JP3452493B2 - 基板コネクタ・アセンブリおよびコンピュータ・システム - Google Patents
基板コネクタ・アセンブリおよびコンピュータ・システムInfo
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- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K1/117—Pads along the edge of rigid circuit boards, e.g. for pluggable connectors
-
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- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
- H01R12/70—Coupling devices
- H01R12/71—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures
- H01R12/712—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures co-operating with the surface of the printed circuit or with a coupling device exclusively provided on the surface of the printed circuit
- H01R12/716—Coupling device provided on the PCB
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- H01R12/721—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures coupling with the edge of the rigid printed circuits or like structures cooperating directly with the edge of the rigid printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/14—Mounting supporting structure in casing or on frame or rack
- H05K7/1438—Back panels or connecting means therefor; Terminals; Coding means to avoid wrong insertion
- H05K7/1457—Power distribution arrangements
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
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- H05K2201/09—Shape and layout
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/16—Inspection; Monitoring; Aligning
- H05K2203/168—Wrong mounting prevention
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、絶縁を確保するた
めに相互に所定の沿面距離を確保する必要がある配線パ
ターンを含む回路基板同士の接続に使用する基板コネク
タ・アセンブリおよび当該基板コネクタ・アセンブリを
適用したコンピュータ・システムに関する。
めに相互に所定の沿面距離を確保する必要がある配線パ
ターンを含む回路基板同士の接続に使用する基板コネク
タ・アセンブリおよび当該基板コネクタ・アセンブリを
適用したコンピュータ・システムに関する。
【０００２】
【従来の技術】コンピュータによる情報通信の通信経路
にはアナログ信号の公衆電話回線が使用されており、コ
ンピュータにはアナログ信号とデジタル信号の変換を双
方向に行なうモデムが装備されている。モデム・カード
は、コンピュータ内部の１つのサブシステムとして１枚
のカード上に各種の半導体チップおよびデバイスを搭載
し、配線パターンでこれらを相互に接続している。モデ
ムを内蔵するタイプのコンピュータでは、このモデム・
カードがコンピュータのマザー・ボードにスタックする
ようにコネクタを介して接続されている。モデム・カー
ドの配線パターンの一部はマザー・ボードに取付けられ
たモジュラー・ジャックに接続され、モジュラー・ジャ
ックは公衆電話回線に接続される。
にはアナログ信号の公衆電話回線が使用されており、コ
ンピュータにはアナログ信号とデジタル信号の変換を双
方向に行なうモデムが装備されている。モデム・カード
は、コンピュータ内部の１つのサブシステムとして１枚
のカード上に各種の半導体チップおよびデバイスを搭載
し、配線パターンでこれらを相互に接続している。モデ
ムを内蔵するタイプのコンピュータでは、このモデム・
カードがコンピュータのマザー・ボードにスタックする
ようにコネクタを介して接続されている。モデム・カー
ドの配線パターンの一部はマザー・ボードに取付けられ
たモジュラー・ジャックに接続され、モジュラー・ジャ
ックは公衆電話回線に接続される。
【０００３】公衆電話回線には雷サージ電圧が重畳され
ることがあるため、モデム・カードには絶縁トランスを
設置してサージ電圧が内部回路に伝播するのを防止して
いる。モジュラー・ジャックからモデム・カード上の絶
縁トランスまでの配線（以後これを「一次配線」とい
う。）に公衆電話回線から伝播されたサージ電圧からコ
ンピュータ内部の他の配線（以後これを「二次配線」と
いう。）を保護するために、一次配線と二次配線との間
には所定の絶縁耐力を維持する必要がある。この絶縁耐
力を維持する方法として、一次配線にケーブルを使用し
て絶縁を強化することができる。さらに、マザー・ボー
ドまたはモデム・カード上に一次配線と二次配線が併存
する場合は、相互の配線間の沿面距離を十分に確保する
方法がある。ここに沿面距離とは、絶縁物の表面に形成
された２つの導体が存在する場合に、当該絶縁物の表面
に沿って測定した導体間の最短距離をいう。
ることがあるため、モデム・カードには絶縁トランスを
設置してサージ電圧が内部回路に伝播するのを防止して
いる。モジュラー・ジャックからモデム・カード上の絶
縁トランスまでの配線（以後これを「一次配線」とい
う。）に公衆電話回線から伝播されたサージ電圧からコ
ンピュータ内部の他の配線（以後これを「二次配線」と
いう。）を保護するために、一次配線と二次配線との間
には所定の絶縁耐力を維持する必要がある。この絶縁耐
力を維持する方法として、一次配線にケーブルを使用し
て絶縁を強化することができる。さらに、マザー・ボー
ドまたはモデム・カード上に一次配線と二次配線が併存
する場合は、相互の配線間の沿面距離を十分に確保する
方法がある。ここに沿面距離とは、絶縁物の表面に形成
された２つの導体が存在する場合に、当該絶縁物の表面
に沿って測定した導体間の最短距離をいう。
【０００４】一次配線にマザー・ボードの配線パターン
を利用し、コネクタでモデム・カードを接続しようとす
れば、マザー・ボード上で一次配線と二次配線との間の
沿面距離を確保するとともに、コネクタのコンタクトに
おいても一次配線のコンタクト部と二次配線のコンタク
ト部間の沿面距離を確保する必要がある。モデム・カー
ドに使用するコネクタのコンタクト間のピッチは必要な
沿面距離に対して狭いため、通常のコネクタを経由して
一次配線と二次配線を接続することはできなかった。そ
のためモデム・カード上の配線パターンとして形成され
た一次配線とモジュラー・ジャック間をケーブルで接続
してコネクタを介在させないとともに、コネクタはモデ
ム・カード上の二次配線パターンとマザー・ボード上の
二次配線パターンとを接続するためだけに使用してい
た。この場合、モデム・カードをマザー・ボードに取り
付けられたコネクタに接続した後にケーブルを接続する
ための余分な工程を必要とし、ケーブル接続後はモデム
・カードの挿抜が自由にできず、さらにノートブック・
コンピュータのような小型の電子機器ではケーブル配線
のための空間を確保することが制限されていた。
を利用し、コネクタでモデム・カードを接続しようとす
れば、マザー・ボード上で一次配線と二次配線との間の
沿面距離を確保するとともに、コネクタのコンタクトに
おいても一次配線のコンタクト部と二次配線のコンタク
ト部間の沿面距離を確保する必要がある。モデム・カー
ドに使用するコネクタのコンタクト間のピッチは必要な
沿面距離に対して狭いため、通常のコネクタを経由して
一次配線と二次配線を接続することはできなかった。そ
のためモデム・カード上の配線パターンとして形成され
た一次配線とモジュラー・ジャック間をケーブルで接続
してコネクタを介在させないとともに、コネクタはモデ
ム・カード上の二次配線パターンとマザー・ボード上の
二次配線パターンとを接続するためだけに使用してい
た。この場合、モデム・カードをマザー・ボードに取り
付けられたコネクタに接続した後にケーブルを接続する
ための余分な工程を必要とし、ケーブル接続後はモデム
・カードの挿抜が自由にできず、さらにノートブック・
コンピュータのような小型の電子機器ではケーブル配線
のための空間を確保することが制限されていた。
【０００５】また、ケーブルを使用しないでマザー・ボ
ード上の一次配線パターンの一方をモジュラー・ジャッ
クに接続し、他方をコネクタを介してモデム・カード上
に形成された一次配線パターンと接続する場合には、一
次配線と二次配線のコンタクト間に存在するコンタクト
をいくつか抜いて、コンタクト部での一次配線と二次配
線間の沿面距離を確保していた。この場合、コンタクト
を抜くための余分な工程を要したり、抜いたコンタクト
分だけコネクタの利用率が低下してしまうという欠点が
あった。
ード上の一次配線パターンの一方をモジュラー・ジャッ
クに接続し、他方をコネクタを介してモデム・カード上
に形成された一次配線パターンと接続する場合には、一
次配線と二次配線のコンタクト間に存在するコンタクト
をいくつか抜いて、コンタクト部での一次配線と二次配
線間の沿面距離を確保していた。この場合、コンタクト
を抜くための余分な工程を要したり、抜いたコンタクト
分だけコネクタの利用率が低下してしまうという欠点が
あった。
【０００６】一方、モデム・カードにはコネクタへ差し
込むときに誤接続を防止するために、キー・ノッチが形
成され、コネクタにはこのキー・ノッチと嵌合するキー
が形成されたモジュールを使用する場合がある。キーは
コネクタの中心から外れた位置でコンタクト・アレイの
複数のコンタクトを分割する位置に形成されており、こ
のキーで分割されたコンタクト間は、雷サージ電圧から
の保護のために必要な沿面距離が十分に確保されてい
た。
込むときに誤接続を防止するために、キー・ノッチが形
成され、コネクタにはこのキー・ノッチと嵌合するキー
が形成されたモジュールを使用する場合がある。キーは
コネクタの中心から外れた位置でコンタクト・アレイの
複数のコンタクトを分割する位置に形成されており、こ
のキーで分割されたコンタクト間は、雷サージ電圧から
の保護のために必要な沿面距離が十分に確保されてい
た。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】したがって、本発明の
目的は絶縁を確保するために相互に所定の沿面距離を確
保する必要がある配線パターンが形成された回路基板
と、この配線パターンに接続されたコネクタからなる基
板コネクタ・アセンブリを提供することにある。さらに
具体的に本発明の目的は、コネクタの誤接続防止機構を
利用して一次配線と二次配線に供するコンタクト間の沿
面距離を確保したコネクタを用いた基板コネクタ・アセ
ンブリを提供することにある。さらに本発明の目的は、
このような基板コネクタ・アセンブリを用いたコンピュ
ータ・システムを提供することにある。
目的は絶縁を確保するために相互に所定の沿面距離を確
保する必要がある配線パターンが形成された回路基板
と、この配線パターンに接続されたコネクタからなる基
板コネクタ・アセンブリを提供することにある。さらに
具体的に本発明の目的は、コネクタの誤接続防止機構を
利用して一次配線と二次配線に供するコンタクト間の沿
面距離を確保したコネクタを用いた基板コネクタ・アセ
ンブリを提供することにある。さらに本発明の目的は、
このような基板コネクタ・アセンブリを用いたコンピュ
ータ・システムを提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明は、相互に絶縁耐
力を確保するために所定の沿面距離で離隔する必要があ
る配線パターンを含む回路基板同士をコネクタで接続す
る技術に関する。本発明の原理は、コネクタとこのコネ
クタに挿入される回路基板に、誤接続防止用のキーおよ
びキー・ノッチが施されている場合に、コネクタのキー
をコネクタのコンタクト間の沿面距離を確保するために
利用することにある。
力を確保するために所定の沿面距離で離隔する必要があ
る配線パターンを含む回路基板同士をコネクタで接続す
る技術に関する。本発明の原理は、コネクタとこのコネ
クタに挿入される回路基板に、誤接続防止用のキーおよ
びキー・ノッチが施されている場合に、コネクタのキー
をコネクタのコンタクト間の沿面距離を確保するために
利用することにある。
【０００９】本発明の一の態様によれば、第１の回路基
板と、第２の回路基板と、前記第１の回路基板に装着さ
れ前記第１の回路基板の配線パターンと前記第２の回路
基板の配線パターンとを接続するコネクタとを含む基板
コネクタ・アセンブリを提供する。前記第１の回路基板
の配線パターンは、前記第１の回路基板の外部の配線に
接続可能な第１の配線パターンと該第１の配線パターン
から所定の沿面距離だけ離隔された第２の配線パターン
とを含む。ここに「第１の回路基板の外部の配線」と
は、外部からサージ電圧が重畳される可能性があり、よ
って第２の配線パターンとの間で絶縁耐力を維持するた
めに所定の沿面距離を確保する必要がある配線を意味す
る。たとえば、電話公衆回線が該当するが、本発明の範
囲はこれに限定されるものではなく、サージ電圧が重畳
されるおそれのある私的ネットワーク回線にも適用でき
る。さらに、前記コネクタは、複数のコンタクトからな
るコンタクト・アレイと、前記コンタクト・アレイの複
数のコンタクトを第１のグループと第２のグループに分
割する位置に形成した前記第２の回路基板の誤接続を防
止するキーとを備え、前記第１のグループのコンタクト
を前記第１の配線パターンに接続し、前記第２のグルー
プのコンタクトを前記第２の配線パターンに接続する。
キーは第２の回路基板に形成されるキー・ノットと嵌合
して誤接続を防止するものであって、コンタクト・アレ
イを分割する位置に形成するものであればよく、本発明
のための特別なその他の構造は必要でない。また、キー
は依然としてその機能を保有しており、本発明に係るキ
ーを形成するために、コンタクトの数を減少させる必要
はない。上記の構成を備えることにより、キーが第１の
グループのコンタクトと第２のグループのコンタクト間
の沿面距離を確保する。キーの位置は第１のグループに
含まれるコンタクトの数を選択して決定することができ
る。
板と、第２の回路基板と、前記第１の回路基板に装着さ
れ前記第１の回路基板の配線パターンと前記第２の回路
基板の配線パターンとを接続するコネクタとを含む基板
コネクタ・アセンブリを提供する。前記第１の回路基板
の配線パターンは、前記第１の回路基板の外部の配線に
接続可能な第１の配線パターンと該第１の配線パターン
から所定の沿面距離だけ離隔された第２の配線パターン
とを含む。ここに「第１の回路基板の外部の配線」と
は、外部からサージ電圧が重畳される可能性があり、よ
って第２の配線パターンとの間で絶縁耐力を維持するた
めに所定の沿面距離を確保する必要がある配線を意味す
る。たとえば、電話公衆回線が該当するが、本発明の範
囲はこれに限定されるものではなく、サージ電圧が重畳
されるおそれのある私的ネットワーク回線にも適用でき
る。さらに、前記コネクタは、複数のコンタクトからな
るコンタクト・アレイと、前記コンタクト・アレイの複
数のコンタクトを第１のグループと第２のグループに分
割する位置に形成した前記第２の回路基板の誤接続を防
止するキーとを備え、前記第１のグループのコンタクト
を前記第１の配線パターンに接続し、前記第２のグルー
プのコンタクトを前記第２の配線パターンに接続する。
キーは第２の回路基板に形成されるキー・ノットと嵌合
して誤接続を防止するものであって、コンタクト・アレ
イを分割する位置に形成するものであればよく、本発明
のための特別なその他の構造は必要でない。また、キー
は依然としてその機能を保有しており、本発明に係るキ
ーを形成するために、コンタクトの数を減少させる必要
はない。上記の構成を備えることにより、キーが第１の
グループのコンタクトと第２のグループのコンタクト間
の沿面距離を確保する。キーの位置は第１のグループに
含まれるコンタクトの数を選択して決定することができ
る。
【００１０】本発明の他の態様は、マザー・ボードと、
該マザー・ボードに装着されたコネクタと、該コネクタ
に接続された回路基板とを含むコンピュータ・システム
を提供する。前記マザー・ボードは、前記コンピュータ
・システムの外部の配線に接続可能な配線パターンとコ
ンピュータ内部の配線パターンとを含む。外部の配線に
接続可能な配線パターンは、内部の配線パターンとの間
でサージ電圧に対する絶縁耐力を維持するために所定の
沿面距離を確保する必要があることを前提としており公
衆電話回線を含む。さらに、前記コネクタは、複数のコ
ンタクトからなるコンタクト・アレイと、前記コンタク
ト・アレイの複数のコンタクトを第１のグループと第２
のグループに分割する位置に形成した前記回路基板の誤
接続を防止するキーとを備え、前記第１のグループのコ
ンタクトを前記外部の配線に接続可能な配線パターンに
接続し、前記第２のグループのコンタクトを前記内部の
配線パターンに接続する。また、前記回路基板は、前記
複数のコンタクトに対応した複数のパッドからなるパッ
ド・アレイと、前記パッド・アレイの複数のパッドを第
１のグループと第２のグループに分割する位置に形成し
て前記キーに嵌合させたキー・ノッチとを備える。回路
基板はモデム・カードを含む。
該マザー・ボードに装着されたコネクタと、該コネクタ
に接続された回路基板とを含むコンピュータ・システム
を提供する。前記マザー・ボードは、前記コンピュータ
・システムの外部の配線に接続可能な配線パターンとコ
ンピュータ内部の配線パターンとを含む。外部の配線に
接続可能な配線パターンは、内部の配線パターンとの間
でサージ電圧に対する絶縁耐力を維持するために所定の
沿面距離を確保する必要があることを前提としており公
衆電話回線を含む。さらに、前記コネクタは、複数のコ
ンタクトからなるコンタクト・アレイと、前記コンタク
ト・アレイの複数のコンタクトを第１のグループと第２
のグループに分割する位置に形成した前記回路基板の誤
接続を防止するキーとを備え、前記第１のグループのコ
ンタクトを前記外部の配線に接続可能な配線パターンに
接続し、前記第２のグループのコンタクトを前記内部の
配線パターンに接続する。また、前記回路基板は、前記
複数のコンタクトに対応した複数のパッドからなるパッ
ド・アレイと、前記パッド・アレイの複数のパッドを第
１のグループと第２のグループに分割する位置に形成し
て前記キーに嵌合させたキー・ノッチとを備える。回路
基板はモデム・カードを含む。
【００１１】
【発明の実施の形態】図１は、本発明に係るコネクタと
モデム・カードの概略斜視図である。コネクタ１０は、
コネクタ・ボディ１１とモデム・カード３０が挿入され
るカード収納部１３、１５とカード収納部内に形成され
た複数のコンタクト１７、１９のアレイおよびキー２１
から構成される。カード収納部１３内に形成されたコン
タクト１７のアレイ、およびカード収納部１５内に形成
されたコンタクト１９のアレイ（図では一部のみ表示し
ている。）は、図ではカード収納部１３、１５の下面に
形成されたものだけを表示しているが、実際には収納部
の上面にも同様に形成されている。本実施例ではこの接
続構造にＤＩＭＭ（Dual Inline Memory Module）タイ
プを採用しており、上面および下面に形成されたそれぞ
れのコンタクトは相互に電気的に独立している。コンタ
クト１７のアレイは、下面および上面にそれぞれ２つず
つのコンタクトを含み合計４回線の配線を接続すること
ができる。
モデム・カードの概略斜視図である。コネクタ１０は、
コネクタ・ボディ１１とモデム・カード３０が挿入され
るカード収納部１３、１５とカード収納部内に形成され
た複数のコンタクト１７、１９のアレイおよびキー２１
から構成される。カード収納部１３内に形成されたコン
タクト１７のアレイ、およびカード収納部１５内に形成
されたコンタクト１９のアレイ（図では一部のみ表示し
ている。）は、図ではカード収納部１３、１５の下面に
形成されたものだけを表示しているが、実際には収納部
の上面にも同様に形成されている。本実施例ではこの接
続構造にＤＩＭＭ（Dual Inline Memory Module）タイ
プを採用しており、上面および下面に形成されたそれぞ
れのコンタクトは相互に電気的に独立している。コンタ
クト１７のアレイは、下面および上面にそれぞれ２つず
つのコンタクトを含み合計４回線の配線を接続すること
ができる。
【００１２】キー２１は、コンタクト・ボディ１１を２
分する位置を回避した位置に形成することにより、後述
するモデム・カード３０の表面と裏面を逆にした状態で
はカード収納部１３、１５に差し込めないように機能す
る。コンタクト１７、１９は、カード収納部に挿入され
たモデム・カード３０と電気的に接触できるように構成
される。また、後述するマザー・ボードの配線パターン
と接続するために、図１に表示するようにカード収納部
の下面に形成されたコンタクトがコンタクト・ボディの
前縁の表面に沿って下方向に延びており、カード収納部
の上面に形成されたコンタクトは図示していないが、コ
ンタクト・ボディの後縁に沿って下方向に延びている。
分する位置を回避した位置に形成することにより、後述
するモデム・カード３０の表面と裏面を逆にした状態で
はカード収納部１３、１５に差し込めないように機能す
る。コンタクト１７、１９は、カード収納部に挿入され
たモデム・カード３０と電気的に接触できるように構成
される。また、後述するマザー・ボードの配線パターン
と接続するために、図１に表示するようにカード収納部
の下面に形成されたコンタクトがコンタクト・ボディの
前縁の表面に沿って下方向に延びており、カード収納部
の上面に形成されたコンタクトは図示していないが、コ
ンタクト・ボディの後縁に沿って下方向に延びている。
【００１３】モデム・カード３０は公衆電話回線に接続
可能な２本の一次配線パターン３１と、一次配線パター
ンに接続された絶縁トランス３３と、絶縁トランス３３
に接続された二次配線領域３５と、複数のパッド３７、
３９のアレイを含む。一次配線パターン３１は、ＴＩＰ
とＲＩＮＧという２本の公衆電話回線の信号の経路とし
て使用される。二次配線パターン領域３５は、内部にモ
デム機能を実現するためのチップ４３およびデバイス４
５を含み、相互に二次配線パターンで接続されている。
パッド３７のアレイとパッド３９のアレイの間には、コ
ネクタ１０のキー２１と嵌合できる構造のキー・ノッチ
４１が形成されている。図１にはモデム・カードの表面
だけを表示しているが、裏面にも二次配線パターンおよ
びこれに接続されるチップ、デバイス、およびパッドが
形成されている。
可能な２本の一次配線パターン３１と、一次配線パター
ンに接続された絶縁トランス３３と、絶縁トランス３３
に接続された二次配線領域３５と、複数のパッド３７、
３９のアレイを含む。一次配線パターン３１は、ＴＩＰ
とＲＩＮＧという２本の公衆電話回線の信号の経路とし
て使用される。二次配線パターン領域３５は、内部にモ
デム機能を実現するためのチップ４３およびデバイス４
５を含み、相互に二次配線パターンで接続されている。
パッド３７のアレイとパッド３９のアレイの間には、コ
ネクタ１０のキー２１と嵌合できる構造のキー・ノッチ
４１が形成されている。図１にはモデム・カードの表面
だけを表示しているが、裏面にも二次配線パターンおよ
びこれに接続されるチップ、デバイス、およびパッドが
形成されている。
【００１４】絶縁トランス３３は一次配線パターン３１
から二次配線パターン３５にアナログ信号を伝送すると
ともに、サージ電圧が二次配線パターンに侵入するのを
防止する。一次配線パターン３１と二次配線領域３５に
含まれる二次配線パターンの間は、２．５ｍｍ以上の沿
面距離が確保されておりサージ電圧により一次配線と二
次配線間の絶縁が破壊するのを防止する。２つのパッド
３７は、一次配線パターン３１に接続され、複数のパッ
ド３９（図では一部のみを表示している。）は、二次配
線領域３５に含まれる二次配線パターンに接続されてい
る。キー・ノッチ４１は、キー２１と協働してモデム・
カード３０の表面と裏面を逆にした誤接続を防止する。
から二次配線パターン３５にアナログ信号を伝送すると
ともに、サージ電圧が二次配線パターンに侵入するのを
防止する。一次配線パターン３１と二次配線領域３５に
含まれる二次配線パターンの間は、２．５ｍｍ以上の沿
面距離が確保されておりサージ電圧により一次配線と二
次配線間の絶縁が破壊するのを防止する。２つのパッド
３７は、一次配線パターン３１に接続され、複数のパッ
ド３９（図では一部のみを表示している。）は、二次配
線領域３５に含まれる二次配線パターンに接続されてい
る。キー・ノッチ４１は、キー２１と協働してモデム・
カード３０の表面と裏面を逆にした誤接続を防止する。
【００１５】モデム・カード３０をコネクタ１０のカー
ド収納部１３、１５に挿入すると、パッド３７は対応す
るコンタクト１７と電気的に接触し、パッド３９は対応
するコンタクト１９と電気的に接触する。図１に表示さ
れているモデム・カードの表面に形成されたパッド３
７、３９は、カード収納部１３、１５の上面のコンタク
ト(図示せず。)と接触する。このときキー・ノッチ４１
はキー２１と嵌合するので、モデム・カード３０とコネ
クタ１０の接続は成功する。
ド収納部１３、１５に挿入すると、パッド３７は対応す
るコンタクト１７と電気的に接触し、パッド３９は対応
するコンタクト１９と電気的に接触する。図１に表示さ
れているモデム・カードの表面に形成されたパッド３
７、３９は、カード収納部１３、１５の上面のコンタク
ト(図示せず。)と接触する。このときキー・ノッチ４１
はキー２１と嵌合するので、モデム・カード３０とコネ
クタ１０の接続は成功する。
【００１６】図２は、コネクタ１０とモデム・カード３
０に、ＪＥＤＥＣ（Joint ElectronDevice Engineering
Council）の規格に適合した、ＳＯＤＩＭＭ（Small Ou
tline Dual Inline Memory Module）タイプの接続構造
を使用した場合のキー２１周囲のコンタクトの寸法の詳
細を示す図である。一次配線の接続に使用するコンタク
ト１７と二次配線の接続に使用するコンタクト１９の間
で最も近い位置にあるコンタクト１７ａと１９ａの間に
は、キー２１が配置されている。ＩＥＣ（Internationa
l Electro Technical Commission）９５０の規格では、
コンタクト１７ａとコンタクト１９ｂの間は沿面距離を
２．５ｍｍ以上確保することが要求される。図２の例で
は、キー部の寸法がこの要求を満たしている。このキー
はカードの誤接続を防止するタイプのコネクタには必須
の要素であり、絶縁耐力を確保するために特別に設けた
ものではないが、本発明との関連では、キーの位置を一
次配線の数に応じて適切にコンタクト・アレイを分割す
る位置に設けることが好ましい。
０に、ＪＥＤＥＣ（Joint ElectronDevice Engineering
Council）の規格に適合した、ＳＯＤＩＭＭ（Small Ou
tline Dual Inline Memory Module）タイプの接続構造
を使用した場合のキー２１周囲のコンタクトの寸法の詳
細を示す図である。一次配線の接続に使用するコンタク
ト１７と二次配線の接続に使用するコンタクト１９の間
で最も近い位置にあるコンタクト１７ａと１９ａの間に
は、キー２１が配置されている。ＩＥＣ（Internationa
l Electro Technical Commission）９５０の規格では、
コンタクト１７ａとコンタクト１９ｂの間は沿面距離を
２．５ｍｍ以上確保することが要求される。図２の例で
は、キー部の寸法がこの要求を満たしている。このキー
はカードの誤接続を防止するタイプのコネクタには必須
の要素であり、絶縁耐力を確保するために特別に設けた
ものではないが、本発明との関連では、キーの位置を一
次配線の数に応じて適切にコンタクト・アレイを分割す
る位置に設けることが好ましい。
【００１７】図３は、本発明の基板コネクタ・アセンブ
リを適用したコンピュータ・システムの外形図である。
コンピュータ・システム８０は本体８１、本体８１の上
部に搭載されたキーボード・ユニット８３、液晶表示部
８５を含む。本体内部には、モデム・カードを搭載した
マザー・ボードが装着され、このマザー・ボードに本発
明に係る基板コネクタ・アセンブリが適用される。さら
にモジュラー・ジャック８７が公衆電話回線との接続の
ために本体表面でアクセスできるように取り付けられて
いる。
リを適用したコンピュータ・システムの外形図である。
コンピュータ・システム８０は本体８１、本体８１の上
部に搭載されたキーボード・ユニット８３、液晶表示部
８５を含む。本体内部には、モデム・カードを搭載した
マザー・ボードが装着され、このマザー・ボードに本発
明に係る基板コネクタ・アセンブリが適用される。さら
にモジュラー・ジャック８７が公衆電話回線との接続の
ために本体表面でアクセスできるように取り付けられて
いる。
【００１８】図４は、図３に示したコンピュータのマザ
ー・ボードに適用した本発明の実施例を示す概略平面図
である。基板としてのマザー・ボード１００には、モジ
ュラー・ジャック８７および図１で説明したコネクタ１
０が取り付けられている。モジュラー・ジャック８７に
は、公衆電話回線のプラグを接続することができる。コ
ネクタ１０には、図１で説明したモデム・カード３０が
マザー・ボード上にスタックされるように接続されてい
る。さらにマザー・ボード１００にはＴＩＰおよびＲＩ
ＮＧの信号を伝送する一次配線パターン１０３と二次配
線領域１０５が形成されている。一次配線パターン１０
３の一方はモジュラー・ジャック１０１に接続され、他
方は、コネクタ１０のコンタクト１７に接続されてい
る。一次配線パターン１０３には避雷器（図示せず。）
を設けて公衆電話回線から進入したサージ電圧を軽減す
ることができる。二次配線領域１０５には、ＣＰＵ、メ
イン・メモリ、ビデオ・コントローラ、Ｉ／Ｏコントロ
ーラ等のチップ１０７およびこれらを相互に接続するバ
スを含むが、本発明とは本質的に関連性が少ないので図
面上では簡略化して記載している。
ー・ボードに適用した本発明の実施例を示す概略平面図
である。基板としてのマザー・ボード１００には、モジ
ュラー・ジャック８７および図１で説明したコネクタ１
０が取り付けられている。モジュラー・ジャック８７に
は、公衆電話回線のプラグを接続することができる。コ
ネクタ１０には、図１で説明したモデム・カード３０が
マザー・ボード上にスタックされるように接続されてい
る。さらにマザー・ボード１００にはＴＩＰおよびＲＩ
ＮＧの信号を伝送する一次配線パターン１０３と二次配
線領域１０５が形成されている。一次配線パターン１０
３の一方はモジュラー・ジャック１０１に接続され、他
方は、コネクタ１０のコンタクト１７に接続されてい
る。一次配線パターン１０３には避雷器（図示せず。）
を設けて公衆電話回線から進入したサージ電圧を軽減す
ることができる。二次配線領域１０５には、ＣＰＵ、メ
イン・メモリ、ビデオ・コントローラ、Ｉ／Ｏコントロ
ーラ等のチップ１０７およびこれらを相互に接続するバ
スを含むが、本発明とは本質的に関連性が少ないので図
面上では簡略化して記載している。
【００１９】マザー・ボード１００上の一次配線のパタ
ーン１０３と二次配線領域１０５内の二次配線パターン
との間は、２．５ｍｍ以上の沿面距離が確保されてい
る。マザー・ボード上の一次配線パターン１０３および
二次配線領域１０５内の二次配線パターンは、それぞれ
モデム・カード上の一次配線パターン３１および二次配
線領域３５内の二次配線パターンにコネクタ１０で接続
される。コネクタ１０部では、前述したように誤接続防
止用キーの利用により一次配線と二次配線の沿面距離が
確保されている。したがって、マザー・ボード上に形成
した一次配線および二次配線パターンを、沿面距離を確
保したコネクタ１０を介してモデム・カード３５上の一
次配線および二次配線にそれぞれ接続することができる
ので、一次配線にケーブルを利用して一次配線がコネク
タを経由するのを排除したり、沿面距離の確保のために
コネクタのコンタクトを抜く作業が不要になった。以上
の説明から明らかなように、本発明の基板コネクタ・ア
センブリにおけるコネクタは、上記実施例で説明したよ
うなモデム・カードを接続するコネクタのみならず、一
次と二次の配線相互間に所定の沿面距離を確保する必要
がある回路相互間の接続をするコネクタ全般に適用でき
る。
ーン１０３と二次配線領域１０５内の二次配線パターン
との間は、２．５ｍｍ以上の沿面距離が確保されてい
る。マザー・ボード上の一次配線パターン１０３および
二次配線領域１０５内の二次配線パターンは、それぞれ
モデム・カード上の一次配線パターン３１および二次配
線領域３５内の二次配線パターンにコネクタ１０で接続
される。コネクタ１０部では、前述したように誤接続防
止用キーの利用により一次配線と二次配線の沿面距離が
確保されている。したがって、マザー・ボード上に形成
した一次配線および二次配線パターンを、沿面距離を確
保したコネクタ１０を介してモデム・カード３５上の一
次配線および二次配線にそれぞれ接続することができる
ので、一次配線にケーブルを利用して一次配線がコネク
タを経由するのを排除したり、沿面距離の確保のために
コネクタのコンタクトを抜く作業が不要になった。以上
の説明から明らかなように、本発明の基板コネクタ・ア
センブリにおけるコネクタは、上記実施例で説明したよ
うなモデム・カードを接続するコネクタのみならず、一
次と二次の配線相互間に所定の沿面距離を確保する必要
がある回路相互間の接続をするコネクタ全般に適用でき
る。
【００２０】
【発明の効果】本発明により、絶縁を確保するために相
互に所定の沿面距離を確保する必要がある配線パターン
が形成された基板と、この配線パターンに接続されるコ
ネクタからなる基板コネクタ・アセンブリを提供するこ
とができた。本発明により、コネクタの誤接続防止機構
を利用してコンタクト間の沿面距離を確保したコネクタ
を用いた基板コネクタ・アセンブリを提供することがで
きた。誤接続防止用のキーを一次配線と二次配線のコン
タクト間に形成することで、コンタクトの利用率を低下
させることがなく、かつコンタクトを抜く工程を省くこ
とができた。さらに本発明の基板コネクタ・アセンブリ
に回路基板を接続した構造をコンピュータ・システムに
適用することにより、マザー・ボードの配線パターンの
一部を一次配線に利用することができ、ケーブル配線を
利用しないでも回路基板をコネクタに接続するだけで、
それぞれ一次配線と二次配線を含む回路基板とマザー・
ボードの接続をすることができた。
互に所定の沿面距離を確保する必要がある配線パターン
が形成された基板と、この配線パターンに接続されるコ
ネクタからなる基板コネクタ・アセンブリを提供するこ
とができた。本発明により、コネクタの誤接続防止機構
を利用してコンタクト間の沿面距離を確保したコネクタ
を用いた基板コネクタ・アセンブリを提供することがで
きた。誤接続防止用のキーを一次配線と二次配線のコン
タクト間に形成することで、コンタクトの利用率を低下
させることがなく、かつコンタクトを抜く工程を省くこ
とができた。さらに本発明の基板コネクタ・アセンブリ
に回路基板を接続した構造をコンピュータ・システムに
適用することにより、マザー・ボードの配線パターンの
一部を一次配線に利用することができ、ケーブル配線を
利用しないでも回路基板をコネクタに接続するだけで、
それぞれ一次配線と二次配線を含む回路基板とマザー・
ボードの接続をすることができた。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明に供するコネクタおよびモデム・カー
ドの実施例を説明する図である。
ドの実施例を説明する図である。
【図２】 コネクタのキー周辺の沿面距離を説明する図
である。
である。
【図３】 本発明の基板コネクタ・アセンブリを使用し
たコンピュータの外形図である。
たコンピュータの外形図である。
【図４】 本発明の基板コネクタ・アセンブリをコンピ
ュータに適用した実施例を示す図である。
ュータに適用した実施例を示す図である。
１０ コネクタ
１７、１９ コンタクト
２１ キー
３０ モデム・カード
３７、３９ パッド
４１ キー・ノッチ
１００ マザー・ボード
３１、１０３ 一次配線パターン
３５、１０５ 二次配線領域
フロントページの続き
(72)発明者 藤井 一男
神奈川県大和市下鶴間1623番地14 日本
アイ・ビー・エム株式会社 大和事業所
内
(72)発明者 木下 秀徳
神奈川県大和市下鶴間1623番地14 日本
アイ・ビー・エム株式会社 大和事業所
内
(72)発明者 トーマス・スタッドウエル
アメリカ合衆国ノースカロライナ州チャ
ペル・ヒル、リッチフォード・ロード
８
(56)参考文献 実開 平７−36225（ＪＰ，Ｕ)
実開 昭59−25187（ＪＰ，Ｕ)
実開 昭54−117893（ＪＰ，Ｕ)
実開 平３−32376（ＪＰ，Ｕ)
実開 昭58−87373（ＪＰ，Ｕ)
実開 昭62−86670（ＪＰ，Ｕ)
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
H01R 13/64,12/16
Claims (4)
- 【請求項１】 第１の回路基板と、第２の回路基板と、
前記第１の回路基板に装着され前記第１の回路基板の配
線パターンと前記第２の回路基板の配線パターンとを接
続するコネクタとを含む基板コネクタ・アセンブリであ
って、 前記第１の回路基板の配線パターンは、前記第１の回路
基板の外部の配線に接続可能な第１の配線パターンと該
第１の配線パターンから所定の沿面距離だけ離隔された
第２の配線パターンとを含み、 前記コネクタは、複数のコンタクトからなるコンタクト
・アレイと、前記コンタクト・アレイの複数のコンタク
トを第１のグループと第２のグループに分割する位置に
形成した前記第２の回路基板の誤接続を防止するキーと
を備え、前記第１のグループのコンタクトを前記第１の
配線パターンに接続し、前記第２のグループのコンタク
トを前記第２の配線パターンに接続した基板コネクタ・
アセンブリ。 - 【請求項２】 前記第１の配線パターンが公衆電話回線
に接続可能な回路である請求項１記載の基板コネクタ・
アセンブリ。 - 【請求項３】 マザー・ボードと、該マザー・ボードに
装着されたコネクタと、該コネクタに接続された回路基
板とを含むコンピュータ・システムであって、 前記マザー・ボードは、前記コンピュータ・システムの
外部にある配線に接続可能な配線パターンとコンピュー
タ内部の配線パターンとを含み、 前記コネクタは、複数のコンタクトからなるコンタクト
・アレイと、前記コンタクト・アレイの複数のコンタク
トを第１のグループと第２のグループに分割する位置に
形成した前記回路基板の誤接続を防止するキーとを備
え、前記第１のグループのコンタクトを前記外部の配線
に接続可能な配線パターンに接続し、前記第２のグルー
プのコンタクトを前記内部の配線パターンに接続し、 前記回路基板は、前記複数のコンタクトに対応した複数
のパッドからなるパッド・アレイと、前記パッド・アレ
イの複数のパッドを第１のグループと第２のグループに
分割する位置に形成して前記キーに嵌合させたキー・ノ
ッチとを備えたコンピュータ・システム。 - 【請求項４】 前記回路基板がモデム・カードであり、
前記コンピュータ・システムの外部の配線が公衆電話回
線である請求項３記載のコンピュータ・システム。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23269798A JP3452493B2 (ja) | 1998-08-19 | 1998-08-19 | 基板コネクタ・アセンブリおよびコンピュータ・システム |
| US09/303,736 US6379193B1 (en) | 1998-08-19 | 1999-05-03 | Substrate connector assembly for a computer system |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23269798A JP3452493B2 (ja) | 1998-08-19 | 1998-08-19 | 基板コネクタ・アセンブリおよびコンピュータ・システム |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000067951A JP2000067951A (ja) | 2000-03-03 |
| JP3452493B2 true JP3452493B2 (ja) | 2003-09-29 |
Family
ID=16943363
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23269798A Expired - Fee Related JP3452493B2 (ja) | 1998-08-19 | 1998-08-19 | 基板コネクタ・アセンブリおよびコンピュータ・システム |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6379193B1 (ja) |
| JP (1) | JP3452493B2 (ja) |
Families Citing this family (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7881457B1 (en) * | 2003-02-26 | 2011-02-01 | Wintec Industries, Inc. | Apparatus and method of single-in-line embedded modem |
| US7219242B2 (en) * | 2003-03-31 | 2007-05-15 | Intel Corporation | Direct plane access power delivery |
| US7234099B2 (en) * | 2003-04-14 | 2007-06-19 | International Business Machines Corporation | High reliability memory module with a fault tolerant address and command bus |
| KR100574940B1 (ko) * | 2003-04-15 | 2006-04-28 | 삼성전자주식회사 | 서로 다른 높이와 간격의 탭들을 포함하는 모듈 |
| US8072058B2 (en) * | 2004-10-25 | 2011-12-06 | Amkor Technology, Inc. | Semiconductor package having a plurality input/output members |
| JP4559267B2 (ja) * | 2005-03-17 | 2010-10-06 | オリンパスメディカルシステムズ株式会社 | カードエッジレセプタクル及びカードエッジコネクタ |
| US7186150B1 (en) * | 2005-10-27 | 2007-03-06 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Split key in a press-fit connector |
| US7963809B2 (en) * | 2008-01-06 | 2011-06-21 | Apple Inc. | Microdvi connector |
| JP5609298B2 (ja) * | 2010-06-18 | 2014-10-22 | 富士電機株式会社 | ラミネートブスバー |
Family Cites Families (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS54117893A (en) | 1978-03-03 | 1979-09-12 | Hitachi Ltd | Corona shield device of coil lead for fusion reactor |
| US4781626A (en) * | 1982-09-24 | 1988-11-01 | Amp Incorporated | Keying system for connector families |
| US4602842A (en) * | 1984-12-03 | 1986-07-29 | Cts Corporation | Electrical connector receptacle |
| US4695112A (en) * | 1986-12-29 | 1987-09-22 | Chrysler Motors Corporation | Printed circuit board, edgeboard connector therefor |
| JP2684418B2 (ja) | 1989-06-29 | 1997-12-03 | ピエゾ・テック株式会社 | 超音波アクチュエータ |
| US5387132A (en) * | 1993-11-09 | 1995-02-07 | The Whitaker Corporation | Keyed card edge connector |
| US5468920A (en) * | 1994-07-22 | 1995-11-21 | Apple Computer, Inc. | Printed circuit board having raised conductor pads |
| US5692910A (en) * | 1995-05-23 | 1997-12-02 | General Instrument Corporation | Printed-circuit board for use with card-edge connector and method |
| US5709555A (en) * | 1995-06-22 | 1998-01-20 | Framatome Connectors Usa Inc. | High density card edge connection system with outrigger and sequentially connected contacts |
-
1998
- 1998-08-19 JP JP23269798A patent/JP3452493B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1999
- 1999-05-03 US US09/303,736 patent/US6379193B1/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US6379193B1 (en) | 2002-04-30 |
| JP2000067951A (ja) | 2000-03-03 |
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