JP3411021B2 - Method for removing metal dust from film carrier tape for mounting electronic components and apparatus for removing metal dust from film carrier tape for mounting electronic components - Google Patents
Method for removing metal dust from film carrier tape for mounting electronic components and apparatus for removing metal dust from film carrier tape for mounting electronic componentsInfo
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Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品実装用フ
ィルムキャリアテープ（ＴＡＢ（Tape AutomatedBondin
g）テープ、Ｔ-ＢＧＡ(Tape Ball Grid Array)テープ、
ＣＳＰ（Chip Size Package）テープ、ＡＳＩＣ（Appli
cation Specific Integrated Circuit）テープなど）
（以下、単に「電子部品実装用フィルムキャリアテー
プ」と言う。）の製造の際、長尺状のフィルムキャリア
テープにICを実装する際、さらにロール状のFPCを使用
する際等に、電子部品実装用フィルムキャリアテープに
付着する金属屑粉を除去するための金属屑粉の除去方法
および金属屑粉の除去装置方法、ならびにそれを用いた
電子部品実装用フィルムキャリアテープの処理方法およ
び処理装置に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a film carrier tape (TAB (Tape Automated Bondin) for mounting electronic parts.
g) Tape, T-BGA (Tape Ball Grid Array) tape,
CSP (Chip Size Package) tape, ASIC (Appli
cation Specific Integrated Circuit) tape etc.)
(Hereinafter, simply referred to as "Film carrier tape for mounting electronic parts.") When manufacturing ICs on a long film carrier tape, or when using roll-shaped FPC, electronic parts TECHNICAL FIELD The present invention relates to a method for removing metal dust powder and a method for removing metal dust powder for removing metal dust powder adhering to a mounting film carrier tape, and a processing method and a processing device for a film carrier tape for mounting electronic parts using the same. .
【０００２】[0002]
【従来の技術】エレクトロニクス産業の発達に伴い、Ｉ
Ｃ（集積回路）、ＬＳＩ（大規模集積回路）などの電子
部品を実装するプリント配線板の需要が急激に増加して
いるが、電子機器の小型化、軽量化、高機能化が要望さ
れ、これら電子部品の実装方法として、最近ではＴＡＢ
テープを用いた実装方式が採用されており、特に、パー
ソナルコンピュータなどのように高精細化、薄型化、液
晶画面の額縁面積の狭小化が要望されている液晶表示素
子（ＬＣＤ）を使用する電子産業においてその重要性が
高まっている。さらに、最近では携帯電話のディスプレ
ーのカラー液晶化に伴ってフィルムキャリアテープの需
要が大幅に増大しはじめていると共に、パーソナルコン
ピューターに接続されるプリンターにおける印字制御の
分野におけるフィルムキャリアテープの需要の増加も著
しく増大しはじめている。2. Description of the Related Art With the development of the electronics industry, I
The demand for printed wiring boards on which electronic components such as C (integrated circuits) and LSI (large-scale integrated circuits) are mounted is rapidly increasing. However, there are demands for downsizing, weight reduction, and high functionality of electronic devices. Recently, TAB has been used as a mounting method for these electronic components.
An electronic device using a liquid crystal display element (LCD), which uses a mounting method using a tape, and which is particularly required to have high definition, thinness, and a narrow frame area of a liquid crystal screen, such as a personal computer. Its importance is increasing in industry. Furthermore, recently, the demand for film carrier tapes has started to increase significantly with the shift to color liquid crystal displays for mobile phones, and the demand for film carrier tapes in the field of print control in printers connected to personal computers has also increased. It is starting to increase significantly.
【０００３】従来より、このようなＴＡＢテープを製造
する方法としては、下記のような工程を経て製造されて
いる。すなわち、先ず、ポリイミドフィルムのような基
材となる絶縁フィルムをプレス機でパターン打ち抜きを
行った後、この絶縁フィルムに接着剤を介して銅箔を熱
圧着により貼着する。そして、この銅箔の上面にフォト
レジストを全面に塗布して、このフォトレジストをフォ
トレジストマスクを使用して所望のパターン形状に紫外
線により露光し、この露光されたフォトレジスト部分を
現像液によって溶解除去する。このフォトレジストで覆
われていない銅箔部分を、酸で化学的に溶解（エッチン
グ）して除去するとともに、フォトレジストをアルカリ
液にて溶解除去することによって絶縁フィルム上に残っ
た銅箔により所望の配線パターンを形成する。Conventionally, a method of manufacturing such a TAB tape has been manufactured through the following steps. That is, first, an insulating film serving as a base material such as a polyimide film is pattern punched by a press machine, and then a copper foil is attached to the insulating film by thermocompression bonding with an adhesive. Then, a photoresist is applied on the entire surface of the copper foil, and the photoresist is exposed to ultraviolet rays in a desired pattern shape using a photoresist mask, and the exposed photoresist portion is dissolved by a developing solution. Remove. The copper foil part not covered with this photoresist is chemically dissolved (etched) with an acid to be removed, and the copper foil left on the insulating film is desired by dissolving and removing the photoresist with an alkaline solution. Forming a wiring pattern.
【０００４】そして、実装時のゴミやウィスカー、マイ
グレーションによる短絡を防止し、配線間の保護並びに
絶縁のために、配線パターンのうち、ＩＣなどのデバイ
ス（電子部品）に接続されるインナーリードおよび液晶
表示素子などに接続されるアウターリードなどのリード
部分を除いて、絶縁樹脂であるソルダーレジストを、ス
クリーン印刷法によりスキージを用いて塗布パターンの
形成されたスクリーンを介して塗布した後、乾燥、硬化
させてソルダーレジスト被覆層を形成している。In order to prevent dust, whiskers, and short circuits due to migration at the time of mounting, and to protect and insulate between wirings, inner leads and liquid crystals connected to devices (electronic parts) such as ICs in wiring patterns. Except for the lead parts such as outer leads that are connected to the display element, etc., apply solder resist, which is an insulating resin, through a screen on which a coating pattern is formed using a squeegee by a screen printing method, then dry and cure Then, the solder resist coating layer is formed.
【０００５】その後、露出したリード部分の酸化、変色
を防止するとともに、リード部分に接続されるデバイス
のバンプなどの接続部分との接着強度を確保するため
に、リード部分を、例えば、スズメッキ、金メッキ、ス
ズ−鉛の共晶合金メッキなどを施すことにより製造され
ている。また、最近では、前述したような特性を実現す
るための電子部品実装方法として、半導体実装パッケー
ジにマトリックス状に配列した微小な半田ボールを形成
し、これらの半田ボールを外部配線基板と接続するＢＧ
Ａ（Ball Grid Array）方式が普及しつつあり、このＢ
ＧＡ方式によるパッケージ材料の中でもフィルムキャリ
アテープを利用したものも増加しつつある。After that, in order to prevent the exposed lead portion from being oxidized and discolored and to secure the adhesive strength to the connecting portion such as the bump of the device connected to the lead portion, the lead portion is tin-plated or gold-plated, for example. , Tin-lead eutectic alloy plating and the like. In addition, recently, as an electronic component mounting method for realizing the above-described characteristics, a minute solder ball arranged in a matrix in a semiconductor mounting package is formed, and these solder balls are connected to an external wiring board.
The A (Ball Grid Array) method is becoming widespread, and this B
Among the package materials of the GA method, those using a film carrier tape are also increasing.
【０００６】また、半導体実装パッケージ自体のサイズ
を半導体チップのサイズにまで縮小したＣＳＰ（Chip S
ize Package）が採用されつつあるが、このＣＳＰに
も、テープタイプＣＳＰ（Chip Size Package）と呼ば
れるフィルムキャリアテープのパッケージ自体のサイズ
を、ＩＣ（半導体チップ）のサイズまでに縮小し、その
接続方法がＢＧＡ方式と同じであるフィルムキャリアテ
ープも用いられるようになっている。[0006] Further, the size of the semiconductor mounting package itself is reduced to the size of a semiconductor chip.
ize Package) is being adopted, but in this CSP as well, the size of the film carrier tape package itself called tape type CSP (Chip Size Package) is reduced to the size of the IC (semiconductor chip), and the connection method is used. A film carrier tape, which is the same as the BGA system, is also used.
【０００７】このテープタイプＣＳＰ等のＢＧＡ方式に
よるフィルムキャリアテープの製造方法としては、ま
ず、ポリイミドフィルム等の絶縁性樹脂フィルム表面に
接着剤層を形成してベースフィルムテープを作製し、こ
のベースフィルムテープに、半田ボール接続用孔の他、
テープ搬送用のスプロケット孔、位置決め用孔等の必要
な孔をパンチングにより穿孔する。その後、ベースフィ
ルムテープに、銅箔等の金属箔を貼着し、金属箔により
所望の回路を形成した後、必要な表面処理を施して製造
される。As a method of manufacturing a film carrier tape by the BGA method such as the tape type CSP, first, an adhesive layer is formed on the surface of an insulating resin film such as a polyimide film to prepare a base film tape, and this base film is prepared. In addition to the solder ball connection holes on the tape,
Required holes such as sprocket holes for tape transport and positioning holes are punched. After that, a metal foil such as a copper foil is attached to the base film tape, a desired circuit is formed from the metal foil, and then a necessary surface treatment is performed to manufacture.
【０００８】すなわち、このようなＢＧＡ方式によるフ
ィルムキャリアテープは、半田ボール接続用孔を有する
こと以外は、従来のＴＡＢテープとほぼ同じ工程、材料
により製造することができる。なお、使用されるテープ
幅は、３５ｍｍ〜９６ｍｍが一般的であり、テープ厚み
としては、絶縁性樹脂フィルムは２０〜７５μｍ、金属
箔厚みは１２〜３５μｍが多く用いられている。That is, such a film carrier tape of the BGA system can be manufactured by substantially the same steps and materials as those of the conventional TAB tape except that it has solder ball connecting holes. The tape width used is generally 35 mm to 96 mm, and the tape thickness is often 20 to 75 μm for the insulating resin film and 12 to 35 μm for the metal foil thickness.
【０００９】[0009]
【発明が解決しようとする課題】ところで、このような
電子部品実装用フィルムキャリアテープを製造する際
に、例えば、エッチング・レジスト剥離工程、ソルダー
レジスト処理工程、外観検査工程などの各種の処理工程
においては、図８に示したような処理装置１００を用い
るのが一般的である。By the way, in manufacturing such a film carrier tape for mounting electronic parts, for example, in various processing steps such as an etching / resist stripping step, a solder resist processing step, a visual inspection step and the like. In general, the processing apparatus 100 as shown in FIG. 8 is used.
【００１０】すなわち、この処理装置１００では、電子
部品実装用フィルムキャリアテープＴが、巻き出しリー
ル１０２に巻装されており、この巻き出しリール１０２
から巻き出された電子部品実装用フィルムキャリアテー
プＴが、各種の処理を行う処理装置１０４に導入される
ようになっている。この処理装置１０４内で各種の処理
が実施された後、巻き取りリール１０６に巻き取られる
ようになっている。That is, in the processing apparatus 100, the film carrier tape T for mounting electronic parts is wound around the unwinding reel 102.
The electronic component mounting film carrier tape T unwound from is introduced into the processing device 104 that performs various kinds of processing. After performing various kinds of processing in the processing device 104, the processing device 104 is wound around the winding reel 106.
【００１１】ところで、従来このような巻き出しリール
１０２、巻き取りリール１０６に使用されるリールで
は、生産性向上のためのリールの大径化に伴って、歪み
の防止、熱的影響を考慮して、合成樹脂製のリールの代
わりにステンレス鋼で作製されるのが一般的であった。
しかしながら、ステンレス鋼製のリールでは、その重量
が比較的重く、リールの大径化に伴い、各種工程の間に
おける運搬、保管、リールの処理装置への装着などの際
に、非常に不便であり、生産性にも劣ることになる。ま
た、リールを駆動するためのステッピングモータなどの
駆動装置にも負荷がかかり、正確な搬送、位置決めをで
きないことにもなる。さらに、ステンレス鋼製のリール
では、リード線作成時のエッチング液（酸、アルカリ）
の付着によって腐食しやすいという問題もある。By the way, in the reels conventionally used as the unwind reel 102 and the take-up reel 106, distortion is prevented and thermal influence is taken into consideration as the diameter of the reel is increased to improve productivity. In general, it is generally made of stainless steel instead of a synthetic resin reel.
However, a stainless steel reel is relatively heavy, and due to the increase in diameter of the reel, it is very inconvenient during transportation, storage, mounting of the reel to a processing device, etc. between various processes. , Productivity will be inferior. In addition, a load is also applied to a driving device such as a stepping motor for driving the reels, which makes it impossible to perform accurate conveyance and positioning. Furthermore, for stainless steel reels, the etching solution (acid, alkali) used when creating the lead wire
There is also a problem that it is apt to corrode due to the adherence of.
【００１２】このため、従来よりステンレス鋼製のリー
ルに代えて、アルミニウム製のリールとして、軽量化を
図ったリールが広範に使用されている。しかしながら、
このようなステンレス鋼製、アルミニウム製のリールで
はいずれも、リールの保管、運搬の際などのリール同士
の接触、フィルムキャリアテープの巻き出し、巻き取り
の際の電子部品実装用フィルムキャリアテープとの摩
擦、駆動軸などの機械部品との摩擦などによって、ま
た、エッチング液などへの浸漬などの繰り返し使用によ
る劣化などによって、リールからステンレス、アルミニ
ウムの金属屑粉が、剥げ落ち、飛散するなどにより発生
して、電子部品実装用フィルムキャリアテープの表面に
付着するおそれがる。このような金属屑粉が、電子部品
実装用フィルムキャリアテープのインナーリードに付着
するなどすれば、パターンのショートが発生するととも
に、ソルダーレジスト内に金属屑粉が混入して、ソルダ
ーレジストが導電性を有してしまいパターンのショート
が発生してしまうおそれもある。For this reason, a lightweight reel has been widely used as an aluminum reel in place of the stainless steel reel. However,
In such stainless steel and aluminum reels, contact between reels during reel storage and transportation, unwinding of film carrier tape, and film carrier tape for mounting electronic components during winding Occurred due to metal scrap powder of stainless steel or aluminum peeling off from the reel or scattering due to friction, friction with mechanical parts such as drive shaft, or deterioration due to repeated use such as immersion in etching liquid etc. Then, the film carrier tape for mounting electronic parts may be attached to the surface of the film carrier tape. If such metal dust powder adheres to the inner leads of the film carrier tape for mounting electronic parts, a short circuit occurs in the pattern, and the metal dust powder mixes in the solder resist, making the solder resist conductive. There is also a risk that a short circuit will occur in the pattern.
【００１３】このため、従来では、電子部品実装用フィ
ルムキャリアテープの表面に、エアーを吹き付けて、金
属屑粉を吹き飛ばしたり、負圧によってエアーで金属屑
粉を吸引除去する方法が用いられている。しかしなが
ら、このようなエアー吹きつけ、吸引による金属屑粉の
除去方法では、インナーリードがエアー圧力により曲が
り、反りなどの変形が発生してしまい、ＩＣなどの電子
部品の実装不良となるおそれがあるとともに、エアーに
よって他の異物が、付着、混入し、製品不良が発生する
おそれもある。For this reason, conventionally, a method has been used in which air is blown onto the surface of a film carrier tape for mounting electronic parts to blow away the metal dust powder, or the metal dust powder is suctioned and removed by air by negative pressure. . However, in such a method for removing the metal dust powder by blowing and sucking air, the inner leads may be bent by the air pressure and may be deformed such as warped, which may result in defective mounting of electronic components such as ICs. At the same time, other foreign matter may adhere to or be mixed by the air, resulting in product defects.
【００１４】このため、特開平１１−２４５９８８号公
報では、このようなステンレス製のリールの一部を、チ
タンまたはチタン合金製として、その軽量性、機械的強
度、耐腐食性、耐発屑粉性の向上を図ったリールが提案
されている。しかしながら、このようなチタンは、比較
的高価であるのでコストアップにもつながるとともに、
アルミニウムに比較して重量がまだまだ重く、その操作
性に問題があるのが現状である。Therefore, in Japanese Unexamined Patent Publication No. 11-245988, a part of such a reel made of stainless steel is made of titanium or titanium alloy, and its light weight, mechanical strength, corrosion resistance, and dust-proofing powder are provided. A reel has been proposed to improve the property. However, since such titanium is relatively expensive, it leads to an increase in cost.
The weight is still heavier than that of aluminum, and there is a problem in its operability.
【００１５】また、前述したような金属屑粉の発生は、
このようなリールからだけでなく、各種の処理工程にお
けるローラ、ギアなどの機械装置からも発生するもので
あり、従来では、前述したようなエアー吹きつけ、吸引
による金属屑粉の除去方法で行っており、前述のリール
の場合と同様に、インナーリードがエアー圧力により曲
がり、反りなどの変形が発生してしまい、ＩＣなどの電
子部品の実装不良、配線不良となるおそれがあるととも
に、エアーによって他の異物が、付着、混入し、製品不
良が発生するおそれがある。Further, the generation of metal scrap powder as described above is caused by
It is generated not only from such reels but also from mechanical devices such as rollers and gears in various processing steps. Conventionally, it is performed by the method of removing metal scrap powder by air blowing and suction as described above. As in the case of the reel described above, the inner lead bends due to air pressure, and deformation such as warpage may occur, which may lead to defective mounting of electronic components such as IC and wiring failure. Other foreign matter may adhere to or mix with the product, resulting in defective products.
【００１６】本発明は、このような現状を考慮して、リ
ールからだけでなく、各種の処理工程におけるローラ、
ギアなどの機械装置から発生し、電子部品実装用フィル
ムキャリアテープの表面に付着する金属屑粉の除去を、
インナーリードなどの変形を生じることなく、しかも他
の異物を混入することなく、簡単にかつ確実に実施する
ことのできる電子部品実装用フィルムキャリアテープの
金属屑粉の除去方法および除去装置を提供することを目
的とする。In consideration of such a current situation, the present invention not only uses reels but also rollers for various processing steps,
Removal of metal dust powder generated from mechanical devices such as gears and adhering to the surface of the film carrier tape for mounting electronic parts,
(EN) Provided are a method and a device for removing metal dust powder of a film carrier tape for mounting electronic parts, which can be easily and surely implemented without causing deformation of an inner lead or the like and without mixing other foreign matter. The purpose is to
【００１７】また、本発明は、巻き出しリール、巻き取
りリールなどのリールから発生し、電子部品実装用フィ
ルムキャリアテープの表面に付着する金属屑粉を最小限
に押さえることができるとともに、万一金属屑粉が発生
して、電子部品実装用フィルムキャリアテープの表面に
付着したとしても、金属屑粉の除去を、インナーリード
などの変形を生じることなく、しかも他の異物を混入す
ることなく、簡単にかつ確実に実施することができる電
子部品実装用フィルムキャリアテープの処理方法および
処理装置を提供することを目的とする。Further, according to the present invention, it is possible to minimize the metal dust powder generated from a reel such as an unwind reel and a take-up reel and adhering to the surface of a film carrier tape for mounting electronic parts, and at the same time, it is possible. Even if metal dust powder is generated and adheres to the surface of the electronic component mounting film carrier tape, the removal of metal dust powder does not cause deformation such as the inner lead, and further, without mixing other foreign matter, An object of the present invention is to provide a processing method and a processing device for a film carrier tape for mounting electronic components, which can be easily and surely implemented.
【００１８】[0018]
【課題を解決するための手段】本発明は、前述したよう
な従来技術における課題及び目的を達成するために発明
なされたものであって、本発明の電子部品実装用フィル
ムキャリアテープの金属屑粉の除去方法は、電子部品実
装用フィルムキャリアテープの少なくとも一方の表面に
対して、所定間隔離間して対峙するように磁石部材を配
置し、前記電子部品実装用フィルムキャリアテープの表
面に付着する金属屑粉を、前記磁石部材で磁着して除去
することを特徴とする。The present invention has been made in order to achieve the problems and objects in the prior art as described above, and is a metal scrap powder of a film carrier tape for mounting electronic parts of the present invention. The removal method is a method of disposing a magnet member so as to face at least one surface of a film carrier tape for mounting electronic parts at a predetermined distance, and to attach a metal to the surface of the film carrier tape for mounting electronic parts. It is characterized in that the dust particles are magnetically attached and removed by the magnet member.
【００１９】また、本発明の電子部品実装用フィルムキ
ャリアテープの金属屑粉の除去装置は、電子部品実装用
フィルムキャリアテープの少なくとも一方の表面に対し
て、所定間隔離間して対峙するように配置した磁石部材
を備え、前記電子部品実装用フィルムキャリアテープの
表面に付着する金属屑粉を、前記磁石部材で磁着して除
去するように構成したことを特徴とする。In addition, the device for removing metal dust from the film carrier tape for mounting electronic parts of the present invention is arranged so as to face at least one surface of the film carrier tape for mounting electronic parts with a predetermined gap. The present invention is characterized in that it is configured such that the metal scrap powder adhered to the surface of the film carrier tape for mounting electronic parts is magnetically adhered and removed by the magnet member.
【００２０】また、本発明の電子部品実装用フィルムキ
ャリアテープの金属屑粉の除去方法は、巻き出しリール
に巻装された電子部品実装用フィルムキャリアテープを
巻き出して、前記巻き出された電子部品実装用フィルム
キャリアテープに対して、所定の処理装置で所定の処理
を行った後、前記所定の処理を行った電子部品実装用フ
ィルムキャリアテープを、巻き取りリールにて巻き取る
電子部品実装用フィルムキャリアテープの処理方法にお
いて、前記巻き出しリールから巻き出された電子部品実
装用フィルムキャリアテープの少なくとも一方の表面に
対して、所定間隔離間して対峙するように磁石部材を配
置し、前記電子部品実装用フィルムキャリアテープの表
面に付着する金属屑粉を、前記磁石部材で磁着して除去
することを特徴とする。Further, the method for removing the metal scrap powder of the film carrier tape for mounting electronic parts according to the present invention is such that the film carrier tape for mounting electronic parts wound on the unwinding reel is unwound and the unwound electron is unwound. For electronic component mounting, in which the film carrier tape for mounting components is subjected to a predetermined processing by a predetermined processing device, and then the film carrier tape for mounting electronic components subjected to the predetermined processing is wound by a take-up reel. In the method of processing a film carrier tape, at least one surface of the electronic component mounting film carrier tape unwound from the unwinding reel is arranged with a magnet member so as to face each other at a predetermined distance, Metal scrap powder adhering to the surface of the component mounting film carrier tape is magnetically attached by the magnet member to be removed. That.
【００２１】また、本発明の電子部品実装用フィルムキ
ャリアテープの金属屑粉の除去装置は、電子部品実装用
フィルムキャリアテープを巻装し、電子部品実装用フィ
ルムキャリアテープを巻き出す巻き出しリールと、前記
巻き出された電子部品実装用フィルムキャリアテープに
対して、所定の処理を行う処理装置と、前記所定の処理
を行った電子部品実装用フィルムキャリアテープを、巻
き取る巻き取りリールとを備えた電子部品実装用フィル
ムキャリアテープの処理装置において、前記電子部品実
装用フィルムキャリアテープの少なくとも一方の表面に
対して、所定間隔離間して対峙するように配置した磁石
部材を備え、前記電子部品実装用フィルムキャリアテー
プの表面に付着する金属屑粉を、前記磁石部材で磁着し
て除去するように構成したことを特徴とする。Further, the device for removing metal dust from the film carrier tape for mounting electronic parts of the present invention is a reel for winding the film carrier tape for mounting electronic parts and unwinding the film carrier tape for mounting electronic parts. A processing device that performs a predetermined process on the unwound film carrier tape for mounting electronic parts, and a take-up reel that winds up the film carrier tape for mounting electronic parts that has undergone the predetermined process. In the processing device for a film carrier tape for mounting electronic parts, a magnetic member is disposed so as to face at least one surface of the film carrier tape for mounting electronic parts so as to face the surface of the film carrier tape for mounting electronic parts. For removing metal dust powder adhering to the surface of the film carrier tape for use by magnetically attaching it with the magnet member. It is characterized in that form.
【００２２】このように構成することによって、リール
からだけでなく、各種の処理工程におけるローラ、ギア
などの機械装置から発生し、電子部品実装用フィルムキ
ャリアテープの表面に付着する金属屑粉を、磁石部材の
磁着作用によって吸着除去するので、従来のエアー吹き
つけ、吸引による金属屑粉の除去方法のように、インナ
ーリードのエアー圧力による曲がり、反りなどの変形の
発生が生じず、ＩＣなどの電子部品の実装不良、エアー
による他の異物の付着、混入して、製品不良が発生する
おそれもなく、金属屑粉の除去を簡単かつ確実に実施す
ることができる。With this structure, metal scrap powder generated not only from the reel but also from mechanical devices such as rollers and gears in various processing steps and adhering to the surface of the film carrier tape for mounting electronic parts, Since it is adsorbed and removed by the magnetizing action of the magnet member, there is no occurrence of deformation such as bending or warping due to the air pressure of the inner leads unlike the conventional method of removing metal dust powder by blowing or sucking air, and IC etc. It is possible to easily and surely remove the metal scrap powder without the risk of product defects occurring due to poor mounting of electronic components, adhesion and mixing of other foreign matter due to air.
【００２３】また、この場合、前記磁石部材が、永久磁
石、または電磁石であり、その磁石部材の磁束密度が、
５０００〜２００００ガウスであるのが望ましい。これ
により、電子部品実装用フィルムキャリアテープに付着
する金属屑粉を確実に除去することができる。また、本
発明では、前記巻き出しリールと巻き取りリールの少な
くとも一方を、リールの少なくとも電子部品実装用フィ
ルムキャリアテープと接触する表面を、磁性金属で被覆
したことを特徴とする。In this case, the magnet member is a permanent magnet or an electromagnet, and the magnetic flux density of the magnet member is
It is preferably 5000 to 20000 Gauss. As a result, it is possible to reliably remove the metal scrap powder that adheres to the electronic component mounting film carrier tape. Further, the present invention is characterized in that at least one of the unwinding reel and the winding reel is coated with a magnetic metal on at least a surface of the reel which comes into contact with the film carrier tape for mounting electronic components.
【００２４】このように構成することによって、リール
の保管、運搬の際などのリール同士の接触、フィルムキ
ャリアテープの巻き出し、巻き取りの際の電子部品実装
用フィルムキャリアテープとの摩擦、駆動軸などの機械
部品との摩擦などによって、また、エッチング液などへ
の浸漬などの繰り返し使用による劣化などによって、リ
ールから金属屑粉が、剥げ落ち、飛散するなどにより発
生したとしても、この金属屑粉が、磁性金属であるの
で、磁石部材の磁着作用によって吸着除去できる。With this structure, the reels come into contact with each other when the reels are stored or transported, the film carrier tape is unwound, and the film carrier tape for mounting electronic parts is rubbed at the time of winding, the drive shaft. Even if metal scrap powder peels off from the reel or scatters due to friction with mechanical parts such as, or deterioration due to repeated use such as immersion in etching liquid, etc. However, since it is a magnetic metal, it can be adsorbed and removed by the magnetizing action of the magnet member.
【００２５】従って、従来のエアー吹きつけ、吸引によ
る金属屑粉の除去方法のように、インナーリードのエア
ー圧力による曲がり、反りなどの変形の発生が生じず、
ＩＣなどの電子部品の実装不良、エアーによる他の異物
の付着、混入して、製品不良が発生するおそれもなく、
金属屑粉の除去を簡単かつ確実に実施することができ
る。Therefore, unlike the conventional method of removing metal dust powder by blowing and sucking air, deformation such as bending and warping due to air pressure of the inner leads does not occur,
There is no risk that product defects will occur due to poor mounting of electronic components such as ICs, adhesion or mixing of other foreign substances due to air,
It is possible to easily and surely remove the metal scrap powder.
【００２６】この場合、前記磁性金属で被覆したリール
のリール本体の基材が、アルミニウム、またはアルミニ
ウム合金からなるのが、軽量性、操作性を考慮すれば好
ましい。さらに、前記リールの磁性金属で被覆した表面
が、リールのスポーク部、リールのコア部を含むのが、
リール同士の接触、電子部品実装用フィルムキャリアテ
ープとの摩擦、駆動軸などの機械部品との摩擦などによ
って、また、エッチング液などへの浸漬などの繰り返し
使用による劣化などによって、リールから金属屑粉が、
剥げ落ち、飛散するなどしないようにするためには望ま
しい。In this case, it is preferable that the base material of the reel body of the reel coated with the magnetic metal is made of aluminum or aluminum alloy in consideration of lightness and operability. Further, the surface of the reel covered with magnetic metal includes a spoke portion of the reel and a core portion of the reel,
Metal scrap powder from reel due to contact between reels, friction with film carrier tape for mounting electronic parts, friction with mechanical parts such as drive shaft, deterioration due to repeated use such as immersion in etching solution, etc. But,
It is desirable to prevent it from coming off or scattering.
【００２７】また、本発明では、前記リールの磁性金属
の被覆の被覆厚さが、０．１μｍ〜３０μｍであるの
が、耐摩耗性を確保して、リールの本体部を構成する金
属が露出して金属屑粉を発生しないようにするためには
望ましい。Further, in the present invention, the coating thickness of the magnetic metal coating on the reel is 0.1 μm to 30 μm, so that the metal constituting the reel main body is exposed while ensuring the wear resistance. It is desirable to prevent the generation of metal scrap powder.
【００２８】[0028]
【発明の実施の形態】以下、図面を参照しながら本発明
の実施の形態（実施例）について説明する。図１は、本
発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープの金属屑
粉の除去方法を電子部品実装用フィルムキャリアテープ
の処理装置に適用した正面図である。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Embodiments (examples) of the present invention will be described below with reference to the drawings. FIG. 1 is a front view in which the method for removing metal dust from a film carrier tape for mounting electronic parts of the present invention is applied to a processing device for a film carrier tape for mounting electronic parts.
【００２９】図１に示したように、１０は全体で本発明
の電子部品実装用フィルムキャリアテープの処理装置
（以下、単に「処理装置」と言う。）を示している。処
理装置１０は、例えば、エッチング・レジスト剥離工
程、ソルダーレジスト処理工程、外観検査工程などの各
種の処理工程を行うためのものであって、図１に示した
ように、送り出し装置２０と、所定の処理を行う処理装
置３０と、金属屑粉除去装置４０と、巻き取り装置５０
とを備えている。As shown in FIG. 1, reference numeral 10 generally indicates a processing device (hereinafter simply referred to as a "processing device") for the electronic component mounting film carrier tape of the present invention. The processing apparatus 10 is, for example, for performing various processing steps such as an etching / resist stripping step, a solder resist processing step, an appearance inspection step, and the like, as shown in FIG. Processing device 30 for carrying out the processing, metal scrap powder removing device 40, and winding device 50
It has and.
【００３０】送り出し装置２０では、例えば、ＣＳＰ、
ＢＧＡのようなタイプの電子部品実装用フィルムキャリ
アテープ（以下、単に「フィルムキャリアテープ」と言
う）が、スペーサＳを介して、巻き出しリール６０に巻
装され、この巻き出しリール６０が、送り出し駆動軸２
２に装着されている。そして、図示しない駆動モータの
駆動により、送り出し駆動軸２２が回転して、フィルム
キャリアテープＴが、巻き出しリール６０からスペーサ
Ｓとともに繰り出されて、案内ローラ２１を介して、処
理装置３０へと供給されるようになっている。In the sending device 20, for example, CSP,
A film carrier tape for mounting electronic parts of a type such as BGA (hereinafter, simply referred to as "film carrier tape") is wound around an unwinding reel 60 via a spacer S, and this unwinding reel 60 is fed out. Drive shaft 2
It is attached to 2. Then, the delivery drive shaft 22 is rotated by the drive of a drive motor (not shown), the film carrier tape T is delivered from the delivery reel 60 together with the spacer S, and is supplied to the processing device 30 via the guide roller 21. It is supposed to be done.
【００３１】なお、送り出し装置２０には、図１に示し
たように、上下方向に３個の位置センサー２８が設けら
れており、下方の位置センサーによって、フィルムキャ
リアテープＴの弛み部分の下端Ｔ’が検知された際に
は、送り出し装置２０の駆動モータの駆動を停止して、
フィルムキャリアテープが弛みすぎて床に接触して損傷
するのを防止するようになっている。また、上方の位置
センサーによって、フィルムキャリアテープＴの弛み部
分の下端Ｔ’が検知された際には、送り出し装置２０の
駆動モータの駆動を開始して一定のフィルムキャリアテ
ープの弛みを維持するようになっている。As shown in FIG. 1, the feeding device 20 is provided with three position sensors 28 in the vertical direction, and the lower position sensor allows the lower end T of the slack portion of the film carrier tape T to be detected. 'Is detected, the drive motor of the feeding device 20 is stopped,
It is designed to prevent the film carrier tape from becoming too loose and coming into contact with the floor and being damaged. When the lower position T ′ of the slack portion of the film carrier tape T is detected by the upper position sensor, the drive motor of the feeding device 20 is started to maintain a certain slack of the film carrier tape. It has become.
【００３２】この処理装置３０に供給されたフィルムキ
ャリアテープＴは、案内ローラ３１を介して、処理装置
３０内に配設されたバックテンションギア３２とドライ
ブギア３４の間を通過する際に、ドライブギア３４の駆
動が一時停止されて、フィルムキャリアテープの送給が
停止されるとともに、フィルムキャリアテープのスプロ
ケット孔に係合するバックテンションギア３２の逆転に
よって、フィルムキャリアテープが正確に所定の位置に
位置決めされるようになっている。When the film carrier tape T supplied to the processing device 30 passes between the back tension gear 32 and the drive gear 34 arranged in the processing device 30 via the guide roller 31, it is driven. The drive of the gear 34 is temporarily stopped, the feeding of the film carrier tape is stopped, and the back tension gear 32 that engages with the sprocket hole of the film carrier tape is reversed, so that the film carrier tape is accurately positioned. It is supposed to be positioned.
【００３３】この状態で、処理装置３０内で、例えば、
エッチング・レジスト剥離工程、ソルダーレジスト処理
工程、外観検査工程などの各種の所定の処理工程が実施
されるようになっている。このように、処理装置３０に
よって、所定の処理工程が実施されたフィルムキャリア
テープＴは、続いて、案内ローラ３３を通過して、次の
巻き取り装置５０に供給されるようになっている。In this state, in the processing device 30, for example,
Various predetermined processing steps such as an etching / resist stripping step, a solder resist processing step, a visual inspection step, etc. are performed. In this way, the film carrier tape T, which has been subjected to a predetermined processing step by the processing device 30, subsequently passes through the guide roller 33 and is supplied to the next winding device 50.
【００３４】図１に示したように、巻き取り装置５０で
は、案内ローラ５３を介して、巻き取り装置５０に供給
されたフィルムキャリアテープＴが、図示しない駆動モ
ータの駆動によって巻き取り駆動軸５２が回転すること
により、巻き取り駆動軸５２に装着された巻き取りリー
ル７０に巻き取られるように構成されている。この際、
送り出し装置２０の巻き出しリール６０から繰り出され
たスペーサＳが、案内ローラ５７、５６及び巻き弛み防
止器５９を介して、巻き取り装置５０の巻き取りリール
７０に供給されフィルムキャリアテープの間に介装され
て、フィルムキャリアテープ同士が接触して、例えば、
ソルダーレジストなどが別の部分に付着したり、フィル
ムキャリアテープが損傷しないように保護するようにな
っている。As shown in FIG. 1, in the winding device 50, the film carrier tape T supplied to the winding device 50 via the guide roller 53 is driven by a drive motor (not shown) to drive the winding drive shaft 52. Is configured to be wound up by the take-up reel 70 mounted on the take-up drive shaft 52 by rotating. On this occasion,
The spacer S fed from the winding reel 60 of the feeding device 20 is supplied to the winding reel 70 of the winding device 50 via the guide rollers 57 and 56 and the winding slack preventer 59, and is interposed between the film carrier tapes. Mounted, the film carrier tapes come into contact with each other, for example,
It protects the film carrier tape from sticking to other parts such as solder resist and damaging the film carrier tape.
【００３５】なお、巻き取り装置５０には、図１に示し
たように、送り出し装置２０と同様に、上下方向に３個
の位置センサー５１が設けられており、下方の位置セン
サーによって、フィルムキャリアテープＴの弛み部分の
下端Ｔ’が検知された際には、巻き取り装置５０の駆動
モータの駆動を停止して、フィルムキャリアテープが弛
みすぎて床に接触して損傷するのを防止するようになっ
ている。また、上方の位置センサーによって、フィルム
キャリアテープＴの弛み部分の下端Ｔ’が検知された際
には、巻き取り装置５０の駆動モータの駆動を開始して
一定のフィルムキャリアテープの弛みを維持するように
なっている。Note that, as shown in FIG. 1, the winding device 50 is provided with three position sensors 51 in the vertical direction as in the case of the feeding device 20. When the lower end T ′ of the slack portion of the tape T is detected, the drive motor of the winding device 50 is stopped to prevent the film carrier tape from being too slack and coming into contact with the floor and being damaged. It has become. When the lower position T'of the loosened portion of the film carrier tape T is detected by the upper position sensor, the drive motor of the winding device 50 is started to maintain a certain looseness of the film carrier tape. It is like this.
【００３６】ところで、巻き出しリール６０、巻き取り
リール７０などがステンレス鋼製のリールでは、リール
の保管、運搬の際などのリール同士の接触、フィルムキ
ャリアテープの巻き出し、巻き取りの際の電子部品実装
用フィルムキャリアテープとの摩擦、駆動軸などの機械
部品との摩擦などによって、また、エッチング液などへ
の浸漬などの繰り返し使用による劣化などによって、リ
ールからステンレスの金属屑粉が、剥げ落ち、飛散する
などにより発生して、電子部品実装用フィルムキャリア
テープの表面に付着するおそれがる。When the unwind reel 60, the take-up reel 70, etc. are made of stainless steel, the reels are brought into contact with each other when the reels are stored or transported, the film carrier tape is unwound, and the electronic reel is wound. Metal scrap powder from stainless steel scrapes off from the reel due to friction with the film mounting tape for component mounting, friction with drive shaft and other mechanical components, and deterioration due to repeated use such as immersion in etching solution. It may occur due to scattering or the like, and may adhere to the surface of the electronic component mounting film carrier tape.
【００３７】このような金属屑粉が、電子部品実装用フ
ィルムキャリアテープのインナーリードに付着するなど
すれば、パターンのショートが発生するとともに、ソル
ダーレジスト内に金属屑粉が混入して、ソルダーレジス
トが導電電性を有してしまいパターンのショートが発生
してしまうおそれもある。また、このような金属屑粉
は、リールからだけでなく、各種の処理工程におけるロ
ーラ、ギアなどの機械装置からも発生する。If such metal dust powder adheres to the inner leads of the electronic component mounting film carrier tape, a short circuit occurs in the pattern, and the metal dust powder mixes in the solder resist, so that the solder resist May have electrical conductivity, and a pattern short circuit may occur. Further, such metal waste powder is generated not only from the reel but also from mechanical devices such as rollers and gears in various processing steps.
【００３８】このため、本発明の処理装置１０では、図
１に示したように、金属屑粉除去装置４０を、送り出し
装置２０と巻き取り装置５０との間に配置している。こ
の金属屑粉除去装置４０は、図２および図３に示したよ
うに、フィルムキャリアテープＴの上方に、フィルムキ
ャリアテープＴの一方の表面に対峙するように、所定間
隔離間して、図示しない固定部材によって、処理装置１
０の本体に着脱自在に配置された磁石部材４２を備えて
いる。Therefore, in the processing apparatus 10 of the present invention, as shown in FIG. 1, the metal dust powder removing device 40 is arranged between the feeding device 20 and the winding device 50. As shown in FIG. 2 and FIG. 3, the metal dust removing device 40 is not shown in the drawing above the film carrier tape T, with a predetermined interval so as to face one surface of the film carrier tape T. By the fixing member, the processing device 1
The magnet member 42 is detachably arranged on the main body of No. 0.
【００３９】すなわち、この磁石部材４２は、略直方体
形状であり、フィルムキャリアテープＴの幅方向全体に
わたって延びており、その磁着面４２ａがフィルムキャ
リアテープＴの一方の表面に対峙するように配置されて
いる。この磁石部材４２では、永久磁石４４が、トーヨ
ーケミカル製の１枚のマグネット収納板４６に収納され
ている。この収納は、永久磁石４４とマグネット収納板
４６と一体的にして行うものであっても良いし、マグネ
ット収納板４６から永久磁石４４が１個ずつ取り外し可
能な状態で行われるものであっても良い。That is, the magnet member 42 has a substantially rectangular parallelepiped shape, extends over the entire width direction of the film carrier tape T, and is arranged so that its magnetically attached surface 42a faces one surface of the film carrier tape T. Has been done. In this magnet member 42, the permanent magnet 44 is housed in a single magnet housing plate 46 made by Toyo Chemical. This storage may be performed integrally with the permanent magnets 44 and the magnet storage plate 46, or may be performed in a state where the permanent magnets 44 can be removed one by one from the magnet storage plate 46. good.
【００４０】この永久磁石４４としては、５０００〜２
００００ガウス、好ましくは、７０００〜１１０００ガ
ウスの磁束密度を有するのが、フィルムキャリアテープ
Ｔに付着する金属屑粉を磁着するためには望ましい。す
なわち、磁束密度が、５０００ガウスより小さければ、
大きい寸法の金属屑粉をほとんど磁着できないからであ
る。As the permanent magnet 44, 5000-2
It is desirable to have a magnetic flux density of 0000 Gauss, preferably 7,000 to 11000 Gauss, for magnetically adhering the metal dust powder adhering to the film carrier tape T. That is, if the magnetic flux density is less than 5000 gauss,
This is because it is almost impossible to magnetize large-sized metal dust powder.
【００４１】また、磁石部材４２の磁着面４２ａとフィ
ルムキャリアテープＴの表面との間の離間距離Ｓとして
は、０．５ｃｍ〜３ｃｍ、好ましくは、１．０ｃｍ〜
１．５ｃｍとするのが望ましい。すなわち、離間距離Ｓ
が、３ｃｍより大きければ、大きい寸法の金属屑粉をほ
とんど磁着できず、また離間距離Ｓが、０．５ｃｍより
小さければ、製品と接触してしまうからである。The distance S between the magnetized surface 42a of the magnet member 42 and the surface of the film carrier tape T is 0.5 cm to 3 cm, preferably 1.0 cm.
It is desirable to set it to 1.5 cm. That is, the separation distance S
However, if it is larger than 3 cm, the metal scrap powder of a large size can hardly be magnetically adhered, and if the separation distance S is smaller than 0.5 cm, it will come into contact with the product.
【００４２】なお、この実施例では、磁石部材４２を、
フィルムキャリアテープＴの上方に、フィルムキャリア
テープＴの一方の表面に対峙するように配置したが、フ
ィルムキャリアテープＴの下方に、フィルムキャリアテ
ープＴの他方の表面に対峙するように配置することも可
能である。また、図４に示したように、フィルムキャリ
アテープＴの両方の表面に対峙するように、磁力線が緩
衝しあわないように、位置をずらして、２個の磁石部材
４２を上下に配置して、フィルムキャリアテープＴの両
面に付着する金属屑粉を磁着して除去することもでき
る。In this embodiment, the magnet member 42 is
Although it is arranged above the film carrier tape T so as to face one surface of the film carrier tape T, it may be arranged below the film carrier tape T so as to face the other surface thereof. It is possible. Further, as shown in FIG. 4, the two magnet members 42 are arranged vertically so as to oppose each other on both surfaces of the film carrier tape T so that the magnetic force lines do not interfere with each other. It is also possible to magnetically remove the metal scrap powder adhering to both sides of the film carrier tape T.
【００４３】さらに、この実施例では、１個の磁石部材
４２を配置したが、複数個の磁石部材４２を、フィルム
キャリアテープＴの搬送方向に所定間隔離間して配置し
て、金属屑粉の除去効果を高めることもできる。また、
この実施例では、金属屑粉除去装置４０を、送り出し装
置２０と巻き取り装置５０との間に配置したが、金属屑
粉除去装置４０を、処理装置３０と巻き取り装置５０と
の間にも配設することもできる。Further, in this embodiment, one magnet member 42 is arranged. However, a plurality of magnet members 42 are arranged at a predetermined distance in the transport direction of the film carrier tape T to remove metal scrap powder. The removal effect can also be enhanced. Also,
In this embodiment, the metal dust powder removing device 40 is arranged between the feeding device 20 and the winding device 50, but the metal dust powder removing device 40 is also arranged between the processing device 30 and the winding device 50. It can also be provided.
【００４４】このように構成することによって、巻き出
しリール６０、巻き取りリール７０などがステンレス鋼
製のリールでは、リールの保管、運搬の際などのリール
同士の接触、フィルムキャリアテープの巻き出し、巻き
取りの際のフィルムキャリアテープとの摩擦、駆動軸な
どの機械部品との摩擦などによって、また、エッチング
液などへの浸漬などの繰り返し使用による劣化などによ
って、リールからステンレスの金属屑粉が、剥げ落ち、
飛散するなどにより発生し、フィルムキャリアテープの
表面に付着する。With this configuration, when the unwinding reel 60, the take-up reel 70, etc. are made of stainless steel, the reels are brought into contact with each other when the reels are stored or transported, the film carrier tape is unwound, Due to friction with the film carrier tape during winding, friction with mechanical parts such as the drive shaft, deterioration due to repeated use such as immersion in etching liquid, etc. Flaking off,
It is generated by scattering and adheres to the surface of the film carrier tape.
【００４５】しかしながら、このように金属屑粉になっ
たステンレス鋼は、磁性を有して磁石に磁着するので、
金属屑粉除去装置４０の磁石部材４２の磁着作用によっ
て、フィルムキャリアテープＴの表面に付着した金属屑
粉が、磁石部材４２の磁着面４２ａに磁着され、フィル
ムキャリアテープＴの表面より除去することができる。However, since the stainless steel powdered into the metal scrap has magnetism and magnetically adheres to the magnet,
Due to the magnetic sticking action of the magnet member 42 of the metal scrap powder removing device 40, the metal scrap powder attached to the surface of the film carrier tape T is magnetically stuck to the magnetic sticking surface 42a of the magnet member 42. Can be removed.
【００４６】また、このような金属屑粉の発生は、リー
ルからだけでなく、各種の処理工程におけるローラ、ギ
アなどの機械装置からも発生するものであり、このよう
な金属屑粉も、金属屑粉除去装置４０の磁石部材４２の
磁着作用によって除去することができる。このように金
属屑粉除去装置４０の磁石部材４２の磁着面４２ａに、
金属屑粉が堆積して、磁着作用が弱くなった際には、磁
石部材４２ごと新しい磁石部材４２に交換するか、永久
磁石４４を交換するか、または磁石部材４２を取り外し
て、磁着面４２ａに堆積した金属屑粉を、例えば、刷毛
などの清掃具を用いて除去した後、取り付けるようにす
れば良い。Further, such metal dust powder is generated not only from the reel but also from mechanical devices such as rollers and gears in various processing steps. It can be removed by the magnetic sticking action of the magnet member 42 of the dust removing device 40. In this way, on the magnetic surface 42a of the magnet member 42 of the metal dust removing device 40,
When the metal dust is accumulated and the magnetizing action is weakened, the magnet member 42 is replaced with a new magnet member 42, or the permanent magnet 44 is replaced, or the magnet member 42 is removed to attach the magnet. The metal scrap powder accumulated on the surface 42a may be attached after removing it with a cleaning tool such as a brush.
【００４７】なお、この実施例では、金属屑粉除去装置
４０の磁石部材４２として、永久磁石を用いたが、永久
磁石の代わりに、電磁石を用いることもできる。これに
よって、処理装置１０の作動時にのみ、金属屑粉除去装
置４０を選択的に作動することができ、磁石部材４２の
磁着面４２ａに堆積する金属屑粉の除去の際に通電を解
除するだけで、金属屑粉を磁着面４２から取り除くこと
ができるのでメンテナンスが容易となる。In this embodiment, a permanent magnet is used as the magnet member 42 of the metal dust powder removing apparatus 40, but an electromagnet may be used instead of the permanent magnet. As a result, the metal dust powder removing device 40 can be selectively operated only when the processing device 10 is activated, and the energization is released when the metal dust powder accumulated on the magnetically adhering surface 42a of the magnet member 42 is removed. Only then, the metal scrap powder can be removed from the magnetic surface 42, which facilitates maintenance.
【００４８】ところで、上記のように、巻き出しリール
６０、巻き取りリール７０などがステンレス鋼製のリー
ルでは、リールから発生する金属屑粉になったステンレ
ス鋼は、磁性を有して磁石に磁着するので問題はない。
しかしながら、リールの軽量化のために、リールをアル
ミニウム、またはアルミニウム合金で作製した場合に
は、これらの金属の金属屑粉は、磁性体でないため、磁
力によって磁着されず、金属屑粉除去装置４０の磁石部
材４２では、金属屑粉をフィルムキャリアテープＴの表
面から取り除くことは不可能である。By the way, as described above, when the unwinding reel 60, the take-up reel 70, etc. are made of stainless steel, the stainless steel turned into metal scrap powder generated from the reel has magnetism and magnetism. There is no problem because I wear it.
However, in order to reduce the weight of the reel, when the reel is made of aluminum or an aluminum alloy, the metal scrap powder of these metals is not a magnetic substance and thus is not magnetically adhered to the metal scrap powder removing device. With the magnet member 42 of 40, it is impossible to remove the metal scrap powder from the surface of the film carrier tape T.
【００４９】このため、本発明では、巻き出しリール６
０、巻き取りリール７０を、アルミニウム、またはアル
ミニウム合金から作製し、その少なくともフィルムキャ
リアテープＴと接触する表面を磁性金属で被覆してい
る。具体的には、これらのリール６０、７０は、通常
は、図５〜図７に示したような（図５〜図７では、説明
の便宜上、巻き出しリール６０について説明する）構造
を有している。Therefore, in the present invention, the unwind reel 6
0, the take-up reel 70 is made of aluminum or an aluminum alloy, and at least the surface thereof that comes into contact with the film carrier tape T is covered with a magnetic metal. Specifically, these reels 60 and 70 usually have a structure as shown in FIGS. 5 to 7 (in FIG. 5 to FIG. 7, the unwinding reel 60 will be described for convenience of explanation). ing.
【００５０】すなわち、リール６０は、ステッピングモ
ータなどの駆動装置の駆動軸を装着するコア部６２と、
このコア部の外周に連結されたスポーク部６４を備えて
いる。そして、コア部６２は、駆動装置の駆動軸を装着
する略円筒形状の軸装着部材６６と、この軸装着部材６
６の両側端部から、一対の放射状に外側に延設された６
本のコアスポーク部材６９（両側で合計１２本）と、こ
れらのコアスポーク部材６９の先端部それぞれを連結す
る一対のリング状のコアスポーク連結環部材６１とを備
えている。That is, the reel 60 includes a core portion 62 for mounting a drive shaft of a drive device such as a stepping motor,
The spoke portion 64 is connected to the outer circumference of the core portion. The core portion 62 has a substantially cylindrical shaft mounting member 66 for mounting the drive shaft of the drive device, and the shaft mounting member 6
A pair of 6 radially extending outward from both ends of 6
A core spoke member 69 (a total of 12 pieces on each side) is provided, and a pair of ring-shaped core spoke connecting ring members 61 that connect the respective tip portions of these core spoke members 69.
【００５１】なお、軸装着部材には、ステッピングモー
タなどの駆動装置の駆動軸に形成したキーが嵌合するキ
ー溝６８が、その内面に軸芯方向に形成されている。ス
ポーク部６４は、これらのコアスポーク連結環部材６１
からつづいて放射状に外側に延設されたスポーク部材６
３と、これらのスポーク部材６３の先端部をそれぞれ連
結する一対のリング状のスポーク連結環部材６５とを備
えている。A key groove 68 into which a key formed on a drive shaft of a driving device such as a stepping motor fits is formed in the shaft mounting member on the inner surface thereof in the axial direction. The spoke portions 64 are formed by the core spoke connecting ring members 61.
Spoke member 6 extending radially outward from the
3 and a pair of ring-shaped spoke connection ring members 65 that connect the tip portions of these spoke members 63, respectively.
【００５２】なお、このリール６０の寸法としては、特
に限定されるものではなく、一例を挙げれば、スポーク
部６４の外径Ｌａが、７５０ｍｍ、コア部６２の外径
が、２２０ｍｍ、軸装着部材６６の外径が、７６ｍｍで
ある。このような構成のリール６０を、軽量性、操作
性、コストなどを考慮して、アルミニウム、またはアル
ミニウム合金から作製する。しかしながら、アルミニウ
ム、アルミニウム合金に限定されるものではなく、これ
以外でも、軽量性、操作性を備えていれば、例えば、マ
グネシウム、マグネシウム合金、Ａｌ−Ｍｇ合金などが
使用できる。The size of the reel 60 is not particularly limited, and as an example, the outer diameter La of the spoke portion 64 is 750 mm, the outer diameter of the core portion 62 is 220 mm, and the shaft mounting member is The outer diameter of 66 is 76 mm. The reel 60 having such a configuration is manufactured from aluminum or an aluminum alloy in consideration of lightness, operability, cost, and the like. However, the material is not limited to aluminum and aluminum alloys, and other materials such as magnesium, magnesium alloys, and Al-Mg alloys can be used as long as they are lightweight and easy to operate.
【００５３】この場合、アルミニウム合金としては、特
に限定されるものではなく、Ａｌ−Ｓｉ系合金、Ａｌ−
Ｍｎ系合金、Ａｌ−Ｍｇ系合金、Ａｌ−Ｃｕ系合金、Ａ
ｌ−Ｚｎ系合金などが使用可能であるが、リールとして
必要な強度、硬度などの機械的性質を確保するために、
２０１４、２０１７などのＡｌ−Ｃｕ系合金や、５０８
３などのＡｌ−Ｍｇ系合金を使用するのが好ましい。In this case, the aluminum alloy is not particularly limited, and Al-Si type alloy, Al-
Mn-based alloy, Al-Mg-based alloy, Al-Cu-based alloy, A
Although an l-Zn alloy or the like can be used, in order to secure mechanical properties such as strength and hardness necessary for a reel,
Al-Cu alloys such as 2014 and 2017, and 508
It is preferable to use an Al-Mg-based alloy such as No. 3 or the like.
【００５４】このようなアルムニウム、アルミニウム合
金のままでは、耐摩耗性、耐食性が悪く、リールの保
管、運搬の際などのリール同士の接触、フィルムキャリ
アテープの巻き出し、巻き取りの際のフィルムキャリア
テープとの摩擦、駆動軸などの機械部品との摩擦などに
よって、また、エッチング液などへの浸漬などの繰り返
し使用による劣化などによって、リールからアルミニウ
ムまたはアルミニウム合金の金属屑粉が、剥げ落ち、飛
散するなどにより発生し、フィルムキャリアテープの表
面に付着する。Such aluminum and aluminum alloys have poor abrasion resistance and corrosion resistance, and contact between reels during reel storage and transportation, film carrier tape unwinding, and film carrier winding Metal scrap powder of aluminum or aluminum alloy may peel off or scatter from the reel due to friction with tape, friction with drive shafts or other mechanical parts, or deterioration due to repeated use such as immersion in etching liquid. It is generated by, for example, and adheres to the surface of the film carrier tape.
【００５５】このため、本発明では、リールの少なくと
もフィルムキャリアテープＴと接触する表面を磁性金属
で被覆する。この場合、磁性金属で被覆するには、リー
ルに対して部分的に被覆しても、全体を被覆してもよ
い。この場合、磁性金属としては、特に限定されるもの
ではなく、ニッケル、鉄、ステンレス鋼、コバルトなど
およびこれらの合金が使用可能であるが、耐摩耗性を考
慮すれば、好ましくは、ニッケル、ニッケル合金を用い
るのが望ましい。Therefore, in the present invention, at least the surface of the reel which comes into contact with the film carrier tape T is coated with the magnetic metal. In this case, to coat with the magnetic metal, the reel may be partially or entirely coated. In this case, the magnetic metal is not particularly limited, and nickel, iron, stainless steel, cobalt and the like and alloys thereof can be used, but considering wear resistance, preferably nickel, nickel It is desirable to use an alloy.
【００５６】また、磁性金属の被覆の被覆厚さが、０．
１μｍ〜３０μｍ、好ましくは、１μｍ〜３０μｍ、特
に好ましくは、５μｍ〜３０μｍ、さらに好ましくは、
５μｍ〜２０μｍであるのが、耐摩耗性を確保して、基
質の金属が露出して金属屑粉を発生しないようにするた
めには望ましい。すなわち、被覆厚さが、０．１μｍよ
り小さければ、耐摩耗性が悪く、リールの本体部を構成
する金属が露出して金属屑粉を発生し、逆に、被覆厚さ
が、３０μｍより大きければ、コストがかかるととも
に、重量が大きくなってしまうからからである。The coating thickness of the magnetic metal coating is 0.
1 μm to 30 μm, preferably 1 μm to 30 μm, particularly preferably 5 μm to 30 μm, further preferably
The thickness of 5 μm to 20 μm is desirable in order to secure abrasion resistance and prevent the metal of the substrate from being exposed and generating metal scrap powder. That is, if the coating thickness is less than 0.1 μm, the wear resistance is poor and the metal forming the reel body is exposed to generate metal scrap powder. Conversely, the coating thickness is greater than 30 μm. This is because the cost will increase and the weight will increase.
【００５７】また、この場合、磁性金属の硬度として
は、耐摩耗性を考慮して、適宜設定するのが望ましい。
この場合、硬度が小さすぎれば、耐摩耗性が悪く、リー
ルの本体の基材を構成する金属が露出して金属屑粉を発
生し、逆に、硬度が大きすぎれば、コストが高くなるた
め、適切に設定するのが望ましい。この場合、ニッケ
ル、ニッケル合金を磁性金属として用いる場合には、ニ
ッケル含有量につて、耐摩耗性、磁着作用を考慮して、
適切に設定するのが望ましい。In this case, it is desirable that the hardness of the magnetic metal be appropriately set in consideration of wear resistance.
In this case, if the hardness is too low, the wear resistance is poor, the metal that constitutes the base material of the reel body is exposed, and metal scrap powder is generated. Conversely, if the hardness is too high, the cost increases. It is desirable to set it appropriately. In this case, when nickel or nickel alloy is used as the magnetic metal, considering the nickel content, considering wear resistance and magnetic attraction,
It is desirable to set it appropriately.
【００５８】すなわち、ニッケル含有量が、小さすぎれ
ば、磁性体としての磁性が弱すぎて、金属屑粉除去装置
４０の磁石部材４２で、磁力によってこの磁性金属の金
属屑粉を磁着して、金属屑粉をフィルムキャリアテープ
Ｔの表面から取り除くことができないからである。この
場合、ニッケル合金としては、公知のものが使用できる
が、磁性を考慮して適宜選択するのが望ましい。That is, if the nickel content is too small, the magnetism as a magnetic material is too weak, and the magnetic scrap 42 of the magnetic metal is magnetically adhered by the magnetic member 42 of the scrap metal removing device 40. The metal scrap powder cannot be removed from the surface of the film carrier tape T. In this case, a known nickel alloy can be used, but it is desirable to appropriately select it in consideration of magnetism.
【００５９】また、ニッケルまたはニッケル合金の被覆
厚さが、０．１μｍ〜３０μｍ、好ましくは、１μｍ〜
３０μｍ、特に好ましくは、５μｍ〜３０μｍ、さらに
好ましくは、５μｍ〜２０μｍであるのが、耐摩耗性を
確保して、基質の金属が露出して金属屑粉を発生しない
ようにするためには望ましい。すなわち、被覆厚さが、
０．１μｍより小さければ、耐摩耗性が悪く、リールの
本体部を構成する金属が露出して金属屑粉を発生し、逆
に、被覆厚さが、３０μｍより大きければ、コストがか
かるとともに、重量が大きくなってしまうからである。
また、高価なニッケル量の増大によってコスト高となる
とともに、被覆層の重量が増加してリールの軽量化を図
れなくなるからである。The coating thickness of nickel or nickel alloy is 0.1 μm to 30 μm, preferably 1 μm to
30 μm, particularly preferably 5 μm to 30 μm, more preferably 5 μm to 20 μm is desirable in order to secure wear resistance and prevent the metal of the substrate from being exposed and generating metal scrap powder. . That is, the coating thickness is
If it is less than 0.1 μm, the wear resistance is poor, and the metal forming the main body of the reel is exposed to generate metal scrap powder. Conversely, if the coating thickness is more than 30 μm, it is costly and This is because the weight will increase.
Further, it is because the cost increases due to the increase in the amount of expensive nickel, and the weight of the coating layer increases, so that the weight of the reel cannot be reduced.
【００６０】また、磁性金属を被覆する方法としては、
特に限定されるものではなく、溶射法、電気メッキ法、
アークイオンプレーティング法などの各種の公知のメッ
キ処理方法が採用可能であるが、緻密な磁性金属被膜を
形成して、耐摩耗性を向上させるためには、電気メッキ
法を用いるのが望ましい。なお、電気メッキ法を用い
て、ニッケル、ニッケル合金を磁性金属として用いる場
合には、メッキ浴としては、ＮｉＳＯ4・６Ｈ2０溶液を
用いればよい。As a method for coating the magnetic metal,
It is not particularly limited, and thermal spraying method, electroplating method,
Various known plating methods such as the arc ion plating method can be adopted, but it is preferable to use the electroplating method in order to form a dense magnetic metal film and improve wear resistance. When nickel or nickel alloy is used as the magnetic metal by electroplating, NiSO 4 .6H 2 0 solution may be used as the plating bath.
【００６１】さらに、この磁性金属のメッキ被覆層と、
リール本体の基材であるアルミニウムまたはアルミニウ
ム合金との間に、アルマイト処理被膜またはジンケート
処理被膜を設けるのが望ましい。すなわち、アルマイト
処理被膜またはジンケート処理被膜は、多くのピンホー
ルがあつて多孔質であるので、アンカー効果を有し、磁
性金属のメッキ被覆層が強固に密着されて、メッキ被覆
層の剥離が生じ難くなり、密着性が向上するからであ
る。Further, this magnetic metal plating layer,
It is desirable to provide an alumite-treated film or a zincate-treated film between the reel body and the aluminum or aluminum alloy that is the base material. That is, since the alumite-treated coating or the zincate-treated coating has many pinholes and is porous, it has an anchor effect, and the magnetic metal plating coating layer is firmly adhered to cause peeling of the plating coating layer. This is because it becomes difficult and the adhesion is improved.
【００６２】これは、アルミニウムまたはアルミニウム
合金は、表面に酸化被膜を生成しやすく、電気化学的に
活性であって電解液、メッキ液に侵されやすく、メッキ
層にピンホールができ易いからである。また、リールの
本体部を構成する基材のアルミニウムまたはアルミニウ
ム合金と磁性金属のメッキ層との間で、熱膨張率の差が
大きく、メッキ層が剥離するなど密着性が低下するおそ
れがあるからである。This is because aluminum or an aluminum alloy easily forms an oxide film on the surface, is electrochemically active, is easily attacked by the electrolytic solution and the plating solution, and easily forms pinholes in the plated layer. . Further, there is a large difference in coefficient of thermal expansion between the aluminum or aluminum alloy of the base material forming the main body of the reel and the plated layer of magnetic metal, and there is a risk that the adhesion such as peeling of the plated layer will deteriorate. Is.
【００６３】このため、磁性金属のメッキ被覆層と、リ
ール本体の基材であるアルミニウムまたはアルミニウム
合金との間に、アルマイト処理被膜またはジンケート処
理被膜を予め設けることにより、このような問題が解決
されて、リールの磁性金属の被覆の品質が極めて安定化
できることになる。このようなアルマイト処理被膜を設
けるには、アルミニウムまたはアルミニウム合金を、脱
脂、水洗、ならびに、ＮａＯＨなどによるアルカリエッ
チング、デスマット（硝酸を用いてアルミニウムまたは
アルミニウム合金の表面に付着したＡｌ（ＯＨ）3を除
去する処理）などの表面活性化処理をした後、シュウ酸
溶液、硫酸溶液、クロム酸溶液、または燐酸溶液中で電
解すればよい。Therefore, such a problem is solved by previously providing an alumite treatment film or a zincate treatment film between the magnetic metal plating layer and the aluminum or aluminum alloy which is the base material of the reel unit. As a result, the quality of the magnetic metal coating on the reel can be extremely stabilized. In order to provide such an alumite treatment coating, aluminum or an aluminum alloy is degreased, washed with water, alkali-etched with NaOH or the like, and desmat (Al (OH) 3 attached to the surface of the aluminum or aluminum alloy using nitric acid is used. After a surface activation treatment such as a removal treatment), electrolysis may be performed in an oxalic acid solution, a sulfuric acid solution, a chromic acid solution, or a phosphoric acid solution.
【００６４】この場合、電流密度は、適宜設定するのが
望ましい。すなわち、電流密度が、小さすぎれば、磁性
金属のメッキ被覆層の密着性向上効果が小さく、逆に、
電流密度が、大きすぎれば、平滑な表面がえられないか
らである。また、アルマイト処理被膜の厚さは、適宜設
定するのが望ましい。すなわち、アルマイト処理被膜の
厚さが、小さすぎれば、密着性向上効果が期待できな
く、逆に、アルマイト処理被膜の厚さが、大きすぎれ
ば、コストが高くなるからである。In this case, it is desirable to set the current density appropriately. That is, if the current density is too small, the effect of improving the adhesion of the magnetic metal plating coating layer is small, and conversely,
This is because a smooth surface cannot be obtained if the current density is too large. The thickness of the alumite-treated film is preferably set appropriately. That is, if the thickness of the alumite-treated coating is too small, the effect of improving the adhesion cannot be expected, and conversely, if the thickness of the alumite-treated coating is too large, the cost will increase.
【００６５】また、ジンケート処理被膜を設けるには、
同様に、アルミニウムまたはアルミニウム合金を、脱
脂、水洗、ならびに、ＮａＯＨなどによるアルカリエッ
チング、デスマット（硝酸を用いてアルミニウムまたは
アルミニウム合金の表面に付着したＡｌ（ＯＨ）3を除
去する処理）などの表面活性化処理をした後、浸漬処理
または電解すればよい。In order to provide a zincate treated film,
Similarly, surface activation of aluminum or aluminum alloy, such as degreasing, washing with water, alkali etching with NaOH, etc., desmutting (treatment to remove Al (OH) 3 adhering to the surface of aluminum or aluminum alloy using nitric acid), etc. After the chemical treatment, dipping treatment or electrolysis may be performed.
【００６６】この場合、電流密度は、適宜設定とするの
が望ましい。 すなわち、電流密度が、小さすぎれば、
磁性金属のメッキ被覆層の密着性向上効果が小さく、逆
に、電流密度が、大きすぎれば、平滑な表面が得られな
いからである。また、ジンケート処理被膜の厚さも、適
宜設定するのが望ましい。すなわち、ジンケート処理被
膜の厚さが、小さすぎれば、密着性向上効果が期待でき
なく、逆に、ジンケート処理被膜の厚さが、大きすぎれ
ば、コストが高くなるからである。In this case, it is desirable to set the current density appropriately. That is, if the current density is too small,
This is because the effect of improving the adhesion of the magnetic metal plating coating layer is small, and conversely, if the current density is too large, a smooth surface cannot be obtained. In addition, it is desirable to set the thickness of the zincate-treated film appropriately. That is, if the thickness of the zincate treated coating is too small, the effect of improving the adhesiveness cannot be expected, and conversely, if the thickness of the zincate treated coating is too large, the cost increases.
【００６７】このようにリールの表面を、耐摩耗性を有
する磁性金属で被覆することによって、耐摩耗性、耐食
性が良好となり、リールの保管、運搬の際などのリール
同士の接触、フィルムキャリアテープの巻き出し、巻き
取りの際のフィルムキャリアテープとの摩擦、駆動軸な
どの機械部品との摩擦などによって、また、エッチング
液などへの浸漬などの繰り返し使用による劣化などによ
って、リールから磁性金属が、剥げ落ち、飛散するなど
により磁性金属の金属屑粉が発生し、フィルムキャリア
テープの表面に付着することがない。By coating the surface of the reel with the wear-resistant magnetic metal in this way, the wear resistance and the corrosion resistance are improved, and the reels come into contact with each other during storage and transportation of the reels, the film carrier tape. Magnetic metal from the reel due to friction with the film carrier tape during unwinding or winding, friction with mechanical parts such as the drive shaft, and deterioration due to repeated use such as immersion in etching solution. The metal scrap powder of the magnetic metal is not generated due to peeling, scattering, or the like, and does not adhere to the surface of the film carrier tape.
【００６８】万一、このように磁性金属の被覆の金属屑
粉が発生したとしても、金属屑粉が磁性体であるため、
磁力によって磁着されるので、金属屑粉除去装置４０の
磁石部材４２で、金属屑粉をフィルムキャリアテープＴ
の表面から確実に取り除くことができる。Even if the metal scrap powder of the magnetic metal coating is generated, since the metal scrap powder is a magnetic substance,
Since it is magnetically attached by the magnetic force, the metal scrap powder is removed by the magnet member 42 of the metal scrap powder removing device 40.
Can be reliably removed from the surface of.
【００６９】[0069]
【００７０】[0070]
【実施例１】図５〜図７に示したようなリール（スポー
ク部６４の外径Ｌａが、７５０ｍｍ、コア部６２の外径
が、２２０ｍｍ、軸装着部材６６の外径が、７６ｍｍ）
を作製するために、これらの組立部品をアルミニウム、
アルミニウム合金（Ａｌ−Ｍｇ）の２種類で作製した。Embodiment 1 A reel as shown in FIGS. 5 to 7 (the outer diameter La of the spoke portion 64 is 750 mm, the outer diameter of the core portion 62 is 220 mm, and the outer diameter of the shaft mounting member 66 is 76 mm).
To make these assembly parts of aluminum,
Two types of aluminum alloys (Al-Mg) were used.
【００７１】これらの組立部品を、脱脂し、水洗した。
そして、水洗した組立部品を、ＮａＯＨ溶液によって、
アルカリエッチングを実施した。アルカリエッチング
後、組立部品を水洗し、デスマット処理（硝酸を用い
て、アルミニウムの表面に付着したＡｌ（ＯＨ）3を除
去する処理）を実施した。その後、電解することによっ
て、ジンケート処理（アルミニウム、アルミニウム合金
の表面をＺｎで置換）を行い、ジンケート被膜を形成し
た。These assembly parts were degreased and washed with water.
Then, wash the washed assembly parts with NaOH solution,
Alkaline etching was performed. After the alkali etching, the assembled parts were washed with water and subjected to desmut treatment (a treatment of removing Al (OH) 3 attached to the surface of aluminum using nitric acid). Then, electrolysis was performed to perform zincate treatment (replace the surfaces of aluminum and aluminum alloy with Zn) to form a zincate film.
【００７２】そして、ジンケート処理を行った後、組立
部品を、電気メッキ法を用いて、メッキ浴としては、Ｎ
ｉＳＯ4・６Ｈ2０を用い、ニッケルをメッキし、水洗、
乾燥してニッケルメッキ被覆層を形成した。この場合、
ニッケルメッキの膜厚が、７μmとなるように、純ニッ
ケルメッキ被覆を形成した。この後、組立部品を組み立
てて、図５〜図７に示したリール（アルミニウムで作製
したもの、アルミニウム合金で作製したものの２種類）
を作製した。After the zincate treatment, the assembled parts are electroplated and the plating bath is N
with iSO 4 · 6H 2 0, plated with nickel, washed with water,
It was dried to form a nickel-plated coating layer. in this case,
A pure nickel plating coating was formed so that the nickel plating film thickness was 7 μm. After that, the assembled parts are assembled and the reels shown in FIGS. 5 to 7 (two types, one made of aluminum and one made of aluminum alloy)
Was produced.
【００７３】このリールを巻き出しリール、巻き取りリ
ールとして用いて、図１に示した処理装置を用いて（磁
石部材４２の磁着面４２ａとフィルムキャリアテープＴ
の表面との間の離間距離Ｓが１．５ｃｍ、磁石部材４２
の磁束密度１００００ガウス）、エッチング・レジスト
剥離工程、ソルダーレジスト処理工程を実施した。そし
て、最終の外観検査の結果で、金属屑粉の混入数を検査
した。比較例として、通常のアルミ製のリールを用い
て、エッチング・レジスト剥離工程、ソルダーレジスト
処理工程を実施した結果と比較した。本発明によれば、
金属屑粉の混入がほとんど確認されなかった。This reel is used as a take-up reel and a take-up reel, and the processing apparatus shown in FIG. 1 is used (the magnetically attached surface 42a of the magnet member 42 and the film carrier tape T).
The separation distance S from the surface of the magnet member is 1.5 cm, and the magnet member 42
Magnetic flux density of 10000 gauss), etching / resist stripping step, and solder resist processing step. Then, the final appearance inspection result was used to inspect the number of mixed metal scrap powders. As a comparative example, a comparison was made with the results of carrying out the etching / resist stripping step and the solder resist processing step using an ordinary aluminum reel. According to the invention,
Almost no mixing of metal scrap powder was confirmed.
【００７４】[0074]
【実施例２】実施例１と同様にして、リールを作製し
た。このように作製したリールを用いて、実施例１と同
様にして、エッチング・レジスト剥離工程、ソルダーレ
ジスト処理工程を実施した。そして、最終の外観検査の
結果で、金属屑粉の混入数を検査した。比較例として、
通常のアルミ製のリールを用いて、エッチング・レジス
ト剥離工程、ソルダーレジスト処理工程を実施した結果
と比較した。本発明によれば、金属屑粉の混入がほとん
ど確認されなかった。Example 2 A reel was produced in the same manner as in Example 1. Using the reel thus manufactured, an etching / resist stripping step and a solder resist processing step were carried out in the same manner as in Example 1. Then, the final appearance inspection result was used to inspect the number of mixed metal scrap powders. As a comparative example,
The results were compared with the results of carrying out the etching / resist stripping process and the solder resist treatment process using a normal aluminum reel. According to the present invention, mixing of metal scrap powder was hardly confirmed.
【００７５】以上、本発明の好ましい実施の態様を説明
してきたが、本発明はこれに限定されることはなく、上
記実施例では、スポークタイプのリールに適用したが、
スポークの代わりに、円盤をフランジ部材として用いた
形状のリールなどにも適用可能であるなど、本発明の目
的を逸脱しない範囲で種々の変更が可能である。Although the preferred embodiment of the present invention has been described above, the present invention is not limited to this. In the above embodiment, the present invention is applied to a spoke type reel.
Various modifications can be made without departing from the object of the present invention, such as being applicable to a reel or the like in which a disk is used as a flange member instead of a spoke.
【００７６】[0076]
【発明の効果】本発明によれば、フィルムキャリアテー
プの表面に付着する金属屑粉を、磁石部材で磁着して除
去するように構成したので、リールからだけでなく、各
種の処理工程におけるローラ、ギアなどの機械装置から
発生し、電子部品実装用フィルムキャリアテープの表面
に付着する金属屑粉を、磁石部材の磁着作用によって吸
着除去するので、従来のエアー吹きつけ、吸引による金
属屑粉の除去方法のように、インナーリードのエアー圧
力による曲がり、反りなどの変形の発生が生じず、ＩＣ
などの電子部品の実装不良、エアーによる他の異物の付
着、混入して、製品不良が発生するおそれもなく、金属
屑粉の除去を簡単かつ確実に実施することができる。According to the present invention, since the metal scrap powder adhering to the surface of the film carrier tape is magnetically adhered and removed by the magnet member, it can be used not only from the reel but also in various processing steps. Metal dust generated from mechanical devices such as rollers and gears and adhering to the surface of the film carrier tape for mounting electronic components is adsorbed and removed by the magnetizing action of the magnet member, so conventional metal dust by air blowing and suction Unlike the method for removing powder, the inner leads are not bent or warped due to air pressure, and the IC
It is possible to easily and surely remove the metal scrap powder without the risk of product defects due to defective mounting of electronic components such as the above and adhesion and mixing of other foreign matter due to air.
【００７７】また、本発明によれば、リールの少なくと
もフィルムキャリアテープと接触する表面を、磁性金属
で被覆したので、リールの保管、運搬の際などのリール
同士の接触、フィルムキャリアテープの巻き出し、巻き
取りの際の電子部品実装用フィルムキャリアテープとの
摩擦、駆動軸などの機械部品との摩擦などによって、ま
た、エッチング液などへの浸漬などの繰り返し使用によ
る劣化などによって、リールから金属屑粉が、剥げ落
ち、飛散するなどにより発生したとしても、この金属屑
粉が、磁性金属であるので、磁石部材の磁着作用によっ
て吸着除去できる。Further, according to the present invention, since at least the surface of the reel which comes into contact with the film carrier tape is coated with the magnetic metal, the reels come into contact with each other during storage and transportation, and the film carrier tape is unwound. Metal scraps from the reel due to friction with the film carrier tape for mounting electronic components during winding, friction with mechanical components such as the drive shaft, and deterioration due to repeated use such as immersion in etching liquid. Even if the powder is generated due to flaking off, scattering, etc., since the metal scrap powder is a magnetic metal, it can be adsorbed and removed by the magnetizing action of the magnet member.
【００７８】従って、従来のエアー吹きつけ、吸引によ
る金属屑粉の除去方法のように、インナーリードのエア
ー圧力による曲がり、反りなどの変形の発生が生じず、
ＩＣなどの電子部品の実装不良、エアーによる他の異物
の付着、混入して、製品不良が発生するおそれもなく、
金属屑粉の除去を簡単かつ確実に実施することができ
る。Therefore, unlike the conventional method of removing metal dust powder by blowing and sucking air, deformation such as bending and warping due to air pressure of the inner leads does not occur,
There is no risk that product defects will occur due to poor mounting of electronic components such as ICs, adhesion or mixing of other foreign substances due to air,
It is possible to easily and surely remove the metal scrap powder.
【００７９】万一、このように磁性金属の被覆の金属屑
粉が発生したとしても、金属屑粉が磁性体であるため、
磁力によって磁着されるので、金属屑粉除去装置４０の
磁石部材４２で、金属屑粉をフィルムキャリアテープＴ
の表面から確実に取り除くことができる。また、本発明
によれば、磁性金属が、ニッケル、またはニッケル合金
であり、耐摩耗性、耐食性、磁着作用に優れるので、リ
ールの保管、運搬の際などのリール同士の接触、フィル
ムキャリアテープの巻き出し、巻き取りの際のフィルム
キャリアテープとの摩擦、駆動軸などの機械部品との摩
擦などによって、また、エッチング液などへの浸漬など
の繰り返し使用による劣化などによって、リールから磁
性金属が、剥げ落ち、飛散するなどにより磁性金属の金
属屑粉が発生し、フィルムキャリアテープの表面に付着
することがない。Even if the metal scrap powder of the magnetic metal coating is generated in this way, since the metal scrap powder is a magnetic substance,
Since it is magnetically attached by the magnetic force, the metal scrap powder is removed by the magnet member 42 of the metal scrap powder removing device 40.
Can be reliably removed from the surface of. Further, according to the present invention, since the magnetic metal is nickel or a nickel alloy and is excellent in wear resistance, corrosion resistance, and magnetic sticking action, contact between reels during storage and transportation of reels, film carrier tape Magnetic metal from the reel due to friction with the film carrier tape during unwinding or winding, friction with mechanical parts such as the drive shaft, and deterioration due to repeated use such as immersion in etching solution. The metal scrap powder of the magnetic metal is not generated due to peeling, scattering, or the like, and does not adhere to the surface of the film carrier tape.
【００８０】万一、このように磁性金属の被覆の金属屑
粉が発生したとしても、金属屑粉がニッケル、またはニ
ッケル合金からなる磁性体であるため、磁力によって磁
着されるので、金属屑粉除去装置４０の磁石部材４２
で、金属屑粉をフィルムキャリアテープＴの表面から確
実に取り除くことができるなどの幾多の作用効果を奏す
る極めて優れた発明である。Even if the metal scrap powder of the magnetic metal coating is generated in this way, since the metal scrap powder is a magnetic material made of nickel or a nickel alloy, it is magnetically attached by magnetic force. Magnet member 42 of powder removing device 40
Thus, the invention is an extremely excellent invention that has many operational effects such as the ability to reliably remove the metal scrap powder from the surface of the film carrier tape T.
【図１】図１は、本発明の電子部品実装用フィルムキャ
リアテープの金属屑粉の除去方法を電子部品実装用フィ
ルムキャリアテープの処理装置に適用した正面図であ
る。FIG. 1 is a front view in which the method for removing metal dust from an electronic component mounting film carrier tape according to the present invention is applied to a processing device for an electronic component mounting film carrier tape.
【図２】図２は、本発明の電子部品実装用フィルムキャ
リアテープの処理装置の金属屑粉除去装置を説明する部
分斜視図である。FIG. 2 is a partial perspective view illustrating a metal dust removing device of a processing device for a film carrier tape for mounting electronic parts of the present invention.
【図３】図３は、本発明の電子部品実装用フィルムキャ
リアテープの処理装置の金属屑粉除去装置を説明する部
分断面図である。FIG. 3 is a partial cross-sectional view illustrating a device for removing metal debris of a device for processing a film carrier tape for mounting electronic components of the present invention.
【図４】図４は、本発明の電子部品実装用フィルムキャ
リアテープの処理装置の金属屑粉除去装置を説明する部
分断面図である。FIG. 4 is a partial cross-sectional view illustrating a metal dust removing device of a processing device for a film carrier tape for mounting electronic components of the present invention.
【図５】図５は、本発明の電子部品実装用フィルムキャ
リアテープの処理装置のリールの正面図である。FIG. 5 is a front view of the reel of the processing device for the electronic component mounting film carrier tape of the present invention.
【図６】図６は、本発明の電子部品実装用フィルムキャ
リアテープの処理装置のリールの縦断面図である。FIG. 6 is a vertical cross-sectional view of a reel of a processing device for a film carrier tape for mounting electronic components of the present invention.
【図７】図７は、本発明の電子部品実装用フィルムキャ
リアテープの処理装置のリールのコア部に正面図であ
る。FIG. 7 is a front view of the core portion of the reel of the processing device for the electronic component mounting film carrier tape of the present invention.
【図８】図８は、従来の電子部品実装用フィルムキャリ
アテープの処理装置の正面図である。FIG. 8 is a front view of a processing device for a conventional film carrier tape for mounting electronic components.
１０ 処理装置 ２０ 送り出し装置 ２１ 案内ローラ ２２ 駆動軸 ２８ 位置センサー ３０ 処理装置 ３１ 案内ローラ ３２ バックテンションギア ３３ 案内ローラ ３４ ドライブギア ４０ 金属屑粉除去装置 ４２ 磁石部材 ４２ａ 磁着面 ４２ 磁着面 ４２ａ 磁着面 ４４ 永久磁石 ４６ マグネット収納板 ５０ 巻き取り装置 ５１ 位置センサー ５２ 駆動軸 ５３ 案内ローラ ５７ 案内ローラ ６０ 巻き出しリール ６１ コアスポーク連結環部材 ６２ コア部 ６３ スポーク部材 ６４ スポーク部 ６５ スポーク連結環部材 ６６ 軸装着部材 ６８ キー溝 ６９ コアスポーク部材 ７０ 巻き取りリール 10 processor 20 Sending device 21 Guide roller 22 Drive shaft 28 Position sensor 30 processing equipment 31 Guide roller 32 Back tension gear 33 Guide roller 34 Drive Gear 40 Metal scrap powder removal device 42 Magnet member 42a Magnetic surface 42 Magnetic surface 42a Magnetic surface 44 permanent magnet 46 Magnet storage plate 50 Winding device 51 Position sensor 52 Drive shaft 53 Guide roller 57 Guide roller 60 unwind reel 61 core spoke connecting ring member 62 core 63 spoke members 64 spokes 65 Spoke Connection Ring Member 66 shaft mounting member 68 keyway 69 core spoke member 70 Take-up reel
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平11−221611（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−175393（ＪＰ，Ａ) 特開 平11−186345（ＪＰ，Ａ) 特開2001−102415（ＪＰ，Ａ) 特開2001−237283（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01L 21/60 H01L 23/50 B08B 7/00 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (56) Reference JP-A-11-221611 (JP, A) JP-A-5-175393 (JP, A) JP-A-11-186345 (JP, A) JP-A-2001-102415 (JP, A) JP 2001-237283 (JP, A) (58) Fields investigated (Int.Cl. 7 , DB name) H01L 21/60 H01L 23/50 B08B 7/00
Claims (22)
の少なくとも一方の表面に対して、所定間隔離間して対
峙するように磁石部材を配置し、 前記電子部品実装用フィルムキャリアテープの表面に付
着する金属屑粉を、前記磁石部材で磁着して除去するこ
とを特徴とする電子部品実装用フィルムキャリアテープ
の金属屑粉の除去方法。1. A metal attached to a surface of the electronic component mounting film carrier tape, in which a magnet member is arranged so as to face at least one surface of the electronic component mounting film carrier tape with a predetermined distance therebetween. A method for removing metal dust of a film carrier tape for mounting electronic parts, which comprises magnetically removing dust from the magnet member.
装用フィルムキャリアテープを巻き出して、 前記巻き出された電子部品実装用フィルムキャリアテー
プに対して、所定の処理装置で所定の処理を行った後、 前記所定の処理を行った電子部品実装用フィルムキャリ
アテープを、巻き取りリールにて巻き取る電子部品実装
用フィルムキャリアテープの処理方法において、 前記巻き出しリールから巻き出された電子部品実装用フ
ィルムキャリアテープの少なくとも一方の表面に対し
て、所定間隔離間して対峙するように磁石部材を配置
し、 前記電子部品実装用フィルムキャリアテープの表面に付
着する金属屑粉を、前記磁石部材で磁着して除去するこ
とを特徴とする電子部品実装用フィルムキャリアテープ
の金属屑粉の除去方法。2. An electronic component mounting film carrier tape wound on an unwinding reel is unwound, and a predetermined processing device performs a predetermined process on the unwound electronic component mounting film carrier tape. After performing the predetermined process, the electronic component mounting film carrier tape is wound by a winding reel, wherein the electronic component mounting film carrier tape is processed. On at least one surface of the mounting film carrier tape, magnet members are arranged so as to face each other at a predetermined distance, and the metal scrap powder attached to the surface of the electronic component mounting film carrier tape is used as the magnet member. A method of removing metal scrap powder from a film carrier tape for mounting electronic components, which comprises magnetically adhering and removing.
特徴とする請求項１から２のいずれかに記載の電子部品
実装用フィルムキャリアテープの金属屑粉の除去方法。3. The method of removing metal scrap powder from a film carrier tape for mounting electronic components according to claim 1, wherein the magnet member is a permanent magnet.
徴とする請求項１から２のいずれかに記載の電子部品実
装用フィルムキャリアテープの金属屑粉の除去方法。4. The method for removing metal scrap powder from a film carrier tape for mounting electronic components according to claim 1, wherein the magnet member is an electromagnet.
２００００ガウスであることを特徴とする請求項１から
４のいずれかに記載の電子部品実装用フィルムキャリア
テープの金属屑粉の除去方法。5. The magnetic flux density of the magnet member is 5,000 to
It is 20000 gauss, The removal method of the metal scrap powder of the film carrier tape for electronic component mounting in any one of Claim 1 to 4 characterized by the above-mentioned.
少なくとも一方を、リールの少なくとも電子部品実装用
フィルムキャリアテープと接触する表面を、磁性金属で
被覆したことを特徴とする請求項２から５のいずれかに
記載の電子部品実装用フィルムキャリアテープの金属屑
粉の除去方法。6. The method according to claim 2, wherein at least one of the take-up reel and the take-up reel is coated with a magnetic metal on at least a surface of the reel that comes into contact with a film carrier tape for mounting electronic parts. A method for removing metal scrap powder from a film carrier tape for mounting electronic components according to any one of claims.
本体の基材が、アルミニウム、またはアルミニウム合金
からなることを特徴とする請求項６に記載の電子部品実
装用フィルムキャリアテープの金属屑粉の除去方法。7. The scrap metal powder of a film carrier tape for mounting electronic parts according to claim 6, wherein the base material of the reel body of the reel coated with the magnetic metal is made of aluminum or an aluminum alloy. Removal method.
ケル合金であることを特徴とする請求項６から７のいず
れかに記載の電子部品実装用フィルムキャリアテープの
金属屑粉の除去方法。8. The method for removing metal scrap powder from a film carrier tape for mounting electronic components according to claim 6, wherein the magnetic metal is nickel or a nickel alloy.
が、リールのスポーク部を含むことを特徴とする請求項
６から８のいずれかに記載の電子部品実装用フィルムキ
ャリアテープの金属屑粉の除去方法。9. The scrap metal powder of a film carrier tape for mounting electronic parts according to claim 6, wherein a surface of the reel covered with the magnetic metal includes a spoke portion of the reel. Removal method.
が、リールのコア部を含むことを特徴とする請求項６か
ら９のいずれかに記載の電子部品実装用フィルムキャリ
アテープの金属屑粉の除去方法。10. The scrap metal powder of a film carrier tape for mounting electronic parts according to claim 6, wherein the surface of the reel covered with the magnetic metal includes a core portion of the reel. Removal method.
さが、０．１μｍ〜３０μｍであることを特徴とする請
求項６から１０のいずれかに記載の電子部品実装用フィ
ルムキャリアテープの金属屑粉の除去方法。11. The metal of the film carrier tape for mounting electronic parts according to claim 6, wherein the coating thickness of the magnetic metal coating on the reel is 0.1 μm to 30 μm. How to remove dust particles.
プの少なくとも一方の表面に対して、所定間隔離間して
対峙するように配置した磁石部材を備え、 前記電子部品実装用フィルムキャリアテープの表面に付
着する金属屑粉を、前記磁石部材で磁着して除去するよ
うに構成したことを特徴とする電子部品実装用フィルム
キャリアテープの金属屑粉の除去装置。12. A film carrier tape for mounting electronic parts, comprising a magnet member arranged so as to face at least one surface of the film carrier tape at a predetermined distance, and adheres to the surface of the film carrier tape for mounting electronic parts. A device for removing metal dust powder of a film carrier tape for mounting electronic parts, wherein the metal dust powder is magnetically attached and removed by the magnet member.
プを巻装し、電子部品実装用フィルムキャリアテープを
巻き出す巻き出しリールと、 前記巻き出された電子部品実装用フィルムキャリアテー
プに対して、所定の処理を行う処理装置と、 前記所定の処理を行った電子部品実装用フィルムキャリ
アテープを、巻き取る巻き取りリールとを備えた電子部
品実装用フィルムキャリアテープの処理装置において、 前記電子部品実装用フィルムキャリアテープの少なくと
も一方の表面に対して、所定間隔離間して対峙するよう
に配置した磁石部材を備え、 前記電子部品実装用フィルムキャリアテープの表面に付
着する金属屑粉を、前記磁石部材で磁着して除去するよ
うに構成したことを特徴とする電子部品実装用フィルム
キャリアテープの金属屑粉の除去装置。13. An unwinding reel for winding a film carrier tape for mounting electronic parts and unwinding a film carrier tape for mounting electronic parts, and a predetermined reel for the unwound film carrier tape for mounting electronic parts. A processing device for processing, and a processing device for a film carrier tape for mounting electronic parts, comprising: a film reel tape for mounting electronic parts which has been subjected to the predetermined processing; and a take-up reel for winding up the film carrier tape for mounting electronic parts. At least one surface of the carrier tape is provided with a magnet member arranged so as to face the surface of the carrier tape at a predetermined distance, and the metal scrap powder adhered to the surface of the film carrier tape for mounting electronic parts is magnetized by the magnet member. A metal scrap of a film carrier tape for mounting electronic parts, characterized in that it is attached and removed. Removal device.
を特徴とする請求項１２から１３のいずれかに記載の電
子部品実装用フィルムキャリアテープの金属屑粉の除去
装置。14. The device for removing metal scrap powder from a film carrier tape for mounting electronic components according to claim 12, wherein the magnet member is a permanent magnet.
特徴とする請求項１２から１３のいずれかに記載の電子
部品実装用フィルムキャリアテープの金属屑粉の除去装
置。15. The device for removing metal scrap powder from a film carrier tape for mounting electronic parts according to claim 12, wherein the magnet member is an electromagnet.
〜２００００ガウスであることを特徴とする請求項１２
から１５のいずれかに記載の電子部品実装用フィルムキ
ャリアテープの金属屑粉の除去装置。16. The magnetic flux density of the magnet member is 5000.
˜2000 Gauss 13.
15. A device for removing metal scrap powder from a film carrier tape for mounting electronic parts according to any one of 1 to 15.
の少なくとも一方を、リールの少なくとも電子部品実装
用フィルムキャリアテープと接触する表面を、磁性金属
で被覆したことを特徴とする請求項１３から１６のいず
れかに記載の電子部品実装用フィルムキャリアテープの
金属屑粉の除去装置。17. The method according to claim 13, wherein at least one of the take-up reel and the take-up reel is coated with a magnetic metal on at least a surface of the reel which comes into contact with a film carrier tape for mounting electronic parts. A device for removing metal scrap powder from a film carrier tape for mounting electronic parts according to any one of claims.
ル本体の基材が、アルミニウム、またはアルミニウム合
金からなることを特徴とする請求項１７に記載の電子部
品実装用フィルムキャリアテープの金属屑粉の除去装
置。18. The scrap metal powder of a film carrier tape for mounting electronic parts according to claim 17, wherein the base material of the reel body of the reel coated with the magnetic metal is made of aluminum or an aluminum alloy. Removal device.
ッケル合金であることを特徴とする請求項１７から１８
のいずれかに記載の電子部品実装用フィルムキャリアテ
ープの金属屑粉の除去装置。19. The method according to claim 17, wherein the magnetic metal is nickel or a nickel alloy.
5. A device for removing metal scrap powder from a film carrier tape for mounting electronic components according to any one of 1.
が、リールのスポーク部を含むことを特徴とする請求項
１７から１９のいずれかに記載の電子部品実装用フィル
ムキャリアテープの金属屑粉の除去装置。20. The scrap metal powder of a film carrier tape for mounting electronic parts according to claim 17, wherein a surface of the reel covered with the magnetic metal includes a spoke portion of the reel. Removal device.
が、リールのコア部を含むことを特徴とする請求項１７
から２０のいずれかに記載の電子部品実装用フィルムキ
ャリアテープの金属屑粉の除去装置。21. The magnetic metal-coated surface of the reel includes a core portion of the reel.
21. A device for removing metal scrap powder of a film carrier tape for mounting electronic parts according to any one of 1 to 20.
さが、０．１μｍ〜３０μｍであることを特徴とする請
求項１７から２１のいずれかに記載の電子部品実装用フ
ィルムキャリアテープの金属屑粉の除去装置。22. The metal of the film carrier tape for mounting electronic parts according to claim 17, wherein the coating thickness of the magnetic metal coating of the reel is 0.1 μm to 30 μm. A device for removing dust particles.
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