JP3449986B2 - 超硬質材料のカッティング - Google Patents
超硬質材料のカッティングInfo
- Publication number
- JP3449986B2 JP3449986B2 JP2000589305A JP2000589305A JP3449986B2 JP 3449986 B2 JP3449986 B2 JP 3449986B2 JP 2000589305 A JP2000589305 A JP 2000589305A JP 2000589305 A JP2000589305 A JP 2000589305A JP 3449986 B2 JP3449986 B2 JP 3449986B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cutting
- pcd
- laser
- ultra
- slab
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 239000000463 material Substances 0.000 title claims abstract description 24
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 title claims abstract description 16
- GJNGXPDXRVXSEH-UHFFFAOYSA-N 4-chlorobenzonitrile Chemical compound ClC1=CC=C(C#N)C=C1 GJNGXPDXRVXSEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract 3
- 230000006378 damage Effects 0.000 claims description 12
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 9
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 9
- 238000003698 laser cutting Methods 0.000 claims description 8
- 230000010355 oscillation Effects 0.000 claims 1
- 229910052582 BN Inorganic materials 0.000 description 5
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 5
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 5
- PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N Boron nitride Chemical compound N#B PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 4
- 241000270722 Crocodylidae Species 0.000 description 2
- LNNWVNGFPYWNQE-GMIGKAJZSA-N desomorphine Chemical compound C1C2=CC=C(O)C3=C2[C@]24CCN(C)[C@H]1[C@@H]2CCC[C@@H]4O3 LNNWVNGFPYWNQE-GMIGKAJZSA-N 0.000 description 2
- 238000009760 electrical discharge machining Methods 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 230000008646 thermal stress Effects 0.000 description 2
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 1
- 238000002386 leaching Methods 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- NFFIWVVINABMKP-UHFFFAOYSA-N methylidynetantalum Chemical compound [Ta]#C NFFIWVVINABMKP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 238000003892 spreading Methods 0.000 description 1
- 229910003468 tantalcarbide Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000011282 treatment Methods 0.000 description 1
- MTPVUVINMAGMJL-UHFFFAOYSA-N trimethyl(1,1,2,2,2-pentafluoroethyl)silane Chemical compound C[Si](C)(C)C(F)(F)C(F)(F)F MTPVUVINMAGMJL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UONOETXJSWQNOL-UHFFFAOYSA-N tungsten carbide Chemical compound [W+]#[C-] UONOETXJSWQNOL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
- B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
- B28D1/00—Working stone or stone-like materials, e.g. brick, concrete or glass, not provided for elsewhere; Machines, devices, tools therefor
- B28D1/22—Working stone or stone-like materials, e.g. brick, concrete or glass, not provided for elsewhere; Machines, devices, tools therefor by cutting, e.g. incising
- B28D1/221—Working stone or stone-like materials, e.g. brick, concrete or glass, not provided for elsewhere; Machines, devices, tools therefor by cutting, e.g. incising by thermic methods
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/36—Removing material
- B23K26/40—Removing material taking account of the properties of the material involved
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K2103/00—Materials to be soldered, welded or cut
- B23K2103/30—Organic material
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K2103/00—Materials to be soldered, welded or cut
- B23K2103/30—Organic material
- B23K2103/36—Wood or similar materials
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K2103/00—Materials to be soldered, welded or cut
- B23K2103/50—Inorganic material, e.g. metals, not provided for in B23K2103/02 – B23K2103/26
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Mining & Mineral Resources (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Laser Beam Processing (AREA)
- Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)
- Lubricants (AREA)
- Powder Metallurgy (AREA)
- Cutting Tools, Boring Holders, And Turrets (AREA)
- Agricultural Chemicals And Associated Chemicals (AREA)
- Road Paving Structures (AREA)
Description
るもの(例えば、MOHS硬度スケールで約10以上の
硬度を有する粒子)、またはそのような粒子を含みかつ
同様の硬度を有する材料である。特定の例は、天然また
は合成ダイヤモンドおよび立方晶窒化ホウ素、または多
結晶ダイヤモンド(PCD)または多結晶立方晶窒化ホ
ウ素(PCBN)である。
大きなサイズで製造することができ、種々の用途のため
にカットされる必要がある。例えば、PCDは大きなデ
ィスクの形態で製造することができ、このディスクはよ
り小さなピースにカットされる必要があり、このような
ピースは、例えば、ドリルまたはカッティングインサー
トとしての用途を有する。さらに、化学気相成長(CV
D)によって製造されるダイヤモンドプレートは、半導
体デバイス用のヒートシンクとして、または機械的な用
途に使用するため、より小さなピースにカットされる。
去に種々の方法が使用されてきた。このような方法の例
は、スパークエロージョンおよびレーザーカッティング
である。レーザーカッティングは、伝統的にロッドレー
ザーを使用しており、これは、通常、超硬質材料への損
傷が発生するという不都合を有する。この損傷を受けた
材料は、後で除去されなければならない。この除去は、
超硬質材料から製品を製造する費用を増大させ、また材
料自体の浪費である。
レーザービームを用いてカットを行う工程を含む。本明
細書中および請求の範囲中で使用される「超硬質材料」
とは、MOHS硬度スケールで約10以上の硬度を有す
る粒子、またはそのような粒子を含みかつ同様の硬度を
有する材料を意味する。このような材料の特定の例は、
天然または合成ダイヤモンドおよび立方晶窒化ホウ素、
多結晶ダイヤモンド(PCD)および多結晶立方晶窒化
ホウ素(PCBN)である。
は、平行で長く延びた面、および端面(これらの端面は
ブルースター角を規定するようにそれぞれカットされ
る)を有する材料のスラブを含んでもよい。レーザービ
ームは、ブルースター角の端面を横切って出入りし、2
つの平行な長く延びた面で全反射する。これにより、熱
ひずみおよびレンズ効果が減少し、ビームの広がりが減
少する。レーザーをTEM00モードで発振するように限
定することによって、さらにビームの広がりを減少させ
ることだけがなされる。これにより、より大きな焦点深
度を有する「より鮮やかな」より平行なビームが生じ、
このことは、超硬質材料の精密なレーザーカッティング
に有益である。さらに、大いに減少したビームの広がり
は、より小さなスポットサイズ(焦点合わせしたスポッ
ト)が可能であることを意味する。
グ効率が改善され、かつ超硬質材料への損傷が低減され
ることが分かった。従って、ロッドレーザーを用いる場
合よりも、材料からのより小さな製品またはピースの高
い歩留りが可能である。スラブレーザーにより、良好な
熱分布およびより低い電力使用がさらに可能となる。
料、特に、裏打された(backed)または裏打されてない、
PCDまたはPCBNにおける応用を有する。裏打され
たPCDまたはPCBNは、基材または支持体に結合さ
れたPCDまたはPCBNの層を含み、この基材または
支持体は、通常、超硬合金(cemented carbide)である。
超硬合金は、焼結炭化タングステン、焼結炭化チタン、
または焼結炭化タンタルのような、当該分野で公知のい
ずれのものであってもよい。
を完全に貫通して2つ以上の分離したピースを生成する
カットを作成するために使用してもよい。あるいは、カ
ットは、一方または両方の側から材料を部分的にのみ貫
通してもよい。
い、PCDまたはPCBNのカッティングに特定の用途
を有する。PCDまたはPCBNのカッティングの際、
スラブレーザーにより、場合によって弱いグラファイト
または六方晶窒化ホウ素結合が形成され、弱く結合した
構造を残すことが可能となることが分かった。超硬(car
bide)で裏打されたPCDまたはPCBNでもまた、超
硬の裏打(backing)において弱いカーバイド結合が形成
される。スラブレーザーカッティングでは、PCD、P
CBNおよび超硬の裏打へのさらなる損傷は、ロッドレ
ーザーカッティングと比較して少ない。
で販売されている超硬の裏打を有するPCD製品を、ロ
ッドレーザーおよびスラブレーザーの両方によってカッ
トした。使用した条件を表1に示す。
ーザー損傷を比較し、その結果を表2に示す。
Syndite(登録商標)ピース間の損傷の違いは、
他の方法で評価することができる。第1に、ロッドレー
ザーを用いた場合の破壊または永久損傷により、PCD
層はクラッキングを非常に受けやすくなる。クラッキン
グはカットピースを商業的に無益にし得る。ロッドレー
ザーによって生じるタイプのクラッキングは、ほぼ確実
に熱応力によって生じ、この熱応力は、冷却時にPCD
の表面を張力がかかった状態にする。これに対して、ス
ラブレーザーカッティングは、非常に低いレベルの電力
を使用し、これにより、熱応力が減少し、かつカットピ
ースにはクラッキングが観測されない結果となる。第2
に、別のタイプの損傷は、表面および表面下損傷であ
り、すなわち、除去することはできるが、カッティング
の歩留りを低下させ、かつ工具の製造の費用を増加させ
る損傷である。ロッドおよびスラブレーザーカッティン
グでは、0.05mmのエッジ研磨後の超硬基材におい
て明らかな違いがある。スラブレーザーを用いてカット
したピースでは、超硬基材はクリアであり、損傷がな
い。これに対して、ロッドレーザーを用いてカットした
ピースは、超硬基材に「クロコダイル表皮」効果を示
す。「クロコダイル表皮」効果は、熱位相クラッキング
であり、かつ超硬上の硬くて脆い表皮であり、この表皮
は、工具を製造するためにピースを用い得る前に除去さ
れなければならない。ロッドレーザーを用いれば、この
効果は、カッティングエッジから0.1〜0.15mm
後方に拡がると推定される。スラブレーザーでは、この
効果は、とにかく、後方に拡がるのは0.05mm未満
である。
されたおよび裏打されていない多結晶製品の、従来のワ
イヤEDMカッティングに対していくつかの利点を有す
る。例えば、多結晶製品および支持体または基材への損
傷が少なく、カット製品が顕著に増加し、エッジ品質を
回復するためのカッティング後の処理の必要性が減少
し、支持体からの金属の浸出が少なく、そしてエッジの
アンダーカッティングが少ない。
Claims (6)
- 【請求項1】 スラブレーザービームを用いてカットを
行う工程を含む、超硬質材料のカッティング方法。 - 【請求項2】 超硬質材料がPCDまたはPCBNであ
る、請求項1に記載の方法。 - 【請求項3】 PCDまたはPCBNが基材に結合され
ている、請求項2に記載の方法。 - 【請求項4】 基材が超硬合金基材である、請求項3に
記載の方法。 - 【請求項5】 レーザーカットによって生じる該超硬へ
の損傷の深さが、50μm未満である、請求項4に記載
の方法。 - 【請求項6】 スラブレーザービームが、TEM 00 モ
ードでの発振によって得られたビームである、請求項1
に記載の方法。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
ZA9811764 | 1998-12-22 | ||
ZA98/11764 | 1998-12-22 | ||
PCT/IB1999/002032 WO2000037208A1 (en) | 1998-12-22 | 1999-12-21 | Cutting of ultra-hard materials |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2002532261A JP2002532261A (ja) | 2002-10-02 |
JP3449986B2 true JP3449986B2 (ja) | 2003-09-22 |
Family
ID=25587470
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2000589305A Expired - Fee Related JP3449986B2 (ja) | 1998-12-22 | 1999-12-21 | 超硬質材料のカッティング |
Country Status (9)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6605798B1 (ja) |
EP (1) | EP1140413B1 (ja) |
JP (1) | JP3449986B2 (ja) |
AT (1) | ATE273768T1 (ja) |
AU (1) | AU1674600A (ja) |
DE (1) | DE69919579T2 (ja) |
ES (1) | ES2226471T3 (ja) |
PT (1) | PT1140413E (ja) |
WO (1) | WO2000037208A1 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2008069099A1 (ja) | 2006-11-30 | 2008-06-12 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | 集光光学系、レーザ加工方法及び装置、並びに脆性材料素材の製造方法 |
Families Citing this family (40)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9199357B2 (en) | 1997-04-04 | 2015-12-01 | Chien-Min Sung | Brazed diamond tools and methods for making the same |
US9409280B2 (en) | 1997-04-04 | 2016-08-09 | Chien-Min Sung | Brazed diamond tools and methods for making the same |
US9868100B2 (en) | 1997-04-04 | 2018-01-16 | Chien-Min Sung | Brazed diamond tools and methods for making the same |
US9238207B2 (en) | 1997-04-04 | 2016-01-19 | Chien-Min Sung | Brazed diamond tools and methods for making the same |
US9463552B2 (en) | 1997-04-04 | 2016-10-11 | Chien-Min Sung | Superbrasvie tools containing uniformly leveled superabrasive particles and associated methods |
US9221154B2 (en) | 1997-04-04 | 2015-12-29 | Chien-Min Sung | Diamond tools and methods for making the same |
US7180080B2 (en) | 2002-02-20 | 2007-02-20 | Loma Linda University Medical Center | Method for retrofitting concrete structures |
US7060932B2 (en) | 2003-03-18 | 2006-06-13 | Loma Linda University Medical Center | Method and apparatus for material processing |
US7286223B2 (en) | 2003-03-18 | 2007-10-23 | Loma Linda University Medical Center | Method and apparatus for detecting embedded rebar within an interaction region of a structure irradiated with laser light |
US7038166B2 (en) | 2003-03-18 | 2006-05-02 | Loma Linda University Medical Center | Containment plenum for laser irradiation and removal of material from a surface of a structure |
US7880116B2 (en) | 2003-03-18 | 2011-02-01 | Loma Linda University Medical Center | Laser head for irradiation and removal of material from a surface of a structure |
US7379483B2 (en) | 2003-03-18 | 2008-05-27 | Loma Linda University Medical Center | Method and apparatus for material processing |
US7057134B2 (en) | 2003-03-18 | 2006-06-06 | Loma Linda University Medical Center | Laser manipulation system for controllably moving a laser head for irradiation and removal of material from a surface of a structure |
US7384436B2 (en) * | 2004-08-24 | 2008-06-10 | Chien-Min Sung | Polycrystalline grits and associated methods |
EP1802421A2 (en) * | 2004-10-07 | 2007-07-04 | Powerlase Limited | An apparatus for processing hard material |
US9724802B2 (en) | 2005-05-16 | 2017-08-08 | Chien-Min Sung | CMP pad dressers having leveled tips and associated methods |
US8393934B2 (en) | 2006-11-16 | 2013-03-12 | Chien-Min Sung | CMP pad dressers with hybridized abrasive surface and related methods |
US8398466B2 (en) | 2006-11-16 | 2013-03-19 | Chien-Min Sung | CMP pad conditioners with mosaic abrasive segments and associated methods |
US9138862B2 (en) | 2011-05-23 | 2015-09-22 | Chien-Min Sung | CMP pad dresser having leveled tips and associated methods |
US8678878B2 (en) | 2009-09-29 | 2014-03-25 | Chien-Min Sung | System for evaluating and/or improving performance of a CMP pad dresser |
US8622787B2 (en) | 2006-11-16 | 2014-01-07 | Chien-Min Sung | CMP pad dressers with hybridized abrasive surface and related methods |
US7553344B2 (en) * | 2005-06-07 | 2009-06-30 | Adico, Asia Polydiamond Company, Ltd. | Shaped thermally stable polycrystalline material and associated methods of manufacture |
GB0513932D0 (en) * | 2005-07-08 | 2005-08-17 | Element Six Ltd | Single crystal diamond elements having spherical surfaces |
US8028771B2 (en) | 2007-02-06 | 2011-10-04 | Smith International, Inc. | Polycrystalline diamond constructions having improved thermal stability |
US7942219B2 (en) | 2007-03-21 | 2011-05-17 | Smith International, Inc. | Polycrystalline diamond constructions having improved thermal stability |
US10016876B2 (en) | 2007-11-05 | 2018-07-10 | Baker Hughes, A Ge Company, Llc | Methods of forming polycrystalline compacts and earth-boring tools including polycrystalline compacts |
PL2220332T3 (pl) | 2007-11-05 | 2017-04-28 | Baker Hughes Incorporated | Sposoby i urządzenia do formowania elementów skrawania posiadających ukosowaną krawędź dla narzędzi do wiercenia w ziemi |
KR20100106328A (ko) | 2007-11-13 | 2010-10-01 | 치엔 민 성 | Cmp 패드 드레서 |
TWI388402B (en) | 2007-12-06 | 2013-03-11 | Methods for orienting superabrasive particles on a surface and associated tools | |
US9297211B2 (en) | 2007-12-17 | 2016-03-29 | Smith International, Inc. | Polycrystalline diamond construction with controlled gradient metal content |
WO2010009430A2 (en) * | 2008-07-17 | 2010-01-21 | Smith International, Inc. | Methods of forming thermally stable polycrystalline diamond cutters |
CN102099541B (zh) * | 2008-07-17 | 2015-06-17 | 史密斯运输股份有限公司 | 一种用于形成切割元件的方法及切割元件 |
US8590130B2 (en) | 2009-05-06 | 2013-11-26 | Smith International, Inc. | Cutting elements with re-processed thermally stable polycrystalline diamond cutting layers, bits incorporating the same, and methods of making the same |
GB2481957B (en) | 2009-05-06 | 2014-10-15 | Smith International | Methods of making and attaching tsp material for forming cutting elements, cutting elements having such tsp material and bits incorporating such cutting |
CN102482919B (zh) | 2009-06-18 | 2014-08-20 | 史密斯国际有限公司 | 具有工程化孔隙率的多晶金刚石切削元件和用于制造这种切削元件的方法 |
TWI464839B (zh) | 2010-09-21 | 2014-12-11 | Ritedia Corp | 單層鑽石顆粒散熱器及其相關方法 |
CN103329253B (zh) | 2011-05-23 | 2016-03-30 | 宋健民 | 具有平坦化尖端的化学机械研磨垫修整器 |
US9931714B2 (en) | 2015-09-11 | 2018-04-03 | Baker Hughes, A Ge Company, Llc | Methods and systems for removing interstitial material from superabrasive materials of cutting elements using energy beams |
US11235436B2 (en) | 2016-07-08 | 2022-02-01 | Saint-Gobain Abrasives, Inc. | Abrasive articles and methods of forming the same |
CN106984906B (zh) * | 2017-05-04 | 2019-04-02 | 河南四方达超硬材料股份有限公司 | 石油钻头用曲面聚晶金刚石复合片的激光加工方法 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63206386A (ja) * | 1987-02-18 | 1988-08-25 | Res Dev Corp Of Japan | ヒ−トシンクの製造方法 |
JPH04340282A (ja) * | 1991-05-16 | 1992-11-26 | Ishikawajima Harima Heavy Ind Co Ltd | スラブレーザーからのビーム取出し装置 |
US5366522A (en) * | 1991-11-07 | 1994-11-22 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Polycrystalline diamond cutting tool and method of manufacturing the same |
JPH0640797A (ja) * | 1992-04-23 | 1994-02-15 | Sumitomo Electric Ind Ltd | ダイヤモンドの加工方法 |
-
1999
- 1999-12-21 ES ES99959618T patent/ES2226471T3/es not_active Expired - Lifetime
- 1999-12-21 PT PT99959618T patent/PT1140413E/pt unknown
- 1999-12-21 US US09/868,886 patent/US6605798B1/en not_active Expired - Fee Related
- 1999-12-21 DE DE69919579T patent/DE69919579T2/de not_active Expired - Lifetime
- 1999-12-21 JP JP2000589305A patent/JP3449986B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 1999-12-21 EP EP99959618A patent/EP1140413B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1999-12-21 AU AU16746/00A patent/AU1674600A/en not_active Abandoned
- 1999-12-21 WO PCT/IB1999/002032 patent/WO2000037208A1/en active IP Right Grant
- 1999-12-21 AT AT99959618T patent/ATE273768T1/de not_active IP Right Cessation
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2008069099A1 (ja) | 2006-11-30 | 2008-06-12 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | 集光光学系、レーザ加工方法及び装置、並びに脆性材料素材の製造方法 |
US8338744B2 (en) | 2006-11-30 | 2012-12-25 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Condensing optical system, laser processing method and apparatus, and manufacturing method of brittle material blank |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
ATE273768T1 (de) | 2004-09-15 |
PT1140413E (pt) | 2004-12-31 |
AU1674600A (en) | 2000-07-12 |
DE69919579D1 (de) | 2004-09-23 |
DE69919579T2 (de) | 2005-09-15 |
EP1140413B1 (en) | 2004-08-18 |
JP2002532261A (ja) | 2002-10-02 |
US6605798B1 (en) | 2003-08-12 |
EP1140413A1 (en) | 2001-10-10 |
WO2000037208A1 (en) | 2000-06-29 |
ES2226471T3 (es) | 2005-03-16 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP3449986B2 (ja) | 超硬質材料のカッティング | |
US5178645A (en) | Cutting tool of polycrystalline diamond and method of manufacturing the same | |
Pal et al. | Development and performance evaluation of monolayer brazed cBN grinding wheel on bearing steel | |
US5026960A (en) | Chip breaker for polycrystalline CBN and diamond compacts | |
JPH0348315B2 (ja) | ||
Ramesh Babu et al. | Investigations on laser dressing of grinding wheels—part I: preliminary study | |
TW200837823A (en) | CMP pad conditioners and associated methods | |
EP1151825A3 (en) | A diamond grid cmp pad dresser | |
Palmer et al. | The influence of abrasive grit morphology on wheel topography and grinding performance | |
JP2003025118A (ja) | 切削用ダイヤモンド工具 | |
US5560241A (en) | Synthetic single crystal diamond for wire drawing dies | |
JP2867694B2 (ja) | 多結晶ダイヤモンド切削工具およびその製造方法 | |
US5008513A (en) | Shaping of bonded abrasive products | |
Mukhopadhyay et al. | Laser assisted conditioning of aluminium oxide grinding wheel using Nd: YAG laser: A review | |
JP3013448B2 (ja) | 多結晶ダイヤモンド切削工具およびその製造方法 | |
US5193311A (en) | Tools for working non-metallic hard materials | |
JP2557560B2 (ja) | 多結晶ダイヤモンド切削工具およびその製造方法 | |
JP2722649B2 (ja) | 切削用多結晶ダイヤモンド工具 | |
JPH0679504A (ja) | 多結晶ダイヤモンド切削工具およびその製造方法 | |
JPH03504108A (ja) | 超音波つや出し | |
EP0547012A2 (en) | Composite insert for cutting tools | |
Li et al. | Influence of cutting parameters on PCD tool wear during milling tungsten carbide | |
JP2001191212A (ja) | 回転切削多刃工具 | |
Suzuki et al. | New diamond grinding wheels with electrically conductive cutting edges | |
JP2002127102A (ja) | 切断カッター |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20070711 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080711 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080711 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090711 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090711 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100711 Year of fee payment: 7 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110711 Year of fee payment: 8 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |