JP3495008B2 - Solid-state imaging device and manufacturing method thereof - Google Patents
Solid-state imaging device and manufacturing method thereofInfo
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Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、家庭用ビデオカメ
ラ等に用いられる固体撮像素子を備えた固体撮像装置及
びその製造方法の技術分野に属するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a technical field of a solid-state image pickup device having a solid-state image pickup element used for a home video camera and the like, and a manufacturing method thereof.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来の固体撮像装置においては、セラミ
ックパッケージに収容された固体撮像素子が用いられて
いる。このセラミックパッケージは、その外部にプリン
ト基板との機械的及び電気的接続をとるための端子が設
けられており、その内部に前記端子と電気的に接続され
たワイヤーボンディング用パッドが設けられている。ま
た、固体撮像素子にもワイヤーボンディング用パッドが
設けられており、固体撮像素子をセラミックパッケージ
に取り付けた後、ワイヤーボンディング用パッド同士の
ワイヤーボンディングが行われる。更に、セラミックパ
ッケージの上部にカバーガラスを取り付けることによ
り、セラミックパッケージ収容型の固体撮像素子が完成
する。2. Description of the Related Art In a conventional solid-state image pickup device, a solid-state image pickup element housed in a ceramic package is used. This ceramic package is provided with a terminal for mechanical and electrical connection to a printed circuit board on the outside thereof, and a wire bonding pad electrically connected to the terminal is provided inside thereof. . Further, the solid-state imaging device is also provided with a wire bonding pad, and after the solid-state imaging device is attached to the ceramic package, the wire bonding pads are wire-bonded to each other. Further, by mounting a cover glass on the upper part of the ceramic package, a solid-state image pickup device of the ceramic package housing type is completed.
【０００３】以上のように形成されるセラミックパッケ
ージ収容型の固体撮像素子は、前記端子を用いて、配線
パターンが形成されたプリント基板に取り付けられる。
一方、レンズは、レンズ筒と呼ばれるプラスチック製の
部材に取り付けられる。そして、前記レンズを取り付け
たレンズ筒を、前記プリント基板上の前記セラミックパ
ッケージの上部から被せるようにして配置し、ネジ等の
固定手段で固定する。このネジ等による固定の際に、レ
ンズと固体撮像素子が所定の位置になるように正確に位
置決めされる。このようにして、固体撮像装置が形成さ
れる。The ceramic package housing type solid-state image pickup device formed as described above is attached to the printed circuit board on which the wiring pattern is formed, using the terminals.
On the other hand, the lens is attached to a plastic member called a lens barrel. Then, the lens cylinder to which the lens is attached is arranged so as to cover from above the ceramic package on the printed board, and is fixed by a fixing means such as a screw. The lens and the solid-state image sensor are accurately positioned so as to be in predetermined positions when fixed by the screw or the like. In this way, the solid-state imaging device is formed.
【０００４】[0004]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記従
来の固体撮像装置においては、上述したようなセラミッ
クパッケージ収容型の固体撮像素子を用いているため、
このセラミックパッケージ収容型の固体撮像素子自体の
製造に必要な部品点数が多くなり、また製造工程数も多
くなる。従って、固体撮像装置全体の部品コスト及び製
造コストも高いものになってしまう。However, since the above-mentioned conventional solid-state image pickup device uses the above-mentioned solid-state image pickup device of the ceramic package,
The number of parts required for manufacturing the solid-state image pickup device itself of the ceramic package type increases, and the number of manufacturing steps also increases. Therefore, the component cost and the manufacturing cost of the entire solid-state imaging device also become high.
【０００５】また、従来の固体撮像素子では、セラミッ
クパッケージを用い、更にプリント基板に固体撮像素子
を取り付けていたために、レンズ筒内にセラミックパッ
ケージ固体撮像素子の厚さを考慮したスペースを設ける
必要があり、レンズ筒が大型化してしまう。また、レン
ズ筒の外側にプリント基板を取り付ける必要があるた
め、固体撮像装置全体が大型化してしまう。Further, in the conventional solid-state image pickup device, since the ceramic package is used and the solid-state image pickup device is attached to the printed circuit board, it is necessary to provide a space in the lens barrel in consideration of the thickness of the ceramic package solid-state image pickup device. Therefore, the lens barrel becomes large. Moreover, since it is necessary to attach the printed circuit board to the outside of the lens barrel, the size of the entire solid-state imaging device is increased.
【０００６】このような問題を解決するため、特開平１
０−４１４９２号公報には、次のような固体撮像装置が
開示されている。この固体撮像装置においては、固体撮
像素子をセラミックパッケージに収容することなく、直
接プリント基板に取り付る。そして、レンズ筒で固体撮
像素子が覆われるように、レンズ筒にプリント基板を取
り付ける。このような構成により、前記セラミックパッ
ケージ、端子、及びカバーガラスを用いなくても済むの
で、部品点数及び製造工程数が削減される。In order to solve such a problem, Japanese Patent Laid-Open No.
JP-A-0-41492 discloses the following solid-state imaging device. In this solid-state imaging device, the solid-state imaging device is directly mounted on a printed circuit board without being housed in a ceramic package. Then, the printed circuit board is attached to the lens barrel so that the solid-state imaging device is covered with the lens barrel. With such a configuration, it is not necessary to use the ceramic package, the terminal, and the cover glass, so that the number of parts and the number of manufacturing steps are reduced.
【０００７】しかしながら、特開平１０−４１４９２号
公報に記載の固体撮像装置においても、プリント基板の
厚さ分だけ固体撮像装置が大型化してしまう問題は解決
されていない。また、固体撮像素子とプリント基板との
電気的接続は、ワイヤボンディングにより行われている
ため、固体撮像素子の接続箇所が増えれば、その分だけ
ワイヤボンディングに要する工程数が増え、また作業時
間も長くなってしまう。更に、固体撮像装置において
は、固体撮像素子のイメージセンターと、レンズの光学
中心との位置合わせを正確に行うことが必要となるが、
特開平１０−４１４９２号公報に記載の固体撮像装置に
おいては、固体撮像素子とプリント基板との取り付け
部、プリント基板とレンズ筒との取り付け部、及びレン
ズとレンズ筒との取り付け部の３つの取り付け部におけ
る位置ズレが、前記固体撮像素子のイメージセンター
と、レンズの光学中心との位置合わせに影響を及ぼすこ
ととなり、正確な位置合わせが困難である。However, even the solid-state image pickup device disclosed in Japanese Patent Laid-Open No. 10-41492 has not solved the problem that the solid-state image pickup device is increased in size by the thickness of the printed circuit board. In addition, since the electrical connection between the solid-state image sensor and the printed circuit board is performed by wire bonding, if the number of connection points of the solid-state image sensor increases, the number of steps required for wire bonding increases and the working time increases. It will be long. Further, in the solid-state image pickup device, it is necessary to accurately align the image center of the solid-state image pickup element with the optical center of the lens.
In the solid-state imaging device described in Japanese Patent Laid-Open No. 10-41492, three attachments are provided: a solid-state image sensor-printed board mounting portion, a printed circuit board-lens barrel mounting portion, and a lens-lens barrel mounting portion. The positional deviation in the portion affects the alignment between the image center of the solid-state image sensor and the optical center of the lens, and it is difficult to perform accurate alignment.
【０００８】そこで、本発明は、前記問題を解決し、従
来の製品品質を保ちつつ、製造コスト及び部品コストを
従来よりも低減させ、また、固体撮像装置を従来よりも
小型化し、更に固体撮像素子のイメージセンターと、レ
ンズの光学中心との位置合わせを比較的容易に行うこと
のできる固体撮像装置及びその製造方法を提供すること
を課題としている。Therefore, the present invention solves the above problems, reduces the manufacturing cost and the component cost as compared with the conventional one while maintaining the conventional product quality, and makes the solid-state image pickup device smaller than the conventional one, and further the solid-state image pickup device. An object of the present invention is to provide a solid-state imaging device and a method for manufacturing the solid-state imaging device in which the image center of the element and the optical center of the lens can be relatively easily aligned.
【０００９】[0009]
【課題を解決するための手段】請求項１記載の固体撮像
装置は、前記課題を解決するために、レンズと、ボンデ
ィングパッドが形成された固体撮像素子と、前記レンズ
を支持するレンズ支持部、及び前記固体撮像素子を収容
する固体撮像素子収容部が形成されたレンズ収容台座
と、絞りを有し、前記レンズ収容台座に支持された前記
レンズを覆うように前記レンズ収容台座に取り付けられ
るレンズキャップと、を備え、前記固体撮像素子収容部
には、前記固体撮像素子の撮像面を、光軸に略垂直な姿
勢で前記レンズに対向させる前記固体撮像素子の取付面
と、前記固体撮像素子を取り囲む内周面が形成されてお
り、前記固体撮像素子収容部の取付面には、前記固体撮
像素子収容部の内周面及び前記レンズ収容台座の底面ま
で延びた配線パターンが形成されており、前記固体撮像
素子は、ボンディングパッドにより前記配線パターンに
直接取り付けられていることを特徴とする。In order to solve the above-mentioned problems, a solid-state image pickup device according to a first aspect of the present invention includes a lens, a solid-state image pickup device having a bonding pad formed thereon, and a lens support portion for supporting the lens. And a lens cap having a lens accommodating pedestal in which a solid-state imaging element accommodating portion for accommodating the solid-state imaging element is formed, and a lens cap attached to the lens accommodating pedestal so as to cover the lens supported by the lens accommodating pedestal. And a mounting surface of the solid-state image sensor in which the image-capturing surface of the solid-state image sensor faces the lens in a posture substantially perpendicular to the optical axis, and the solid-state image sensor. An inner peripheral surface is formed so as to surround the inner surface of the solid-state imaging device accommodating portion, and a wiring pattern extending to the inner peripheral surface of the solid-state imaging device accommodating portion and the bottom surface of the lens accommodating pedestal. There is formed, the solid-state imaging device, characterized in that mounted directly to the wiring pattern by a bonding pad.
【００１０】請求項１記載の固体撮像装置によれば、レ
ンズを支持するレンズ収容台座の固体撮像素子収容部
に、固体撮像素子の撮像面を、光軸に略垂直な姿勢でレ
ンズに対向させる固体撮像素子の取付面を形成し、更
に、この取付面に、前記固体撮像素子収容部の内周面及
び前記レンズ収容台座の底面まで延びる配線パターンを
直接形成して、この配線パターンにボンディングパッド
により固体撮像素子を直接接続する。従って、従来用い
られていた固体撮像素子取り付け用のプリント基板が不
要となる。また、このように取り付けられた固体撮像素
子は、前記レンズ収容台座の固体撮像素子収容部に形成
された内周面によって覆われるので、従来用いられてい
たセラミックパッケージ等の部品が不要となる。更に、
レンズは、レンズ収容台座のレンズ支持部に支持され、
固体撮像素子は、このレンズ収容台座に形成された前記
取付面に取り付けられるので、固体撮像素子のイメージ
センターと、レンズの光学中心との位置合わせに影響を
与える箇所が従来よりも少なくなる。According to the solid-state image pickup device of the first aspect, the image pickup surface of the solid-state image pickup device is opposed to the lens in a posture substantially vertical to the optical axis in the solid-state image pickup device housing portion of the lens housing pedestal that supports the lens. A mounting surface for the solid-state imaging device is formed, and a wiring pattern extending to the inner peripheral surface of the solid-state imaging device housing and the bottom surface of the lens housing pedestal is directly formed on the mounting surface, and a bonding pad is formed on the wiring pattern. To directly connect the solid-state image sensor. Therefore, the conventionally used printed circuit board for mounting the solid-state image sensor is not required. Further, since the solid-state image pickup device thus mounted is covered by the inner peripheral surface formed in the solid-state image pickup device accommodating portion of the lens accommodating pedestal, conventionally used parts such as a ceramic package are unnecessary. Furthermore,
The lens is supported by the lens support portion of the lens housing pedestal,
Since the solid-state image sensor is mounted on the mounting surface formed on the lens housing pedestal, the number of places that affect the alignment between the image center of the solid-state image sensor and the optical center of the lens is smaller than in the conventional case.
【００１１】請求項２記載の固体撮像装置は、前記課題
を解決するために、請求項１記載の固体撮像装置におい
て、前記レンズキャップの内壁には、前記レンズを収容
する凹部が形成されており、前記レンズキャップは、前
記レンズ収容台座に支持された前記レンズを挟み込むよ
うに、前記レンズマウント台座に嵌合取り付けされるこ
とを特徴とする。In order to solve the above-mentioned problems, the solid-state image pickup device according to a second aspect of the present invention is the solid-state image pickup device according to the first aspect, wherein a concave portion for accommodating the lens is formed on an inner wall of the lens cap. The lens cap is fitted and attached to the lens mount pedestal so as to sandwich the lens supported by the lens housing pedestal.
【００１２】請求項２記載の固体撮像装置によれば、レ
ンズは、前記レンズキャップの内壁に形成された凹部
と、前記レンズ収容台座のレンズ支持部との間で挟み込
まれ、更に、前記レンズキャップは、前記レンズマウン
ト台座に嵌合取り付けされるので、レンズの取り付けが
従来よりも簡単になり、且つ精度良くレンズの位置決め
が行われることになる。According to the solid-state imaging device of the second aspect, the lens is sandwiched between the concave portion formed on the inner wall of the lens cap and the lens supporting portion of the lens housing pedestal, and the lens cap is further provided. Since it is fitted and attached to the lens mount pedestal, the lens can be attached more easily than before and the lens can be positioned with high accuracy.
【００１３】[0013]
【００１４】[0014]
【００１５】請求項３記載の固体撮像装置は、前記課題
を解決するために、ボンディングパッドが形成された固
体撮像素子と、レンズを収容するレンズ収容部、及び前
記固体撮像素子を収容する固体撮像素子収容部が形成さ
れたレンズ収容台座と、絞りを有し、前記レンズ収容台
座のレンズ収容部を覆うように、且つ、前記レンズ収容
台座に対する取り付け位置が調節自在に取り付けられた
レンズキャップと、前記レンズキャップに取り付けられ
たレンズと、を備え、前記固体撮像素子収容部には、前
記固体撮像素子の撮像面を、光軸に略垂直な姿勢で前記
レンズに対向させる前記固体撮像素子の取付面と、前記
固体撮像素子を取り囲む内周面が形成されており、前記
固体撮像素子収容部の取付面には、前記固体撮像素子収
容部の内周面及び前記レンズ収容台座の底面まで延びた
配線パターンが形成されており、前記固体撮像素子は、
ボンディングパッドにより前記配線パターンに直接取り
付けられていることを特徴とする。In order to solve the above-mentioned problems, a solid-state image pickup device according to a third aspect of the present invention includes a solid-state image pickup device having a bonding pad formed therein, a lens holding portion for holding a lens, and a solid-state image pickup device for holding the solid-state image pickup device. A lens housing pedestal in which an element housing portion is formed; and a lens cap having a diaphragm, which is attached so as to cover the lens housing portion of the lens housing pedestal and whose mounting position with respect to the lens housing pedestal is adjustable. And a lens attached to the lens cap, wherein the solid-state image sensor housing section mounts the solid-state image sensor in such a manner that an image pickup surface of the solid-state image sensor faces the lens in a posture substantially perpendicular to an optical axis. A surface and an inner peripheral surface that surrounds the solid-state imaging device are formed, and a mounting surface of the solid-state imaging device housing portion has an inner peripheral surface of the solid-state imaging device housing portion and Serial wiring pattern extends to the bottom surface of the lens housing base is formed, the solid-state imaging device,
It is characterized in that it is directly attached to the wiring pattern by a bonding pad.
【００１６】請求項３記載の固体撮像装置によれば、レ
ンズを収容するレンズ収容台座の固体撮像素子収容部
に、固体撮像素子の撮像面を、光軸に略垂直な姿勢でレ
ンズに対向させる固体撮像素子の取付面を形成し、更
に、この取付面に、前記固体撮像素子収容部の内周面及
び前記レンズ収容台座の底面まで延びる配線パターンを
直接形成して、この配線パターンにボンディングパッド
により固体撮像素子を直接接続する。従って、従来用い
られていた固体撮像素子取り付け用のプリント基板が不
要となる。また、このように取り付けられた固体撮像素
子は、前記レンズ収容台座の固体撮像素子収容部に形成
された内周面によって覆われるので、従来用いられてい
たセラミックパッケージ等の部品が不要となる。更に、
レンズは、レンズキャップに取り付けられ、このレンズ
キャップのレンズ収容台座に対する取り付け位置は調節
自在なので、フォーカス調整が従来よりも容易に行われ
る。According to the solid-state image pickup device of the third aspect, the image pickup surface of the solid-state image pickup device is opposed to the lens in a posture substantially perpendicular to the optical axis in the solid-state image pickup device housing portion of the lens housing pedestal housing the lens. A mounting surface for the solid-state imaging device is formed, and a wiring pattern extending to the inner peripheral surface of the solid-state imaging device housing and the bottom surface of the lens housing pedestal is directly formed on the mounting surface, and a bonding pad is formed on the wiring pattern. To directly connect the solid-state image sensor. Therefore, the conventionally used printed circuit board for mounting the solid-state image sensor is not required. Further, since the solid-state image pickup device thus mounted is covered by the inner peripheral surface formed in the solid-state image pickup device accommodating portion of the lens accommodating pedestal, conventionally used parts such as a ceramic package are unnecessary. Furthermore,
The lens is attached to the lens cap, and the attachment position of the lens cap with respect to the lens housing pedestal is adjustable, so that focus adjustment can be performed more easily than before.
【００１７】請求項４記載の固体撮像装置は、前記課題
を解決するために、請求項３記載の固体撮像装置におい
て、前記レンズキャップは、前記レンズ収容部に対して
ネジ止めされていることを特徴とする。In order to solve the above-mentioned problems, the solid-state image pickup device according to a fourth aspect of the present invention is the solid-state image pickup device according to the third aspect , wherein the lens cap is screwed to the lens accommodating portion. Characterize.
【００１８】請求項４記載の固体撮像装置によれば、前
記レンズキャップは、前記レンズ収容部に対してネジ止
めされているので、レンズキャップのレンズ収容台座に
対する取り付け位置が容易に調節され、その結果、フォ
ーカス調整が従来よりも容易に行われる。According to the solid-state imaging device of the fourth aspect , since the lens cap is screwed to the lens accommodating portion, the mounting position of the lens cap with respect to the lens accommodating pedestal can be easily adjusted. As a result, focus adjustment is easier than ever before.
【００１９】請求項５記載の固体撮像装置は、前記課題
を解決するために、請求項１ないし４のいずれか１記載
の固体撮像装置において、前記配線パターンは、前記レ
ンズ収容台座の外周面にまで延びて形成されていること
を特徴とする。In order to solve the above-mentioned problems, the solid-state image pickup device according to a fifth aspect of the present invention is the solid-state image pickup device according to any one of the first to fourth aspects, in which the wiring pattern is provided on an outer peripheral surface of the lens housing pedestal. It is characterized in that it is formed extending.
【００２０】請求項５記載の固体撮像装置によれば、前
記配線パターンは、前記レンズ収容台座の外周面にまで
延びて形成されているので、前記レンズ収容台座が直接
プリント基板上の配線パターンに取り付けられることに
なり、プリント基板上において固体撮像装置が占める面
積、高さ等が従来よりも減少する。According to the solid-state imaging device of the fifth aspect, since the wiring pattern is formed so as to extend to the outer peripheral surface of the lens housing pedestal, the lens housing pedestal is directly formed on the printed circuit board. Since it is attached, the area, height, etc. occupied by the solid-state imaging device on the printed circuit board are reduced as compared with the conventional case.
【００２１】請求項６記載の固体撮像装置は、前記課題
を解決するために、請求項１ないし５のいずれか１記載
の固体撮像装置において、前記レンズ収容台座には、前
記レンズと前記固体撮像素子との間の位置にてフィルタ
ーを支持するフィルター支持部が形成されている。In order to solve the above-mentioned problems, the solid-state image pickup device according to a sixth aspect of the present invention is the solid-state image pickup device according to any one of the first to fifth aspects, in which the lens and the solid-state image pickup device are provided on the lens accommodation pedestal. A filter support portion that supports the filter is formed at a position between the element and the element.
【００２２】請求項６記載の固体撮像装置によれば、前
記フィルター支持部にフィルターを支持させることによ
り、前記レンズと前記固体撮像素子との間の位置にフィ
ルターが設けられることになり、前記固体撮像素子に対
する所望の光学的調整が行われることになる。According to the solid-state image pickup device of the sixth aspect , the filter is provided at a position between the lens and the solid-state image pickup device by supporting the filter on the filter support portion. The desired optical adjustments to the image sensor will be made.
【００２３】請求項７記載の固体撮像装置の製造方法
は、前記課題を解決するために、固体撮像素子の撮像面
を光軸に略垂直な姿勢でレンズに対向させる固体撮像素
子の取付面及び前記固体撮像素子を取り囲む内周面を有
する固体撮像素子収容部と、レンズを支持するレンズ支
持部とを備えたレンズ収容台座を形成する工程と、前記
固体撮像素子収容部の取付面から、前記固体撮像素子収
容部の内周面及び前記レンズ収容台座の底面にかけて、
配線パターンを形成する工程と、撮像面側にボンディン
グパッドが形成された固体撮像素子を、前記ボンディン
グパッドが前記配線パターンに接触するように、前記固
体撮像素子収容部の取付面に取り付ける工程と、前記レ
ンズ収容台座にレンズを取り付ける工程と、絞りを有す
るレンズキャップを、前記レンズ収容台座に取り付けら
れたレンズを覆うように、前記レンズ収容台座に取り付
ける工程とを備えたことを特徴とする。In order to solve the above-mentioned problems, the method for manufacturing a solid-state image pickup device according to a seventh aspect of the present invention includes a mounting surface for the solid-state image pickup device, wherein the image pickup surface of the solid-state image pickup device faces the lens in a posture substantially perpendicular to the optical axis, and and the solid-state image sensor accommodating portion having an inner peripheral surface surrounding the solid-state image pickup element, a lens supporting supporting the lens
A step of forming a lens housing pedestal provided with a holding portion, from the mounting surface of the solid-state imaging device housing to the inner peripheral surface of the solid-state imaging device housing and the bottom surface of the lens housing pedestal,
Forming a wiring pattern, a solid-state imaging device bonding pads formed on the imaging surface side, so that the bonding pad is in contact with the wiring pattern, the solid
A step of attaching to the attachment surface of the body image pickup element accommodation section, a step of attaching a lens to the lens accommodation pedestal, and a lens cap having a diaphragm are attached to the lens accommodation pedestal so as to cover the lens attached to the lens accommodation pedestal. And a step of attaching.
【００２４】請求項７記載の固体撮像装置の製造方法に
よれば、レンズを支持するレンズ収容台座の固体撮像素
子収容部に、固体撮像素子の撮像面を、光軸に略垂直な
姿勢でレンズに対向させる固体撮像素子の取付面を形成
し、更に、この取付面に、前記固体撮像素子収容部の内
周面及び前記レンズ収容台座の底面まで延びる配線パタ
ーンを直接形成して、この配線パターンにボンディング
パッドにより固体撮像素子を直接接続する。従って、従
来用いられていた固体撮像素子取り付け用のプリント基
板が不要になると共に、従来よりも少ない工程数で固体
撮像装置に対する固体撮像素子の取り付けが行われるこ
とになる。また、このように取り付けられた固体撮像素
子は、前記レンズ収容台座の固体撮像素子収容部に形成
された内周面によって覆われるので、従来用いられてい
たセラミックパッケージ等の部品が不要になり、従来よ
りも少ない工程数で固体撮像装置に対する固体撮像素子
の取り付けが行われることになる。更に、レンズは、レ
ンズ収容台座のレンズ支持部に支持され、固体撮像素子
は、このレンズ収容台座に形成された前記固体撮像素子
収容部の取付面に取り付けられるので、固体撮像素子の
イメージセンターと、レンズの光学中心との位置合わせ
に影響を与える箇所が従来よりも少なくなる。According to the seventh aspect of the present invention, there is provided a solid-state image pickup device accommodating portion of a lens-holding pedestal for supporting a lens, wherein the image pickup surface of the solid-state image pickup device is arranged substantially perpendicular to the optical axis. And a wiring pattern extending directly to the inner peripheral surface of the solid-state imaging device housing portion and the bottom surface of the lens housing pedestal is formed directly on the mounting surface. A solid-state image sensor is directly connected to the bonding pad by a bonding pad. Therefore, the conventionally used printed circuit board for mounting the solid-state image sensor is not required, and the solid-state image sensor can be mounted on the solid-state image sensor with a smaller number of steps than the conventional method. Further, since the solid-state image sensor mounted in this manner is covered by the inner peripheral surface formed in the solid-state image sensor housing portion of the lens housing pedestal, components such as a ceramic package that have been conventionally used are unnecessary, The solid-state image pickup element is attached to the solid-state image pickup device with a smaller number of steps than in the past. Furthermore, the lens is supported by the lens supporting portion of the lens housing base, the solid-state imaging element formed on the lens-holding pedestal
Since it is mounted on the mounting surface of the housing portion, the number of places that affect the alignment between the image center of the solid-state image sensor and the optical center of the lens is smaller than in the conventional case.
【００２５】[0025]
【００２６】[0026]
【００２７】請求項８記載の固体撮像装置の製造方法
は、前記課題を解決するために、固体撮像素子の撮像面
を光軸に略垂直な姿勢でレンズに対向させる固体撮像素
子の取付面及び前記固体撮像素子を取り囲む内周面を有
する固体撮像素子収容部と、レンズを収容するレンズ収
容部とを備えたレンズ収容台座を形成する工程と、前記
固体撮像素子収容部の取付面から、前記固体撮像素子収
容部の内周面及び前記レンズ収容台座の底面にかけて、
配線パターンを形成する工程と、撮像面側にボンディン
グパッドが形成された固体撮像素子を、前記ボンディン
グパッドが前記配線パターンに接触するように、前記固
体撮像素子収容部の取付面に取り付ける工程と、絞りを
有するレンズキャップにレンズを取り付ける工程と、前
記レンズキャップを、前記レンズ収容台座に取り付ける
工程とを備えたことを特徴とする。In order to solve the above-mentioned problems, the solid-state imaging device manufacturing method according to an eighth aspect of the present invention includes a mounting surface of the solid-state imaging device, wherein the imaging surface of the solid-state imaging device faces the lens in a posture substantially perpendicular to the optical axis, and A step of forming a lens accommodating pedestal including a solid-state imaging device accommodating portion having an inner peripheral surface surrounding the solid-state imaging device, and a lens accommodating portion accommodating a lens; Over the inner peripheral surface of the solid-state imaging device housing and the bottom surface of the lens housing pedestal,
Forming a wiring pattern, a solid-state imaging device bonding pads formed on the imaging surface side, so that the bonding pad is in contact with the wiring pattern, the solid
The method is characterized by including a step of attaching to a mounting surface of the body image pickup element housing portion, a step of attaching a lens to a lens cap having a diaphragm, and a step of attaching the lens cap to the lens accommodation pedestal.
【００２８】請求項８記載の固体撮像装置の製造方法に
よれば、レンズを支持するレンズ収容台座の固体撮像素
子収容部に、固体撮像素子の撮像面を、光軸に略垂直な
姿勢でレンズに対向させる固体撮像素子の取付面を形成
し、更に、この取付面に、前記固体撮像素子収容部の内
周面及び前記レンズ収容台座の底面まで延びる配線パタ
ーンを直接形成して、この配線パターンにボンディング
パッドにより固体撮像素子を直接接続する。従って、従
来用いられていた固体撮像素子取り付け用のプリント基
板が不要になると共に、従来よりも少ない工程数で固体
撮像装置に対する固体撮像素子の取り付けが行われるこ
とになる。また、このように取り付けられた固体撮像素
子は、前記レンズ収容台座の固体撮像素子収容部に形成
された内周面によって覆われるので、従来用いられてい
たセラミックパッケージ等の部品が不要になり、従来よ
りも少ない工程数で固体撮像装置に対する固体撮像素子
の取り付けが行われることになる。更に、レンズキャッ
プに取り付けられ、このレンズキャップのレンズ収容台
座に対する取り付け位置は調節自在なので、フォーカス
調整が従来よりも容易に行われる。According to the method of manufacturing a solid-state image pickup device of the eighth aspect , the lens is arranged in the solid-state image pickup device housing portion of the lens housing pedestal for supporting the lens with the image pickup surface of the solid-state image pickup device being substantially perpendicular to the optical axis. And a wiring pattern extending directly to the inner peripheral surface of the solid-state imaging device housing portion and the bottom surface of the lens housing pedestal is formed directly on the mounting surface. A solid-state image sensor is directly connected to the bonding pad by a bonding pad. Therefore, the conventionally used printed circuit board for mounting the solid-state image sensor is not required, and the solid-state image sensor can be mounted on the solid-state image sensor with a smaller number of steps than the conventional method. Further, since the solid-state image sensor mounted in this manner is covered by the inner peripheral surface formed in the solid-state image sensor housing portion of the lens housing pedestal, components such as a ceramic package that have been conventionally used are unnecessary, The solid-state image pickup element is attached to the solid-state image pickup device with a smaller number of steps than in the past. Further, since it is attached to the lens cap and the attachment position of the lens cap with respect to the lens housing pedestal can be adjusted, focus adjustment can be performed more easily than before.
【００２９】請求項９記載の固体撮像装置の製造方法
は、前記課題を解決するために、請求項７または８に記
載の固体撮像装置の製造方法において、前記固体撮像素
子を取り付ける工程は、フリップチップボンディングに
より前記配線パターンと前記固体撮像素子とを接続する
工程であることを特徴とする。According to a ninth aspect of the present invention, there is provided a solid-state image pickup device manufacturing method according to the seventh or eighth aspect , wherein the solid-state image pickup element is provided with the solid-state image pickup element. The attaching step is a step of connecting the wiring pattern and the solid-state imaging device by flip chip bonding.
【００３０】請求項９記載の固体撮像装置の製造方法に
よれば、フリップチップボンディングにより前記配線パ
ターンと前記固体撮像素子とを接続するので、従来より
も少ない作業時間で接続が行われる。また、従来のよう
なワイヤーの引き回し部分が無くなるため、前記固体撮
像素子の小型化が図られる。According to the method for manufacturing a solid-state image pickup device of the ninth aspect, since the wiring pattern and the solid-state image pickup device are connected by flip chip bonding, the connection can be performed in a shorter working time than in the conventional case. Further, since the wire routing portion as in the conventional case is eliminated, the size of the solid-state imaging device can be reduced.
【００３１】請求項１０記載の固体撮像装置の製造方法
は、前記課題を解決するために、請求項７ないし９のい
ずれか１記載の固体撮像装置の製造方法において、前記
レンズ収容台座内の前記レンズと前記固体撮像素子との
間の位置にフィルターを取り付ける工程を更に備えたこ
とを特徴とする。A solid-state image pickup device manufacturing method according to a tenth aspect of the present invention is the method for manufacturing a solid-state image pickup device according to any one of the seventh through ninth aspects, in order to solve the problems. The method further comprises the step of attaching a filter at a position between the lens and the solid-state image sensor.
【００３２】請求項１０記載の固体撮像装置の製造方法
によれば、前記レンズ収容台座内の前記レンズと前記固
体撮像素子との間の位置にフィルターを取り付けるの
で、固体撮像素子に対する所望の光学的調整が可能な固
体撮像装置が簡単に製造される。According to the manufacturing method of the solid-state image pickup device of the tenth aspect, since the filter is attached at a position between the lens and the solid-state image pickup device in the lens housing pedestal, a desired optical image for the solid-state image pickup device is obtained. An adjustable solid-state imaging device is easily manufactured.
【００３３】[0033]
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を添付
図面に基づいて説明する。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Embodiments of the present invention will be described below with reference to the accompanying drawings.
【００３４】（第１の実施形態）まず、本発明の第１の
実施形態を図１ないし図６に基づいて説明する。(First Embodiment) First, a first embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS.
【００３５】図１は本実施形態の固体撮像装置の概略構
成を示す分解斜視図、図２は図１に対応する断面図、図
３は本実施形態の固体撮像装置の外観を示す斜視図、図
４は図３に対応する断面図、図５は本実施形態の固体撮
像装置におけるレンズマウント台座の底面図、図６は本
実施形態の固体撮像装置の製造工程を示すフローチャー
トである。FIG. 1 is an exploded perspective view showing a schematic structure of the solid-state image pickup device of the present embodiment, FIG. 2 is a sectional view corresponding to FIG. 1, and FIG. 3 is a perspective view showing an appearance of the solid-state image pickup device of the present embodiment. 4 is a cross-sectional view corresponding to FIG. 3, FIG. 5 is a bottom view of a lens mount pedestal in the solid-state imaging device of this embodiment, and FIG. 6 is a flowchart showing a manufacturing process of the solid-state imaging device of this embodiment.
【００３６】図１に示すように、本実施形態の固体撮像
装置１は、レンズキャップ２と、レンズ３と、フィルタ
ー４と、レンズマウント台座７と、固体撮像素子９とを
備えている。As shown in FIG. 1, the solid-state image pickup device 1 of this embodiment includes a lens cap 2, a lens 3, a filter 4, a lens mount pedestal 7, and a solid-state image pickup device 9.
【００３７】レンズキャップ２は、耐熱プラスチック製
の部材であり、図１及び図２に示すように、その上部中
央には、絞り２ａが形成されている。また、レンズキャ
ップ２の内部には、図２に示すように、レンズ３が嵌め
込まれる第１嵌合凹部２ｂと、レンズマウント台座７の
レンズ筒部５の上部が嵌め込まれる第２嵌合凹部２ｃが
形成されている。The lens cap 2 is a member made of heat-resistant plastic, and as shown in FIGS. 1 and 2, a diaphragm 2a is formed in the center of the upper part thereof. As shown in FIG. 2, the lens cap 2 has a first fitting recess 2b into which the lens 3 is fitted and a second fitting recess 2c into which the upper portion of the lens barrel 5 of the lens mount pedestal 7 is fitted. Are formed.
【００３８】レンズ３は、図２に示すように、前記第１
嵌合凹部２ｂとの嵌合側が平面状に形成され、固体撮像
素子９と対向する側の一部が凸状に形成されたレンズで
ある。但し、図２に示すレンズ３の形状は一例であり、
前記第１嵌合凹部２ｂ等の形状を変更することにより、
その他の種々の形状を採用することができる。The lens 3 is, as shown in FIG.
This is a lens in which the side of fitting with the fitting recess 2b is formed in a flat shape, and a part of the side facing the solid-state imaging device 9 is formed in a convex shape. However, the shape of the lens 3 shown in FIG. 2 is an example,
By changing the shape of the first fitting recess 2b and the like,
Various other shapes can be adopted.
【００３９】フィルター４は、図１に示すように矩形状
のフィルターであり、図２に示すレンズマウント台座７
のフィルター支持部としてのフィルターマウント部５ｃ
に接着取り付けされる。なお、フィルター４の形状はは
矩形に限定されるものではなく、適宜の形状を採用でき
る。The filter 4 is a rectangular filter as shown in FIG. 1, and the lens mount pedestal 7 shown in FIG.
Filter mount part 5c as a filter support part of the
It is adhesively attached to. The shape of the filter 4 is not limited to the rectangular shape, and an appropriate shape can be adopted.
【００４０】レンズ収容台座としてのレンズマウント台
座７は、レンズキャップ２と同様に耐熱プラスチック製
の部材であり、レンズ筒部５と台座６とが一体に形成さ
れている。レンズ筒部の上部５ａは、前記レンズキャッ
プ２の第２嵌合凹部２ｃと嵌合する形状及び大きさに形
成されている。レンズ筒部５の内側上部には、前記レン
ズ３が嵌合されるレンズ支持部としてのレンズマウント
部５ｂが形成されている。また、レンズ筒部５の内側下
部には、上述したように、フィルターマウント部５ｃが
形成されている。更に、レンズ筒部５の内側底部には、
台座部６の固体撮像素子収容部６ａと連通する連通孔５
ｄが設けられている。Like the lens cap 2, the lens mount pedestal 7 as a lens housing pedestal is a member made of heat-resistant plastic, and the lens barrel 5 and the pedestal 6 are integrally formed. The upper portion 5a of the lens barrel portion is formed in a shape and size that fits into the second fitting recess 2c of the lens cap 2. A lens mount portion 5b serving as a lens support portion into which the lens 3 is fitted is formed on the inner upper portion of the lens tubular portion 5. In addition, as described above, the filter mount portion 5c is formed on the inner lower portion of the lens tube portion 5. Furthermore, on the inner bottom of the lens barrel 5,
Communication hole 5 that communicates with the solid-state image sensor housing portion 6a of the pedestal portion 6
d is provided.
【００４１】一方、レンズマウント台座７の台座部６に
は、図２に示すように、固体撮像素子収容部６ａが形成
されている。この固体撮像素子収容部６ａには、固体撮
像素子９の撮像面９ａを、レンズ３の光学中心に対して
略垂直な姿勢で対向させる固体撮像素子取付面６ｂと、
この固体撮像素子取付面６ｂに取り付けられた固体撮像
素子９を取り囲む内周面６ｃとが形成されている。前記
固体撮像素子取付面６ｂには、図５に示すような複数の
配線パターン８がメッキまたは蒸着等により形成されて
いる。なお、図５は図２に示す矢印Ａ方向から固体撮像
素子収容部６ａを見た底面図である。また、配線パター
ン８は、図５に示すように、固体撮像素子取付面６ｂだ
けではなく、前記内周面６ｃ及び台座部６の底面６ｄに
まで延びて形成されている。特に、台座部６の底面６ｄ
においては、コンタクト部８ａとして幅が広くなるよう
に形成されている。更に、コンタクト部８ａは、図１に
示すように、台座部６の外周面にまで延びて形成されて
いる。On the other hand, the pedestal portion 6 of the lens mount pedestal 7 is provided with a solid-state image pickup device housing portion 6a as shown in FIG. In the solid-state image pickup device housing portion 6a, a solid-state image pickup device mounting surface 6b that faces the image pickup surface 9a of the solid-state image pickup device 9 in a posture substantially perpendicular to the optical center of the lens 3,
An inner peripheral surface 6c surrounding the solid-state image sensor 9 attached to the solid-state image sensor attachment surface 6b is formed. A plurality of wiring patterns 8 as shown in FIG. 5 are formed on the solid-state image sensor mounting surface 6b by plating, vapor deposition, or the like. Note that FIG. 5 is a bottom view of the solid-state imaging device housing portion 6a viewed from the direction of arrow A shown in FIG. Further, as shown in FIG. 5, the wiring pattern 8 is formed so as to extend not only to the solid-state image sensor mounting surface 6b but also to the inner peripheral surface 6c and the bottom surface 6d of the pedestal portion 6. In particular, the bottom surface 6d of the pedestal portion 6
In, the contact portion 8a is formed to have a wide width. Further, the contact portion 8a is formed to extend to the outer peripheral surface of the pedestal portion 6, as shown in FIG.
【００４２】固体撮像素子９は、図１に示すように、ほ
ぼ中央部に撮像面９ａが形成された素子であり、撮像面
が形成された表面の端部付近には、通常バンプと呼ばれ
る導電性部材で形成された複数のボンディング用パッド
（以下、ボンディングパッド）９ｂが形成されている。
ボンディングパッド９ｂは、前記配線パターン８と接触
する位置に形成されている。As shown in FIG. 1, the solid-state image pickup element 9 is an element in which an image pickup surface 9a is formed substantially at the center, and a conductive material usually called a bump is provided near the end of the surface where the image pickup surface is formed. A plurality of bonding pads (hereinafter referred to as bonding pads) 9b formed of a flexible member are formed.
The bonding pad 9b is formed at a position in contact with the wiring pattern 8.
【００４３】以上が本実施形態の固体撮像装置１の概略
構成である。次に、本実施形態の固体撮像装置１の製造
方法を図６のフローチャートに基づいて説明する。The above is the schematic configuration of the solid-state imaging device 1 of the present embodiment. Next, a method of manufacturing the solid-state imaging device 1 of this embodiment will be described based on the flowchart of FIG.
【００４４】まず、図２に示すように、固体撮像素子取
付面６ｂと内周面６ｃが形成された固体撮像素子収容部
６ａ、及びレンズマウント部５ｂ等を備えたレンズマウ
ント台座７を金型成型等により製造する（ステップＳ
１）。First, as shown in FIG. 2, a lens mount pedestal 7 including a solid-state image pickup device housing portion 6a having a solid-state image pickup device mounting surface 6b and an inner peripheral surface 6c, a lens mount portion 5b, and the like is molded into a mold. It is manufactured by molding (step S
1).
【００４５】次に、前記取付面６ｂ及び内周面６ｃ並び
に台座部６の底面６ｄに、メッキまたは蒸着等により複
数の配線パターン８を形成する（ステップＳ２）。この
とき、台座部６の底面６ｄにおいては幅の広いコンタク
ト部８ａを形成する。Next, a plurality of wiring patterns 8 are formed on the mounting surface 6b, the inner peripheral surface 6c, and the bottom surface 6d of the pedestal portion 6 by plating or vapor deposition (step S2). At this time, a wide contact portion 8a is formed on the bottom surface 6d of the pedestal portion 6.
【００４６】次に、固体撮像素子９の撮像面９ａのイメ
ージセンターが、図５に示す光学中心ＯＣと一致するよ
うに固体撮像素子９の位置決めを行い、フリップチップ
ボンディングと呼ばれる方式によりボンディングを行う
（ステップＳ３）。Next, the solid-state image pickup device 9 is positioned so that the image center of the image pickup surface 9a of the solid-state image pickup device 9 coincides with the optical center OC shown in FIG. 5, and bonding is performed by a method called flip chip bonding. (Step S3).
【００４７】この方式においては、まず、固体撮像素子
９の各ボンディングパッド９ｂを、各配線パターン８と
接触させ、次に、固体撮像素子９と各配線パターン８と
の間に異方導電ペースト等の封止樹脂を流し込む。そし
て、加熱を行うことにより、この封止樹脂が硬化する際
に収縮し、固体撮像素子９は各配線パターン８に物理的
に固定される。In this method, first, each bonding pad 9b of the solid-state image pickup device 9 is brought into contact with each wiring pattern 8, and then an anisotropic conductive paste or the like is provided between the solid-state image pickup device 9 and each wiring pattern 8. Pour the sealing resin of. Then, by heating, the sealing resin contracts when it is cured, and the solid-state imaging device 9 is physically fixed to each wiring pattern 8.
【００４８】また、異方導電ペーストの代わりに、異方
導電フィルムを各配線パターン８に貼り付け、固体撮像
素子９を各配線パターン８上の異方導電フィルムに押し
当て、加熱を行うようにしても良い。この場合でも、異
方導電フィルムが硬化する際に収縮し、固体撮像素子９
は各配線パターン８に物理的に固定される。Further, instead of the anisotropic conductive paste, an anisotropic conductive film is attached to each wiring pattern 8, and the solid-state image pickup device 9 is pressed against the anisotropic conductive film on each wiring pattern 8 to heat it. May be. Even in this case, when the anisotropic conductive film is cured, it shrinks, and the solid-state image sensor 9
Are physically fixed to each wiring pattern 8.
【００４９】このように、本実施形態では、ワイヤーボ
ンディングを用いずに、フリップチップボンディングを
用いたので、固体撮像素子９のレンズマウント台座７へ
の取り付けを自動化することが可能である。As described above, in the present embodiment, since the flip chip bonding is used instead of the wire bonding, it is possible to automate the attachment of the solid-state image pickup device 9 to the lens mount base 7.
【００５０】次に、レンズマウント台座７のフィルター
マウント部５ｃに、フィルター４を接着取り付けする
（ステップＳ４）。Next, the filter 4 is adhesively attached to the filter mount portion 5c of the lens mount base 7 (step S4).
【００５１】次に、レンズマウント台座７のレンズマウ
ント部５ｂに、レンズ３を嵌合させ、レンズキャップ２
をレンズマウント台座７と嵌合させるように取り付ける
（ステップＳ５）。Next, the lens 3 is fitted into the lens mount portion 5b of the lens mount pedestal 7, and the lens cap 2
Is mounted so as to fit with the lens mount base 7 (step S5).
【００５２】このようにして組み立てられた固体撮像装
置１を図３及び図４に示す。図４から明らかなように、
本実施形態の固体撮像装置１は、レンズ３を支持するレ
ンズ筒部５と、固体撮像素子９のカバー及びレンズ筒部
５の台座としての機能を有する台座部６とを、一体に形
成したので、従来用いられていたセラミックパッケージ
等のパッケージが不要となり、部品点数及び製造工程数
を減少させることができる。The solid-state image pickup device 1 assembled in this manner is shown in FIGS. 3 and 4. As is clear from FIG.
In the solid-state imaging device 1 of the present embodiment, the lens barrel 5 that supports the lens 3 and the pedestal 6 that functions as a cover of the solid-state imaging device 9 and the pedestal of the lens barrel 5 are integrally formed. A package such as a ceramic package which has been conventionally used is unnecessary, and the number of parts and the number of manufacturing steps can be reduced.
【００５３】また、固体撮像素子９をプリント基板に取
り付けるのではなく、前記台座部６の底面部に直接配線
パターン８を設け、この配線パターン８に、ボンディン
グパッド９ｂにより固体撮像素子９を取り付けたので、
従来のようなプリント基板が不要となり、固体撮像装置
１の小型化を図ることができる。特に、図３からも明ら
かなように、コンタクト部８ａがレンズマウント台座７
の外周面に形成されるので、従来のように固体撮像装置
用のプリント基板をレンズマウント台座から張り出すよ
うに構成する必要がなく、固体撮像装置１の著しい小型
化を図ることができる。Further, instead of mounting the solid-state image sensor 9 on the printed circuit board, the wiring pattern 8 is directly provided on the bottom surface of the pedestal portion 6, and the solid-state image sensor 9 is mounted on the wiring pattern 8 by the bonding pad 9b. So
A printed board as in the past is not required, and the solid-state imaging device 1 can be downsized. In particular, as is clear from FIG. 3, the contact portion 8a has the lens mount base 7
Since it is formed on the outer peripheral surface of the solid-state imaging device, it is not necessary to project the printed circuit board for the solid-state imaging device from the lens mount pedestal as in the related art, and the solid-state imaging device 1 can be significantly downsized.
【００５４】また、固体撮像装置１との配線パターン８
との接続には、フリップチップボンディングを用いたの
で、工程の自動化及び簡易化を図ることができる。Further, the wiring pattern 8 with the solid-state image pickup device 1
Since flip-chip bonding is used for connection with, the process can be automated and simplified.
【００５５】更に、固体撮像素子９のイメージセンター
と、光学中心との位置合わせの精度は、固体撮像素子９
と台座部６との取り付け部、及びレンズマウント台座７
とレンズキャップ２によるレンズ３の取り付け部の２カ
所のみの位置決めによって決まるので、従来よりも高い
精度でイメージセンターと光学中心との位置合わせを行
うことができる。Furthermore, the accuracy of alignment between the image center of the solid-state image sensor 9 and the optical center is as follows.
And the mount 6 and the lens mount base 7
Since it is determined only by the two positions of the mounting portion of the lens 3 by the lens cap 2, the image center and the optical center can be aligned with higher accuracy than before.
【００５６】本実施形態では、図５に示すように、レン
ズマウント台座７の中心ＭＣと光学中心ＯＣが一致して
いないが、このズレの量は予め分かっているので、固体
撮像素子９をレンズマウント台座７の中心ＭＣに正確に
位置決めすることにより、固体撮像素子９のイメージセ
ンターと、光学中心ＯＣを一致させることができる。な
お、レンズマウント台座７の中心ＭＣと光学中心ＯＣを
最初から一致するように設計しても良い。In the present embodiment, as shown in FIG. 5, the center MC of the lens mount pedestal 7 and the optical center OC are not coincident with each other. By accurately positioning the center MC of the mount base 7, the image center of the solid-state image sensor 9 and the optical center OC can be matched. The center MC of the lens mount base 7 and the optical center OC may be designed to coincide with each other from the beginning.
【００５７】[0057]
【００５８】（第２の実施形態）次に、本発明の第２の
実施形態を図７に基づいて説明する。なお、第１の実施
形態との共通箇所には同一符号を付して説明を省略す
る。(Second Embodiment) Next, a second embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. The same parts as those of the first embodiment are designated by the same reference numerals and the description thereof will be omitted.
【００５９】本実施形態は、レンズマウント台座７のレ
ンズ収容部としてのレンズ筒部５の内周に、レンズマウ
ント部を設けず、レンズ３をレンズキャップ２に接着等
により取り付ける。また、レンズ筒部５の外周にネジ部
２０を取り付け、レンズキャップ２をレンズマウント台
座７に対してネジ止めするように構成する。その結果、
図７に示すように、レンズ３はレンズ収容部としてのレ
ンズ筒部５の内周に収容される。また、前記ネジ部２０
またはレンズキャップ２のネジ孔は長孔に形成されてお
り、レンズマウント台座７に対するレンズキャップ２の
位置を調整可能に構成する。[0059] The present embodiment is of the lens mount pedestal 7
The lens mount portion is not provided on the inner circumference of the lens tube portion 5 as the lens housing portion , and the lens 3 is attached to the lens cap 2 by adhesion or the like. Further, a screw portion 20 is attached to the outer circumference of the lens barrel portion 5, and the lens cap 2 is screwed to the lens mount pedestal 7. as a result,
As shown in FIG. 7, the lens 3 serves as a lens housing portion.
It is housed on the inner circumference of the cylindrical portion 5. In addition, the screw portion 20
Alternatively, the screw hole of the lens cap 2 is formed as a long hole, and the position of the lens cap 2 with respect to the lens mount base 7 is adjustable.
【００６０】このように構成することにより、第１の実
施形態と同様の効果に加えて、容易にフォーカス調整を
行うことができるという効果を奏する。With this configuration, in addition to the same effects as the first embodiment, the effect that the focus adjustment can be easily performed is exhibited.
【００６１】以上、それぞれ説明したように、本発明の
固体撮像装置によれば、レンズマウント台座の底面部に
直線配線パターンを設けて固体撮像素子を取り付けるよ
うに構成したので、固体撮像装置の著しい小型化を図る
ことができる。As described above, according to the solid-state image pickup device of the present invention, since the solid-state image pickup device is mounted by providing the linear wiring pattern on the bottom surface of the lens mount pedestal, the solid-state image pickup device is remarkable. The size can be reduced.
【００６２】また、従来用いられていたセラミックパッ
ケージ、カバーガラス、端子、プリント基板を必要とし
ないので、部品点数の削減により部品コストを著しく低
減することが可能である。更に、固体撮像素子のパッケ
ージ化、及びワイヤボンディングが不要となるので、製
造コストを著しく低減することができる。Further, since the conventionally used ceramic package, cover glass, terminal and printed circuit board are not required, it is possible to remarkably reduce the component cost by reducing the number of components. Further, packaging of the solid-state image sensor and wire bonding are not required, so that the manufacturing cost can be remarkably reduced.
【００６３】[0063]
【発明の効果】請求項１記載の固体撮像装置によれば、
レンズを支持するレンズ収容台座の固体撮像素子収容部
に、固体撮像素子の撮像面を、光軸に略垂直な姿勢でレ
ンズに対向させる固体撮像素子の取付面を形成し、更
に、この取付面に、前記固体撮像素子収容部の内周面及
び前記レンズ収容台座の底面まで延びる配線パターンを
直接形成して、この配線パターンにボンディングパッド
により固体撮像素子を直接接続する。従って、従来用い
られていた固体撮像素子取り付け用のプリント基板が不
要となる。その結果、部品点数を削減すると共に、装置
を小型化することができる。また、このように取り付け
られた固体撮像素子は、前記レンズ収容台座の固体撮像
素子収容部に形成された内周面によって覆われるので、
従来用いられていたセラミックパッケージ等の部品が不
要となる。その結果、部品点数を削減すると共に、装置
を小型化することができる。更に、レンズは、レンズ収
容台座のレンズ支持部に支持され、固体撮像素子は、こ
のレンズ収容台座に形成された前記取付面に取り付けら
れるので、固体撮像素子のイメージセンターと、レンズ
の光学中心との位置合わせに影響を与える箇所を従来よ
りも少なくすることができ、精度良く位置合わせを行う
ことができる。以上のように、本発明によれば、従来の
製品品質を保ちつつ、製造コスト及び部品コストを従来
よりも著しく低減させ、また、固体撮像装置を従来より
も著しく小型化することができる。According to the solid-state image pickup device of the first aspect,
A mounting surface of the solid-state image sensor is formed in the solid-state image sensor housing portion of the lens housing pedestal that supports the lens so that the imaging surface of the solid-state image sensor faces the lens in a posture substantially perpendicular to the optical axis. Then, a wiring pattern extending to the inner peripheral surface of the solid-state imaging device housing portion and the bottom surface of the lens housing pedestal is directly formed, and the solid-state imaging device is directly connected to the wiring pattern by a bonding pad. Therefore, the conventionally used printed circuit board for mounting the solid-state image sensor is not required. As a result, the number of parts can be reduced and the device can be downsized. Further, since the solid-state image sensor mounted in this way is covered by the inner peripheral surface formed in the solid-state image sensor housing portion of the lens housing pedestal,
It eliminates the need for parts such as ceramic packages used in the past. As a result, the number of parts can be reduced and the device can be downsized. Further, since the lens is supported by the lens supporting portion of the lens housing pedestal, and the solid-state imaging device is mounted on the mounting surface formed on the lens housing pedestal, the image center of the solid-state imaging device and the optical center of the lens are It is possible to reduce the number of places that affect the position alignment of the device as compared with the related art, and it is possible to perform the position alignment with high accuracy. As described above, according to the present invention, it is possible to significantly reduce the manufacturing cost and the component cost as compared with the conventional art while maintaining the conventional product quality, and to make the solid-state imaging device significantly smaller than the conventional one.
【００６４】請求項２記載の固体撮像装置によれば、レ
ンズを、前記レンズキャップの内壁に形成された凹部
と、前記レンズ収容台座のレンズ支持部との間で挟み込
み、更に、前記レンズキャップを、前記レンズマウント
台座に嵌合取り付けたので、レンズの取り付けを従来よ
りも簡単に行うことができ、且つ精度良くレンズの位置
決めを行うことができる。According to the solid-state imaging device of the second aspect, the lens is sandwiched between the concave portion formed on the inner wall of the lens cap and the lens support portion of the lens housing pedestal, and the lens cap is further attached. Since it is fitted and attached to the lens mount pedestal, the lens can be attached more easily than before and the lens can be positioned with high accuracy.
【００６５】[0065]
【００６６】請求項３記載の固体撮像装置によれば、レ
ンズを収容するレンズ収容台座の固体撮像素子収容部
に、固体撮像素子の撮像面を、光軸に略垂直な姿勢でレ
ンズに対向させる固体撮像素子の取付面を形成し、更
に、この取付面に、前記固体撮像素子収容部の内周面及
び前記レンズ収容台座の底面まで延びる配線パターンを
直接形成して、この配線パターンにボンディングパッド
により固体撮像素子を直接接続する。従って、従来用い
られていた固体撮像素子取り付け用のプリント基板が不
要となる。その結果、部品点数を削減すると共に、装置
を小型化することができる。また、このように取り付け
られた固体撮像素子は、前記レンズ収容台座の固体撮像
素子収容部に形成された内周面によって覆われるので、
従来用いられていたセラミックパッケージ等の部品が不
要となる。その結果、部品点数を削減すると共に、装置
を小型化することができる。更に、レンズは、レンズキ
ャップに取り付けられ、このレンズキャップのレンズ収
容台座に対する取り付け位置は調節自在なので、フォー
カス調整が従来よりも容易に行うことができる。以上の
ように、本発明によれば、従来の製品品質を保ちつつ、
製造コスト及び部品コストを従来よりも著しく低減さ
せ、また、固体撮像装置を従来よりも著しく小型化する
ことができ、更にフォーカス調整が容易な固体撮像装置
を提供できる。According to the solid-state image pickup device of the third aspect, the image pickup surface of the solid-state image pickup device is made to face the lens in a posture substantially perpendicular to the optical axis in the solid-state image pickup device housing portion of the lens housing pedestal housing the lens. A mounting surface for the solid-state imaging device is formed, and a wiring pattern extending to the inner peripheral surface of the solid-state imaging device housing and the bottom surface of the lens housing pedestal is directly formed on the mounting surface, and a bonding pad is formed on the wiring pattern. To directly connect the solid-state image sensor. Therefore, the conventionally used printed circuit board for mounting the solid-state image sensor is not required. As a result, the number of parts can be reduced and the device can be downsized. Further, since the solid-state image sensor mounted in this way is covered by the inner peripheral surface formed in the solid-state image sensor housing portion of the lens housing pedestal,
It eliminates the need for parts such as ceramic packages used in the past. As a result, the number of parts can be reduced and the device can be downsized. Further, since the lens is attached to the lens cap and the attachment position of the lens cap with respect to the lens housing pedestal is adjustable, focus adjustment can be performed more easily than before. As described above, according to the present invention, while maintaining the conventional product quality,
The manufacturing cost and the component cost can be remarkably reduced as compared with the conventional one, the solid-state imaging device can be remarkably miniaturized as compared with the conventional one, and the solid-state imaging device with easy focus adjustment can be provided.
【００６７】請求項４記載の固体撮像装置によれば、前
記レンズキャップを、前記レンズ収容部に対してネジ止
めしたので、レンズキャップのレンズ収容台座に対する
取り付け位置を容易に調節でき、その結果、フォーカス
調整を従来よりも容易に行うことができる。According to the solid-state image pickup device of the fourth aspect , since the lens cap is screwed to the lens accommodating portion, the mounting position of the lens cap with respect to the lens accommodating pedestal can be easily adjusted. Focus adjustment can be performed more easily than before.
【００６８】請求項５記載の固体撮像装置によれば、前
記配線パターンを、前記レンズ収容台座の外周面にまで
延びるように形成したので、前記レンズ収容台座が直接
プリント基板上の配線パターンに取り付けられることに
なり、プリント基板上において固体撮像装置が占める面
積、高さ等を従来よりも減少させることができる。According to the solid-state imaging device of the fifth aspect, since the wiring pattern is formed so as to extend to the outer peripheral surface of the lens housing pedestal, the lens housing pedestal is directly attached to the wiring pattern on the printed circuit board. As a result, the area, height, etc. occupied by the solid-state imaging device on the printed circuit board can be reduced as compared with the conventional case.
【００６９】請求項６記載の固体撮像装置によれば、前
記フィルター支持部にフィルターを支持させることによ
り、前記レンズと前記固体撮像素子との間の位置にフィ
ルターが設けられるので、前記固体撮像素子に対する所
望の光学的調整を行うことができる。According to the solid-state image pickup device of the sixth aspect , the filter is provided at the position between the lens and the solid-state image pickup device by supporting the filter on the filter support portion. The desired optical adjustments to
【００７０】請求項７記載の固体撮像装置の製造方法に
よれば、レンズを支持するレンズ収容台座の固体撮像素
子収容部に、固体撮像素子の撮像面を、光軸に略垂直な
姿勢でレンズに対向させる固体撮像素子の取付面を形成
し、更に、この取付面に、前記固体撮像素子収容部の内
周面及び前記レンズ収容台座の底面まで延びる配線パタ
ーンを直接形成して、この配線パターンにボンディング
パッドにより固体撮像素子を直接接続する。従って、従
来用いられていた固体撮像素子取り付け用のプリント基
板が不要になる。その結果、部品点数の削減と装置の小
型化を実現することができると共に、従来よりも少ない
工程数で固体撮像装置に対する固体撮像素子の取り付け
を行うことができる。また、このように取り付けられた
固体撮像素子は、前記レンズ収容台座の固体撮像素子収
容部に形成された内周面によって覆われるので、従来用
いられていたセラミックパッケージ等の部品が不要にな
る。その結果、部品点数の削減と装置の小型化を実現す
ることができると共に、従来よりも少ない工程数で固体
撮像装置に対する固体撮像素子の取り付けを行うことが
できる。更に、レンズは、レンズ収容台座のレンズ支持
部に支持され、固体撮像素子は、このレンズ収容台座に
形成された前記取付面に取り付けられるので、固体撮像
素子のイメージセンターと、レンズの光学中心との位置
合わせに影響を与える箇所を従来よりも少なくすること
ができ、精度良く位置合わせを行うことができる。以上
のように、本発明によれば、従来の製品品質を保ちつ
つ、製造コスト及び部品コストを従来よりも著しく低減
させ、また、固体撮像装置を従来よりも著しく小型化す
ることができる。According to the method of manufacturing a solid-state image pickup device of the seventh aspect, in the solid-state image pickup device housing portion of the lens housing pedestal for supporting the lens, the image pickup surface of the solid-state image pickup device is arranged in a posture substantially vertical to the optical axis. And a wiring pattern extending directly to the inner peripheral surface of the solid-state imaging device housing portion and the bottom surface of the lens housing pedestal is formed directly on the mounting surface. A solid-state image sensor is directly connected to the bonding pad by a bonding pad. Therefore, the conventionally used printed circuit board for mounting the solid-state image pickup device becomes unnecessary. As a result, the number of parts can be reduced and the device can be downsized, and the solid-state imaging device can be attached to the solid-state imaging device with a smaller number of steps than in the past. Further, since the solid-state image pickup device thus mounted is covered by the inner peripheral surface formed in the solid-state image pickup device housing portion of the lens housing pedestal, conventionally used parts such as a ceramic package become unnecessary. As a result, the number of parts can be reduced and the device can be downsized, and the solid-state imaging device can be attached to the solid-state imaging device with a smaller number of steps than in the past. Further, since the lens is supported by the lens supporting portion of the lens housing pedestal, and the solid-state imaging device is mounted on the mounting surface formed on the lens housing pedestal, the image center of the solid-state imaging device and the optical center of the lens are It is possible to reduce the number of places that affect the position alignment of the device as compared with the related art, and it is possible to perform the position alignment with high accuracy. As described above, according to the present invention, it is possible to significantly reduce the manufacturing cost and the component cost as compared with the conventional art while maintaining the conventional product quality, and to make the solid-state imaging device significantly smaller than the conventional one.
【００７１】[0071]
【００７２】請求項８記載の固体撮像装置の製造方法に
よれば、レンズを支持するレンズ収容台座の固体撮像素
子収容部に、固体撮像素子の撮像面を、光軸に略垂直な
姿勢でレンズに対向させる固体撮像素子の取付面を形成
し、更に、この取付面に、前記固体撮像素子収容部の内
周面及び前記レンズ収容台座の底面まで延びる配線パタ
ーンを直接形成して、この配線パターンにボンディング
パッドにより固体撮像素子を直接接続する。従って、従
来用いられていた固体撮像素子取り付け用のプリント基
板が不要になる。その結果、部品点数の削減と装置の小
型化を実現することができると共に、従来よりも少ない
工程数で固体撮像装置に対する固体撮像素子の取り付け
を行うことができる。また、このように取り付けられた
固体撮像素子は、前記レンズ収容台座の固体撮像素子収
容部に形成された内周面によって覆われるので、従来用
いられていたセラミックパッケージ等の部品が不要にな
る。その結果、部品点数の削減と装置の小型化を実現す
ることができると共に、従来よりも少ない工程数で固体
撮像装置に対する固体撮像素子の取り付けを行うことが
できる。更に、レンズキャップに取り付けられ、このレ
ンズキャップのレンズ収容台座に対する取り付け位置は
調節自在なので、フォーカス調整を従来よりも容易に行
うことができる。以上のように、本発明によれば、従来
の製品品質を保ちつつ、製造コスト及び部品コストを従
来よりも著しく低減させ、また、固体撮像装置を従来よ
りも著しく小型化することができ、更にフォーカス調整
が容易な固体撮像装置を提供できる。According to the method of manufacturing a solid-state image pickup device according to the eighth aspect , the lens is arranged in the solid-state image pickup device housing portion of the lens housing pedestal for supporting the lens with the image pickup surface of the solid-state image pickup device being substantially perpendicular to the optical axis. And a wiring pattern extending directly to the inner peripheral surface of the solid-state imaging device housing portion and the bottom surface of the lens housing pedestal is formed directly on the mounting surface. A solid-state image sensor is directly connected to the bonding pad by a bonding pad. Therefore, the conventionally used printed circuit board for mounting the solid-state image pickup device becomes unnecessary. As a result, the number of parts can be reduced and the device can be downsized, and the solid-state imaging device can be attached to the solid-state imaging device with a smaller number of steps than in the past. Further, since the solid-state image pickup device thus mounted is covered by the inner peripheral surface formed in the solid-state image pickup device housing portion of the lens housing pedestal, conventionally used parts such as a ceramic package become unnecessary. As a result, the number of parts can be reduced and the device can be downsized, and the solid-state imaging device can be attached to the solid-state imaging device with a smaller number of steps than in the past. Furthermore, since it is attached to the lens cap and the attachment position of this lens cap with respect to the lens housing pedestal is adjustable, focus adjustment can be performed more easily than in the past. As described above, according to the present invention, while maintaining the conventional product quality, the manufacturing cost and the component cost can be remarkably reduced as compared with the conventional one, and the solid-state imaging device can be remarkably downsized as compared with the conventional one. A solid-state imaging device with easy focus adjustment can be provided.
【００７３】請求項９記載の固体撮像装置の製造方法に
よれば、フリップチップボンディングにより前記配線パ
ターンと前記固体撮像素子とを接続するので、従来より
も少ない作業時間で接続を行うことができる。According to the manufacturing method of the solid-state image pickup device of the ninth aspect, since the wiring pattern and the solid-state image pickup device are connected by flip chip bonding, the connection can be performed in a shorter working time than in the past.
【００７４】請求項１０記載の固体撮像装置の製造方法
によれば、前記レンズ収容台座内の前記レンズと前記固
体撮像素子との間の位置にフィルターを取り付けた後、
前記レンズを取り付けるので、固体撮像素子に対する所
望の光学的調整が可能な固体撮像装置が簡単に製造する
ことができる。According to the method of manufacturing a solid-state image pickup device of the tenth aspect , after the filter is attached to a position between the lens and the solid-state image pickup element in the lens housing pedestal,
Since the lens is attached, it is possible to easily manufacture a solid-state imaging device capable of performing desired optical adjustment with respect to the solid-state imaging device.
【図１】本発明の第１の実施形態における固体撮像装置
の概略構成を示す分解斜視図である。FIG. 1 is an exploded perspective view showing a schematic configuration of a solid-state imaging device according to a first embodiment of the present invention.
【図２】図１に対応する断面図である。FIG. 2 is a sectional view corresponding to FIG.
【図３】本発明の第１の実施形態における固体撮像装置
の外観を示す斜視図である。FIG. 3 is a perspective view showing the external appearance of the solid-state imaging device according to the first embodiment of the present invention.
【図４】図３に対応する断面図である。FIG. 4 is a sectional view corresponding to FIG.
【図５】本発明の第１の実施形態の固体撮像装置におけ
るレンズマウント台座の底面図である。FIG. 5 is a bottom view of a lens mount base in the solid-state imaging device according to the first embodiment of the present invention.
【図６】本発明の第１の実施形態における固体撮像装置
の製造方法を示すフローチャートである。FIG. 6 is a flowchart showing a method of manufacturing the solid-state imaging device according to the first embodiment of the present invention.
【図７】本発明の第２の実施形態における固体撮像装置
の概略構成を示す断面図である。FIG. 7 is a sectional view showing a schematic configuration of a solid-state imaging device according to a second embodiment of the present invention.
１ 固体撮像装置 ２ レンズキャップ ２ａ 絞り ３ レンズ ４ フィルター ５ レンズ筒部 ５ｂ レンズマウント部 ５ｃ フィルター支持部 ６ 台座部 ６ａ 固体撮像素子収容部 ６ｂ 固体撮像素子取付面 ６ｃ 内周面 ６ｄ 台座部底面 ７ レンズマウント台座 ８ 配線パターン ９ 固体撮像素子 ９ａ ボンディングパッド ２０ ネジ部 ＯＣ 光学中心 1 Solid-state imaging device 2 lens cap 2a aperture 3 lenses 4 filters 5 Lens barrel 5b lens mount 5c filter support 6 pedestal 6a Solid-state imaging device housing 6b Solid-state image sensor mounting surface 6c Inner surface 6d Base bottom 7 Lens mount base 8 wiring patterns 9 Solid-state image sensor 9a Bonding pad 20 screw part OC optical center
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ Ｇ０２Ｂ 7/02 Ｇ０３Ｂ 17/02 Ｇ０３Ｂ 17/02 19/02 19/02 Ｈ０４Ｎ 5/335 Ｖ Ｈ０４Ｎ 5/335 Ｈ０１Ｌ 27/14 Ｄ (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01L 27/14 H04N 5/335 G02B 7/02 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continued Front Page (51) Int.Cl. 7 Identification Code FI G02B 7/02 G03B 17/02 G03B 17/02 19/02 19/02 H04N 5/335 V H04N 5/335 H01L 27/14 D (58) Fields surveyed (Int.Cl. 7 , DB name) H01L 27/14 H04N 5/335 G02B 7/02
Claims (10)
素子を収容する固体撮像素子収容部が形成されたレンズ
収容台座と、 絞りを有し、前記レンズ収容台座に支持された前記レン
ズを覆うように前記レンズ収容台座に取り付けられるレ
ンズキャップと、を備え、 前記固体撮像素子収容部には、前記固体撮像素子の撮像
面を、光軸に略垂直な姿勢で前記レンズに対向させる前
記固体撮像素子の取付面と、前記固体撮像素子を取り囲
む内周面が形成されており、 前記固体撮像素子収容部の取付面には、前記固体撮像素
子収容部の内周面及び前記レンズ収容台座の底面まで延
びた配線パターンが形成されており、 前記固体撮像素子は、ボンディングパッドにより前記配
線パターンに直接取り付けられている、 ことを特徴とする固体撮像装置。1. A lens, a solid-state imaging device having a bonding pad formed thereon, a lens support part for supporting the lens, and a lens housing pedestal having a solid-state imaging device housing part for housing the solid-state imaging device, A lens cap having a diaphragm and attached to the lens housing pedestal so as to cover the lens supported by the lens housing pedestal, and the solid-state imaging device housing portion includes an imaging surface of the solid-state imaging device. , A mounting surface of the solid-state image sensor facing the lens in a posture substantially perpendicular to the optical axis, and an inner peripheral surface surrounding the solid-state image sensor are formed, and a mounting surface of the solid-state image sensor housing portion, A wiring pattern is formed that extends to the inner peripheral surface of the solid-state imaging device housing and the bottom surface of the lens housing pedestal, and the solid-state imaging device is formed of a bonding pad. A solid-state imaging device characterized by being directly attached to a wiring pattern.
ンズを収容する凹部が形成されており、前記レンズキャ
ップは、前記レンズ収容台座に支持された前記レンズを
挟み込むように、前記レンズマウント台座に嵌合取り付
けされることを特徴とする請求項１記載の固体撮像装
置。2. A recess for accommodating the lens is formed on an inner wall of the lens cap, and the lens cap is mounted on the lens mount pedestal so as to sandwich the lens supported by the lens accommodating pedestal. The solid-state imaging device according to claim 1, wherein the solid-state imaging device is fitted and attached.
像素子と、 レンズを収容するレンズ収容部、及び前記固体撮像素子
を収容する固体撮像素子収容部が形成されたレンズ収容
台座と、 絞りを有し、前記レンズ収容台座のレンズ収容部を覆う
ように、且つ、前記レンズ収容台座に対する取り付け位
置が調節自在に取り付けられたレンズキャップと、 前記レンズキャップに取り付けられたレンズと、を備
え、 前記固体撮像素子収容部には、前記固体撮像素子の撮像
面を、光軸に略垂直な姿勢で前記レンズに対向させる前
記固体撮像素子の取付面と、前記固体撮像素子を取り囲
む内周面が形成されており、 前記固体撮像素子収容部の取付面には、前記固体撮像素
子収容部の内周面及び前記レンズ収容台座の底面まで延
びた配線パターンが形成されており、 前記固体撮像素子は、ボンディングパッドにより前記配
線パターンに直接取り付けられている、 ことを特徴とする固体撮像装置。3. A solid-state imaging device having a bonding pad formed thereon, a lens-accommodating part for accommodating a lens, a lens-accommodating pedestal having a solid-state imaging-device accommodating part for accommodating the solid-state imaging device, and a diaphragm. A lens cap mounted so as to cover a lens housing portion of the lens housing pedestal and having a mounting position adjustable relative to the lens housing pedestal; and a lens mounted on the lens cap, the solid-state imaging In the element housing portion, an attachment surface of the solid-state image pickup element that faces the image pickup surface of the solid-state image pickup element to the lens in a posture substantially perpendicular to the optical axis, and an inner peripheral surface that surrounds the solid-state image pickup element are formed. cage, wherein the mounting surface of the solid-state image pickup element receiving part, the wiring pattern extends to the bottom surface of the inner peripheral surface and the lens-holding pedestal of the solid-receiving portion formed Are, the solid-state imaging device is mounted directly to the wiring pattern by a bonding pad, solid-state imaging device according to claim.
部に対してネジ止めされていることを特徴とする請求項
３記載の固体撮像装置。4. The lens cap is screwed to the lens housing portion.
3. The solid-state imaging device according to 3 .
座の外周面にまで延びて形成されていることを特徴とす
る請求項１ないし４のいずれか１記載の固体撮像装置。Wherein said wiring pattern, a solid-state imaging device according to any one of claims 1 to 4, characterized in that it is formed extends to the outer peripheral surface of the lens housing base.
前記固体撮像素子との間の位置にてフィルターを支持す
るフィルター支持部が形成されていることを特徴とする
請求項１ないし５のいずれか１記載の固体撮像装置。The method according to claim 6, wherein the lens-holding pedestal, one of the claims 1 to 5, characterized in that the filter supporting portion for supporting the filter at a position between the lens and the solid-state imaging device is formed 2. The solid-state imaging device according to item 1.
姿勢でレンズに対向させる固体撮像素子の取付面及び前
記固体撮像素子を取り囲む内周面を有する固体撮像素子
収容部と、レンズを支持するレンズ支持部とを備えたレ
ンズ収容台座を形成する工程と、 前記固体撮像素子収容部の取付面から、前記固体撮像素
子収容部の内周面及び前記レンズ収容台座の底面にかけ
て、配線パターンを形成する工程と、 撮像面側にボンディングパッドが形成された固体撮像素
子を、前記ボンディングパッドが前記配線パターンに接
触するように、前記固体撮像素子収容部の取付面に取り
付ける工程と、 前記レンズ収容台座にレンズを取り付ける工程と、 絞りを有するレンズキャップを、前記レンズ収容台座に
取り付けられたレンズを覆うように、前記レンズ収容台
座に取り付ける工程と、 を備えたことを特徴とする固体撮像装置の製造方法。7. A solid-state image sensor housing portion having a mounting surface of the solid-state image sensor and an inner peripheral surface surrounding the solid-state image sensor, the solid-state image sensor mounting surface facing the lens in an attitude substantially perpendicular to the optical axis. A step of forming a lens accommodating pedestal having a lens supporting portion for supporting the wiring, from the mounting surface of the solid-state imaging device accommodating portion to the inner peripheral surface of the solid-state imaging element accommodating portion and the bottom surface of the lens accommodating pedestal, wiring A step of forming a pattern, a step of attaching a solid-state image sensor having a bonding pad formed on an image-sensing surface side to a mounting surface of the solid-state image sensor accommodating portion so that the bonding pad contacts the wiring pattern, The step of attaching the lens to the lens accommodating pedestal, and the lens cap having a diaphragm so as to cover the lens attached to the lens accommodating pedestal. Method for manufacturing a solid-state imaging device characterized by comprising the step of attaching the's housing base, a.
姿勢でレンズに対向させる固体撮像素子の取付面及び前
記固体撮像素子を取り囲む内周面を有する固体撮像素子
収容部と、レンズを収容するレンズ収容部とを備えたレ
ンズ収容台座を形成する工程と、 前記固体撮像素子収容部の取付面から、前記固体撮像素
子収容部の内周面及び前記レンズ収容台座の底面にかけ
て、配線パターンを形成する工程と、 撮像面側にボンディングパッドが形成された固体撮像素
子を、前記ボンディングパッドが前記配線パターンに接
触するように、前記固体撮像素子収容部の取付面に取り
付ける工程と、 絞りを有するレンズキャップにレンズを取り付ける工程
と、 前記レンズキャップを、前記レンズ収容台座に取り付け
る工程と、 を備えたことを特徴とする固体撮像装置の製造方法。8. A solid-state image sensor housing portion having a mounting surface of the solid-state image sensor and an inner peripheral surface surrounding the solid-state image sensor, the mounting surface of the solid-state image sensor facing the lens in a posture substantially perpendicular to the optical axis, and the lens. A step of forming a lens accommodating pedestal having a lens accommodating portion for accommodating a wire, from the mounting surface of the solid-state imaging device accommodating portion to the inner peripheral surface of the solid-state imaging element accommodating portion and the bottom surface of the lens accommodating pedestal, wiring A step of forming a pattern, a step of attaching a solid-state image sensor having a bonding pad formed on the image-sensing surface side to a mounting surface of the solid-state image sensor accommodating portion so that the bonding pad contacts the wiring pattern, And a step of attaching the lens to the lens housing base, the step of attaching the lens to the lens cap having Method of manufacturing a solid-state imaging device.
フリップチップボンディングにより前記配線パターンと
前記固体撮像素子とを接続する工程であることを特徴と
する請求項７または８に記載の固体撮像装置の製造方
法。9. The step of mounting the solid-state image sensor comprises:
9. The method for manufacturing a solid-state imaging device according to claim 7, which is a step of connecting the wiring pattern and the solid-state imaging device by flip-chip bonding.
前記固体撮像素子との間の位置にフィルターを取り付け
る工程を更に備えたことを特徴とする請求項７ないし９
のいずれか１記載の固体撮像装置の製造方法。10. the preceding claims 7, characterized in that further comprising the step of attaching the filter to the position between the lens in the lens-holding pedestal and the solid-9
2. The method for manufacturing a solid-state imaging device according to any one of 1.
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