JP3470196B2 - 基板加熱用ヒーター装置 - Google Patents

基板加熱用ヒーター装置

Info

Publication number
JP3470196B2
JP3470196B2 JP2001119570A JP2001119570A JP3470196B2 JP 3470196 B2 JP3470196 B2 JP 3470196B2 JP 2001119570 A JP2001119570 A JP 2001119570A JP 2001119570 A JP2001119570 A JP 2001119570A JP 3470196 B2 JP3470196 B2 JP 3470196B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
chamber
temperature
heating
heater
substrate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP2001119570A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2002313747A (ja
Inventor
一男 守屋
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sakaguchi Dennetsu KK
Original Assignee
Sakaguchi Dennetsu KK
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sakaguchi Dennetsu KK filed Critical Sakaguchi Dennetsu KK
Priority to JP2001119570A priority Critical patent/JP3470196B2/ja
Publication of JP2002313747A publication Critical patent/JP2002313747A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3470196B2 publication Critical patent/JP3470196B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は基板加熱用ヒーター
装置、特にチャンバーの外側にヒーターを設けた基板加
熱用ヒーター装置に関するものである
【０００２】
【従来の技術】図６は従来の基板加熱用ヒーター装置を
示し、１は、例えばシリコンウェハーを加熱する箱状チ
ャンバー、２は上記チェンバー１内に設けたホットプレ
ートヒーター等の熱源、３は上記熱源２を固定する受け
板、４はその上端で上記受け板３を支持したシャフト、
５は上記熱源２上に載置せしめたＳｉＣ（炭化珪素）又
はＡｌＮ（窒化アルミニウム）サセプター、６は上記サ
セプター５上に載置せしめたシリコンウェハー、７は上
記チャンバー１内にアルゴン等のガスを導入し、高周波
電圧を印加してチャンバー内にプラズマを発生させるた
めのシャワーヘッドである。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】然しながら、上記従来
の基板加熱用ヒーター装置においては、チャンバー１内
に熱源を設けていたので、チャンバーが大きくなるとい
う欠点があった。
【０００４】また、パーティクル（金属不純物）等の発
生の原因にもなっている。
【０００５】また、ヒーターの熱容量が大きいためウェ
ハーの処理に時間がかかり処理能力が小さい（昇降温特
性が悪い）という欠点があった。
【０００６】本発明は上記の欠点を除くようにしたもの
である。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明の基板加熱用ヒー
ター装置は、チャンバーと、上記チャンバー内底部中央
に設けた被加熱体固定具と、上記チャンバーの天井部に
設けたチャンバー内にプラズマを発生せしめる手段と、
上記チャンバーの互いに対向する壁面に形成した開口部
と、この開口部に連通するよう上記チャンバー外部に固
定した加熱装置と、この加熱装置からの熱エネルギーを
上記被加熱体固定具上に反射せしめるための反射板と、
この反射板の冷却手段と、上記加熱装置の温度と被加熱
体の温度との差に応じて上記加熱装置の温度を調節する
温度調節手段とよりなることを特徴とする。
【０００８】上記冷却手段は、冷媒を用いており、この
冷媒の量を上記反射板の温度に応じて調整することを特
徴とする。
【０００９】
【発明の実施の形態】以下図面によって本発明の実施例
を説明する。
【００１０】本発明の基板加熱用ヒーター装置において
は図１及び図２に示すように、熱源２をチャンバー１内
に設ける代わりに、チャンバー１の天井部の４辺を夫々
傾斜せしめて、その各傾斜面８に夫々開口部９を設け、
この開口部９を石英板１０で塞ぐと共に、開口部９に連
通するようチャンバー１の外面に有底筒状体１１の開放
端を固定し、この有底筒状体１１の底部１２に加熱装置
１３を設ける。
【００１１】上記加熱装置１３は図３に示すように、棒
状ランプヒーター１４と、このヒーター１４のための半
円筒状のアルミ反射板１５と、この反射板１５を冷却す
るためその裏面に溶接、又は鋳込んで固定した冷却パイ
プ１６と、上記冷却パイプ１６に冷媒を導入せしめる冷
媒供給パイプ１８と、上記反射板１５の裏面に設けた熱
電対等の温度センサー１９と、上記底部１２の外側に断
熱材２０を介して設けた、上記温度センサー１９等から
の信号により上記ヒーター１４等の温度を制御する制御
装置２１とよりなる。
【００１２】なお、図１において２２は上記有底筒状体
１１に形成した排気口である。
【００１３】また、図４に示すように、上記ヒーター１
４からの熱エネルギー及び反射板１５から反射した熱エ
ネルギーがシリコンウェハー６全面に一様に届くよう
に、各反射板１５の取付角度、曲率を夫々設定せしめ
る。
【００１４】また、シリコンウェハー６全面に一様に熱
エネルギーが届くように、加熱装置１３をシリコンウェ
ハー６に対して左右対称に設けるのが好ましい。
【００１５】上記制御装置２１は図５に示すように上記
ランプヒーター１４の温度を示す信号ＴＣ１とシリコン
ウェハー６の温度を示す信号ＴＣ２とを受けてＳＣＲ１
７を介して上記ランプヒーター１４への印加電力を制御
する制御回路２３と、上記反射板１５の温度ＴＣ３と上
記冷却パイプ１６を流れる冷媒の温度ＴＣ４とを受けて
冷媒の量を制御する制御回路２４とを有し、信号ＴＣ１
の温度とＴＣ２の温度を比較し、制御量の差に応じてＳ
ＣＲ１７を介して出力し、ランプヒーター１４の温度を
制御することにより、シリコンウェハー６の温度を制御
する。同様に信号ＴＣ３の温度と、ＴＣ４の温度差に応
じて冷媒の量を調整する。
【００１６】本発明の基板加熱用ヒーター装置は上記の
ような構成であるから、チャンバー１の外部からシリコ
ンウェハー６を加熱することができ、また、冷却パイプ
１６内を流れる冷媒の量をコントロールすることにより
反射板１５の温度を所望の値に下げることができる。
【００１７】
【発明の効果】上記のように本発明の基板加熱用ヒータ
ー装置によれば、チャンバー内に熱源を不要としたの
で、チャンバーを小さくすることができ、またチャンバ
ー内に金属パーテクルを発生することがなくウェハーの
金属汚染がなくなる。
【００１８】また、熱伝達が放射伝達のため、ウェハー
の昇降温度特性が向上し、ウェハーの処理能力を向上せ
しめることができる。
【００１９】また、チャンバー内部への配線が不要とな
るためメンテナンスが容易になる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の基板加熱用ヒーター装置の縦断側面図
である。
【図２】本発明の基板加熱用ヒーター装置の平面図であ
る。
【図３】本発明の基板加熱用ヒーター装置における加熱
装置の要部の縦断側面図である。
【図４】本発明の基板加熱用ヒーター装置における加熱
装置の説明図である。
【図５】本発明の基板加熱用ヒーター装置における制御
装置の説明図である。
【図６】従来の基板加熱用ヒーター装置の縦断側面図で
ある。
【符号の説明】
１ 箱状チャンバー ２ 熱源 ３ 受け板 ４ シャフト ５ サセプター ６ シリコンウェハー ７ シャワーヘッド ８ 傾斜面 ９ 開口部 １０ 石英板 １１ 有底筒状体 １２ 底部 １３ 加熱装置 １４ 棒状ランプヒーター １５ アルミ反射板 １６ 冷却パイプ １７ ＳＣＲ １８ 冷媒供給パイプ １９ 温度センサー ２０ 断熱材 ２１ 制御装置 ２２ 排気口 ２３ 制御回路 ２４ 制御回路

Claims (2)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 チャンバーと、上記チャンバー内底部中
    央に設けた被加熱体固定具と、上記チャンバーの天井部
    に設けたチャンバー内にプラズマを発生せしめる手段
    と、上記チャンバーの互いに対向する壁面に形成した開
    口部と、この開口部に連通するよう上記チャンバー外部
    に固定した加熱装置と、この加熱装置からの熱エネルギ
    ーを上記被加熱体固定具上に反射せしめるための反射板
    と、この反射板の冷却手段と、上記加熱装置の温度と被
    加熱体の温度との差に応じて上記加熱装置の温度を調節
    する温度調節手段とよりなることを特徴とする基板加熱
    用ヒーター装置。
  2. 【請求項２】 上記冷却手段が冷媒を用いており、この
    冷媒の量を上記反射板の温度に応じて調整することを特
    徴とする請求項１記載の基板加熱用ヒーター装置。
JP2001119570A 2001-04-18 2001-04-18 基板加熱用ヒーター装置 Expired - Fee Related JP3470196B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2001119570A JP3470196B2 (ja) 2001-04-18 2001-04-18 基板加熱用ヒーター装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2001119570A JP3470196B2 (ja) 2001-04-18 2001-04-18 基板加熱用ヒーター装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2002313747A JP2002313747A (ja) 2002-10-25
JP3470196B2 true JP3470196B2 (ja) 2003-11-25

Family

ID=18969765

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2001119570A Expired - Fee Related JP3470196B2 (ja) 2001-04-18 2001-04-18 基板加熱用ヒーター装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP3470196B2 (ja)

Also Published As

Publication number Publication date
JP2002313747A (ja) 2002-10-25

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100286325B1 (ko) 화학기상증착 장비의 가열장치
JP4537200B2 (ja) ウエハバッチ処理システム及び方法
JPH11508870A (ja) 半導体基板の熱処理のためのシステムと方法
JPH10241844A (ja) 加熱装置と加熱する方法
WO2003033973A1 (fr) Dispositif de circulation de fluide chauffant et equipement de traitement thermique faisant appel audit dispositif
TWI458033B (zh) 基板處理裝置，半導體裝置之製造方法及頂板斷熱體
JP2023517274A (ja) 水平回転運動でのビーム移動によるスポット加熱
JP2001057344A (ja) 半導体処理システム
TWI432599B (zh) 用以均等化加熱溫度的化學蒸氣沉積裝置
JPH04139381A (ja) 熱処理炉
JP3470196B2 (ja) 基板加熱用ヒーター装置
JP2012049393A5 (ja)
JP2007158123A (ja) 加熱装置
KR101289013B1 (ko) 급속 온도 제어 및 분위기 제어 가능한 진공 열처리 장치
JP2005032898A (ja) セラミックサセプターの支持構造
JP2697250B2 (ja) 熱ｃｖｄ装置
KR100331023B1 (ko) 냉각수단을 구비한 히터 조립체
JP3382064B2 (ja) 熱処理装置
JPH06168899A (ja) 基板加熱用ヒータユニット
JPH03145123A (ja) 半導体製造装置
CN215113914U (zh) 一种新型的箱式电阻炉
JP2002313529A (ja) 分割式プレートヒーター
JPH0533524U (ja) 枚葉式ｃｖｄ装置用ヒータ
JP3007507U (ja) 基板加熱機構
JPH07305895A (ja) 温水器

Legal Events

Date Code Title Description
TRDD Decision of grant or rejection written
R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 3470196

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080912

Year of fee payment: 5

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090912

Year of fee payment: 6

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100912

Year of fee payment: 7

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100912

Year of fee payment: 7

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110912

Year of fee payment: 8

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110912

Year of fee payment: 8

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110912

Year of fee payment: 8

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120912

Year of fee payment: 9

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120912

Year of fee payment: 9

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120912

Year of fee payment: 9

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130912

Year of fee payment: 10

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees