JP3427584B2 - 広域型放射線検出器 - Google Patents
広域型放射線検出器Info
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Description
ギ領域の放射線を検出する広域型放射線検出器に係り、
特に高エネルギ領域の放射線を感度よく検出するもので
ある。
成を示すブロック図である。図において、1は半導体素
子、2、3、4はこの半導体素子1に入射される放射
線、5は半導体素子1にて吸収された放射線のエネルギ
に比例した波高の出力パルスを取り出し増幅する前置増
幅器、6はこの前置増幅器5に接続された主増幅器、7
はこの主増幅器6に接続されたアナログデジタル変換
器、8はこのアナログデジタル変換器7に接続されたマ
ルチチャンネル波高分析器である。
線検出器の動作について説明する。まず、半導体素子1
に放射線2、3、4が入射される。そして、放射線2は
半導体素子1内で全エネルギが吸収され、また、放射線
3は半導体素子1を素通りしてしまい、また、放射線4
は半導体素子1内にて例えばコンプトン散乱をおこし放
射線4aのエネルギは吸収されるが、放射線4bのエネ
ルギは吸収されずに半導体素子1外に放出されている。
した波高のそれぞれの出力パルスのみが半導体素子1か
ら出力される。そして、これら出力パルスは前置増幅器
5および主増幅器6にて増幅され、アナログデジタル変
換器7にてアナログ信号からデジタル信号に変換され、
マルチチャンネル波高分析器8にて波高値別にカウント
される。そして、マルチチャンネル波高分析器8の分析
結果より半導体素子1に入射される放射線のエネルギ分
布および線量率を測定している。
出器は以上のように構成されているので、高エネルギ領
域の放射線は放射線3のように半導体素子1を素通りし
たり、放射線4のようにコンプトン散乱などをおこして
全エネルギが吸収されず半導体素子1外に放出され、放
射線を正確に検出することができない。そこで上記問題
点を解消するために以下のことが考えられる。まず、半
導体素子1自体の厚みを増加させることにより、高エネ
ルギ領域の放射線に対応させるという考えがある。しか
しながら、半導体素子1の厚みを高エネルギ領域の放射
線に対応する程に厚く形成することは、従来の半導体技
術では非常に困難である。また、半導体素子1自体の面
積を増加させ、放射線の入射方向を半導体素子1の長手
方向と平行にし、高エネルギ領域の放射線に対応させる
という考えがある。しかしながら、高エネルギ領域の放
射線は検出されるものの、半導体素子1の厚み方向が入
射部となるため、検出部が非常に狭くなり利用できな
い。またもう一つの問題点は、電荷キャリアの移動度が
小さいと生成した電荷が収集電極まで到達できない場合
があり、電荷収集が不十分になる。そのため、放射線が
素子に付与したエネルギのすべてを外部回路に伝達でき
ないということである。
ためになされたもので、高エネルギ領域の放射線を感度
よく検出できる広域型放射線検出器を提供することを目
的とする。
の広域型放射線検出器は、半導体素子で電極を挟み、半
導体素子と電極とを交互に積層し、電極間に印加する電
界の向きを正負交互にして、それぞれの半導体素子に生
じる電荷の和を出力とするものである。
放射線検出器は、請求項1において、積層する半導体素
子の形状を同軸円筒型としたものである。
1はこの発明の参考例1における広域型放射線検出器の
構成を示すブロック図である。図において、9は第1お
よび第2の半導体素子10、11が絶縁膜12を介して
積層された検出部、13、14、15は両半導体素子1
0、11のいずれかにそれぞれ入射される放射線、16
は両半導体素子10、11にて入射された放射線13、
14、15のエネルギを吸収し、これらに比例した波高
の各出力パルスの和からなる各出力パルスを取り出し増
幅する前置増幅器、17はこの前置増幅器16に接続さ
れた主増幅器、18はこの主増幅器17に接続されたア
ナログデジタル変換器、19はこのアナログデジタル変
換器18に接続されたマルチチャンネル波高分析器であ
る。尚、絶縁膜12は原子番号および密度が低い材質
で、且つ薄く形成されており、入射される放射線に影響
が生じることはない。また、両半導体素子10、11は
このような絶縁膜12でも十分に絶縁されている。
広域型放射線検出器の動作について説明する。ここで、
放射線はエネルギ範囲の広いガンマ線として説明する
が、この放射線検出器は高エネルギのベータ線の検出に
も適用できるものである。まず、検出部9に放射線1
3、14、15が入射される。そして、放射線13は第
1の半導体素子10内で全エネルギが吸収され、また、
放射線14は第1の半導体素子10を素通りしてしま
い、また、放射線15は第1の半導体素子10内にて例
えばコンプトン散乱をおこし放射線15aのエネルギは
吸収されるが、放射線15b、15cのエネルギは吸収
されずに第1の半導体素子10外に放出されている。
内で全エネルギが吸収され、また、放射線15の残りの
エネルギを有する放射線15b、15cも第2の半導体
素子11内で全エネルギが吸収される。よって、両半導
体素子10、11からの各出力パルスの和を取る前置増
幅器16では各放射線13、14、15に対応する各出
力パルスがそれぞれ検出される。
出力パルスが前置増幅器16および主増幅器17にて増
幅され、アナログデジタル変換器18にてアナログ信号
からデジタル信号に変換され、マルチチャンネル波高分
析器19にて波高値別にカウントされる。そして、マル
チチャンネル波高分析器19の分析結果より検出部9に
入射される放射線のエネルギ分布および線量率を測定し
ている。
放射線検出器は検出部9を、第1および第2の半導体素
子10、11を絶縁膜12を介して積層させ形成してい
るので、第1の半導体素子10、また第2の半導体素子
11のいずれかの単体のみでは検出されないような高エ
ネルギ領域の放射線14、15に対しても検出できるよ
うにしているため、広域の放射線の検出の感度を向上す
ることができる。
広域型放射線検出器の従来の場合との比較を示すために
図1および図2を交えて説明する。まず、第1および第
2の半導体素子10、11をCdTe(カドミウムテル
ル)から成る幅2mm、厚さ2mmの立方体とする。そ
して、r線をそのエネルギを順次変化させて入射させた
際の、第1の半導体素子10のみの場合(従来の場合と
する)を1とした時の今回の参考例1における相対感度
を、電子光子輸送モンテカルロ計算コードEGS4を用
いてシミュレーションし、このシミュレーション計算結
果を図2に示す。図2からも明らかなように、0.5M
eVを越えるエネルギ領域では相対感度は2を超え、検
出部9の体積増加以上の感度の向上が確認された。
の構成を示すブロック図である。図において、20は第
1および第2の半導体素子21、22が絶縁膜23を介
して積層されて成る検出部、21a、22aは両半導体
素子21、22は陰電極で、ここでは抵抗性電極、21
b、22bは両半導体素子21、22の陽電極、24は
検出部20に入射する放射線、25、26、27、28
は各抵抗性電極21a、22aの両端にそれぞれ接続さ
れた前置増幅器で、一端側の各前置増幅器26、28は
接地されている。29、30は陽電極21b、22bか
ら出力される出力パルス(第2の出力パルスとする)を
検出し増幅する前置増幅器である。
5、29、27、30にそれぞれ接続された主増幅器、
35、36は主増幅器31、32および主増幅器33、
34にそれぞれ接続され、各主増幅器31、32および
33、34の第1および第2の出力パルスを比較する位
置検出部としての割算回路、37は各割算回路35、3
6の信号から放射線24の入射位置を検出する放射線位
置検出部としての論理和回路、38はこの論理和回路3
7に接続されたアナログデジタル変換器、39はこのア
ナログデジタル変換器38に接続されたマルチチャンネ
ル波高分析器である。
広域型放射線検出器の動作について説明する。まず、検
出部20の第1の半導体素子21に放射線24が入射さ
れると、抵抗性電極21aでは一端側の接地されている
前置増幅器26と、もう一端側の前置増幅器25の両方
に出力パルスが生じ、前置増幅器25には、抵抗性電極
21aの先端(前置増幅器26が接続されている箇所)
から放射線24の抵抗性電極21aへの入射位置の距離
に比例した電荷値が第1の出力パルスとして検出され
る。そして、前置増幅器29には、放射線24の全電荷
値が第2の出力パルスとして検出される。
第2の出力パルスを増幅し、割算回路35にて、第1の
出力パルスの値と第2の出力パルスの値との割算を行
い、放射線24の入射位置をパルスの波高として検出す
る。以上と同様の動作が第2の半導体素子22側でも行
われる。そして、各割算回路35、36の各出力の論理
和を論理和回路37にて取り、これを制御信号として検
出部20に対する放射線24の入射位置が検出されるこ
ととなる。そして、この信号をアナログデジタル変換器
38にてアナログ信号をデジタル信号に変換し、マルチ
チャンネル波高分析器39にて波高値別にカウントす
る。
放射線検出器は上記参考例1と同様に高エネルギ領域の
放射線も検出され、検出部20に対する入射位置を検出
することができるようにしているため、広域の放射線に
対する入射位置の検出の感度を向上することができる。
尚、各陽電極21b、22b側の出力パルスの和を取り
出す別回路を上記参考例1と同様に形成し、上記参考例
1と同様の放射線のエネルギ分布および線量率の検出を
同時に行えるようにしてもよいことはいうまでもない。
の検出部の構成を示す構成図である。図において、上記
参考例1と同様の部分は同一符号を付して個々の説明は
省略する。40は低エネルギ領域の放射線を吸収する例
えばアルミニウムからなる低エネルギ放射線吸収材で、
検出部9を囲むように形成されている。41、42は放
射線である。上記のように構成された参考例3の広域型
放射線検出器は低エネルギ放射線吸収材40にて低エネ
ルギ領域の放射線41を吸収させ、それ以外の例えば高
エネルギ領域の放射線42などを検出部9に入射するよ
うにしているので、低エネルギ領域の放射線41などの
線量率過多による、検出部9の窒息現象を低減すること
ができる。よって、一層高エネルギ領域の放射線42の
検出が確実となる。
の検出部の構成を示すブロック図である。図において、
上記各実施の形態と同様の部分は同一符号を付して個々
の説明を省略する。図において、43は高エネルギ領域
の放射線を後方散乱させる例えば鉛からなる高エネルギ
放射線反射材で、検出部9の後方に形成されている。4
4は放射線である。
放射線検出器は、検出部9の近傍でその入射経路から外
れた高エネルギ領域の放射線44a、および検出部9で
相互作用せず透過した高エネルギ放射線44bを高エネ
ルギ放射線反射材43にて反射、そして、後方散乱さ
せ、検出部9に入射させるようにしているので、検出可
能な放射線の入射領域(面積)が検出部9自体の領域よ
り拡大する。よって、高エネルギ領域の放射線44の検
出が一層確実となる。
の検出部の構成を示す斜視図である。図において、45
は第1および第2の半導体素子46、47が絶縁膜48
を介して積層されてなる検出部で、両半導体素子46、
47は面積を製造可能範囲内で極力大きくしたものであ
る。49は放射線である。
放射線検出器は放射線49の検出部45への入射方向
を、両半導体素子46、47の長手方向に対して平行と
し、放射線49の両半導体素子46、47内における経
路を長くする。よって、同じ2個の半導体素子46、4
7で高エネルギ領域の放射線49の検出効率を向上させ
ることができる。よって、高エネルギ領域の放射線49
の検出が一層容易となる。
の検出部の構成を示す斜視図である。図において、50
は各半導体素子51a、51b、51c、51d……が
絶縁膜(図示せず)をそれぞれに介して三次元的に積層
された検出部、52は放射線である。上記のように構成
された参考例6の広域型放射線検出器は上記各実施の形
態より検出部50の体積が一層増加するため、放射線5
2の入射方向が特定されなくとも(例えばエリアモニタ
としての使用)、高エネルギ領域の放射線の検出部50
内での経路が長くなり、高エネルギ領域の放射線の検出
効率を向上させることができる。よって、高エネルギ領
域の放射線52の検出が一層容易となる。
の形態にて検出された結果からセシウム134(核分裂
生成物より二次的に生成される)に対応するエネルギ6
05keVまたは796keVと、セシウム137(ウ
ランの核分裂より生成される)に対応するエネルギ66
2keVとの定量値をそれぞれ求め、セシウム134と
セシウム137との両定量値を比較する比較部を備えて
いる。従って、例えば使用済核燃料の測定を行うように
すれば、この比較部の信号から使用済核燃料の燃焼度を
高感度に求めることができる。よって、使用済核燃料の
燃焼度を非破壊により検出できコストの低減をはかるこ
とが可能となる。
各実施の形態にて検出された結果からアルゴン41(ア
ルゴン40に中性子が照射され発生する)に対応するエ
ネルギ1.29MeVの定量値を求める定量部を備えて
いる。従って、例えば原子力発電所建屋内の空気中で測
定を行い、この定量部の信号から空気中のアルゴン40
に対するアルゴン41の割合すなわちアルゴンの放射化
度が高感度に検出できる。よって、原子力発電所におけ
る作業員の安全管理に活用することができる。
ればいずれでもよい)に照射される陽電子を、サンプル
から照射されるエネルギ511keVの放射線を検出す
ることにより、陽電子を間接的に測定する場合に適用す
るものである。図8はこの発明における参考例9の広域
型放射線検出器の原理を説明するため説明図である。図
において、上記各実施の形態と同様の部分は同一符号を
付して個々の説明は省略する。53はサンプル、54は
このサンプル53に照射される陽電子、55はサンプル
53中の陽電子54と結合する電子、56、57は陽電
子54と電子55ととが結合することによりサンプル5
3から、互いに正反対方向に放出されるエネルギ511
keVの放射線である。
は、上記各実施の形態と同様に検出部9にて検出された
結果からエネルギ511keVの放射線の信号を抽出す
る陽電子検出部(図示せず)を備えている。そして、上
記図8を用いて説明したように、陽電子54の電子55
との結合により生じるエネルギ511keVの放射線5
6のみが陽電子検出部にて検出されるため陽電子54を
高感度に検出することができる。
ればいずれでもよい)に陽電子を照射することにより、
サンプル中の電子と陽電子との運動量保存の法則を利用
して、電子の運動量を間接的に測定する場合に適用する
ものである。図9はこの発明における参考例10の広域
型放射線検出器の原理を説明するための説明図である。
図において、上記各実施の形態と同様の部分は同一符号
を付して個々の説明を省略する。58は陽電子54と電
子55との運動量が結合後も保存されることより、放射
線57と放射線56とが180°よりもずれる角度であ
る。
て、上記参考例9のようにエネルギ511keVの放射
線56、57のみの信号を取り出し、それにともなう放
射線56、57の両入射位置を上記参考例2と同様に検
出して、この両位置より角度58を求めるようにすれ
ば、陽電子54と電子55との運動量の合計を高感度に
求めることができる。
て、運動量のわかっている陽電子を例えばサンプルとし
て金属などに照射することにより、陽電子の照射位置の
電子の運動量を求めるようにすれば、金属の電子の運動
量分布を高感度に測定することができる。
出器の構成を示す構成図である。図において、201は
測定対象とする放射線、201a、201b、201c
および201dは半導体素子で、各半導体素子は導電性
の電極203に接触しており、各素子は並列に配線され
ている。各素子は、電源204により電圧が印加されて
おり、抵抗205にかかる電圧の変化が出力信号206
となる。出力信号206は従来の半導体検出器と同様、
前値増幅器、主増幅器への入力信号となる。各半導体素
子の間は空気207により絶縁されている。空気207
は原子番号および密度が低く、かつ薄くできているた
め、入射放射線に影響が生じることはない。また、各半
導体素子に印加される電圧はあまり高くないので、空気
207はこれらを十分絶縁している。各半導体素子間の
物質は放射線との相互作用が小さいもので絶縁性があれ
ばよく、他の低原子番号の気体や真空でもよい。
広域型放射線検出器の動作について説明する。まず、放
射線201が半導体素子202a、202b、202c
および202dに入射する。ある放射線は、第一の素子
202aのみで放射線の全エネルギを付与するものもあ
れば、素子202aを素通りし202bのみで全エネル
ギを付与するものもある。また、ある放射線は、第一の
素子202aで例えばコンプトン散乱を起こして放射線
の一部のエネルギを素子202aに付与し、残りのエネ
ルギを有する放射線が第二の素子202bでエネルギを
付与するものもある。また、202aおよび202b以
外に、202cおよび202dなどにおいても同様の現
象が起こり得る。
b、202cおよび202dに付与されたエネルギによ
り半導体素子内に電子と正孔といった電荷が形成され、
印加電圧204により素子内にかかっている電界によっ
てその電荷が移動する。電荷が移動することで素子に蓄
えられた静電エネルギが変化し、素子に取り付けられた
電極203に誘導電荷が生じる。この誘導電荷により電
圧206が変化して出力信号となる。出力信号の電圧の
大きさ、すなわちそのパルス波高は電極203に生じた
誘導電荷の量に比例するので、結果として放射線201
が素子202a、202b、202cおよび202dに
付与したエネルギの総和が、出力パルス波高に比例す
る。
型放射線検出器は、素子202a、202b、202c
および202dを空気等207を介して積層されている
ので、素子単体のみで検出されないような高エネルギの
放射線に対しても検出できるようにしているため、広域
の放射線に対する検出感度を向上することができる。
出器の構成を示すブロック図である。図において、40
1は測定対象とする放射線、402aおよび402bは
半導体素子である。408は素子からの出力信号を増幅
する増幅器、409は出力パルスの波形を分析する波形
分析器、410は出力パルスを波高値別にカウントする
マルチチャンネル波高分析器である。
型放射線検出器の動作について説明する。まず、放射線
401が半導体素子402aおよび402bに入射し放
射線のエネルギが素子に付与される。参考例11の場合
と同様に、放射線401が素子402aおよび402b
に付与したエネルギの総和に比例する波高のパルスが出
力され、増幅器408で増幅される。
がり時間は放射線の半導体素子内における相互作用の位
置に依存する。このことを図12の説明図で説明する。
放射線が半導体素子に入射して素子内のある位置にエネ
ルギを付与すれば、電離作用により電子と正孔といった
電荷キャリアが生じる。半導体素子の中には、電荷キャ
リアのうち電子の移動速度と正孔の移動速度が一桁程度
違うものがある。電子の移動速度が正孔の移動速度に比
べて非常に速いとき、放射線411aのように素子に取
り付けられた電極のうち−極412aに近い位置413
aで相互作用した場合は、電子の移動距離が長いために
電荷収集時間が短く、パルスの立ち上がり時間が速い。
また反対に、+極412bに近い位置413bで相互作
用した場合は、正孔の移動距離が長いために電荷収集時
間が長く、パルスの立ち上がり時間が遅い。ところで、
半導体素子の中には電荷キャリアのうち正孔の移動度が
小さく平均移動距離が素子の厚みより小さい場合があ
る。−極412aから遠いところで相互作用した場合、
正孔が移動途中に格子欠陥などに捕らえられて−極31
2aに到達することができず、電荷収集が不十分にな
る。反対に、−極412aに近いところで相互作用した
場合、正孔は−極412aに容易に到達することがで
き、電荷収集は十分になる。
素子では、立ち上がり時間の遅いパルスは電荷収集が不
十分であるため、放射線が素子に付与した全エネルギに
比例するパルス波高を得ることができない。したがっ
て、図11において、波形分析器409でパルスの立ち
上がり時間の速いものだけを選択してゲート信号を作
り、立ち上がり時間の速いパルスだけを通すようにす
る。そしてマルチチャンネル波高分析器410には立ち
上がり時間の速いパルスだけが波高値別にカウントされ
ることになる。
型放射線検出器は、半導体素子302aおよび302b
を積層して検出部を大きくしており、かつ、電荷収集の
十分な信号のみを取り出しているので、広域の放射線の
検出感度が向上し、かつ、エネルギ分解能も向上する。
出器の構成を示す構成図である。図において、上記参考
例11と同様の部分は同一符号を付して個々の説明は省
略する。502a、502b、502cおよび502d
は、電荷キャリアのうち移動度の小さい方の平均移動距
離程度の厚みをもった半導体素子である。上記のように
構成された参考例13の広域型放射線検出器は、半導体
素子502a、502b、502cおよび502dの厚
みが電荷キャリアの平均移動距離程度であるため、電荷
キャリアが収集電極に到達する確率が大幅に増え、電荷
収集効率が上がる。素子を積層しているので検出部分が
大きくなり、かつ、電荷収集効率が上がるので、広域の
放射線に対する検出感度をさらに向上することができる
とともにエネルギ分解能も向上する。また、特にエネル
ギ分解能の向上を重視する場合は、半導体素子の厚みを
平均移動距離より薄く(例えば1/2)すればよい。
出器の構成を示す構成図である。図において、上記参考
例11と同様の部分は同一符号を付して個々の説明は省
略する。参考例11との相違点は、積層する半導体素子
に印加する電界の向きを正負交互になるように配線する
ことである。上記のように構成された参考例14の広域
型放射線検出器は、積層する半導体素子に印加する電界
の向きを正負交互になるようにして配線しているので、
素子と素子の間の電界が無くなり、全体の静電容量が小
さくなる。出力パルスは、半導体素子に取り付けられた
電極に生じる誘導電荷によるものであるが、検出器の静
電容量が小さくなることにより一定の誘導電荷によって
生じる信号電圧が大きくなって、エネルギ分解能が向上
する。また、素子と素子の間の電界がなくなることによ
り、素子同士の絶縁が容易になり、素子の間の層をさら
に小さくすることができるので不感領域をさらに減らす
ことができ、広域の放射線に対する検出感度がさらに向
上する。
検出器の構成を示す図である。図において、上記参考例
11と同様の部分は同一符号を付して個々の説明は省略
する。参考例11との相違点は、半導体素子に導電性電
極203を挟み正負交互に配線していることである。上
記のように構成された実施の形態1の広域型放射線検出
器は、素子と素子の間の層を全くなくし、二つの電極を
一つに兼ねているので、素子の間の不感領域が全くなく
なる。したがって、広域の放射線に対する感度がさらに
向上する。また、半導体素子単体では薄くて破損しやす
くても、複数個の電極を挟んで積層すれば全体として機
械的強度が増大し、破損しにくくなる。
検出器の構成を示す構成図である。図において、上記参
考例7と同様の部分は同一符号を付して個々の説明は省
略する。902は同軸円筒型で厚みが電荷キャリアのう
ち移動度の小さい方の平均移動距離程度の厚みの半導体
素子で円筒電極を挟んで積層したものである。上記のよ
うに構成された実施の形態2の広域型放射線検出器は、
同軸円筒型の半導体素子の長手方向から放射線を入射さ
せているので入射経路が長く、かつ、コンプトン散乱な
どの二次放射線も再検出しやすい構造であるため、高エ
ネルギ領域の放射線に対する検出効率が増大し、感度が
向上する。
子で電極を挟み、半導体素子と電極とを交互に積層し、
電極間に印加する電界の向きを正負交互にして、それぞ
れの半導体素子に生じる電荷の和を出力とするので、半
導体素子の間の不感領域部分が全く無くなり、高エネル
ギ放射線に対する感度が向上する。
項1において、積層する半導体素子の形状を同軸円筒型
としているので、半導体素子の長手方向に放射線を入射
させれば、半導体素子内での放射線の経路が長くなり、
かつコンプトン散乱などの二次放射線も再検出しやすく
なり、高エネルギ放射線に対する感度が向上する。
出器の構成を示すブロック図である。
の広域型放射線検出器との相対感度のシミュレーション
計算結果を示す図である。
出器の構成を示すブロック図である。
出器の検出部の構成を示す構成図である。
出器の検出部の構成を示す構成図である。
出器の検出部の構成を示す斜視図である。
出器の検出部の構成を示す斜視図である。
出器の原理を説明するための説明図である。
検出器の原理を説明するための説明図である。
線検出器の構成を示す構成図である。
線検出器の構成を示すブロック図である。
線検出器の出力パルスの立ち上がり時間の違いを説明す
る説明図である。
線検出器の構成を示す構成図である。
線検出器の構成を示す構成図である。
射線検出器の構成を示す構成図である。
射線検出器の構成を示す構成図である。
ロック図である。
2b,202c,202d,402a,402b 半導
体素子、2,3,4,13,14,15,24,41、
42、44a,44b,49,52,56,57,20
1,401,411a,411b 放射線、5,16,
25,26,27,28,29,30前置増幅器、6,
17,31,32,33,34 主増幅器、7,18,
38アナログデジタル変換器、8,19,39,410
マルチチャンネル波高分析器、9,20,45,50
検出部、10,21,46 第1の半導体素子、1
1,22,47 第2の半導体素子、12,23,48
絶縁膜、21a,22a 抵抗性電極、21b,22
b,203 導電性電極、35,36 割算回路、37
論理和回路、40 低エネルギ放射線吸収材、43
高エネルギ放射線反射材、53サンプル、54 陽電
子、55 電子、58 角度、204 電源、205
抵抗、206 出力信号、207 空気、408 増幅
器、409波形分析器、412a −電極、412b
+電極、413a,413b 相互作用の位置、502
a,502b,502c,502d 電荷キャリアの平
均移動距離程度の厚みの半導体素子、902 同軸円筒
状に積層した半導体素子。
Claims (2)
- 【請求項1】 半導体素子に広域の放射線を入射させ、
上記放射線のエネルギが上記半導体素子に付与され、こ
れに伴い上記半導体素子に生じる電荷にて上記放射線を
検出する広域型放射線検出器において、上記半導体素子
で電極を挟み、上記半導体素子と上記電極とを交互に積
層し、上記電極間に印加する電界の向きを正負交互にし
て、それぞれの上記半導体素子に生じる電荷の和を出力
とする広域型放射線検出器。 - 【請求項2】 積層する半導体素子の形状を同軸円筒型
としたことを特徴とする請求項1に記載の広域型放射線
検出器。
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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Families Citing this family (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000340835A (ja) * | 1999-05-31 | 2000-12-08 | Hamamatsu Photonics Kk | 高エネルギー線入射位置検出素子及び装置 |
JP2001326376A (ja) * | 2000-05-12 | 2001-11-22 | Hamamatsu Photonics Kk | 半導体エネルギー検出素子 |
US7186987B1 (en) * | 2001-05-22 | 2007-03-06 | Sandia National Laboratories | Organic materials and devices for detecting ionizing radiation |
JP4093013B2 (ja) * | 2002-10-23 | 2008-05-28 | 株式会社日立製作所 | 放射線検査装置 |
JP2005109269A (ja) * | 2003-09-30 | 2005-04-21 | Hitachi Ltd | 半導体放射線検出器及び半導体放射線撮像装置 |
JP3863873B2 (ja) | 2003-09-30 | 2006-12-27 | 株式会社日立製作所 | 放射線検査装置 |
JP3863872B2 (ja) * | 2003-09-30 | 2006-12-27 | 株式会社日立製作所 | 陽電子放出型断層撮影装置 |
JP2005114387A (ja) * | 2003-10-03 | 2005-04-28 | Japan Atom Energy Res Inst | 1台の放射線検出器で同時計数測定を行うことにより高感度で核種を分析する方法 |
JP2007510150A (ja) * | 2003-10-27 | 2007-04-19 | コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ | ピクセル状固体検出器のための較正方法および装置 |
JP3828896B2 (ja) * | 2004-03-11 | 2006-10-04 | 株式会社日立製作所 | 陽電子放出型断層撮影装置 |
DE102005015017B8 (de) * | 2004-04-02 | 2017-12-14 | National Health Research Institutes | Vorrichtung und Verfahren zum Digitalisieren von PET-Strahlungs-Ereignissen |
JP4452838B2 (ja) * | 2006-11-01 | 2010-04-21 | 国立大学法人東北大学 | 半導体検出器ブロック及びこれを用いた陽電子断層撮影装置 |
JP4759755B2 (ja) * | 2008-03-24 | 2011-08-31 | 独立行政法人 日本原子力研究開発機構 | 機器内の固体ウラン測定装置 |
EP2430475A1 (en) * | 2009-05-14 | 2012-03-21 | Devicor Medical Products, Inc. | Stacked crystal array for detection of photon emissions |
DE102012215818A1 (de) * | 2012-09-06 | 2014-03-06 | Siemens Aktiengesellschaft | Strahlungsdetektor und Verfahren zur Herstellung eines Strahlungsdetektors |
Family Cites Families (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US2847585A (en) * | 1952-10-31 | 1958-08-12 | Rca Corp | Radiation responsive voltage sources |
US3129329A (en) * | 1961-03-10 | 1964-04-14 | Temple A Love | Fast neutron spectrometer using spaced semiconductors for measuring total energy of neutrons captured |
GB1202197A (en) * | 1966-10-14 | 1970-08-12 | Atomic Energy Authority Uk | Improvements in or relating to semiconductor radiation detector arrangements |
US4445036A (en) * | 1981-04-21 | 1984-04-24 | Irt Corporation | Solid state fast-neutron spectrometer/dosimeter and detector therefor |
JP2687122B2 (ja) * | 1987-01-26 | 1997-12-08 | 株式会社ジャパンエナジー | 積層型CdTe放射線検出素子 |
US4891521A (en) * | 1987-10-20 | 1990-01-02 | Michael Danos | Photon counting structure and system |
JPH03189586A (ja) * | 1989-12-20 | 1991-08-19 | Hitachi Ltd | 放射能測定装置 |
US5059786A (en) * | 1990-05-04 | 1991-10-22 | The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Navy | Multi-color coincident infrared detector |
DE4125928A1 (de) * | 1991-08-05 | 1993-02-11 | Siemens Ag | Detektorsystem |
US5245191A (en) * | 1992-04-14 | 1993-09-14 | The Board Of Regents Of The University Of Arizona | Semiconductor sensor for gamma-ray tomographic imaging system |
JP3132197B2 (ja) * | 1992-10-29 | 2001-02-05 | 日本電気株式会社 | 熱型赤外線センサ |
JPH07122776A (ja) * | 1993-08-31 | 1995-05-12 | Seiko Instr Inc | 光・放射線電気変換半導体装置およびその応用 |
-
1995
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1996
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7446319B2 (en) | 2003-09-30 | 2008-11-04 | Hitachi, Ltd. | Semiconductor radiation detector and radiological imaging apparatus |
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