JP3450590B2 - Terminal connection structure of integrated circuit - Google Patents
Terminal connection structure of integrated circuitInfo
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Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、主として、光セン
サー、液晶表示素子などを備えたガラスパネルと集積回
路基板とを接続する際に、リード接続用の集積回路ユニ
ットを使用する集積回路の端子接続構造に関するもので
ある。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention mainly relates to a terminal of an integrated circuit which uses an integrated circuit unit for lead connection when connecting a glass panel equipped with an optical sensor, a liquid crystal display element and the like to an integrated circuit board. It relates to a connection structure.
【０００２】[0002]
【従来の技術】光センサーなどを備えたガラスパネルと
集積回路基板との電気的接続には、シート状の接続用集
積回路ユニット（ＩＣチップなどを、導電性被膜によっ
て樹脂フィルムの上面に形成した金属リード箔にボンデ
ィングしたユニットで、所謂、ＴＡＢ：Ｔａｐｅ Ａｕ
ｔｅｍｅｔｅｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ と称する）を使用す
ることが知られているが、このユニットは、樹脂フィル
ムの片面のみに導電性被膜を形成した１層の構成であ
る。そして、この接続用集積回路ユニット（以下、ＩＣ
ユニットと称する）による、ガラスパネルと集積回路基
板との接続は、実装時の取り扱いにおいて、確実な接続
状態を維持しなければならないため、高い接着強度で接
合されなければならない。2. Description of the Related Art A sheet-shaped connecting integrated circuit unit (IC chip or the like is formed on a top surface of a resin film by a conductive film) for electrically connecting a glass panel having an optical sensor or the like to an integrated circuit substrate. A unit bonded to a metal lead foil, so-called TAB: Tape Au
It is known to use temed bonding), but this unit has a one-layer structure in which a conductive film is formed on only one surface of a resin film. Then, this integrated circuit unit for connection (hereinafter referred to as IC
The connection between the glass panel and the integrated circuit board by means of a unit) must be bonded with high adhesive strength because a reliable connection state must be maintained during handling during mounting.
【０００３】この点を、従来例としての、図４、図５に
示す構造において以下に詳述する。即ち、図４には、基
板（ガラスパネルＡおよび／あるいは集積回路基板Ｂ）
を、ＩＣユニットＣで接続した断面構造が示されてお
り、また、図５には、基板の接続端子構造Ｄが、また、
ＩＣユニットＣの接続端子構造Ｅが示されている。This point will be described below in detail in the structure shown in FIGS. 4 and 5 as a conventional example. That is, in FIG. 4, the substrate (glass panel A and / or integrated circuit substrate B)
, A cross-sectional structure in which the IC unit C is connected, and in FIG. 5, the connection terminal structure D of the substrate is
The connection terminal structure E of the IC unit C is shown.
【０００４】そして、図５の各接続端子部１および３
（基板の縁部）には、導電性被膜からなる電気回路（導
通路）の多数の接続端子２と４が一列に形成されてお
り、互いに各端子を１対１に対応している。これら接続
端子２と４（例えば、ガラスパネルＡとＩＣユニット
Ｃ、あるいは、回路基板ＢとＩＣユニットＣ）は、その
各端子面を重ねた状態で、熱圧着などによって、端子部
１および３を互いに接合することで、所定の強度を保っ
て、電気的に接続される。Then, the connection terminal portions 1 and 3 shown in FIG.
A large number of connection terminals 2 and 4 of an electric circuit (conduction path) made of a conductive film are formed in a line on the (edge portion of the substrate), and the terminals are in a one-to-one correspondence with each other. These connection terminals 2 and 4 (for example, the glass panel A and the IC unit C, or the circuit board B and the IC unit C) are connected to each other with the terminal portions 1 and 3 by thermocompression bonding or the like. By being bonded to each other, they are electrically connected while maintaining a predetermined strength.
【０００５】[0005]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来例では、
回路基板Ｂの面積が小さくなる。
回路基板Ｂの接続端子２の数が多くなる。
ＩＣユニットＣのグランド線が太くなる。
などの条件で、単位面積当りの接続端子２の数が増え、
その結果、接続端子２自体の幅、あるいは、隣接する接
続端子２相互の間隔が、ますます狭くなってしまうと、
回路基板Ｂ、ＩＣユニットＣ自体の製造、そのものが難
しくなる。However, in the above conventional example, the area of the circuit board B becomes small. The number of connection terminals 2 on the circuit board B increases. The ground wire of IC unit C becomes thick. Under such conditions, the number of connection terminals 2 per unit area increases,
As a result, if the width of the connection terminal 2 itself or the space between the adjacent connection terminals 2 becomes narrower,
It becomes difficult to manufacture the circuit board B and the IC unit C themselves.
【０００６】また、回路基板ＢとＩＣユニットＣとの接
続にも、以下の欠点があった。
接続端子部ＤとＥを接続する際に位置ずれが発生す
ると、隣接端子との間隔が小さくなり、短絡不良が発生
しやすくなる。
接続端子部ＤとＥを接続する際に熱圧着をするた
め、ＩＣユニットＣ側の細い接続端子４に熱ストレスが
かかり、接続端子４と接続端子保持用樹脂フィルム５と
の間で、剥離などの不都合が発生しやすくなる。Also, the connection between the circuit board B and the IC unit C has the following drawbacks. If the positional deviation occurs when connecting the connection terminal portions D and E, the distance between the adjacent terminals becomes small, and a short circuit failure easily occurs. Since the thermocompression bonding is performed when connecting the connection terminal portions D and E, heat stress is applied to the thin connection terminal 4 on the IC unit C side, and peeling occurs between the connection terminal 4 and the connection terminal holding resin film 5. Inconvenience of is likely to occur.
【０００７】本発明は、上記事情に基づいてなされたも
ので、ＩＣユニットの構造を改良して、２層の導電性被
膜を備えることで、回路基板の小型化に伴う上述の問題
点を解決した集積回路の端子接続構造を提供することを
目的とする。The present invention has been made based on the above circumstances, and solves the above-mentioned problems associated with miniaturization of a circuit board by improving the structure of the IC unit and providing a two-layer conductive film. An object of the present invention is to provide a terminal connection structure for the integrated circuit.
【０００８】[0008]
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、本発明の集積回路の端子接続構造は、基板上に形
成された第１の端子部を、集積回路ユニットのシートの
一方の面に形成された第２の端子部に重ね、前記第１の
端子部と前記第２の端子部とを電気的に接続する集積回
路の端子接続構造において、前記集積回路ユニットの前
記シートの両面に導電性被膜をそれぞれ設け、前記シー
トの前記一方の面に設けられた導電性被膜によって、前
記第２の端子部に複列の端子を形成するとともに該複列
の端子内の所定の列の端子に接続される第１のリード部
を形成し、前記シートの他方の面に設けられた導電性被
膜によって形成された第２のリード部を、前記シートに
形成したスルーホールを介して前記複列の端子内の他の
列の端子と接続し、前記基板の前記第１の端子部は、前
記複列の端子に対応する端子を有することを特徴とす
る。また本発明の集積回路の端子接続構造は、基板上に
形成された第１の端子部を、集積回路ユニットのシート
の一方の面に形成された第２の端子部に重ね、前記第１
の端子部と前記第２の端子部とを電気的に接続する集積
回路の端子接続構造において、前記集積回路ユニットの
前記シートの両面に導電性被膜をそれぞれ設け、前記シ
ートの前記一方の面に形成された導電性被膜によって、
前記第２の端子部に一列の端子を形成するとともに該一
列の端子内の所定の端子に接続される第１のリード部を
形成し、前記シートの他方の面に設けられた導電性被膜
によって形成された第２のリード部を、前記シートに形
成したスルーホールを介して前記一列の端子内の他の端
子と接続し、前記基板の前記第１の端子部は、前記一列
の端子に対応する端子を有することを特徴とする。 Was to achieve the above object, there is provided a means for solving]
Therefore, the terminal connection structure of the integrated circuit of the present invention is formed on the substrate.
The formed first terminal portion of the integrated circuit unit sheet
The first terminal portion formed on one surface is overlapped with the first terminal portion, and
Integrated circuit for electrically connecting a terminal portion and the second terminal portion
In the terminal connection structure of the path, in front of the integrated circuit unit
Provide a conductive coating on both sides of the sheet, and
The conductive coating provided on the one surface of the
A double-row terminal is formed on the second terminal portion and the double-row terminal is formed.
First lead portion connected to a predetermined row of terminals within the terminals of the
And a conductive coating provided on the other surface of the sheet.
The second lead portion formed by the film is attached to the sheet.
Through the formed through hole, the other of the double-row terminals
Connecting to the terminals of the row, the first terminal portion of the substrate
Characterized by having terminals corresponding to the terminals in multiple rows
It Moreover, the terminal connection structure of the integrated circuit of the present invention is provided on the substrate.
The formed first terminal portion is connected to the sheet of the integrated circuit unit.
The second terminal portion formed on one surface of the
For electrically connecting the terminal part of the second terminal part and the second terminal part
In the terminal connection structure of the circuit, the integrated circuit unit
Provide a conductive coating on both sides of the sheet, and
By the conductive coating formed on the one surface of the sheet,
A row of terminals is formed on the second terminal portion and
The first lead part connected to a predetermined terminal in the terminals of the row
A conductive coating formed on the other surface of the sheet
Forming a second lead portion formed on the sheet.
The other end in the row of terminals through the formed through hole
And the first terminal portion of the substrate is connected to the line.
It has a terminal corresponding to the terminal of.
【０００９】なお、好ましい実施の形態としては、前記
基板は、光センサーなどのガラスパネルおよび／あるい
は集積回路基板であり、前記ユニットは、前記基板に対
して他からの、あるいは相互のリード接続に使用される
接続用集積回路ユニットである。また、前記スルーホー
ルは、端子を形成した側の導電性被膜に対して、所定の
端子について、その箇所もしくはそのリード部分におい
て、反対側の導電性被膜を接続するように形成されてい
る。In a preferred embodiment, the substrate is a glass panel such as an optical sensor and / or an integrated circuit substrate, and the unit is connected to the substrate by another lead or mutual lead connection. It is an integrated circuit unit for connection used. Further, the through hole is formed so as to connect the conductive coating on the opposite side to the conductive coating on the side where the terminal is formed, at a position or lead portion of a predetermined terminal.
【００１０】[0010]
（実施の形態１）以下に、この発明の好ましい実施の形
態について具体的に説明する。図１〜図３において、符
号Ａは光センサーなどを装備したガラスパネル、１はガ
ラスパネルＡの縁部（接続端子部）であり、この縁部１
には、多数の接続端子２が一列に配列されている。ま
た、符号Ｂは、ガラスパネルＡの縁部１の接続端子２の
信号を、ＩＣチップ１０を介在させて、コントロールす
る制御側の集積回路基板Ｂである。(Embodiment 1) A preferred embodiment of the present invention will be specifically described below. 1 to 3, reference numeral A is a glass panel equipped with an optical sensor or the like, and 1 is an edge portion (connection terminal portion) of the glass panel A.
In, a large number of connection terminals 2 are arranged in a line. Reference numeral B is an integrated circuit board B on the control side that controls the signal of the connection terminal 2 of the edge portion 1 of the glass panel A through the IC chip 10.
【００１１】また、符号Ｃは、ガラスパネルＡおよび／
あるいは集積回路基板Ｂを接続するためのＩＣユニット
（この実施の形態においては、両者をブリッジするため
に使用されるが、何れか一方と他の集積回路との接続な
どにも採用できる）であり、シートの両面に対して２層
の導電性被膜１１および１２を形成している。Reference numeral C indicates a glass panel A and / or
Alternatively, it is an IC unit for connecting the integrated circuit board B (in this embodiment, it is used for bridging both, but it can also be used for connecting either one to another integrated circuit). , Two layers of conductive coatings 11 and 12 are formed on both sides of the sheet.
【００１２】そして、この導電性被膜によって、前述の
ＩＣチップ１０を搭載した中央に対するリード部を形成
し、また、一方の導電性被膜１１によって、シートの一
方の縁部に複列の端子８を、また、他方の縁部に単列の
端子９を形成すると共に、この導電性被膜１１に形成さ
れた前記端子８および９の所定のものに（この実施の形
態では、ガラスパネルＡ側の接続端子２の配列に関し
て、１つおきに）対して、前記ＩＣユニットのシートに
形成したスルーホール７を介して、反対側の、他方の導
電性被膜１２を導通している。The conductive coating forms a lead portion for the center on which the above-mentioned IC chip 10 is mounted, and one conductive coating 11 forms a plurality of rows of terminals 8 on one edge of the sheet. In addition, a single row of terminals 9 is formed on the other edge, and the terminals 8 and 9 are formed on the conductive coating 11 to have predetermined terminals (in this embodiment, the connection on the glass panel A side is made). With respect to the arrangement of the terminals 2 (every other one), the other conductive coating 12 on the opposite side is conducted through the through holes 7 formed in the sheet of the IC unit.
【００１３】なお、スルーホール７は、端子８、９を形
成した側の導電性被膜１１に対して、所定の端子（前
述）について、その箇所もしくはそのリード部分におい
て、反対側の導電性被膜１２を接続するように形成され
ていることが好ましい。その結果、図示のように、ＩＣ
ユニットＣのリード部分は、シートの両面に振り分けら
れ、振り分けられたリード幅は、部分的に太く形成する
ことができる。すなわち、ＩＣユニットＣのリード部分
６を、スルーホール７を介在させて、導電性被膜１１の
ある１層面と、導線性被膜１２のある２層面とに振り分
けることにより、ＩＣチップ１０を中心に、ガラスパネ
ルＡ側のリード部分では、リード幅を部分的に太くで
き、回路基板Ｂ側のリード部分では、それ自体と接続端
子８を太くすることができ、端子間間隔を拡げることが
できる。なお、図６に示す実施の形態では、ＩＣユニッ
トＣは、導電性被膜１１で形成された、１層面のグラン
ド線のみを、スルーホール７を介して、２層面全体を覆
う導電性被膜１２に接続している。It should be noted that the through hole 7 is different from the conductive film 11 on the side on which the terminals 8 and 9 are formed in the conductive film 12 on the opposite side at the position or the lead portion of the predetermined terminal (described above). Are preferably formed so as to connect to each other. As a result, as shown in the figure, the IC
The lead portion of the unit C is distributed to both sides of the sheet, and the distributed lead width can be partially formed thick. That is, by allocating the lead portion 6 of the IC unit C to the one-layer surface having the conductive coating 11 and the two-layer surface having the conductive coating 12 with the through hole 7 interposed, the IC chip 10 is mainly formed. In the lead portion on the glass panel A side, the lead width can be partially thickened, and in the lead portion on the circuit board B side, itself and the connection terminal 8 can be thickened, and the distance between the terminals can be widened. In the embodiment shown in FIG. 6, in the IC unit C, only the ground wire on the first layer surface formed of the conductive film 11 is transferred to the conductive film 12 covering the entire second layer surface through the through hole 7. Connected.
【００１４】また、集積回路基板Ｂ側では、その縁部
（端子部）に形成した端子１３を、前記複列の端子１２
に対応して、複列に形成している。なお、上述の実施の
形態では、ガラスパネルＡ側の接続端子２は、単列であ
るが、必要なら、これも複列に形成すると良く、この場
合には、接続用ＩＣユニットＣの端子９も複列に形成す
ることになる。On the side of the integrated circuit board B, the terminals 13 formed on the edge portion (terminal portion) of the integrated circuit board B are connected to the terminals 12 of the double row.
Corresponding to, it is formed in double rows. In the above-described embodiment, the connection terminals 2 on the glass panel A side are single rows, but if necessary, they may be formed in double rows as well. In this case, the terminals 9 of the connection IC unit C are formed. Will also be formed in multiple rows.
【００１５】この実施の形態では、上述のような構成に
より、下記のメリットが発生する。
ＩＣユニットＣのリード部分６において、ＩＣチッ
プ１０と接続したリード部分を、例えば、ガラスパネル
Ａの接続端子２の配列順序に関して１つおきに、スルー
ホール７を介して、導電性被膜１２のある２層面におい
て、接続端子８に接続した結果、回路基板ＢとＩＣユニ
ットＣの、各接続端子８、１３を、それぞれ、２列に配
置することができ、接続端子８、１３の幅を、また、相
互の間隔を、従来より大きくできる。また、ＩＣユニッ
トＣのリード部分が１層面と２層面とに分かれるため、
リード部分６の使用面積が２倍になり、リード幅を部分
的に太くできる。In this embodiment, the following advantages are brought about by the configuration as described above. In the lead portion 6 of the IC unit C, the conductive coating 12 is provided via the through hole 7 at every other lead portion connected to the IC chip 10 with respect to the arrangement order of the connection terminals 2 of the glass panel A. As a result of connecting to the connection terminals 8 on the two-layer surface, the connection terminals 8 and 13 of the circuit board B and the IC unit C can be arranged in two rows, respectively, and the width of the connection terminals 8 and 13 can be reduced. , The mutual distance can be made larger than before. Further, since the lead portion of the IC unit C is divided into the one-layer surface and the two-layer surface,
The used area of the lead portion 6 is doubled, and the lead width can be partially widened.
【００１６】 ＩＣユニットＣのリード部分６におい
て、グランド線などの、特別に太くしたいリード部分
を、上述のように、スルーホール７を介して、１層面か
ら２層面に持って行くことにより、グランド線が拡大し
ても、従来とほぼ同じＩＣユニットのサイズにまとめる
ことができる。In the lead portion 6 of the IC unit C, as described above, by taking a lead portion, such as a ground wire, which is to be made particularly thick, from the first layer surface to the second layer surface through the through hole 7, the ground portion is formed. Even if the line is enlarged, the size of the IC unit can be almost the same as the conventional one.
【００１７】[0017]
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
以下の効果がある。 As described above , according to the present invention,
It has the following effects.
【００１８】 基板とＩＣユニットの接続の際、接続
端子幅、間隔が倍増されるなるため、接合時の位置ずれ
による、隣接端子との短絡不良が起こらず、また、熱ス
トレスによる、ＩＣユニットの、接続端子とシート面
（接続端子保持用樹脂フィルム）との剥離が回避され、
あるいは、減少する。When the board and the IC unit are connected, the connection terminal width and the spacing are doubled, so that a short circuit with an adjacent terminal due to a positional shift at the time of bonding does not occur, and due to thermal stress, the IC unit is not , Peeling between the connection terminal and the sheet surface (resin film for holding the connection terminal) is avoided,
Or it decreases.
【００１９】 ＩＣユニットのリード線幅が全体とし
て、あるいは、部分的に倍増することにより、基板とＩ
Ｃユニットとの接続端子幅が倍増する。このため、基板
およびＩＣユニット自体の、製造段階での断線不良が減
少する。By doubling the lead wire width of the IC unit as a whole or in part, the substrate and the I
The width of the connection terminal with the C unit doubles. Therefore, disconnection defects of the substrate and the IC unit itself at the manufacturing stage are reduced.
【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]
【図１】本発明のガラスパネルと回路基板をＩＣユニッ
トで接続した断面図である。FIG. 1 is a cross-sectional view in which a glass panel of the present invention and a circuit board are connected by an IC unit.
【図２】本発明のガラスパネルおよび回路基板とＩＣユ
ニットとの接続状態を示す分解斜視図である。FIG. 2 is an exploded perspective view showing a connection state between a glass panel and a circuit board of the present invention and an IC unit.
【図３】本発明のＩＣユニット１層面および２層面を示
す底面図および平面図である。3A and 3B are a bottom view and a plan view showing the first layer surface and the second layer surface of the IC unit of the present invention.
【図４】従来のガラスパネルと回路基板をＩＣユニット
で接続した断面図である。FIG. 4 is a cross-sectional view in which a conventional glass panel and a circuit board are connected by an IC unit.
【図５】従来のガラスパネル、回路基板、ＩＣユニット
の接続端子部の図である。FIG. 5 is a view of connection terminals of a conventional glass panel, circuit board, and IC unit.
【図６】本発明の別の実施の形態を示すＩＣユニットの
２層面の平面図である。FIG. 6 is a plan view of a two-layer surface of an IC unit showing another embodiment of the present invention.
Ａ ガラスパネル
Ｂ 回路基板
Ｃ ＩＣユニット
Ｄ ガラスパネル／回路基板とＩＣユニットとの各縁
部（接続端子部）
Ｅ ＩＣユニットの縁部（接続端子部）
１ 接続端子部（ガラスパネル／回路基板）
２ 接続端子（ガラスパネル／回路基板）
３ 接続端子部（ＩＣユニット）
４ 接続端子（ＩＣユニット）
５ シート（接続端子保持用樹脂フィルム）
６ リード部
７ スルーホール
８ 接続端子（ＩＣユニット）
９ 接続端子（ＩＣユニット）
１０ ＩＣチップ
１１ 導電性被膜（１層面）
１２ 導電性被膜（２層面）
１３ 接続端子（回路基板）A glass panel B circuit board C IC unit D each edge of glass panel / circuit board and IC unit (connection terminal) E edge of IC unit (connection terminal) 1 connection terminal (glass panel / circuit board) 2 Connection terminal (glass panel / circuit board) 3 Connection terminal part (IC unit) 4 Connection terminal (IC unit) 5 Sheet (resin film for holding connection terminal) 6 Lead part 7 Through hole 8 Connection terminal (IC unit) 9 Connection Terminal (IC unit) 10 IC chip 11 Conductive film (1 layer surface) 12 Conductive film (2 layer surface) 13 Connection terminal (circuit board)
Claims (4)
積回路ユニットのシートの一方の面に形成された第２の
端子部に重ね、前記第１の端子部と前記第２の端子部と
を電気的に接続する集積回路の端子接続構造において、 前記集積回路ユニットの前記シートの両面に導電性被膜
をそれぞれ設け、 前記シートの前記一方の面に設けられた導電性被膜によ
って、前記第２の端子部に複列の端子を形成するととも
に該複列の端子内の所定の列の端子に接続される第１の
リード部を形成し、 前記シートの他方の面に設けられた導電性被膜によって
形成された第２のリード部を、前記シートに形成したス
ルーホールを介して前記複列の端子内の他の列の端子と
接続し、 前記基板の前記第１の端子部は、前記複列の端子に対応
する端子を有することを特徴とする集積回路の端子接続
構造。 1. A first terminal portion formed on a substrate,
The second formed on one surface of the sheet of the product circuit unit
Overlapping on the terminal portion, the first terminal portion and the second terminal portion
In a terminal connection structure of an integrated circuit for electrically connecting a conductive film on both sides of the sheet of the integrated circuit unit.
And the conductive coating provided on the one surface of the sheet.
Therefore, a double-row terminal is formed on the second terminal portion.
A first row connected to a predetermined row of terminals within the double row of terminals
By forming the lead part, the conductive coating provided on the other surface of the sheet
The formed second lead portion is formed on the sheet.
Through the lure hole and the terminals of other rows in the terminals of the double row
Connect, the first terminal portion of the substrate corresponds to the double row terminal
Terminal connection of integrated circuit characterized by having terminals
Construction.
いは集積回路基板であり、前記集積回路ユニットは、前
記基板に対して他からの、あるいは相互のリード接続に
使用される接続用集積回路ユニットであることを特徴と
する請求項１に記載の集積回路の端子接続構造。2. The substrate is a glass panel and / or an integrated circuit substrate, and the integrated circuit unit is a connection integrated circuit unit used for lead connection to another or mutual lead to the substrate. The terminal connection structure for an integrated circuit according to claim 1, wherein:
の他の列の端子、もしくは該端子と接続され且つ前記シ
ートの前記一方の面に設けられた第３のリード部に形成
されていることを特徴とする請求項１又は２に記載の集
積回路の端子接続構造。3. The through hole is provided in the double row terminal.
Of the other column, or connected to the terminal and
Formed on the third lead portion provided on the one surface of the sheet
The terminal connection structure for an integrated circuit according to claim 1, wherein the terminal connection structure is provided.
積回路ユニットのシートの一方の面に形成された第２のThe second formed on one surface of the sheet of the product circuit unit
端子部に重ね、前記第１の端子部と前記第２の端子部とOverlapping on the terminal portion, the first terminal portion and the second terminal portion
を電気的に接続する集積回路の端子接続構造において、In the terminal connection structure of the integrated circuit for electrically connecting 前記集積回路ユニットの前記シートの両面に導電性被膜Conductive coating on both sides of the sheet of the integrated circuit unit
をそれぞれ設け、Respectively, 前記シートの前記一方の面に形成された導電性被膜によThe conductive coating formed on the one surface of the sheet
って、前記第２の端子部に一列の端子を形成するとともTherefore, a row of terminals is formed in the second terminal portion.
に該一列の端子内の所定の端子に接続される第１のリーA first lead connected to a predetermined terminal in the row of terminals
ド部を形成し、To form a 前記シートの他方の面に設けられた導電性被膜によってBy the conductive coating provided on the other surface of the sheet
形成された第２のリーSecond Lee formed ド部を、前記シートに形成したスThe sheet part formed on the sheet.
ルーホールを介して前記一列の端子内の他の端子と接続Connects to other terminals in the row of terminals through the through hole
し、Then 前記基板の前記第１の端子部は、前記一列の端子に対応The first terminal portion of the substrate corresponds to the row of terminals
する端子を有することを特徴とする集積回路の端子接続Terminal connection of integrated circuit characterized by having terminals
構造。Construction.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14151296A JP3450590B2 (en) | 1996-06-04 | 1996-06-04 | Terminal connection structure of integrated circuit |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14151296A JP3450590B2 (en) | 1996-06-04 | 1996-06-04 | Terminal connection structure of integrated circuit |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09326413A JPH09326413A (en) | 1997-12-16 |
| JP3450590B2 true JP3450590B2 (en) | 2003-09-29 |
Family
ID=15293695
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14151296A Expired - Lifetime JP3450590B2 (en) | 1996-06-04 | 1996-06-04 | Terminal connection structure of integrated circuit |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3450590B2 (en) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100541649B1 (en) * | 2003-09-03 | 2006-01-11 | 삼성전자주식회사 | Tape circuit substrate and semiconductor chip package using thereof |
| US10201083B2 (en) * | 2015-12-04 | 2019-02-05 | Samsung Display Co., Ltd. | Printed circuit board and display apparatus including the same |
| KR102492104B1 (en) * | 2015-12-10 | 2023-01-27 | 삼성디스플레이 주식회사 | Printed circuit board and display apparatus including the same |
| KR102537545B1 (en) * | 2016-05-10 | 2023-05-30 | 삼성디스플레이 주식회사 | Printed circuit board and display apparatus including the same |
-
1996
- 1996-06-04 JP JP14151296A patent/JP3450590B2/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH09326413A (en) | 1997-12-16 |
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| JPH0533824B2 (en) |
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