JP3428757B2 - ピンコンタクトを使用する電気コネクタ - Google Patents
ピンコンタクトを使用する電気コネクタInfo
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- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
- H01R12/50—Fixed connections
- H01R12/51—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures
- H01R12/55—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures characterised by the terminals
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- H01R12/71—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures
- H01R12/712—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures co-operating with the surface of the printed circuit or with a coupling device exclusively provided on the surface of the printed circuit
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- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Connector Housings Or Holding Contact Members (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電気コネクタに関し、特
に回路基板の両面に複数のピンコンタクト（以下ピンと
いう）が形成され且つ回路基板の両面にヘッダ（ハウジ
ング）が背中合わせ配置されてピンコンタクトをその内
側に配置する型の電気コネクタに関する。 【０００２】 【従来の技術】回路基板にピンフィールド（行列状に配
置された多数のピン）を形成することは公知技術であ
る。これらのピンは回路基板の孔内にコンプライアント
ピン部が位置することにより、回路基板の回路トレース
に接続される。ピン（端子）部はコンプライアントピン
部より対向方向に延び、相手コネクタ内の相補形状の端
子と嵌合すべく形成される。ハウジングは回路基板の両
面にピンの上から置かれる。しかしながら上記の従来技
術ではハウジングのピンフィールドに固定する方法に問
題となる点があった。 【０００３】ピンフィールドを有する回路基板は直径0.
55 mm の複数の孔を含む。ピンはコンプライアントピン
部の一側の幅広に形成されたバーブ（とげ状部）を有す
る。バーブはピンの幅より広く、対応するハウジング内
部に締りばめされるよう形成される。ピンは回路基板の
孔を通して挿入される必要があるが、ピン挿入を行うた
め回路基板へ挿入される側には保持用板部を設けること
ができない。そこで回路基板の一側ではピンは一定の
幅、多くの場合約0.5mm 幅とする。更にハウジングはこ
れらのピンを略包み込み、ピンを締りばめする通路を有
する。 【０００４】 【本発明の解決すべき課題】上述した従来技術の第１の
欠点は、ハウジングがピンフィールドの上側より挿入さ
れるとき、ハウジングがピンフィールドを締りばめする
ので、ピンの接触表面上に接触不良の原因となるプラス
チックが付着してしまうことである。即ち嵌合相手のリ
セプタクルの接触表面とピン自体との間にプラスチック
粒が入り込み、接触不良が生じてしまう。第２の欠点
は、多くのハウジングがガラス封入型であるため、この
ガラス粒子が接触部の金めっきを削り接触不良を生じる
ことである。 【０００５】従って本発明の目的は、ヘッダが回路基板
面上のピンフィールド上に向けて置かれる際にピンコン
タクトの接触部に接触不良を生じさせないよう構成され
た電気コネクタを提供することである。このヘッダは回
路基板を挟む１対が両側からピンを締り嵌めするよう回
路基板に背中合わせに配置されることもあり得る。 【０００６】 【課題解決のための手段】本発明は、回路基板と、該回
路基板の両面より対向して延びる複数のピンコンタクト
と、該複数のピンコンタクトを受容する複数のピン受容
通路が形成され、前記回路基板の両面に取付けられるハ
ウジングとを具える電気コネクタにおいて、前記ハウジ
ングの少なくとも一方は、前記ハウジングと別体に形成
され且つ前記ハウジング内に位置するロッキング板を有
し、該ロッキング板は複数の透孔と、前記ハウジングの
前記ピン受容通路との締り嵌めにより前記ピンコンタク
トの各々を保持するロッキングアームとを具えることを
特徴とする。 【０００７】本発明の電気コネクタは回路基板の両面間
を貫通して回路基板の両面側にピン接触部を構成する複
数のピンを有するピンフィールドを含む。ピンフィール
ドを含む電気コネクタは回路基板上に取り付けられるハ
ウジング（ヘッダ）を有する。ピンフィールドを含む電
気コネクタはハウジングの１個がロッキング板を含むこ
とを特徴とする。ロッキング板はピン及び孔に近接され
るべくハウジング内へ向けて延びる少なくとも１本のロ
ッキングアームを有する。ロッキングアームはハウジン
グの通路と締りばめされ、ピンのピン部に押圧される。
ロッキング板はハウジングの内側に位置する。ハウジン
グは回路基板の両面側からピンフィールドに締り嵌めさ
れ得る。 【０００８】 【実施例】以下、添付図面を参照して本発明の電気コネ
クタの実施例を詳細に説明する。 【０００９】まず本発明の説明に先立ち、本発明の基礎
をなし、本願出願人が先に提案した電気コネクタ図１乃
至図10を参照して説明する。尚、この電気コネクタは本
願出願人より出願された特願平5-192907号の特許出願明
細書中に開示されている。図１によれば、ピンフィール
ドは回路基板上に配された多数のピン10により形成され
ており、各ピンは回路基板の受容孔に挿入されたピンの
コンプライアント部14により回路基板の所定位置に保持
される。ピン10は回路基板の一面側の接触部18と他面側
の接触部20とを含んでおり、接触部18及び20は相手プラ
グコネクタとの嵌合の際にそれらと電気的接触されるよ
う構成されている。 【００１０】またピン10は図６の如くリール巻回用又は
ハウジングとの組立て作業を容易にする目的のためにキ
ャリアストリップ22の形で形成される。接触部20は、使
用に際して破線23の位置でキャリアストリップ22から切
断される。図中にはコンプライアント部14が示され、ま
た各ハウジング内にピン端子を固定するために用いられ
る幅広部24が示される。さらに接触部20がコンプライア
ント部14の上方に、接触部18がコンプライアント部14の
下方に配置されて示される。一部の表面26は摩擦力を増
加するために粗削りの状態とされる。 【００１１】再度図１を参照すれば、絶縁材料で形成さ
れたハウジング30がピン10の接触部18上側に配置され、
回路基板12の下面32にヘッダ組立体（サブアセンブリ）
を構成する。このヘッダ組立体は欧州特許出願第042278
5 号の明細書に開示されるものと類似する。ハウジング
30はその側端部より直立する側壁34を有する。側壁34は
相手プラグコネクタのコネクタ受容開口を構成する。相
手プラグコネクタがシールド性を有するか否かは問わな
い。再度図６を参照すれば、ピン10の幅広部24は接触部
18とコンプライアント部14の中間に配置される点は重要
である。ハウジング30はその取付面36より下側で接触部
18を受容するよう形成される。 【００１２】従って前述の如く多数のピン10を有するピ
ンフィールドが回路基板内に配置可能となり、次にハウ
ジング30を図中上方より受容し、ハウジング30の取付面
が回路基板の面32に接するよう回路基板に強制係合され
る。また他の例としてピン10の側がハウジング30側に強
制係合されても良く、その場合ハウジング30とピン10と
からなるヘッダ組立体が回路基板30の下面32に向かって
移動される。双方の場合においてピン10の幅広部24はピ
ンのハウジングからの離脱を防止しており、ハウジング
30がピン10の幅広部24を内部に受容可能に形成される。 【００１３】ピン10は回路基板内の直径0.55mmの孔内に
受容されるよう形成される。ピン10は接触部20を先導端
として孔を通るため、コンプライアント部14の逆側には
ピンの支持のための幅広部24と類似の構成を設けること
ができない。従って電気コネクタは接触部（例えば20）
をハウジング内の通路内に締り嵌めすることによりコン
タクト及び回路基板に対向するハウジングに支持され
る。ハウジングはピンフィールド10に完全に挿入される
際にピンを締り嵌めする。 【００１４】図１の電気コネクタはロッキング板42を有
する改良型ハウジングが提供される。図２に最も良く示
す如く、ロッキング板42は回路基板12の上側板面46側へ
受容されるべく形成された下部表面44を有する。ロッキ
ング板42はピンフィールド10上に容易に位置合わせでき
るよう形成された多数の挿入口48を有する。ピンフィー
ルド上でロッキング板42を移動するとき挿入口48は各ピ
ン10をロッキング板42の透孔50の中心に位置合わせす
る。図３乃至図５に最も良く示される如く、ロッキング
板42は透孔50の対向する側面より延びるロッキングアー
ム54を含む対向表面52を有する。図５に最も良く示され
る如く、ロッキングアーム54は末端に近接した薄い部分
56と中間部分60を通じて形成される厚い部分58とを有す
る。図５及び図９を更に参照すると、ピン10に面する表
面が外側先端面64を形成する円筒面62を有する。 【００１５】再度図1を参照すると、ハウジング40はハ
ウジング30と類似の性質を有し、多数のピン受容用通路
66を有する中央部65と相手プラグコネクタを受容するた
めの側壁68を含む。ハウジング40はさらに最終段階でロ
ッキング板42の取付面（上面）72に対向する下面70を有
する。図９に最も良く示す如く、通路66は略十字形に形
成され、ロッキングアーム54を受容する端部69と側部71
とを含む。 【００１６】ピンフィールド10とハウジング30を図１に
示され又前述された如く、回路基板に対して組み上げる
ことで、ハウジング40はロッキング板42を通して回路基
板12に設定固定され得る。ロッキング板42は最初はハウ
ジング40に図１の如く取付けられ、ピン10上に配置さ
れ、挿入口48のリードがピン10の各々とそろえられる。
次にロッキング板42の下面44が回路基板の面46に接する
ようロッキング板42が下げられる。図７に示された位置
ではロッキングアーム54の薄い部分56はピン10にほとん
ど摩擦を与えないのでロッキングアーム54とピン10の間
に生じる抵抗は略零である。図９に最も良く示される如
く外側頂点64はピン10の外端部にのみ接する。ピンは図
10に示す如くバレル状の断面に形成されロッキングアー
ム54と協働する。 【００１７】ハウジング40をロッキング板42に対して更
に移動することにより、ロッキングアーム54とピン10と
がロッキングアーム54の厚い部分58によって締り嵌めさ
れる。この締り嵌めにより弾性材料84が例えば図10で示
されるピン10の端部の周囲に周り込み、このようにし
て、ロッキングアーム54は粗削りの面26を挟持して配置
されるのでハウジングが回路基板に保持される。 【００１８】次に、図11乃至図13には図１乃至図10の電
気コネクタを改良する本発明の電気コネクタの好適実施
例が示される。上側ヘッダ（ハウジング）140 はロッキ
ング板142 を有し、このロッキング板142 はへッダの内
面165 側に接して位置する。ロッキング板142 は側壁16
8 に近接し肩169 にロック係合されるラッチ160 を有す
る。ロッキング板142 はヘッダ140 の通路166 内に位置
して通路66に対するロッキングアーム54の作用と同様の
作用を行う。ロッキング板142 は図12及び図13にサブア
センブリの形で示される。これによりロッキング板142
を有するヘッダ140 は図１に示されるピン10上に摺動し
て受容される。受容された位置では底面170 は回路基板
12の面46と当接する。 【００１９】ラッチ160 及びロック用肩169 はロッキン
グアーム154 の間にピン20を挿入する間にロッキング板
142 をヘッダに固定する。ロッキング板142 はその後下
方に押され、これによりロッキングアーム154 が内方に
向けてカムにより力を加えられ、個々のピン部21を把持
する。この実施例では自己ロック機構を具える。即ちヘ
ッダ140 が上方へ持ち上げられるときロッキングアーム
154 が通路166 内方へ力を作用させロッキングアームと
対応ピン部の間の確実な支持を行う。 【００２０】以上の如く本発明の好適実施例を示した
が、上述の好適実施例は本発明を制限するものではなく
あくまでも例示的なものであり、当業者によって様々な
変形、変更が可能である。 【００２１】 【発明の効果】本発明の構成により従来問題とされた第
２ヘッダの設置の際に生じる電気的接触の不安定性の問
題が解決された。即ち本発明によれば、第２ヘッダはピ
ンをロッキング板の中央通路口を通じてピン受容通路に
受容させるため、プラスチック、ガラス等がピンに付着
して電気的接触に悪影響を及ぼすことはない。 【００２２】更に、本発明の構成によればヘッダを回路
基板から離す方向に力を加えることにより、ピンを確実
に締り嵌めすることができるので、ヘッダ固定の作業が
容易になるという効果を奏する。 【００２３】加えて、本発明の構成によればヘッダとロ
ッキング板はサブアセンブリを構成するので、このサブ
アセンブリの形で取り引きされ得る。更にこのときロッ
キング板はヘッダハウジングの内側に位置するので外部
部材との干渉によりロッキング板が傷むことはない。
に回路基板の両面に複数のピンコンタクト（以下ピンと
いう）が形成され且つ回路基板の両面にヘッダ（ハウジ
ング）が背中合わせ配置されてピンコンタクトをその内
側に配置する型の電気コネクタに関する。 【０００２】 【従来の技術】回路基板にピンフィールド（行列状に配
置された多数のピン）を形成することは公知技術であ
る。これらのピンは回路基板の孔内にコンプライアント
ピン部が位置することにより、回路基板の回路トレース
に接続される。ピン（端子）部はコンプライアントピン
部より対向方向に延び、相手コネクタ内の相補形状の端
子と嵌合すべく形成される。ハウジングは回路基板の両
面にピンの上から置かれる。しかしながら上記の従来技
術ではハウジングのピンフィールドに固定する方法に問
題となる点があった。 【０００３】ピンフィールドを有する回路基板は直径0.
55 mm の複数の孔を含む。ピンはコンプライアントピン
部の一側の幅広に形成されたバーブ（とげ状部）を有す
る。バーブはピンの幅より広く、対応するハウジング内
部に締りばめされるよう形成される。ピンは回路基板の
孔を通して挿入される必要があるが、ピン挿入を行うた
め回路基板へ挿入される側には保持用板部を設けること
ができない。そこで回路基板の一側ではピンは一定の
幅、多くの場合約0.5mm 幅とする。更にハウジングはこ
れらのピンを略包み込み、ピンを締りばめする通路を有
する。 【０００４】 【本発明の解決すべき課題】上述した従来技術の第１の
欠点は、ハウジングがピンフィールドの上側より挿入さ
れるとき、ハウジングがピンフィールドを締りばめする
ので、ピンの接触表面上に接触不良の原因となるプラス
チックが付着してしまうことである。即ち嵌合相手のリ
セプタクルの接触表面とピン自体との間にプラスチック
粒が入り込み、接触不良が生じてしまう。第２の欠点
は、多くのハウジングがガラス封入型であるため、この
ガラス粒子が接触部の金めっきを削り接触不良を生じる
ことである。 【０００５】従って本発明の目的は、ヘッダが回路基板
面上のピンフィールド上に向けて置かれる際にピンコン
タクトの接触部に接触不良を生じさせないよう構成され
た電気コネクタを提供することである。このヘッダは回
路基板を挟む１対が両側からピンを締り嵌めするよう回
路基板に背中合わせに配置されることもあり得る。 【０００６】 【課題解決のための手段】本発明は、回路基板と、該回
路基板の両面より対向して延びる複数のピンコンタクト
と、該複数のピンコンタクトを受容する複数のピン受容
通路が形成され、前記回路基板の両面に取付けられるハ
ウジングとを具える電気コネクタにおいて、前記ハウジ
ングの少なくとも一方は、前記ハウジングと別体に形成
され且つ前記ハウジング内に位置するロッキング板を有
し、該ロッキング板は複数の透孔と、前記ハウジングの
前記ピン受容通路との締り嵌めにより前記ピンコンタク
トの各々を保持するロッキングアームとを具えることを
特徴とする。 【０００７】本発明の電気コネクタは回路基板の両面間
を貫通して回路基板の両面側にピン接触部を構成する複
数のピンを有するピンフィールドを含む。ピンフィール
ドを含む電気コネクタは回路基板上に取り付けられるハ
ウジング（ヘッダ）を有する。ピンフィールドを含む電
気コネクタはハウジングの１個がロッキング板を含むこ
とを特徴とする。ロッキング板はピン及び孔に近接され
るべくハウジング内へ向けて延びる少なくとも１本のロ
ッキングアームを有する。ロッキングアームはハウジン
グの通路と締りばめされ、ピンのピン部に押圧される。
ロッキング板はハウジングの内側に位置する。ハウジン
グは回路基板の両面側からピンフィールドに締り嵌めさ
れ得る。 【０００８】 【実施例】以下、添付図面を参照して本発明の電気コネ
クタの実施例を詳細に説明する。 【０００９】まず本発明の説明に先立ち、本発明の基礎
をなし、本願出願人が先に提案した電気コネクタ図１乃
至図10を参照して説明する。尚、この電気コネクタは本
願出願人より出願された特願平5-192907号の特許出願明
細書中に開示されている。図１によれば、ピンフィール
ドは回路基板上に配された多数のピン10により形成され
ており、各ピンは回路基板の受容孔に挿入されたピンの
コンプライアント部14により回路基板の所定位置に保持
される。ピン10は回路基板の一面側の接触部18と他面側
の接触部20とを含んでおり、接触部18及び20は相手プラ
グコネクタとの嵌合の際にそれらと電気的接触されるよ
う構成されている。 【００１０】またピン10は図６の如くリール巻回用又は
ハウジングとの組立て作業を容易にする目的のためにキ
ャリアストリップ22の形で形成される。接触部20は、使
用に際して破線23の位置でキャリアストリップ22から切
断される。図中にはコンプライアント部14が示され、ま
た各ハウジング内にピン端子を固定するために用いられ
る幅広部24が示される。さらに接触部20がコンプライア
ント部14の上方に、接触部18がコンプライアント部14の
下方に配置されて示される。一部の表面26は摩擦力を増
加するために粗削りの状態とされる。 【００１１】再度図１を参照すれば、絶縁材料で形成さ
れたハウジング30がピン10の接触部18上側に配置され、
回路基板12の下面32にヘッダ組立体（サブアセンブリ）
を構成する。このヘッダ組立体は欧州特許出願第042278
5 号の明細書に開示されるものと類似する。ハウジング
30はその側端部より直立する側壁34を有する。側壁34は
相手プラグコネクタのコネクタ受容開口を構成する。相
手プラグコネクタがシールド性を有するか否かは問わな
い。再度図６を参照すれば、ピン10の幅広部24は接触部
18とコンプライアント部14の中間に配置される点は重要
である。ハウジング30はその取付面36より下側で接触部
18を受容するよう形成される。 【００１２】従って前述の如く多数のピン10を有するピ
ンフィールドが回路基板内に配置可能となり、次にハウ
ジング30を図中上方より受容し、ハウジング30の取付面
が回路基板の面32に接するよう回路基板に強制係合され
る。また他の例としてピン10の側がハウジング30側に強
制係合されても良く、その場合ハウジング30とピン10と
からなるヘッダ組立体が回路基板30の下面32に向かって
移動される。双方の場合においてピン10の幅広部24はピ
ンのハウジングからの離脱を防止しており、ハウジング
30がピン10の幅広部24を内部に受容可能に形成される。 【００１３】ピン10は回路基板内の直径0.55mmの孔内に
受容されるよう形成される。ピン10は接触部20を先導端
として孔を通るため、コンプライアント部14の逆側には
ピンの支持のための幅広部24と類似の構成を設けること
ができない。従って電気コネクタは接触部（例えば20）
をハウジング内の通路内に締り嵌めすることによりコン
タクト及び回路基板に対向するハウジングに支持され
る。ハウジングはピンフィールド10に完全に挿入される
際にピンを締り嵌めする。 【００１４】図１の電気コネクタはロッキング板42を有
する改良型ハウジングが提供される。図２に最も良く示
す如く、ロッキング板42は回路基板12の上側板面46側へ
受容されるべく形成された下部表面44を有する。ロッキ
ング板42はピンフィールド10上に容易に位置合わせでき
るよう形成された多数の挿入口48を有する。ピンフィー
ルド上でロッキング板42を移動するとき挿入口48は各ピ
ン10をロッキング板42の透孔50の中心に位置合わせす
る。図３乃至図５に最も良く示される如く、ロッキング
板42は透孔50の対向する側面より延びるロッキングアー
ム54を含む対向表面52を有する。図５に最も良く示され
る如く、ロッキングアーム54は末端に近接した薄い部分
56と中間部分60を通じて形成される厚い部分58とを有す
る。図５及び図９を更に参照すると、ピン10に面する表
面が外側先端面64を形成する円筒面62を有する。 【００１５】再度図1を参照すると、ハウジング40はハ
ウジング30と類似の性質を有し、多数のピン受容用通路
66を有する中央部65と相手プラグコネクタを受容するた
めの側壁68を含む。ハウジング40はさらに最終段階でロ
ッキング板42の取付面（上面）72に対向する下面70を有
する。図９に最も良く示す如く、通路66は略十字形に形
成され、ロッキングアーム54を受容する端部69と側部71
とを含む。 【００１６】ピンフィールド10とハウジング30を図１に
示され又前述された如く、回路基板に対して組み上げる
ことで、ハウジング40はロッキング板42を通して回路基
板12に設定固定され得る。ロッキング板42は最初はハウ
ジング40に図１の如く取付けられ、ピン10上に配置さ
れ、挿入口48のリードがピン10の各々とそろえられる。
次にロッキング板42の下面44が回路基板の面46に接する
ようロッキング板42が下げられる。図７に示された位置
ではロッキングアーム54の薄い部分56はピン10にほとん
ど摩擦を与えないのでロッキングアーム54とピン10の間
に生じる抵抗は略零である。図９に最も良く示される如
く外側頂点64はピン10の外端部にのみ接する。ピンは図
10に示す如くバレル状の断面に形成されロッキングアー
ム54と協働する。 【００１７】ハウジング40をロッキング板42に対して更
に移動することにより、ロッキングアーム54とピン10と
がロッキングアーム54の厚い部分58によって締り嵌めさ
れる。この締り嵌めにより弾性材料84が例えば図10で示
されるピン10の端部の周囲に周り込み、このようにし
て、ロッキングアーム54は粗削りの面26を挟持して配置
されるのでハウジングが回路基板に保持される。 【００１８】次に、図11乃至図13には図１乃至図10の電
気コネクタを改良する本発明の電気コネクタの好適実施
例が示される。上側ヘッダ（ハウジング）140 はロッキ
ング板142 を有し、このロッキング板142 はへッダの内
面165 側に接して位置する。ロッキング板142 は側壁16
8 に近接し肩169 にロック係合されるラッチ160 を有す
る。ロッキング板142 はヘッダ140 の通路166 内に位置
して通路66に対するロッキングアーム54の作用と同様の
作用を行う。ロッキング板142 は図12及び図13にサブア
センブリの形で示される。これによりロッキング板142
を有するヘッダ140 は図１に示されるピン10上に摺動し
て受容される。受容された位置では底面170 は回路基板
12の面46と当接する。 【００１９】ラッチ160 及びロック用肩169 はロッキン
グアーム154 の間にピン20を挿入する間にロッキング板
142 をヘッダに固定する。ロッキング板142 はその後下
方に押され、これによりロッキングアーム154 が内方に
向けてカムにより力を加えられ、個々のピン部21を把持
する。この実施例では自己ロック機構を具える。即ちヘ
ッダ140 が上方へ持ち上げられるときロッキングアーム
154 が通路166 内方へ力を作用させロッキングアームと
対応ピン部の間の確実な支持を行う。 【００２０】以上の如く本発明の好適実施例を示した
が、上述の好適実施例は本発明を制限するものではなく
あくまでも例示的なものであり、当業者によって様々な
変形、変更が可能である。 【００２１】 【発明の効果】本発明の構成により従来問題とされた第
２ヘッダの設置の際に生じる電気的接触の不安定性の問
題が解決された。即ち本発明によれば、第２ヘッダはピ
ンをロッキング板の中央通路口を通じてピン受容通路に
受容させるため、プラスチック、ガラス等がピンに付着
して電気的接触に悪影響を及ぼすことはない。 【００２２】更に、本発明の構成によればヘッダを回路
基板から離す方向に力を加えることにより、ピンを確実
に締り嵌めすることができるので、ヘッダ固定の作業が
容易になるという効果を奏する。 【００２３】加えて、本発明の構成によればヘッダとロ
ッキング板はサブアセンブリを構成するので、このサブ
アセンブリの形で取り引きされ得る。更にこのときロッ
キング板はヘッダハウジングの内側に位置するので外部
部材との干渉によりロッキング板が傷むことはない。
【図面の簡単な説明】
【図１】ピンフィールドに受容されるヘッダ（ハウジン
グ）を含む先に提案された電気コネクタの断面図。 【図２】ロッキング板の平面図。 【図３】ロッキング板の側面図。 【図４】ロッキング板の底面図。 【図５】図４中の線５−５に沿う断面図。 【図６】ピンフィールドに使用される１部のピンの平面
図。 【図７】ロッキング板のヘッダ受容の初期段階を示す図
１類似の断面図。 【図８】ピンフィールドにロッキング板とハウジングが
組み上げられたヘッダ受容の完成段階を示す図７類似の
断面図。 【図９】図７中の線９−９に沿う断面図。 【図１０】図８中の線10−10に沿う断面図。 【図１１】本発明の電気コネクタに使用されるロッキン
グ板及びハウジングのサブアセンブリを示す平面図。 【図１２】図11中の線12−12に沿う断面図。 【図１３】図11のサブアセンブリの側面図。 【符号の説明】 10 ピンコンタクト 12 回路板 18、20 接触部 30、40、140 ハウジング 42、142 ロッキング板 50、150 透孔 54、154 ロッキングアーム 66、166 ピン受容通路
グ）を含む先に提案された電気コネクタの断面図。 【図２】ロッキング板の平面図。 【図３】ロッキング板の側面図。 【図４】ロッキング板の底面図。 【図５】図４中の線５−５に沿う断面図。 【図６】ピンフィールドに使用される１部のピンの平面
図。 【図７】ロッキング板のヘッダ受容の初期段階を示す図
１類似の断面図。 【図８】ピンフィールドにロッキング板とハウジングが
組み上げられたヘッダ受容の完成段階を示す図７類似の
断面図。 【図９】図７中の線９−９に沿う断面図。 【図１０】図８中の線10−10に沿う断面図。 【図１１】本発明の電気コネクタに使用されるロッキン
グ板及びハウジングのサブアセンブリを示す平面図。 【図１２】図11中の線12−12に沿う断面図。 【図１３】図11のサブアセンブリの側面図。 【符号の説明】 10 ピンコンタクト 12 回路板 18、20 接触部 30、40、140 ハウジング 42、142 ロッキング板 50、150 透孔 54、154 ロッキングアーム 66、166 ピン受容通路
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(56)参考文献 特開 昭62−163278（ＪＰ，Ａ)
特開 平６−267619（ＪＰ，Ａ)
実開 昭59−101380（ＪＰ，Ｕ)
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
H01R 12/22
H01R 13/40
H01R 24/00
Claims (1)
- (57)【特許請求の範囲】 【請求項１】 回路基板と、該回路基板の両面より対向
して延びる複数のピンコンタクトと、該複数のピンコン
タクトを受容する複数のピン受容通路が形成され、前記
回路基板の両面に取付けられるハウジングとを具える電
気コネクタにおいて、 前記ハウジングの少なくとも一方は、前記ハウジングと
別体に形成され、複数の透孔及び前記ハウジングの前記
ピン受容通路内で前記ピンコンタクトの各々を締り嵌め
して保持するロッキングアームを具えるロッキング板を
前記ハウジングの内側に配置させることを特徴とするピ
ンコンタクトを使用する電気コネクタ。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| GB939325421A GB9325421D0 (en) | 1993-12-13 | 1993-12-13 | Electrical pin field |
| GB9325421.7 | 1993-12-13 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07201422A JPH07201422A (ja) | 1995-08-04 |
| JP3428757B2 true JP3428757B2 (ja) | 2003-07-22 |
Family
ID=10746498
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33266494A Expired - Lifetime JP3428757B2 (ja) | 1993-12-13 | 1994-12-13 | ピンコンタクトを使用する電気コネクタ |
Country Status (6)
| Country | Link |
|---|---|
| EP (2) | EP0657966B1 (ja) |
| JP (1) | JP3428757B2 (ja) |
| KR (1) | KR100332036B1 (ja) |
| DE (2) | DE69413360T2 (ja) |
| ES (2) | ES2172858T3 (ja) |
| GB (1) | GB9325421D0 (ja) |
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|---|---|---|---|---|
| NL1015920C2 (nl) * | 2000-08-11 | 2002-02-12 | Fci Mechelen N V | Behuizing geschikt voor gebruik in een elektrische connector en substraat dat een dergelijke behuizing omvat. |
| JP2003086277A (ja) * | 2001-09-06 | 2003-03-20 | Fujitsu Ltd | 圧入接続型コネクタおよびそのコネクタのハウジング引き抜き装置 |
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| DE102012103203B4 (de) * | 2012-04-13 | 2021-11-04 | Te Connectivity Germany Gmbh | Elektrischer Steckverbinder, insbesondere zum Aufstecken auf Leiterplatten, mit separater Kontaktträgerplatte sowie Gehäuse und Verfahren |
| JP7154583B2 (ja) * | 2018-12-11 | 2022-10-18 | 株式会社Piezo Sonic | 圧電モータ、並びに圧電モータ及びコネクタ組立体の製造方法 |
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| DE8427749U1 (de) * | 1984-09-20 | 1986-03-06 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Kontaktfederleiste |
| US4674812A (en) * | 1985-03-28 | 1987-06-23 | Siemens Aktiengesellschaft | Backplane wiring for electrical printed circuit cards |
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| KR970000553B1 (ko) * | 1987-02-03 | 1997-01-13 | 후르가와 덴끼 고오교오 가부시기가이샤 | 다수의 단자를 갖춘 전기 컨넥터 장치 |
| DE68919670T2 (de) * | 1988-12-28 | 1995-04-06 | Whitaker Corp | Gehäusezusammenbau eines Steckverbinders. |
| US5015192A (en) * | 1989-11-13 | 1991-05-14 | Itt Corporation | Contact retention and sealing system |
| GB9214524D0 (en) * | 1992-07-08 | 1992-08-19 | Amp Holland | Electrical pin field |
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1993
- 1993-12-13 GB GB939325421A patent/GB9325421D0/en active Pending
-
1994
- 1994-11-25 DE DE69413360T patent/DE69413360T2/de not_active Expired - Lifetime
- 1994-11-25 EP EP94308733A patent/EP0657966B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1994-11-25 DE DE69429882T patent/DE69429882T2/de not_active Expired - Lifetime
- 1994-11-25 ES ES98200499T patent/ES2172858T3/es not_active Expired - Lifetime
- 1994-11-25 ES ES94308733T patent/ES2122178T3/es not_active Expired - Lifetime
- 1994-11-25 EP EP98200499A patent/EP0856915B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1994-12-05 KR KR1019940032776A patent/KR100332036B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1994-12-13 JP JP33266494A patent/JP3428757B2/ja not_active Expired - Lifetime
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| Publication number | Publication date |
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| ES2172858T3 (es) | 2002-10-01 |
| DE69413360T2 (de) | 1999-04-01 |
| ES2122178T3 (es) | 1998-12-16 |
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| EP0856915A1 (en) | 1998-08-05 |
| EP0657966A1 (en) | 1995-06-14 |
| DE69413360D1 (de) | 1998-10-22 |
| EP0856915B1 (en) | 2002-02-13 |
| JPH07201422A (ja) | 1995-08-04 |
| DE69429882T2 (de) | 2002-09-19 |
| DE69429882D1 (de) | 2002-03-21 |
| KR950023247A (ko) | 1995-07-28 |
| EP0657966B1 (en) | 1998-09-16 |
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