JP3427140B2 - ロックウールボードの模様付け方法 - Google Patents

ロックウールボードの模様付け方法

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JP3427140B2
JP3427140B2 JP00431496A JP431496A JP3427140B2 JP 3427140 B2 JP3427140 B2 JP 3427140B2 JP 00431496 A JP00431496 A JP 00431496A JP 431496 A JP431496 A JP 431496A JP 3427140 B2 JP3427140 B2 JP 3427140B2
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Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、２層化したロック
ウールボードに模様付けをするための技術に関するもの
である。
【０００２】
【従来の技術】従来からロックウールボードに模様付け
をするに当たっては、例えば幾何学模様を形成するに
は、乾燥、硬化させたロックウールボードに離型性のあ
る塗料を塗布し、金型でプレスし、模様付けを行ってい
た。また、ストライプ柄を形成するには、ロックウール
ボードを厚めに抄造し、乾燥、硬化後、いったんパレッ
トに積替え、次に、厚み規制のためのサンダーがけを
し、ルータで切削することによりストライプ溝の加工を
していた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】前者の従来例にあって
は、乾燥、硬化後にプレスするので、シャープな模様付
けができず、模様の深さも浅い（１．０ｍｍ程度）とい
う問題があり、また、後者の従来例にあっては、厚み精
度を出すために研削代が多くて材料ロスがあり、また、
途中でパレットに積み替える必要があって、一貫生産が
できず、生産性が悪いという問題があった。
【０００４】また、ロックウールを抄造した基材の上に
スラリーを塗布して平滑化し、その後、スラリーが未硬
化の状態で金型、ロールプレス等で模様付けをすること
が考えられるが、基材とスラリーとの密着性が悪く、金
型やロールにスラリーが付着して模様付けが不可能であ
った。本発明は上記の従来例の問題点に鑑みて発明した
ものであって、シャープで深み感のある凹み模様が形成
でき、また、研削代が少なくて材料ロスを少なくでき、
更にまた一貫生産ができて生産性が向上し、しかも、２
層構造のロックウールボードを形成するに当たって、軟
質状態で表層に模様付けをおこなっても表層の材料であ
るスラリー材料が模様付け手段に付着することがなく、
正確で奇麗な模様付けができるロックウールボードの模
様付け方法を提供することを課題とするものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明のロックウールボードの模様付け方法は、ロ
ックウールを抄造して得た乾燥前の基材１に表層を形成
するための粘稠化したスラリー材料２を塗布し、その
後、塗布したスラリー材料２に粉体３を散布し、次に、
スラリー材料２が未硬化の状態で模様付け治具４により
粉体３を散布した面に模様付けをすることを特徴とする
ものである。このような方法を採用することで、スラリ
ー材料２の塗布厚を調整して全体の厚みの調整ができ、
また、スラリー材料２が未硬化の状態で模様付け治具４
により押圧して模様付けすることで、軟質の状態で模様
付けができて凹み模様７がシャープで深く形成できるも
のであり、この際、スラリー材料２に粉体３を散布して
あるので、スラリー材料２が未硬化の状態でプレスする
と言えども模様付け治具４にスラリー材料２が付着する
ことがないものである。そして、上記抄造から模様付け
までが一連の連続工程により行えるものである。
【０００６】また、ロックウールを抄造して得た乾燥前
の基材１の表面に凹部５を形成し、次に、該凹部５を設
けた基材１の表面に表層を形成するための粘稠化したス
ラリー材料２を塗布し、その後、塗布したスラリー材料
２に粉体３を散布し、次に、スラリー材料２が未硬化の
状態で模様付け治具４により粉体３を散布した面におい
てスラリー材料２を凹部５に対応するように凹ませるこ
とを特徴とするものであってもよい。このような方法を
採用することで、スラリー材料２の塗布厚を調整して全
体の厚みの調整ができ、また、スラリー材料２が未硬化
の状態で模様付け治具４により押圧して模様付けするこ
とで、軟質の状態で模様付けができて凹み模様７がシャ
ープで深く形成できるものであり、この際、スラリー材
料２に粉体３を散布してあるので、スラリー材料２が未
硬化の状態で模様付けすると言えども模様付け手段にス
ラリー材料２が付着することがないものである。しか
も、スラリー材料２を基材１の凹部５に対応するように
凹ませることで、凹み模様７の深さを深く取れ、更に、
凹み模様７の底においても充分な表層の厚みを確保でき
ることになる。そして、上記抄造から模様付けまでが一
連の連続工程により行えるものである。
【０００７】また、粉体３を塗布するに当たり、粉体３
を入れたふるい８を振動させながらスラリー材料２上に
散布することも好ましい。このような方法を採用するこ
とで、簡単な方法で粉体３をスラリー材料２を均一に散
布することができるものである。
【０００８】
【発明の実施の形態】以下添付図面に基づいて本発明の
実施の形態を説明する。図１には本発明の一実施形態に
おけるロックウールボードへの模様付けの順序が示して
ある。図１に示すように、まず、ロックウールを抄造し
てウエットマットよりなる基材１を得る（図１ので示
す「基材抄造」の工程）。ここでウエットマットにフェ
ノール樹脂やメラミン樹脂、あるいはこれらの混合物等
の熱硬化性樹脂を含浸させても、あるいは含浸させなく
てもよい。
【０００９】次に、上記基材１上に表層を形成するため
の粘稠化したスラリー材料２を塗布する（図１ので示
す「スラリー材料塗布」の工程）。粘稠化したスラリー
材料２はスラスバルーンやパーライト等の軽量骨材を主
体とし、これに、ロックウールボードの切削かす（切削
粉）、増粘剤、結合剤、繊維等を調製したものが使用さ
れる。ここで、増粘剤としては、例えば、メチルセルロ
ース、エチルセルロース、ヒドロキシプロピルメチルセ
ルロース、でんぷんなどの有機増粘剤、セピオライト、
アタパルジャイトなどの無機増粘剤を使用できる。ま
た、結合剤としては、例えば、フェノール樹脂、メラミ
ン樹脂等の熱硬化性樹脂、メチルセルロース、エチルセ
ルロース、ヒドロキシプロピルメチルセルロース、でん
ぷんなどの有機結合剤が使用できる。また、繊維として
ロックウール、珪灰石、パルプ、ポリプロピレン繊維、
ビニロン繊維、アクリル繊維、炭素繊維、アラミド繊維
等が使用できる。
【００１０】次に、平滑スクリード板により基材１上に
塗布したスラリー材料２を平滑にするとともに所定の厚
み（１〜４ｍｍ程度）にする（図１ので示す「平滑ス
クリード」の工程）。次に、スラリー材料２の表面に粉
体３を散布する（図１ので示す「粉体散布」の工
程）。ここで、粉体３としては水酸化アルミニウム、珪
砂、シラスバルーン、でんぷん、珪灰石、炭酸カルシュ
ウム等が使用でき、粒径は５〜１０００μ、比重０．１
〜１．５で、散布量は５００±５０ｇ／ｍ2 が好まし
い。
【００１１】次に、スラリー材料２が未硬化の状態で幾
何学模様のような模様をプレス金型４ａあるいはロール
プレス４ｂ等のプレス手段よりなる模様付け治具４によ
りプレスして凹み模様を形成する（図１ので示す「幾
何学模様プレス」の工程）。ここで、凹み模様の深さは
２．０ｍｍ程度が可能である（ちなみに従来のような硬
化後に基材を金型でプレスする場合溝深さは１．０ｍｍ
程度しか形成できない）。図中２０はプレス金型４ａあ
るいはロールプレス４ｂに設けた模様付け凹凸部であ
る。
【００１２】このように凹み模様を形成した後、表面に
スラリー材料２を塗布した基材１を乾燥、硬化させて基
材１の表面に凹み模様を有する表層を形成したロックウ
ールボードを得るものである（図１ので示す「乾燥、
硬化」の工程）。上記の工程において、ロックウールを
抄造して得た基材１にスラリー材料２を塗布して平滑ス
クリード板により基材１上に塗布したスラリー材料２を
平滑にするとともに所定の厚みにすることで、ロックウ
ールの基材であるにもかかわらず、表層が平滑となり、
また、スラリー材料２の塗布厚を調整して全体の厚みの
調整ができるので、表面を平滑化する際のかき取り代が
少なくなり、材料のロスが少なくなるものである。更
に、上記のようにロックウールを抄造して得た基材１に
スラリー材料２を塗布した２層構造の状態でスラリー材
料２が未硬化の状態でプレス手段よりなる模様付け治具
４により模様付けするにもかかわらず、粉体３を散布す
ることで、模様付け治具４であるプレス金型４ａあるい
はロールプレス４ｂ等のプレス手段に未硬化の状態のス
ラリー材料２が付着せず、シャープに且つ深い凹み模様
が簡単に形成できることになる。
【００１３】次に、本発明の他の実施形態につき図２に
基づいて説明する。図２には本発明の他の実施形態にお
けるロックウールボードへの模様付けの順序が示してあ
る。図２に示すように、まず、ロックウールを抄造して
ウエットマットよりなる基材１を得る（図２ので示す
「基材抄造」の工程）。ここでウエットマットにフェノ
ール樹脂やメラミン樹脂、あるいはこれらの混合物等の
熱硬化性樹脂を含浸させても、あるいは含浸させなくて
もよい。
【００１４】次に、上記基材１にプレス手段により凹部
５模様（例えばストライプ模様）をプレスして形成する
（図２ので示す「基材ストライププレス」の工程）。
次に、上記表面に凹部５を形成した基材１上に表層を形
成するための粘稠化したスラリー材料２を塗布する（図
２ので示す「スラリー材料塗布」の工程）。なお、ス
ラリー材料２としては前述の実施形態で述べたのと同様
のものが使用できる。
【００１５】次に、平滑スクリード板により基材１上に
塗布したスラリー材料２を平滑にするとともに所定の厚
み（１〜４ｍｍ程度）にする（図２ので示す「平滑ス
クリード」の工程）。次に、スラリー材料２の表面に粉
体３を散布する（図２ので示す「粉体散布」の工
程）。ここで、散布する粉体は前述の実施形態で述べた
のと同様のものを同様量散布する。
【００１６】次に、ロールプレス４ｂのような模様付け
治具４によりスラリー材料２が未硬化の状態で模様付け
治具４により粉体３を散布した面においてスラリー材料
２を凹部５に対応するように凹ませて凹み模様７を形成
する（図２ので示す「ストライプ付け」の工程）。こ
のようにストライプ柄をした凹み模様７を形成した後、
表面にスラリー材料２を塗布した基材１を乾燥、硬化さ
せて基材１の表面に凹み模様７を有する表層を形成した
ロックウールボードを得るものである（図２ので示す
「乾燥、硬化」の工程）。
【００１７】上記の工程において、ロックウールを抄造
して得た基材１にスラリー材料２を塗布して平滑スクリ
ード板により基材１上に塗布したスラリー材料２を平滑
にするとともに所定の厚みにすることで、ロックウール
の基材であるにもかかわらず、表層が平滑となり、ま
た、スラリー材料２の塗布厚を調整して全体の厚みの調
整ができるので、表面を平滑化する際のかき取り代が少
なくなり（例えば従来は１．７ｍｍの研磨代が必要であ
るが、本実施形態においては０．５ｍｍの研磨代でよく
なった）、材料のロスが少なくなるものである。更に、
上記のようにロックウールを抄造して得た基材１にスラ
リー材料２を塗布した２層構造の状態でスラリー材料２
が未硬化の状態でロールプレスよりなる模様付け治具４
により模様付けするにもかかわらず、粉体３を散布する
ことで、模様付け治具４に未硬化の状態のスラリー材料
２が付着せず、シャープに且つ深い凹み模様７が簡単に
形成できることになる。しかも、スラリー材料２を基材
である基材１の凹部５に対応するように凹ませること
で、凹み模様７の深さを深く取れ、更に、凹み模様７の
底においても充分な表層の厚みを確保できることにな
る。
【００１８】次に、本発明の更に他の実施形態つき図３
に基づいて説明する。図３には本発明の他の実施形態に
おけるロックウールボードへの模様付けの順序が示して
ある。図３に示すように、まず、ロックウールを抄造し
てウエットマットよりなる基材１を得る（図３ので示
す「基材抄造」の工程）。ここでウエットマットにフェ
ノール樹脂やメラミン樹脂、あるいはこれらの混合物等
の熱硬化性樹脂を含浸させても、あるいは含浸させなく
てもよい。
【００１９】次に、上記の基材１上に表層を形成するた
めの粘稠化したスラリー材料２を塗布する（図３ので
示す「スラリー材料塗布」の工程）。なお、スラリー材
料２としては前述の実施形態で述べたのと同様のものが
使用できる。次に、平滑スクリード板により基材１上に
塗布したスラリー材料２を平滑にするとともに所定の厚
み（１〜４ｍｍ程度）にする（図３ので示す「平滑ス
クリード」の工程）。
【００２０】次に、スラリー材料２の表面に粉体３を散
布する（図３ので示す「粉体散布」の工程）。ここ
で、散布する粉体は前述の各実施形態で述べたのと同様
のものを同様量散布する。次に、スクリード板によりな
る模様付け治具４によりスラリー材料２が未硬化の状態
で模様付け治具４により粉体３を散布した面においてス
ラリー材料２に凹み模様７を形成する（図３ので示す
「ストライプ付け」の工程）。
【００２１】このようにストライプ柄をした凹み模様７
を形成した後、表面にスラリー材料２を塗布した基材１
を乾燥、硬化させて基材１の表面に凹み模様７を有する
表層を形成したロックウールボードを得るものである
（図３ので示す「乾燥、硬化」の工程）。上記の工程
において、ロックウールを抄造して得た基材１にスラリ
ー材料２を塗布して平滑スクリード板により基材１上に
塗布したスラリー材料２を平滑にするとともに所定の厚
みにすることで、ロックウールの基材であるにもかかわ
らず、表層が平滑となり、また、スラリー材料２の塗布
厚を調整して全体の厚みの調整ができるので、表面を平
滑化する際のかき取り代が少なくなり（例えば従来は
１．７ｍｍの研磨代が必要であるが、本実施形態におい
ては０．５ｍｍの研磨代でよくなった）、材料のロスが
少なくなるものである。更に、上記のようにロックウー
ルを抄造して得た基材１にスラリー材料２を塗布した２
層構造の状態でスラリー材料２が未硬化の状態でロール
プレスよりなる模様付け治具４により模様付けするにも
かかわらず、粉体３を散布することで、模様付け治具４
に未硬化の状態のスラリー材料２が付着せず、シャープ
に且つ深い凹み模様７が簡単に形成できることになる。
【００２２】次に、上記各実施形態において、スラリー
材料２上への粉体３の散布につき更に説明する。すでに
述べたように、本発明においては、スラリー材料２に粉
体３を散布することで、プレス手段やスクリード板等の
模様付け治具４にスラリー材料２が付着せず、離型性を
良くするようにしているが、粉体３を均一に散布するに
は例えば以下のような方法により行うものである。
【００２３】図４には粉体３散布の一実施形態が示して
ある。この実施形態においては、ロックウールを抄造し
て得た基材１にスラリー材料２を塗布し、更に表面を平
滑にした後に、粉体３を散布するに当たって、ふるい８
に振動を与えながら粉体を均一に散布するようにした例
が示してある。すなわち、粉体３としては珪砂（比重
１．０、粒径１２０μ）を用い、この珪砂をふるい８
（１５０μの粉体が落下するメッシュとなったふるい）
上に置き、このふるい８に振動を与えて、スラリー材料
２上に珪砂を散布するのであり、散布量は６００〜９０
０ｇ／ｍ2 とする。なお、矢印イは基材１の進行方向を
示している。
【００２４】図５には粉体３散布の他の実施形態が示し
てある。この実施形態においては、ロックウールを抄造
して得た基材１にスラリー材料２を塗布し、更に表面を
平滑にした後に、粉体３を散布するに当たって、エアレ
ススプレーを使用して粉体３を散布する例であり、軽量
骨材の一種であるシラスバルーン（かさ比重０．１９、
粒径６０μ）をスプレー装置２５でエアレススプレーで
散布する（散布量は１００〜１５０ｇ／ｍ2 ）ようにし
た例が示してある。スプレー装置２５は図５に示すよう
に横一列に配置し、間隔は３００ｍｍピッチとする。な
お、矢印イは基材１の進行方向を示している。また、Ｍ
は基材１の幅を示し、Ｎはスラリー材料２を塗布した部
分の幅を示している。上記実施形態ではスプレー装置２
５を横一列に配置したが、図６のようにスプレー装置２
５を互い違いに設置してもよい。図６においてＬ1 は３
００ｍｍ、Ｌ2 は２００ｍｍである。
【００２５】図７には粉体３散布の更に他の実施形態が
示してある。この実施形態においては、ロックウールを
抄造して得た基材１にスラリー材料２を塗布し、更に表
面を平滑にした後に、粉体３を散布するに当たって、ス
クリュー２６を使用して粉体３を定量搬送して粉体を均
一に散布するようにした例が示してある。すなわち、粉
体３としては水酸化アルミニウム（比重０．５、粒径１
００μ）を用い、この水酸化アルミニウムをホッパ２７
に入れ、スクリュー２６を回転しながら搬送し、スクリ
ュー２６が内装されたケース２８の先端部下面部に設け
た散布孔（図示せず）から粉体を散布するものであり、
散布量は５００〜８００ｇ／ｍ2 とする。
【００２６】図８には粉体３散布の更に他の実施形態が
示してある。この実施形態においては、ロックウールを
抄造して得た基材１にスラリー材料２を塗布し、更に表
面を平滑にした後に、粉体３を散布するに当たって、一
対のロール２９により粉体３である珪砂（比重０．９
７、粒径１２０μ）を散布するようにした例が示してあ
る。すなわち、珪砂をホッパ３０に入れ、これを一対の
回転するロール２９間に供給し、一対のロール２９を回
転することで、珪砂を散布するのであり、散布量は６０
０〜９００ｇ／ｍ2 とする。
【００２７】図９には粉体３散布の更に他の実施形態が
示してある。この実施形態においては、ロックウールを
抄造して得た基材１にスラリー材料２を塗布し、更に表
面を平滑にした後に、粉体３を散布するに当たって、前
述のスクリュー２６で粉体をふるい８に定量供給し、該
ふるい８を振動させて散布する例がしめしてある。散布
する粉体３の例としては、水酸化アルミニウム（比重
０．５、粒径１００μ）を用い、また、ふるい８として
は１５０μの粉体が落下するメッシュとなったふるい８
を用い、散布量は５００〜８００ｇ／ｍ2 である。
【００２８】図１０には粉体３散布の更に他の実施形態
が示してある。この実施形態においては、ロックウール
を抄造して得た基材１にスラリー材料２を塗布し、更に
表面を平滑にした後に、粉体３を散布するに当たって、
前述のロール２９で粉体をふるい８に落下させ、該ふる
い８を振動させて散布する例が示してある。散布する粉
体３の例としては、珪砂（比重０．９７、粒径１２０
μ）を用い、また、ふるい８としては１５０μの粉体が
落下するメッシュとなったふるい８を用い、散布量は６
００〜９００ｇ／ｍ2 である。
【００２９】上記図４乃至図８に示したような粉体３の
散布方法を採用することで、スラリー材料２の上に均一
に粉体３を散布することができる。また、上記図９、図
１０のように複数の散布手段を組み合わせて散布するも
のにおいては、よりいっそう均一に粉体３を散布するこ
とができて散布むらを確実に防止することができる。
【００３０】
【発明の効果】本発明の請求項１記載の発明にあって
は、ロックウールを抄造して得た乾燥前の基材に表層を
形成するための粘稠化したスラリー材料を塗布し、その
後、塗布したスラリー材料に粉体を散布し、次に、スラ
リー材料が未硬化の状態で模様付け治具により粉体を散
布した面に模様付けをするので、スラリー材料の塗布厚
を調整して全体の厚みの調整ができ、また、スラリー材
料が未硬化の状態で模様付け治具により押圧して模様付
けすることで、軟質の状態で模様付けができて凹み模様
がシャープで深く形成できるものであり、この際、スラ
リー材料に粉体を散布してあるので、スラリー材料が未
硬化の状態でプレスすると言えども模様付け治具にスラ
リー材料が付着することがないものであり、また、上記
抄造から模様付けまでが一連の連続工程により行えるも
のである。
【００３１】請求項２記載の発明にあっては、ロックウ
ールを抄造して得た乾燥前の基材の表面に凹部を形成
し、次に、該凹部を設けた基材の表面に表層を形成する
ための粘稠化したスラリー材料を塗布し、その後、塗布
したスラリー材料に粉体を散布し、次に、粉体を散布し
た面においてスラリー材料が未硬化の状態で模様付け治
具によりスラリー材料を凹部に対応するように凹ませる
ので、スラリー材料の塗布厚を調整して全体の厚みの調
整ができ、また、スラリー材料が未硬化の状態で模様付
け治具により押圧して模様付けすることで、軟質の状態
で模様付けができて凹み模様がシャープで深く形成でき
るものであり、この際、スラリー材料に粉体を散布して
あるので、スラリー材料が未硬化の状態で模様付けする
と言えども模様付け手段にスラリー材料が付着すること
がないものであり、しかも、スラリー材料を基材である
基材の凹部に対応するように凹ませることで、凹み模様
の深さを深く取れ、更に、凹み模様の底においても充分
な表層の厚みを確保できるものであり、また、上記抄造
から模様付けまでが一連の連続工程により行えるもので
ある。
【００３２】また、請求項３記載の発明にあっては、上
記請求項１又は請求項２記載の発明の効果に加えて、粉
体を塗布するに当たり、粉体を入れたふるいを振動させ
ながらスラリー材料上に散布するので、粉体を均一に散
布することができるものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施形態のロックウールボードへの
模様付けの順序を示す説明図である。
【図２】同上の他の一実施形態のロックウールボードへ
の模様付けの順序を示す説明図である。
【図３】同上の更に他の実施形態のロックウールボード
への模様付けの順序を示す説明図である。
【図４】同上の粉体の散布の一例を示す説明図である。
【図５】同上の粉体の散布の他例を示し、（ａ）は概略
正面図であり、（ｂ）は概略平面図である。
【図６】同上の粉体の散布の更に他例を示す概略平面図
である。
【図７】同上の粉体の散布の更に他例を示す説明図であ
る。
【図８】同上の粉体の散布の更に他例を示す説明図であ
る。
【図９】同上の粉体の散布の更に他例を示す説明図であ
る。
【図１０】同上の粉体の散布の更に他例を示す説明図で
ある。
【符号の説明】
１ 基材 ２ スラリー材料 ３ 粉体 ４ 模様付け治具 ５ 凹部 ７ 凹み模様 ８ ふるい
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 石川 博之 大阪府門真市大字門真1048番地松下電工 株式会社内 (72)発明者 碓氷 宏明 大阪府門真市大字門真1048番地松下電工 株式会社内 (72)発明者 塚本 政介 大阪府門真市大字門真1048番地松下電工 株式会社内 (72)発明者 揖斐 秀実 大阪府門真市大字門真1048番地松下電工 株式会社内 (72)発明者 岸本 勝 大阪府門真市大字門真1048番地松下電工 株式会社内 (72)発明者 足立 有弘 大阪府門真市大字門真1048番地松下電工 株式会社内 (56)参考文献 特開 平１−166909（ＪＰ，Ａ) 特開 昭56−65661（ＪＰ，Ａ) 特開 昭55−106569（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) B29C 59/02 B05D 1/12 B05D 5/06 101 B29C 59/04 B32B 19/00

Claims (3)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 ロックウールを抄造して得た乾燥前の基
    材に表層を形成するための粘稠化したスラリー材料を塗
    布し、その後、塗布したスラリー材料に粉体を散布し、
    次に、スラリー材料が未硬化の状態で模様付け治具によ
    り粉体を散布した面に模様付けをすることを特徴とする
    ロックウールボードの模様付け方法。
  2. 【請求項２】 ロックウールを抄造して得た乾燥前の基
    材の表面に凹部を形成し、次に、該凹部を設けた基材の
    表面に表層を形成するための粘稠化したスラリー材料を
    塗布し、その後、塗布したスラリー材料に粉体を散布
    し、次に、粉体を散布した面においてスラリー材料が未
    硬化の状態で模様付け治具によりスラリー材料を凹部に
    対応するように凹ませることを特徴とするロックウール
    ボードの模様付け方法。
  3. 【請求項３】 粉体を塗布するに当たり、粉体を入れた
    ふるいを振動させながらスラリー材料上に散布すること
    を特徴とする請求項１又は請求項２記載のロックウール
    ボードの模様付け方法。
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