JP3432296B2 - ポリオレフィンフィルム - Google Patents
ポリオレフィンフィルムInfo
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、帯電防止性、透明性、
耐スクラッチ性、耐ブロッキング性に優れ、かつ適度な
滑り性を持ったポリオレフィンフィルムを提供するもの
である。
耐スクラッチ性、耐ブロッキング性に優れ、かつ適度な
滑り性を持ったポリオレフィンフィルムを提供するもの
である。
【０００２】
【従来の技術】ポリオレフィンフィルムはその表面が平
滑であるほど透明性に優れ、外観が良好となる。しか
し、その反面フィルムどうしが密着してブロッキングし
易くなり、滑り性も悪くなるため、スリット、印刷、製
袋等の二次加工適性が低下する。
滑であるほど透明性に優れ、外観が良好となる。しか
し、その反面フィルムどうしが密着してブロッキングし
易くなり、滑り性も悪くなるため、スリット、印刷、製
袋等の二次加工適性が低下する。
【０００３】このような問題を解決するため、従来ポリ
オレフィンフィルムに微粉砕したシリカ、ゼオライト等
を添加する方法が用いられてきた。また最近では、球状
の有機高分子を用いる方法も提案され、透明性、滑り性
の向上が計られている（特開平６−７３２０２号公
報）。
オレフィンフィルムに微粉砕したシリカ、ゼオライト等
を添加する方法が用いられてきた。また最近では、球状
の有機高分子を用いる方法も提案され、透明性、滑り性
の向上が計られている（特開平６−７３２０２号公
報）。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】アンチブロッキング剤
として球状有機高分子を用いた場合、透明性、耐スクラ
ッチ性は微粉砕したものに比べ良好となる。しかし、フ
ィルムの耐ブロッキング性が特に要求される用途におい
ては、アンチブロッキング剤を多量に添加しなければな
らず、この様な場合にアンチブロッキング剤として球状
有機高分子を用いると、動摩擦係数が０．２以下と小さ
くなりすぎ、製品が滑りすぎて取扱にくいという欠点を
有していた。
として球状有機高分子を用いた場合、透明性、耐スクラ
ッチ性は微粉砕したものに比べ良好となる。しかし、フ
ィルムの耐ブロッキング性が特に要求される用途におい
ては、アンチブロッキング剤を多量に添加しなければな
らず、この様な場合にアンチブロッキング剤として球状
有機高分子を用いると、動摩擦係数が０．２以下と小さ
くなりすぎ、製品が滑りすぎて取扱にくいという欠点を
有していた。
【０００５】本発明の目的は、帯電防止性、透明性、耐
スクラッチ性、耐ブロッキング性に優れ、かつ動摩擦係
数が０．２〜０．３の範囲にある適度な滑り性を持った
ポリオレフィンフィルムを提供することにある。
スクラッチ性、耐ブロッキング性に優れ、かつ動摩擦係
数が０．２〜０．３の範囲にある適度な滑り性を持った
ポリオレフィンフィルムを提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記問題
点を解決するため鋭意研究を重ねた結果、特定の球状有
機高分子と特定の構造を持つ帯電防止剤を含むポリオレ
フィンフィルムが満足できる性能を有することを見いだ
し、本発明を完成するに至った。
点を解決するため鋭意研究を重ねた結果、特定の球状有
機高分子と特定の構造を持つ帯電防止剤を含むポリオレ
フィンフィルムが満足できる性能を有することを見いだ
し、本発明を完成するに至った。
【０００７】すなわち本発明は、平均粒子径が０．５〜
５μｍである球状有機高分子を０．０２〜０．５重量
％、及び下記一般式（１）で示されるアミド
５μｍである球状有機高分子を０．０２〜０．５重量
％、及び下記一般式（１）で示されるアミド
【０００８】
【化３】
【０００９】（ただし、Ｒは炭素数５〜２１の脂肪族炭
化水素基を表し、ｎは１〜３の整数を表す）を０．０５
〜１重量％含有するポリオレフィンフィルムである。
化水素基を表し、ｎは１〜３の整数を表す）を０．０５
〜１重量％含有するポリオレフィンフィルムである。
【００１０】本発明で用いる球状有機高分子は特に限定
されず、平均粒子径が上記した範囲であれば、公知のも
のを何ら制限なく使用し得る。上記の球状有機高分子の
平均粒子径は０．５〜５μｍのものが使用できるが、よ
り優れた性能のためには平均粒子径が１．２〜４μｍの
ものが好適である。平均粒子径が０．５μｍより小さい
場合には滑り性が低下し、また５μｍより大きい場合に
はフィルムどうしを擦り合わせたときに傷が付き易くな
るため好ましくない。
されず、平均粒子径が上記した範囲であれば、公知のも
のを何ら制限なく使用し得る。上記の球状有機高分子の
平均粒子径は０．５〜５μｍのものが使用できるが、よ
り優れた性能のためには平均粒子径が１．２〜４μｍの
ものが好適である。平均粒子径が０．５μｍより小さい
場合には滑り性が低下し、また５μｍより大きい場合に
はフィルムどうしを擦り合わせたときに傷が付き易くな
るため好ましくない。
【００１１】本発明で使用される有機高分子粒子は球状
である必要がある。粉砕物のように不定形である場合に
は、滑り性が低下し、樹脂中への分散性が悪いため透明
性が低下する。本発明における球状の程度としては、電
子顕微鏡観察による短径と長径の比（短径／長径）で
０．７〜１であることが好ましい。もちろん、滑り性が
良好なポリオレフィンフィルムを得るためには、有機高
分子粒子はほぼ真球状（短径／長径≧０．８０）である
ことがより好ましい。
である必要がある。粉砕物のように不定形である場合に
は、滑り性が低下し、樹脂中への分散性が悪いため透明
性が低下する。本発明における球状の程度としては、電
子顕微鏡観察による短径と長径の比（短径／長径）で
０．７〜１であることが好ましい。もちろん、滑り性が
良好なポリオレフィンフィルムを得るためには、有機高
分子粒子はほぼ真球状（短径／長径≧０．８０）である
ことがより好ましい。
【００１２】本発明で使用される球状有機高分子の種類
は特に限定されないが、一般に入手しやすく、ポリオレ
フィンへの分散性が良く、しかもポリオレフィンの屈折
率に近くてフィルムの透明性を阻害しないものであるこ
とが好ましい。このような球状有機高分子として、本発
明においては、シリコーン樹脂粒子、シリコーンゴム粒
子、ポリアミド粒子、トリアジン環を有する縮合型樹脂
粒子、架橋ポリメチルメタクリレート粒子、架橋ポリス
チレン粒子等を好適に使用することができる。中でもシ
リコーン樹脂粒子、メラミン樹脂粒子、架橋ポリメチル
メタクリレート粒子を用いた場合に効果が高い。
は特に限定されないが、一般に入手しやすく、ポリオレ
フィンへの分散性が良く、しかもポリオレフィンの屈折
率に近くてフィルムの透明性を阻害しないものであるこ
とが好ましい。このような球状有機高分子として、本発
明においては、シリコーン樹脂粒子、シリコーンゴム粒
子、ポリアミド粒子、トリアジン環を有する縮合型樹脂
粒子、架橋ポリメチルメタクリレート粒子、架橋ポリス
チレン粒子等を好適に使用することができる。中でもシ
リコーン樹脂粒子、メラミン樹脂粒子、架橋ポリメチル
メタクリレート粒子を用いた場合に効果が高い。
【００１３】また、本発明で用いる球状有機高分子はポ
リオレフィンフィルム中に０．０２〜０．５重量％含ま
れることが必要であり、より優れた性能のためには０．
０５〜０．３重量％含まれることが好適である。含有率
が０．０２重量％より小さいと耐ブロッキング性が不十
分となり、また含有率が０．５重量％より大きいとフィ
ルムが滑り過ぎるため好ましくない。
リオレフィンフィルム中に０．０２〜０．５重量％含ま
れることが必要であり、より優れた性能のためには０．
０５〜０．３重量％含まれることが好適である。含有率
が０．０２重量％より小さいと耐ブロッキング性が不十
分となり、また含有率が０．５重量％より大きいとフィ
ルムが滑り過ぎるため好ましくない。
【００１４】本発明で用いるアミドは、式（１）におけ
るＲの炭素数５〜２１のものが用いられるが、より好ま
しい結果を得るためには、１１〜１７のものが好適であ
る。炭素数が５より小さい場合には、ポリオレフィンフ
ィルムがブロッキングし易くなり、また炭素数が２１よ
り大きい場合には、ポリオレフィンフィルムの帯電防止
性が不良となるために好ましくない。上記の脂肪族炭化
水素基としては、アルキル基、アルケニル基、アルカジ
エニル基、アルカトリエニル基、アルキニル基等を挙げ
ることができる。また式（１）におけるｎは１〜３のも
のが用いられるが、ｎ＝１のものが最も優れている。
るＲの炭素数５〜２１のものが用いられるが、より好ま
しい結果を得るためには、１１〜１７のものが好適であ
る。炭素数が５より小さい場合には、ポリオレフィンフ
ィルムがブロッキングし易くなり、また炭素数が２１よ
り大きい場合には、ポリオレフィンフィルムの帯電防止
性が不良となるために好ましくない。上記の脂肪族炭化
水素基としては、アルキル基、アルケニル基、アルカジ
エニル基、アルカトリエニル基、アルキニル基等を挙げ
ることができる。また式（１）におけるｎは１〜３のも
のが用いられるが、ｎ＝１のものが最も優れている。
【００１５】本発明におけるアミドを具体的に例示する
と以下のようなものが好適に用いられる。
と以下のようなものが好適に用いられる。
【００１６】
【化４】
【００１７】本発明で用いるアミドは、ポリオレフィン
中に０．０５〜１重量％含まれることが必要であり、
０．１〜０．５重量％含まれることが好ましい。含有率
が０．０５重量％より小さい場合にはフィルムの帯電防
止性が不良となり、また含有率が１重量％より大きい場
合にはフィルムがブロッキングしやすくなるため好まし
くない。
中に０．０５〜１重量％含まれることが必要であり、
０．１〜０．５重量％含まれることが好ましい。含有率
が０．０５重量％より小さい場合にはフィルムの帯電防
止性が不良となり、また含有率が１重量％より大きい場
合にはフィルムがブロッキングしやすくなるため好まし
くない。
【００１８】本発明におけるポリオレフィンは特に限定
されず公知のものが用いられる。例を上げると、エチレ
ン、プロピレン、１−ブテン、１−ペンテン、１−ヘキ
セン、４−メチル−１−ペンテン等のα−オレフィンの
単独重合体、上記α−オレフィンどうしの共重合体、上
記α−オレフィンと共重合可能なα−オレフィン以外の
単量体とα−オレフィンとの共重合体、及びこれらの混
合物等である。上記のα−オレフィンと共重合可能なα
−オレフィン以外の単量体としては、酢酸ビニル、マレ
イン酸、ビニルアルコ−ル、メタクリル酸、メタクリル
酸メチル、メタクリル酸エチル等を挙げることができ
る。
されず公知のものが用いられる。例を上げると、エチレ
ン、プロピレン、１−ブテン、１−ペンテン、１−ヘキ
セン、４−メチル−１−ペンテン等のα−オレフィンの
単独重合体、上記α−オレフィンどうしの共重合体、上
記α−オレフィンと共重合可能なα−オレフィン以外の
単量体とα−オレフィンとの共重合体、及びこれらの混
合物等である。上記のα−オレフィンと共重合可能なα
−オレフィン以外の単量体としては、酢酸ビニル、マレ
イン酸、ビニルアルコ−ル、メタクリル酸、メタクリル
酸メチル、メタクリル酸エチル等を挙げることができ
る。
【００１９】本発明は、上記したポリオレフィンの中で
も特に密着しやすく、表面に傷が付きやすいポリプロピ
レン、ポリエチレン、プロピレン−エチレン共重合体、
エチレン−１−ブテン共重合体、エチレン−プロピレン
−１−ブテン共重合体、エチレン−プロピレン−ブタジ
エン共重合体、及びこれらのポリオレフィンを主成分と
するブレンド物等に対して効果的である。
も特に密着しやすく、表面に傷が付きやすいポリプロピ
レン、ポリエチレン、プロピレン−エチレン共重合体、
エチレン−１−ブテン共重合体、エチレン−プロピレン
−１−ブテン共重合体、エチレン−プロピレン−ブタジ
エン共重合体、及びこれらのポリオレフィンを主成分と
するブレンド物等に対して効果的である。
【００２０】本発明のポリオレフィンフィルムは単層フ
ィルムであってもよく、また性質の異なる２種類以上の
樹脂を積層した積層フィルムであってもよい。
ィルムであってもよく、また性質の異なる２種類以上の
樹脂を積層した積層フィルムであってもよい。
【００２１】積層フィルムの場合、各層を形成する樹脂
は、要求性能に応じて種々の組合せが用いられる。例を
挙げると、基材層には上記した樹脂の中でも機械的性能
の優れたポリプロピレン、プロピレン−エチレン共重合
体、エチレン−プロピレン−１−ブテン共重合体、及び
これらのポリオレフィンを主成分とするブレンド物等を
用い、表層にはヒートシール性の優れたポリエチレン、
プロピレン−エチレン共重合体、エチレン−１−ブテン
共重合体、エチレン−プロピレン−１−ブテン共重合
体、エチレン−プロピレン−ブタジエン共重合体、及び
これらのポリオレフィンを主成分とするブレンド物等を
用いることができる。
は、要求性能に応じて種々の組合せが用いられる。例を
挙げると、基材層には上記した樹脂の中でも機械的性能
の優れたポリプロピレン、プロピレン−エチレン共重合
体、エチレン−プロピレン−１−ブテン共重合体、及び
これらのポリオレフィンを主成分とするブレンド物等を
用い、表層にはヒートシール性の優れたポリエチレン、
プロピレン−エチレン共重合体、エチレン−１−ブテン
共重合体、エチレン−プロピレン−１−ブテン共重合
体、エチレン−プロピレン−ブタジエン共重合体、及び
これらのポリオレフィンを主成分とするブレンド物等を
用いることができる。
【００２２】なお、積層フィルムの場合、球状有機高分
子は少なくとも片面の最表層に配合される。この場合、
表層樹脂中の球状有機高分子の含有率は０．０２〜０．
５重量％、好ましくは０．０５〜０．３重量％である。
一般式（１）で示されるアミドは基材層及び表層の何れ
の層に含有されていてもよく、また両層に含有されてい
てもよい。通常は、アミドは１つの層に含有されていて
も、時間の経過に従って他の層に移行し、最終的には全
樹脂層に拡散する。アミドの含有量は全フィルム構成樹
脂中に０．０５〜１重量％、好ましくは０．１〜０．５
重量％である。
子は少なくとも片面の最表層に配合される。この場合、
表層樹脂中の球状有機高分子の含有率は０．０２〜０．
５重量％、好ましくは０．０５〜０．３重量％である。
一般式（１）で示されるアミドは基材層及び表層の何れ
の層に含有されていてもよく、また両層に含有されてい
てもよい。通常は、アミドは１つの層に含有されていて
も、時間の経過に従って他の層に移行し、最終的には全
樹脂層に拡散する。アミドの含有量は全フィルム構成樹
脂中に０．０５〜１重量％、好ましくは０．１〜０．５
重量％である。
【００２３】本発明のポリオレフィンフィルムは、ポリ
オレフィン粉体またはペレットと球状有機高分子とを十
分に混合した後、溶融押出しするか、さらに一軸または
二軸に延伸することによって製造できる。また、積層さ
れたフィルムの場合は、各層を構成するポリオレフィン
を共押出して、その後必要により一軸または二軸に延伸
するか、または一層のポリオレフィンを溶融押出して一
軸延伸し、その上に他層のポリオレフィンを溶融押出し
て上記一軸延伸の方向とほぼ直角方向に延伸する方法等
が採用される。
オレフィン粉体またはペレットと球状有機高分子とを十
分に混合した後、溶融押出しするか、さらに一軸または
二軸に延伸することによって製造できる。また、積層さ
れたフィルムの場合は、各層を構成するポリオレフィン
を共押出して、その後必要により一軸または二軸に延伸
するか、または一層のポリオレフィンを溶融押出して一
軸延伸し、その上に他層のポリオレフィンを溶融押出し
て上記一軸延伸の方向とほぼ直角方向に延伸する方法等
が採用される。
【００２４】
【作用及び効果】本発明のポリオレフィンフィルムは、
上記の説明のように特定の形状を持つ有機高分子と、特
定の構造をもつ帯電防止剤をフィルム中に添加すること
により、優れた耐ブロッキング性と、動摩擦係数が０．
２〜０．３の範囲となる適度な滑り性、及び良好な帯電
防止性を付与することができる。
上記の説明のように特定の形状を持つ有機高分子と、特
定の構造をもつ帯電防止剤をフィルム中に添加すること
により、優れた耐ブロッキング性と、動摩擦係数が０．
２〜０．３の範囲となる適度な滑り性、及び良好な帯電
防止性を付与することができる。
【００２５】球状有機高分子単独の場合には、有機高分
子の表面が極めて滑らかであるため、樹脂との相溶性も
優れ、透明性、耐ブロッキング性は良好であるが、摩擦
係数が小さすぎる。本発明で用いるアミドを更にフィル
ム中に添加すると、製膜後にフィルム表面にブリードア
ウトし、滑り性を調節するものと考えられる。
子の表面が極めて滑らかであるため、樹脂との相溶性も
優れ、透明性、耐ブロッキング性は良好であるが、摩擦
係数が小さすぎる。本発明で用いるアミドを更にフィル
ム中に添加すると、製膜後にフィルム表面にブリードア
ウトし、滑り性を調節するものと考えられる。
【００２６】本発明のポリオレフィンフィルムは、帯電
防止性、透明性、耐スクラッチ性、耐ブロッキング性に
優れ、かつ適度な滑り性を持っているため、食品、繊
維、雑貨、タバコ、カセットテープ等の各種の包装材料
として好適に使用することができる。また、特に耐ブロ
ッキング性が要求される繊維包装用、断裁用のフィルム
として好適に使用できる。
防止性、透明性、耐スクラッチ性、耐ブロッキング性に
優れ、かつ適度な滑り性を持っているため、食品、繊
維、雑貨、タバコ、カセットテープ等の各種の包装材料
として好適に使用することができる。また、特に耐ブロ
ッキング性が要求される繊維包装用、断裁用のフィルム
として好適に使用できる。
【００２７】
【実施例】以下に、本発明を具体的に説明するために実
施例を挙げるが、本発明はこれらの実施例に限定される
ものではない。
施例を挙げるが、本発明はこれらの実施例に限定される
ものではない。
【００２８】以下の実施例及び比較例におけるフィルム
物性の測定は下記の方法により行った。なお測定は、フ
ィルム製造後、４０℃で３日間養生後に行った。
物性の測定は下記の方法により行った。なお測定は、フ
ィルム製造後、４０℃で３日間養生後に行った。
【００２９】（１）帯電防止性
ＪＩＳ−Ｋ６９１１に準じて、フィルムの表面固有抵抗
値を測定した。
値を測定した。
【００３０】（２）滑り性
ＡＳＴＭ−Ｄ−１８９４に準じて動摩擦係数を測定し
た。
た。
【００３１】（３）ブロッキング性
４ｃｍ×３０ｃｍのフィルム片を切り出し、厚さ３ｍｍ
になるように重ね合わせた。フィルムサンプルを温度３
０℃湿度７０％ＲＨの雰囲気に２４時間放置後プレス機
を使用して、フィルムサンプルに２０ｋｇ／ｃｍ2の圧
力を３０秒間かけた。その後、フィルムサンプルの両端
を治具で固定し、オートグラフ（島津製作所製）を用い
て折り曲げ強度を測定した。
になるように重ね合わせた。フィルムサンプルを温度３
０℃湿度７０％ＲＨの雰囲気に２４時間放置後プレス機
を使用して、フィルムサンプルに２０ｋｇ／ｃｍ2の圧
力を３０秒間かけた。その後、フィルムサンプルの両端
を治具で固定し、オートグラフ（島津製作所製）を用い
て折り曲げ強度を測定した。
【００３２】実施例１〜６
メルトインデックス２．０ｇ／１０分、結晶化度９８．
４％のポリプロピレン（融点１５９℃）に、表１に示す
平均粒子径の球状有機高分子（メラミン樹脂；真球度
０．９０、シリコーン樹脂；真球度０．９５、架橋ポリ
メチルメタクリレート；真球度０．８５）を表１に示し
た配合割合で加え、さらに帯電防止剤として本文中に一
般式で記載したアミドを表１に示した配合割合で加えて
溶融混練した。上記樹脂をＴ−ダイより押出し、テンタ
ー法二軸延伸機により厚さ２０μｍの延伸フィルムを得
た。なお表面には常法に従い３０Ｗ・ｍｉｎ／ｍ2 のコ
ロナ放電処理をした。
４％のポリプロピレン（融点１５９℃）に、表１に示す
平均粒子径の球状有機高分子（メラミン樹脂；真球度
０．９０、シリコーン樹脂；真球度０．９５、架橋ポリ
メチルメタクリレート；真球度０．８５）を表１に示し
た配合割合で加え、さらに帯電防止剤として本文中に一
般式で記載したアミドを表１に示した配合割合で加えて
溶融混練した。上記樹脂をＴ−ダイより押出し、テンタ
ー法二軸延伸機により厚さ２０μｍの延伸フィルムを得
た。なお表面には常法に従い３０Ｗ・ｍｉｎ／ｍ2 のコ
ロナ放電処理をした。
【００３３】これらのフィルムについて、帯電防止性、
滑り性及びブロッキング性を測定し、結果を表１に示し
た。
滑り性及びブロッキング性を測定し、結果を表１に示し
た。
【００３４】
【表１】
【００３５】比較例１
球状有機高分子を添加しなかった他は実施例５と全く同
様に行った。結果を表１に示した。
様に行った。結果を表１に示した。
【００３６】比較例２
アミドを添加しなかった他は実施例５と全く同様に行っ
た。結果を表１に示した。
た。結果を表１に示した。
【００３７】比較例３
アミドに代えて、ソルビタンモノラウレートを０．５％
添加した他は実施例５と全く同様に行った。結果を表１
に示した。
添加した他は実施例５と全く同様に行った。結果を表１
に示した。
【００３８】比較例４
アミドに代えて、ステアリルジエタノールアミンを０．
５％添加した他は実施例５と全く同様に行った。結果を
表１に示した。
５％添加した他は実施例５と全く同様に行った。結果を
表１に示した。
【００３９】実施例７〜１０
メルトインデックス２．０ｇ／１０分、結晶化度９８．
４％のポリプロピレン（融点１５９℃）に、帯電防止剤
として本文中に一般式で記載したアミドを表２の配合割
合で加えて溶融混練し、これを基材層用の樹脂組成物と
して用いた。一方、エチレン含有量３モル％のプロピレ
ン−エチレンランダム共重合体に、球状有機高分子を表
２に示した配合割合になるように加え、これを表面層用
の樹脂組成物とした。
４％のポリプロピレン（融点１５９℃）に、帯電防止剤
として本文中に一般式で記載したアミドを表２の配合割
合で加えて溶融混練し、これを基材層用の樹脂組成物と
して用いた。一方、エチレン含有量３モル％のプロピレ
ン−エチレンランダム共重合体に、球状有機高分子を表
２に示した配合割合になるように加え、これを表面層用
の樹脂組成物とした。
【００４０】上記した基材層及び表面層となる樹脂組成
物を用い、テンター法二軸延伸機により、基材層の両面
に表面層が積層されてなる３層の積層フィルムを得た。
表面には２０Ｗ・ｍｉｎ／ｍ2 のコロナ放電処理を行っ
た。各層の厚みは、１．５／２２／１．５μｍであっ
た。
物を用い、テンター法二軸延伸機により、基材層の両面
に表面層が積層されてなる３層の積層フィルムを得た。
表面には２０Ｗ・ｍｉｎ／ｍ2 のコロナ放電処理を行っ
た。各層の厚みは、１．５／２２／１．５μｍであっ
た。
【００４１】このフィルムについて、帯電防止性、滑り
性及びブロッキング性を測定し、結果を表２に示した。
性及びブロッキング性を測定し、結果を表２に示した。
【００４２】
【表２】
【００４３】比較例５
球状有機高分子を添加しなかった他は、実施例９と全く
同様に行った。結果を表２に示した。
同様に行った。結果を表２に示した。
【００４４】比較例６
アミドを添加しなかった他は、実施例９と全く同様に行
った。結果を表２に示した。
った。結果を表２に示した。
【００４５】実施例１１〜１４
メルトインデックス６．０ｇ／１０分、結晶化度９８．
４％のポリプロピレン（融点１６３℃）に、表３に示す
平均粒子径の球状有機高分子を表３に示した配合割合で
加え、さらに帯電防止剤として本文中に一般式で記載し
たアミドを表３に示した配合割合で加えて溶融混練し
た。上記樹脂をＴ−ダイより押出し、キャストフィルム
製膜機により厚さ２０μｍの単層フィルムを得た。なお
表面には常法に従い３０Ｗ・ｍｉｎ／ｍ2 のコロナ放電
処理をした。
４％のポリプロピレン（融点１６３℃）に、表３に示す
平均粒子径の球状有機高分子を表３に示した配合割合で
加え、さらに帯電防止剤として本文中に一般式で記載し
たアミドを表３に示した配合割合で加えて溶融混練し
た。上記樹脂をＴ−ダイより押出し、キャストフィルム
製膜機により厚さ２０μｍの単層フィルムを得た。なお
表面には常法に従い３０Ｗ・ｍｉｎ／ｍ2 のコロナ放電
処理をした。
【００４６】これらのフィルムについて、帯電防止性、
滑り性及びブロッキング性を測定し、結果を表３に示し
た。
滑り性及びブロッキング性を測定し、結果を表３に示し
た。
【００４７】比較例７
球状有機高分子を添加しなかった他は、実施例１３と全
く同様に行った。結果を表３に示した。
く同様に行った。結果を表３に示した。
【００４８】比較例８
アミドを添加しなかった他は、実施例１３と全く同様に
行った。結果を表３に示した。
行った。結果を表３に示した。
【００４９】
【表３】
フロントページの続き
(51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ
Ｃ０８Ｌ 101:00）
(56)参考文献 特開 平５−214120（ＪＰ，Ａ)
特開 平４−220436（ＪＰ，Ａ)
特開 平６−107868（ＪＰ，Ａ)
特開 平１−287157（ＪＰ，Ａ)
特開 昭58−134138（ＪＰ，Ａ)
特開 平８−3377（ＪＰ，Ａ)
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
C08J 5/00 - 5/24
C08L 1/00 - 101/16
B32B 1/00 - 35/00
Claims (2)
- 【請求項１】平均粒子径が０．５〜５μｍである球状有
機高分子を０．０２〜０．５重量％、及び下記一般式
（１）で示されるアミド 【化１】 （ただし、Ｒは炭素数５〜２１の脂肪族炭化水素基を表
し、ｎは１〜３の整数を表す）を０．０５〜１重量％含
有するポリオレフィンフィルム。 - 【請求項２】２層以上の積層ポリオレフィンフィルムで
あって、少なくとも片面の最表層中に、平均粒子径が
０．５〜５μｍである球状有機高分子を０．０２〜０．
５重量％含有し、且つ少なくとも１つの層に下記一般式
（１）で示されるアミド 【化２】 （ただし、Ｒは炭素数５〜２１の脂肪族炭化水素基を表
し、ｎは１〜３の整数を表す）を全フィルム構成樹脂中
に占める割合で０．０５〜１重量％となるように含有す
る積層ポリオレフィンフィルム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19858694A JP3432296B2 (ja) | 1994-08-23 | 1994-08-23 | ポリオレフィンフィルム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19858694A JP3432296B2 (ja) | 1994-08-23 | 1994-08-23 | ポリオレフィンフィルム |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0859852A JPH0859852A (ja) | 1996-03-05 |
| JP3432296B2 true JP3432296B2 (ja) | 2003-08-04 |
Family
ID=16393649
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19858694A Ceased JP3432296B2 (ja) | 1994-08-23 | 1994-08-23 | ポリオレフィンフィルム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3432296B2 (ja) |
Families Citing this family (5)
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|---|---|---|---|---|
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| JPH05214120A (ja) * | 1992-02-07 | 1993-08-24 | Toray Ind Inc | 二軸配向ポリプロピレンフイルム |
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-
1994
- 1994-08-23 JP JP19858694A patent/JP3432296B2/ja not_active Ceased
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0859852A (ja) | 1996-03-05 |
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|---|---|---|---|
| RVOP | Cancellation by post-grant opposition |