JP3424388B2 - 回路基板接続構造体 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、回路基板接続構造体に
関し、特にコネクタ部分を外側に出し、回路基板上の電
子回路は密閉することにより、電子回路を保護した回路
基板接続構造体に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、自動車等に搭載される電子回路を
保護して収納するための回路基板接続構造体として、図
１０に示す構造のものが考えられていた。すなわち、図
１０（ａ）に示す回路基板接続構造体は、ケース２００
の収納凹部２０２内に、電子回路２０４および端子２０
６，２０８が一面側に形成された回路基板２１０を収納
し、更に収納凹部２０２を蓋体２１２で覆い、ケース２
００と蓋体２１２とをビス２１４，２１６にて固定した
構造体である。

【０００３】この回路基板接続構造体においては、溶接
やワイヤボンド等の設備や工数のかかる手段を使用せず
に低コスト化するためと、更に、耐振動信頼性のため
に、ケース２００側の端子２１８，２２０にバネの機能
を兼ねさせて、バネ圧のみで回路基板２１０側の端子２
０６，２０８がケース２００側の端子２１８，２２０に
接触する方式が採用されている。

【０００４】このように、接触により収納凹部２０２内
部のケース２００側の端子２１８，２２０と回路基板２
１０側の端子２０６，２０８とを電気的に接続する構造
では、接触抵抗を低くするために十分な接触圧力が必要
である。そのために、図１０（ａ）の回路基板接続構造
体では、図示するごとく端子２１８，２２０の先端に鉤
状に曲がったＪ字部２２２，２２４を形成し、回路基板
２１０の収納時にＪ字部２２２，２２４にて、回路基板
２１０の縁部２１０ａ，２１０ｂを挟持させている。

【０００５】挟持状態では、Ｊ字部２２２，２２４の先
端部２２２ａ，２２４ａは回路基板２１０の裏側に接触
し、Ｊ字部２２２，２２４の基部２２２ｂ，２２４ｂは
電子回路２０４側の端子２０６，２０８と接触してい
る。したがってＪ字部２２２，２２４が縁部２１０ａ，
２１０ｂを挟持している力が、そのままＪ字部２２２，
２２４の基部２２２ｂ，２２４ｂと電子回路２０４側の
端子２０６，２０８との接触圧力となっている。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかし、このように、
端子自体に、接触圧力を得るためのバネ材としての役割
を兼ねさせると、端子が微細ピッチ化された場合、端子
は幅と同時に厚さも減少するので、端子１本当りの接触
圧力は低下してしまう。したがって、ケース２００側の
端子２１８，２２０と電子回路２０４側の端子２０６，
２０８との接触抵抗は高くなってしまうという問題を生
じた。

【０００７】更に、接触圧力を生じるバネ材としてのＪ
字部２２２，２２４は電子回路の端子としての役割も果
たさなくてはならないことから、当然、その材質も、バ
ネ材としての弾力性の性質と電子回路の端子としての高
導電性・低接触抵抗性の性質との両者の性質が必要であ
るが、両者を十分に満足させる性質の材料の実現は困難
である。

【０００８】そのため、実際には、挟持力に問題が生じ
て接触抵抗が高くなったり、挟持力に問題は無くても、
材質自体の導電性や接触抵抗に問題があったりして、十
分に端子としての役割を果たせない恐れがあった。図１
０（ｂ）に示すごとく、ケース３００側の端子３０２，
３０４の先端部３０２ａ，３０４ａをケース３００から
浮かせて簡単な板バネ状とし、回路基板３０６と接着さ
れている蓋体３０８をビス３１０，３１２で止めて、そ
の圧力で回路基板３０６側の端子３１４，３１６を、ケ
ース３００側の端子３０２，３０４の先端部３０２ａ，
３０４ａに接触させることも考えられるが、この場合も
十分に先端部３０２ａ，３０４ａにバネ材として十分に
たわむことができる性質を与えるためには、実際にはか
なり薄い先端部３０２ａ，３０４ａとしなくてはなら
ず、このために、逆に接触圧力が低下して、結局、接触
抵抗が上がってしまった。

【０００９】本発明は、上述の問題を解決して、十分な
接触圧力により十分に低い接触抵抗とすることが可能な
回路基板接続構造体を提供することを目的とする。

【００１０】

【課題を解決するための手段】請求項１記載の発明は、
一面側に電子回路および端子Ａが形成された回路基板
と、コネクタ部とこのコネクタ部へ電気的に接続された
端子Ｂとを備え、前記回路基板の前記一面側に、端子Ｂ
が存在する領域を重ねることにより、前記コネクタ部を
収納せず前記電子回路、前記端子Ａおよび前記端子Ｂを
収納する閉空間を、前記回路基板と共に形成するケース
と、前記閉空間外に設けられ、前記回路基板および前記
ケースに対して両者が圧着する方向に付勢力を与えるこ
とにより、前記端子Ａと前記端子Ｂとの接触圧力を同時
に生じさせる付勢部材と、を備えたことを特徴とする回
路基板接続構造体である。

【００１１】請求項２記載の発明は、上記付勢部材が、
断面略Ｕ字状の板バネ材であり、重ね合わされた上記回
路基板と上記ケースとを、前記板バネ材の両端部間にて
挟持する請求項１記載の回路基板接続構造体である。

【００１２】請求項３記載の発明は、上記端子Ａが配置
されている回路基板の一部分または上記端子Ｂが配置さ
れているケースの一部分がたわみ易くされ、そのいずれ
かの一部分に、上記付勢部材の付勢力が与えられている
ことにより、上記端子Ａと上記端子Ｂとの接触圧力を生
じさせる請求項１または２記載の回路基板接続構造体で
ある。

【００１３】請求項４記載の発明は、上記回路基板と上
記ケースとが上記付勢部材の付勢方向に摺動可能に重ね
合わされていることにより、上記付勢部材の付勢力が上
記端子Ａと上記端子Ｂとの接触圧力を生じさせる請求項
１または２記載の回路基板接続構造体である。

【００１４】請求項５記載の発明は、上記付勢部材が、
上記回路基板の他面側に配置される放熱板を兼ねている
請求項１〜４のいずれか記載の回路基板接続構造体であ
る。請求項６記載の発明は、上記ケースが収納凹部を有
し、この収納凹部内に上記回路基板が収納されるととも
に、上記回路基板の放熱板を兼ねている付勢部材が、上
記収納凹部内から上記収納凹部の開口周縁部を離間する
方向に付勢することにより、上記端子Ａと上記端子Ｂと
の接触圧力を生じさせる請求項１記載の回路基板接続構
造体である。

【００１５】請求項７記載の発明は、上記端子Ａとの接
触側とは反対側から上記端子Ｂに接触する弾性部材が、
上記端子Ｂと上記ケース本体との間に設けられている請
求項１〜６記載の回路基板接続構造体である。

【００１６】

【作用及び発明の効果】請求項１の回路基板接続構造体
は、一面側に電子回路および端子Ａが形成された回路基
板のその一面側に、ケースの端子Ｂが存在する領域を重
ねることにより、ケースのコネクタ部を収納せず電子回
路、端子Ａおよび端子Ｂを収納する閉空間を形成してい
る。

【００１７】付勢部材は、前記閉空間外に設けられ、回
路基板およびケースに対して両者が圧着する方向に付勢
力を与えることにより、閉空間内部の端子Ａと端子Ｂと
の接触圧力を同時に生じさせている。このため、付勢部
材は、端子の役目を果たさず、単に回路基板およびケー
スに対して両者が圧着する方向に付勢力を与え、更に、
その付勢力が、閉空間内部の端子Ａと端子Ｂとの接触圧
力を同時に生じさせれば良い。したがって、付勢部材と
しては、端子としての性質とは無関係に、付勢力のみを
考慮した材料や形状を採用すれば良く、付勢部材として
最適な材料や形状を用いることができる。たとえば、リ
ン青銅やベリリウム銅等を付勢部材に好ましい材料とし
て用いることができる。

【００１８】勿論、相互に接触する両端子Ａ，Ｂもバネ
材としての性質とは無関係であるので、通常、端子とし
て用いられている適切な材料や形状を採用することがで
きる。このことにより、端子の微細化が可能となり、多
極対応が可能となる。このため製品の多機能化に対応で
きる。

【００１９】こうして、十分な接触圧力により十分に低
い接触抵抗とすることができる回路基板接続構造体を提
供できる。上記付勢部材は、断面略Ｕ字状の板バネ材と
して、重ね合わされた上記回路基板と上記ケースとを、
その断面略Ｕ字状の板バネ材の両端部間に挟持するもの
としても良い。断面略Ｕ字状の板バネ材にて、単に回路
基板とケースとを重ねたものを挟持するのみで、回路基
板接続構造体が完成し、効率的に製造することが可能で
ある。また、回路基板とケースとは挟持され、しかもそ
の挟持力が端子Ａ，Ｂ同士の接触圧力となっているた
め、図１０（ｂ）のごとく、ケースや回路基板にてバネ
の付勢力を維持する必要はなく、ケースや回路基板を耐
圧構造にする必要がない。

【００２０】尚、付勢部材による外側からの圧着により
端子Ａと端子Ｂとの接触圧力を同時に生じさせるため、
特にこの端子Ａ，Ｂ同士の接触圧力を一層確実なものに
するために、端子Ａが配置されている回路基板の一部分
または端子Ｂが配置されているケースの一部分をたわみ
易くするとともに、そのいずれかの一部分に、付勢部材
の付勢力を与えるように構成しても良い。

【００２１】また、付勢部材による外側からの付勢力に
より端子Ａと端子Ｂとの接触圧力を一層確実に生じさせ
るため、回路基板とケースとが付勢部材の付勢力方向
に、摺動可能に重ね合わされた構成とすることにより、
付勢部材の付勢力が、ほぼそのまま、端子Ａと端子Ｂと
の接触圧力として作用するようにしても良い。

【００２２】また、付勢部材が、回路基板の他面側に配
置された放熱板を兼ねているものとしても良い。付勢部
材となるような材料（通常、金属）であれば、熱伝動度
は高く、放熱板としての十分な性質を有することから、
放熱板を兼ねれば、閉空間内部の発熱を外部に排出で
き、閉空間内部を熱的にも保護することが可能となる。

【００２３】また、付勢部材の付勢形態の特別な例とし
て、ケースの収納凹部内に回路基板が収納されれば、回
路基板の放熱板を兼ねている付勢部材にて、収納凹部内
から収納凹部の開口周縁部を離間する方向に付勢するよ
うにしても良い。このことによっても、回路基板自身は
ケースの収納凹部の奥側に向かう反力を収納凹部の開口
周縁部から受け、端子Ａと端子Ｂとの接触圧力を生じさ
せることができる。

【００２４】また、端子Ａとの接触側とは反対側から端
子Ｂに接触する弾性部材が、端子Ｂとケースの本体との
間に設けられていることにより、端子Ａあるいは端子Ｂ
が複数存在する場合に、その端子毎の厚さや反り等の形
状のばらつき、あるいは回路基板やケースの反り等のば
らつきを吸収させて、端子Ａと端子Ｂとの接触において
十分かつ均一な接触圧力を得ることができる。この弾性
部材としては、ゴム等が用いられる。

【００２５】上述した回路基板接続構造体の製造方法と
しては、回路基板の両面の内、電子回路および端子Ａが
形成された一面側に、コネクタ部とこのコネクタ部へ電
気的に接続された端子Ｂとを備えるケースの端子Ｂが存
在する領域を重ねることにより、前記コネクタ部を収納
せず前記電子回路、前記端子Ａおよび前記端子Ｂを収納
する閉空間を、前記回路基板と共に形成し、前記閉空間
外から、付勢部材にて、前記回路基板および前記ケース
に対して両者が圧着する方向に付勢力を与える。このこ
とにより、上記回路基板接続構造体が完成する。この回
路基板接続構造体は、付勢部材により回路基板およびケ
ースに対して圧着力を与えることで、同時に、前記端子
Ａと前記端子Ｂとの接触圧力を生じさせ、十分に接触抵
抗を低下させている。

【００２６】尚、上述した閉空間とは、完全な密閉空間
のみでなく、ほぼ密閉されている空間も含む。

【００２７】

【実施例】

［実施例１］図１および図２に、実施例１の回路基板接
続構造体２を示す。図１は断面図、図２は斜視図であ
る。

【００２８】回路基板接続構造体２は回路基板４、ケー
ス６および蓋体８を備えている。回路基板４の表面４ａ
には電子回路１０および複数の端子１２，１４が形成さ
れている。これら複数の端子１２，１４は、回路基板４
の対向する２辺に沿って多数配列されている。回路基板
４の裏面４ｂは蓋体８と重ね合わされて接着剤により接
着されている。ケース６は、樹脂からなり、２段階の深
さを有する凹部を有し、浅い方の凹部１６の表面から深
い方の凹部１８にかけて、上記回路基板４の端子１２，
１４に対応する数の複数のリード端子２０，２２が設け
られ、その先端部には回路基板４の端子１２，１４に対
する突出した接触部２４，２６が設けられている。ま
た、深い方の凹部１８の外側にはコネクタ部２８が設け
られ、その接続口部３０内には、外部のコネクタと接続
するための複数の外部端子３２が突出している。

【００２９】したがって、組立においては、ケース６に
対して、回路基板４と蓋体８との積層物（この積層物を
回路基板と捉えても良い。）を、回路基板４の表面４ａ
をケース６の凹部１６，１８に向けて重ね合せると、回
路基板４からはみ出た蓋体８の周縁部分８ａ，８ｂがケ
ース６の周縁の壁部６ａ，６ｂに密着する。このため、
回路基板４の電子回路１０側とケース６との間に閉空間
３４が形成される。この閉空間３４内には、電子回路１
０の他に、回路基板４の端子１２，１４、ケース６のリ
ード端子２０，２２が収納される。

【００３０】このように、蓋体８の周縁部分８ａ，８ｂ
とケース６の周縁の壁部６ａ，６ｂとを密着した状態で
は、回路基板４の端子１２，１４とケース６側の接触部
２４，２６とは、ほぼ接触状態となる。この回路基板４
と蓋体８との積層物に対してケース６を重ねたものに、
ケース６の浅い方の凹部１６の外側部分から、蓋体８の
周縁部分８ａにかけて、Ｕ字状の板バネ３６，３８にて
挟持する。こうして回路基板接続構造体２が完成する。

【００３１】この回路基板接続構造体２において、板バ
ネ３６，３８の各一方の付勢接触部３６ａ，３８ａが挟
持圧力を与えている凹部１６の壁部４０，４２は、薄く
形成されて挟持圧力によりたわみ易くなっている。この
壁部４０，４２の内側には、リード端子２０，２２の接
触部２４，２６が配置されている。このため、接触部２
４，２６は回路基板４の端子１２，１４側に付勢力を受
けて、接触部２４，２６と端子１２，１４との間に接触
抵抗を低く維持するに十分な接触圧力を生じる。

【００３２】更に、ケース６と回路基板４とは、外側か
ら板バネ３６，３８にて挟持されているが、その挟持力
が、内部の接触部２４，２６と端子１２，１４との接触
圧力となっているため、ケース６や回路基板４にて板バ
ネ３６，３８の付勢力を維持する必要はなく、ケース６
や回路基板４を耐圧構造にする必要がない。

【００３３】尚、閉空間３４には、回路基板接続構造体
２の組立の際に、内部の電子回路１０等を保護するため
に電気絶縁性樹脂を注入してゲル化させても良い。上述
したごとく、実施例１の回路基板接続構造体２にては、
板バネ３６，３８は、閉空間３４外に設けられ、回路基
板４およびケース６に対して両者が圧着する方向に付勢
力を与えることにより、閉空間３４内部の接触部２４，
２６と端子１２，１４との接触圧力を同時に生じさせて
いる。このため、板バネ３６，３８は、端子の役目を果
たさず、単に回路基板４およびケース６に対して両者が
圧着する方向に付勢力を与え、更に、その付勢力が、閉
空間３４内部の接触部２４，２６と端子１２，１４との
接触圧力を同時に生じさせれば良いことから、板バネ３
６，３８としては、端子としての性質とは無関係に、付
勢力のみを考慮した材料や形状を採用すれば良く、板バ
ネ３６，３８として最適な材料や形状を用いることがで
きる。たとえば、リン青銅やベリリウム銅等の付勢部材
として好ましい材料を用いることができる。

【００３４】勿論、相互に接触する接触部２４，２６と
端子１２，１４もバネ材としての性質とは無関係である
ので、通常、端子として用いられている適切な材料や形
状を採用することができる。このことにより、端子の微
細化が可能となり、多極対応が可能となる。このため製
品の多機能化に対応できる。

【００３５】こうして、十分な接触圧力により十分に低
い接触抵抗とすることができる回路基板接続構造体を提
供できる。壁部４０，４２は薄く形成されて、挟持圧力
によりたわみ易くなっているが、更に、接触部２４，２
６と端子１２，１４との間の接触抵抗を、もっと低くす
るために、図３に示すごとく、板バネ３６，３８の各一
方の付勢接触部３６ａ，３８ａが挟持圧力を与えている
壁部４０，４２の一部分に、切欠溝４０ａ，４２ａを形
成して、より一層たわみ易くしても良い。

【００３６】更に、もっと接触抵抗を低くするために、
図３に示すごとく、板バネ３６，３８の各他方の付勢接
触部３６ｂ，３８ｂが挟持圧力を与えている蓋体８の一
部分にも切欠溝８ｃ，８ｄを設けても良い。尚、切欠溝
４０ａ，４２ａ，８ｃ，８ｄは、回路基板接続構造体２
を組立てる際に、板バネ３６，３８の各付勢接触部３６
ａ，３８ａ，３６ｂ，３８ｂの位置決め用溝としての機
能も果たしている。

【００３７】［実施例２］図４に実施例２の主要部の断
面図を示す。本実施例２が実施例１と異なるのは、ケー
ス５６の四方の壁部５６ａが蓋体５８を包み込んでいる
形状をなし、ケース５６と蓋体５８とが近接・離間する
方向に、蓋体５８の四方の端面５９とケース５６の壁部
５６ａの内面５７とが摺動可能である点である。

【００３８】したがって、外側からケース５６と蓋体５
８とを挟持する板バネ６６の挟持力は、直接的にほぼそ
のまま、リード端子７０の接触部７４と回路基板５４側
の端子７６との接触圧力となっている。したがって、板
バネ６６から十分な接触圧力を与えることができ、接触
部７４と端子７６との接触抵抗を十分に低下させること
ができる。また、耐圧構造にしなくて良いが、これは実
施例１と同じ理由である。更に、実施例１のごとく、薄
い部分を形成してケース５６をたわみ易くする必要がな
いので、設計が容易である。

【００３９】この回路基板接続構造体の組立は、壁部５
６ａに囲まれたケース５６の収納凹部に回路基板５４と
蓋体５８との積層体を挿入して、板バネ６６にて挟持す
れば良い。尚、接触部７４と端子７６との接触圧力を所
望の圧力に調節するために、閉空間７８内部に、ケース
５６と蓋体５８とから直接あるいは間接に圧力を受ける
パッキン８０を配置しても良い。パッキン８０の大きさ
や硬さを適宜選択することにより、接触部７４と端子７
６との所望の接触圧力を得ることができる。このパッキ
ン８０は回路基板５４の局所に過大な付勢力が働かない
ようにする作用も有する。

【００４０】また、パッキン８０は、閉空間７８内に、
実施例１で述べた内部の電子回路等を保護するための電
気絶縁性樹脂を充填した際に、ゲル化するまでに、その
樹脂がケース５６の内面５７と蓋体５８の端面５９との
間から外部に漏れるのを防止する役目も有る。

【００４１】更に、実施例１のごとく、ケース５６に切
欠溝８２を設け、あるいは蓋体５８に切欠溝８４を設け
れば、回路基板接続構造体を組立てる際に、板バネ６６
の各付勢接触部６６ａ，６６ｂの位置決め用としての機
能を果たすことができる。 ［実施例３］図５に実施例３の回路基板接続構造体１０
４の主要部の断面図を示す。

【００４２】本実施例３は、ケース１０６の四方の壁部
１０６ａが蓋体１０８を包み込んでいる形状をなし、ケ
ース１０６と蓋体１０８とが近接・離間する方向に、蓋
体１０８の四方の端面１０９とケース１０６の壁部１０
６ａの内面１０７とが摺動可能である点では、実施例２
と同じである。

【００４３】実施例３では、リード端子１１０が閉空間
１１２内にて、ケース１０６の本体内面１０６ｂから浮
き上がっており、リード端子１１０の先端部の接触部１
１３にて回路基板１１４の端子１１６に接触している。
更に、リード端子１１０の接触部１１３とは反対側に、
リード端子１１０とケース１０６の本体内面１０６ｂと
の間に、ゴム等の弾性部材１１８が設けられている。

【００４４】この弾性部材１１８により、リード端子１
１０の厚さ・形状、接触部１１３の大きさ・形状、端子
１１６の厚さ等のばらつきを吸収して、全ての接触部１
１３と端子１１６とに、板バネ１２０からの均一で十分
な接触圧力を与え、全体に十分に接触抵抗を低下させて
いる。また、耐圧構造にしなくて良いが、これは実施例
１と同じ理由である。

【００４５】勿論、板バネ１２０の付勢接触部１２０
ａ，１２０ｂの位置決めのために、図４に示したような
切欠溝８２，８４をケース１０６や蓋体１０８に設けて
も良い。 ［実施例４］図６および図７に実施例４の回路基板接続
構造体１３２の断面図を示す。図７は図６のＡ−Ａ断面
図である。

【００４６】本実施例４は、実施例１とは、回路基板１
３４が放熱板１３６に接着されており、その放熱板１３
６の両端がケース１３７側に湾曲して、ケース１３７を
回路基板１３４側に付勢する板バネ１３８，１４０を形
成している点である。このことにより、ケース１３７の
リード端子１４０，１４２の先端の接触部１４０ａ，１
４２ａが、回路基板１３４の端子１４４，１４６に十分
な接触圧力にて接触し、十分に低い接触抵抗が実現され
ている。また、耐圧構造にしなくて良いが、これは実施
例１と同じ理由である。

【００４７】ケース１３７の四辺の内、接触部１４０
ａ，１４２ａが配列していない辺には、図７に示すごと
く側壁部１４８，１５０が設けられ、回路基板１３４の
側端面１３４ａ，１３４ｂと放熱板１３６の側端面１３
６ａ，１３６ｂに対してほぼ摺動状態にあるので、ケー
ス１３７と回路基板１３４との間の閉空間１５２をほぼ
密閉できると共に、板バネ１３８，１４０による付勢力
が、接触部１４０ａ，１４２ａと端子１４４，１４６と
の接触圧力として作用することを阻害しない。尚、接触
部１４０ａ，１４２ａと端子１４４，１４６との接触点
の外側（図６の左右の外側）は、わずかに間隙１５４，
１５６が存在するが、ここにはパッキンを詰めてもよ
い。また、閉空間１５２には内部の電子回路１５８等を
保護するためのゲル状の電気絶縁性樹脂を充填しても良
い。

【００４８】本実施例の回路基板接続構造体１３２の組
立は、ケース１３７と回路基板１３４とを組み合せた
後、放熱板１３６の内側に横からスライドして挿入し、
図６の構成とする。尚、回路基板１３４の裏面または放
熱板１３６の内面には接着剤を塗布しておけば、組立
後、回路基板１３４と放熱板１３６とは重ね合わされた
状態で一体化する。

【００４９】放熱板１３６は両端が板バネ１３８，１４
０を形成している。このことにより、放熱板１３６は放
熱板としての性質と板バネとしての性質の両方の性質を
兼ね備えたものでなくてはならないが、板バネ１３８，
１４０となるものならば、通常、放熱板として十分な放
熱能力を有しており、この２つの性質は、両立が極めて
容易であり、単に板バネとして適切な材質を選択するの
みで良い。

【００５０】このように、放熱板１３６が板バネ１３
８，１４０を兼ねているので、回路基板接続構造体１３
２全体が、小型化できると共に、その板バネ１３８，１
４０部分にて、一層放熱効果が高まる。 ［実施例５］図８および図９に実施例５の回路基板接続
構造体１６２の断面図を示す。図９は図８のＢ−Ｂ断面
図である。

【００５１】本実施例５は、実施例４とは、回路基板１
６４と接着されている放熱板１６６の両端がケース１６
８とは反対側に湾曲して、板バネ１７０，１７２を形成
しているとともに、ケース１６８の辺縁の２つの壁部１
７４，１７６の先端に、壁部１７４，１７６に対して直
角かつ内側に向けて、ビス１７７ａ，１７７ｂにて固定
されている支持壁１７８，１８０が、板バネ１７０，１
７２部分で放熱板１６６を押圧した状態で設けられてい
る点が異なる。

【００５２】ケース１６８の収納凹部１８２内の板バネ
１７０，１７２は圧縮状態にあるので、収納凹部１８２
の内部から収納凹部１８２の開口周縁部の支持壁１７
８，１８０を離間する方向に付勢力を与えている。した
がって、この付勢力の反力により放熱板１６６に接着さ
れている回路基板１６４は、ケース１６８の収納凹部１
８２の奥側へ押圧され、この押圧力により、回路基板１
６４の端子１８４，１８６とリード端子１８８，１９０
の接触部１８８ａ，１９０ａとの間に、十分な接触圧力
を生じさ、十分に低い接触抵抗が実現されている。

【００５３】ケース１６８の四辺の内、接触部１８８
ａ，１９０ａが配列していない辺には、図９に示すごと
く側壁部１９２，１９４が設けられ、回路基板１６４の
側端面１６４ａ，１６４ｂ、放熱板１６６の側端面１６
６ａ，１６６ｂおよび板バネ１７０の側端面１７０ａ，
１７０ｂに対してほぼ摺動状態にあるので、ケース１６
８と回路基板１６４との間の閉空間１９６をほぼ密閉状
態にできると共に、板バネ１７０，１７２による付勢力
が、反力として接触部１８８ａ，１９０ａと端子１８
４，１８６との接触圧力として作用することを阻害しな
い。尚、接触部１８８ａ，１９０ａと端子１８４，１８
６との接触点の外側の、ケース１６８と回路基板１６４
（または板バネ１７０，１７２）との間に接触圧力調節
のためのパッキンを詰めてもよい。また、閉空間１９６
には内部の電子回路１９８等を保護するためのゲル状の
電気絶縁性樹脂を充填しても良い。

【００５４】本実施例の回路基板接続構造体１６２の組
立は、回路基板１６４に放熱板１６６を接着して、ケー
ス１６８の収納凹部１８２内に収納した後、板バネ１７
０，１７２を圧縮した状態で、ケース１６８の壁部１７
４，１７６に支持壁１７８，１８０をビス止めすれば良
い。

【００５５】実施例４と同様に、放熱板１６６は両端が
板バネ１７０，１７２を形成している。実施例４で述べ
たごとく、板バネ１７０，１７２となるものならば、通
常、放熱板として十分な放熱能力を有しているので、単
に板バネとして適切な材質を選択するのみで良い。

【００５６】このように、放熱板１６６が板バネを兼ね
ているので、実施例４と同じ効果を生ずる。 ［その他 ］上記各実施例において、回路基板は蓋体に
接着することにより十分に剛性を持たせた回路基板とし
たが、回路基板自体が十分に厚ければ、蓋体は用いず
に、回路基板自体に、蓋体の役目を果たすようにさせて
も良い。

【００５７】実施例２以外の回路基板接続構造体におい
ても、回路基板の局所に過大な付勢力が働かないよう
に、図４に示したようにパッキンを設けても良い。また
このパッキンに防湿性のものを使用すれば、内部の回路
を湿気から保護することができる。

【００５８】上記各実施例の回路基板としては、ＰＷＢ
やＨＩＣ基板等が用いられる。単なるプリント基板でな
くセラミック基板でも良い。また、各実施例において、
回路基板と蓋体との接着、あるいは回路基板と放熱板と
の接着は、板バネからの付勢力が、すべて接着部分を圧
縮する方向なので、従来のごとく、接着強度の強い接着
剤を使用する必要が無くなるという効果を有する。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明実施例１の回路基板接続構造体の断面
図である。

【図２】 実施例１の斜視図である。

【図３】 実施例１の変形例の部分断面図である。

【図４】 実施例２の回路基板接続構造体の主要部の断
面図である。

【図５】 実施例３の回路基板接続構造体の主要部の断
面図である。

【図６】 実施例４の回路基板接続構造体の断面図であ
る。

【図７】 図６のＡ−Ａ断面図である。

【図８】 実施例５の回路基板接続構造体の断面図であ
る。

【図９】 図８のＢ−Ｂ断面図である。

【図１０】 従来の回路基板接続構造体の断面図であ
る。

【符号の説明】

２，１０４，１３２，１６２…回路基板接続構造体 ４，５４，１１４，１３４，１６４…回路基板 ６，５６，１０６，１３７，１６８…ケース ６ａ，６ｂ…壁部 ８，５８，１０８…蓋体 ８ｃ，８ｄ，４０ａ，４２ａ，８２，８４…切欠溝 １０，１５８，１９８…電子回路 １２，１４，７６，１１６，１４４，１４６，１８４，
１８６…端子（端子Ａ） １６，１８…凹部 ２０，２２，７０，１１０，１４０，１４２，１８８，
１９０…リード端子（端子Ｂ） ２４，２６，７４，１１３，１４０ａ，１４２ａ，１８
８ａ，１９０ａ…接触部 ２８…コネクタ部 ３０…接続口部 ３２…外部端
子 ３４，７８，１１２，１５２，１９６…閉空間 ３６，３８，６６，１２０，１３８，１４０，１７０，
１７２…板バネ ３６ａ，３８ａ，３６ｂ，３８ｂ，６６ａ，６６ｂ，１
２０ａ，１２０ｂ…付勢接触部 ４０，４２…壁部 ８０…パッキン １０６ｂ…ケー
ス本体内面 １１８…弾性部材 １３６，１６６…放熱板 １７
８，１８０…支持壁 １８２…収納凹部

フロントページの続き (56)参考文献 実開 昭63−77284（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭62−192687（ＪＰ，Ｕ) 実開 平１−137088（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭57−80086（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭64−41972（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭53−119563（ＪＰ，Ｕ) 特公 昭39−8031（ＪＰ，Ｂ１) 特公 平７−46749（ＪＰ，Ｂ２) 特表 昭58−501250（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) H01R 12/04

Claims (7)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】一面側に電子回路および端子Ａが形成され
   た回路基板と、 コネクタ部とこのコネクタ部へ電気的に接続された端子
   Ｂとを備え、前記回路基板の前記一面側に、端子Ｂが存
   在する領域を重ねることにより、前記コネクタ部を収納
   せず前記電子回路、前記端子Ａおよび前記端子Ｂを収納
   する閉空間を、前記回路基板と共に形成するケースと、 前記閉空間外に設けられ、前記回路基板および前記ケー
   スに対して両者が圧着する方向に付勢力を与えることに
   より、前記端子Ａと前記端子Ｂとの接触圧力を同時に生
   じさせる付勢部材と、 を備えたことを特徴とする回路基板接続構造体。
2. 【請求項２】上記付勢部材が、断面略Ｕ字状の板バネ材
   であり、重ね合わされた上記回路基板と上記ケースと
   を、前記板バネ材の両端部間にて挟持する請求項１記載
   の回路基板接続構造体。
3. 【請求項３】上記端子Ａが配置されている回路基板の一
   部分または上記端子Ｂが配置されているケースの一部分
   がたわみ易くされ、そのいずれかの一部分に、上記付勢
   部材の付勢力が与えられていることにより、上記端子Ａ
   と上記端子Ｂとの接触圧力を生じさせる請求項１または
   ２記載の回路基板接続構造体。
4. 【請求項４】上記回路基板と上記ケースとが上記付勢部
   材の付勢方向に摺動可能に重ね合わされていることによ
   り、上記付勢部材の付勢力が上記端子Ａと上記端子Ｂと
   の接触圧力を生じさせる請求項１または２記載の回路基
   板接続構造体。
5. 【請求項５】上記付勢部材が、上記回路基板の他面側に
   配置される放熱板を兼ねている請求項１〜４のいずれか
   記載の回路基板接続構造体。
6. 【請求項６】上記ケースが収納凹部を有し、この収納凹
   部内に上記回路基板が収納されるとともに、上記回路基
   板の放熱板を兼ねている付勢部材が、上記収納凹部内か
   ら上記収納凹部の開口周縁部を離間する方向に付勢する
   ことにより、上記端子Ａと上記端子Ｂとの接触圧力を生
   じさせる請求項１記載の回路基板接続構造体。
7. 【請求項７】上記端子Ａとの接触側とは反対側から上記
   端子Ｂに接触する弾性部材が、上記端子Ｂと上記ケース
   本体との間に設けられている請求項１〜６記載の回路基
   板接続構造体。