JP3434754B2 - 木質セメント板の製造方法 - Google Patents
木質セメント板の製造方法Info
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】 本発明は主として外装材と
して使用される木質セメント板の製造方法に関するもの
である。
して使用される木質セメント板の製造方法に関するもの
である。
【０００２】
【発明の背景】 木質セメント板はセメント類とパル
プ、木片、木質繊維等の木質補強材とを含む原料粉末を
板上に撒布してマットを形成し、該マットをプレスし養
生することによって製造されるが、外装材として使用す
る場合には機械的強度が大きくかつ耐久性、耐凍性が要
求される。このような性能を満足せしめるには、木質セ
メント板は高比重緻密構造を有することが要求される。
プ、木片、木質繊維等の木質補強材とを含む原料粉末を
板上に撒布してマットを形成し、該マットをプレスし養
生することによって製造されるが、外装材として使用す
る場合には機械的強度が大きくかつ耐久性、耐凍性が要
求される。このような性能を満足せしめるには、木質セ
メント板は高比重緻密構造を有することが要求される。
【０００３】 しかしながら木質セメント板を高比重緻
密構造とすると重量が大きくなり、特に高級な外装材と
してはある程度の厚みが要求され、このように厚くすれ
ば重量はますます大きくなって持運びや取扱いが困難に
なると云う問題点を生ずる。
密構造とすると重量が大きくなり、特に高級な外装材と
してはある程度の厚みが要求され、このように厚くすれ
ば重量はますます大きくなって持運びや取扱いが困難に
なると云う問題点を生ずる。
【０００４】
【従来の技術】 そこで、該木質セメント板の裏面にく
り抜き凹部（肉ぬすみ部）である裏抜溝を形成すること
や（特開平９−９６１００号）、粗原料を撒布して芯層
マット層を形成する際、凹部形成予定部分にめくら板を
取り付けた篩板を介在させ、その部分の粗原料散布量が
少なくなるようにする方法が提案されている。
り抜き凹部（肉ぬすみ部）である裏抜溝を形成すること
や（特開平９−９６１００号）、粗原料を撒布して芯層
マット層を形成する際、凹部形成予定部分にめくら板を
取り付けた篩板を介在させ、その部分の粗原料散布量が
少なくなるようにする方法が提案されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】 しかし芯層マット層
(4A)形成後、裏面にくり抜き凹部（肉ぬすみ部）(5A)を
形成する場合、該芯層マット層(4A)は木質補強材として
木質繊維束のような繊維物質を含んでいるため、該芯層
マット層(4A)の所定個所を地崩れすることなくシャープ
にくり抜くことは困難でかつ手間がかかり、図１５に示
すように切断面(4C)が地崩れして平坦面となりにくいと
云う問題点があった。更には該芯層マット層(4A)をくり
抜く際に最終製品厚に応じた均一な厚さにすることが困
難で、厚さが不均一なマットをプレスすれば内部に粗密
が生じ最終製品の強度等の物性が不均一となって劣化の
原因となるという問題点もあった。
(4A)形成後、裏面にくり抜き凹部（肉ぬすみ部）(5A)を
形成する場合、該芯層マット層(4A)は木質補強材として
木質繊維束のような繊維物質を含んでいるため、該芯層
マット層(4A)の所定個所を地崩れすることなくシャープ
にくり抜くことは困難でかつ手間がかかり、図１５に示
すように切断面(4C)が地崩れして平坦面となりにくいと
云う問題点があった。更には該芯層マット層(4A)をくり
抜く際に最終製品厚に応じた均一な厚さにすることが困
難で、厚さが不均一なマットをプレスすれば内部に粗密
が生じ最終製品の強度等の物性が不均一となって劣化の
原因となるという問題点もあった。
【０００６】 また凹部形成予定部分にめくら板を取り
付けた篩板を介在させ、その部分の粗原料散布量が少な
くなるようにする方法の場合は該粗原料撒布量にバラツ
キが生じるため芯層マット層の厚みが不均一となり易
く、該マットをプレスした場合やはり内部に粗密が生じ
最終製品の強度等が低下するという問題点があった。
付けた篩板を介在させ、その部分の粗原料散布量が少な
くなるようにする方法の場合は該粗原料撒布量にバラツ
キが生じるため芯層マット層の厚みが不均一となり易
く、該マットをプレスした場合やはり内部に粗密が生じ
最終製品の強度等が低下するという問題点があった。
【０００７】
【課題を解決するための手段】 本発明は上記従来の課
題を解決するための手段として、一方の面に凹部(5) を
有する木質セメント板(1) の製造方法において、所定個
所に周壁部が仕切板(8) となっている箱体(10,12) を配
置して原料を撒布することによりマット層(4A,4B) を形
成した後、該箱体(10, 12) を引抜くことにより所定箇所
に原凹部(5A)を有するマット(4) を形成し、このように
して形成したマット(4A,4B) 上から凹部(5) 形成部に対
応する凸部(7A)を形成した上側型板(7) でプレスし養生
する木質セメント板(1) の製造方法、更に所定個所に複
数対の仕切板(81,81) をそれぞれ相対して配置 して原料
を撒布することによりマット層(4A,4B) を形成した後、
該複数対の 仕切板(81,81) 間をそれぞれ圧縮して吊り上
げることにより所定箇所に原凹 部(5A)を有するマット
(4) を形成し、このようにして形成したマット(4A,4B )
上から凹部(5) 形成部に対応する凸部(7A)を形成した上
側型板(7) でプレ スし養生する木質セメント板(1) の製
造方法を提供するものである。また更に下側型板(6) 上
に微細原料粉末を撒布して表層マット(2A)を形成し、所
定個所に周壁部が仕切板(8) となっている箱体(10,12)
を配置して粗原料を撒布することにより芯層マット(4A)
を形成した後、該箱体(10,12) を 引抜くことにより所定
箇所に原凹部(5A)を有する芯層マット(4B)を形成し、該
芯層マット層(4A,4B) 上に原凹部(5A)を含めて微細原料
粉末を撒布して表層マット(3A)を形成し、このようにし
て形成した複層マット(2A,3A,4A,4B)上から凹部(5) 形
成部に対応する凸部(7A)を形成した上側型板(7) でプレ
スし養生する木質セメント板(1) の製造方法及び下側型
板(6) 上に微細原料粉 末を撒布して表層マット(2A)を形
成し、所定個所に複数対の仕切板(81)をそ れぞれ相対し
て配置して粗原料を撒布することにより芯層マット(4A)
を形成 した後、該複数対の仕切板(81,81) 間をそれぞれ
圧縮して吊り上げることに より所定箇所に原凹部(5A)を
有する芯層マット(4B)を形成し、該芯層マット 層(4A,4
B) 上に原凹部(5A)を含めて微細原料粉末を撒布して表
層マット(3A) を形成し、このようにして形成した複層マ
ット(2A,3A,4A,4B) 上から凹部(5 ) 形成部に対応する凸
部(7A)を形成した上側型板(7) でプレスし養生する木 質
セメント板(1) の製造方法を提供するものである。該仕
切板(8,81)は原料を撒布した際、該仕切板(8,81)の上縁
(8A)が撒布されたマット層(4A,4B) より露出する高さを
有する仕切板(8,81)であることが望ましく、該マット層
(4A,4B) を形成後、該マット層(4A,4B) の表面をブラッ
シングすることが望ましい。該箱体は底部に底板(11)ま
たはネット(13)が張設されていることが望ましい。
題を解決するための手段として、一方の面に凹部(5) を
有する木質セメント板(1) の製造方法において、所定個
所に周壁部が仕切板(8) となっている箱体(10,12) を配
置して原料を撒布することによりマット層(4A,4B) を形
成した後、該箱体(10, 12) を引抜くことにより所定箇所
に原凹部(5A)を有するマット(4) を形成し、このように
して形成したマット(4A,4B) 上から凹部(5) 形成部に対
応する凸部(7A)を形成した上側型板(7) でプレスし養生
する木質セメント板(1) の製造方法、更に所定個所に複
数対の仕切板(81,81) をそれぞれ相対して配置 して原料
を撒布することによりマット層(4A,4B) を形成した後、
該複数対の 仕切板(81,81) 間をそれぞれ圧縮して吊り上
げることにより所定箇所に原凹 部(5A)を有するマット
(4) を形成し、このようにして形成したマット(4A,4B )
上から凹部(5) 形成部に対応する凸部(7A)を形成した上
側型板(7) でプレ スし養生する木質セメント板(1) の製
造方法を提供するものである。また更に下側型板(6) 上
に微細原料粉末を撒布して表層マット(2A)を形成し、所
定個所に周壁部が仕切板(8) となっている箱体(10,12)
を配置して粗原料を撒布することにより芯層マット(4A)
を形成した後、該箱体(10,12) を 引抜くことにより所定
箇所に原凹部(5A)を有する芯層マット(4B)を形成し、該
芯層マット層(4A,4B) 上に原凹部(5A)を含めて微細原料
粉末を撒布して表層マット(3A)を形成し、このようにし
て形成した複層マット(2A,3A,4A,4B)上から凹部(5) 形
成部に対応する凸部(7A)を形成した上側型板(7) でプレ
スし養生する木質セメント板(1) の製造方法及び下側型
板(6) 上に微細原料粉 末を撒布して表層マット(2A)を形
成し、所定個所に複数対の仕切板(81)をそ れぞれ相対し
て配置して粗原料を撒布することにより芯層マット(4A)
を形成 した後、該複数対の仕切板(81,81) 間をそれぞれ
圧縮して吊り上げることに より所定箇所に原凹部(5A)を
有する芯層マット(4B)を形成し、該芯層マット 層(4A,4
B) 上に原凹部(5A)を含めて微細原料粉末を撒布して表
層マット(3A) を形成し、このようにして形成した複層マ
ット(2A,3A,4A,4B) 上から凹部(5 ) 形成部に対応する凸
部(7A)を形成した上側型板(7) でプレスし養生する木 質
セメント板(1) の製造方法を提供するものである。該仕
切板(8,81)は原料を撒布した際、該仕切板(8,81)の上縁
(8A)が撒布されたマット層(4A,4B) より露出する高さを
有する仕切板(8,81)であることが望ましく、該マット層
(4A,4B) を形成後、該マット層(4A,4B) の表面をブラッ
シングすることが望ましい。該箱体は底部に底板(11)ま
たはネット(13)が張設されていることが望ましい。
【０００８】
【作用】 本発明の木質セメント板(1) の製造方法は、
所定個所に箱体(1 0,12) の周壁部である仕切板(8) また
は複数対の仕切板(81)を配置して原料を撒布してマット
層(4A,4B) を形成した後、該仕切板(8,8,81,81) 間に存
在する原料を除去することにより所定箇所に原凹部(5A)
を形成するので該マット層(4A)が該仕切板(8,81)及び上
縁(8A)によって完全に区切られ、該原凹部(5A)とそれ以
外の部分との境界がシャープに形成でき、更に均質かつ
均一な厚さのマット(4) を製造できる。また粗原料によ
る芯層マット層(4A,4B) の表面に微細原料による表層マ
ット(2A,3A) を形成すると、粗原料による芯層マット層
(4A,4B) が外部に露出せず製品とした場合水分等が製品
内部に浸透することを防止できる。更に該マット層(4A,
4B) の表面をブラッシングすると該マット層(4A,4B)の
表面を平滑にし、均一な厚さのマット層(4A,4B) とする
ことができると共に、該仕切板(8,81)の上縁(8A)を確実
に露出させることが出来、境界部分をシャープに保った
まま該仕切板(8,81)を抜き取ることが可能となる。また
該仕切板(8) が底部に底板(11)またはネット(13)を張設
されている箱体(10,12) の周壁部であると原凹部(5A)の
全体にわたり境界部分をシャープに形成出来る。
所定個所に箱体(1 0,12) の周壁部である仕切板(8) また
は複数対の仕切板(81)を配置して原料を撒布してマット
層(4A,4B) を形成した後、該仕切板(8,8,81,81) 間に存
在する原料を除去することにより所定箇所に原凹部(5A)
を形成するので該マット層(4A)が該仕切板(8,81)及び上
縁(8A)によって完全に区切られ、該原凹部(5A)とそれ以
外の部分との境界がシャープに形成でき、更に均質かつ
均一な厚さのマット(4) を製造できる。また粗原料によ
る芯層マット層(4A,4B) の表面に微細原料による表層マ
ット(2A,3A) を形成すると、粗原料による芯層マット層
(4A,4B) が外部に露出せず製品とした場合水分等が製品
内部に浸透することを防止できる。更に該マット層(4A,
4B) の表面をブラッシングすると該マット層(4A,4B)の
表面を平滑にし、均一な厚さのマット層(4A,4B) とする
ことができると共に、該仕切板(8,81)の上縁(8A)を確実
に露出させることが出来、境界部分をシャープに保った
まま該仕切板(8,81)を抜き取ることが可能となる。また
該仕切板(8) が底部に底板(11)またはネット(13)を張設
されている箱体(10,12) の周壁部であると原凹部(5A)の
全体にわたり境界部分をシャープに形成出来る。
【０００９】
【発明の実施の形態】 以下、本発明を図１〜１０に示
す一実施例によって説明する。本発明の木質セメント板
の原料のうち主なものはセメント類と木質補強材であ
る。該セメント類とは例えばポルトランドセメント、高
炉スラグセメント、シリカセメント、フライアッシュセ
メント、アルミナセメント等であり、該木質補強材とは
例えば木片、木質繊維束、木毛、木粉、木質パルプ等で
ある。
す一実施例によって説明する。本発明の木質セメント板
の原料のうち主なものはセメント類と木質補強材であ
る。該セメント類とは例えばポルトランドセメント、高
炉スラグセメント、シリカセメント、フライアッシュセ
メント、アルミナセメント等であり、該木質補強材とは
例えば木片、木質繊維束、木毛、木粉、木質パルプ等で
ある。
【００１０】 上記主成分以外、本発明の木質セメント
板の原料としては、ケイ砂、ケイ石粉、シリカヒュー
ム、高炉スラグ、フライアッシュ、シラスバルーン、パ
ーライト、ベントナイト, ケイ藻土等のケイ酸含有物
質、塩化カルシウム、塩化マグネシウム、塩化鉄、塩化
アルミニウム、塩化ナトリウム、塩化カリウム、塩化リ
チウム等の塩化物の無水物あるいは結晶水を有する物、
硫酸アルミニウム、ミョウバン、硫酸鉄、硫酸リチウ
ム、硫酸ナトリウム、硫酸カリウム、硫酸マグネシウム
等の硫酸塩の無水物あるいは結晶水を有する物、硝酸カ
ルシウム、亜硝酸カルシウム等の硝酸塩、亜硝酸塩の無
水物あるいは結晶水を有する物、ギ酸カルシウム、酢酸
カルシウム等のギ酸塩、酢酸塩等の有機酸の金属塩、ア
ルミン酸ソーダ、水ガラス等のセメント凝結剤、ワック
ス、パラフィン、シリコン等の撥水剤などの混和剤およ
び発泡性ポリスチレンビーズ等の発泡性熱可塑性プラス
チックビーズ等が使用されてもよい。
板の原料としては、ケイ砂、ケイ石粉、シリカヒュー
ム、高炉スラグ、フライアッシュ、シラスバルーン、パ
ーライト、ベントナイト, ケイ藻土等のケイ酸含有物
質、塩化カルシウム、塩化マグネシウム、塩化鉄、塩化
アルミニウム、塩化ナトリウム、塩化カリウム、塩化リ
チウム等の塩化物の無水物あるいは結晶水を有する物、
硫酸アルミニウム、ミョウバン、硫酸鉄、硫酸リチウ
ム、硫酸ナトリウム、硫酸カリウム、硫酸マグネシウム
等の硫酸塩の無水物あるいは結晶水を有する物、硝酸カ
ルシウム、亜硝酸カルシウム等の硝酸塩、亜硝酸塩の無
水物あるいは結晶水を有する物、ギ酸カルシウム、酢酸
カルシウム等のギ酸塩、酢酸塩等の有機酸の金属塩、ア
ルミン酸ソーダ、水ガラス等のセメント凝結剤、ワック
ス、パラフィン、シリコン等の撥水剤などの混和剤およ
び発泡性ポリスチレンビーズ等の発泡性熱可塑性プラス
チックビーズ等が使用されてもよい。
【００１１】 本発明の木質セメント板は例えば図１０
に示すように微細原料粉末からなる緻密構造の表面層
(2,3) と、粗原料からなる粗構造の芯層(4) とからなる
三層構造を有する。このような三層構造の木質セメント
板(1) にあっては、表面層(2,3) が緻密構造を有するか
ら、表面平滑でありかつ機械的強度が大きく、耐久性、
耐凍性が保証され、芯層(4) が粗構造を有するから軽量
になりかつ該芯層(4)のクッション性と表面層(2) の緻
密平滑性とにより、木質セメント板(1) の表面に鮮明な
凹凸模様Ｅを付すことが出来る。
に示すように微細原料粉末からなる緻密構造の表面層
(2,3) と、粗原料からなる粗構造の芯層(4) とからなる
三層構造を有する。このような三層構造の木質セメント
板(1) にあっては、表面層(2,3) が緻密構造を有するか
ら、表面平滑でありかつ機械的強度が大きく、耐久性、
耐凍性が保証され、芯層(4) が粗構造を有するから軽量
になりかつ該芯層(4)のクッション性と表面層(2) の緻
密平滑性とにより、木質セメント板(1) の表面に鮮明な
凹凸模様Ｅを付すことが出来る。
【００１２】 表面層(2,3) に使用する微細原料粉末に
は、上記セメント類、木質補強材としては木片および／
または木粉等が混合される。そして通常は上記ケイ酸含
有物質、更に所望なれば無機充填剤、硬化促進剤、撥水
剤等が混合される。上記原料の混合比率はセメント類：
ケイ酸含有物質は３０：７０〜７０：３０重量比、該木
質補強材料は該微細原料粉末の全体量に対して５〜４０
重量％、更に望ましくは５〜２５重量％とされる。
は、上記セメント類、木質補強材としては木片および／
または木粉等が混合される。そして通常は上記ケイ酸含
有物質、更に所望なれば無機充填剤、硬化促進剤、撥水
剤等が混合される。上記原料の混合比率はセメント類：
ケイ酸含有物質は３０：７０〜７０：３０重量比、該木
質補強材料は該微細原料粉末の全体量に対して５〜４０
重量％、更に望ましくは５〜２５重量％とされる。
【００１３】 芯層(4) に使用する粗原料には、上記セ
メント類、木質補強材料としては木質繊維束、木片等が
混合される。そして通常は上記ケイ酸含有物質、更に所
望なれば無機充填剤、硬化促進剤、撥水剤、発泡性熱可
塑性プラスチックビーズ等が混合される。上記原料の混
合比率はセメント類：ケイ酸含有物質は７０：３０〜３
０：７０重量比、該木質補強材料は該粗原料の全体量に
対して５〜４０重量％、更に望ましくは７〜２５重量％
とされる。
メント類、木質補強材料としては木質繊維束、木片等が
混合される。そして通常は上記ケイ酸含有物質、更に所
望なれば無機充填剤、硬化促進剤、撥水剤、発泡性熱可
塑性プラスチックビーズ等が混合される。上記原料の混
合比率はセメント類：ケイ酸含有物質は７０：３０〜３
０：７０重量比、該木質補強材料は該粗原料の全体量に
対して５〜４０重量％、更に望ましくは７〜２５重量％
とされる。
【００１４】 本発明の木質セメント板(1) を製造する
には、図１に示すように例えば型面に凹凸陰模様Ｅを有
する下側型板(6) 上に上記微細原料粉末を撒布して表層
マット(2A)を形成する。該表層マット(2A)の厚さは通常
１０mm〜４０mmとされる。
には、図１に示すように例えば型面に凹凸陰模様Ｅを有
する下側型板(6) 上に上記微細原料粉末を撒布して表層
マット(2A)を形成する。該表層マット(2A)の厚さは通常
１０mm〜４０mmとされる。
【００１５】 次いで該表層マット(2A)上に第１段の粗
原料を撒布して芯層マット(4A)を形成する。該芯層マッ
ト(4A)が所定の厚みになったところで図３に示すように
該芯層マット(4A)上の所定の位置に１個または複数個の
図２に示す周壁部が仕切板(8) である箱体(10)を載置す
る。その後更に第２段の粗原料を撒布して芯層マット(4
B)を形成する。このようにして図４に示すように箱体(1
0)が埋設された状態で芯層マット層(4A,4B) が形成され
る。その後、図５に示すように該芯層マット層(4A,4B)
表面をロールブラシ(9)等によりブラッシングして該芯
層マット層(4A,4B) の厚みを均一にすると共に木質補強
材を分断したり押しのけたりして仕切板(8) である該箱
体(10)の周壁部の上縁(8A)を該芯層マット層(4A,4B) の
表面より確実に露出させる。粗原料が仕切板(8) である
該箱体(10)の周壁部の上縁(8A)に跨った状態で該箱体(1
0)を引き抜くと地崩れの原因となるので好ましくない。
該芯層マット層(4A,4B) の厚さは通常２５mm〜９０mmと
される。
原料を撒布して芯層マット(4A)を形成する。該芯層マッ
ト(4A)が所定の厚みになったところで図３に示すように
該芯層マット(4A)上の所定の位置に１個または複数個の
図２に示す周壁部が仕切板(8) である箱体(10)を載置す
る。その後更に第２段の粗原料を撒布して芯層マット(4
B)を形成する。このようにして図４に示すように箱体(1
0)が埋設された状態で芯層マット層(4A,4B) が形成され
る。その後、図５に示すように該芯層マット層(4A,4B)
表面をロールブラシ(9)等によりブラッシングして該芯
層マット層(4A,4B) の厚みを均一にすると共に木質補強
材を分断したり押しのけたりして仕切板(8) である該箱
体(10)の周壁部の上縁(8A)を該芯層マット層(4A,4B) の
表面より確実に露出させる。粗原料が仕切板(8) である
該箱体(10)の周壁部の上縁(8A)に跨った状態で該箱体(1
0)を引き抜くと地崩れの原因となるので好ましくない。
該芯層マット層(4A,4B) の厚さは通常２５mm〜９０mmと
される。
【００１６】 芯層マット層(4A,4B) が形成された後、
図６に示すように該箱体(10)を該箱体(10)内部の粗原料
(4B') と共に抜き取ることにより原凹部(5A)を形成す
る。このとき仕切板(8) である該箱体(10)の周壁部の高
さは上縁(8A)が芯層マット層(4A,4B) の上部に露出する
ように設定されているので、該露出部分を把手として容
易に粗原料(4B') の詰まった箱体(10)を引き抜くことが
できる。ここで該箱体(10)が立方形状であれば垂直状の
側壁面を有するので抜き取りが容易に出来、また該箱体
(10)の周辺部側壁面のオーバーハングによる死角がなく
粗原料の粗密が生じにくい。しかし箱体(10)の形状は本
発明を限定するものではなく例えば側壁面にオーバーハ
ングのない逆台形状等であってもよい。また除去された
粗原料(4B') は再度利用することができる。
図６に示すように該箱体(10)を該箱体(10)内部の粗原料
(4B') と共に抜き取ることにより原凹部(5A)を形成す
る。このとき仕切板(8) である該箱体(10)の周壁部の高
さは上縁(8A)が芯層マット層(4A,4B) の上部に露出する
ように設定されているので、該露出部分を把手として容
易に粗原料(4B') の詰まった箱体(10)を引き抜くことが
できる。ここで該箱体(10)が立方形状であれば垂直状の
側壁面を有するので抜き取りが容易に出来、また該箱体
(10)の周辺部側壁面のオーバーハングによる死角がなく
粗原料の粗密が生じにくい。しかし箱体(10)の形状は本
発明を限定するものではなく例えば側壁面にオーバーハ
ングのない逆台形状等であってもよい。また除去された
粗原料(4B') は再度利用することができる。
【００１７】 このようにして原凹部(5A)を有する芯層
マット層（4A,4B)を形成した後、図７に示すようにその
上から上記微細原料粉末を撒布して、該原凹部(5A)を含
めて表層マット(3A)を形成する。該表層マット(3A)の厚
さは通常１０mm〜４０mmとされ、望ましくは製品の裏側
となる表層マット(3A)は製品の表側となる表層マット(2
A)より若干薄い方が木質セメント板の耐久性の面から好
ましい。
マット層（4A,4B)を形成した後、図７に示すようにその
上から上記微細原料粉末を撒布して、該原凹部(5A)を含
めて表層マット(3A)を形成する。該表層マット(3A)の厚
さは通常１０mm〜４０mmとされ、望ましくは製品の裏側
となる表層マット(3A)は製品の表側となる表層マット(2
A)より若干薄い方が木質セメント板の耐久性の面から好
ましい。
【００１８】 上記のようにして表層マット(3A)を形成
した後、図８に示すようにその上から上側型板(7) を載
せ、通常１０kg／cm2 〜３５０kg／cm2 の圧力でプレス
する。該上側型板(7) の型面所定位置には、製品の凹部
(5) に対応する凸部(7A)が形成されている。
した後、図８に示すようにその上から上側型板(7) を載
せ、通常１０kg／cm2 〜３５０kg／cm2 の圧力でプレス
する。該上側型板(7) の型面所定位置には、製品の凹部
(5) に対応する凸部(7A)が形成されている。
【００１９】 上記プレス状態を維持しつつ上記三層構
造のマットＭは４０〜８０℃の温度で通常６〜２０時間
の一次養生を行い、次いで温度１２０〜１８０℃、相対
湿度９０〜１００％、５〜２０時間のオートクレーブ養
生または常温養生による二次養生が施こされ、該養生中
にマットＭは硬化し、養生後は脱型して図８および図９
に示すような裏面に凹部(5) を形成した板厚１８〜５０
mmの木質セメント板(1) が製造される。該木質セメント
板(1) は凹部(5) の分軽量化され、かつ表裏面は裏面の
凹部(5) を含めて緻密構造を有する表面層(2,3) によっ
て被覆されているから、高強度かつ良好な耐久性および
耐凍性が付与される。上記実施例以外、図１１に示すよ
うに箱体(12)は底部にネット(13)が張設されていてもよ
い。
造のマットＭは４０〜８０℃の温度で通常６〜２０時間
の一次養生を行い、次いで温度１２０〜１８０℃、相対
湿度９０〜１００％、５〜２０時間のオートクレーブ養
生または常温養生による二次養生が施こされ、該養生中
にマットＭは硬化し、養生後は脱型して図８および図９
に示すような裏面に凹部(5) を形成した板厚１８〜５０
mmの木質セメント板(1) が製造される。該木質セメント
板(1) は凹部(5) の分軽量化され、かつ表裏面は裏面の
凹部(5) を含めて緻密構造を有する表面層(2,3) によっ
て被覆されているから、高強度かつ良好な耐久性および
耐凍性が付与される。上記実施例以外、図１１に示すよ
うに箱体(12)は底部にネット(13)が張設されていてもよ
い。
【００２０】 本発明は上記実施例によって限定される
ものではなく図１２に示すように仕切板(81)は箱体の周
壁部ではなく、下端に屈曲部(82)を有する板状体であっ
てもよい。この場合は図１３〜図１４に示すように所定
個所に複数枚の仕切板(81)を該屈曲部(82)が対となるよ
うに配置して原料を撒布することによりマット層(4A,4
B) を形成した後、該仕切板(81,81) の一対を圧縮して
吊り上げることにより該仕切板(81,81) 間に存在する原
料を除去して所定箇所に原凹部(5A)を有するマット(4A,
4B) を形成する。更に仕切板の形状は本発明を限定する
ものではなく例えば屈曲部を有しない単なる板状体等で
あってもよい。
ものではなく図１２に示すように仕切板(81)は箱体の周
壁部ではなく、下端に屈曲部(82)を有する板状体であっ
てもよい。この場合は図１３〜図１４に示すように所定
個所に複数枚の仕切板(81)を該屈曲部(82)が対となるよ
うに配置して原料を撒布することによりマット層(4A,4
B) を形成した後、該仕切板(81,81) の一対を圧縮して
吊り上げることにより該仕切板(81,81) 間に存在する原
料を除去して所定箇所に原凹部(5A)を有するマット(4A,
4B) を形成する。更に仕切板の形状は本発明を限定する
ものではなく例えば屈曲部を有しない単なる板状体等で
あってもよい。
【００２１】
【発明の効果】 本発明の木質セメント板の製造方法に
おいては、一方の面に凹部が形成された木質セメント板
を均質かつ簡単に効率よく製造出来る。
おいては、一方の面に凹部が形成された木質セメント板
を均質かつ簡単に効率よく製造出来る。
【図面の簡単な説明】図１〜図１０は本発明の一実施例
を示すものである。
を示すものである。
【図１】 表層マットと第１段の芯層とを形成した状態
の部分側断面図
の部分側断面図
【図２】 箱体の斜視図
【図３】 箱体を載置した状態の部分側断面図
【図４】 箱体を載置した状態で第２段の芯層を形成し
た状態の部分側断面図
た状態の部分側断面図
【図５】 ブラッシング状態の部分側断面図
【図６】 箱体抜き取り状態部分側断面図
【図７】 原凹部形成状態の部分側断面図
【図８】 プレス状態の部分側断面図
【図９】 製造された木質セメント板の裏側斜視図
【図１０】 図８におけるＡ−Ａ断面図
【図１１】 他の実施例の箱体の斜視図図１２〜１４は
更に他の実施例を示すものである。
更に他の実施例を示すものである。
【図１２】 仕切板の斜視図
【図１３】 仕切板を配置した状態で第２段の芯層を形
成した状態の部分側断面図
成した状態の部分側断面図
【図１４】 仕切板抜き取り状態部分側断面図
【図１５】 従来例の原凹部形成状態の部分側断面図
1 木質セメント板
2A,3A 表層マット
4A,4B 芯層マット
5 凹部
5A 原凹部
6 下側型板
7 上側型板
7A 凸部8 仕切板（箱体の側壁部）
81 仕切板8A 上縁
10,12 箱体
Claims (7)
- 【請求項１】一方の面に凹部を有する木質セメント板の
製造方法において、所定個所に周壁部が仕切板となって
いる箱体を配置して原料を撒布することによりマット層
を形成した後、該箱体を引抜くことにより所定箇所に原
凹部を有するマットを形成し、このようにして形成した
マット上から凹部形成部に対応する凸部を形成した上側
型板でプレスし養生することを特徴とする木質セメント
板の製造方法 - 【請求項２】一方の面に凹部を有する木質セメント板の
製造方法において 、所定個所に複数対の仕切板をそれぞ
れ相対して配置して原料を撒布するこ とによりマット層
を形成した後、該複数対の仕切板間をそれぞれ圧縮して
吊 り上げることにより所定箇所に原凹部を有するマット
を形成し、このように して形成したマット上から凹部形
成部に対応する凸部を形成した上側型板で プレスし養生
することを特徴とする木質セメント板の製造方法 - 【請求項３】一方の面に凹部を有する木質セメント板の
製造方法において 、下側型板上に微細原料粉末を撒布し
て表層マットを形成し、所定個所に周 壁部が仕切板とな
っている箱体を配置して粗原料を撒布することにより芯
層 マットを形成した後、該箱体を引抜くことにより所定
箇所に原凹部を有する 芯層マットを形成し、該芯層マッ
ト層上に原凹部を含めて微細原料粉末を撒 布して表層マ
ットを形成し、このようにして形成した複層マット上か
ら凹部 形成部に対応する凸部を形成した上側型板でプレ
スし養生することを特徴と する木質セメント板の製造方
法 - 【請求項４】一方の面に凹部を有する木質セメント板の
製造方法において 、下側型板上に微細原料粉末を撒布し
て表層マットを形成し、所定個所に複 数対の仕切板を配
置して粗原料を撒布することにより芯層マットを形成し
た 後、該複数対の仕切板間をそれぞれ圧縮して吊り上げ
ることにより所定箇所 に原凹部を有する芯層マットを形
成し、該芯層マット層上に原凹部を含めて 微細原料粉末
を撒布して表層マットを形成し、このようにして形成し
た複層 マット上から凹部形成部に対応する凸部を形成し
た上側型板でプレスし養生 することを特徴とする木質セ
メント板の製造方法 - 【請求項５】該仕切板は原料を撒布した際、該仕切板の
上縁が撒布された マット層より露出する高さを有する仕
切板である請求項１〜４に記載の木質 セメント板の製造
方法 - 【請求項６】該マット層を形成後、該マット層の表面を
ブラッシングする 請求項１〜５に記載の木質セメント板
の製造方法 - 【請求項７】該箱体は底部に底板またはネットが張設さ
れている請求項１ または３または５または６に記載の木
質セメント板の製造方法
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34082499A JP3434754B2 (ja) | 1999-11-30 | 1999-11-30 | 木質セメント板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34082499A JP3434754B2 (ja) | 1999-11-30 | 1999-11-30 | 木質セメント板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001150421A JP2001150421A (ja) | 2001-06-05 |
| JP3434754B2 true JP3434754B2 (ja) | 2003-08-11 |
Family
ID=18340647
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP34082499A Expired - Fee Related JP3434754B2 (ja) | 1999-11-30 | 1999-11-30 | 木質セメント板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3434754B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5348921B2 (ja) | 2008-03-31 | 2013-11-20 | ニチハ株式会社 | 木質セメント板の製造方法 |
| JP5548340B2 (ja) | 2008-03-31 | 2014-07-16 | ニチハ株式会社 | 木質セメント板の製造方法 |
| JP5006425B2 (ja) * | 2010-03-31 | 2012-08-22 | ニチハ株式会社 | 木質セメント板、及びその製造方法 |
-
1999
- 1999-11-30 JP JP34082499A patent/JP3434754B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2001150421A (ja) | 2001-06-05 |
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