１）。

【００５７】コントローラ３０は、ワーク設定温度ＳＶ
（Ｒ）とワーク温度Ｐｔ２との偏差ｄｔ＝ＳＶ（Ｒ）−
Ｐｔ２を演算し（Ｓ２１２）、ブライン供給設定温度Ｓ
Ｖ（Ｓ）を、ＳＶ（Ｓ）＝Ｐｔ１＋ｄｔ＝Ｐｔ１＋（Ｓ
Ｖ（Ｒ）−Ｐｔ２）より、決定する（Ｓ２１３）。

【００５８】コントローラ３０は、決定したブライン供
給設定温度ＳＶ（Ｓ）に基づく制御出力値を電気ヒータ
５１に出力し、当該電気ヒータ５１の作動をオン・オフ
制御する。ブライン供給温度Ｐｔ１を下げる場合には、
コントローラ３０は、電磁弁６２を開閉し、必要な量の
ブラインを、配管６１を介して、低温ブライン循環系４
０から高温ブライン循環系５０に送り込む。

【００５９】次いで、コントローラ３０は、ワーク温度
Ｐｔ２がワーク設定温度ＳＶ（Ｒ）に到達したか否かを
判断する（Ｓ２１４）。具体的には、ＳＶ（Ｒ）−Ｐｔ
２の絶対値が、許容誤差αより小さいか否かが判断され
る。許容誤差αは、例えば、０．１〜０．２℃である。

【００６０】到達していない場合には（Ｓ２１４：Ｎ
Ｏ）、処理はステップＳ２１１に戻り、コントローラ３
０は、上述した制御を繰り返す（Ｓ２１１〜Ｓ２１４：
ＮＯ）。

【００６１】ワーク温度Ｐｔ２がワーク設定温度ＳＶ
（Ｒ）に調整されている場合には（Ｓ２１４：ＹＥ
Ｓ）、そのときのブライン供給設定温度ＳＶ（Ｓ）が、
プロセス側の熱負荷が０％のときのブライン供給設定温
度ＳＶ（Ｓ）［０］と決定され（Ｓ２１５）、ＲＡＭ３
７に記憶される。

【００６２】次いで、コントローラ３０は、時定数Ｔ
１、Ｔ２が認識済みであるか否かを判断する（Ｓ２１
６）。時定数Ｔ１、Ｔ２が既に手動入力されている場合
には、時定数Ｔ１、Ｔ２が認識済みであると判断され
（Ｓ２１６：ＹＥＳ）、処理はステップＳ２１８に進
む。一方、時定数Ｔ１、Ｔ２が手動入力されていない場
合には、時定数Ｔ１、Ｔ２が認識済みでないと判断され
（Ｓ２１６：ＮＯ）、時定数Ｔ１、Ｔ２の自動認識処理
（Ｓ２１７）が実行される。この時定数Ｔ１、Ｔ２の自
動認識処理（Ｓ２１７）については後述する。

【００６３】図１０に示すように、ブライン供給設定温
度ＳＶ（Ｓ）［０］を決定した後の時間ｔ０において、
プロセス側の熱負荷が１００％のときのブライン供給設
定温度ＳＶ（Ｓ）［１００］を決定すべく、プロセス側
電気ヒータ２６をオンする。

【００６４】コントローラ３０は、電源２７からのオン
信号を検出して熱負荷が加えられたことを検出し（Ｓ２
１８：ＹＥＳ）、図６のステップＳ２２１に進む。

【００６５】図６を参照して、ステップＳ２２１〜Ｓ２
２４では、ステップＳ２１１〜Ｓ２１４と同様の処理が
なされ、ワーク温度Ｐｔ２がワーク設定温度ＳＶ（Ｒ）
に調整されている場合には（Ｓ２２４：ＹＥＳ）、その
ときのブライン供給設定温度ＳＶ（Ｓ）が、プロセス側
の熱負荷が１００％のときのブライン供給設定温度ＳＶ
（Ｓ）［１００］と決定され（Ｓ２２５）、ＲＡＭ３７
に記憶される。

【００６６】次いで、コントローラ３０は、ＳＶ（Ｓ）
［０］とＳＶ（Ｓ）［１００］との差を、ΔＳＶ（Ｓ）
としてセットし（Ｓ２２６）、ＲＡＭ３７に記憶する。

【００６７】プロセス側電気ヒータ２６がオフされ（Ｓ
２２７：ＹＥＳ）、運転スイッチがオフされると（Ｓ２
２８：ＹＥＳ）、サンプリングモード運転を終了し、処
理は図４のステップＳ２００に戻る。

【００６８】（時定数Ｔ１、Ｔ２の自動認識処理（Ｓ２
１７））図７に示すように、ステップＳ２１５で決定し
たブライン供給設定温度ＳＶ（Ｓ）［０］をブライン供
給設定温度ＳＶ（Ｓ）にセットし（Ｓ２３１）、ブライ
ン供給温度Ｐｔ１を一定にしたままの状態で、プロセス
側電気ヒータ２６をオンする（Ｓ２３２）。このように
プロセス側の熱負荷をオフからオンに変更した後、所定
の時間間隔でワーク温度Ｐｔ２をサンプリングし、図３
に示されるような第１の温度変化曲線Ｌ１の取得を開始
する。ワーク温度Ｐｔ２は、時間の経過とともに上昇す
る。

【００６９】ワーク温度Ｐｔ２の変化量が所定の値以下
となり、ワーク温度Ｐｔ２が収束したと判断されると
（Ｓ２３３：ＹＥＳ）、取得した第１の温度変化曲線Ｌ
１に基づいて、ブライン供給温度を下げていく場合の時
定数Ｔ１を算出し、決定する（Ｓ２３４）。

【００７０】その後、ブライン供給温度Ｐｔ１を一定に
したままの状態で、プロセス側電気ヒータ２６をオフす
る（Ｓ２３５）。このようにプロセス側の熱負荷をオン
からオフに変更した後も、所定の時間間隔でワーク温度
Ｐｔ２をサンプリングし続け、図３に示されるような第
１の温度変化曲線Ｌ１の取得を継続する。ワーク温度Ｐ
ｔ２は、時間の経過とともに下降する。

【００７１】ワーク温度Ｐｔ２がワーク設定温度ＳＶ
（Ｒ）に調整されたと判断されると（Ｓ２３６：ＹＥ
Ｓ）、取得した第１の温度変化曲線Ｌ１に基づいて、ブ
ライン供給温度を上げていく場合の時定数Ｔ２を算出
し、決定する（Ｓ２３７）。

【００７２】取得した第１の温度変化曲線Ｌ１、自動取
得した時定数Ｔ１、Ｔ２に関するデータは、ＲＡＭ３７
に記憶される。

【００７３】（ワーク温度制御モード）図４を参照し
て、ワーク温度制御モードが選択された場合、コントロ
ーラ３０は、運転スイッチがオンされると（Ｓ３０１：
ＹＥＳ）、ステップＳ２０２〜Ｓ２０４の処理と同様
に、第１ポンプ４２および第２ポンプ５２を運転し（Ｓ
３０２）、冷凍機４３を運転し（Ｓ３０３）、電気ヒー
タ５１の作動をオンする（Ｓ３０４）。

【００７４】プロセス側電気ヒータ２６はオフのまま
で、コントローラ３０は、上述したステップＳ２１１〜
Ｓ２１４と同様の処理を行い、ワーク温度Ｐｔ２をワー
ク設定温度ＳＶ（Ｒ）に調整する。つまり、コントロー
ラ３０は、ＳＶ（Ｒ）−Ｐｔ２の絶対値が許容誤差αよ
り小さくなるまで、ブライン供給温度Ｐｔ１、ワーク温
度Ｐｔ２およびワーク設定温度ＳＶ（Ｒ）に基づくブラ
イン供給設定温度ＳＶ（Ｓ）の決定、決定したブライン
供給設定温度ＳＶ（Ｓ）に基づく電気ヒータ５１の作動
のオン・オフ制御および電磁弁６２の開閉制御を繰り返
して、ワーク温度Ｐｔ２をワーク設定温度ＳＶ（Ｒ）に
調整する。

【００７５】安定状態に移行した後には、コントローラ
３０は、外部熱源２５によるワークＷに対する熱負荷が
変更されたか否かを常時監視している。

【００７６】図１１（Ｂ）の時間ｔ０においてプロセス
側電気ヒータ２６がオンされると、コントローラ３０
は、電源２７からのオン信号を検出して熱負荷の付与が
開始されたことを検出する（図８のＳ３１１：ＹＥ
Ｓ）。

【００７７】ワークＷへの熱負荷の付与が開始されると
ワークＷへの蓄熱が始まるため、それに応じて、ブライ
ン供給温度を下げていく必要がある。そこで、コントロ
ーラ３０は、ＳＶ（Ｓ）［０］、ＳＶ（Ｓ）［１０
０］、ブライン供給温度を下げていく場合の時定数Ｔ１
より、ブライン供給設定温度ＳＶ（Ｓ）を演算する（Ｓ
３１２）。具体的には、下記の式より演算する。

【００７８】ＳＶ（Ｓ）＝ＳＶ（Ｒ）−ΔＳＶ（Ｓ）×
｛１−ｅ^(-t/T1)｝ ここに、ＳＶ（Ｒ）：ワーク設定温度 ΔＳＶ（Ｓ）：ＳＶ（Ｓ）［０］−ＳＶ（Ｓ）［１０
０］ ｔ：時間 Ｔ１：ブライン供給温度を下げていく場合の時定数 である。

【００７９】コントローラ３０は、プロセス側の電源２
７からの電力出力値信号に基づいて、ワークＷに実際に
付与された熱量を検出している。そして、コントローラ
３０は、第１の温度変化曲線Ｌ１を取得する際の熱負荷
の熱量と、検出した熱量とが相違する場合には、熱量の
相違に応じて第１の温度変化曲線Ｌ１を補正し、ＳＶ
（Ｓ）［１００］を補正した後に、上記の演算を行う。

【００８０】演算されたブライン供給設定温度ＳＶ
（Ｓ）は、基本的動作原理において説明したように、第
１の温度変化曲線Ｌ１とワーク設定温度ＳＶ（Ｒ）を基
準に線対称をなすワークＷの仮想的な第２の温度変化曲
線Ｌ２を実現するブラインの供給温度変化曲線Ｌ３に基
づく温度となる。

【００８１】次いで、コントローラ３０は、ブライン供
給温度Ｐｔ１、ワーク温度Ｐｔ２、ブラインの戻り温度
Ｐｔ３、ブラインの実際の循環流量Ｆを検出し（Ｓ３１
３）、ワーク温度Ｐｔ２がワーク設定温度ＳＶ（Ｒ）に
到達したか否かを判断する（Ｓ３１４）。具体的には、
ＳＶ（Ｒ）−Ｐｔ２の絶対値が、許容誤差αより小さい
か否かが判断される。

【００８２】ワーク温度Ｐｔ２がワーク設定温度ＳＶ
（Ｒ）に調整されている場合には（Ｓ３１４：ＹＥ
Ｓ）、ブライン供給設定温度ＳＶ（Ｓ）は補正されず、
そのときのブライン供給設定温度ＳＶ（Ｓ）が継続して
使用される（Ｓ３１５）。コントローラ３０は、プロセ
ス側電気ヒータ２６がオフされるまで（Ｓ３１９：ＹＥ
Ｓ）、上述した制御を繰り返し（Ｓ３１２〜Ｓ３１５、
Ｓ３１９：ＮＯ）、ブライン供給設定温度ＳＶ（Ｓ）に
基づく電気ヒータ５１の作動のオン・オフ制御および電
磁弁６２の開閉制御を継続する。

【００８３】到達していない場合には（Ｓ３１４：Ｎ
Ｏ）、ブライン供給設定温度ＳＶ（Ｓ）が補正される。
つまり、コントローラ３０は、ワーク設定温度ＳＶ
（Ｒ）とワーク温度Ｐｔ２との偏差ｄｔ＝ＳＶ（Ｒ）−
Ｐｔ２を演算し（Ｓ３１６）、ＳＶ（Ｓ）［１００］＋
ｄｔを新たなＳＶ（Ｓ）［１００］にセットし（Ｓ３１
７）、ΔＳＶ（Ｓ）＋ｄｔを新たなΔＳＶ（Ｓ）にセッ
トする（Ｓ３１８）。

【００８４】コントローラ３０は、プロセス側電気ヒー
タ２６がオフされまで（Ｓ３１９：ＹＥＳ）、新たなΔ
ＳＶ（Ｓ）を用いてブライン供給設定温度ＳＶ（Ｓ）を
演算し直しつつ上述した制御を繰り返し（Ｓ３１２〜Ｓ
３１４：ＮＯ、Ｓ３１６〜Ｓ３１９：ＮＯ）、ブライン
供給設定温度ＳＶ（Ｓ）に基づく電気ヒータ５１の作動
のオン・オフ制御および電磁弁６２の開閉制御を継続す
る。

【００８５】図１１（Ｂ）の時間ｔ１においてプロセス
側電気ヒータ２６がオフされると、コントローラ３０
は、電源２７からのオフ信号を検出して熱負荷の付与が
停止されたことを検出する（Ｓ３１９：ＹＥＳ）。処理
は図９のステップＳ３２１に進む。

【００８６】ワークＷへの熱負荷の付与が停止されると
ワークＷからの放熱が始まるため、それに応じて、ブラ
イン供給温度を上げていく必要がある。そこで、コント
ローラ３０は、ＳＶ（Ｓ）［０］、ＳＶ（Ｓ）［１０
０］、ブライン供給温度を上げていく場合の時定数Ｔ２
より、ブライン供給設定温度ＳＶ（Ｓ）を演算する（Ｓ
３２１）。具体的には、下記の式より演算する。

【００８７】ＳＶ（Ｓ）＝（ＳＶ（Ｒ）−ΔＳＶ
（Ｓ））＋ΔＳＶ（Ｓ）×｛１−ｅ^(-t/T2)｝ ここに、ＳＶ（Ｒ）：ワーク設定温度 ΔＳＶ（Ｓ）：ＳＶ（Ｓ）［０］−ＳＶ（Ｓ）［１０
０］ ｔ：時間 Ｔ２：ブライン供給温度を上げていく場合の時定数 である。

【００８８】演算されたブライン供給設定温度ＳＶ
（Ｓ）は、基本的動作原理において説明したように、第
１の温度変化曲線Ｌ１とワーク設定温度ＳＶ（Ｒ）を基
準に線対称をなすワークＷの仮想的な第２の温度変化曲
線Ｌ２を実現するブラインの供給温度変化曲線Ｌ３に基
づく温度となる。

【００８９】次いで、コントローラ３０は、ブライン供
給温度Ｐｔ１、ワーク温度Ｐｔ２、ブラインの戻り温度
Ｐｔ３、ブラインの実際の循環流量Ｆを検出し（Ｓ３２
２）、ワーク温度Ｐｔ２がワーク設定温度ＳＶ（Ｒ）に
到達したか否かを判断する（Ｓ３２３）。具体的には、
ＳＶ（Ｒ）−Ｐｔ２の絶対値が、許容誤差αより小さい
か否かが判断される。

【００９０】ワーク温度Ｐｔ２がワーク設定温度ＳＶ
（Ｒ）に調整されている場合には（Ｓ３２３：ＹＥ
Ｓ）、ブライン供給設定温度ＳＶ（Ｓ）は補正されず、
そのときのブライン供給設定温度ＳＶ（Ｓ）が継続して
使用される（Ｓ３２４）。コントローラ３０は、運転が
継続されている間は（Ｓ３２８：ＮＯ）、プロセス側電
気ヒータ２６がオンされるまで（Ｓ３２９：ＹＥＳ）、
上述した制御を繰り返し（Ｓ３２１〜Ｓ３２４、Ｓ３２
８：ＮＯ、Ｓ３２９：ＮＯ）、ブライン供給設定温度Ｓ
Ｖ（Ｓ）に基づく電気ヒータ５１の作動のオン・オフ制
御および電磁弁６２の開閉制御を継続する。

【００９１】到達していない場合には（Ｓ３２３：Ｎ
Ｏ）、ブライン供給設定温度ＳＶ（Ｓ）が補正される。
つまり、コントローラ３０は、ワーク設定温度ＳＶ
（Ｒ）とワーク温度Ｐｔ２との偏差ｄｔ＝ＳＶ（Ｒ）−
Ｐｔ２を演算し（Ｓ３２５）、ＳＶ（Ｓ）［０］＋ｄｔ
を新たなＳＶ（Ｓ）［０］にセットし（Ｓ３２６）、Δ
ＳＶ（Ｓ）＋ｄｔを新たなΔＳＶ（Ｓ）にセットする
（Ｓ３２７）。

【００９２】コントローラ３０は、運転が継続されてい
る間は（Ｓ３２８：ＮＯ）、プロセス側電気ヒータ２６
がオンされるまで（Ｓ３２９：ＹＥＳ）、新たなΔＳＶ
（Ｓ）を用いてブライン供給設定温度ＳＶ（Ｓ）を演算
し直しつつ上述した制御を繰り返し（Ｓ３２１〜Ｓ３２
３：ＮＯ、Ｓ３２５〜Ｓ３２８：ＮＯ、Ｓ３２９：Ｎ
Ｏ）、ブライン供給設定温度ＳＶ（Ｓ）に基づく電気ヒ
ータ５１の作動のオン・オフ制御および電磁弁６２の開
閉制御を継続する。

【００９３】運転が継続されている間に（Ｓ３２８：Ｎ
Ｏ）、プロセス側電気ヒータ２６がオンされると（Ｓ３
２９：ＹＥＳ）、処理は図８のステップＳ３１２に進
み、ワークＷへの熱負荷の付与が開始されたときの上述
した制御がなされる。

【００９４】また、運転スイッチがオフされると（Ｓ３
２８：ＹＥＳ）、ワーク温度制御モード運転を終了し、
処理は図４のステップＳ２００に戻る。

【００９５】本実施形態のブライン供給装置１０によれ
ば、ブライン供給温度を一定にしたままで、プロセス側
電気ヒータ２６をオフからオンしたときのワークＷの温
度上昇特性およびオンからオフしたときのワークＷの温
度下降特性を記憶しているため、プロセス側電気ヒータ
２６からワークＷに付与される熱負荷が変更されるタイ
ミングに遅れることなく、つまり、熱負荷の付与の開始
や熱負荷の付与の停止を検出すると同時に、熱負荷の変
更に合致したブライン供給設定温度ＳＶ（Ｓ）を演算に
より求めることができる。このように、ワークＷに付与
される熱負荷の変更に伴う温度変化がワークＷに現れる
前に、ブライン供給設定温度ＳＶ（Ｓ）を予測的に設定
するため、ワーク温度Ｐｔ２とワーク設定温度ＳＶ
（Ｒ）との差が、ＰＩＤ制御のようなフィードバック制
御のときほど大きくならない。その結果、短時間に大き
な熱負荷の変更がなされる場合であっても、フィードバ
ック制御に比べて小さなハンチングでワークＷの温度を
一定に制御でき、ワークＷをワーク設定温度ＳＶ（Ｒ）
に調整する制御の安定性が格段に高くなる。

【００９６】さらに、ワーク温度Ｐｔ２とワーク設定温
度ＳＶ（Ｒ）との間の小さなずれをフィードバックし、
両温度の差が許容誤差α以上の場合にはブライン供給設
定温度ＳＶ（Ｓ）を補正するようにしたため、ワークＷ
の温度制御を高精度に行うことができる。

【００９７】したがって、本実施形態のブライン供給装
置１０は、図１１（Ｂ）に示すように、付与される熱負
荷が変更されるワークＷの温度変化に対する高速追従性
を実現でき、ワーク温度Ｐｔ２をより一層安定化させる
ことが可能となる。例えば、温度変化±０．５℃の高精
度に、ワークＷの温度を制御できた。なお、熱負荷の変
更つまりプロセス側電気ヒータ２６のオンオフは、例え
ば、５分ごとに切り換えられ、プロセス側電気ヒータ２
６による熱負荷の熱量は、例えば、５００Ｗである。

【００９８】［変形例］上述した実施形態では、ワーク
温度Ｐｔ２は、ワークＷをマウントしたプレート２４の
温度をワーク温度センサ３２により測定することにより
検出しているが、ワークＷの現在温度の検出はこの場合
に限定されるものではない。例えば、ワーク温度センサ
３２をワークＷに直接接触させ、ワークＷ自体の現在温
度を検出してもよい。さらに、ワークＷに接触するブラ
インの温度を測定して、ワークＷの現在温度を検出して
もよい。

【００９９】

【発明の効果】以上説明したように、請求項１〜請求項
３に記載の発明によれば、熱負荷の変更に伴う温度変化
がワークに現れる前に、熱媒体の供給温度を予測的に調
整するため、ワーク温度とワーク設定温度との差が、Ｐ
ＩＤ制御のようなフィードバック制御のときほど大きく
ならない。その結果、短時間に大きな熱負荷の変更がな
される場合であっても、フィードバック制御に比べて小
さなハンチングでワークの温度を一定に制御でき、ワー
クを設定温度に調整する制御の安定性を高めることが可
能となる。

【０１００】請求項４に記載の発明によれば、ワークに
供給される熱媒体の温度ムラがバッファタンクにより除
去され、ワークの温度をより一定に制御することが可能
となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明のワーク温度制御装置を適用したブラ
イン供給装置の一実施形態を示す構成図である。

【図２】 ブライン供給装置の作動を制御するコントロ
ーラの構成を示すブロック図である。

【図３】 本発明によるワーク温度制御装置の基本的動
作原理の説明に供する説明図である。

【図４】 実施形態の作用を説明するフローチャートで
ある。

【図５】 実施形態の作用を説明するフローチャートで
ある。

【図６】 実施形態の作用を説明するフローチャートで
ある。

【図７】 実施形態の作用を説明するフローチャートで
ある。

【図８】 実施形態の作用を説明するフローチャートで
ある。

【図９】 実施形態の作用を説明するフローチャートで
ある。

【図１０】 サンプリングモードにおけるワーク温度お
よびブライン供給温度の変化例を概念的に示す図であ
る。

【図１１】 図１１（Ａ）は、ワークに供給されるブラ
イン供給温度を一定にしたままの状態で、外部熱源から
ワークに対する熱負荷が変更されたときのワーク温度の
変化例を概念的に示す図、図１１（Ｂ）は、ワーク温度
制御モードにおけるワーク温度およびブライン供給温度
の変化例を概念的に示す図である。

【符号の説明】

１０…ブライン供給装置（ワーク温度制御装置） ２０…負荷回路 ２５…プロセス側の熱源（外部熱源） ２６…プロセス側の電気ヒータ ２７…電源 ３０…コントローラ ３１…供給温度センサ ３２…ワーク温度センサ ３９…ＣＰＵ（取得部、算出部、制御部） ４３…冷凍機（調整部、冷却部） ５１…電気ヒータ（調整部、加熱部） ５７…バッファタンク ６２…電磁弁（調整部、弁部材） Ｗ…恒温対象物としてのワーク ＳＶ（Ｒ）…ワーク設定温度 Ｐｔ１…ブライン供給温度（熱媒体の供給温度） Ｌ１…第１の温度変化曲線 Ｌ２…第２の温度変化曲線 Ｌ３…ブライン供給温度変化曲線（熱媒体の供給温度変
化曲線）

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開2000−107981（ＪＰ，Ａ) 特開 平９−196871（ＪＰ，Ａ) 特開 平８−31707（ＪＰ，Ａ) 実開 平３−74346（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) G05D 23/19

Claims (4)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 外部熱源（２５）から付与される熱負荷
   が変更される恒温対象物としてのワーク（Ｗ）の温度
   を、所定の温度に調整した熱媒体により、所定のワーク
   設定温度（ＳＶ（Ｒ））に維持するワーク温度制御装置
   において、 前記ワーク（Ｗ）に供給される前記熱媒体の供給温度
   （Ｐｔ１）を一定にしたまま前記熱負荷が変更されたと
   きの前記ワーク（Ｗ）の第１の温度変化曲線（Ｌ１）を
   予め取得する取得部（３９）と、 前記第１の温度変化曲線（Ｌ１）と前記ワーク設定温度
   （ＳＶ（Ｒ））を基準に線対称をなすワークの仮想的な
   第２の温度変化曲線（Ｌ２）を実現する熱媒体の供給温
   度変化曲線（Ｌ３）を算出する算出部（３９）と、 前記熱媒体の前記供給温度（Ｐｔ１）を調整する調整部
   （４３、５１、６２）と、 前記外部熱源（２５）から前記ワーク（Ｗ）に付与され
   る前記熱負荷が変更されたときに、前記算出手段で算出
   した前記供給温度変化曲線（Ｌ３）に基づいて前記熱媒
   体の前記供給温度（Ｐｔ１）が変化するように、前記調
   整部を制御する制御部（３９）と、を有することを特徴
   とするワーク温度制御装置。
2. 【請求項２】 前記調整部は、熱媒体を冷却する冷却部
   （４３）と、前記冷却部により冷却された熱媒体の一部
   を前記ワーク（Ｗ）に供給される熱媒体に混合する弁部
   材（６２）を含み、 前記制御部（３９）は、前記弁部材（６２）の作動を制
   御し、前記供給温度変化曲線（Ｌ３）に基づいて前記熱
   媒体の前記供給温度（Ｐｔ１）を変化させることを特徴
   とする請求項１に記載のワーク温度制御装置。
3. 【請求項３】 前記調整部は、熱媒体を加熱する加熱部
   （５１）を含み、 前記制御部（３９）は、前記加熱部（５１）の作動を制
   御し、前記供給温度変化曲線（Ｌ３）に基づいて前記熱
   媒体の前記供給温度（Ｐｔ１）を変化させることを特徴
   とする請求項１または請求項２に記載のワーク温度制御
   装置。
4. 【請求項４】 前記弁部材（６２）と前記ワーク（Ｗ）
   との間に、前記ワーク（Ｗ）に供給される熱媒体の温度
   ムラを除去するバッファタンク（５７）が配置されてい
   ることを特徴とする請求項２に記載のワーク温度制御装
   置。