JP3402189B2 - 細長い電子部品の実装方法 - Google Patents
細長い電子部品の実装方法Info
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Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、細長い電子部品を
横一列に基板に実装するための細長い電子部品の実装方
法に関するものである。 【０００２】 【従来の技術】例えばプリンターやファクシミリなどの
読取りヘッドは、細長い電子部品を横一列に並べて基板
に実装されるものであり、本出願人は先きにかかる細長
い電子部品を横一列に実装する電子部品実装装置を提案
した（特開平３−２５７８３５号公報）。 【０００３】このような細長い電子部品は厳密に横一列
に基板に実装する必要があり、このため電子部品を基板
に搭載する前に、カメラなどの光学装置により電子部品
の位置認識が行われる。この位置認識はダイコレットな
どのノズルに真空吸着して保持された電子部品の端面を
認識することにより行われる。そこでこの種電子部品実
装装置には電子部品の位置ずれ補正装置が設けられてい
る。位置ずれ補正装置は、例えば特開平５−２１４８４
号公報に示されるようにステージと位置ずれ補正爪から
成っており、ステージ上に移載された電子部品に位置ず
れ補正爪を押しつけることにより電子部品の位置ずれを
補正するものである。そして位置ずれが補正された電子
部品を移載ヘッドでピックアップして光学装置の上方へ
移送し、光学装置で電子部品の端面位置を認識した後、
この認識結果にしたがって電子部品を基板に搭載するよ
うになっている。 【０００４】 【発明が解決しようとする課題】ところが従来の位置ず
れ補正装置の位置ずれ補正爪は、平面形状がカギ型の単
一の内角部を有する形状であり、この内角部を電子部品
の１つの角部に押しつけてその位置ずれを補正するもの
であったため、長短様々な多品種の電子部品の位置ずれ
補正を正しく行うことはできず、そのため光学装置で電
子部品の端面の位置認識を正確に行いにくく、ひいては
基板に対する実装位置精度があがりにくいものであっ
た。 【０００５】したがって本発明は、長短様々の細長い電
子部品の位置ずれ補正を適正に行い、光学装置により電
子部品の端面の位置認識を正確に行って基板に高い位置
精度で実装できる細長い電子部品の実装方法を提供する
ことを目的とする。 【０００６】 【課題を解決するための手段】本発明は、第１の移載ヘ
ッドにより細長い電子部品を位置ずれ補正装置のステー
ジ上に移載し、このステージ上の電子部品に可動テーブ
ルにより位置ずれ補正爪を相対的に水平移動させて押し
つけて電子部品の位置ずれを補正し、位置ずれが補正さ
れた電子部品を第２の移載ヘッドでピックアップし、光
学装置によりこの電子部品の端面位置を認識した後、こ
の電子部品を基板に搭載するようにし、更に前記位置ず
れ補正爪の一辺に細長い電子部品の両側部の２つの角部
に選択的に押しつけられる互いに対向する２つの内角部
を有する開口部を形成し、この内角部を電子部品の角部
に押しつけて電子部品をステージ上をスライドさせるこ
とにより、電子部品の端面位置を前記光学装置の最適認
識位置に位置させるようにした電子部品の実装装置を用
いる電子部品の実装方法であって、位置ずれ補正装置の
ステージ上に移載された細長い電子部品の角部に位置ず
れ補正爪の開口部の第１の内角部を押しつけて電子部品
を目標位置よりもオーバーランさせ、次に第２の内角部
を電子部品の角部に押しつけて電子部品を目標位置に合
致させてその位置ずれを補正し、位置ずれが補正された
電子部品を第２の移載ヘッドでピックアップし、光学装
置によりこの電子部品の端面位置を認識した後、この電
子部品を基板に搭載するようにした。 【０００７】上記構成において、ステージ上に移載され
た細長い電子部品の角部に位置ずれ補正爪の開口部の第
１の内角部と第２の内角部を押しつけ、電子部品をスラ
イドさせて電子部品の端面を光学装置の最適認識位置に
位置させる。次いでこの電子部品を移載ヘッドでピック
アップし、光学装置でその端面の位置を認識したうえ
で、電子部品を基板に搭載する。 【０００８】 【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
を参照して説明する。図１は本発明の一実施の形態の電
子部品実装装置の斜視図、図２、図３、図４は同電子部
品の位置ずれ補正装置による電子部品の位置ずれ補正動
作の説明図である。 【０００９】図１において、基板１０はマガジン１１か
ら送り出され、搬送路１２を搬送される。搬送路１２の
側方には、電子部品供給部としてのウェハ１３、電子部
品の位置ずれ補正装置２１、ボンド皿１４が横一列に設
けられている。また位置ずれ補正装置２１の側部には電
子部品の端面位置を認識するための光学装置３０が設け
られている。この光学装置３０はカメラから成ってい
る。 【００１０】第１の移載ヘッド１５はノズル１６の下端
部にウェハ１３に備えられた電子部品３を真空吸着して
ピックアップし、位置ずれ補正装置２１に移載する。第
２の移載ヘッド１７は位置ずれ補正装置２１で位置ずれ
が補正された電子部品３をノズル１８の下端部に真空吸
着してピックアップし、光学装置３０で電子部品３の端
面の位置認識をした後、基板１０に実装する。ボンド塗
布ヘッド１９は、ボンド皿１４に貯溜されたボンドをピ
ン２０の下面に付着させ、基板１０に転写する。第２の
移載ヘッド１７は、この転写されたボンド上に電子部品
３を搭載する。 【００１１】図２（ａ）において、位置ずれ補正装置２
１は、ステージ２２と、ステージ２２上に配置された位
置ずれ補正爪２３を備えている（図１も参照）。位置ず
れ補正爪２３は長板から成っており、その一辺には角形
の開口部２４が浅く形成されている。この開口部２４は
互いに対向する２つの内角部Ｋ１，Ｋ２と２つの内辺
Ａ，Ｂを有している。図１において、位置ずれ補正爪２
３の後端部は可動テーブル２５に支持されている。可動
テーブル２５はＸテーブル２６とＹテーブル２７から成
っており、これが駆動することにより、位置ずれ補正爪
２３をＸ方向やＹ方向に対して水平移動させる。 【００１２】次に、電子部品の位置ずれ補正方法を説明
する。図２（ａ），（ｂ），（ｃ）は中程度の長さの電
子部品３の位置ずれ補正方法を動作順に示している。図
２（ａ）は第１の移載ヘッド１５で電子部品３をステー
ジ２２上に移載した状態を示している。このとき位置ず
れ補正爪２３は側方（図２（ａ）において上方）に退去
している。Ｏはステージ２２上の位置ずれ補正エリアの
センターである。またＴは電子部品３の左側の端面Ｔ’
を合致させる目標位置である。この目標位置Ｔは制御装
置のメモリ（図示せず）に予め登録されている。電子部
品３の左側の端面Ｔ’をこの目標位置Ｔに合致させれ
ば、第２の移載ヘッド１７はこの電子部品３をピックア
ップしてこの端面Ｔ’を光学装置３０の最適認識位置に
位置させることができる。 【００１３】さて、図２（ｂ）に示すように可動テーブ
ル２５を駆動して位置ずれ補正爪２３をＸ方向やＹ方向
に水平移動させ（矢印ａ）、第１の内角部Ｋ１を電子部
品３の右上角部に押しつける。このとき、電子部品３の
左側の端面Ｔ’を目標位置Ｔよりも左方へ若干オーバー
ランさせる（オーバーラン距離Ｌ１）。次に図２（ｃ）
に示すように位置ずれ補正爪２３を矢印ｂ方向へ移動さ
せて第２の内角部Ｋ２と内辺Ｂを電子部品３の左上角部
および左側の端面Ｔ’に押しつけ、電子部品３を右方へ
引き戻して左側の端面Ｔ’を目標位置Ｔに合致させる。 【００１４】以上のようにして電子部品３の位置ずれ補
正が終了したならば、位置ずれ補正爪２３を図２（ａ）
に示す原位置に復帰させ、また第２の移載ヘッド１７で
この電子部品３をピックアップし、光学装置３０の上方
へ移送する。そこで光学装置３０で電子部品３の端面
Ｔ’を下方から認識した後、この認識結果に基づいて電
子部品３を基板１０に搭載する。このような動作を繰り
返すことにより、電子部品３は基板１０に横一列に次々
と実装される。 【００１５】図３は図２の場合よりも長尺の電子部品３
の場合を示している。図３（ａ）は第１の移載ヘッド１
５で電子部品３をステージ２２上に移載した状態を示し
ている。電子部品３は端面Ｔ’を目標位置Ｔよりも左方
へオーバーランした位置に移載されている（オーバーラ
ン距離Ｌ２）。 【００１６】そこで図３（ｂ）に示すように位置ずれ補
正爪２３を矢印ｃ方向へ移動させ、第２の内角部Ｋ２を
電子部品３の左上角に押しつけるとともに、内辺Ｂを電
子部品３の左側の端面Ｔ’に押しつけ、この端面Ｔ’を
目標位置Ｔに合致させる。以下の動作は図２の場合と同
様である。 【００１７】図４は、長尺な電子部品３の他の位置ずれ
補正方法を示している。この場合、図４（ａ）に示すよ
うに電子部品３の端面Ｔ’は目標位置Ｔよりも手前（距
離Ｌ３）に移載されている。そこで図４（ｂ）に示すよ
うに位置ずれ補正爪２３の第１の内角部Ｋ１を電子部品
３の右上角に押しつけ、また内辺Ａを電子部品３の右側
の端面に押しつけて電子部品３を左方へ押送し、端面
Ｔ’を目標位置Ｔに合致させる。以下の動作は図２の場
合と同様である。 【００１８】図２は中程度の長さの電子部品３の場合を
示しており、また図３および図４は長大な電子部品３の
場合を示しているが、中程度の電子部品３よりも短い電
子部品の場合は従来方法と同様の方法で位置ずれ補正す
ることができるので、その説明は省略する。 【００１９】 【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、位
置ずれ補正爪の互いに対向する２つの内角部を細長い電
子部品の角部に選択的に押しつけることにより、電子部
品の端面を光学装置の最適認識位置に位置させることが
できる。したがって、光学装置により電子部品の位置認
識を正確に行い、この認識結果にしたがって電子部品を
基板に高い実装位置精度で横一列に正しく実装すること
ができる。
横一列に基板に実装するための細長い電子部品の実装方
法に関するものである。 【０００２】 【従来の技術】例えばプリンターやファクシミリなどの
読取りヘッドは、細長い電子部品を横一列に並べて基板
に実装されるものであり、本出願人は先きにかかる細長
い電子部品を横一列に実装する電子部品実装装置を提案
した（特開平３−２５７８３５号公報）。 【０００３】このような細長い電子部品は厳密に横一列
に基板に実装する必要があり、このため電子部品を基板
に搭載する前に、カメラなどの光学装置により電子部品
の位置認識が行われる。この位置認識はダイコレットな
どのノズルに真空吸着して保持された電子部品の端面を
認識することにより行われる。そこでこの種電子部品実
装装置には電子部品の位置ずれ補正装置が設けられてい
る。位置ずれ補正装置は、例えば特開平５−２１４８４
号公報に示されるようにステージと位置ずれ補正爪から
成っており、ステージ上に移載された電子部品に位置ず
れ補正爪を押しつけることにより電子部品の位置ずれを
補正するものである。そして位置ずれが補正された電子
部品を移載ヘッドでピックアップして光学装置の上方へ
移送し、光学装置で電子部品の端面位置を認識した後、
この認識結果にしたがって電子部品を基板に搭載するよ
うになっている。 【０００４】 【発明が解決しようとする課題】ところが従来の位置ず
れ補正装置の位置ずれ補正爪は、平面形状がカギ型の単
一の内角部を有する形状であり、この内角部を電子部品
の１つの角部に押しつけてその位置ずれを補正するもの
であったため、長短様々な多品種の電子部品の位置ずれ
補正を正しく行うことはできず、そのため光学装置で電
子部品の端面の位置認識を正確に行いにくく、ひいては
基板に対する実装位置精度があがりにくいものであっ
た。 【０００５】したがって本発明は、長短様々の細長い電
子部品の位置ずれ補正を適正に行い、光学装置により電
子部品の端面の位置認識を正確に行って基板に高い位置
精度で実装できる細長い電子部品の実装方法を提供する
ことを目的とする。 【０００６】 【課題を解決するための手段】本発明は、第１の移載ヘ
ッドにより細長い電子部品を位置ずれ補正装置のステー
ジ上に移載し、このステージ上の電子部品に可動テーブ
ルにより位置ずれ補正爪を相対的に水平移動させて押し
つけて電子部品の位置ずれを補正し、位置ずれが補正さ
れた電子部品を第２の移載ヘッドでピックアップし、光
学装置によりこの電子部品の端面位置を認識した後、こ
の電子部品を基板に搭載するようにし、更に前記位置ず
れ補正爪の一辺に細長い電子部品の両側部の２つの角部
に選択的に押しつけられる互いに対向する２つの内角部
を有する開口部を形成し、この内角部を電子部品の角部
に押しつけて電子部品をステージ上をスライドさせるこ
とにより、電子部品の端面位置を前記光学装置の最適認
識位置に位置させるようにした電子部品の実装装置を用
いる電子部品の実装方法であって、位置ずれ補正装置の
ステージ上に移載された細長い電子部品の角部に位置ず
れ補正爪の開口部の第１の内角部を押しつけて電子部品
を目標位置よりもオーバーランさせ、次に第２の内角部
を電子部品の角部に押しつけて電子部品を目標位置に合
致させてその位置ずれを補正し、位置ずれが補正された
電子部品を第２の移載ヘッドでピックアップし、光学装
置によりこの電子部品の端面位置を認識した後、この電
子部品を基板に搭載するようにした。 【０００７】上記構成において、ステージ上に移載され
た細長い電子部品の角部に位置ずれ補正爪の開口部の第
１の内角部と第２の内角部を押しつけ、電子部品をスラ
イドさせて電子部品の端面を光学装置の最適認識位置に
位置させる。次いでこの電子部品を移載ヘッドでピック
アップし、光学装置でその端面の位置を認識したうえ
で、電子部品を基板に搭載する。 【０００８】 【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
を参照して説明する。図１は本発明の一実施の形態の電
子部品実装装置の斜視図、図２、図３、図４は同電子部
品の位置ずれ補正装置による電子部品の位置ずれ補正動
作の説明図である。 【０００９】図１において、基板１０はマガジン１１か
ら送り出され、搬送路１２を搬送される。搬送路１２の
側方には、電子部品供給部としてのウェハ１３、電子部
品の位置ずれ補正装置２１、ボンド皿１４が横一列に設
けられている。また位置ずれ補正装置２１の側部には電
子部品の端面位置を認識するための光学装置３０が設け
られている。この光学装置３０はカメラから成ってい
る。 【００１０】第１の移載ヘッド１５はノズル１６の下端
部にウェハ１３に備えられた電子部品３を真空吸着して
ピックアップし、位置ずれ補正装置２１に移載する。第
２の移載ヘッド１７は位置ずれ補正装置２１で位置ずれ
が補正された電子部品３をノズル１８の下端部に真空吸
着してピックアップし、光学装置３０で電子部品３の端
面の位置認識をした後、基板１０に実装する。ボンド塗
布ヘッド１９は、ボンド皿１４に貯溜されたボンドをピ
ン２０の下面に付着させ、基板１０に転写する。第２の
移載ヘッド１７は、この転写されたボンド上に電子部品
３を搭載する。 【００１１】図２（ａ）において、位置ずれ補正装置２
１は、ステージ２２と、ステージ２２上に配置された位
置ずれ補正爪２３を備えている（図１も参照）。位置ず
れ補正爪２３は長板から成っており、その一辺には角形
の開口部２４が浅く形成されている。この開口部２４は
互いに対向する２つの内角部Ｋ１，Ｋ２と２つの内辺
Ａ，Ｂを有している。図１において、位置ずれ補正爪２
３の後端部は可動テーブル２５に支持されている。可動
テーブル２５はＸテーブル２６とＹテーブル２７から成
っており、これが駆動することにより、位置ずれ補正爪
２３をＸ方向やＹ方向に対して水平移動させる。 【００１２】次に、電子部品の位置ずれ補正方法を説明
する。図２（ａ），（ｂ），（ｃ）は中程度の長さの電
子部品３の位置ずれ補正方法を動作順に示している。図
２（ａ）は第１の移載ヘッド１５で電子部品３をステー
ジ２２上に移載した状態を示している。このとき位置ず
れ補正爪２３は側方（図２（ａ）において上方）に退去
している。Ｏはステージ２２上の位置ずれ補正エリアの
センターである。またＴは電子部品３の左側の端面Ｔ’
を合致させる目標位置である。この目標位置Ｔは制御装
置のメモリ（図示せず）に予め登録されている。電子部
品３の左側の端面Ｔ’をこの目標位置Ｔに合致させれ
ば、第２の移載ヘッド１７はこの電子部品３をピックア
ップしてこの端面Ｔ’を光学装置３０の最適認識位置に
位置させることができる。 【００１３】さて、図２（ｂ）に示すように可動テーブ
ル２５を駆動して位置ずれ補正爪２３をＸ方向やＹ方向
に水平移動させ（矢印ａ）、第１の内角部Ｋ１を電子部
品３の右上角部に押しつける。このとき、電子部品３の
左側の端面Ｔ’を目標位置Ｔよりも左方へ若干オーバー
ランさせる（オーバーラン距離Ｌ１）。次に図２（ｃ）
に示すように位置ずれ補正爪２３を矢印ｂ方向へ移動さ
せて第２の内角部Ｋ２と内辺Ｂを電子部品３の左上角部
および左側の端面Ｔ’に押しつけ、電子部品３を右方へ
引き戻して左側の端面Ｔ’を目標位置Ｔに合致させる。 【００１４】以上のようにして電子部品３の位置ずれ補
正が終了したならば、位置ずれ補正爪２３を図２（ａ）
に示す原位置に復帰させ、また第２の移載ヘッド１７で
この電子部品３をピックアップし、光学装置３０の上方
へ移送する。そこで光学装置３０で電子部品３の端面
Ｔ’を下方から認識した後、この認識結果に基づいて電
子部品３を基板１０に搭載する。このような動作を繰り
返すことにより、電子部品３は基板１０に横一列に次々
と実装される。 【００１５】図３は図２の場合よりも長尺の電子部品３
の場合を示している。図３（ａ）は第１の移載ヘッド１
５で電子部品３をステージ２２上に移載した状態を示し
ている。電子部品３は端面Ｔ’を目標位置Ｔよりも左方
へオーバーランした位置に移載されている（オーバーラ
ン距離Ｌ２）。 【００１６】そこで図３（ｂ）に示すように位置ずれ補
正爪２３を矢印ｃ方向へ移動させ、第２の内角部Ｋ２を
電子部品３の左上角に押しつけるとともに、内辺Ｂを電
子部品３の左側の端面Ｔ’に押しつけ、この端面Ｔ’を
目標位置Ｔに合致させる。以下の動作は図２の場合と同
様である。 【００１７】図４は、長尺な電子部品３の他の位置ずれ
補正方法を示している。この場合、図４（ａ）に示すよ
うに電子部品３の端面Ｔ’は目標位置Ｔよりも手前（距
離Ｌ３）に移載されている。そこで図４（ｂ）に示すよ
うに位置ずれ補正爪２３の第１の内角部Ｋ１を電子部品
３の右上角に押しつけ、また内辺Ａを電子部品３の右側
の端面に押しつけて電子部品３を左方へ押送し、端面
Ｔ’を目標位置Ｔに合致させる。以下の動作は図２の場
合と同様である。 【００１８】図２は中程度の長さの電子部品３の場合を
示しており、また図３および図４は長大な電子部品３の
場合を示しているが、中程度の電子部品３よりも短い電
子部品の場合は従来方法と同様の方法で位置ずれ補正す
ることができるので、その説明は省略する。 【００１９】 【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、位
置ずれ補正爪の互いに対向する２つの内角部を細長い電
子部品の角部に選択的に押しつけることにより、電子部
品の端面を光学装置の最適認識位置に位置させることが
できる。したがって、光学装置により電子部品の位置認
識を正確に行い、この認識結果にしたがって電子部品を
基板に高い実装位置精度で横一列に正しく実装すること
ができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の斜
視図 【図２】本発明の一実施の形態の電子部品の位置ずれ補
正装置による電子部品の位置ずれ補正動作の説明図 【図３】本発明の一実施の形態の電子部品の位置ずれ補
正装置による電子部品の位置ずれ補正動作の説明図 【図４】本発明の一実施の形態の電子部品の位置ずれ補
正装置による電子部品の位置ずれ補正動作の説明図 【符号の説明】 ３ 電子部品 １０ 基板 １３ ウェハ １５ 第１の移載ヘッド １７ 第２の移載ヘッド ２１ 位置ずれ補正装置 ２２ ステージ ２３ 位置ずれ補正爪 ２４ 開口部 ３０ 光学装置 Ａ，Ｂ 内辺 Ｋ１，Ｋ２ 内角部 Ｔ 目標位置 Ｔ’ 電子部品の端面
視図 【図２】本発明の一実施の形態の電子部品の位置ずれ補
正装置による電子部品の位置ずれ補正動作の説明図 【図３】本発明の一実施の形態の電子部品の位置ずれ補
正装置による電子部品の位置ずれ補正動作の説明図 【図４】本発明の一実施の形態の電子部品の位置ずれ補
正装置による電子部品の位置ずれ補正動作の説明図 【符号の説明】 ３ 電子部品 １０ 基板 １３ ウェハ １５ 第１の移載ヘッド １７ 第２の移載ヘッド ２１ 位置ずれ補正装置 ２２ ステージ ２３ 位置ずれ補正爪 ２４ 開口部 ３０ 光学装置 Ａ，Ｂ 内辺 Ｋ１，Ｋ２ 内角部 Ｔ 目標位置 Ｔ’ 電子部品の端面
Claims (1)
- (57)【特許請求の範囲】 【請求項１】第１の移載ヘッドにより細長い電子部品を
位置ずれ補正装置のステージ上に移載し、このステージ
上の電子部品に可動テーブルにより位置ずれ補正爪を相
対的に水平移動させて押しつけて電子部品の位置ずれを
補正し、位置ずれが補正された電子部品を第２の移載ヘ
ッドでピックアップし、光学装置によりこの電子部品の
端面位置を認識した後、この電子部品を基板に搭載する
ようにし、更に前記位置ずれ補正爪の一辺に細長い電子
部品の両側部の２つの角部に選択的に押しつけられる互
いに対向する２つの内角部を有する開口部を形成し、こ
の内角部を電子部品の角部に押しつけて電子部品をステ
ージ上をスライドさせることにより、電子部品の端面位
置を前記光学装置の最適認識位置に位置させるようにし
た電子部品の実装装置を用いる電子部品の実装方法であ
って、位置ずれ補正装置のステージ上に移載された細長
い電子部品の角部に位置ずれ補正爪の開口部の第１の内
角部を押しつけて電子部品を目標位置よりもオーバーラ
ンさせ、次に第２の内角部を電子部品の角部に押しつけ
て電子部品を目標位置に合致させてその位置ずれを補正
し、位置ずれが補正された電子部品を第２の移載ヘッド
でピックアップし、光学装置によりこの電子部品の端面
位置を認識した後、この電子部品を基板に搭載するよう
にしたことを特徴とする電子部品の実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP09431398A JP3402189B2 (ja) | 1998-04-07 | 1998-04-07 | 細長い電子部品の実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP09431398A JP3402189B2 (ja) | 1998-04-07 | 1998-04-07 | 細長い電子部品の実装方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11297717A JPH11297717A (ja) | 1999-10-29 |
| JP3402189B2 true JP3402189B2 (ja) | 2003-04-28 |
Family
ID=14106796
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP09431398A Expired - Fee Related JP3402189B2 (ja) | 1998-04-07 | 1998-04-07 | 細長い電子部品の実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3402189B2 (ja) |
-
1998
- 1998-04-07 JP JP09431398A patent/JP3402189B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH11297717A (ja) | 1999-10-29 |
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