JP2012049393A5 - - Google Patents

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本発明のプラズマ処理装置は、被処理材をプラズマ処理する真空容器と、該真空容器の上部を気密に封止する誘電体窓と、導波管及び前記誘電体窓を介して高周波電力を真空容器に供給する高周波電源と、前記導波管により伝送された高周波電源を共振させ前記誘電体窓の上方に配置された空洞共振器と、前記被処理材を載置する基板電極と、前記誘電体窓の下方に配置された前記基板電極と対向するとともにプラズマ処理用ガスを前記真空容器内に供給する誘電製のガス供給板を備えるプラズマ処理装置において、前記空洞共振器内に供給されるエアを加熱する温風ヒーターと、前記空洞共振器内に供給されるエアの温度をモニターする温度センサーと、前記温度センサーのモニタ値に基づいて前記温風ヒーターを制御する制御部と、前記空洞共振器内に供給されたエアを排気し前記導波管に設けられた排気口とを備え、前記空洞共振器は、内部にエアを供給し上部に設けられたエア供給口を具備し、前記エア供給口は、鉛直方向に対して所定の角度内側に設けられている特徴とする。
さらに本発明のプラズマ処理装置は、前記温度センサーは、赤外線計測型の温度センサーであることを特徴とする。
さらに本発明のプラズマ処理装置は、前記高周波電源から発生される電磁波は、マイクロ波であることを特徴とする。
さらに本発明のプラズマ処理装置は、前記所定の角度は15°〜45°であることを特徴とする。
さらに本発明のプラズマ処理装置は、前記エア供給口は、周回するように配置され、前記周回の円周方向の接線方向に対して0°〜45°の角度傾けられていることを特徴とする。
さらに本発明のプラズマ処理装置は、前記排気口は、マイクロ波を減衰させ、パイプ形状であることを特徴とする。
さらに本発明のプラズマ処理装置は、前記空洞共振器は、上部に配置された冷却水の流路をさらに具備し、前記流路は、前記導波管と前記温度センサーより外側に配置されるとともに前記エア供給口よりも内側に配置されることを特徴とする。
図1に本発明の第一の実施例であるプラズマ処理装置の構成を示す。上部が開放された真空容器101の上部に、真空容器101内にエッチングガスを導入するためのガス供給板たるシャワープレート102(例えば石英製またはイットリア製)、誘電体窓103(例えば石英製)を設置し、密封することにより処理室104を形成する。真空容器101の外部にはヒーター122が設置され、ヒーター制御器123(第2の温度制御機構)に接続されている。真空容器101には第2の温度センサー124が設置され、その信号はヒーター制御器123に伝送され、真空容器101内壁が任意の温度になるようにヒーター122へ出力制御される。シャワープレート102にはエッチングガスを流すためのガス供給装置105が接続される。また、真空容器101には真空排気口106を介し真空排気装置(図示省略)が接続されている。プラズマを生成するための電力を処理室104に伝送するため、誘電体窓103の上方には電磁波を放射する高周波導入手段として導波管107(またはアンテナ)が設けられる。導波管107(またはアンテナ)へ伝送される電磁波は電磁波発生用電源109から発振させる。電磁波の周波数は特に限定されないが、本実施例では2.45GHzのマイクロ波を使用する。処理室104の外周部には、磁場を形成する磁場発生コイル110が設けてあり、電磁波発生用電源109より発振された電力は、形成された磁場との相互作用により、処理室104内にプラズマを生成する。また、シャワープレート102に対向して真空容器101の下部にはウエハ載置用電極111が設けられる。ウエハ載置用電極111は電極表面が溶射膜(図示省略)で被覆されており、高周波フィルター115を介して直流電源116が接続されている。さらに、ウエハ載置用電源111には、マッチング回路113を介して高周波電源114が接続される。ウエハ載置用電極111は、冷媒用流路117を有し、温調器118(第3の温度制御機構)に接続されているとともに、ヒーター119を有し、ヒーター制御器120に接続されている。またウエハ載置用電極111には第3の温度センサー121が設置され、その信号はヒーター制御器120に伝送され、ウエハ112温度を所望の温度になるように、ヒーター119の出力および冷媒の温度を制御する温調器118の設定温度を制御する。
本発明では、誘電体窓103、およびシャワープレート102の温度制御を行うため、誘電体窓103と該誘電体窓103と対向する空洞共振器108とで密閉された空間151内に常温のドライエアを導入するガスライン160とそのドライエアを加熱する温風ヒーター126が接続されている。温風ヒーター126は温風ヒーター制御器127(第1の温度制御機構)に接続されている。温風ヒーター126で加熱されたドライエアはエア供給口たるガス導入穴134を通して導波路内に導入される。その加熱されたドライエアは誘電体窓103と接触し、熱エネルギーが伝達され、誘電体窓103を加熱する。また、温風ヒーター126でドライエアを加熱せずに常温で導入することにより、誘電窓103を冷却することも出来る。その為、温風ヒーター126をON−OFFすることにより、誘電窓103の加熱と冷却が可能となる。

Claims (7)

  1. 被処理材をプラズマ処理する真空容器、該真空容器の上部を気密に封止する誘電体窓と、導波管及び前記誘電体窓を介して高周波電力を真空容器に供給する高周波電源と、前記導波管により伝送された高周波電源を共振させ前記誘電体窓の上方に配置された空洞共振器と、前記被処理材を載置する基板電極と、前記誘電体窓の下方に配置された前記基板電極と対向するとともにプラズマ処理用ガスを前記真空容器内に供給する誘電製のガス供給板を備えるプラズマ処理装置において、
    前記空洞共振器内に供給されるエアを加熱する温風ヒーターと、前記空洞共振器内に供給されるエアの温度をモニターする温度センサーと、前記温度センサーのモニタ値に基づいて前記温風ヒーターを制御する制御部と、前記空洞共振器内に供給されたエアを排気し前記導波管に設けられた排気口とを備え、
    前記空洞共振器は、内部にエアを供給し上部に設けられたエア供給口を具備し、
    前記エア供給口は、鉛直方向に対して所定の角度内側に設けられていることを特徴とするプラズマ処理装置。
  2. 請求項1記載のプラズマ処理装置において、
    前記温度センサーは、赤外線計測型の温度センサーであることを特徴とするプラズマ処理装置。
  3. 請求項1又は請求項記載のプラズマ処理装置において、
    前記高周波電源から発生される電磁波は、マイクロ波であことを特徴とするプラズマ処理装置。
  4. 請求項1記載のプラズマ処理装置において、
    前記所定の角度は15°〜45°であることを特徴とするプラズマ処理装置。
  5. 請求項1記載のプラズマ処理装置において、
    前記エア供給口は、周回するように配置され、前記周回の円周方向の接線方向に対して0°〜45°の角度傾けられていることを特徴とするプラズマ処理装置。
  6. 請求項1に記載のプラズマ処理装置において、
    前記排気口は、マイクロ波を減衰させ、パイプ形状であることを特徴とするプラズマ処理装置。
  7. 請求項1に記載のプラズマ処理装置において、
    前記空洞共振器は、上部に配置された冷却水の流路をさらに具備し
    前記流路は、前記導波管と前記温度センサーより外側に配置されるとともに前記エア供給口よりも内側に配置されることを特徴とするプラズマ処理装置。
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Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5800757B2 (ja) * 2012-05-28 2015-10-28 株式会社日立ハイテクノロジーズ プラズマ処理装置
JP6286215B2 (ja) * 2014-01-28 2018-02-28 株式会社日立ハイテクノロジーズ プラズマ処理装置
KR101559024B1 (ko) 2014-03-27 2015-10-13 세메스 주식회사 기판 처리 장치
KR102171460B1 (ko) * 2018-01-30 2020-10-29 (주)아이씨디 윈도우 히팅 시스템을 갖는 기판 처리 장치
KR102524258B1 (ko) 2018-06-18 2023-04-21 삼성전자주식회사 온도 조절 유닛, 온도 측정 유닛 및 이들을 포함하는 플라즈마 처리 장치
JP6715894B2 (ja) * 2018-08-07 2020-07-01 株式会社Kokusai Electric 半導体装置の製造方法、基板処理装置およびプログラム
CN110875208B (zh) * 2018-08-29 2022-11-25 北京北方华创微电子装备有限公司 工艺腔室用控温装置及方法、工艺腔室
WO2024195077A1 (ja) * 2023-03-23 2024-09-26 株式会社Kokusai Electric 基板処理装置、基板処理方法、半導体装置の製造方法及びプログラム

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07142444A (ja) * 1993-11-12 1995-06-02 Hitachi Ltd マイクロ波プラズマ処理装置および処理方法
JP3193575B2 (ja) * 1994-11-09 2001-07-30 株式会社日立製作所 マイクロ波プラズマ処理装置
JPH1081982A (ja) * 1996-09-02 1998-03-31 C Bui Res:Kk プラズマ処理装置
JPH11186222A (ja) * 1997-12-24 1999-07-09 Sony Corp Ecrエッチング装置
JP5121684B2 (ja) * 2008-12-11 2013-01-16 株式会社日立ハイテクノロジーズ プラズマ処理装置

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