JP3467191B2 - ペリクル製造用治具およびこれを用いたペリクルの製造方法 - Google Patents
ペリクル製造用治具およびこれを用いたペリクルの製造方法Info
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はＬＳＩ、超ＬＳＩな
どの半導体用デバイスまたは液晶表示用デバイスの製造
においてリソグラフィーを行う際に、パターンが描かれ
た露光原版等のゴミよけとして使用されるリソグラフィ
ー用のペリクルを製造するための治具およびこの治具を
用いたペリクルの製造方法に関するものである。
どの半導体用デバイスまたは液晶表示用デバイスの製造
においてリソグラフィーを行う際に、パターンが描かれ
た露光原版等のゴミよけとして使用されるリソグラフィ
ー用のペリクルを製造するための治具およびこの治具を
用いたペリクルの製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】ＬＳＩ、超ＬＳＩなどの半導体用デバイ
スまたは液晶表示用デバイスの製造においては、シリコ
ンウエーハなどの半導体ウエーハまたは液晶用原版上に
露光原版（本明細書中ではフォトマスク、レチクル等を
総称した意味で用いる）を配置し、この露光原版に光を
照射してこれを透過した光によりパターンを転写するこ
と、すなわちリソグラフィーが行われている。
スまたは液晶表示用デバイスの製造においては、シリコ
ンウエーハなどの半導体ウエーハまたは液晶用原版上に
露光原版（本明細書中ではフォトマスク、レチクル等を
総称した意味で用いる）を配置し、この露光原版に光を
照射してこれを透過した光によりパターンを転写するこ
と、すなわちリソグラフィーが行われている。
【０００３】しかしながら、このような工程において露
光原版に異物（ゴミ）が付着していると、この異物が光
を吸収したり光を曲げてしまうため、半導体ウエーハや
液晶用原版上に転写されるパターンが変形したり、エッ
ジががさついたものとなるほか、白地が黒く汚れたりし
て、寸法、品質、外観などが損なわれ、その結果、半導
体用デバイスや液晶表示用デバイスの性能や製造歩留り
の低下をもたらすといった問題が生じる。
光原版に異物（ゴミ）が付着していると、この異物が光
を吸収したり光を曲げてしまうため、半導体ウエーハや
液晶用原版上に転写されるパターンが変形したり、エッ
ジががさついたものとなるほか、白地が黒く汚れたりし
て、寸法、品質、外観などが損なわれ、その結果、半導
体用デバイスや液晶表示用デバイスの性能や製造歩留り
の低下をもたらすといった問題が生じる。
【０００４】このような問題を回避するため、通常、リ
ソグラフィーは、クリーンルーム内で行われる。しかし
ながら、クリーンルーム内でも露光原版を完全に清浄に
保つことは困難である。そこで、露光原版の表面に異物
等が付着しないように、露光用の光を良く透過させるペ
リクルを装着する方法が採られている。このようにペリ
クルを装着した場合、異物（ゴミ）は露光原版の表面に
は直接付着せずにペリクル膜上に付着する。したがっ
て、リソグラフィー時に焦点を露光原版のパターン上に
合わせておけば、このような異物（ゴミ）の存在は転写
とは無関係となり、上述した問題が生じることはない。
ソグラフィーは、クリーンルーム内で行われる。しかし
ながら、クリーンルーム内でも露光原版を完全に清浄に
保つことは困難である。そこで、露光原版の表面に異物
等が付着しないように、露光用の光を良く透過させるペ
リクルを装着する方法が採られている。このようにペリ
クルを装着した場合、異物（ゴミ）は露光原版の表面に
は直接付着せずにペリクル膜上に付着する。したがっ
て、リソグラフィー時に焦点を露光原版のパターン上に
合わせておけば、このような異物（ゴミ）の存在は転写
とは無関係となり、上述した問題が生じることはない。
【０００５】上記ペリクルは、ペリクル枠にペリクル膜
を張設して形成されるものであるが、その製造方法は概
略以下の通りである。まず、ニトロセルロース、酢酸セ
ルロース、フッ素樹脂等の光を良く透過させる材料を用
いて、溶液キャスト法等によりシリコン単結晶や合成石
英等からなる基板の上にペリクル膜を形成する。次い
で、中央に開口部を有する支持枠とこの開口部の周囲に
設けられた接着層とを有するペリクル製造用治具を用
い、その接着層にペリクル膜を接着させ、引き離すこと
により基板からペリクル膜を剥離させてペリクル製造用
治具の接着層上にペリクル膜上に保持する。そして、こ
のペリクル膜にペリクル枠を接着させ、ペリクル枠外周
でペリクル膜を切断することによりペリクルが製造され
る。
を張設して形成されるものであるが、その製造方法は概
略以下の通りである。まず、ニトロセルロース、酢酸セ
ルロース、フッ素樹脂等の光を良く透過させる材料を用
いて、溶液キャスト法等によりシリコン単結晶や合成石
英等からなる基板の上にペリクル膜を形成する。次い
で、中央に開口部を有する支持枠とこの開口部の周囲に
設けられた接着層とを有するペリクル製造用治具を用
い、その接着層にペリクル膜を接着させ、引き離すこと
により基板からペリクル膜を剥離させてペリクル製造用
治具の接着層上にペリクル膜上に保持する。そして、こ
のペリクル膜にペリクル枠を接着させ、ペリクル枠外周
でペリクル膜を切断することによりペリクルが製造され
る。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】上記製造工程に用いら
れるペリクル製造用治具の接着層は、通常、両面テー
プ、もしくはアクリル樹脂やエポキシ樹脂等の接着剤が
用いられている。しかしながら、このように両面テー
プ、もしくはアクリル樹脂やエポキシ樹脂等の接着剤を
上記接着層として用いた場合、一回ペリクルを製造した
後は、この接着層上に不要なペリクル膜が残り、接着層
表面の接着性は失われることから、このままでは再度接
着層として用いることはできない。
れるペリクル製造用治具の接着層は、通常、両面テー
プ、もしくはアクリル樹脂やエポキシ樹脂等の接着剤が
用いられている。しかしながら、このように両面テー
プ、もしくはアクリル樹脂やエポキシ樹脂等の接着剤を
上記接着層として用いた場合、一回ペリクルを製造した
後は、この接着層上に不要なペリクル膜が残り、接着層
表面の接着性は失われることから、このままでは再度接
着層として用いることはできない。
【０００７】したがって、このペリクル製造用治具を再
度用いるためには、使用後の接着層を取り除き、再度接
着層を形成し直す必要がある。しかしながら、このよう
な方法は、接着層の形成に手間を要し生産効率上好まし
くない上に、接着層のコストが嵩むという問題があっ
た。また、ペリクル製造用治具を一回の使用により使い
捨てするという方法も採られていた。この方法はたしか
に手間・労力の軽減とはなるが生産コストの面から好ま
しくないという問題がある。本発明は、上記問題点に鑑
みてなされたもので、使用後の接着層を形成し直すこと
なく繰り返し使用することができるペリクル製造用治
具、およびこれを用いたペリクルの製造方法を提供する
ことを主目的とするものである。
度用いるためには、使用後の接着層を取り除き、再度接
着層を形成し直す必要がある。しかしながら、このよう
な方法は、接着層の形成に手間を要し生産効率上好まし
くない上に、接着層のコストが嵩むという問題があっ
た。また、ペリクル製造用治具を一回の使用により使い
捨てするという方法も採られていた。この方法はたしか
に手間・労力の軽減とはなるが生産コストの面から好ま
しくないという問題がある。本発明は、上記問題点に鑑
みてなされたもので、使用後の接着層を形成し直すこと
なく繰り返し使用することができるペリクル製造用治
具、およびこれを用いたペリクルの製造方法を提供する
ことを主目的とするものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は請求項１において、開口部を有する支持枠
と、前記開口部の周囲に設けられた接着層とからなるペ
リクル製造用治具において、接着層に０℃〜３００℃の
範囲内にガラス転移温度を有する高分子材料を用いるよ
うにした。
に、本発明は請求項１において、開口部を有する支持枠
と、前記開口部の周囲に設けられた接着層とからなるペ
リクル製造用治具において、接着層に０℃〜３００℃の
範囲内にガラス転移温度を有する高分子材料を用いるよ
うにした。
【０００９】０℃〜３００℃の範囲内にガラス転移温度
を有する高分子材料からなる接着層を、そのガラス転移
温度以上に加熱して軟化・溶融させた後、ペリクル膜に
接触させることにより、ペリクル膜との接着が可能とな
る。また、一回ペリクルを製造した後は、不要なペリク
ル膜が接着層上に存在するが、このままの状態で再度加
熱して不要なペリクル膜を含む接着層を軟化・溶融させ
た後、新たなペリクル膜と接触させることにより、再度
新しいペリクル膜と接着させることができる。これによ
り、接着層を再生することなく繰り返し使用することが
可能となり、ペリクルの製造に際して、手間およびコス
トの低減を図ることができる。
を有する高分子材料からなる接着層を、そのガラス転移
温度以上に加熱して軟化・溶融させた後、ペリクル膜に
接触させることにより、ペリクル膜との接着が可能とな
る。また、一回ペリクルを製造した後は、不要なペリク
ル膜が接着層上に存在するが、このままの状態で再度加
熱して不要なペリクル膜を含む接着層を軟化・溶融させ
た後、新たなペリクル膜と接触させることにより、再度
新しいペリクル膜と接着させることができる。これによ
り、接着層を再生することなく繰り返し使用することが
可能となり、ペリクルの製造に際して、手間およびコス
トの低減を図ることができる。
【００１０】この場合、請求項２に記載するように、製
造するペリクルに用いられるペリクル膜の高分子材料の
ガラス転移温度から接着層の高分子材料のガラス転移温
度を引いた値が６０℃より小さい値となるような高分子
材料を前記接着層に用いることが好ましい。ペリクル膜
のガラス転移温度から接着層のガラス転移温度を引いた
値が６０℃以上となる場合は、接着層のガラス転移温度
が実質的に室温に近くなるため取扱が困難となり、また
ペリクル膜をガラス転移温度以上に加熱した場合に接着
層の剛性が低下し、基板からペリクル膜を剥離させて接
着層上にペリクル膜を移し取る際にペリクル膜の張力が
失われてしわが発生しやすくなる可能性があるからであ
る。
造するペリクルに用いられるペリクル膜の高分子材料の
ガラス転移温度から接着層の高分子材料のガラス転移温
度を引いた値が６０℃より小さい値となるような高分子
材料を前記接着層に用いることが好ましい。ペリクル膜
のガラス転移温度から接着層のガラス転移温度を引いた
値が６０℃以上となる場合は、接着層のガラス転移温度
が実質的に室温に近くなるため取扱が困難となり、また
ペリクル膜をガラス転移温度以上に加熱した場合に接着
層の剛性が低下し、基板からペリクル膜を剥離させて接
着層上にペリクル膜を移し取る際にペリクル膜の張力が
失われてしわが発生しやすくなる可能性があるからであ
る。
【００１１】また、本発明においては、請求項３に記載
するように接着層の高分子材料が、ペリクル膜の高分子
材料と相溶性を有するものであることが好ましい。これ
は、接着層の高分子材料とペリクル膜の高分子材料とが
相溶性を有することにより、両者を加熱・接触させた際
に容易に接着することができ、さらに加熱接着時の接着
強度も高くなるからである。
するように接着層の高分子材料が、ペリクル膜の高分子
材料と相溶性を有するものであることが好ましい。これ
は、接着層の高分子材料とペリクル膜の高分子材料とが
相溶性を有することにより、両者を加熱・接触させた際
に容易に接着することができ、さらに加熱接着時の接着
強度も高くなるからである。
【００１２】この場合、請求項４に記載するように接着
層の高分子材料が、ペリクル膜の高分子材料と同じ材料
であることが好ましい。同じ材料とすることにより、接
着性の面からは接着層とペリクル膜の両方を同時に加熱
して軟化・溶融することができるため有利であり、さら
に接着層を繰り返し用いる場合においても、接着層表面
が最初の材料と同じものとなっているため、条件のばら
つきがなく好ましいからである。
層の高分子材料が、ペリクル膜の高分子材料と同じ材料
であることが好ましい。同じ材料とすることにより、接
着性の面からは接着層とペリクル膜の両方を同時に加熱
して軟化・溶融することができるため有利であり、さら
に接着層を繰り返し用いる場合においても、接着層表面
が最初の材料と同じものとなっているため、条件のばら
つきがなく好ましいからである。
【００１３】さらに、請求項５に記載するように、接着
層の高分子材料が、フッ素系樹脂であることが好まし
い。近年、フッ化クリプトンエキシマレーザーの波長２
４８ｎｍの光やフッ化アルゴンエキシマレーザーの波長
１９３ｎｍの光が半導体製造時の露光工程で使用される
に伴い、これらの光を良く通過させるフッ素系樹脂がペ
リクル膜材料として使用されるようになってきた。しか
しながら、このフッ素系樹脂は他の種類の樹脂との接着
性があまりよくない。したがって、ペリクル膜の材料が
フッ素系樹脂の場合は接着層の材料がフッ素系樹脂であ
ることが好ましいのである。
層の高分子材料が、フッ素系樹脂であることが好まし
い。近年、フッ化クリプトンエキシマレーザーの波長２
４８ｎｍの光やフッ化アルゴンエキシマレーザーの波長
１９３ｎｍの光が半導体製造時の露光工程で使用される
に伴い、これらの光を良く通過させるフッ素系樹脂がペ
リクル膜材料として使用されるようになってきた。しか
しながら、このフッ素系樹脂は他の種類の樹脂との接着
性があまりよくない。したがって、ペリクル膜の材料が
フッ素系樹脂の場合は接着層の材料がフッ素系樹脂であ
ることが好ましいのである。
【００１４】そして、本発明は、ペリクル膜を形成する
工程と、形成されたペリクル膜と上記に記載されたペリ
クル製造用治具の接着層とを、上記ペリクル膜および／
または上記接着層をガラス転移温度以上の温度に加熱し
て接触させてペリクル膜をペリクル製造用治具の接着層
上に接着・保持する工程と、上記接着層上に保持された
ペリクル膜にペリクル枠を接着する工程と、上記ペリク
ル枠外周部でペリクル膜を切断する工程とを有するペリ
クルの製造方法である。このように、上記ペリクル製造
用治具を用いてペリクルを製造することにより、ペリク
ル製造用治具を繰り返し用いることができることから、
製造効率が向上する。
工程と、形成されたペリクル膜と上記に記載されたペリ
クル製造用治具の接着層とを、上記ペリクル膜および／
または上記接着層をガラス転移温度以上の温度に加熱し
て接触させてペリクル膜をペリクル製造用治具の接着層
上に接着・保持する工程と、上記接着層上に保持された
ペリクル膜にペリクル枠を接着する工程と、上記ペリク
ル枠外周部でペリクル膜を切断する工程とを有するペリ
クルの製造方法である。このように、上記ペリクル製造
用治具を用いてペリクルを製造することにより、ペリク
ル製造用治具を繰り返し用いることができることから、
製造効率が向上する。
【００１５】
【発明の実施の形態】次に、本発明の実施の形態を説明
するが、本発明はこれらに限定されるものではない。本
発明のペリクル製造用治具は、例えば図１および図２に
示すように、開口部１を有する支持枠２と、この開口部
１の周囲に設けられた接着層３とから構成されるもので
ある。なお、このペリクル製造用治具を基板から引き離
す際の取扱を容易にするために把持部４を設けてもよ
い。
するが、本発明はこれらに限定されるものではない。本
発明のペリクル製造用治具は、例えば図１および図２に
示すように、開口部１を有する支持枠２と、この開口部
１の周囲に設けられた接着層３とから構成されるもので
ある。なお、このペリクル製造用治具を基板から引き離
す際の取扱を容易にするために把持部４を設けてもよ
い。
【００１６】この支持枠２の平面形状は特に限定される
ものではなく、例えば図１に示すような長方形であって
もよく、また円形等であってもよい。また、この支持枠
２の材質は所定の剛性を有するものであれば特に限定さ
れるものではなく、例えばステンレス、アルミニウム等
の金属類、窒化珪素、炭化珪素などのセラミックス、ポ
リイミド、ポリカーボネート、ポリテトラフルオロエチ
レン等のプラスチック等を挙げることができる。
ものではなく、例えば図１に示すような長方形であって
もよく、また円形等であってもよい。また、この支持枠
２の材質は所定の剛性を有するものであれば特に限定さ
れるものではなく、例えばステンレス、アルミニウム等
の金属類、窒化珪素、炭化珪素などのセラミックス、ポ
リイミド、ポリカーボネート、ポリテトラフルオロエチ
レン等のプラスチック等を挙げることができる。
【００１７】この支持枠２に設けられた開口部１は、接
着層３上にペリクル膜が接着・保持された状態でペリク
ル膜にペリクル枠を接着する際に必要なものであり、形
状は特に限定されるものではなく、例えば図１に示すよ
うに円形であってよくも、図２に示すように正方形であ
ってもよい。
着層３上にペリクル膜が接着・保持された状態でペリク
ル膜にペリクル枠を接着する際に必要なものであり、形
状は特に限定されるものではなく、例えば図１に示すよ
うに円形であってよくも、図２に示すように正方形であ
ってもよい。
【００１８】この開口部１周囲の支持枠２上には、上述
したようにペリクル膜を接着・保持するための接着層３
が設けられている。この接着層３は、支持枠２に直接設
けてもよいし、支持枠２の材料と接着層３の材料との接
着性が悪い場合は、バインダー層を介して支持枠２と接
着層３とを接着してもよい。なお、このバインダー層は
一層でもよいし複数層設けてもよい。
したようにペリクル膜を接着・保持するための接着層３
が設けられている。この接着層３は、支持枠２に直接設
けてもよいし、支持枠２の材料と接着層３の材料との接
着性が悪い場合は、バインダー層を介して支持枠２と接
着層３とを接着してもよい。なお、このバインダー層は
一層でもよいし複数層設けてもよい。
【００１９】本発明の特徴は、この開口部の周囲に設け
られた接着層が０℃〜３００℃の範囲内にガラス転移温
度を有する高分子材料から形成されている点である。こ
のように、接着層を０℃〜３００℃の範囲内にガラス転
移温度を有する高分子材料から形成することにより、ペ
リクル膜との接着に際してガラス転移温度より高温に加
熱した後、接触加圧させれば、ペリクル膜と接着層とを
溶融接着させることができる。また、一度ペリクルを製
造した後は、不要なペリクル膜が接着層上に存在するこ
とになるが、このままの状態で再度加熱して不要なペリ
クル膜を含む接着層を軟化・溶融させた後、新しいペリ
クル膜と接触させることにより、再度ペリクル膜と接着
させることができる。これにより接着層を形成し直すこ
となく繰り返しペリクルを製造することができる。
られた接着層が０℃〜３００℃の範囲内にガラス転移温
度を有する高分子材料から形成されている点である。こ
のように、接着層を０℃〜３００℃の範囲内にガラス転
移温度を有する高分子材料から形成することにより、ペ
リクル膜との接着に際してガラス転移温度より高温に加
熱した後、接触加圧させれば、ペリクル膜と接着層とを
溶融接着させることができる。また、一度ペリクルを製
造した後は、不要なペリクル膜が接着層上に存在するこ
とになるが、このままの状態で再度加熱して不要なペリ
クル膜を含む接着層を軟化・溶融させた後、新しいペリ
クル膜と接触させることにより、再度ペリクル膜と接着
させることができる。これにより接着層を形成し直すこ
となく繰り返しペリクルを製造することができる。
【００２０】ここで、ガラス転移温度を０℃〜３００℃
の範囲内としたのは、３００℃より高い温度では、加熱
の際に接着層やペリクル膜を劣化させる可能性があるた
めであり、また０℃より低い場合は、室温においてもガ
ラス転移温度を越えていることから、接着層の剛性が低
く、したがってペリクル膜の張設等に際して、ペリクル
膜にしわが生じる等の種々の問題が生じるためである。
本発明において、さらに好ましいガラス転移温度の範囲
は５０℃〜２００℃であり、特に好ましい範囲として
は、８０℃〜１５０℃である。
の範囲内としたのは、３００℃より高い温度では、加熱
の際に接着層やペリクル膜を劣化させる可能性があるた
めであり、また０℃より低い場合は、室温においてもガ
ラス転移温度を越えていることから、接着層の剛性が低
く、したがってペリクル膜の張設等に際して、ペリクル
膜にしわが生じる等の種々の問題が生じるためである。
本発明において、さらに好ましいガラス転移温度の範囲
は５０℃〜２００℃であり、特に好ましい範囲として
は、８０℃〜１５０℃である。
【００２１】また、接着層の高分子材料には、ペリクル
膜の高分子材料のガラス転移温度から接着層の高分子材
料のガラス転移温度を引いた値が６０℃より小さい値と
なるような高分子材料を選択して用いられることが好ま
しい。ペリクル膜のガラス転移温度から接着層のガラス
転移温度を引いた値が６０℃以上となる場合は、接着層
のガラス転移温度が実質的に室温に近くなるため室温で
も軟化・溶融状態となる可能性があり、接着層の剛性等
の面で好ましくない場合があるからである。
膜の高分子材料のガラス転移温度から接着層の高分子材
料のガラス転移温度を引いた値が６０℃より小さい値と
なるような高分子材料を選択して用いられることが好ま
しい。ペリクル膜のガラス転移温度から接着層のガラス
転移温度を引いた値が６０℃以上となる場合は、接着層
のガラス転移温度が実質的に室温に近くなるため室温で
も軟化・溶融状態となる可能性があり、接着層の剛性等
の面で好ましくない場合があるからである。
【００２２】また、接着層及びペリクル膜をペリクル膜
のガラス転移温度以上に加熱しようとした場合に、接着
層の温度がガラス転移温度よりかなり高い温度となって
しまうため、接着層の剛性が大きく低下してしまう場合
がある。このため、基板からペリクル膜を剥離させて接
着層上にペリクル膜を移し取る際にペリクル膜の張力が
失われてしわが発生しやすくなる可能性がある。この点
からも、ペリクル膜のガラス転移温度から接着層のガラ
ス転移温度を引いた値は６０℃より小さい値とすること
が好ましい。なお、本発明におけるガラス転移温度と
は、示差走査熱量計（ＤＳＣ）により測定した値であ
る。
のガラス転移温度以上に加熱しようとした場合に、接着
層の温度がガラス転移温度よりかなり高い温度となって
しまうため、接着層の剛性が大きく低下してしまう場合
がある。このため、基板からペリクル膜を剥離させて接
着層上にペリクル膜を移し取る際にペリクル膜の張力が
失われてしわが発生しやすくなる可能性がある。この点
からも、ペリクル膜のガラス転移温度から接着層のガラ
ス転移温度を引いた値は６０℃より小さい値とすること
が好ましい。なお、本発明におけるガラス転移温度と
は、示差走査熱量計（ＤＳＣ）により測定した値であ
る。
【００２３】本発明における接着層の高分子材料は、接
着するペリクル膜の高分子材料と相溶性を有する材料で
あることが好ましい。相溶性を有する材料を用いること
により加熱した後、接触させた際に容易に接着すること
ができ、さらに接着強度も向上するためである。
着するペリクル膜の高分子材料と相溶性を有する材料で
あることが好ましい。相溶性を有する材料を用いること
により加熱した後、接触させた際に容易に接着すること
ができ、さらに接着強度も向上するためである。
【００２４】さらに好ましくは、接着層の高分子材料と
ペリクル膜の高分子材料とが同一の材料を用いることで
ある。同一の材料を用いることにより、接着性の面から
は接着層とペリクル膜の両方を同時に加熱して軟化・溶
融することができるため有利であり、さらに接着層を繰
り返し用いる場合においても、接着層表面が最初の材料
と同じものとなっているため、条件のばらつきがなく好
ましいからである。
ペリクル膜の高分子材料とが同一の材料を用いることで
ある。同一の材料を用いることにより、接着性の面から
は接着層とペリクル膜の両方を同時に加熱して軟化・溶
融することができるため有利であり、さらに接着層を繰
り返し用いる場合においても、接着層表面が最初の材料
と同じものとなっているため、条件のばらつきがなく好
ましいからである。
【００２５】本発明における接着層の高分子材料として
は、特に限定されるものではないが、フッ素系の樹脂を
用いることが好ましい。これは、フッ化クリプトンエキ
シマレーザーの波長２４８ｎｍの光やフッ化アルゴンエ
キシマレーザーの波長１９３ｎｍの光が半導体製造時の
露光工程で近年使用されるようになってきたことから、
これらの光を良く通過させるフッ素系樹脂がペリクル膜
材料として使用されるようになってきた。しかしなが
ら、このフッ素系樹脂は他の種類の樹脂との接着性があ
まりよくない。したがって、ペリクル膜の材料がフッ素
系樹脂の場合は接着層の材料がフッ素系樹脂であること
が好ましいからである。
は、特に限定されるものではないが、フッ素系の樹脂を
用いることが好ましい。これは、フッ化クリプトンエキ
シマレーザーの波長２４８ｎｍの光やフッ化アルゴンエ
キシマレーザーの波長１９３ｎｍの光が半導体製造時の
露光工程で近年使用されるようになってきたことから、
これらの光を良く通過させるフッ素系樹脂がペリクル膜
材料として使用されるようになってきた。しかしなが
ら、このフッ素系樹脂は他の種類の樹脂との接着性があ
まりよくない。したがって、ペリクル膜の材料がフッ素
系樹脂の場合は接着層の材料がフッ素系樹脂であること
が好ましいからである。
【００２６】特に好ましいフッ素系の樹脂としては、テ
トラフルオロエチレンとフッ化ビニリデンとの共重合
体、テトラフルオロエチレンとヘキサフルオロプロピレ
ンとフッ化ビニリデンとの三元共重合体、テトラフルオ
ロエチレンと環状パーフルオロエーテル基を有する含フ
ッ素モノマーとの共重合体等の非晶質フッ素系ポリマー
を挙げることができる。
トラフルオロエチレンとフッ化ビニリデンとの共重合
体、テトラフルオロエチレンとヘキサフルオロプロピレ
ンとフッ化ビニリデンとの三元共重合体、テトラフルオ
ロエチレンと環状パーフルオロエーテル基を有する含フ
ッ素モノマーとの共重合体等の非晶質フッ素系ポリマー
を挙げることができる。
【００２７】なお、本発明の接着層の高分子材料はガラ
ス転移温度より高い温度に加熱してペリクル膜に接触・
加圧させて接着させる必要があることから、ガラス転移
温度より高い温度に加熱した場合にある程度溶融状態と
なり表面が粘着性を有するようになる高分子材料である
ことが好ましい。
ス転移温度より高い温度に加熱してペリクル膜に接触・
加圧させて接着させる必要があることから、ガラス転移
温度より高い温度に加熱した場合にある程度溶融状態と
なり表面が粘着性を有するようになる高分子材料である
ことが好ましい。
【００２８】次に、上記ペリクル製造用治具を用いたペ
リクルの製造方法について説明する。本発明のペリクル
の製造方法においては、まずペリクル膜を形成する。こ
のペリクル膜を形成する方法としては、例えばシリコン
単結晶や合成石英からなる基板上に、溶液キャスト法に
よりにより膜を形成する方法等を挙げることができる。
すなわち、ペリクル膜の材料に溶媒を加えて１〜２０重
量％程度の濃度に調整した溶液を、基板表面にスピンコ
ーターやナイフコーターなどにより膜を形成する方法等
である。
リクルの製造方法について説明する。本発明のペリクル
の製造方法においては、まずペリクル膜を形成する。こ
のペリクル膜を形成する方法としては、例えばシリコン
単結晶や合成石英からなる基板上に、溶液キャスト法に
よりにより膜を形成する方法等を挙げることができる。
すなわち、ペリクル膜の材料に溶媒を加えて１〜２０重
量％程度の濃度に調整した溶液を、基板表面にスピンコ
ーターやナイフコーターなどにより膜を形成する方法等
である。
【００２９】ここで、このペリクル膜に用いられる高分
子材料としては、接着層の高分子材料と同様に、ガラス
転移温度が０℃〜３００℃の範囲内にある材料が好まし
い。これは、一度ペリクルを製造した後のペリクル製造
用治具の接着層表面には不要なペリクル膜が存在するこ
とになることから、２回目以降ペリクルを製造する場
合、接着層とペリクル膜との接着はペリクル膜同士の接
着となる。したがって、ペリクル膜も接着層と同様に加
熱した際に軟化・溶融する材料である必要があるからで
ある。ペリクル膜の高分子材料におけるさらに好ましい
ガラス転移温度の範囲は、接着層の場合と同様に５０℃
〜２００℃であり、特に好ましい範囲としては、８０℃
〜１５０℃である。
子材料としては、接着層の高分子材料と同様に、ガラス
転移温度が０℃〜３００℃の範囲内にある材料が好まし
い。これは、一度ペリクルを製造した後のペリクル製造
用治具の接着層表面には不要なペリクル膜が存在するこ
とになることから、２回目以降ペリクルを製造する場
合、接着層とペリクル膜との接着はペリクル膜同士の接
着となる。したがって、ペリクル膜も接着層と同様に加
熱した際に軟化・溶融する材料である必要があるからで
ある。ペリクル膜の高分子材料におけるさらに好ましい
ガラス転移温度の範囲は、接着層の場合と同様に５０℃
〜２００℃であり、特に好ましい範囲としては、８０℃
〜１５０℃である。
【００３０】また、上述したように、近年フッ化クリプ
トンエキシマレーザーやフッ化アルゴンエキシマレーザ
ーが半導体製造時の露光工程で使用されるようになって
きたことから、これらの光を良く通過させるフッ素系樹
脂を用いることが好ましい。中でもパーフルオロビニル
エーテルの環化重合体、テトラフルオロエチレンとパー
フルオロジオキソールとの共重合体、テトラフルオロエ
チレンとヘキサフルオロプロピレンとフッ化ビニリデン
との三元共重合体等の非晶質フッ素系ポリマーが好まし
い。
トンエキシマレーザーやフッ化アルゴンエキシマレーザ
ーが半導体製造時の露光工程で使用されるようになって
きたことから、これらの光を良く通過させるフッ素系樹
脂を用いることが好ましい。中でもパーフルオロビニル
エーテルの環化重合体、テトラフルオロエチレンとパー
フルオロジオキソールとの共重合体、テトラフルオロエ
チレンとヘキサフルオロプロピレンとフッ化ビニリデン
との三元共重合体等の非晶質フッ素系ポリマーが好まし
い。
【００３１】また形成されるペリクル膜の厚みは、機械
的強度と透過率との兼ね合いから０．１〜１０μｍ、好
ましくは０．５〜５μｍの範囲内であることが好まし
い。また、ペリクル膜の光の透過率が、９５％以上、よ
り好ましくは９８％以上であることが実用的な面から望
ましい。
的強度と透過率との兼ね合いから０．１〜１０μｍ、好
ましくは０．５〜５μｍの範囲内であることが好まし
い。また、ペリクル膜の光の透過率が、９５％以上、よ
り好ましくは９８％以上であることが実用的な面から望
ましい。
【００３２】次いで、接着層もしくはペリクル膜のいず
れか、もしくは接着層およびペリクル膜の両者を、その
ガラス転移温度以上の温度に加熱する。本発明において
は、接着層もしくはペリクル膜の一方のみをそのガラス
転移温度以上の温度に加熱してもよい。これはいずれか
を加熱することにより、接着層もしくはペリクル膜のい
ずれかを軟化・溶融状態として、その後接触・加圧させ
ることにより両者を接着させることができるからであ
る。しかしながら接触・加圧を短時間で完了でき、また
接着強度も高い等の理由から、接着層およびペリクル膜
の両者をそのガラス転移温度以上の温度に加熱すること
が好ましい。また、２回目以降ペリクルを製造する場合
は、接着層上にペリクル膜が存在することになり、接着
層とペリクル膜との接着はペリクル膜同士の接着となる
ことから、少なくともペリクル膜の高分子材料のガラス
転移温度以上の温度に加熱することが好ましい。
れか、もしくは接着層およびペリクル膜の両者を、その
ガラス転移温度以上の温度に加熱する。本発明において
は、接着層もしくはペリクル膜の一方のみをそのガラス
転移温度以上の温度に加熱してもよい。これはいずれか
を加熱することにより、接着層もしくはペリクル膜のい
ずれかを軟化・溶融状態として、その後接触・加圧させ
ることにより両者を接着させることができるからであ
る。しかしながら接触・加圧を短時間で完了でき、また
接着強度も高い等の理由から、接着層およびペリクル膜
の両者をそのガラス転移温度以上の温度に加熱すること
が好ましい。また、２回目以降ペリクルを製造する場合
は、接着層上にペリクル膜が存在することになり、接着
層とペリクル膜との接着はペリクル膜同士の接着となる
ことから、少なくともペリクル膜の高分子材料のガラス
転移温度以上の温度に加熱することが好ましい。
【００３３】ここで、ガラス転移温度以上の温度とは、
ガラス転移温度よりも高い温度であればよく、特に限定
されるものではない。しかしながら、ガラス転移温度付
近の温度では、ペリクル膜または接着層の軟化・溶融状
態が十分でなく、接着が完了するまでに時間が大幅にか
かる場合がある。また、ガラス転移温度よりもはるかに
高い温度では接着層の剛性が大幅に低下してしまい、接
着層の変形が促進されるため頻繁に接着層形状の修正が
必要となってしまう場合がある。
ガラス転移温度よりも高い温度であればよく、特に限定
されるものではない。しかしながら、ガラス転移温度付
近の温度では、ペリクル膜または接着層の軟化・溶融状
態が十分でなく、接着が完了するまでに時間が大幅にか
かる場合がある。また、ガラス転移温度よりもはるかに
高い温度では接着層の剛性が大幅に低下してしまい、接
着層の変形が促進されるため頻繁に接着層形状の修正が
必要となってしまう場合がある。
【００３４】したがって、材質によって適当な温度を設
定する必要があるが、通常はガラス転移温度より２０℃
〜１８０℃高い温度であることが好ましく、特に好まし
くは４０℃〜１５０℃高い温度である。本発明における
接着層およびペリクル膜の加熱方法は、特に限定される
ものではなく、例えばホットプレートなどへの接触加
熱、赤外線加熱、高周波誘導加熱、温風加熱等を挙げる
ことができる。
定する必要があるが、通常はガラス転移温度より２０℃
〜１８０℃高い温度であることが好ましく、特に好まし
くは４０℃〜１５０℃高い温度である。本発明における
接着層およびペリクル膜の加熱方法は、特に限定される
ものではなく、例えばホットプレートなどへの接触加
熱、赤外線加熱、高周波誘導加熱、温風加熱等を挙げる
ことができる。
【００３５】次に、加熱されたペリクル製造用治具の接
着層およびペリクル膜を、両者を接着させるために接触
させる。ここで、接着を短時間で完了させかつ接着強度
を向上させるために、両者は接触した状態で加圧される
ことが好ましい。この際の加圧方法としては、例えばペ
リクル製造用治具の自重を加える方法であってもよい
が、より早く接着を完了させるために、外部から圧力を
加える方法、すなわち支持枠と基板とに圧力を加える方
法が好ましい。この際の圧力の大きさ、圧力を加える時
間に関しては、接着層とペリクル膜との接着性等を考慮
して適宜定められるものである。
着層およびペリクル膜を、両者を接着させるために接触
させる。ここで、接着を短時間で完了させかつ接着強度
を向上させるために、両者は接触した状態で加圧される
ことが好ましい。この際の加圧方法としては、例えばペ
リクル製造用治具の自重を加える方法であってもよい
が、より早く接着を完了させるために、外部から圧力を
加える方法、すなわち支持枠と基板とに圧力を加える方
法が好ましい。この際の圧力の大きさ、圧力を加える時
間に関しては、接着層とペリクル膜との接着性等を考慮
して適宜定められるものである。
【００３６】接着が完了した後は、支持枠と基板とを離
すことにより、ペリクル膜は基板から剥離され、支持枠
の接着層上に接着・保持されるようになる。この基板か
らペリクル膜を剥離する方法としては、支持枠の１点に
力を加えて片持ちの状態で剥離する方法や、支持枠の２
点に力を加えて剥離とする方法等により行われる。
すことにより、ペリクル膜は基板から剥離され、支持枠
の接着層上に接着・保持されるようになる。この基板か
らペリクル膜を剥離する方法としては、支持枠の１点に
力を加えて片持ちの状態で剥離する方法や、支持枠の２
点に力を加えて剥離とする方法等により行われる。
【００３７】次に、基板から剥離され、接着層に接着・
保持されたペリクル膜に、ペリクル枠を接着する。ここ
で用いらるペリクル枠としては、円形のものでも方形の
ものでもよく、またその材質は特に限定されるものでは
なく、例えばアルミニウム合金、ステンレスなどの金
属、ポリエチレンなどのプラスチック、もしくは炭化珪
素、アルミナなどのセラミックス等の材料を挙げること
ができる。このペリクル膜とペリクル枠との接着は、例
えばペリクル枠に接着剤層を設け、ペリクル膜とこの接
着剤層を接触させ加熱処理することにより接着する方法
等を挙げることができる。
保持されたペリクル膜に、ペリクル枠を接着する。ここ
で用いらるペリクル枠としては、円形のものでも方形の
ものでもよく、またその材質は特に限定されるものでは
なく、例えばアルミニウム合金、ステンレスなどの金
属、ポリエチレンなどのプラスチック、もしくは炭化珪
素、アルミナなどのセラミックス等の材料を挙げること
ができる。このペリクル膜とペリクル枠との接着は、例
えばペリクル枠に接着剤層を設け、ペリクル膜とこの接
着剤層を接触させ加熱処理することにより接着する方法
等を挙げることができる。
【００３８】このようにしてペリクル膜にペリクル枠を
接着させた後、ペリクル枠の外周部でペリクル膜を切り
離すことにより最終製品となるペリクルを得ることがで
きる。本発明においては、最終製品であるペリクルを切
り離した後、不要なペリクル膜をペリクル製造用治具の
接着層の内周部で切り離すことにより、そのままの状態
で再度ペリクル製造用治具として用いることができる。
すなわち、次にペリクルを製造する場合は、接着層の上
面にペリクル膜が接着した状態で再度加熱し、ペリクル
膜を含む接着層を新しいペリクル膜と接触・加圧させる
ことにより、接着層とペリクル膜とを接着させ、これに
ペリクル枠を接着させ、ペリクル枠外周でペリクル膜を
切り離すことにより最終製品であるペリクルを得ること
ができるのである。
接着させた後、ペリクル枠の外周部でペリクル膜を切り
離すことにより最終製品となるペリクルを得ることがで
きる。本発明においては、最終製品であるペリクルを切
り離した後、不要なペリクル膜をペリクル製造用治具の
接着層の内周部で切り離すことにより、そのままの状態
で再度ペリクル製造用治具として用いることができる。
すなわち、次にペリクルを製造する場合は、接着層の上
面にペリクル膜が接着した状態で再度加熱し、ペリクル
膜を含む接着層を新しいペリクル膜と接触・加圧させる
ことにより、接着層とペリクル膜とを接着させ、これに
ペリクル枠を接着させ、ペリクル枠外周でペリクル膜を
切り離すことにより最終製品であるペリクルを得ること
ができるのである。
【００３９】本発明のペリクルの製造方法においては、
このようにペリクル製造用治具を繰り返して使用するこ
とができる。しかしながら、ペリクル膜が接着層上に積
み重なる点、接着層をガラス転移温度以上に加熱した状
態で圧力を加える場合がある等の理由から、徐々に接着
層の変形が生じる可能性がある。したがって、１０〜１
０００回ペリクルを製造する毎に１度の割合で接着層の
形状を修正することが好ましい。
このようにペリクル製造用治具を繰り返して使用するこ
とができる。しかしながら、ペリクル膜が接着層上に積
み重なる点、接着層をガラス転移温度以上に加熱した状
態で圧力を加える場合がある等の理由から、徐々に接着
層の変形が生じる可能性がある。したがって、１０〜１
０００回ペリクルを製造する毎に１度の割合で接着層の
形状を修正することが好ましい。
【００４０】
【実施例】以下、本発明を実施例と比較例とを挙げて説
明する。 （実施例１）パーフルオロビニルエーテルの環化重合体
であるサイトップ（ガラス転移温度：１０８℃）（旭硝
子社製、商品名）をその溶剤ＣＴｓｏｌｖ１８０（旭硝
子社製、商品名）に溶解した溶液を用い、表面研磨した
２５０ｍｍφのシリコン単結晶ウエーハ基板上に、スピ
ンコーターを用いてスピンコート層を形成した。次い
で、この基板をホットプレートにて１８０℃で１０分間
加熱乾燥し、スピンコート層中の溶媒を完全に蒸発させ
てフッ素樹脂の膜（ペリクル膜）を形成した。
明する。 （実施例１）パーフルオロビニルエーテルの環化重合体
であるサイトップ（ガラス転移温度：１０８℃）（旭硝
子社製、商品名）をその溶剤ＣＴｓｏｌｖ１８０（旭硝
子社製、商品名）に溶解した溶液を用い、表面研磨した
２５０ｍｍφのシリコン単結晶ウエーハ基板上に、スピ
ンコーターを用いてスピンコート層を形成した。次い
で、この基板をホットプレートにて１８０℃で１０分間
加熱乾燥し、スピンコート層中の溶媒を完全に蒸発させ
てフッ素樹脂の膜（ペリクル膜）を形成した。
【００４１】他方、円形の開口部１を有するアルミニウ
ム製の支持枠２とフッ素樹脂である上述したサイトップ
（ガラス転移温度：１０８℃）（旭硝子社製、商品名）
により形成された接着層３とを有するペリクル製造用治
具を別に用意した（図１参照）。ホットプレート上に置
かれた基板上のフッ素樹脂膜（ペリクル膜）に、上記ペ
リクル製造用治具の接着層３を接触させ、１８０℃、加
重１ｋｇ・ｆ、１分間の条件で、ペリクル膜とペリクル
製造用治具の接着層３とを接着させた。
ム製の支持枠２とフッ素樹脂である上述したサイトップ
（ガラス転移温度：１０８℃）（旭硝子社製、商品名）
により形成された接着層３とを有するペリクル製造用治
具を別に用意した（図１参照）。ホットプレート上に置
かれた基板上のフッ素樹脂膜（ペリクル膜）に、上記ペ
リクル製造用治具の接着層３を接触させ、１８０℃、加
重１ｋｇ・ｆ、１分間の条件で、ペリクル膜とペリクル
製造用治具の接着層３とを接着させた。
【００４２】その後、基板からペリクル製造用治具の把
持部４を引き離すように力を加えて、片持ちの状態で膜
を剥離し、ペリクル製造用治具の接着層３に接着・保持
されたフッ素樹脂膜（ペリクル膜）を得た。このペリク
ル膜を１５０ｍｍ×１２０ｍｍの長方形のペリクル枠に
接着した後、ペリクル枠の外周に沿ってペリクル膜を切
り離して最終製品としてのペリクルを完成させた。
持部４を引き離すように力を加えて、片持ちの状態で膜
を剥離し、ペリクル製造用治具の接着層３に接着・保持
されたフッ素樹脂膜（ペリクル膜）を得た。このペリク
ル膜を１５０ｍｍ×１２０ｍｍの長方形のペリクル枠に
接着した後、ペリクル枠の外周に沿ってペリクル膜を切
り離して最終製品としてのペリクルを完成させた。
【００４３】一方、ペリクル製造用治具には切り離され
た後のペリクル膜が残った。この残ったペリクル膜をペ
リクル製造用治具の接着層の内周に沿って切り取った
後、再度本発明のペリクル製造用治具として用いた。残
ったペリクル膜を接着層の内周に沿って切り取るのに約
１分間の作業時間を必要とした。上記ペリクル製造用治
具を繰り返し１００回使用したが、接着不良、剥離不良
等の不具合は発生しなかった。
た後のペリクル膜が残った。この残ったペリクル膜をペ
リクル製造用治具の接着層の内周に沿って切り取った
後、再度本発明のペリクル製造用治具として用いた。残
ったペリクル膜を接着層の内周に沿って切り取るのに約
１分間の作業時間を必要とした。上記ペリクル製造用治
具を繰り返し１００回使用したが、接着不良、剥離不良
等の不具合は発生しなかった。
【００４４】（実施例２）２００ｍｍ×２００ｍｍの四
辺形の合成石英基板上にフッ素樹脂溶液としてサイトッ
プ（ガラス転移温度：１０８℃）（旭硝子社製、商品
名）をその溶剤ＣＴｓｏｌｖ１８０（旭硝子社製、商品
名）に溶解した溶液を用いてスピンコートした。次い
で、このスピンコート層を有する合成石英基板をホット
プレートにて１８０℃で１０分間加熱乾燥し、スピンコ
ート層中の溶媒を完全に蒸発させてフッ素樹脂の膜（ペ
リクル膜）を形成した。
辺形の合成石英基板上にフッ素樹脂溶液としてサイトッ
プ（ガラス転移温度：１０８℃）（旭硝子社製、商品
名）をその溶剤ＣＴｓｏｌｖ１８０（旭硝子社製、商品
名）に溶解した溶液を用いてスピンコートした。次い
で、このスピンコート層を有する合成石英基板をホット
プレートにて１８０℃で１０分間加熱乾燥し、スピンコ
ート層中の溶媒を完全に蒸発させてフッ素樹脂の膜（ペ
リクル膜）を形成した。
【００４５】他方、図２に示すような方形の開口部１を
有するアルミニウム製の支持枠２とフッ素樹脂である上
述したサイトップ（ガラス転移温度：１０８℃）（旭硝
子社製、商品名）により形成された接着層３とを有する
ペリクル製造用治具を別に用意した。ホットプレート上
に置かれた基板上のフッ素樹脂膜（ペリクル膜）に、上
記ペリクル製造用治具の接着層３を接触させ、１５０
℃、加重３ｋｇ・ｆ、３分間の条件で、ペリクル膜とペ
リクル製造用治具の接着層３とを接触・加圧した。
有するアルミニウム製の支持枠２とフッ素樹脂である上
述したサイトップ（ガラス転移温度：１０８℃）（旭硝
子社製、商品名）により形成された接着層３とを有する
ペリクル製造用治具を別に用意した。ホットプレート上
に置かれた基板上のフッ素樹脂膜（ペリクル膜）に、上
記ペリクル製造用治具の接着層３を接触させ、１５０
℃、加重３ｋｇ・ｆ、３分間の条件で、ペリクル膜とペ
リクル製造用治具の接着層３とを接触・加圧した。
【００４６】その後、基板からペリクル製造用治具の２
か所の把持部４、４を引き離すように力を加えて膜を剥
離し、ペリクル製造用治具の接着層３に接着・保持され
たフッ素樹脂膜（ペリクル膜）を得た。このペリクル膜
を１５０ｍｍ×１２０ｍｍの長方形のペリクル枠に接着
した後、ペリクル枠の外周に沿ってペリクル膜を切り離
して最終製品としてのペリクルを完成させた。
か所の把持部４、４を引き離すように力を加えて膜を剥
離し、ペリクル製造用治具の接着層３に接着・保持され
たフッ素樹脂膜（ペリクル膜）を得た。このペリクル膜
を１５０ｍｍ×１２０ｍｍの長方形のペリクル枠に接着
した後、ペリクル枠の外周に沿ってペリクル膜を切り離
して最終製品としてのペリクルを完成させた。
【００４７】一方、ペリクル製造用治具には切り離され
た後のペリクル膜が残った。この残ったペリクル膜をペ
リクル製造用治具の接着層の内周に沿って切り取った
後、再度本発明のペリクル製造用治具として用いた。残
ったペリクル膜を接着層の内周に沿って切り取るのに約
１分間の作業時間を必要とした。上記ペリクル製造用治
具を繰り返し１００回使用したが、接着不良、剥離不良
等の不具合は発生しなかった。
た後のペリクル膜が残った。この残ったペリクル膜をペ
リクル製造用治具の接着層の内周に沿って切り取った
後、再度本発明のペリクル製造用治具として用いた。残
ったペリクル膜を接着層の内周に沿って切り取るのに約
１分間の作業時間を必要とした。上記ペリクル製造用治
具を繰り返し１００回使用したが、接着不良、剥離不良
等の不具合は発生しなかった。
【００４８】（比較例）実施例１と同様の材料を用い、
同様の方法によりフッ素樹脂のペリクル膜を表面研磨し
た２５０ｍｍφのシリコン単結晶ウエーハ基板上に形成
した。他方、図３に示すような円形の開口部１を有する
ステンレス製の支持枠２と両面テープからなる接着層３
とを有するペリクル製造用治具を別に用意した。次い
で、ホットプレート上から別の平面盤上にペリクル膜が
形成された基板を移動して室温まで冷却した。そして、
基板上のペリクル膜にペリクル製造用治具の両面テープ
からなる接着層３を接触させ、室温、加重１０ｋｇ・
ｆ、１分間の条件で、ペリクル膜とペリクル製造用治具
の接着層３とを接着させた。
同様の方法によりフッ素樹脂のペリクル膜を表面研磨し
た２５０ｍｍφのシリコン単結晶ウエーハ基板上に形成
した。他方、図３に示すような円形の開口部１を有する
ステンレス製の支持枠２と両面テープからなる接着層３
とを有するペリクル製造用治具を別に用意した。次い
で、ホットプレート上から別の平面盤上にペリクル膜が
形成された基板を移動して室温まで冷却した。そして、
基板上のペリクル膜にペリクル製造用治具の両面テープ
からなる接着層３を接触させ、室温、加重１０ｋｇ・
ｆ、１分間の条件で、ペリクル膜とペリクル製造用治具
の接着層３とを接着させた。
【００４９】その後、基板からペリクル製造用治具の把
持部４を引き離すように力を加えて、片持ちの状態で膜
を剥離し、ペリクル製造用治具の接着層３に接着・保持
されたフッ素樹脂膜（ペリクル膜）を得た。このペリク
ル膜に１５０ｍｍ×１２０ｍｍの長方形のペリクル枠を
接着させた後、ペリクル枠の外周に沿ってペリクル膜を
切り離して最終製品としてのペリクルを完成させた。
持部４を引き離すように力を加えて、片持ちの状態で膜
を剥離し、ペリクル製造用治具の接着層３に接着・保持
されたフッ素樹脂膜（ペリクル膜）を得た。このペリク
ル膜に１５０ｍｍ×１２０ｍｍの長方形のペリクル枠を
接着させた後、ペリクル枠の外周に沿ってペリクル膜を
切り離して最終製品としてのペリクルを完成させた。
【００５０】一方、ペリクル製造用治具には切り離され
た後のペリクル膜が残った。このペリクル膜が接着して
いる両面テープの接着層３を引き剥して除去した後、所
定の形状に加工された両面テープをペリクル製造用治具
の支持枠２に貼り付けて接着層３を再形成した後、ペリ
クル製造用治具として用いた。両面テープの接着層３を
再形成するのに約１０分間の作業時間を必要とした。
た後のペリクル膜が残った。このペリクル膜が接着して
いる両面テープの接着層３を引き剥して除去した後、所
定の形状に加工された両面テープをペリクル製造用治具
の支持枠２に貼り付けて接着層３を再形成した後、ペリ
クル製造用治具として用いた。両面テープの接着層３を
再形成するのに約１０分間の作業時間を必要とした。
【００５１】なお、本発明は、上記実施形態に限定され
るものではない。上記実施形態は、例示であり、本発明
の特許請求の範囲に記載された技術的思想と実質的に同
一な構成を有し、同様な作用効果を奏するものは、いか
なるものであっても本発明の技術的範囲に包含される。
るものではない。上記実施形態は、例示であり、本発明
の特許請求の範囲に記載された技術的思想と実質的に同
一な構成を有し、同様な作用効果を奏するものは、いか
なるものであっても本発明の技術的範囲に包含される。
【００５２】
【発明の効果】本発明は、開口部を有する支持枠と、こ
の開口部の周囲に設けられた接着層とからなり、上記接
着層が０℃〜３００℃の範囲内にガラス転移温度を有す
る高分子材料からなるペリクル製造用治具であるので、
少なくとも接着層をそのガラス転移温度以上に加熱して
軟化・溶融させてペリクル膜に接触させることにより、
ペリクル膜との接着が可能となる。また、一度ペリクル
を製造した後は、不要なペリクル膜が接着層上に存在す
るが、このままの状態で再度加熱して不要なペリクル膜
を含む接着層を軟化・溶融させて新たなペリクル膜と接
触させることにより、再度ペリクル膜と接着させペリク
ルを製造することができる。これにより、接着層を再生
することなく繰り返しペリクルを製造することが可能と
なり、ペリクルの製造に際して、手間およびコストの低
減を図ることができる。
の開口部の周囲に設けられた接着層とからなり、上記接
着層が０℃〜３００℃の範囲内にガラス転移温度を有す
る高分子材料からなるペリクル製造用治具であるので、
少なくとも接着層をそのガラス転移温度以上に加熱して
軟化・溶融させてペリクル膜に接触させることにより、
ペリクル膜との接着が可能となる。また、一度ペリクル
を製造した後は、不要なペリクル膜が接着層上に存在す
るが、このままの状態で再度加熱して不要なペリクル膜
を含む接着層を軟化・溶融させて新たなペリクル膜と接
触させることにより、再度ペリクル膜と接着させペリク
ルを製造することができる。これにより、接着層を再生
することなく繰り返しペリクルを製造することが可能と
なり、ペリクルの製造に際して、手間およびコストの低
減を図ることができる。
【図１】本発明のペリクル製造用治具の一例を示すもの
で、（ａ）はその概略平面図、（ｂ）はその概略側面図
である。
で、（ａ）はその概略平面図、（ｂ）はその概略側面図
である。
【図２】本発明のペリクル製造用治具の他の例を示すも
ので、（ａ）はその概略平面図、（ｂ）はその概略側面
図である。
ので、（ａ）はその概略平面図、（ｂ）はその概略側面
図である。
【図３】従来のペリクル製造用治具の例を示すもので、
（ａ）はその概略平面図、（ｂ）はその概略側面図であ
る。
（ａ）はその概略平面図、（ｂ）はその概略側面図であ
る。
１…開口部、 ２…支持枠、 ３…接着層、 ４…把持
部。
部。
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(56)参考文献 特開 平８−85728（ＪＰ，Ａ)
特開 平８−114912（ＪＰ，Ａ)
特開 平６−289599（ＪＰ，Ａ)
特開 平８−114910（ＪＰ，Ａ)
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
G03F 1/00 - 1/16
Claims (5)
- 【請求項１】 ペリクル膜を形成する工程と、 形成されたペリクル膜と、開口部を有する支持枠と前記
開口部の周囲に設けられた接着層とからなり前記接着層
が０℃〜３００℃の範囲内にガラス転移温度を有する高
分子材料からなるペリクル製造用治具の接着層とを前記
ペリクル膜および／または前記接着層をガラス転移温度
以上の温度に加熱して接触させることによりペリクル膜
をペリクル製造用治具の接着層上に接着・保持する工程
と、 前記接着層上に保持されたペリクル膜にペリクル枠を接
着する工程と、 前記ペリクル枠外周部でペリクル膜を切断する工程とを
有し、 製品であるペリクルを切り離した後、不要なペリクル膜
をペリクル製造用治具の接着層の内周部で切り離すこと
により、そのままの状態で再度ペリクル製造用治具とし
て用いる ことを特徴とするペリクルの製造方法。 - 【請求項２】 製造するペリクルに用いられるペリクル
膜の高分子材料のガラス転移温度から接着層の高分子材
料のガラス転移温度を引いた値が６０℃より小さい値と
なるような高分子材料を前記接着層に用いることを特徴
とする請求項１記載のペリクルの製造方法。 - 【請求項３】 前記接着層の高分子材料が、前記ペリク
ル膜の高分子材料と相溶性を有する高分子材料であるこ
とを特徴とする請求項１または請求項２に記載のペリク
ルの製造方法。 - 【請求項４】 前記接着層の高分子材料が、前記ペリク
ル膜の高分子材料と同じ材料であることを特徴とする請
求項３に記載のペリクルの製造方法。 - 【請求項５】 前記接着層の高分子材料が、フッ素系樹
脂であることを特徴とする請求項１から請求項４までの
いずれか一項に記載のペリクルの製造方法。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24915198A JP3467191B2 (ja) | 1998-08-19 | 1998-08-19 | ペリクル製造用治具およびこれを用いたペリクルの製造方法 |
| US09/375,746 US6350549B1 (en) | 1998-08-19 | 1999-08-17 | Jig for producing pellicle and method for producing pellicle using the same |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24915198A JP3467191B2 (ja) | 1998-08-19 | 1998-08-19 | ペリクル製造用治具およびこれを用いたペリクルの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000066376A JP2000066376A (ja) | 2000-03-03 |
| JP3467191B2 true JP3467191B2 (ja) | 2003-11-17 |
Family
ID=17188674
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24915198A Expired - Lifetime JP3467191B2 (ja) | 1998-08-19 | 1998-08-19 | ペリクル製造用治具およびこれを用いたペリクルの製造方法 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6350549B1 (ja) |
| JP (1) | JP3467191B2 (ja) |
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|---|---|---|---|---|
| JP4152574B2 (ja) * | 2000-09-25 | 2008-09-17 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 薄膜の成膜方法および半導体装置の製造方法 |
| JP4601204B2 (ja) * | 2001-05-11 | 2010-12-22 | 旭化成イーマテリアルズ株式会社 | ペリクル用枠体 |
| JP3711063B2 (ja) * | 2001-11-08 | 2005-10-26 | 大日本印刷株式会社 | 防塵装置付きフォトマスク及びこれを用いた露光方法 |
| JP2005070120A (ja) * | 2003-08-27 | 2005-03-17 | Shin Etsu Chem Co Ltd | リソグラフィ用ペリクル |
| JP2006146064A (ja) * | 2004-11-24 | 2006-06-08 | Asahi Kasei Electronics Co Ltd | 大型ペリクル剥離用仮枠 |
| KR102615131B1 (ko) * | 2015-02-03 | 2023-12-15 | 에이에스엠엘 네델란즈 비.브이. | 마스크 어셈블리 및 연관된 방법 |
| US11454881B2 (en) * | 2019-07-31 | 2022-09-27 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | Pellicle design for mask application |
| WO2023101330A1 (ko) * | 2021-12-01 | 2023-06-08 | 주식회사 인포비온 | 극자외선 노광용 펠리클 및 이의 제조방법 |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5061024C1 (en) * | 1989-09-06 | 2002-02-26 | Dupont Photomasks Inc | Amorphous fluoropolymer pellicle films |
| US5168993A (en) * | 1991-08-26 | 1992-12-08 | Yen Yung Tsai | Optical pellicle holder |
| JP3493090B2 (ja) * | 1995-12-15 | 2004-02-03 | 信越化学工業株式会社 | ペリクル |
| TW337002B (en) * | 1996-11-19 | 1998-07-21 | Mitsui Kagaku Kk | Pellicle |
| US5772817A (en) * | 1997-02-10 | 1998-06-30 | Micro Lithography, Inc. | Optical pellicle mounting system |
-
1998
- 1998-08-19 JP JP24915198A patent/JP3467191B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
1999
- 1999-08-17 US US09/375,746 patent/US6350549B1/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2000066376A (ja) | 2000-03-03 |
| US6350549B1 (en) | 2002-02-26 |
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