JP3402050B2 - 高周波加熱調理器 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は自動調理を目的とし
て高周波加熱を行う調理器具に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来この種の高周波加熱調理器は、特開
平５−３２２１８８号公報に示すようなものが一般的で
あった。以下、その構成について図１０を参照しながら
説明する。図１０は従来例を説明する正面断面図であ
る。１は食品材料などの被加熱物、２は被加熱物１を載
置する調理用の丸皿、３は被加熱物１を収納する加熱
室、４は被加熱物を加熱するための高周波を発生するマ
グネトロン、５は加熱室３とマグネトロン４とを結ぶ導
波管、６は導波管５内に設けられた移動可能な可変マッ
チング素子を示す。７は、加熱室３の天井面に設けられ
た被加熱物の表面温度を検知するための赤外線センサで
ある。図中破線８で示した赤外線センサ７の視野角は丸
皿２の全面をカバーする大きさとなるよう設定した。

【０００３】この構成において可変マッチング素子６の
位置を変えることで加熱むらを変えることができ、中央
集中型のマッチング状態から広範囲分散型のマッチング
状態まで変えることが可能である。赤外線センサ７のモ
ニター結果と連動して可変マッチング素子６を移動す
る、即ち、被加熱物の周辺部の温度が上がり過ぎると可
変マッチング素子６の位置を中央集中型の位置へ、被加
熱物の中央部の温度が上がり過ぎると可変マッチング素
子６の位置を広範囲分散型の位置へ移動するようにする
と、例えば冷凍しゅうまいや冷凍マグロ切身が一様に解
凍調理されるというものである。

【０００４】また第２の従来例として特開平７−１９８
１４７号公報に記載のものがあり、マイクロ波電源に接
続された同軸線から複数に分岐した同軸線に選択切り替
えしたり、導波管から加熱室への電磁波の導入部となる
給電口を回転するターンテーブルの半径方向で可動とし
て電磁波の加熱室内における分布を変化させ、温度分布
の検出を複数個の赤外線検出素子を直線的に並べて加熱
室内から放射される赤外線をミラーで反射させて受光
し、そのミラーを回動することで行うというものであ
る。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、第１の
従来例の高周波加熱調理器では、導波管内の可変マッチ
ング素子の位置を変えているので加熱室３内の周期的な
電磁波の強いところと弱いところ（定在波の発生パター
ン）を変えているだけで部分的に電磁波を集中すること
はできないためキメ細かく加熱分布を変えることはでき
ない。また定在波の発生パターンは可変マッチング素子
の位置だけでなく被加熱物の種類や分量、形状の違いに
よっても変わるものであるため、可変マッチング素子の
位置と、加熱対象となる被加熱物における定在波の発生
パターンの相関関係を調べる必要がある。しかもその相
関関係は実際に被加熱物を加熱し、その温度変化を観測
しないとわからないものであり、そのためには時間を要
しその間に過剰加熱部分を発生させるなどの不具合もあ
る。

【０００６】また第２の従来例の高周波加熱調理器は部
分的に電磁波を集中させることは概ねできるが、赤外線
検出素子を複数個使用しているので各検出位置ごとの温
度を正確に検出して温度分布を検出するには各赤外線検
出素子とその入力回路の特性を揃えるか、個別に特性を
調整する必要があり製造工程、検査工程が煩雑になると
いう問題がある。

【０００７】更に、いずれの従来例とも加熱室内におけ
る電磁波の分布を変更する駆動手段があり、駆動手段が
駆動中にはその駆動手段から発せられるノイズや、加熱
室内における電磁波の分布が変わる時にはマグネトロン
の発振周波数が不安定になりやすく、そのために赤外線
検出素子および検出回路が受けるノイズが、温度検出に
影響を及ぼし正確な温度検出ができないという問題があ
る。

【０００８】本発明は、このような従来の課題を解決す
るもので、製造工程、検査工程を煩雑にすることなく精
度良く温度分布検出をして被加熱物を所望の温度に均一
に加熱したり、任意の温度分布に加熱する調理器を提供
することを第１の目的とする。

【０００９】また第２の目的は加熱室内における電磁波
の分布変更によるノイズの影響を受けることなく正確に
温度分布検出をすることである。

【００１０】

【課題を解決するための手段】本発明は上記課題を解決
するために被加熱物を収納する加熱室と、前記被加熱物
を加熱する高周波発生手段と、前記被加熱物の温度分布
を検出する温度分布検出手段と、前記加熱室内の電磁波
分布を変更する分布可変手段と、前記温度分布検出手段
によって検出した温度分布により前記分布可変手段を制
御する制御手段とを有し、前記温度分布検出手段は温度
検出素子と、前記温度検出素子の検出位置を移動させる
検出位置移動手段とを備え、前記分布可変手段は前記加
熱室に電磁波を導入する電磁波導入部と、前記電磁波導
入部を移動させる電磁波導入部移動手段とを備え前記変
換手段は前記検出位置移動手段の移動量より前記電磁波
導入部移動手段の移動量を演算する演算手段を有する構
成としたものである。

【００１１】上記した構成によって、温度検出素子の検
出位置を検出位置移動手段で移動して加熱室内の温度分
布を検出し、その検出した温度分布に基づいて制御手段
が電磁波導入部移動手段により電磁波導入部を移動させ
るので、加熱室内の被加熱物を所望の温度に均一に加熱
させたり、任意の温度分布に加熱することができる。

【００１２】

【発明の実施の形態】本発明の第１の目的を達成するた
めに被加熱物を収納する加熱室と、前記被加熱物を加熱
する高周波発生手段と、前記被加熱物の温度分布を検出
する温度分布検出手段と、前記加熱室内の電磁波分布を
変更する分布可変手段と、前記温度分布検出手段によっ
て検出した温度分布により前記分布可変手段を制御する
制御手段とを有し、前記温度分布検出手段は温度検出素
子と、前記温度検出素子の検出位置を移動させる検出位
置移動手段とを備え、前記分布可変手段は前記加熱室に
電磁波を導入する電磁波導入部と、前記電磁波導入部を
移動させる電磁波導入部移動手段とを備え、前記制御手
段は、前記温度検出素子の検出位置を前記電磁波導入部
の位置に対応させる変換手段を有し、前記変換手段は検
出位置移動手段の移動量より電磁波導入部移動手段の移
動量を演算する演算手段を有する構成としたものであ
る。

【００１３】また、本発明の第１の目的を達成するため
に被加熱物を収納する加熱室と、前記被加熱物を加熱す
る高周波発生手段と、前記被加熱物の温度分布を検出す
る温度分布検出手段と、前記加熱室内の電磁波分布を変
更する分布可変手段と、前記温度分布検出手段によって
検出した温度分布により前記分布可変手段を制御する制
御手段とを有し、前記温度分布検出手段は温度検出素子
と、前記温度検出素子の検出位置を移動させる検出位置
移動手段とを備え、前記分布可変手段は前記加熱室に電
磁波を導入する電磁波導入部と、前記電磁波導入部を移
動させる電磁波導入部移動手段とを備え、前記制御手段
は、前記温度検出素子の検出位置を前記電磁波導入部の
位置に対応させる変換手段を有し、前記変換手段は予め
定めた検出位置移動手段の移動量と電磁波導入部移動手
段の移動量の対応を対応表として記憶する対応記憶手段
を有する構成としたものである。

【００１４】また、本発明の第１の目的を達成するため
に被加熱物を収納する加熱室と、前記被加熱物を加熱す
る高周波発生手段と、前記被加熱物の温度分布を検出す
る温度分布検出手段と、前記加熱室内の電磁波分布を変
更する分布可変手段と、前記温度分布検出手段によって
検出した温度分布により前記分布可変手段を制御する制
御手段とを有し、前記温度分布検出手段は温度検出素子
と、前記温度検出素子 の検出位置を移動させる検出位置
移動手段とを備え、前記分布可変手段は前記加熱室に電
磁波を導入する電磁波導入部と、前記電磁波導入部を移
動させる電磁波導入部移動手段とを備え、前記制御手段
は、前記温度検出素子の検出位置を前記電磁波導入部の
位置に対応させる変換手段を有し、前記検出位置移動手
段による検出位置の移動範囲は電磁波導入部移動手段に
よる電磁波導入部の移動範囲内とする構成としたもので
ある。

【００１５】本発明は上記したような構成によって、温
度検出素子の検出位置を検出位置移動手段で移動して加
熱室内の温度分布を検出し、その検出した温度分布に基
づいて制御手段が電磁波導入部移動手段により電磁波導
入部を移動させるので、加熱室内の被加熱物を所望の温
度に均一に加熱させたり、任意の温度分布に加熱するこ
とができる。

【００１６】そして演算手段が検出位置移動手段の移動
量から電磁波導入部移動手段の移動量を演算するので検
出位置移動手段の移動量を電磁波導入部移動手段の移動
量に変換できるのである。

【００１７】また対応記憶手段が検出位置移動手段の移
動量と電磁波導入部移動手段の移動量との対応表を記憶
しているので検出位置移動手段の移動量を電磁波導入部
移動手段の移動量に変換できるのである。

【００１８】また検出位置移動手段による検出位置の移
動範囲は電磁波導入部移動手段による電磁波導入部の移
動範囲内としているので温度分布検出手段で検出した任
意の温度検出位置に電磁波導入部を移動させることがで
きるのである。

【００１９】以下、本発明の第１の実施例として電子レ
ンジに応用し食品を使用者の所望の温度に調理する例を
図１〜図７を参照しながら説明する。図１は本発明の第
１の実施例の高周波加熱調理器の構成断面図である。ま
た図２は同実施例の分布可変手段の要部断面図である。
また図３は同実施例の加熱領域を説明する特性図であ
る。また図４は同実施例の温度分布検出手段の要部断面
図である。また図５は同実施例の制御手段の構成ブロッ
ク図である。また図６は同実施例の温度分布検出領域を
説明する特性図である。また図７は同実施例のタイミン
グ制御手段の動作を説明するタイミングチャート図であ
る。尚、従来例と同じ構成のものは同一符号を付した。

【００２０】１は被加熱物である食品、２は食品１を載
せる皿、３は食品１を加熱する加熱室、４は高周波発生
手段であるマグネトロン、マグネトロン４から出た電磁
波は導波管５および給電室９を介して加熱室３内に導入
され、加熱室３内の食品１を加熱する。導波管５から給
電室９内には分布可変手段１０が設けてある。分布可変
手段１０は、アンテナ１１、導波管モータ１２、第１の
回転軸１３、大歯車１４、軸受け部材１５、小歯車１６
および第２の回転軸１７により構成されている。

【００２１】アンテナ１１は電磁波導入部移動手段であ
る導波管モータ１２で回転する構成としている。導波管
５内の電磁波はアンテナ１１により引き出されるが、ア
ンテナ１１は電磁波の導入の方向に指向性を有するの
で、見かけ上導波管が開口部を含めて移動するのと同じ
である。導波管モータ１２はステッピングモータであ
り、第１の回転軸１３を回転させる。第１の回転軸１３
には大歯車１４が取り付けられ、大歯車１４は小歯車１
６と接し、小歯車１６には第２の回転軸１７が取り付け
られ、第２の回転軸１７は導波管５に固定された軸受け
部材１５により回転自在に取り付けられている。この第
２の回転軸１７にアンテナ１１が取り付けられている。
小歯車１６は導波管モータ１２が回転すると回転を繰り
返しながら大歯車１４の周囲を移動する、いわゆる遊星
歯車である。導波管モータ１２は、原点検出スイッチを
使ったり、ストッパーを使うなどして初期の位置合わせ
を行い、以後初期位置からの移動角度を逐次累積して常
に回転角度をわかるようにすることでアンテナ１１の位
置と向きの両方がわかるものである。

【００２２】また給電室９はカバー１８で覆われてい
る。カバー１８は電磁波を吸収しにくい低損失の材料か
らなり、加熱室３の底面に凹凸のないように設けてい
る。これは食品１の欠片や調味料などが給電室９に入ら
ないように、且つ掃除をしやすいようにしているのであ
る。

【００２３】図２は図１のＡ−Ａ’線断面を示してい
る。１９は導波管５の上部壁面、および給電室９の底面
に設けたアンテナ１１の通るレール孔で、２０は導波管
５の底面に設けた第２の回転軸１７が通るレール孔であ
る。図２ではアンテナ１１の向きは中央向きで、電磁波
は矢印の如く中央向きに加熱室３に導入される。アンテ
ナ１１が回転しながらレール孔１９を移動するときの、
加熱室３へのアンテナ１１の電磁導入部である２１の移
動軌跡を図３に示す。アンテナ１１の電磁波導入部２１
が最も加熱されるので加熱室３内のほぼ全領域の任意の
位置を集中的に加熱することが可能なのである。

【００２４】温度分布検出手段７は赤外線温度検出器を
含んで構成し、加熱室３の側面２２上部に光路を確保す
るための開口２３を設け、その開口２３近傍には電磁波
が加熱室３外部に漏れないようチョーク構造２４を形成
している。

【００２５】図４は図１のＢ−Ｂ’線断面を示してい
る。加熱室３の側面２２に開口２３を設け、開口２３に
チョーク構造２４を結合させている。チョーク構造２４
は光路を形成し側面２２に広がりを持った二重の筒状の
金属部品で、側面２２の反対側には二重の筒に隙間を持
たせて小孔２５を持った構造である。このチョーク構造
２４により加熱室３内から赤外線は小孔２５より外部に
出るが、加熱室３内の電磁波は遮断され外部にはほとん
ど漏れない。図４においてチョークの寸法Ｌをλ／４
（λ：波長）に設計する、即ち周波数が２．４５GHzで
あれば３０mmにすることで、小孔２５でのインピーダン
スが無限大となり電磁波の遮断効果は最も大きい。ま
た、寸法Ｌを半分の１５mmにすると側面２２の開口２３
でインピーダンス無限大となり同様に電磁波の遮断効果
は大きく、小型化できる効果がある。

【００２６】図４において、２６は温度検出素子で焦電
型の赤外線検出素子で構成したものであり、入光する赤
外線量、即ち視野となる加熱室３内の位置の温度に相関
を持った出力をするものである。温度検出素子２６は固
定部材２７内部に固定し、固定部材２７に取り付けたレ
ンズ２８を通して視野を絞って狭い範囲の温度を検出し
ている。レンズ２８はフレネルレンズで赤外線の透過す
る材料で構成している。２９ａは温度検出素子２６の温
度検出位置を移動させる検出位置移動手段でありステッ
ピングモータで構成したものであり、３０を第１の回転
軸として小歯車３１とチョッパ３２を回転する。

【００２７】チョッパ３２はスリットを形成していて温
度検出素子２６に至る光路を開閉しながら回転する。小
歯車３１は大歯車３３と接し大歯車３３には回転の第２
の回転軸３４を取り付け、第２の回転軸３４は受け部３
５により回転自在に取り付けている。また、第２の回転
軸３４にはプリント基板３６を取り付け、プリント基板
３６には温度検出素子２６の他、増幅回路等の電子回路
（図示せず）を取り付けている。これらは赤外線の光路
となる位置に小孔３７を持った金属ケース３８に収納さ
れ金属蓋３９で覆っている。この構成でステッピングモ
ータ２９ａは温度検出素子２６を図４の手前から奥に首
振りし、同時にチョッパ３２による光路の開閉の両方を
行っている。

【００２８】２９ｂは温度検出素子２６を含む金属ケー
ス３８全体を駆動する検出位置移動手段でステッピング
モータにより構成している。ステッピングモータ２９ｂ
は回転軸４０を回転させ、回転軸に取り付けられた連結
部４１を駆動して温度検出素子２６を図４の左右方向に
首振りするのである。ここでステッピングモータ２９ｂ
の首振り周期はステッピングモータ２９ａの首振り周期
より十分遅く整数倍で駆動するものであり、ステッピン
グモータ２９ｂの首振り１往復ごとに同じ位置の温度を
検出できる構成としている。この構成で加熱室３内の全
領域の温度を検出でき２次元的に温度分布を検出できる
ものである。またステッピングモータ２９ｂの首振り１
往復ごとに同じ位置の温度検出ができるので１往復前の
温度との温度差や初期からの温度変化を各検出位置ごと
に算出できるのである。

【００２９】図５において制御手段４２は温度分布検出
手段７より加熱室３の底面の温度分布を検出し、分布可
変手段１０を制御して食品１を均一に加熱したりあるい
は任意の温度分布に加熱したりするのである。均一に加
熱する場合には、温度分布検出手段で検出する各検出位
置ごとの温度上昇率により検出位置が食品１であるのか
ないのかを認識し、食品１であることを認識した検出位
置の中で最も温度の低い位置に電磁波が集中するように
分布可変手段１０を制御する。また任意の温度分布に加
熱する場合は温度分布検出手段７の各検出位置ごとの設
定温度を設定装置（図示せず）で予め定め、その設定温
度と温度分布検出手段７で検出した各検出位置ごとの温
度とを比較し、検出した温度が設定温度より低くその差
が大きい位置に電磁波が集中するように分布可変手段１
０を制御する。

【００３０】次に制御手段４２の構成を示す。図５にお
いて制御手段４２には検出位置移動信号出力手段４３、
温度信号入力手段４４、加熱目標位置設定手段４５、変
換手段４６、電磁波導入部移動信号出力手段４７、タイ
ミング制御手段４８により構成したものである。

【００３１】検出位置移動信号出力手段４３は温度検出
素子２６の検出位置を首振り移動させる２つのステッピ
ングモータ２９ａ、２９ｂに移動信号を出力するもので
ある。例えばステッピングモータ２９ａで１０ステッ
プ、ステッピングモータ２９ｂで１０ステップ検出位置
を変更し、計１００箇所の温度を検出するとすれば、ま
ず初期位置からステッピングモータ２９ａに時計方向へ
の回転駆動信号を２０回出力する。これは１回ごとにチ
ョッパ３２の開閉状態が変わるもので、開状態と閉状態
の両方の信号で温度を検出するためである。ここでステ
ッピングモータ２９ｂに時計方向への回転駆動信号を１
回出力して、次はステッピングモータ２９ａに反時計方
向への回転駆動信号を２０回出力する。これでステッピ
ングモータ２９ａは１往復したことになる。ステッピン
グモータ２９ａが５往復するまでステッピングモータ２
９ａへの回転駆動信号２０回ごとにステッピングモータ
２９ｂに時計方向への駆動信号を１回出力すると、加熱
室３内の温度分布として１００箇所の温度が検出でき
る。

【００３２】図６に温度検出素子２６の検出位置の移動
軌跡を示す。図６は加熱室３の底面における検出位置の
移動軌跡で、温度分布検出手段７が斜めに加熱室３内を
臨むよう取り付けているので、温度検出素子２６に近い
側では狭く、遠い側で広く検出することになる。図６に
示すように加熱室３内のほぼ全域の範囲で１００箇所の
温度を検出できる。次はステッピングモータ２９ｂへは
反時計方向への駆動信号を出力するものとして、同様に
ステッピングモータ２９ａを５往復させると、図６に示
す移動軌跡を再度１００箇所の温度が検出できて検出位
置は初期位置に戻る。検出位置移動信号出力手段４３は
この動作を繰り返すもので、例えば５０msecごとに信号
を出力することで、１０秒ごとに１００箇所の温度が検
出でき、２０秒ごとに初期位置に戻る。

【００３３】温度信号入力手段４４は温度検出素子２６
から増幅回路を経て得られるアナログ信号をデジタル値
に変換するＡＤ変換器を持ち、信号の変化のピーク値付
近で複数回ＡＤ変換を行う。例えば温度検出素子２６の
応答特性がチョッパ３２の開閉状態が変化してから４０
msec後付近でピーク値となるものとすれば、その前後を
含めて３６〜４５msecまで１msecごとに１０回ＡＤ変換
しその内最大値と最小値を除く８回の平均値を有効な値
として採用する。温度検出素子２６は赤外線検出素子で
あるから、この平均値はチョッパ３２の温度と検出位置
の温度の温度差と相関を持ったものであり、予め定めた
関数により温度差を換算し、一方チョッパの温度をサー
ミスタ等（図示せず）で検出して加算することで温度検
出でき、その温度信号を加熱目標位置設定手段４５に出
力する。

【００３４】加熱目標位置設定手段４５は検出位置移動
信号出力手段４３から温度検出素子２６の検出位置の情
報、温度信号入力手段４４からその検出位置の温度情報
を入力する。検出位置の情報は初期位置を１番地として
以後ステッピングモータ２９ａを移動した回数で１００
番地まで番地を加算カウントし、次は１００番地から１
番地まで減算カウントし、これを繰り返しながら温度検
出素子２６の検出位置を番地の情報として持つ。一方温
度信号入力手段４４から入力する温度情報はこの番地に
対応させて各番地の温度として管理する。そして各番地
の温度の変化率の大きい箇所を食品１が存在する箇所と
してその番地を抽出し、その抽出された番地の温度の内
最も低い温度の番地を加熱目標位置として設定する。

【００３５】変換手段４６は加熱目標位置設定手段４５
で設定した加熱目標位置である番地に電磁波導入部２１
を移動させるための移動量に変換する。電磁波導入部移
動信号出力手段４７は変換手段４６より入力する移動量
だけ電磁波導入部移動手段であるステッピングモータ１
２に移動信号を出力して、電磁波導入部２１を移動させ
ることで目標位置を加熱する。

【００３６】タイミング制御手段４８は温度信号入力手
段４４によりＡＤ変換するタイミングと電磁波導入部移
動信号出力手段４７が信号出力するタイミングを制御す
るもので、図７にそのタイミングチャートを示す。チョ
ッパ３２の温度より検出位置の温度の方が低い場合、例
えば検出位置に冷凍食品がある場合の温度信号の例を示
しているが、チョッパ３２の状態が開から閉あるいは閉
から開に変わったことでその温度差により温度信号が変
化する。

【００３７】チョッパ３２の開閉状態が変わってから４
０msec経過の頃にピークを持つ波形が得られ、タイミン
グ制御手段４８は温度信号入力手段４４に３６msecから
４５msecの間１msecごとに指示を出してＡＤ変換させ
る。電磁波導入部移動信号出力手段４７にはＡＤ変換す
る期間を避け、０〜３０msecまで５msecごとに指示を
し、電磁波導入部移動信号を出力させる。即ちＣの期間
は電磁波導入部移動信号を出力することを許可し、ＡＤ
変換するＤの期間は電磁波導入部移動信号を出力するこ
とを禁止するのである。この例ではＣの期間に前後余裕
を持たせて電磁波導入部移動信号を出力している。これ
は他の処理との関係でタイミングがずれることを考慮し
ている。

【００３８】図５において変換手段４６は演算手段４９
を有する構成としている。演算手段４９は、まず加熱目
標位置設定手段４５から入力する加熱目標位置の番地情
報から加熱室３の底面の座標を算出する。次に図３に示
す電磁波導入部２１の軌跡上で最もその座標に近い位置
を算出し、次に電磁波導入部２１をその位置にするため
のステッピングモータ１２の初期位置からの回転角度を
算出する。更に電磁波導入部２１の現在ある位置をステ
ッピングモータ１２の初期位置からの回転角度として記
憶していて、その差を算出し時計方向または反時計方向
の移動方向と移動量の情報として出力する。そのために
四則演算器、三角関数演算器、微分演算器等を持ってい
る。演算手段４９は加熱調理を行う上で他にも応用され
るものであり、特に記憶容量を増やすことなく加熱目標
位置の番地情報から電磁波導入部移動手段の移動量に変
換できる効果がある。

【００３９】加熱開始時点から制御手段４２は以上の処
理を継続して行うことで、被加熱物１は常に均一な温度
分布で加熱されるものであり、使用者の所望の温度で加
熱を停止することで、使用者の所望の温度に全体を均一
に加熱した調理ができるのである。また使用者の所望の
温度分布に加熱する場合は、加熱目標位置設定手段４５
における加熱目標位置の番地情報を決定する方法を変え
れば可能であり、それは抽出された番地の温度の内最も
低い温度の番地を加熱目標位置として設定するかわり
に、各検出位置ごとの設定温度と温度分布検出手段７で
検出した各検出位置ごとの温度とを比較し、検出した温
度が設定温度より低くその差が最も大きい番地を加熱目
標位置として設定すればよいのである。

【００４０】尚、本実施例においてチョッパ３２と温度
検出素子２６の首振りの１方向とを共通のステッピング
モータ２９ａで駆動したが、これは安価に実現できる効
果があるが、これは本発明を限定するものでなく、別々
の駆動手段で駆動してもよい。またチョッパ３２と温度
検出素子２６の首振り２方向の駆動を歯車、カムの組合
せで１個の駆動手段にまとめてもよい。また温度検出素
子２６は焦電型の赤外線温度検出素子を使ったが、サー
モパイル型でもよくその場合はチョッパ３２が不要にな
り温度分布検出手段７を簡易な構成にできる。また分布
可変手段は１個のステッピングモータ１２で動かした
が、アンテナ１１の向きを変える駆動手段と位置を変え
る駆動手段を別々に設けてもよく、その場合には素早く
目標位置に移動できる。また、タイミング制御手段４８
は温度信号のピーク値付近を検出するものとしてその時
間帯を電磁波導入部移動手段１２への信号出力禁止期間
としたが、これは本発明を限定するものでなく、例えば
ピーク値付近でなく立ち上がりの傾きを検出するのであ
れば、チョッパ３２の開閉状態が変わってから一定時間
が信号出力禁止期間となる。

【００４１】次に、本発明の第２の実施例を図８を参照
して説明する。図８は本発明の第２の実施例の高周波加
熱調理器の制御手段の構成ブロック図である。尚、上記
第１の実施例と同じ構成のものは同一番号を付す。

【００４２】図８において、変換手段４６は対応記憶手
段５０を有する構成としている。対応記憶手段５０は、
加熱目標位置設定手段４５より入力する可能性のある１
から１００までの番地に対して、図３に示す電磁波導入
部２１の軌跡上で最もその座標に近い位置をステッピン
グモータ１２の初期位置からの回転角度として記憶して
いる。変換手段４６は加熱目標位置設定手段４５より加
熱目標位置となる番地を入力すると、入力した番地に対
応するステッピングモータ１２の初期位置からの回転角
度を対応記憶手段５０より抽出する。そして電磁波導入
部２１の現在ある位置をステッピングモータ１２の初期
位置からの回転角度として記憶していて、その差を算出
し時計方向または反時計方向の移動方向と移動量の情報
として電磁波導入部移動信号出力手段４７に出力する。
この場合は演算を予め行った結果を対応記憶手段５０に
記憶させている。そのため、変換手段４６は加熱目標位
置設定手段４５から入力する番地に対応するステッピン
グモータ１２の初期位置からの回転角度を抽出する処理
を演算を行わずにできるので、処理時間を短縮できる効
果がある。

【００４３】次に本発明の第３の実施例を図９を参照し
て説明する。図９は本発明の第３の実施例の高周波加熱
調理器の温度分布検出領域を説明する特性図である。

【００４４】本実施例が前記第１の実施例と違う点は検
出位置移動信号出力手段４３の信号出力方法であり、電
磁波導入部移動手段で電磁波導入部を移動可能な範囲内
のみ検出位置を移動させるものである。例えば、まず初
期位置からステッピングモータ２９ａに時計方向への回
転駆動信号を１０回出力する。これで検出位置はＥから
Ｆまで５ステップ移動させられる。ここでステッピング
モータ２９ｂに時計方向への回転駆動信号を１回出力す
ると同時にステッピングモータ２９ａにも時計方向への
回転駆動信号を２回出力することで検出位置をＦからＧ
へ移動させる。次はステッピングモータ２９ａに反時計
方向への回転駆動信号を１４回出力する。これで検出位
置はＧからＨまで５ステップ移動して検出位置は１往復
したことになる。このようにステッピングモータ２９ａ
への回転駆動信号出力回数を５往復の各往路、復路それ
ぞれ別々にすることで、またステッピングモータ２９ｂ
への回転駆動信号出力と同時にステッピングモータ２９
ａへの回転駆動信号を出力することで図９に示すような
検出位置の移動軌跡をつくることができる。

【００４５】以上のように、電磁波導入部移動手段１２
で移動可能な範囲内で検出位置を移動させるので温度分
布を得る時間を短縮する、または温度分布をきめ細かく
検出することが可能になる。

【００４６】

【発明の効果】以上の説明から明らかなように、温度検
出素子の検出位置を検出位置移動手段で移動して加熱室
内の温度分布を検出するので製造工程、検査工程を煩雑
にすることなく精度良く温度分布を検出でき、その検出
した温度分布に基づいて電磁波導入部移動手段により電
磁波導入部を移動させるので、被加熱物を所望の温度に
均一に加熱することも任意の温度分布に加熱することも
可能になるのである。

【００４７】そして、変換手段により検出位置移動手段
の移動量から電磁波導入部移動手段の移動量に変換でき
るので、それぞれの移動手段を独立に設計でき移動手段
を独立に最適化でき、精度良く温度分布を検出すること
も、検出した温度分布に基づいて電磁波導入部を移動さ
せることも容易に行えるようになり、被加熱物を所望の
温度に均一に加熱することも任意の温度分布に加熱する
ことも可能になるのである。

【００４８】また検出位置移動手段による検出位置の移
動範囲は電磁波導入部移動手段による電磁波導入部の移
動範囲内としているので温度分布検出手段で検出した任
意の温度検出位置に電磁波導入部を移動させることがで
き、被加熱物を所望の温度に均一に加熱することも任意
の温度分布に加熱することも可能になるのである。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の実施例の高周波加熱調理器の構
成断面図

【図２】同高周波加熱調理器の分布可変手段の要部断面
図

【図３】同高周波加熱調理器の加熱領域を説明する特性
図

【図４】同高周波加熱調理器の温度分布検出手段の要部
断面図

【図５】同高周波加熱調理器の制御手段の構成ブロック
図

【図６】同高周波加熱調理器の温度分布検出領域を説明
する特性図

【図７】同高周波加熱調理器のタイミング制御手段の動
作を説明するタイミングチャート

【図８】本発明の第２の実施例の高周波加熱調理器の制
御手段の構成ブロック図

【図９】本発明の第３の実施例の高周波加熱調理器の温
度分布検出領域を説明する特性図

【図１０】従来例の高周波加熱調理器の構成断面図

【符号の説明】

３ 加熱室 ４ 高周波発生手段 ７ 温度分布検出手段 １０ 分布可変手段 １２ 電磁波導入部移動手段 ２１ 電磁波導入部 ２６ 温度検出素子 ２９ 検出位置移動手段 ４２ 制御手段 ４６ 変換手段 ４８ タイミング制御手段 ４９ 演算手段 ５０ 対応記憶手段

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平７−198147（ＪＰ，Ａ) 特開 平６−313554（ＪＰ，Ａ) 特開 平７−4671（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) F24C 7/02 330 H24C 7/02 320 H05B 6/64

Claims (3)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 被加熱物を収納する加熱室と、前記被加
   熱物を加熱する高周波発生手段と、前記被加熱物の温度
   分布を検出する温度分布検出手段と、前記加熱室内の電
   磁波分布を変更する分布可変手段と、前記温度分布検出
   手段によって検出した温度分布により前記分布可変手段
   を制御する制御手段とを有し、前記温度分布検出手段は
   温度検出素子と、前記温度検出素子の検出位置を移動さ
   せる検出位置移動手段とを備え、前記分布可変手段は前
   記加熱室に電磁波を導入する電磁波導入部と、前記電磁
   波導入部を移動させる電磁波導入部移動手段とを備え、
   前記制御手段は、前記温度検出素子の検出位置を前記電
   磁波導入部の位置に対応させる変換手段を有し、前記変
   換手段は前記検出位置移動手段の移動量より前記電磁波
   導入部移動手段の移動量を演算する演算手段を有する高
   周波加熱調理器。
2. 【請求項２】 被加熱物を収納する加熱室と、前記被加
   熱物を加熱する高周波発生手段と、前記被加熱物の温度
   分布を検出する温度分布検出手段と、前記加熱室内の電
   磁波分布を変更する分布可変手段と、前記温度分布検出
   手段によって検出した温度分布により前記分布可変手段
   を制御する制御手段とを有し、前記温度分布検出手段は
   温度検出素子と、前記温度検出素子の検出位置を移動さ
   せる検出位置移動手段とを備え、前記分布可変手段は前
   記加熱室に電磁波を導入する電磁波導入部と、前記電磁
   波導入部を移動させる電磁波導入部移動手段とを備え、
   前記制御手段は、前記温度検出素子の検出位置を前記電
   磁波導入部の位置に対応させる変換手段を有し、前記変
   換手段は予め定めた前記検出位置移動手段の移動量と前
   記電磁波導入部移動手段の移動量の対応を対応表として
   記憶する対応記憶手段を有する高周波加熱調理器。
3. 【請求項３】 被加熱物を収納する加熱室と、前記被加
   熱物を加熱する高周波発生手段と、前記被加熱物の温度
   分布を検出する温度分布検出手段と、前記加熱室内の電
   磁波分布を変更する分布可変手段と、前記温度分布検出
   手段によって検出した温度分布により前記分布可変手段
   を制御する制御手段とを有し、前記温度分布検出手段は
   温度検出素子と、前記温度検出素子の検出位置を移動さ
   せる検出 位置移動手段とを備え、前記分布可変手段は前
   記加熱室に電磁波を導入する電磁波導入部と、前記電磁
   波導入部を移動させる電磁波導入部移動手段とを備え、
   前記検出位置移動手段による検出位置の移動範囲は前記
   電磁波導入部移動手段による電磁波導入部の移動範囲内
   とした高周波加熱調理器。