JP3493952B2 - Manufacturing method of liquid crystal display device - Google Patents

Manufacturing method of liquid crystal display device

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JP3493952B2
JP3493952B2 JP14065697A JP14065697A JP3493952B2 JP 3493952 B2 JP3493952 B2 JP 3493952B2 JP 14065697 A JP14065697 A JP 14065697A JP 14065697 A JP14065697 A JP 14065697A JP 3493952 B2 JP3493952 B2 JP 3493952B2
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貴友 戸田
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Description

【発明の詳細な説明】 【0001】 【発明の属する技術分野】本発明は液晶表示装置の製造
方法に関する。 【0002】 【背景技術および発明が解決しようとする課題】電話
機、携帯電話機、ページャ、電子手帳等といった各種の
電子機器において、可視情報を表示するための表示部と
して液晶表示装置が広く用いられている。液晶表示装置
は、液晶表示パネルに液晶駆動用ICが、さらに必要に
応じて、バックライト、ケーシング等といった付帯機器
が装着されてなるものである。液晶表示装置を構成して
いる液晶表示パネルは、通常、複数の電極を有し配向処
理された2枚の基板を対向配置させ、この2枚の基板間
に液晶を封入してなる。 【0003】このような液晶表示パネルの製造において
は、一般に、量産の生産性向上のため、大版基板を用い
て複数個の半製品のパネルを形成する。そして、半製品
が複数形成されて組み立てられた2枚の大版基板を所定
位置で裁断して、製品サイズのパネルが切り出される。
したがって、製品の外形寸法不適による不良を出さない
ためには、裁断の位置精度を確保する必要がある。そこ
で、基板上の適正な裁断位置に位置合わせマークを設
け、この位置合わせマークを目安として基板の裁断を行
っている。 【0004】上述したように、基板の裁断は、予め付し
た位置合わせマークに沿って行っているが、基板の裁断
が適正な範囲内で行われたか否かを検出するためには、
位置合わせマークと実際の裁断位置とのずれを目視等で
判断するか切り出された基板の寸法を測定するかしかな
かった。 【0005】そして、近年、基板の裁断位置の許容範囲
が狭まる傾向にある。例えば、基板の裁断が適正な範囲
内で行われたか否かは、以下の場合においてとりわけ問
題となる。図6(A)および図6(B)に基づいて説明
する。 【0006】液晶表示パネル200は、基板に形成され
た複数の電極に接続された電極端子群(図6において図
示略)を有し、この電極端子群は、2枚の基板である第
1基板202、第2基板204のうち第1基板202上
に形成される。そして、図6(A)に示すように、電極
端子群と対向する部分の第2基板204を所定位置にお
いて裁断して除去し(図6(A)において想像線の部
分)、電極端子群を露出させる。露出された電極端子群
形成面206は、実装工程において、駆動用ICを搭載
した接続基板210の取付け部分となるもので、電極端
子群には液晶表示パネル200を駆動する表示駆動回路
が接続される。 【0007】ここで、電極端子群の端子ピッチは近年大
変細かくなってきているために、接続基板210の接続
端子と電極端子群とが確実に接続されるように、電極端
子群形成面206および接続基板210の取付け部分に
それぞれ位置合わせマーク208、212を設け、この
位置合わせマーク208、212をモニター等の画像認
識手段によって検出し、合わせることにより接続基板2
10の取付けを行っている。 【0008】しかしながら、図6(A)に示すように、
基板の適正な裁断位置を符号aの位置とした場合に、実
際の裁断位置が符号bの位置となったとすると、接続基
板210の有効取付け領域はこのずれの分だけ狭くな
る。そして、接続基板210の位置合わせマーク212
を電極端子群形成面206の位置合わせマーク208に
合わせて、接続基板210を取付けようとしても取付け
ることができないという問題が生じる。この液晶表示パ
ネル200は、接続基板210の実装段階までいって不
良が判明することになる。このように、細かい端子ピッ
チに対応するために、位置合わせマークを用いた接続を
行うことにより、基板の裁断位置の許容範囲は小さくな
ってきている。また、接続基板210の取付け領域も近
年狭くなる傾向にあり、この意味でも基板裁断時の許容
範囲は小さくなっている。 【0009】上述したように、基板の裁断精度が求めら
れる中で、基板の裁断が適正な範囲内で行われたか否か
を容易に検出する方法が望まれていた。本発明はこの点
を課題としてなされたものであり、適正な範囲内で基板
の裁断が行われたか否かを容易に、しかも実装工程以前
に判定することができる液晶表示パネルの製造方法と、
その製造方法によって製造された液晶表示パネルおよび
液晶表示装置を提供することを目的とする。 【0010】 【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明は、対向配置した第1基板及び第2基板を有
してなる液晶表示装置の製造方法において、前記第1基
板に形成した複数の第1の導通パターンと、前記第2基
板に形成した第2の導通パターンと接続する工程と、前
記第2基板を裁断する工程と、検査装置を複数の第1の
導通パターンに接触させて、前記第1の導通パターンと
前記第2の導通パターンとの接続状態を検査することに
より、前記第2基板の裁断位置が許容範囲か否か判定す
る工程と、を具備し、 前記第2の導通パターンは、前
記第2基板の裁断位置が許容範囲である場合に前記第2
基板とともに切断されるよう構成されてなることを特徴
とする。 【0011】上記発明によれば、第2の導通パターン
は、第2基板の裁断位置が許容範囲である場合に第2基
板とともに切断されるよう構成されているので、検査装
置を複数の第1の導通パターンに接触させて、第1及び
第2の導通パターンの接続状態を検査することにより、
第2基板の裁断位置が許容範囲か否かが判定できる。 【0012】したがって、裁断した第2基板に形成され
た導電パターンに検査装置を接触させられないような場
合であっても、第2基板の裁断位置を容易に検査でき
る。 【0013】 【0014】 【0015】 【0016】 【0017】 【0018】 【0019】 【0020】 【0021】 【0022】 【発明の実施の形態】以下、本発明の好適な実施の形態
について、図面に基づいて詳細に説明する。 【0023】図1(A)は、本実施の形態に係る液晶表
示パネルの製造方法によって製造された液晶表示パネル
を用いた液晶表示装置を示す分解斜視図である。 【0024】液晶表示装置50は、図1に示すように、
液晶表示パネル10と、駆動用ICを含み液晶表示パネ
ル10を駆動表示する液晶駆動回路が搭載された液晶駆
動回路基板40とを有する。液晶駆動回路基板40に
は、半導体駆動用入力端子(図示略)が、配線パターン
として形成されている。液晶表示装置50は、携帯電話
機、電話機、ページャ、電子手帳等といった各種の電子
機器に組み込まれて、可視情報を表示するための表示部
として広く用いられる。 【0025】液晶表示パネル10は、単純マトリクス駆
動液晶表示パネルであり、可視情報を表示する表示面を
なす。 【0026】液晶駆動回路基板40は、接続用回路がプ
リントされた基板上に駆動用ICが接続されてなり、全
体の強度を保つために、樹脂製の透明部材であるホルダ
ー部材42に支持されている。 【0027】液晶駆動回路基板40と液晶表示パネル1
0とは、ヒートシール48を介して接続されている。具
体的には、駆動用回路基板40が有する接続用端子44
と、液晶表示パネル10が有する電極端子群12とがヒ
ートシール48を介して接続されている。ヒートシール
48の一端は液晶表示パネル10の電極端子群12に熱
圧着され、他端は駆動用回路基板40の接続用端子44
と熱圧着されている。ここで、ヒートシール48とは、
配線パターンを形成した高分子フィルム、例えばポリエ
ステルフィルム、上に熱圧着用の樹脂を被覆したフレキ
シブル配線基板である。 【0028】図5は液晶表示パネル10を示す断面図で
ある。液晶表示パネル10は、対向して配置された第1
基板20と第2基板22を有する。第1基板20および
第2基板22は、透明ガラスよりなる。これら第1基板
20および第2基板22の内側表面には、それぞれ透明
電極14、16が形成されている。これらの透明電極1
4、16は、いずれもITO(Indium Tin
Oxide)膜その他の透明導電材料によって形成さ
れ、所定のパターンが加工されている。さらに、透明電
極14、16上には、例えばポリイミド等の膜が配向層
18として形成され、配向処理が施されている。 【0029】第1基板20と第2基板22とは、基板の
内周囲に設けられた環状のシール材30によって所定の
間隙、いわゆるセルギャップをもって封着され、この間
隙内に液晶32が封入されている。また、一定のセルギ
ャップを保つために、第1基板20と第2基板22との
間には、例えば二酸化ケイ素等の粒径のそろった微粒子
がスペーサ材34として分散されている。 【0030】図5に示されるように、第1基板20の一
方の端部は第2基板22の端部よりも張り出されてお
り、この部分の内側表面には電極端子群12が形成され
ている。 【0031】電極端子群12が形成された第1基板20
の電極端子群形成面24は、ヒートシール48の取付け
領域となり、電極端子群12は、ヒートシール48を介
在させて液晶駆動回路基板40との接続部分となってい
る(図1参照)。第1基板20側の透明電極14と第2
基板22側の透明電極16とは、導通材17によって導
通されている。したがって、第1基板20の電極端子群
形成面24に形成された電極端子群12は、透明電極1
4、16のそれぞれに接続され、電極端子群12へ液晶
駆動信号を入力すれば、透明電極14、16のいずれに
も液晶駆動信号を送ることができる。 【0032】液晶表示パネル10は、組み立てられた2
枚の大版基板に、複数並列された状態で形成され、大版
基板を裁断することにより個々の液晶表示パネルが切り
出される。電極端子群12は、電極端子群形成面24と
対向して配置されていた第2基板22をなす基板が、裁
断されて除去され、露出されたものである。すなわち、
第2基板22の電極端子群12側の端部26が裁断位置
をなしている。この第2基板22の電極端子群12側の
端部26周囲の領域は、液晶表示パネル10の裁断予定
領域であり、液晶表示パネル10は、この裁断予定領域
に検査回路60を有している。 【0033】図1(B)は、液晶表示パネル10が有し
ている検査回路60を模式的に示す図である。検査回路
60は、第1基板20の内表面上に形成された第1の導
電パターン70と、第2基板の内表面上に形成された第
2の導電パターン80と、第1の導電パターン70と第
2の導電パターン80とを接続する導通材62を含み構
成されている。 【0034】第1の導電パターン70は隣接して配置さ
れた一対の電極を有し、この一対の電極のそれぞれの端
子部72、74は電極端子群形成面24の一方の端部2
5側に配設されている。一対の端子部72、74のう
ち、電極端子群12側の端子部72は、電極端子群12
の最も端部側に位置している一の端子と兼用されてい
る。すなわち、第1の導電パターン70は、電極端子群
12の一の端子を利用して設けられている。 【0035】液晶表示パネル10が有する第2の導電パ
ターン80は、第2基板22の裁断によりその一部が切
断されているが(図1(B)において想像線にて示した
部分)、切断される前の構成について、まず説明する。
第2の導電パターン80は、両端部82、82が導通材
62を介在させてそれぞれ第1の導電パターン70に接
続され、第1の導電パターン70をなす一対の電極にわ
たって設けられている。第2の導電パターン80は、図
1(B)に示すように、第2基板22の電極端子群12
側端部26を挟んで両端部82,82は第2基板20側
に形成され、両端部82,82を連結する連結部84
は、第1基板20側へ突出して形成されている。連結部
84は、第2基板の端部26と平行に配置されていて、
第2基板22の裁断位置が適正な範囲内か否かによって
第2の導電パターン80の接続状態が変化するようにそ
の位置が設定されている。この点については、後に詳述
する。具体的には、液晶表示パネル10においては、図
1(B)に示すように、符号cのラインの位置において
第2基板22の裁断が行われているので、第2の導電パ
ターン80は切断されて検査回路は非導通となってい
る。 【0036】第1の導電パターン70および第2の導電
パターン80は、透明電極14,16および電極端子群
と同様に、いずれもITO(Indium Tin O
xide)膜その他の透明導電材料によって形成されて
いる。 【0037】導電材62は、透明電極14と透明電極1
6とを導通させている導通材17(図5参照)と同様の
ものであり、微細な導電粒子が用いられている。この導
電粒子としては、金属材料をベースとしたNi粒子にA
uメッキしたもの、はんだ粒子等と樹脂材料をベースと
した、フェノール系,スチレン系等の微粒子にAuメッ
キしたもの等が用いられる。 【0038】次に、上述した構成の液晶表示装置の製造
方法について述べる。 【0039】まず、2枚の大版基板のそれぞれに、透明
電極形成および配向層形成を行い、2枚の大版基板を組
立てて、シール材によるセル封着、液晶注入、注入口封
止等の各工程を経て、組立られた2枚の大版基板に複数
の液晶表示パネルが連続形成された状態とする。これら
の諸工程は従来周知であるのでその説明は省略するが、
基板への透明電極形成工程において、基板の裁断予定領
域に、上述した検査回路60を同時に形成しておく。 【0040】図3(A)は、複数の液晶表示パネルが連
続して形成された裁断工程前の大版基板90を模式的に
示す断面図である。大版基板90は、第1基板あるいは
第2基板をなす2枚の基板92、94が組み立てられて
なる。なお、符号30はシール材を示す。大版基板90
は、図3(A)に示す矢印dおよび矢印eの位置で、点
線に沿って一方の基板が裁断されて、2つの液晶表示パ
ネル10、10が切り出される(図3(B)参照)。こ
こで、切り出される2つの液晶表示パネルを符号10
a、10bと記す。この裁断によって、2つの液晶表示
パネル10a、10bが切り出されると共に、それぞれ
の電極端子群形成面24a、24bが露出される。 【0041】上述した矢印dおよび矢印eの位置を含む
裁断予定領域には、それぞれ検査回路が設けられてい
る。図3(C)に示すように、検査回路60aは、第1
の導電パターン70a、導通材62aおよび第2の導電
パターン80aを有する。また、検査回路60bは、第
1の導電パターン70b、導通材62bおよび第2の導
電パターン80bを有する。なお、検査回路60a,6
0bは、液晶表示パネル10の構成において説明したよ
うに、電極端子群形成面24a,24bのそれぞれ一方
の端部側に、電極端子群の一の端子を利用して形成され
ている。 【0042】また、上述したように、検査回路60(6
0a,60b)は、第2基板の裁断位置が適正な範囲内
か否かによって電気的接続状態が変化するようにその位
置が設定されている。検査回路60aを例にとって説明
する。図2は、検査回路60aを平面的に示す図であ
り、液晶表示パネル10aにとって第2基板をなす基板
94の切断位置による検査回路60aの接続状態の変化
を模式的に示す説明図である。 【0043】検査回路60aは、適正な裁断位置を符号
dの位置とすると、符号dの位置から符号fの位置の間
で基板92の裁断が行われると、第2の導電パターン8
0aが切断されて検査回路60aは非導通となる。すな
わちここまでは裁断位置の許容範囲内である。 【0044】また、符号fの位置を越えて、矢印g方向
へ裁断位置がずれると検査回路60aは短絡される(図
2および図3(C)参照)。例えば、図2において符号
hの位置で基板92の裁断が行われた場合には、第2の
導電パターン80aは切断されずに、検査回路60aは
短絡される。 【0045】同様にして、検査回路60bは、適正な裁
断位置を符号eの位置とすると、符号eの位置から符号
iの位置の間で基板92の裁断が行われると、第2の導
電パターン80bが切断されて検査回路60bは非導通
となる。また、符号iの位置を越えて、矢印j方向へ裁
断位置がずれると検査回路60bは短絡される。 【0046】上述した裁断工程を経て切り出された液晶
表示パネル10a、10bに対しては、表示状態を検査
するための点灯表示検査が行われる。点灯表示検査は、
液晶表示パネル10a、10bを表示駆動させる駆動信
号供給部と、パネルの電極端子群と駆動信号供給部とを
接続するコネクタ部とを備える検査装置を用いて行う。 【0047】なお、検査装置は、検査回路の電気的接続
状態を検査する検査判定部も備える。 【0048】液晶表示パネルに対する点灯表示検査工程
を、図1(A)に示す液晶表示パネル10を例にとって
説明する。まず、検査装置のコネクタ部を電極端子形成
面24に接触させる。この際、コネクタ部は、電極端子
群12と同時に、電極端子形成面24の一方の端部25
に形成されている第1の導電パターン70の一対の端子
部72、74にも接触される。そして、一対の端子部7
2、74のいずれか一方より検査信号を入力し、他方よ
り検査回路60の電気的接続状態をモニターする。この
際、検査装置の検査判定部に、検査回路60が短絡され
ている場合には所定の警報音がなるように設定してお
く。そして、表示点灯検査時に、警報音が鳴れば、液晶
表示パネルは裁断位置許容範囲外不良として排除し、警
報音が鳴らなかった場合には、裁断位置許容範囲内とし
て良品とする。この表示点灯検査と同時に行なわれる裁
断位置判定工程を経た後、その他の必要な諸検査工程を
経て液晶駆動回路基板40の実装を行い、液晶表示装置
50が製造される。 【0049】液晶表示装置50は、携帯電話機、電話
機、ページャ等の各種電子機器の一部品として使用され
る。なお、液晶表示パネル10は、必要に応じて、偏光
板、位相差板、反射板等の付属品を備えていてもよい。 【0050】以上説明したように、本実施の形態に係る
液晶表示パネル10の製造方法によれば、第1基板20
上に第1の導電パターン70を、第2の基板22上に第
2の導電パターン80を形成し、これらを導通材62に
よって接続することにより検査回路60を構成し、この
検査回路60を連続した液晶表示パネルの裁断予定領域
に基板の裁断位置によって電気的接続状態が変化するよ
うに設けておくことにより、基板の裁断後に、端子部7
2、74に導通して検査回路60の電気的接続状態を判
定することで、基板が適正な範囲内で裁断されたか否か
を、電気的に検出することができる。よって、適正な範
囲内で基板の裁断が行われたか否かを容易に判定するこ
とができ、しかも端子部72、74への電気的接続は液
晶駆動回路基板40の実装工程以前に行うことができる
ので、実装工程以前に不適正な裁断による液晶表示パネ
ルの不良を検出することができる。 【0051】また、検査回路60を、第2基板22にお
ける裁断位置であって、第1基板20上の電極端子群1
2側の端部26となる領域に設けておくことにより、ヒ
ートシール48の取付け領域となる電極端子群形成面2
4において、有効接続領域を確保できか否かの判定を容
易に判定することができる。 【0052】さらに、検査回路60に接続される少なく
とも一対の端子部72、74を第1基板20上の電極端
子群形成面24の一方の端部25に設けることにより、
電極端子形成面24にコンタクトして電極端子群12に
電気的信号が入力される点灯表示検査の際に、同時に端
子部72、74に検査信号を入力することができ、点灯
表示検査と同時に第2基板22の裁断位置の判定を行う
ことができる。よって、工程数を増やすことなく基板の
裁断位置判定検査を行うことができる。 【0053】また、検査回路の一方の端子部72は、電
極端子群12の一の端子と兼用としているので、検査回
路60を設ける手間が低減される。また、検査回路60
は第2基板22の裁断が適正な範囲内で行われた場合に
は非導通となるように設定されているので、液晶表示パ
ネル10が製品化された後には何ら影響を与えることが
ない。 【0054】加えて、検査回路60を構成する第1の導
電パターン70、第2の導電パターン80および導電部
材62はいずれも基板への透明電極形成工程において同
時に形成することができるので、検査回路60は容易に
形成することができる。 【0055】図4は変形例に係る液晶表示パネルの製造
方法を模式的に示す図である。上述した実施の形態にお
いては、第2基板の電極端子群側端部を裁断予定領域と
する場合について説明したが、これに限定されることな
く、本発明は基板の裁断予定領域のいずれにも設けるこ
とが可能である。例えば、図4に示すように、液晶表示
パネル100を大版基板110から切り出す際に、液晶
表示パネル100の側部側を裁断予定領域とする場合で
も本発明の適用は可能である。液晶表示パネル100の
側部側となる裁断予定領域に検査回路102を設ける。
検査回路102は第1の電極パターン104、第2の電
極パターン106および導通材108を含み、裁断予定
位置である矢印lの位置を挟んで、第2の電極パターン
106を裁断予定位置にわたって設ける。また、第1の
電極パターン104の端子部は、液晶表示パネル100
の電極端子群形成面に設ける。そして、液晶表示パネル
100を切り出した後に、上述した実施の形態と同様
に、検査回路102の電気的接続状態を検出し、液晶表
示パネル100の側部側の裁断が適正な範囲内で行われ
たか否かを判定する。 【0056】本発明は、上記実施の形態および変形例に
限定されるものではなく、本発明の要旨の範囲内におい
て種々の変形実施が可能である。 【0057】例えば、上記実施の形態および変形例にお
いては、裁断が適正な範囲内で行われた場合には検査回
路が非導通となる場合について説明したが、これに限定
されず、裁断が適正な範囲内で行われた場合には検査回
路が短絡されるように検査回路を設けてもよい。但し、
電極端子群の一の端子を検査回路の端子として利用する
場合には、液晶駆動回路基板の実装後に表示に影響を与
えないように、裁断が適正な範囲内で行われた場合、す
なわち良品の場合には検査回路は非導通となるように設
定しておく。 【0058】また、裁断予定領域ごとに検査回路を複数
設けておいてもよいし、裁断予定位置から一方向側への
ずれのみでなく、裁断予定位置から両方向側いずれへの
ずれも許容範囲内か否かを検出できるように、一の裁断
予定領域に対して検査回路を複数設けてもよい。 【0059】本実施の形態においては、裁断位置判定工
程において検査回路の電気的接続状態の検出に際して警
報音を用いたが、これに限定されず、検査回路の電気的
接続状態の検出を行うことができればよく、例えば検査
装置においてランプ等が点灯するものでもよい。 【0060】また、基板の裁断位置判定検査は、必ずし
も点灯表示検査と共に行う必要はなく、単独で行っても
よい。 【0061】さらに、液晶表示パネルを構成する基板
は、ガラス基板に限定されず、例えばポリエチレンテレ
フタレートフィルム、ポリブチレンテレフタレートフィ
ルム等の透明で可撓性を有するポリマーフィルムでもよ
い。 【0062】また、上述した実施の形態においては、製
造される液晶表示パネルとして、単純マトリクス駆動液
晶表示パネルである例を示したが、これに限定されず、
パネルを構成する可撓性基板上にスイッチング素子を形
成できるのであれば、TFTで代表される三端子スイッ
チング素子あるいはMIMで代表される二端子スイッチ
ング素子を用いたアクティブマトリクス液晶表示パネル
でもよい。さらに、強誘電液晶表示パネル等種々のタイ
プの液晶表示パネルに本発明は適用可能である。 【0063】また、上記実施の形態においては、液晶表
示パネルと液晶駆動回路が搭載された液晶駆動回路基板
とを、ヒートシールによって接続することによって液晶
表示装置が構成される例を示したが、可撓性基板に表示
駆動回路等を搭載してもよい。この場合には、液晶表示
パネルのみで液晶表示装置が構成されることになる。あ
るいは、液晶表示パネルを筺体としての金属フレームに
固定したものを、電子機器用の一部品である液晶表示装
置として使用することもできる。さらに、バックライト
式の場合には、金属製フレーム内に、液晶表示パネル
と、バックライトを備えたライトガイドとを組み込ん
で、液晶表示装置を構成することができる。これらに代
えて、液晶表示パネル本体を構成する2枚の可撓性基板
の一方に、金属の導電膜が形成されたポリイミドテープ
にICチップを実装したTCP(Tape Carri
er Package)を接続して、電子機器用の一部
品である液晶表示装置として使用することもできる。
Description: BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for manufacturing a liquid crystal display device. 2. Description of the Related Art In various electronic devices such as telephones, portable telephones, pagers, and electronic organizers, liquid crystal display devices are widely used as display units for displaying visible information. I have. The liquid crystal display device includes a liquid crystal display panel, a liquid crystal driving IC, and, if necessary, ancillary devices such as a backlight and a casing. 2. Description of the Related Art A liquid crystal display panel constituting a liquid crystal display device generally includes two substrates having a plurality of electrodes and having been subjected to an alignment treatment, which are opposed to each other, and a liquid crystal is sealed between the two substrates. In the manufacture of such a liquid crystal display panel, a plurality of semi-finished panels are generally formed using a large-size substrate in order to improve productivity in mass production. Then, the two large-sized substrates formed by assembling a plurality of semi-finished products are cut at predetermined positions, and a panel of a product size is cut out.
Therefore, it is necessary to ensure the cutting position accuracy in order to prevent defects due to inappropriate external dimensions of the product. Therefore, an alignment mark is provided at an appropriate cutting position on the substrate, and the substrate is cut using the alignment mark as a guide. As described above, the cutting of the substrate is performed along the alignment mark provided in advance, but in order to detect whether or not the cutting of the substrate has been performed within an appropriate range,
The only choice is to visually determine the deviation between the alignment mark and the actual cutting position or to measure the dimensions of the cut substrate. [0005] In recent years, the allowable range of the cutting position of the substrate tends to be narrowed. For example, whether or not the substrate is cut within an appropriate range is particularly problematic in the following cases. A description will be given based on FIGS. 6A and 6B. The liquid crystal display panel 200 has an electrode terminal group (not shown in FIG. 6) connected to a plurality of electrodes formed on the substrate. The electrode terminal group is composed of two substrates, a first substrate. 202 and the second substrate 204 are formed on the first substrate 202. Then, as shown in FIG. 6A, the portion of the second substrate 204 facing the electrode terminal group is cut and removed at a predetermined position (a portion indicated by an imaginary line in FIG. 6A), and the electrode terminal group is removed. Expose. The exposed electrode terminal group forming surface 206 serves as a mounting portion of a connection substrate 210 on which a driving IC is mounted in a mounting process, and a display drive circuit for driving the liquid crystal display panel 200 is connected to the electrode terminal group. You. Here, since the terminal pitch of the electrode terminal group has become very fine in recent years, the electrode terminal group forming surface 206 and the electrode terminal group forming surface 206 are formed so that the connection terminals of the connection substrate 210 and the electrode terminal group are securely connected. Alignment marks 208 and 212 are provided on the mounting portion of the connection board 210, respectively, and the alignment marks 208 and 212 are detected by image recognition means such as a monitor, and are aligned to form the connection board 2
10 are installed. [0008] However, as shown in FIG.
Assuming that the appropriate cutting position of the substrate is the position of the symbol a and the actual cutting position is the position of the symbol b, the effective mounting area of the connection substrate 210 is narrowed by the amount of the shift. Then, the alignment mark 212 of the connection substrate 210
However, there is a problem that the connection board 210 cannot be mounted even when the connection board 210 is mounted by aligning the connection board 210 with the alignment mark 208 of the electrode terminal group forming surface 206. The defect of the liquid crystal display panel 200 is determined up to the mounting stage of the connection board 210. As described above, in order to cope with a fine terminal pitch, the connection using the alignment mark is performed, so that the allowable range of the cutting position of the substrate has been reduced. In addition, the mounting area of the connection board 210 has recently been narrowing, and in this sense, the allowable range when cutting the board has been reduced. As described above, there is a need for a method for easily detecting whether or not the cutting of a substrate has been performed within an appropriate range while the cutting accuracy of the substrate is required. The present invention has been made to solve this problem, a method for manufacturing a liquid crystal display panel that can easily determine whether or not the substrate has been cut within an appropriate range, and can be determined before the mounting process,
It is an object of the present invention to provide a liquid crystal display panel and a liquid crystal display device manufactured by the manufacturing method. [0010] To achieve the above object, the present invention relates to a method of manufacturing a liquid crystal display device having a first substrate and a second substrate which are arranged to face each other. Connecting the plurality of first conductive patterns formed on the second substrate to the second conductive pattern formed on the second substrate, cutting the second substrate, and connecting the inspection apparatus to the plurality of first conductive patterns. And inspecting the connection state between the first conductive pattern and the second conductive pattern to determine whether or not the cutting position of the second substrate is within an allowable range. When the cutting position of the second substrate is within an allowable range, the second conductive pattern may
It is characterized in that it is configured to be cut together with the substrate. According to the above invention, the second conductive pattern is configured to be cut together with the second substrate when the cutting position of the second substrate is within an allowable range. By contacting the first and second conductive patterns with each other,
It can be determined whether the cutting position of the second substrate is within the allowable range. Therefore, even when the inspection device cannot be brought into contact with the conductive pattern formed on the cut second substrate, the cut position of the second substrate can be easily inspected. DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Preferred embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. This will be described in detail based on FIG. FIG. 1A is an exploded perspective view showing a liquid crystal display device using the liquid crystal display panel manufactured by the liquid crystal display panel manufacturing method according to the present embodiment. As shown in FIG. 1, the liquid crystal display device 50
The liquid crystal display panel includes a liquid crystal display panel 10 and a liquid crystal drive circuit board 40 on which a liquid crystal drive circuit including a drive IC for driving and displaying the liquid crystal display panel 10 is mounted. On the liquid crystal drive circuit board 40, semiconductor drive input terminals (not shown) are formed as a wiring pattern. The liquid crystal display device 50 is incorporated in various electronic devices such as a mobile phone, a telephone, a pager, an electronic organizer, and the like, and is widely used as a display unit for displaying visible information. The liquid crystal display panel 10 is a simple matrix drive liquid crystal display panel, and forms a display surface for displaying visible information. The liquid crystal drive circuit board 40 has a drive IC connected to a board on which a connection circuit is printed, and is supported by a holder member 42, which is a transparent member made of resin, in order to maintain the overall strength. ing. Liquid crystal drive circuit board 40 and liquid crystal display panel 1
0 is connected via a heat seal 48. Specifically, the connection terminals 44 included in the drive circuit board 40
And the electrode terminal group 12 of the liquid crystal display panel 10 are connected via a heat seal 48. One end of the heat seal 48 is thermocompression-bonded to the electrode terminal group 12 of the liquid crystal display panel 10, and the other end is connected to the connection terminal 44 of the drive circuit board 40.
And thermocompression bonding. Here, the heat seal 48 is
This is a flexible wiring board in which a polymer film having a wiring pattern formed thereon, for example, a polyester film, is coated with a resin for thermocompression bonding. FIG. 5 is a sectional view showing the liquid crystal display panel 10. The liquid crystal display panel 10 has a first
It has a substrate 20 and a second substrate 22. The first substrate 20 and the second substrate 22 are made of transparent glass. Transparent electrodes 14 and 16 are formed on the inner surfaces of the first substrate 20 and the second substrate 22, respectively. These transparent electrodes 1
4 and 16 are all ITO (Indium Tin)
Oxide) film or other transparent conductive material, and a predetermined pattern is processed. Further, a film of, for example, polyimide is formed as an alignment layer 18 on the transparent electrodes 14 and 16, and an alignment process is performed. The first substrate 20 and the second substrate 22 are sealed with a predetermined gap, that is, a so-called cell gap, by an annular sealing member 30 provided on the inner periphery of the board, and a liquid crystal 32 is sealed in the gap. ing. Further, in order to maintain a constant cell gap, fine particles having a uniform particle size such as silicon dioxide are dispersed as a spacer material 34 between the first substrate 20 and the second substrate 22. As shown in FIG. 5, one end of the first substrate 20 extends beyond the end of the second substrate 22, and an electrode terminal group 12 is formed on the inner surface of this portion. ing. First substrate 20 on which electrode terminal group 12 is formed
The electrode terminal group forming surface 24 is a mounting area for the heat seal 48, and the electrode terminal group 12 is a connection portion to the liquid crystal drive circuit board 40 via the heat seal 48 (see FIG. 1). The transparent electrode 14 on the first substrate 20 side and the second
The conductive material 17 is electrically connected to the transparent electrode 16 on the substrate 22 side. Therefore, the electrode terminal group 12 formed on the electrode terminal group formation surface 24 of the first substrate 20 is
When the liquid crystal driving signal is connected to each of the electrodes 4 and 16 and the liquid crystal driving signal is input to the electrode terminal group 12, the liquid crystal driving signal can be sent to both of the transparent electrodes 14 and 16. The liquid crystal display panel 10 has the assembled 2
A plurality of large-sized substrates are formed in a state of being arranged in parallel, and individual liquid crystal display panels are cut out by cutting the large-sized substrate. The electrode terminal group 12 is obtained by cutting and removing the substrate constituting the second substrate 22 that is disposed to face the electrode terminal group formation surface 24 and exposing the substrate. That is,
An end 26 of the second substrate 22 on the side of the electrode terminal group 12 forms a cutting position. The area around the end 26 on the electrode terminal group 12 side of the second substrate 22 is an area to be cut of the liquid crystal display panel 10, and the liquid crystal display panel 10 has an inspection circuit 60 in the area to be cut. . FIG. 1B is a diagram schematically showing an inspection circuit 60 included in the liquid crystal display panel 10. The inspection circuit 60 includes a first conductive pattern 70 formed on the inner surface of the first substrate 20, a second conductive pattern 80 formed on the inner surface of the second substrate, and a first conductive pattern 70. And a conductive material 62 for connecting the second conductive pattern 80 to the second conductive pattern 80. The first conductive pattern 70 has a pair of electrodes arranged adjacent to each other, and the terminal portions 72 and 74 of the pair of electrodes are connected to one end 2 of the electrode terminal group forming surface 24.
It is arranged on the 5 side. Of the pair of terminal portions 72, 74, the terminal portion 72 on the electrode terminal group 12 side is the electrode terminal group 12
Is also used as one terminal located at the most end side. That is, the first conductive pattern 70 is provided using one terminal of the electrode terminal group 12. The second conductive pattern 80 of the liquid crystal display panel 10 is partially cut by cutting the second substrate 22 (a portion shown by imaginary lines in FIG. 1B). First, the configuration before the operation is described.
Both ends 82 of the second conductive pattern 80 are connected to the first conductive pattern 70 with the conductive material 62 interposed therebetween, and are provided over a pair of electrodes forming the first conductive pattern 70. As shown in FIG. 1B, the second conductive pattern 80 is formed on the electrode terminal group 12 of the second substrate 22.
Both ends 82, 82 are formed on the second substrate 20 side with the side end 26 interposed therebetween, and a connecting portion 84 connecting the both ends 82, 82 is formed.
Are formed to protrude toward the first substrate 20 side. The connecting portion 84 is disposed parallel to the end 26 of the second substrate,
The position is set such that the connection state of the second conductive pattern 80 changes depending on whether or not the cutting position of the second substrate 22 is within an appropriate range. This will be described in detail later. Specifically, in the liquid crystal display panel 10, as shown in FIG. 1B, since the second substrate 22 is cut at the position of the line c, the second conductive pattern 80 is cut. As a result, the inspection circuit is non-conductive. Each of the first conductive pattern 70 and the second conductive pattern 80 is made of ITO (Indium Tin O 2) similarly to the transparent electrodes 14 and 16 and the electrode terminal group.
xide) film and other transparent conductive materials. The conductive material 62 includes the transparent electrode 14 and the transparent electrode 1.
The conductive material 17 is similar to the conductive material 17 (see FIG. 5) that conducts the conductive material 6, and fine conductive particles are used. The conductive particles include Ni particles based on a metal material and A
A u-plated one, a phenol-based or styrene-based fine particle based on a solder material and a resin material, and Au-plated are used. Next, a method of manufacturing the liquid crystal display device having the above-described configuration will be described. First, a transparent electrode and an alignment layer are formed on each of the two large-size substrates, and the two large-size substrates are assembled, and cell sealing with a sealing material, liquid crystal injection, injection port sealing, and the like are performed. Through the above steps, a plurality of liquid crystal display panels are continuously formed on the assembled two large-sized substrates. Since these steps are conventionally well-known, a description thereof will be omitted.
In the step of forming the transparent electrode on the substrate, the above-described inspection circuit 60 is simultaneously formed in the region of the substrate to be cut. FIG. 3A is a cross-sectional view schematically showing a large substrate 90 before a cutting step in which a plurality of liquid crystal display panels are continuously formed. The large-size substrate 90 is formed by assembling two substrates 92 and 94 that form a first substrate or a second substrate. Note that reference numeral 30 indicates a sealing material. Large board 90
In FIG. 3A, one substrate is cut along the dotted line at the positions of arrows d and e, and two liquid crystal display panels 10 and 10 are cut out (see FIG. 3B). Here, two liquid crystal display panels cut out are denoted by reference numeral 10.
a and 10b. By this cutting, the two liquid crystal display panels 10a and 10b are cut out, and the respective electrode terminal group forming surfaces 24a and 24b are exposed. An inspection circuit is provided in each of the cut regions including the positions of the arrows d and e. As shown in FIG. 3C, the inspection circuit 60a
, A conductive material 62a and a second conductive pattern 80a. Further, the inspection circuit 60b has a first conductive pattern 70b, a conductive material 62b, and a second conductive pattern 80b. The inspection circuits 60a, 60
As described in the configuration of the liquid crystal display panel 10, Ob is formed on one end side of each of the electrode terminal group forming surfaces 24a and 24b using one terminal of the electrode terminal group. As described above, the inspection circuit 60 (6
0a, 60b) are set so that the electrical connection state changes depending on whether or not the cutting position of the second substrate is within an appropriate range. The inspection circuit 60a will be described as an example. FIG. 2 is a plan view showing the inspection circuit 60a, and is an explanatory diagram schematically showing a change in the connection state of the inspection circuit 60a depending on the cutting position of the substrate 94 forming the second substrate for the liquid crystal display panel 10a. The inspection circuit 60a determines that the appropriate cutting position is the position of the symbol d, and when the substrate 92 is cut between the position of the symbol d and the position of the symbol f, the second conductive pattern 8
0a is disconnected, and the inspection circuit 60a becomes non-conductive. That is, the cutting position is within the allowable range of the cutting position. When the cutting position shifts in the direction of arrow g beyond the position of the symbol f, the inspection circuit 60a is short-circuited (see FIGS. 2 and 3C). For example, when the substrate 92 is cut at the position indicated by the symbol h in FIG. 2, the inspection circuit 60a is short-circuited without cutting the second conductive pattern 80a. Similarly, assuming that the appropriate cutting position is the position of the symbol e, the inspection circuit 60b determines that the second conductive pattern is cut when the substrate 92 is cut between the position of the symbol e and the position of the symbol i. The test circuit 60b is turned off and the inspection circuit 60b is turned off. If the cutting position shifts in the direction of arrow j beyond the position of the symbol i, the inspection circuit 60b is short-circuited. The liquid crystal display panels 10a and 10b cut out through the above-described cutting process are subjected to a lighting display inspection for inspecting a display state. The lighting display inspection
The inspection is performed using an inspection apparatus including a drive signal supply unit for driving the liquid crystal display panels 10a and 10b for display, and a connector unit for connecting the electrode terminal group of the panel and the drive signal supply unit. Note that the inspection device also includes an inspection determination unit that inspects the electrical connection state of the inspection circuit. The lighting display inspection process for the liquid crystal display panel will be described with reference to the liquid crystal display panel 10 shown in FIG. First, the connector part of the inspection device is brought into contact with the electrode terminal forming surface 24. At this time, the connector portion is connected to one end 25 of the electrode terminal formation surface 24 simultaneously with the electrode terminal group 12.
Also, a pair of terminal portions 72 and 74 of the first conductive pattern 70 formed on the first conductive pattern 70 are in contact with each other. And a pair of terminal portions 7
An inspection signal is input from one of the circuits 2 and 74, and the electrical connection state of the inspection circuit 60 is monitored from the other. At this time, a predetermined alarm sound is set in the inspection determination unit of the inspection apparatus so that the predetermined alarm sound is generated when the inspection circuit 60 is short-circuited. If an alarm sound is generated during the display lighting inspection, the liquid crystal display panel is rejected as a defect outside the cutting position allowable range, and if no alarm sound is generated, the liquid crystal display panel is determined to be non-defective within the cutting position allowable range. After a cutting position determination step performed simultaneously with the display lighting inspection, the liquid crystal drive circuit board 40 is mounted through other necessary inspection steps, and the liquid crystal display device 50 is manufactured. The liquid crystal display device 50 is used as a component of various electronic devices such as a mobile phone, a telephone, and a pager. In addition, the liquid crystal display panel 10 may be provided with accessories such as a polarizing plate, a retardation plate, and a reflecting plate as needed. As described above, according to the method of manufacturing liquid crystal display panel 10 of the present embodiment, first substrate 20
An inspection circuit 60 is formed by forming a first conductive pattern 70 thereon and a second conductive pattern 80 on the second substrate 22 and connecting them by a conductive material 62. By providing the electrical connection state in the area to be cut of the liquid crystal display panel to be cut according to the cut position of the substrate, the terminal portion 7 is cut after the board is cut.
By determining the electrical connection state of the inspection circuit 60 by conducting to the second and 74, it is possible to electrically detect whether or not the substrate has been cut within an appropriate range. Therefore, it can be easily determined whether or not the board has been cut within an appropriate range, and the electrical connection to the terminal portions 72 and 74 can be made before the mounting step of the liquid crystal drive circuit board 40. Therefore, it is possible to detect a defect of the liquid crystal display panel due to improper cutting before the mounting process. The inspection circuit 60 is placed at the cutting position on the second substrate 22 and the electrode terminal group 1 on the first substrate 20.
The electrode terminal group forming surface 2 serving as a mounting region for the heat seal 48 is provided in the region serving as the end 26 on the second side.
In 4, it is possible to easily determine whether or not an effective connection area can be secured. Further, by providing at least one pair of terminal portions 72 and 74 connected to the inspection circuit 60 at one end 25 of the electrode terminal group forming surface 24 on the first substrate 20,
During a lighting display test in which an electrical signal is input to the electrode terminal group 12 by contacting the electrode terminal formation surface 24, a test signal can be input to the terminal portions 72 and 74 at the same time. The cutting position of the two substrates 22 can be determined. Therefore, the cutting position determination inspection of the substrate can be performed without increasing the number of steps. Since the one terminal 72 of the inspection circuit is also used as one terminal of the electrode terminal group 12, the labor for providing the inspection circuit 60 is reduced. In addition, the inspection circuit 60
Is set so as to be non-conductive when the cutting of the second substrate 22 is performed within an appropriate range, so that there is no influence after the liquid crystal display panel 10 is commercialized. In addition, the first conductive pattern 70, the second conductive pattern 80, and the conductive member 62 constituting the inspection circuit 60 can be simultaneously formed in the step of forming the transparent electrode on the substrate. 60 can be easily formed. FIG. 4 is a diagram schematically showing a method of manufacturing a liquid crystal display panel according to a modification. In the above-described embodiment, a case has been described where the end portion of the second substrate on the side of the electrode terminal group is set as the cutout scheduled region. It is possible to provide. For example, as shown in FIG. 4, when the liquid crystal display panel 100 is cut out from the large-size substrate 110, the present invention can be applied to a case where the side of the liquid crystal display panel 100 is set as a region to be cut. An inspection circuit 102 is provided in an area to be cut on the side of the liquid crystal display panel 100.
The inspection circuit 102 includes a first electrode pattern 104, a second electrode pattern 106, and a conductive material 108, and provides the second electrode pattern 106 over the planned cutting position with the position of the arrow 1 that is the planned cutting position interposed therebetween. The terminal portion of the first electrode pattern 104 is connected to the liquid crystal display panel 100.
Is provided on the electrode terminal group formation surface of the above. Then, after the liquid crystal display panel 100 is cut out, the electrical connection state of the inspection circuit 102 is detected in the same manner as in the above-described embodiment, and the side portion of the liquid crystal display panel 100 is cut within an appropriate range. Is determined. The present invention is not limited to the above-described embodiments and modifications, and various modifications can be made within the scope of the present invention. For example, in the above-described embodiment and the modified example, the case where the inspection circuit becomes non-conductive when the cutting is performed within an appropriate range has been described. However, the present invention is not limited to this. An inspection circuit may be provided so that the inspection circuit is short-circuited when the inspection is performed within a proper range. However,
When one terminal of the electrode terminal group is used as a terminal of the inspection circuit, if the cutting is performed within an appropriate range so as not to affect the display after mounting the liquid crystal driving circuit board, that is, In such a case, the inspection circuit is set to be non-conductive. In addition, a plurality of inspection circuits may be provided for each planned cutting area, and not only a deviation from the planned cutting position in one direction but also a deviation from the planned cutting position in both directions is within an allowable range. A plurality of inspection circuits may be provided for one cutting scheduled area so that it can be detected whether or not the inspection circuit is cut. In the present embodiment, the alarm sound is used for detecting the electrical connection state of the inspection circuit in the cutting position determination step. However, the present invention is not limited to this, and the detection of the electrical connection state of the inspection circuit may be performed. For example, a lamp or the like in the inspection device may be turned on. Further, the inspection for judging the cut position of the substrate is not necessarily performed together with the lighting display inspection, but may be performed alone. The substrate constituting the liquid crystal display panel is not limited to a glass substrate, but may be a transparent and flexible polymer film such as a polyethylene terephthalate film or a polybutylene terephthalate film. Further, in the above-described embodiment, an example in which the liquid crystal display panel manufactured is a simple matrix drive liquid crystal display panel has been described, but the present invention is not limited to this.
An active matrix liquid crystal display panel using a three-terminal switching element typified by a TFT or a two-terminal switching element typified by a MIM may be used as long as the switching elements can be formed on a flexible substrate constituting the panel. Further, the present invention is applicable to various types of liquid crystal display panels such as a ferroelectric liquid crystal display panel. In the above embodiment, the liquid crystal display device is constructed by connecting the liquid crystal display panel and the liquid crystal drive circuit board on which the liquid crystal drive circuit is mounted by heat sealing. A display driver circuit or the like may be mounted on a flexible substrate. In this case, the liquid crystal display device is constituted only by the liquid crystal display panel. Alternatively, a liquid crystal display panel fixed to a metal frame as a housing can be used as a liquid crystal display device, which is one component for electronic devices. Further, in the case of a backlight type, a liquid crystal display panel and a light guide having a backlight can be incorporated in a metal frame to constitute a liquid crystal display device. Instead, a TCP (Tape Carriage) in which an IC chip is mounted on a polyimide tape having a metal conductive film formed on one of two flexible substrates constituting a liquid crystal display panel body.
er Package), and can be used as a liquid crystal display device, which is a component for electronic equipment.

【図面の簡単な説明】 【図1】同図(A)は、本実施の形態に係る液晶表示パ
ネルの製造方法によって製造された液晶表示パネルを用
いた液晶表示装置を示す分解斜視図であり、同図(B)
は液晶表示パネルに設けられた検査回路を模式的に示す
説明図である。 【図2】基板の切断位置による検査回路の接続状態の変
化を模式的に示す説明図である。 【図3】本実施の形態に係る液晶表示パネルの製造方法
を示す模式的な断面図であり、同図(A)は、複数の液
晶表示パネルが連続して形成された裁断工程前の大版基
板を、同図(B)は大版基板より液晶表示パネルが切り
出される状態を、同図(C)は、大版基板の裁断位置に
よる検査回路の接続状態の変化を、それぞれ示す。 【図4】変形例に係る液晶表示パネルの製造方法を模式
的に示す説明図である。 【図5】液晶表示パネルを示す断面図である。 【図6】同図(A)は、液晶表示パネルの電極端子群形
成面を形成するための基板の裁断を示す断面図であり、
同図(B)は、電極端子群形成面への接続基板の取付け
を示す断面図である。 【符号の説明】 10,10a,10b 液晶表示パネル 12 電極端子群 24 電極端子群形成面 25 電極端子群形成面の一方の端部 26 第2基板の電極端子群側の端部 40 液晶駆動回路基板 48 ヒートシール 50 液晶表示装置 60,60a,60b 検査回路 62,62a,62b 導電部材 70,70a,70b 第1の導電パターン 72,74 端子部 80,80a,80b 第2の導電パターン 90 大版基板 (変形例) 100 液晶表示パネル 102 検査回路 104 第1の導電パターン 106 第2の導電パターン 108 導通材 110 大版基板
BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1A is an exploded perspective view showing a liquid crystal display device using a liquid crystal display panel manufactured by a liquid crystal display panel manufacturing method according to the present embodiment. , The same figure (B)
FIG. 3 is an explanatory diagram schematically showing an inspection circuit provided in the liquid crystal display panel. FIG. 2 is an explanatory diagram schematically showing a change in a connection state of an inspection circuit depending on a cutting position of a substrate. FIG. 3 is a schematic cross-sectional view illustrating a method for manufacturing a liquid crystal display panel according to the present embodiment. FIG. 3A is a schematic cross-sectional view before a cutting step in which a plurality of liquid crystal display panels are continuously formed. FIG. 2B shows a state where the liquid crystal display panel is cut out from the large-size substrate, and FIG. 2C shows a change in the connection state of the inspection circuit depending on the cutting position of the large-size substrate. FIG. 4 is an explanatory view schematically showing a method for manufacturing a liquid crystal display panel according to a modification. FIG. 5 is a sectional view showing a liquid crystal display panel. FIG. 6A is a cross-sectional view showing cutting of a substrate for forming an electrode terminal group forming surface of a liquid crystal display panel;
FIG. 2B is a cross-sectional view showing the attachment of the connection board to the electrode terminal group formation surface. DESCRIPTION OF SYMBOLS 10, 10a, 10b Liquid crystal display panel 12 Electrode terminal group 24 Electrode terminal group formation surface 25 One end 26 of electrode terminal group formation surface 26 End portion of second substrate on electrode terminal group side 40 Liquid crystal drive circuit Substrate 48 Heat seal 50 Liquid crystal display device 60, 60a, 60b Inspection circuit 62, 62a, 62b Conductive member 70, 70a, 70b First conductive pattern 72, 74 Terminal portion 80, 80a, 80b Second conductive pattern 90 Large plate Substrate (Modification) 100 Liquid crystal display panel 102 Inspection circuit 104 First conductive pattern 106 Second conductive pattern 108 Conducting material 110 Large plate substrate

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 戸田 貴友 長野県諏訪市大和3丁目3番5号 セイ コーエプソン株式会社内 (72)発明者 藤森 貞敏 長野県諏訪市大和3丁目3番5号 セイ コーエプソン株式会社内 (56)参考文献 特開 平5−88134(JP,A) 特開 平7−146483(JP,A) 特開 平9−113562(JP,A) 実開 昭60−78014(JP,U) 実開 昭59−144685(JP,U) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) G02F 1/1345 G02F 1/13 101 G02F 1/1333 G02F 1/1343 ──────────────────────────────────────────────────の Continuing on the front page (72) Inventor Takatomo Toda 3-35-5 Yamato, Suwa-shi, Nagano Seiko Epson Corporation (72) Inventor Sadatoshi Fujimori 3-5-2-5, Yamato, Suwa-shi, Nagano Say (56) References JP-A-5-88134 (JP, A) JP-A-7-146483 (JP, A) JP-A-9-113562 (JP, A) Jpn. (JP, U) Actually open sho 59-1444685 (JP, U) (58) Fields investigated (Int. Cl. 7 , DB name) G02F 1/1345 G02F 1/13 101 G02F 1/1333 G02F 1/1343

Claims (1)

(57)【特許請求の範囲】 【請求項1】 対向配置した第1基板及び第2基板を有
してなる液晶表示装置の製造方法において、前記第1基
板に形成した複数の第1の導通パターンと、 前記第2基板に形成した第2の導通パターンとを接続す
る工程と、 前記第2基板を裁断する工程と、 検査装置を複数の第1の導通パターンに接触させて、前
記第1の導通パターンと前記第2の導通パターンとの接
続状態を検査することにより、前記第2基板の裁断位置
が許容範囲か否か判定する工程と、を具備し、 前記第2の導通パターンは、前記第2基板の裁断位置が
許容範囲である場合に前記第2基板とともに切断される
よう構成されてなることを特徴とする液晶表示装置の製
造方法。
(57) In a method for manufacturing a liquid crystal display device having a first substrate and a second substrate arranged to face each other, a plurality of first conductive members formed on the first substrate are provided. Connecting a pattern and a second conductive pattern formed on the second substrate; cutting the second substrate; and bringing an inspection device into contact with the plurality of first conductive patterns to form the first conductive pattern. Inspecting the connection state between the conductive pattern and the second conductive pattern to determine whether or not the cut position of the second substrate is within an allowable range. The second conductive pattern includes: A method for manufacturing a liquid crystal display device, characterized in that the second substrate is cut along with the second substrate when the cutting position of the second substrate is within an allowable range.
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