JP3502760B2 - 焼きばめ作業性に優れたヒートシュリンクバンド用鋼板 - Google Patents
焼きばめ作業性に優れたヒートシュリンクバンド用鋼板Info
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- JP3502760B2 JP3502760B2 JP02631598A JP2631598A JP3502760B2 JP 3502760 B2 JP3502760 B2 JP 3502760B2 JP 02631598 A JP02631598 A JP 02631598A JP 2631598 A JP2631598 A JP 2631598A JP 3502760 B2 JP3502760 B2 JP 3502760B2
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明ばテレビ等のカラー陰
極線管において、パネル部周囲を緊締するヒートシュリ
ンクバンドに適用される鋼板に関し、特に焼きばめ作業
性に優れたヒートシュリンクバンド用鋼板に関する。
極線管において、パネル部周囲を緊締するヒートシュリ
ンクバンドに適用される鋼板に関し、特に焼きばめ作業
性に優れたヒートシュリンクバンド用鋼板に関する。
【０００２】
【従来の技術】カラー陰極線管では、管体内が１．０×
１０-7Ｔｏｒｒの高真空状態であることから、パネル面
の変形防止および管体の内爆防止といった観点から、バ
ンド状に成形した鋼板からなるヒートシュリンクバンド
をパネル部の周囲に設け、これにより張力を付与するこ
とによってパネル面の変形を補正している。
１０-7Ｔｏｒｒの高真空状態であることから、パネル面
の変形防止および管体の内爆防止といった観点から、バ
ンド状に成形した鋼板からなるヒートシュリンクバンド
をパネル部の周囲に設け、これにより張力を付与するこ
とによってパネル面の変形を補正している。
【０００３】さらに、このようなヒートシュリンクバン
ドは、内部磁気シールドと同様、地磁気のシールドを行
う機能も有しており、地磁気による電子ビームの蛍光面
に対する着弾位置のずれ、すなわち色ずれが生じるのを
防止する機能を有している。
ドは、内部磁気シールドと同様、地磁気のシールドを行
う機能も有しており、地磁気による電子ビームの蛍光面
に対する着弾位置のずれ、すなわち色ずれが生じるのを
防止する機能を有している。
【０００４】従来、このようなヒートシュリンクバンド
は、高周波加熱によって一定の温度まで加熱後、パネル
部に装着しているが、所定の長さまでバンドを広げない
と装着することができないため、焼きばめのための加熱
温度が高温になること、および、焼きばめのための熱処
理時間が長く、バンドを構成する鋼板の表面が酸化しや
すいなどの問題が生じていた。
は、高周波加熱によって一定の温度まで加熱後、パネル
部に装着しているが、所定の長さまでバンドを広げない
と装着することができないため、焼きばめのための加熱
温度が高温になること、および、焼きばめのための熱処
理時間が長く、バンドを構成する鋼板の表面が酸化しや
すいなどの問題が生じていた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、かかる事情
に鑑みてなされたものであり、焼きばめ作業時の加熱時
間の短時間化、または焼きばめ温度を低下させることが
可能であり、焼きばめ作業を容易に行うことができる、
焼きばめ作業性に優れたヒートシュリンクバンド用鋼板
を提供することを目的とする。
に鑑みてなされたものであり、焼きばめ作業時の加熱時
間の短時間化、または焼きばめ温度を低下させることが
可能であり、焼きばめ作業を容易に行うことができる、
焼きばめ作業性に優れたヒートシュリンクバンド用鋼板
を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記課題
を解決すべく研究を重ねた結果、以下の知見を得た。 （１）バンド用鋼板の電気抵抗値を２０μΩｃｍ以上と
すると、高周波焼きばめ熱処理のための加熱時間が半分
となり、バンド表面の酸化を抑えることができること。
そしてＳｉ＋Ａｌ＋（Ｍｎ＋Ｃｕ）／２が０．５％以上
であればこのような値を達成することができること。 （２）さらにＳｉ＋Ａｌを１％以上とした場合、５００
℃までの平均熱膨張係数が１２×１０−６／℃以上とな
り、焼きばめのための加熱温度を低下、または、焼きば
め時のパネルとバンドの余裕が増加すること。 （３）Ｃ：０．００５％以下、Ｓｉ：０．１％以上、Ｍ
ｎ＋Ｃｕ：１％以下であれば２３．９Ａ／ｍの磁界にお
ける透磁率が従来材と同等以上となること。
を解決すべく研究を重ねた結果、以下の知見を得た。 （１）バンド用鋼板の電気抵抗値を２０μΩｃｍ以上と
すると、高周波焼きばめ熱処理のための加熱時間が半分
となり、バンド表面の酸化を抑えることができること。
そしてＳｉ＋Ａｌ＋（Ｍｎ＋Ｃｕ）／２が０．５％以上
であればこのような値を達成することができること。 （２）さらにＳｉ＋Ａｌを１％以上とした場合、５００
℃までの平均熱膨張係数が１２×１０−６／℃以上とな
り、焼きばめのための加熱温度を低下、または、焼きば
め時のパネルとバンドの余裕が増加すること。 （３）Ｃ：０．００５％以下、Ｓｉ：０．１％以上、Ｍ
ｎ＋Ｃｕ：１％以下であれば２３．９Ａ／ｍの磁界にお
ける透磁率が従来材と同等以上となること。
【０００７】
【０００８】 本発明は、このような知見に基づいて完
成されたものであり、第１に、重量％で、Ｃ：０．００
５％以下、Ｓｉ：０．１％以上４％以下（２．０％以上
は除く）、ｓｏｌ．Ａｌ：１．５％以下、Ｍｎ＋Ｃｕ：
１％以下、Ｓｉ＋Ａｌ＋（Ｍｎ＋Ｃｕ）／２：０．５％
以上であり、２３．９Ａ／ｍの磁界における透磁率が５
４０以上、室温の電気抵抗が２０μΩｃｍ以上であるこ
とを特徴とする、焼きばめ作業性に優れたヒートシュリ
ンクバンド用鋼板を提供するものである。
成されたものであり、第１に、重量％で、Ｃ：０．００
５％以下、Ｓｉ：０．１％以上４％以下（２．０％以上
は除く）、ｓｏｌ．Ａｌ：１．５％以下、Ｍｎ＋Ｃｕ：
１％以下、Ｓｉ＋Ａｌ＋（Ｍｎ＋Ｃｕ）／２：０．５％
以上であり、２３．９Ａ／ｍの磁界における透磁率が５
４０以上、室温の電気抵抗が２０μΩｃｍ以上であるこ
とを特徴とする、焼きばめ作業性に優れたヒートシュリ
ンクバンド用鋼板を提供するものである。
【０００９】
【００１０】 第２に、重量％で、Ｃ：０．００５％以
下、Ｓｉ：０．１％以上４％以下（２．０％以上は除
く）、ｓｏｌ．Ａｌ：１．５％以下、Ｍｎ＋Ｃｕ：１％
以下、Ｓｉ＋Ａｌ：１．０％以上であり、２３．９Ａ／
ｍの磁界における透磁率が５４０以上、室温の電気抵抗
が２０μΩｃｍ以上、５００℃までの平均熱膨張係数が
１２×１０−６／℃以上であることを特徴とする、焼き
ばめ作業性に優れたヒートシュリンクバンド用鋼板を提
供するものである。
下、Ｓｉ：０．１％以上４％以下（２．０％以上は除
く）、ｓｏｌ．Ａｌ：１．５％以下、Ｍｎ＋Ｃｕ：１％
以下、Ｓｉ＋Ａｌ：１．０％以上であり、２３．９Ａ／
ｍの磁界における透磁率が５４０以上、室温の電気抵抗
が２０μΩｃｍ以上、５００℃までの平均熱膨張係数が
１２×１０−６／℃以上であることを特徴とする、焼き
ばめ作業性に優れたヒートシュリンクバンド用鋼板を提
供するものである。
【００１１】
【発明の実施の形態】以下、本発明について具体的に説
明する。まず、本発明に至った経緯について詳細に説明
する。 １．高周波焼きばめ熱処理時間と鋼中のＳｉ、Ａｌ、Ｍ
ｎ、Ｃｕ量との関係 図１は、高周波やきばめ加熱温度を５００℃とした際
の、加熱に要する時間とバンド用鋼板の電気低抗率との
関係を示したものである。図に示すように、高周波加熱
に要する時間は、電気抵抗率と強い関係を有しており、
電気低抗率が２０μΩｃｍ以上となると、目標温度に到
達するまでに要する加熱時間が従来鋼と比べて短縮され
るようになる。なお、図１の縦軸は、従来鋼の５００℃
までの加熱時間を１とした場合の相対値で示すものであ
る。
明する。まず、本発明に至った経緯について詳細に説明
する。 １．高周波焼きばめ熱処理時間と鋼中のＳｉ、Ａｌ、Ｍ
ｎ、Ｃｕ量との関係 図１は、高周波やきばめ加熱温度を５００℃とした際
の、加熱に要する時間とバンド用鋼板の電気低抗率との
関係を示したものである。図に示すように、高周波加熱
に要する時間は、電気抵抗率と強い関係を有しており、
電気低抗率が２０μΩｃｍ以上となると、目標温度に到
達するまでに要する加熱時間が従来鋼と比べて短縮され
るようになる。なお、図１の縦軸は、従来鋼の５００℃
までの加熱時間を１とした場合の相対値で示すものであ
る。
【００１２】図２は、バンド用鋼板の電気抵抗率と鋼中
のＳｉ＋Ａｌ＋（Ｍｎ＋Ｃｕ）／２量の関係を示したも
のである。電気低抗率は鋼中のＳｉ＋Ａｌ＋（Ｍｎ＋Ｃ
ｕ）／２量の増加に伴って増加し、Ｓｉ＋Ａｌ＋（Ｍｎ
＋Ｃｕ）／２が０．５以上で電気低抗率が２０μΩｃｍ
以上となる。
のＳｉ＋Ａｌ＋（Ｍｎ＋Ｃｕ）／２量の関係を示したも
のである。電気低抗率は鋼中のＳｉ＋Ａｌ＋（Ｍｎ＋Ｃ
ｕ）／２量の増加に伴って増加し、Ｓｉ＋Ａｌ＋（Ｍｎ
＋Ｃｕ）／２が０．５以上で電気低抗率が２０μΩｃｍ
以上となる。
【００１３】２．高周波焼きばめ時のパンド周長とバン
ド熱膨張率 通常ヒートシュリンクバンドでは、安定的に設計張力を
付与する目的で、パネル周長に対して０．４％程度の歪
みを加えるように、室温でのバンド長さがパネル周長よ
り短く設計されている。
ド熱膨張率 通常ヒートシュリンクバンドでは、安定的に設計張力を
付与する目的で、パネル周長に対して０．４％程度の歪
みを加えるように、室温でのバンド長さがパネル周長よ
り短く設計されている。
【００１４】このようなバンド材を、高周波加熱によっ
て加熱後、パネル部に装着するわけであるが、従来鋼の
場合、作業性の観点から、焼きばめ温度を５００℃まで
高め、充分にパネルとの間に隙間ができるようにしてか
ら装着をおこなっている。このような作業性からみた際
の焼きばめ時のバンド長は、軟鋼の場合、平均熱膨張係
数が１１×１０-6／℃であることから、室温を２０℃と
すると、パネル周長に対して（１１×１０-6）×（５０
０−２０）×１００−０．４、すなわち０．１３（％）
程度の余裕が必要となっている。
て加熱後、パネル部に装着するわけであるが、従来鋼の
場合、作業性の観点から、焼きばめ温度を５００℃まで
高め、充分にパネルとの間に隙間ができるようにしてか
ら装着をおこなっている。このような作業性からみた際
の焼きばめ時のバンド長は、軟鋼の場合、平均熱膨張係
数が１１×１０-6／℃であることから、室温を２０℃と
すると、パネル周長に対して（１１×１０-6）×（５０
０−２０）×１００−０．４、すなわち０．１３（％）
程度の余裕が必要となっている。
【００１５】一方、バンド鋼板の熱膨張率が１２×１０
-6／℃の場合、同一の余裕をもった長さを確保するため
の温度差は（０．１３＋０．４）÷１００÷（１２×１
０-6）、すなわち４４０℃程度となり、加熱温度を５０
０℃から４４０＋２０＝４６０℃まで約４０℃低下させ
ることができる。逆に、加熱温度を、従来鋼と同じ５０
０℃まで高めた際には、（１２×１０-6）×（５００−
２０）×１００−０．４、すなわち０．１８（％）程度
となり、取り付けのための余裕が３割以上増加する。
-6／℃の場合、同一の余裕をもった長さを確保するため
の温度差は（０．１３＋０．４）÷１００÷（１２×１
０-6）、すなわち４４０℃程度となり、加熱温度を５０
０℃から４４０＋２０＝４６０℃まで約４０℃低下させ
ることができる。逆に、加熱温度を、従来鋼と同じ５０
０℃まで高めた際には、（１２×１０-6）×（５００−
２０）×１００−０．４、すなわち０．１８（％）程度
となり、取り付けのための余裕が３割以上増加する。
【００１６】このように、バンドの熱膨張率を高めるこ
とは、焼きばめ作業性を高める効果が高い。鋼中のＳｉ
＋Ａｌ量と２０℃〜５００℃の平均熱膨張係数の関係を
図３に示す。Ｓｉ＋Ａｌが増加すると、熱膨張係数が大
きくなることが分かる。特に、Ｓｉ＋Ａｌが１％以上と
なると熱膨張係数が１２×１０-6／℃以上となりその効
果が大きい。
とは、焼きばめ作業性を高める効果が高い。鋼中のＳｉ
＋Ａｌ量と２０℃〜５００℃の平均熱膨張係数の関係を
図３に示す。Ｓｉ＋Ａｌが増加すると、熱膨張係数が大
きくなることが分かる。特に、Ｓｉ＋Ａｌが１％以上と
なると熱膨張係数が１２×１０-6／℃以上となりその効
果が大きい。
【００１７】このように、本発明では、焼きばめ作業性
を優れたものにするために、室温の電気抵抗を２０μΩ
ｃｍ以上と規定し、これを満たす範囲としてＳｉ＋Ａｌ
＋（Ｍｎ＋Ｃｕ）／２が０．５％以上とし、さらに電気
抵抗２０μΩｃｍ以上かつ５００℃までの平均熱膨張係
数１２×１０-6／℃以上と規定し、これを満たす範囲と
してＳｉ＋Ａｌを１％以上としているが、他の鋼成分の
好ましい範囲として、重量％で、Ｃ：０．００５％以
下、Ｓｉ：０．１％以上４％以下、ｓｏｌ．Ａｌ：１．
５％以下、Ｍｎ＋Ｃｕ：１％以下と規定する。
を優れたものにするために、室温の電気抵抗を２０μΩ
ｃｍ以上と規定し、これを満たす範囲としてＳｉ＋Ａｌ
＋（Ｍｎ＋Ｃｕ）／２が０．５％以上とし、さらに電気
抵抗２０μΩｃｍ以上かつ５００℃までの平均熱膨張係
数１２×１０-6／℃以上と規定し、これを満たす範囲と
してＳｉ＋Ａｌを１％以上としているが、他の鋼成分の
好ましい範囲として、重量％で、Ｃ：０．００５％以
下、Ｓｉ：０．１％以上４％以下、ｓｏｌ．Ａｌ：１．
５％以下、Ｍｎ＋Ｃｕ：１％以下と規定する。
【００１８】以下、成分をこのように限定した理由につ
いて説明する。Ｃ：Ｃは透磁率にとって好ましくなく、
その透磁率に対する悪影響を防ぐためには、その量を
０．００５％以下とする必要がある。
いて説明する。Ｃ：Ｃは透磁率にとって好ましくなく、
その透磁率に対する悪影響を防ぐためには、その量を
０．００５％以下とする必要がある。
【００１９】Ｍｎ、Ｃｕ：Ｍｎ、Ｃｕは電気低抗率を増
加させる働きがあるため重要である。ただし、Ｍｎ＋Ｃ
ｕが１％を超えると加工性が低下するため、Ｍｎ＋Ｃｕ
を１．０％以下に規制する。
加させる働きがあるため重要である。ただし、Ｍｎ＋Ｃ
ｕが１％を超えると加工性が低下するため、Ｍｎ＋Ｃｕ
を１．０％以下に規制する。
【００２０】Ｓｉ：Ｓｉは透磁率、電気低抗率、熱膨張
率をともに高めるために極めて重要な元素である。そし
て、透磁率を従来鋼と同程度とするためには、その量を
０．１％以上とする必要がある。一方、Ｓｉが４％を超
えて含まれると、加工性が著しく低下する。このため、
Ｓｉ含有量を０．１％以上４％以下とする。
率をともに高めるために極めて重要な元素である。そし
て、透磁率を従来鋼と同程度とするためには、その量を
０．１％以上とする必要がある。一方、Ｓｉが４％を超
えて含まれると、加工性が著しく低下する。このため、
Ｓｉ含有量を０．１％以上４％以下とする。
【００２１】ｓｏｌ．Ａｌ：ｓｏｌ．Ａｌもまた、電気
抵抗率、熱膨張率をともに高めるため重要である。ただ
し、１．５％を超えて含まれると加工性が著しく低下す
る。そのためその含有量を１．５％以下とする。
抵抗率、熱膨張率をともに高めるため重要である。ただ
し、１．５％を超えて含まれると加工性が著しく低下す
る。そのためその含有量を１．５％以下とする。
【００２２】
【実施例】表１の供試鋼を溶製後、１２００℃に再加熟
し、仕上温度８２０℃、巻取温度６８０℃にて板厚３．
２ｍｍに熱間圧延した。得られた熱延板を酸洗し、板厚
１．２ｍｍまで冷間圧延した後、種々の温度で９０秒間
焼鈍した。このようにして製造された鋼板の室温の電気
低抗率および５００℃までの平均熱膨張係数を測定し
た。さらに、これらの鋼板をヒートシュリンク相当の５
００℃、５秒間の加熱を施し、室温まで空冷した後、直
流磁気特性（２３．９Ａ／ｍにおける透磁率と０．５Ｔ
まで励磁したときの保磁力）を測定した。その結果を表
２に示す。
し、仕上温度８２０℃、巻取温度６８０℃にて板厚３．
２ｍｍに熱間圧延した。得られた熱延板を酸洗し、板厚
１．２ｍｍまで冷間圧延した後、種々の温度で９０秒間
焼鈍した。このようにして製造された鋼板の室温の電気
低抗率および５００℃までの平均熱膨張係数を測定し
た。さらに、これらの鋼板をヒートシュリンク相当の５
００℃、５秒間の加熱を施し、室温まで空冷した後、直
流磁気特性（２３．９Ａ／ｍにおける透磁率と０．５Ｔ
まで励磁したときの保磁力）を測定した。その結果を表
２に示す。
【００２３】
【表１】
【００２４】
【表２】
【００２５】供試鋼成分が本発明範囲にある本発明鋼に
あっては、電気抵抗率が２０μΩｃｍ以上であり、焼き
ばめ作業性に優れる特性となることが確認された。ま
た、これらは透磁率も良好であった。さらに、Ｓｉ＋Ａ
ｌが１％以上の場合は、５００℃までの平均熱膨張係数
が１２×ｌ０-6／℃以上であり、さらに焼きばめ作業性
が向上する特性となった。一方、供試鋼成分が本発明範
囲を外れた比較鋼にあっては、電気抵抗率が適正値を外
れており、やきばめ作業性の改善が認められなかった。
あっては、電気抵抗率が２０μΩｃｍ以上であり、焼き
ばめ作業性に優れる特性となることが確認された。ま
た、これらは透磁率も良好であった。さらに、Ｓｉ＋Ａ
ｌが１％以上の場合は、５００℃までの平均熱膨張係数
が１２×ｌ０-6／℃以上であり、さらに焼きばめ作業性
が向上する特性となった。一方、供試鋼成分が本発明範
囲を外れた比較鋼にあっては、電気抵抗率が適正値を外
れており、やきばめ作業性の改善が認められなかった。
【００２６】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
焼きばめ作業性に優れたヒートシュリンクバンド用鋼板
を得ることができる。
焼きばめ作業性に優れたヒートシュリンクバンド用鋼板
を得ることができる。
【図１】室温での電気抵抗率と５００℃までの加熱時間
との関係を示す図。
との関係を示す図。
【図２】Ｓｉ＋Ａｌ＋（Ｍｎ＋Ｃｕ）／２の値と室温で
の電気低抗率との関係を示す図。
の電気低抗率との関係を示す図。
【図３】Ｓｉ＋Ａｌ量と２０〜５００℃の平均熱膨張係
数との関係を示す図。
数との関係を示す図。
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(72)発明者 尾田 善彦
東京都千代田区丸の内一丁目１番２号
日本鋼管株式会社内
(72)発明者 高田 康幸
東京都千代田区丸の内一丁目１番２号
日本鋼管株式会社内
(72)発明者 高橋 紀隆
東京都千代田区丸の内一丁目１番２号
日本鋼管株式会社内
(72)発明者 佐藤 長八
東京都品川区北品川６丁目７番35号 ソ
ニー株式会社内
(72)発明者 竹内 輝夫
東京都品川区北品川６丁目７番35号 ソ
ニー株式会社内
(72)発明者 齋藤 一郎
東京都品川区北品川６丁目７番35号 ソ
ニー株式会社内
(72)発明者 加藤 広明
東京都品川区北品川６丁目７番35号 ソ
ニー株式会社内
(56)参考文献 特開 平10−214578（ＪＰ，Ａ)
特開 平11−158549（ＪＰ，Ａ)
特開 平11−158548（ＪＰ，Ａ)
特開 平11−140601（ＪＰ，Ａ)
特開 平５−89797（ＪＰ，Ａ)
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
H01J 29/87
C22C 38/00
Claims (2)
- 【請求項１】 重量％で、Ｃ：０．００５％以下、Ｓ
ｉ：０．１％以上４％以下（２．０％以上は除く）、ｓ
ｏｌ．Ａｌ：１．５％以下、Ｍｎ＋Ｃｕ：１％以下、Ｓ
ｉ＋Ａｌ＋（Ｍｎ＋Ｃｕ）／２：０．５％以上であり、
２３．９Ａ／ｍの磁界における透磁率が５４０以上、室
温の電気抵抗が２０μΩｃｍ以上であることを特徴とす
る、焼きばめ作業性に優れたヒートシュリンクバンド用
鋼板。 - 【請求項２】 重量％で、Ｃ：０．００５％以下、Ｓ
ｉ：０．１％以上４％以下（２．０％以上は除く）、ｓ
ｏｌ．Ａｌ：１．５％以下、Ｍｎ＋Ｃｕ：１％以下、Ｓ
ｉ＋Ａｌ：１．０％以上であり、２３．９Ａ／ｍの磁界
における透磁率が５４０以上、室温の電気抵抗が２０μ
Ωｃｍ以上、５００℃までの平均熱膨張係数が１２×１
０−６／℃以上であることを特徴とする、焼きばめ作業
性に優れたヒートシュリンクバンド用鋼板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP02631598A JP3502760B2 (ja) | 1998-01-26 | 1998-01-26 | 焼きばめ作業性に優れたヒートシュリンクバンド用鋼板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP02631598A JP3502760B2 (ja) | 1998-01-26 | 1998-01-26 | 焼きばめ作業性に優れたヒートシュリンクバンド用鋼板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11213919A JPH11213919A (ja) | 1999-08-06 |
| JP3502760B2 true JP3502760B2 (ja) | 2004-03-02 |
Family
ID=12189959
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP02631598A Expired - Fee Related JP3502760B2 (ja) | 1998-01-26 | 1998-01-26 | 焼きばめ作業性に優れたヒートシュリンクバンド用鋼板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3502760B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100451819B1 (ko) * | 2000-11-25 | 2004-10-08 | 주식회사 포스코 | 자기차폐성이 우수한 브라운관 수축밴드용 냉연강판 및 그제조방법 |
-
1998
- 1998-01-26 JP JP02631598A patent/JP3502760B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH11213919A (ja) | 1999-08-06 |
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