JP3397707B2 - Substrate with shield plane with various aperture patterns for transmission time and impedance control - Google Patents

Substrate with shield plane with various aperture patterns for transmission time and impedance control

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JP3397707B2
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啓光 黄
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Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、基板或いはフレキ
シブルケーブル(フレキシブルプリント基板(FP
C),フレキシブルフラットケーブル(FFC)等)に
関し、さらに詳しくは、シールド平面を具えた基板或い
はフレキシブルケーブルであって、インピーダンスと伝
送時間の制御用の各種開口パターンを具えたものに関す
る。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a substrate or a flexible cable (flexible printed circuit board (FP
C), flexible flat cable (FFC), etc., and more particularly to a substrate having a shield plane or a flexible cable having various opening patterns for controlling impedance and transmission time.

【0002】[0002]

【従来の技術】コンピュータにおける高速論理回路に
は、マイクロストリップス(microstrips)
及びストリップライン(stripline)構造が非
常にしばしば用いられ、それらは特にこれらの回路間の
内部連接に使用されている。さらに、高速のデータ伝送
を達成するためには、シールド平面を具えた伝送線の差
動モードが、低電圧(3.3V)でのデータ伝送時にノ
イズがもたらす伝送エラーを減少するための、必要且つ
重要な方法である。伝送線の差動モードには100オー
ムのインピーダンスが必要である。最近では、自動化技
術及び設備により、信号通路の制御可能なインピーダン
ス及び伝送タイミングを具えた構造が構築可能となって
いる。しかし、マイクロストリップの非対称な構造は、
フレキシブルケーブルの機械的特性を大きく損なう欠点
を有しており、また、それは厳重なレベルの外来の電磁
放射を許容することになった。
2. Description of the Related Art Microstrips are used for high-speed logic circuits in computers.
And stripline structures are very often used, which are especially used for internal interconnection between these circuits. Furthermore, in order to achieve high-speed data transmission, the differential mode of the transmission line with shield plane is necessary to reduce the transmission error caused by noise during data transmission at low voltage (3.3V). And it is an important method. A transmission line differential mode requires an impedance of 100 ohms. Recently, automation techniques and equipment have made it possible to build structures with controllable impedance and transmission timing in the signal path. However, the asymmetric structure of microstrip is
It has the drawback of greatly impairing the mechanical properties of flexible cables and it has also allowed stringent levels of extraneous electromagnetic radiation.

【0003】ストリップラインの対称な構造は、FFC
(フラットフレキシブルケーブル)の撓み性と抗疲労性
という機械特性を増進し、また電磁放射を効果を大きく
減少する効果を有している。しかし、ストリップライン
の対称構造のため追加された接地参考平面のために、信
号線と追加接地参考平面間のキャパシタンスが増大する
ことにより信号経路のインピーダンスが大幅に減少し
た。ストリップラインタイプのFFCの、反復動作に対
する高撓み性と抗疲労性を考慮すると、信号線路と接地
参照平面の間の距離は一対の差動モードの信号線路間の
距離より短くなければならない。このことは同時に、プ
リント基板に対しても、同様の設計方法によりプリント
基板の厚さの増大を防止して所望のインピーダンスを維
持できるようにする必要があることを示唆している。
The symmetrical structure of the stripline is the FFC.
It has the effect of improving the mechanical properties of the (flat flexible cable) such as flexibility and anti-fatigue property and greatly reducing the effect of electromagnetic radiation. However, due to the additional ground reference plane due to the symmetrical structure of the strip line, the impedance of the signal path is significantly reduced by increasing the capacitance between the signal line and the additional ground reference plane. Considering the high flexibility and anti-fatigue property of the strip line type FFC against repeated operation, the distance between the signal line and the ground reference plane must be shorter than the distance between the pair of differential mode signal lines. At the same time, this also suggests that it is necessary to prevent an increase in the thickness of the printed circuit board and maintain a desired impedance for the printed circuit board by a similar design method.

【0004】グランド平面或いは他の電圧参考平面は導
体平面に対して平行な平面に位置し、導体はフレキシブ
ルケーブル或いはプリント基板において平坦に設計され
ている。その目的は、導体のインピーダンスを制御する
ことと高周波信号を伝送する導体からの電磁放射が伝わ
るのをブロックすることにある。ソリッドグランド平面
は通常プリント基板或いはフレキシブルケーブルに使用
されるが、薄膜タイプのもの以外は撓み性を有していな
い。
The ground plane or other voltage reference plane lies in a plane parallel to the conductor plane, and the conductor is designed flat on the flexible cable or printed circuit board. Its purpose is to control the impedance of conductors and to block the transmission of electromagnetic radiation from conductors carrying high frequency signals. The solid ground plane is usually used for a printed circuit board or a flexible cable, but it has no flexibility except for the thin film type.

【0005】ソリッドグランド平面のもう一つの欠点
は、信号線路のインピーダンスが希望するものより低く
なることであり、これは、信号線路とソリッドグランド
平面又は参考平面との間の距離が短いために、大きなキ
ャパシタンスが形成されることによる。しかしもし、信
号線路とソリッドグランド平面又は参考平面との間の距
離を増大して信号線路のインピーダンスを増大しようと
すると、厚みが増してそのために撓み性が損なわれ、反
復動作により破壊されやすくなる。同様に、プリント基
板も厚くなることで重くなり、製造コストが増大するよ
うになる。
Another drawback of the solid ground plane is that the impedance of the signal line is lower than desired, which is due to the short distance between the signal line and the solid ground plane or reference plane. Because a large capacitance is formed. However, if an attempt is made to increase the impedance of the signal line by increasing the distance between the signal line and the solid ground plane or the reference plane, the thickness is increased and thus the flexibility is impaired, and it is easily broken by repeated operation. . Similarly, the thicker the printed circuit board becomes, the heavier the manufacturing cost becomes.

【0006】インピーダンスを増大し撓み性を提供する
ために、格子に形成された導体エレメントを有する参考
平面が、マイクロストリップ設計において実施されてき
た。しかし、格子はソリッド参考平面のように連続的で
ないため、単一のパターンのみしか有さない格子参考平
面により信号線路インピーダンスと伝送タイミングの両
方をコントロールするのは極めて難しいということが分
かっている。
Reference planes having conductor elements formed in a grid have been implemented in microstrip designs to increase impedance and provide flexibility. However, it has been found that it is extremely difficult to control both the signal line impedance and the transmission timing by a grating reference plane having only a single pattern, since the grating is not continuous like the solid reference plane.

【0007】格子参考平面を採用したフレキシブルケー
ブル及びプリント基板、特にストリップラインタイプケ
ーブルのインピーダンス制御における問題の一つは、タ
ーン構造である。通常、信号線路の方向に変更、例えば
90°ターン等の変更が必要となった場合、このターン
は単一90°の曲げ角を有する信号線路に組み込まれる
ことはない。むしろ、方向の変更は通常、元の方向から
新しい方向へと連続的に変化する信号線路として実施さ
れる。信号線路は、そのターン部分でさまざまのポイン
トに配置された格子を具えた上部格子と下部ブリッドの
伝導において異なるアライメントを有するようである。
このようなアライメントは各ポイントでインピーダンス
の多様性をもたらし、事実上のインピーダンスの不連続
をもたらす。
One of the problems in impedance control of flexible cables and printed circuit boards that employ a grid reference plane, especially stripline type cables, is the turn structure. Normally, if a change in the direction of the signal line is required, such as a 90 ° turn, this turn will not be incorporated into the signal line with a single 90 ° bend angle. Rather, the change of direction is usually implemented as a signal line that continuously changes from the original direction to the new direction. The signal lines appear to have different alignments in the conduction of the upper and lower bridges with the gratings located at various points at their turn portions.
Such alignment results in impedance diversity at each point, effectively causing impedance discontinuities.

【0008】マイクロストリップとストリップライン構
造のインピーダンスは、信号導体幅、参考平面からの導
体の距離、導体を囲む絶縁体、及び導体の厚さにより決
定される。しかしながら、このような周知のストリップ
ラインとマイクロストリップ構造のインピーダンス決定
の方法は、設計者に多くの制約を与える。例えば、差動
モード伝送線路用には100オームの二倍のインピーダ
ンスが必要である。このような、高インピーダンスを現
存の技術を使用して獲得するには、信号導体と参考平面
の距離を増大する必要がある。しかし、そのためにはよ
り厚いフレキシブルケーブルが必要となり、フレキシブ
ルケーブルの厚さが増大すればその撓み性と抗疲労性は
減少する。そして異なる絶縁材料で導体を被覆したり、
或いは規格外の厚さの高価なプリント基板を使用する必
要も生じる。このような規格外のプリント基板は高価で
あるだけでなく、その厚さのために多くの用途に不適合
であった。
The impedance of microstrip and stripline structures is determined by the width of the signal conductor, the distance of the conductor from the reference plane, the insulator surrounding the conductor, and the thickness of the conductor. However, such well-known stripline and microstrip structure impedance determination methods place many constraints on the designer. For example, double impedance of 100 ohms is required for differential mode transmission lines. Obtaining such high impedances using existing technology requires increasing the distance between the signal conductor and the reference plane. However, this requires a thicker flexible cable, and as the thickness of the flexible cable increases, its flexibility and fatigue resistance decrease. And coating conductors with different insulating materials,
Alternatively, it is necessary to use an expensive printed circuit board having a nonstandard thickness. Such non-standard printed circuit boards are not only expensive, but also unsuitable for many applications due to their thickness.

【0009】伝統的な高速伝送速度を有するマイクロス
トリップ構造には欠点が存在し、それは前後両方向のク
ロストークを発生し、それは信号品質を厳重に悪化させ
る。クロストークは一つのチャネルから他のチャネルへ
の信号のカプリングの効果である。クロストークの発生
には幾つもの原因があるが、その一つはケーブルパラメ
ータ、特に導体間のキャパシタンスとインダクタンスの
アンバランスである。このアンバランスのために、一つ
の導体から別の導体への信号の厳重なカプリングが発生
する。そしてこのようなアンバランスは伝統的なマイク
ロストリップ構造では通常、導体が不同次のメディアに
露出された時により悪化する。
There is a drawback in the traditional microstrip structure with high transmission rates, which causes crosstalk in both the front and back directions, which severely degrades the signal quality. Crosstalk is the effect of coupling signals from one channel to another. There are several causes of crosstalk, one of which is the imbalance of cable parameters, especially capacitance and inductance between conductors. This imbalance causes severe coupling of signals from one conductor to another. And such imbalances are typically exacerbated in traditional microstrip structures when conductors are exposed to non-uniform media.

【0010】伝統的なマイクロストリップ構造における
ソリッド表面導体は周辺電子装置の機能を妨害するハイ
レベルの電磁放射を発生しがちである。この強大な放射
はまた、表面導体の操作に影響を及ぼす。高速伝送速度
を有する伝統的なマイクロストリップ構造では、導体表
面が基板を封入したシステムの孔への放射を自由に行う
ため、適切なシールドを与えることは難しい。このこと
はストリップライン構造においてこのような放射の封じ
込めを減少する必要があることを示している。しかし、
ストリップライン構造において望ましい高インピーダン
ス導体を実施するためには、参考平面と導体の間の距離
の思い切った増大という望ましくない方法を採る必要が
あった。このような望ましくない厚さの増大は、薄さと
コストダウンが要求されるノートブック型コンピュータ
用基板や他の標準基板への応用において問題ももたらし
た。
Solid surface conductors in traditional microstrip structures tend to generate high levels of electromagnetic radiation that interfere with the functioning of peripheral electronic devices. This intense radiation also affects the manipulation of surface conductors. In traditional microstrip structures with high transmission rates, it is difficult to provide a suitable shield because the conductor surface is free to radiate into the holes of the system encapsulating the substrate. This indicates that there is a need to reduce such radiation containment in stripline structures. But,
In order to implement the desired high impedance conductor in a stripline structure, it was necessary to take the undesirable approach of drastically increasing the distance between the reference plane and the conductor. Such an undesired increase in thickness also poses a problem in the application to a notebook computer substrate and other standard substrates which require thinness and cost reduction.

【0011】ストリップラインタイプフレキシブルケー
ブルが何千回もの屈曲能力を有し、希望のインピーダン
スと伝送タイミングを達成して信号品質を落とすことな
く信号の伝送を行え、許容できるシールド能力を提供で
きるようにするためには、フレキシブル参考平面が必要
である。
Since the stripline type flexible cable has a bending ability of thousands of times, the desired impedance and the transmission timing can be achieved, the signal can be transmitted without degrading the signal quality, and the acceptable shielding ability can be provided. In order to do so, a flexible reference plane is needed.

【0012】スローウエーブ効果のために、ソリッド平
面上の伝送時間は開口パターンを有するシールドの伝送
時間より速い。伝送線路の長さの違いが高速伝送率のた
めのタイミング効果を有するに十分であれば、伝統的な
方法によると、この効果を補償するためにある場所で短
い伝送線路に余分に同等の長さを加える。しかし余分の
長さを補償するこの伝統的な方法は、インピーダンス不
連続による望ましくない電磁放射を誘発する。
Due to the slow wave effect, the transmission time on the solid plane is faster than that of a shield with an aperture pattern. If the difference in the length of the transmission line is enough to have the timing effect for the high transmission rate, according to the traditional method, in some place to compensate for this effect an extra equivalent length to a short transmission line. Add However, this traditional method of compensating for extra length induces unwanted electromagnetic radiation due to impedance discontinuities.

【0013】伝送線路が同じ長さであっても、時とし
て、高速伝送率の重要なハーモニックモードを避けるた
めに伝送タイミング制御が必要となる。伝送時間は被覆
材料の誘導定数に関係するほか、シールドパターンによ
るスローウエーブ効果、及び伝送線の一致する長さに関
係する。もしそれが高速伝送率の重要なハーモニックモ
ードに等しければ、この信号のハーモニックモードは伝
送線の二端の間で前後に跳ね返って信号伝送を悪化させ
る。
Even when the transmission lines have the same length, sometimes transmission timing control is necessary to avoid the important harmonic mode of high transmission rate. The transmission time is related to the induction constant of the coating material, the slow wave effect due to the shield pattern, and the matching length of the transmission line. If it equates to the significant harmonic mode of high rate transmission, the harmonic mode of this signal will bounce back and forth between the two ends of the transmission line, compromising signal transmission.

【0014】[0014]

【発明が解決しようとする課題】本発明は伝送線用のシ
ールド平面を具えたフレキシブルプリント基板(望まし
くは低電圧差動伝送モード回路)、或いはフレキシブル
ケーブルに関する。本発明によると、ケーブルの伝送線
路のインピーダンスと伝送時間のいずれもが、多様な空
の開口パターンを具えたシールド平面により制御されう
る。開口パターンの組合せに関係するキャパシタンスと
スローウエーブ効果、及び開口パターンの位置に係る配
置形状は考慮すべき主要な因子である。
The present invention relates to a flexible printed circuit board (preferably a low voltage differential transmission mode circuit) having a shield plane for a transmission line, or a flexible cable. According to the invention, both the impedance and the transmission time of the transmission line of the cable can be controlled by the shield plane with various empty aperture patterns. The capacitance and slow wave effect related to the combination of the opening patterns, and the arrangement shape related to the position of the opening pattern are the main factors to be considered.

【0015】各種開口パターンは主に二種類に分類され
る。第1類は一組の開口パターンを具えたシールド平面
の設計であり、第2類は一組の開口パターン(望ましく
は固定開口パターン)と所定形状の次第に多様化する一
組の小さなソリッドパターンとの組合せである。
The various opening patterns are mainly classified into two types. The first category is a shield plane design with a set of aperture patterns, and the second category is a set of aperture patterns (preferably a fixed aperture pattern) and a gradually diversified set of small solid patterns. Is a combination of.

【0016】フレキシブルケーブルの機械的撓み性或い
はプリント基板の厚さも考慮して伝送時間とインピーダ
ンスを設計することも意図される。
It is also intended to design the transmission time and impedance in consideration of the mechanical flexibility of the flexible cable or the thickness of the printed circuit board.

【0017】シールド平面には多様な開口パターンが運
用され、それにより伝送線のスローウエーブ効果を発生
させ伝送線のキャパシタンスを減少することで、必要に
応じて伝送時間を制御しインピーダンスを増加する。
Various aperture patterns are operated on the shield plane, thereby generating the slow wave effect of the transmission line and reducing the capacitance of the transmission line, thereby controlling the transmission time and increasing the impedance as necessary.

【0018】シールド平面上の銀ろうの如き薄膜タイプ
の伝導エレメントは伝送線用の唯一の接地路として連接
並びに指示される。適合する抵抗タイプインピーダンス
が、伝送線の二端で前後に跳ねる望ましくないハーモニ
ックモード効果を減少するために提供される。DC電源
用の少なくとも一つ(望ましくは一つ)の接地路が銀ろ
うの電力消費を減少するために加えられる。ケーブルの
ターン部分では、伝送線間のクロストークをブロックす
る構造が設けられる。
A thin film type conductive element, such as silver braze, on the shield plane is connected and designated as the only ground path for the transmission line. A matching resistive type impedance is provided to reduce the unwanted harmonic mode effects bouncing back and forth at the two ends of the transmission line. At least one (preferably one) ground path for the DC power supply is added to reduce the power consumption of the silver solder. The turn portion of the cable is provided with a structure that blocks crosstalk between transmission lines.

【0019】ゆえに、本発明の課題は、一種のプリント
基板或いはフレキシブルケーブルを提供することにあ
り、それは、第1シールド平面を有し、該第1シールド
平面は所定のシールド形状を有して伝導エレメントを具
え、該伝導エレメントは第1の開口パターンセットと第
1の所定配置形状を有する。この所定の配置形状は開口
パターンの配置に関係する。所定の配置形状には二つが
あり、その一つは信号線のカーブに関係がなく、もう一
つは信号線のカーブに関係する。プリント基板及びフレ
キシブルケーブルはさらに第2シールド平面を有し、そ
れは所定の第2の開口パターンセットと第2の所定の配
置形状を有する。
Therefore, the object of the present invention is to provide a kind of printed circuit board or flexible cable, which has a first shield plane, which has a predetermined shield shape and is conductive. An element, the conductive element having a first set of aperture patterns and a first predetermined configuration. This predetermined arrangement shape is related to the arrangement of the opening patterns. There are two predetermined layouts, one not related to the curve of the signal line and the other related to the curve of the signal line. The printed circuit board and the flexible cable further have a second shield plane, which has a predetermined second opening pattern set and a second predetermined arrangement shape.

【0020】もう一つの本発明の課題は上記第1及び第
2の配置形状に係るインピーダンスと伝送時間の設計を
簡易化する方法を提供することにある。その方法では、
同一の開口パターンセットと同一の配置形状が使用され
るが、第1シールド平面は第2シールド平面の鏡像とさ
れる。同一のシールド平面が、インピーダンスと伝送時
間の設計をさらに簡易化するために使用される。伝導エ
レメントが第1及び第2シールド平面の間に配置されて
信号導体を形成する。
Another object of the present invention is to provide a method for simplifying the design of impedance and transmission time according to the first and second arrangement shapes. In that way,
The same opening pattern set and the same arrangement shape are used, but the first shield plane is a mirror image of the second shield plane. The same shield plane is used to further simplify impedance and transit time design. A conductive element is disposed between the first and second shield planes to form a signal conductor.

【0021】本発明は一方で、所定のシールド形状を有
する第1シールド平面を含むプリント基板或いはフレキ
シブルケーブルを提供することを課題としており、それ
は、一つの固定開口パターン(或いは開口パターンのセ
ット)及び次第に多様化する固形パターンの所定の小部
分の組合せを具えた伝導エレメントを含むものとする。
プリント基板或いはフレキシブルケーブルはさらに第2
シールド平面を有し、第2シールド平面は第2の所定形
状を有する。伝導エレメントが第1及び第2シールド平
面の間に配置されて信号導体とされる。
On the other hand, the object of the present invention is to provide a printed circuit board or a flexible cable including a first shield plane having a predetermined shield shape, which is one fixed opening pattern (or set of opening patterns) and It is intended to include a conducting element with a combination of predetermined subdivisions of a gradually diversifying solid pattern.
Printed circuit board or flexible cable is second
And a second shield plane having a second predetermined shape. A conductive element is disposed between the first and second shield planes to provide a signal conductor.

【0022】本発明はさらに多様な開口パターンを選択
する方法を提供し、それによりスローウエーブ効果を誘
発してこのタイミング効果を補償して電磁放射を少なく
する。
The present invention further provides a method of selecting a wide variety of aperture patterns, thereby inducing a slow wave effect to compensate for this timing effect and reduce electromagnetic radiation.

【0023】本発明はまた、マイクロストリップ構造を
有するプリント基板或いはフレキシブルケーブルを提供
することを課題とし、それは、所定のシールド形状を有
するシールド平面を具え、該シールド平面は、所定の開
口パターンと所定の配置形状を有するものとする。
Another object of the present invention is to provide a printed circuit board or flexible cable having a microstrip structure, which comprises a shield plane having a predetermined shield shape, the shield plane having a predetermined opening pattern and a predetermined shield pattern. The arrangement shape of

【0024】本発明はさらに、シールド平面を有しマイ
クロストリップ構造を具えたプリント基板或いはフレキ
シブルケーブルを提供することを課題とし、このシール
ド平面は所定のシールド形状を有し、該シールド形状は
一つの固定開口パターン(或いは多様な開口パターンの
セット)と次第に多様化するソリッドパターンの所定の
小部分の組合せを具えた伝導エレメントを含む。
It is another object of the present invention to provide a printed circuit board or a flexible cable having a shield plane and having a microstrip structure, the shield plane having a predetermined shield shape, and the shield shape having one shield shape. It includes a conducting element with a combination of a fixed aperture pattern (or a set of various aperture patterns) and a predetermined subdivision of an increasingly diverse solid pattern.

【0025】[0025]

【課題を解決するための手段】請求項1の発明は、基板
において、 第1の所定のシールド形状とされて、第1の
平面に限定され、第1組の所定の開口パターンの位置を
含む第1の所定の配置形状を具えた第1組の所定の開口
ターンと、所定の位置に配置された所定の第1組のソ
リッドパターンと組合せを具えた上記第1の所定のシー
ルド形状と、第2の所定のシールド形状とされて、第2
の平面に限定され、第2組の所定の開口パターンの位置
を含む第2の所定の配置形状を具えた第2組の所定の開
口パターンと、所定の位置に配置された所定の第2組の
ソリッドパターンと組合せを具えた上記第2の所定のシ
ールド形状と、信号伝導エレメントとされ、上記第1の
平面と第2の平面との間に配置され、一対の差動モード
の信号伝導エレメントの中間に限定された信号伝導エレ
メントの一対の差動モードの信号伝導エレメントの仮想
グランドを具えた、信号伝導エレメントと、を具え、上
記信号伝導エレメント或いは上記仮想グランドが第1及
び第2の所定のシールド形状のそれぞれの所定の位置に
配置されたことを特徴とする、基板としている。請求項
2の発明は、請求項1の基板において、上記開口パター
ンの最大寸法が上記信号伝導エレメントの伝送する最高
周波数の1/20波長より小さいことを特徴とする、基
板としている。請求項3の発明は、請求項1の基板にお
いて、第1及び第2の所定の配置形状が格子とされたこ
とを特徴とする、基板としている。請求項4の発明は、
請求項1の基板において、第1及び第2の所定の配置形
状が上記信号伝導エレメントの方向或いは一対の差動モ
ードの信号伝導エレメントの仮想グランドに整合するこ
とを特徴とする、基板としている。請求項5の発明は、
請求項1の基板において、所定の開口パターンが円形と
されたことを特徴とする、基板としている。請求項6の
発明は、請求項1の基板において、所定の開口パターン
が楕円形とされたことを特徴とする、基板としている。
請求項7の発明は、請求項1の基板において、所定の開
口パターンが矩形とされたことを特徴とする、基板とし
ている。請求項8の発明は、請求項1の基板において、
所定の開口パターンが菱形とさ れたことを特徴とする、
基板としている。請求項9の発明は、請求項1の基板に
おいて、ソリッドパターンの所定の位置が屈曲部、折り
曲げが必要な部分、或いは信号伝導エレメントの両端と
されたことを特徴とする、基板としている。請求項10
の発明は、請求項1の基板において、第1及び第2の開
口パターン及び信号伝導エレメントがフレキシブルケー
ブルを含むことを特徴とする、基板としている。請求項
11の発明は、請求項1の基板において、第1及び第2
の平面が連結され一対の差動モードの信号伝導エレメン
トのためのグランド、電源、電源のグランドを指示する
か、或いは通常モード信号が信号伝導エレメントにより
伝送されることを特徴とする、基板としている。請求項
12の発明は、請求項1の基板において、開口パターン
が対称パターンとされたことを特徴とする、基板として
いる。請求項13の発明は、請求項12の基板におい
て、一対の差動モードの信号伝導エレメントの仮想グラ
ンド或いは信号伝導エレメントの開口パターンが対称な
開口パターンの中央に決定されたことを特徴とする、基
板としている。請求項14の発明は、請求項1の基板に
おいて、第1及び第2の所定のシールド形状が、所定の
開口パターンを具えた伝導エレメントを含むことを特徴
とする、基板としている。請求項15の発明は、請求項
14の基板において、第1組及び第2組の所定の開口パ
ターンの組合せ、第1及び第2の平面の伝導エレメント
のスペースが各伝導エレメントに関して線上に整合さ
れ、開口パターンは信号伝導エレメントのためのインピ
ーダンス、伝送タイミング及び電磁放射制御にマッチす
るよう設計されたことを特徴とする、基板としている。
請求項16の発明は、請求項14の基板において、第1
及び第2の平面の伝導エレメントが薄膜タイプ伝導エレ
メントとされたことを特徴とする、基板としている。請
求項17の発明は、請求項14の基板において、第1及
び第2のシールド形状が所定の開口パターンを具えた伝
導エレメントを含み、第2の所定の配置形状 がオフセッ
トを具えた第1の所定の配置形状と同じとされたことを
特徴とする、基板としている。請求項18の発明は、請
求項17の基板において、開口パターンの最大寸法が、
信号伝導エレメントに伝送される信号の最高周波数の波
長の1/20より小さいことを特徴とする、基板として
いる。請求項19の発明は、請求項17の基板におい
て、第1組及び第2組の所定の開口パターンの組合せ、
第1及び第2の平面の伝導エレメントのスペースが各伝
導エレメントに関して線上に整合され、開口パターンは
信号伝導エレメントのためのインピーダンス、伝送タイ
ミング及び電磁放射制御にマッチするよう設計されたこ
とを特徴とする、基板としている。請求項20の発明
は、請求項17の基板において、第1及び第2の所定の
配置形状が格子とされ、所定のオフセットが信号伝導エ
レメントの方向においてグリッドのスペースの1/2に
等しいことを特徴とする、基板としている。請求項21
の発明は、請求項17の基板において、第1及び第2の
所定の配置形状が各信号伝導エレメントの方向に関して
整合していることを特徴とする、基板としている。請求
項22の発明は、請求項17の基板において、所定の開
口パターンが対称パターンとされたことを特徴とする、
基板としている。請求項23の発明は、請求項17の基
板において、所定の開口パターンが円形とされたことを
特徴とする、基板としている。請求項24の発明は、請
求項17の基板において、所定の開口パターンが楕円形
とされたことを特徴とする、基板としている。請求項2
5の発明は、請求項17の基板において、所定の開口パ
ターンが矩形とされたことを特徴とする、基板としてい
る。請求項26の発明は、請求項17の基板において、
所定の開口パターンが菱形とされたことを特徴とする、
基板としている。請求項27の発明は、請求項17の基
板において、ソリッドパターンの所定の位置が屈曲部、
折り曲げが必要な部分、或いは信号伝導エレメントの両
端とされたことを特徴とする、基板としている。 請求項
28の発明は、基板において、第1の所定のシールド形
状とされて、第1の平面に限定され、一組の所定の開口
パターン位置を含む所定の配置形状を具えた一組の所定
の開口パターンと、所定の位置に配置された一組の所定
のソリッドパターンの組合せを含む、上記第1の所定の
シールド形状と、信号伝導エレメントとされ、上記第1
の平面に平行な第2の平面に配置され一対の差動モード
の信号伝導エレメントの中間に画定された一対の差動モ
ードの信号伝導エレメントの仮想グランドを具えた、上
記信号伝導エレメントと、を具え、該信号伝導エレメン
ト或いは仮想グランドが所定のシールド形状に関して所
定の位置に配置されたことを特徴とする、基板としてい
る。請求項29の発明は、請求項28の基板において、
所定の配置形状が格子とされたことを特徴とする、基板
としている。請求項30の発明は、請求項25の基板に
おいて、所定の配置形状が上記信号伝導エレメントの方
向或いは一対の差動モードの信号伝導エレメントの仮想
グランドに整合することを特徴とする、基板としてい
る。請求項31の発明は、請求項28の基板において、
所定の開口パターンが円形とされたことを特徴とする、
基板としている。請求項32の発明は、請求項28の基
板において、所定の開口パターンが楕円形とされたこと
を特徴とする、基板としている。請求項33の発明は、
請求項28の基板において、所定の開口パターンが矩形
とされたことを特徴とする、基板としている。請求項3
4の発明は、請求項28の基板において、所定の開口パ
ターンが菱形とされたことを特徴とする、基板としてい
る。請求項35の発明は、請求項28の基板において、
ソリッドパターンの所定の位置が屈曲部、折り曲げが必
要な部分、或いは信号伝導エレメントの両端とされたこ
とを特徴とする、基板としている。請求項36の発明
は、請求項28の基板において、所定の開口パターンが
対称パターンとされたことを特徴とする、基板としてい
る。請求項37の発明は、請求項36の基板において、
一対の差動モードの信号伝 導エレメントの仮想グランド
或いは信号伝導エレメントの開口パターンが対称な開口
パターンの中央に決定されたことを特徴とする、基板と
している。請求項38の発明は、請求項28の基板にお
いて、所定のシールド形状が、所定の開口パターンを具
えた伝導エレメントを含むことを特徴とする、基板とし
ている。請求項39の発明は、請求項38の基板におい
て、所定の開口パターンの最大寸法が信号伝導エレメン
トに伝送される信号の最高周波数の波長の1/20より
小さいことを特徴とする、基板としている。請求項40
の発明は、請求項38の基板において、一組の所定の開
口パターン、信号伝導エレメントに関して線上に整合す
る第1平面の伝導エレメントのスペース、及び所定のソ
リッドパターンの組合せが信号伝導エレメントのインピ
ーダンス、伝送タイミング及び電磁放射制御により必要
にマッチするように設計されたことを特徴とする、基板
としている。
The invention according to claim 1 is a substrate
In the first predetermined shield shape,
Limited to a plane, the position of the first set of predetermined aperture patterns
A first set of predetermined apertures having a first predetermined arrangement shape including
And pattern, of the predetermined disposed in a predetermined position the first set of source
The first predetermined seat including a combination with a lid pattern.
The second predetermined shield shape and the second
Position of the second set of predetermined aperture patterns, limited to the plane of
A second set of predetermined openings having a second predetermined configuration including
Mouth pattern and a predetermined second set of predetermined positions
The above-mentioned second predetermined pattern including a combination with a solid pattern.
And a signal-conducting element.
A pair of differential modes arranged between the plane and the second plane
Signal conduction element limited to the middle of the signal conduction element of
Virtual pair of differential-mode signal-conducting elements
With a signal-conducting element with a ground
The signal conducting element or the virtual ground is the first and second
And the second predetermined shield shape at each predetermined position
The substrate is characterized by being arranged. Claim
According to a second aspect of the present invention, in the substrate according to the first aspect, the opening pattern is provided.
The maximum size of the signal transmission is
A base characterized by being smaller than 1/20 wavelength of the frequency
It is a plate. The invention of claim 3 is based on the substrate of claim 1.
And the first and second predetermined arrangement shapes are grids.
The substrate is characterized by The invention of claim 4 is
The substrate according to claim 1, wherein the first and second predetermined arrangement types are provided.
The direction of the signal conducting element or a pair of differential models.
The virtual ground of the signal-conducting element of the
The substrate is characterized by The invention of claim 5 is
The substrate according to claim 1, wherein the predetermined opening pattern is circular.
The substrate is characterized by being processed. Claim 6
The invention provides a substrate according to claim 1, wherein a predetermined opening pattern is provided.
Is an ellipse, which is a substrate.
According to a seventh aspect of the invention, in the substrate of the first aspect, a predetermined opening is provided.
As a substrate, characterized in that the mouth pattern is rectangular
ing. The invention of claim 8 is the substrate of claim 1, wherein
The predetermined opening pattern is a rhombus ,
It is used as a substrate. The invention of claim 9 provides the substrate of claim 1
At the predetermined position of the solid pattern,
The part that needs to be bent, or both ends of the signal conducting element
The substrate is characterized by being processed. Claim 10
According to the invention of claim 1, in the substrate of claim 1,
The mouth pattern and signal conducting element are flexible
The substrate is characterized by including a bull. Claim
An eleventh aspect of the present invention is the substrate according to the first aspect, further comprising:
Planes are connected to form a pair of differential mode signal-conducting elements.
The power ground, power supply, power supply ground
Or, the normal mode signal is
The circuit board is characterized by being transmitted. Claim
A twelfth aspect of the invention is the substrate according to the first aspect, wherein the opening pattern is provided.
As a substrate, characterized by a symmetrical pattern
There is. The invention according to claim 13 is the substrate according to claim 12,
And a virtual graph of a pair of differential mode signal conducting elements.
The opening pattern of the conductor or signal conducting element is symmetric
The base is characterized by being determined in the center of the opening pattern.
It is a plate. The invention of claim 14 provides the substrate of claim 1
The first and second predetermined shield shapes are
Characterized by including a conducting element with an opening pattern
And the substrate. The invention of claim 15 is the claim
14 substrates, the first and second sets of predetermined opening patterns
Combination of turns, first and second plane conductive elements
Space is aligned on the line for each conducting element
And the aperture pattern is the impedance for the signal conducting element.
Matches impedance, transmission timing and electromagnetic emission control
It is designed as a substrate.
According to a sixteenth aspect of the present invention, in the substrate of the fourteenth aspect, the first aspect is provided.
And the second plane conductive element is a thin film type conductive element.
It is used as a substrate. Contract
The invention of claim 17 provides the first and second aspects of the substrate of claim 14.
And the second shield shape has a predetermined opening pattern.
The second predetermined configuration includes an offset element including a conducting element.
The same as the first predetermined layout shape
The substrate is a feature. The invention of claim 18 is a contract
In the substrate of Requirement 17, the maximum size of the opening pattern is
The highest frequency wave of the signal transmitted to the signal conducting element
As a substrate characterized by being less than 1/20 of the length
There is. The invention of claim 19 is based on the substrate of claim 17.
A combination of predetermined opening patterns of the first set and the second set,
The space of the conducting elements in the first and second planes is
Aligned in line with the conducting element, the opening pattern is
Impedance, transmission tie for signal conducting elements
And is designed to match
The substrate is characterized by Invention of Claim 20
Are the first and second predetermined values in the substrate of claim 17.
The arrangement shape is a lattice, and the predetermined offset is the signal conduction error.
1/2 of the grid space in the direction of the element
The substrates are characterized in that they are equal. Claim 21
The invention according to claim 17 provides the substrate according to claim 17,
Predetermined layout shape depends on the direction of each signal conducting element
The substrate is characterized by matching. Claim
The invention according to claim 22 is the substrate according to claim 17, wherein a predetermined opening is provided.
The mouth pattern is a symmetrical pattern,
It is used as a substrate. The invention of claim 23 is based on the invention of claim 17.
Make sure that the plate has a circular opening pattern.
The substrate is a feature. The invention of claim 24 is a contract
In the substrate of Requirement 17, the predetermined opening pattern is elliptical
The substrate is characterized in that Claim 2
According to a fifth aspect of the invention, in the substrate according to the seventeenth aspect, a predetermined opening pattern is provided.
It is used as a substrate, characterized in that the turns are rectangular.
It The invention of claim 26 is the substrate of claim 17,
The predetermined opening pattern is a rhombus,
It is used as a substrate. The invention of claim 27 is based on the invention of claim 17.
In the plate, the predetermined position of the solid pattern is the bent portion,
Both the part that needs to be bent or the signal conducting element
The substrate is characterized by being an edge. Claim
A twenty-eighth aspect of the present invention is the substrate according to the first predetermined shield type.
And limited to a first plane, a set of predetermined openings
A set of predetermined shapes with predetermined layout shapes including pattern positions
Opening pattern and a set of predetermined
Of the first predetermined, including a combination of solid patterns of
The shield shape and the signal conducting element, and the first
A pair of differential modes arranged in a second plane parallel to the plane of
A pair of differential modules defined in the middle of the signal
With a virtual ground for the signal-conducting elements of the
A signal-conducting element,
Or the virtual ground is related to the predetermined shield shape.
As a substrate, which is characterized by being placed in a fixed position
It The invention of claim 29 is the substrate of claim 28,
A substrate, characterized in that the predetermined arrangement shape is a lattice
I am trying. The invention of claim 30 is the substrate of claim 25.
In addition, the predetermined arrangement shape is the signal conduction element
Virtual of a single or pair of differential mode signal conducting elements
As a substrate characterized by matching to ground
It The invention of claim 31 is the substrate of claim 28,
The predetermined opening pattern is circular,
It is used as a substrate. The invention of claim 32 is based on the invention of claim 28.
The predetermined opening pattern on the plate was elliptical
The substrate is characterized by. The invention of claim 33 is
The substrate according to claim 28, wherein the predetermined opening pattern is rectangular.
The substrate is characterized in that Claim 3
According to a fourth aspect of the present invention, in the substrate according to the twenty-eighth aspect, a predetermined opening pattern is provided.
As a substrate, characterized in that the turns are diamond-shaped
It The invention of claim 35 is the substrate of claim 28,
It is necessary to bend the solid pattern at a predetermined position and bend it.
Be sure that the required parts or both ends of the signal conducting element are
The substrate is characterized by Invention of Claim 36
Is a predetermined opening pattern in the substrate of claim 28.
As a substrate, characterized by having a symmetrical pattern
It The invention of claim 37 is the substrate of claim 36,
Virtual ground signal Den guiding elements of a pair of differential mode
Alternatively, the aperture of the signal conducting element has a symmetrical aperture pattern.
A substrate characterized by being determined in the center of the pattern and
is doing. The invention of claim 38 is based on the substrate of claim 28.
And the specified shield shape has a specified opening pattern.
As a substrate, characterized by including a conductive element
ing. The invention of claim 39 resides in the substrate of claim 38.
And the maximum dimension of a given aperture pattern is the signal conducting element.
From 1/20 of the wavelength of the highest frequency of the signal transmitted to
The substrate is characterized by its small size. Claim 40
The invention according to claim 38 provides a substrate according to claim 38, wherein a set of predetermined openings is provided.
Mouth pattern, line aligned with respect to signal conducting element
Space of the conducting element on the first plane and
The combination of lid patterns impinges on the signal conducting elements.
Required by impedance, transmission timing and electromagnetic radiation control
A board characterized by being designed to match
I am trying.

【0026】[0026]

【発明の実施の形態】図1に示されるのは、本発明によ
るシールド基板30の第1実施例の平面図である。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENT FIG. 1 is a plan view of a first embodiment of a shield substrate 30 according to the present invention.

【0027】基板30は電気的に、低電圧(3.3ボル
ト)差動モードで高速伝送レート(455MHZ)及び
高インピーダンス(100オーム)を以て、ノートブッ
クコンピュータのベースと可動ディスプレイを連結して
いる。弯曲を有する基板30は、伝送タイミングの多様
化の効果を有し、一致長さ(約32cm)を有する基板
は伝送周波数455MHzの第2のハーモニックモード
910MHzをもたらす。インピーダンスは約100オ
ームに設計されている。タイムドメインリフレクター
(TDK)が異なる開口パターンでの伝送タイミングの
測定に使用され、そして測定された伝送時間は1.8n
sec(ソリッド参考パターンに関して)から2.5n
sec(格子パターンに関して)の範囲にあった。
The substrate 30 electrically connects the base of the notebook computer to the movable display with a high transmission rate (455 MHZ) and a high impedance (100 ohms) in a low voltage (3.3 volt) differential mode. . The curved substrate 30 has the effect of diversifying the transmission timing, and the substrate having the matching length (about 32 cm) provides the second harmonic mode 910 MHz with the transmission frequency of 455 MHz. The impedance is designed to be about 100 ohms. A time domain reflector (TDK) is used to measure the transmission timing with different aperture patterns, and the measured transmission time is 1.8n.
sec (for solid reference pattern) to 2.5n
It was in the range of sec (with respect to the lattice pattern).

【0028】ゆえに、本発明の目的は、インピーダンス
と伝送タイミングを、多様な開口パターンを具えたシー
ルド平面を使用することで、同時に制御することにあ
る。そして多様な開口パターンは以下の主要な2類に分
類される。第1類では、シールド平面に第1の所定の開
口パターンセットが設けられ、第2類では、所定の固定
開口パターンセット(望ましくは一つ)と所定の小部分
の次第に多様化するソリッドパターンの組合せとされ
る。これらの開口パターンの形状はインピーダンスだけ
でなく、多様なスローウエーブ効果を制御して多様なタ
イミング効果を補償し望ましくない電磁放射を減少しう
る。
Therefore, it is an object of the present invention to simultaneously control impedance and transmission timing by using shield planes with various aperture patterns. Various opening patterns are classified into the following two main categories. In the first class, a first predetermined opening pattern set is provided on the shield plane, and in the second class, a predetermined fixed opening pattern set (preferably one) and a predetermined small portion of a gradually diversifying solid pattern. A combination. The shape of these aperture patterns can control various slow wave effects as well as impedance to compensate for various timing effects and reduce unwanted electromagnetic radiation.

【0029】基板30は第2類に属し、所定の次第に多
様化するソリッドシールドの小部分は、図1の4部分に
示されるように、開口パターンを有さない伝導エレメン
トの区域、即ちソリッドパターンとされる。ソリッドパ
ターンの望ましい配置位置は基板30のターン位置、ケ
ーブルの両端、及びケーブルの屈曲が必要な場所であ
り、なぜならこれらの場所でのインピーダンスの不連続
は通常避けられないためである。望ましい開口パターン
は対称形で、例えば円形、矩形、楕円、菱形とされる。
そのなかで最も望ましいのは円形であり、いかなる方向
からも対称であるためである。
The substrate 30 belongs to the second class, and a small portion of the solid shield, which is gradually and diversified in a predetermined manner, is a region of a conductive element having no opening pattern, that is, a solid pattern, as shown in 4 part of FIG. It is said that The preferred placement of the solid pattern is at the turns of the substrate 30, at both ends of the cable, and where bending of the cable is required, because impedance discontinuities at these locations are usually unavoidable. The preferred opening pattern is symmetrical, for example circular, rectangular, elliptical or rhombic.
The most desirable of these is circular, which is symmetrical from any direction.

【0030】図1、2に示されるように、本発明では差
動モードの伝送線60、62、64、66、68、70
のための接地として二つのシールド平面28、40を使
用している。そして、ケーブルの中層にはケーブルの両
端間を結ぶ接地導体が設けられていない。このためケー
ブルの二端間の中層に余分の接地導体を設ける必要がな
い。ゆえに本発明では伝統的な方法に較べて反復屈曲に
耐える機械特性と電磁放射を防止できる設計方法を提供
する。さらに本発明ではシールド平面28、40を差動
モードの伝送線60、62、64、66、68、70の
ための唯一の接地として使用することでよりよいスロー
ウエーブ効果を獲得して伝送タイミングを制御する。薄
膜タイプ伝導エレメントの使用により適当な抵抗タイプ
インピーダンスを提供して伝送線60、62、64、6
6、68、70の二端間で前後に跳ねる望ましくないハ
ーモニックモード効果を減少することができる。
As shown in FIGS. 1 and 2, in the present invention, differential mode transmission lines 60, 62, 64, 66, 68, 70 are used.
Two shield planes 28, 40 are used as grounds for. The ground conductor connecting the both ends of the cable is not provided in the middle layer of the cable. Therefore, it is not necessary to provide an extra ground conductor in the middle layer between the two ends of the cable. Therefore, the present invention provides a mechanical property to withstand repeated bending and a design method capable of preventing electromagnetic radiation as compared with the traditional method. Further, in the present invention, the shield planes 28, 40 are used as the sole grounds for the differential mode transmission lines 60, 62, 64, 66, 68, 70 to obtain a better slow wave effect and to improve the transmission timing. Control. The transmission line 60, 62, 64, 6 is provided by providing a suitable resistance type impedance by using a thin film type conductive element.
The undesirable harmonic mode effect of bouncing back and forth between the two ends of 6, 68, 70 can be reduced.

【0031】ほとんどの場合、DC電源88は、図1に
示されるように、基板30の一端からもう一端まで形成
されており、フレキシブルな基板30の中層にほぼ位置
している。薄膜タイプ伝導エレメント(即ち銀ろう)
は、高速の差動モードの伝送線60、62、64、6
6、68、70の接地用にのみ使用される。ゆえに、図
1、2に示されるように、フレキシブル基板30の中間
全体においてDC電源88のグランド54として差動モ
ードの伝送線60、62、64、66、68、70に平
行な通路は一つだけである。このグランド54はDC電
源88のためだけに設計され、伝送線60、62、6
4、66、68、70のためのものではない。そして図
1、2に示されるように、伝送線60、62、64、6
6、68、70からできるだけ離れた位置に配置され
る。
In most cases, the DC power supply 88 is formed from one end to the other end of the substrate 30, as shown in FIG. 1, and is located substantially in the middle layer of the flexible substrate 30. Thin film type conductive element (ie silver solder)
Are high speed differential mode transmission lines 60, 62, 64, 6
Used only for grounding 6, 68, 70. Therefore, as shown in FIGS. 1 and 2, there is one path parallel to the differential mode transmission lines 60, 62, 64, 66, 68, 70 as the ground 54 of the DC power source 88 in the entire middle of the flexible substrate 30. Only. This ground 54 is designed only for the DC power source 88, and the transmission lines 60, 62, 6
Not for 4, 66, 68, 70. Then, as shown in FIGS. 1 and 2, the transmission lines 60, 62, 64, 6
It is arranged as far as possible from 6, 68 and 70.

【0032】本発明の基板30は、図2に示されるよう
に、所定形状の円形の開口パターン82を具えた伝導エ
レメントを具えた上部シールド平面28と、所定の同じ
開口を具えた一組の伝導エレメントを含む下部シールド
平面40、及び、差動モードの信号導体(即ち伝送線6
0、62、64、66、68、70)を含み、各一対の
信号導体の事実上のグランド80は開口パターン82の
中心を結ぶ線に沿って一列に配置される。上部及び下部
シールド平面28、40双方の伝導エレメントには銀ろ
うのように反復屈曲及び抗疲労性の機械的特性を具えた
薄膜タイプ伝導エレメントの使用が望ましい。そして印
刷された銀ろうは本発明に要求される複雑なシールドパ
ターンを実施しやすい。
The substrate 30 of the present invention, as shown in FIG. 2, includes a top shield plane 28 having conductive elements with a circular opening pattern 82 of a predetermined shape and a set of predetermined same openings. The lower shield plane 40 including the conductive element and the differential mode signal conductor (ie, the transmission line 6).
0, 62, 64, 66, 68, 70), the virtual grounds 80 of each pair of signal conductors are arranged in a line along the line connecting the centers of the opening patterns 82. The use of thin film type conductive elements with repeated bending and anti-fatigue mechanical properties, such as silver braze, is preferred for the conductive elements in both the upper and lower shield planes 28,40. The printed silver solder is then easy to implement the complex shield pattern required by the present invention.

【0033】上部シールド平面28は望ましくはオフセ
ットのない開口パターン82の中心に関して、下部シー
ルド平面と整列している。D2は間隔であり、差動モー
ドの伝送線68、70の事実上のグランド80が上部シ
ールド平面28において伝導エレメントを有する部分で
ある。逆に言うと、D3は間隔であり事実上のグランド
80が上部シールド平面28において伝導エレメントを
有していない部分である。グラウンド80の多くの位置
でテストしたところ、一対の差動モード伝送線68、7
0の、開口パターンの内側に位置する部分でスローウエ
ーブ効果が確認された。スローウエーブ効果は信号導体
の曲がりと図2に示されるD1、D2によるスペーシン
グに依る。ケーブルの方向変更のない円形の開口パター
ンの望ましい形状は、D2=D3である。基板30に関
しては、事実上のグランド80は円形の中心の左に位置
するのが、伝送線68、70が等しいタイミングを有す
るのに最適であり、それは間隔D2が伝送線68に関し
ては増加し伝送線70に関しては減少するためである。
上部及び下部シールド平面28、40における開口パタ
ーンに関するキャパシタンス効果及びスローウエーブ効
果はフレキシブルケーブルのインピーダンスと一端から
他端までの伝送時間を設計するのに用いられる。
The upper shield plane 28 is preferably aligned with the lower shield plane with respect to the center of the opening pattern 82 without offset. D2 is the spacing, where the virtual ground 80 of the differential mode transmission lines 68, 70 is the portion of the top shield plane 28 that has the conducting element. Conversely, D3 is the spacing and the actual ground 80 is the portion of the top shield plane 28 that has no conductive elements. Tested at many locations on the ground 80, a pair of differential mode transmission lines 68, 7
The slow wave effect was confirmed in the portion of No. 0 located inside the opening pattern. The slow wave effect depends on the bending of the signal conductor and the spacing by D1 and D2 shown in FIG. The preferred shape of the circular aperture pattern without redirection of the cable is D2 = D3. With respect to the substrate 30, the virtual ground 80 is located to the left of the center of the circle, which is optimal for the transmission lines 68, 70 to have equal timing, as the spacing D2 increases with respect to the transmission line 68. This is because the line 70 decreases.
Capacitance effects and slow wave effects on the opening patterns in the upper and lower shield planes 28, 40 are used to design the impedance of the flexible cable and the transit time from one end to the other.

【0034】距離D1が、上部及び下部シールド平面2
8、40の最大開口寸法を指すとき、電磁放射を有効に
ブロックするために、D1は望ましくは伝送線60、6
2、64、66、68、70を流れる信号の最小の予期
される波長寸法の1/20より小さく設計される。これ
により上部及び下部シールド平面28、40のいずれも
が有効なシールド平面たりえる。
The distance D1 is equal to the upper and lower shield planes 2.
When referring to a maximum aperture size of 8,40, D1 is preferably a transmission line 60,6 to effectively block electromagnetic radiation.
Designed to be less than 1/20 of the smallest expected wavelength dimension of the signal flowing through 2, 64, 66, 68, 70. This allows both the upper and lower shield planes 28, 40 to be effective shield planes.

【0035】以下の説明をより分かりやすくするため
に、XY及びZ座標を以て説明する。X軸とY軸は図2
に示されるように水平平面上にある。上部及び下部シー
ルド平面は水平平面に平行である。同様に、差動モード
の伝送線60、62、64、66、68、70は上部及
び下部シールド平面28、40の間に位置し且つ平行な
平面にある。図1、2に示されるように、差動モードの
伝送線60、62、64、66、68、70の主方向は
Y軸に平行であるか、必要に応じて90°曲げられた時
にはX軸に平行である。図3に示されるように、Z軸は
X軸及びY軸に対して垂直である。
In order to make the following description easier to understand, description will be given using XY and Z coordinates. Figure 2 shows the X and Y axes
It is on a horizontal plane as shown in. The upper and lower shield planes are parallel to the horizontal plane. Similarly, differential mode transmission lines 60, 62, 64, 66, 68, 70 lie between and parallel to the upper and lower shield planes 28, 40. As shown in FIGS. 1 and 2, the main directions of the differential mode transmission lines 60, 62, 64, 66, 68, 70 are parallel to the Y axis, or X when bent by 90 ° as required. Parallel to the axis. As shown in FIG. 3, the Z axis is perpendicular to the X and Y axes.

【0036】開口パターンの配置形状は以下のようであ
る。第1のものは信号線のカーブに関係し、第2のもの
は信号線のカーブに関係しない。図1、6、17中のケ
ーブル30、130、372は、第1のものに属する。
そして図9及び図14中のケーブル210、310は第
2のものに属する。
The arrangement shape of the opening pattern is as follows. The first one is related to the curve of the signal line and the second one is not related to the curve of the signal line. The cables 30, 130, 372 in FIGS. 1, 6, 17 belong to the first one.
And the cables 210 and 310 in FIGS. 9 and 14 belong to the second one.

【0037】図3は図2の3−3線断面図である。ソル
ダーマスカー(solder masker)層が両サ
イドにあって伝導エレメントを保護している。図3に示
される構造は以下のようである。第1層は非常に薄いソ
ルダーマスカー層とされる。第2層は伝導エレメントを
有する上部シールド平面28とされ、それは第1の所定
のシールド形状を具えた第1平面と定義される。第3層
はPI(ポリアミド)、PET或いは同等のフレキシブ
ル材料とされる。
FIG. 3 is a sectional view taken along line 3-3 of FIG. Solder masker layers on both sides protect the conductive elements. The structure shown in FIG. 3 is as follows. The first layer is a very thin solder masker layer. The second layer is an upper shield plane 28 having conductive elements, which is defined as a first plane with a first predetermined shield shape. The third layer is made of PI (polyamide), PET or equivalent flexible material.

【0038】第4層は接着剤層である。第5層は信号導
体(銅)層である。第6層、第7層、第8層及び第9層
は第4層、第3層、第2層及び第1層にそれぞれ同じで
ある。第8層は伝導エレメントを具えた下部シールド平
面40であり、それは第2の所定のシールド形状を具え
た第2平面と定義される。第3及び第4層は特殊な接着
型フレキシブル材料で結合され得て、それにより厚さを
減少することができ、これは第6層と第7層においても
同様である。本発明により6milのフレキシブルケー
ブルを製造可能である。
The fourth layer is an adhesive layer. The fifth layer is a signal conductor (copper) layer. The sixth layer, the seventh layer, the eighth layer and the ninth layer are the same as the fourth layer, the third layer, the second layer and the first layer, respectively. The eighth layer is a bottom shield plane 40 with conductive elements, which is defined as a second plane with a second predetermined shield shape. The third and fourth layers can be combined with a special adhesive-type flexible material, which can reduce the thickness, as well as the sixth and seventh layers. According to the present invention, a 6 mil flexible cable can be manufactured.

【0039】図4は図1中の符号4の部分の拡大図であ
り、信号導体における90°ターンの形成方法を示す。
次第に多様化するソリッドパターン72、74が、ケー
ブル30のターン部分に配置され、図4、5に示される
ようにソリッドパターン72が上部シールド平面28
に、ソリッドパターン74が下部シールド平面74に、
配置されている。ケーブル30のターン部分にはビア5
0が配置され、該ビア50は一対の伝送線64、66と
もう一対の伝送線68、70の間に配置されてターン部
での不連続によるクロストークをブロックする。これら
のビアは一対の伝送線64、66ともう一対の伝送線6
8、70の間が大きく隔たっている場合には不要であ
る。なぜなら、これら2対の伝送線の間が大きく隔てら
れている場合には厳重なクロストークは発生しないため
である。もし上述の開口エリアに正確なインピーダンス
が要求されるならば、伝送線の長さに応じて伝送線の幅
を変更することが、同じインピーダンスを獲得するため
に必要となる。ゆえに、伝送線64、66が長くなるほ
ど、伝送線64、66を細くすることが同じインピーダ
ンスを獲得するために必要となる。図5に示されるよう
に、セクション72、74で、一対の伝送線64、66
の幅は、別の一対の伝送線68、70の幅より小さい。
FIG. 4 is an enlarged view of a portion indicated by reference numeral 4 in FIG. 1, showing a method of forming a 90 ° turn in the signal conductor.
The gradually diversifying solid patterns 72, 74 are arranged on the turn portion of the cable 30, and the solid patterns 72 are arranged on the upper shield plane 28 as shown in FIGS.
In addition, the solid pattern 74 is on the lower shield plane 74,
It is arranged. Via 5 at the turn of cable 30
0 is disposed, and the via 50 is disposed between the pair of transmission lines 64 and 66 and the other pair of transmission lines 68 and 70 to block crosstalk due to discontinuity at the turn portion. These vias are a pair of transmission lines 64 and 66 and another pair of transmission lines 6.
It is not necessary when there is a large gap between 8 and 70. This is because severe crosstalk does not occur when the two pairs of transmission lines are largely separated from each other. If an accurate impedance is required for the above-mentioned open area, it is necessary to change the width of the transmission line according to the length of the transmission line in order to obtain the same impedance. Therefore, the longer the transmission lines 64, 66, the thinner the transmission lines 64, 66 are required to obtain the same impedance. As shown in FIG. 5, a pair of transmission lines 64, 66 are provided in the sections 72, 74.
Is less than the width of another pair of transmission lines 68, 70.

【0040】図6は本発明の第2実施例のフレキシブル
基板130の平面図である。図6及び図7に示されるよ
うに、第1及び第2開口パターンは各種寸法を有する円
形開口160、162、164とされる。円形開口16
0、162、164に係る第1及び第2の配置形状は図
6及び図7に示されるように伝送線90、92、94、
96、98、100の弯曲に関係する。
FIG. 6 is a plan view of a flexible substrate 130 according to the second embodiment of the present invention. As shown in FIGS. 6 and 7, the first and second opening patterns are circular openings 160, 162, 164 having various sizes. Circular opening 16
The first and second arrangement shapes of 0, 162, 164 are transmission lines 90, 92, 94, as shown in FIGS. 6 and 7.
Related to 96, 98, 100 curves.

【0041】円形開口160、162、164はスロー
ウエーブ効果をもたらし、タイミング効果を補償して余
分の同等長さを追加した場合と較べて望ましくない電磁
放射をより減少する。多様な円形開口160、162、
164を実施する最も簡単な方法は、開口エリアの多様
な長さの伝送線90、92、94、96、98、100
に関して一致するパーセンテージを設計することであ
る。図6及び図7に示されるように、伝送線90、92
が長くなるほど、円形開口160のパーセンテージはは
小さくなる。即ち、円形開口160のパーセンテージが
小さくなるほど、伝送線90、92の伝送時間が少なく
なる。もし正確なインピーダンスが上述の開口パターン
区域に必要とされるなら、同じインピーダンスを獲得す
るために、伝送線の多様な長さに対して異なるそして一
致する幅が必要となる。ゆえに、伝送線90、92の長
さがより長く円形開口160のパーセンテージが小さい
場合は、伝送線90、92の幅を小さくすることで同じ
インピーダンスが得られる。即ち図7に示されるよう
に、伝送線90の幅は伝送線94の幅より狭くなる。
The circular apertures 160, 162, 164 provide a slow wave effect, compensating for timing effects and reducing undesired electromagnetic radiation more than if extra extra length was added. Various circular openings 160, 162,
The simplest way to implement 164 is transmission lines 90, 92, 94, 96, 98, 100 of varying lengths in the open area.
Is to design a matching percentage for. As shown in FIGS. 6 and 7, the transmission lines 90, 92
The longer is, the smaller is the percentage of circular openings 160. That is, the smaller the percentage of circular openings 160, the shorter the transmission time of transmission lines 90, 92. If the correct impedance is required in the above-mentioned aperture pattern area, different and matching widths for different lengths of the transmission line are needed to obtain the same impedance. Thus, if the length of the transmission lines 90, 92 is longer and the percentage of the circular openings 160 is smaller, then the width of the transmission lines 90, 92 can be reduced to obtain the same impedance. That is, as shown in FIG. 7, the width of the transmission line 90 is narrower than the width of the transmission line 94.

【0042】図8は図7の8−8線断面図である。FIG. 8 is a sectional view taken along line 8-8 of FIG.

【0043】図9は本発明の第3実施例のシールドフレ
キシブルケーブル210の平面図である。ケーブル21
0は、伝送時間を多様化する効果を有し、一致する長さ
(約32cm)の基板30は伝送周波数455MHzの
第2モードハーモニクス(910MHz)をもたらす。
図9の符号12部分に示されるように、ケーブル210
はターン部分で、矩形開口パターン250と次第に多様
化するソリッドパターン274、272の所定の小部分
を有する。図9及び図10に示されるように、矩形開口
パターン250に関する第1及び第2の配置形状は同じ
で伝送線260、262、264、266、268、2
70のカーブに関係しない。図10は図9の符号10部
分の拡大図、図11は図10の11−11線断面図であ
る。
FIG. 9 is a plan view of the shielded flexible cable 210 of the third embodiment of the present invention. Cable 21
0 has the effect of diversifying the transmission time, and the matched length (about 32 cm) of the substrate 30 brings about the second mode harmonics (910 MHz) with the transmission frequency of 455 MHz.
As shown at 12 in FIG. 9, the cable 210
Is a turn portion having a predetermined small portion of a rectangular opening pattern 250 and gradually diversifying solid patterns 274 and 272. As shown in FIGS. 9 and 10, the first and second arrangement shapes of the rectangular opening pattern 250 are the same, and the transmission lines 260, 262, 264, 266, 268, 2 are the same.
Not related to the 70 curve. 10 is an enlarged view of a portion 10 in FIG. 9, and FIG. 11 is a sectional view taken along line 11-11 of FIG.

【0044】図12は図9の符号12部分の拡大図であ
る。図13は図12の13−13線の断面図である。も
しインピーダンスの正確さが要求されるなら、伝送線2
64、266はソリッドパターン272、244による
キャパシタンスの増加のためインピーダンスの要求に適
合するために次第に小さくされる。そして、図12、図
13に示されるように、伝送線264、266の幅はソ
リッドパターン272、274のエリア内で伝送線26
8、270よりも細くされる。
FIG. 12 is an enlarged view of a portion 12 in FIG. FIG. 13 is a sectional view taken along line 13-13 of FIG. If impedance accuracy is required, transmission line 2
64 and 266 are made smaller to meet the impedance requirements due to the increased capacitance of the solid patterns 272 and 244. As shown in FIGS. 12 and 13, the width of the transmission lines 264 and 266 is within the area of the solid patterns 272 and 274.
It is made thinner than 8, 270.

【0045】図14は本発明の第4実施例のシールドフ
レキシブルケーブルの平面図である。基板310は基板
310のカーブに関係しない配置形状を有する矩形開口
を具えている。図15は図14の符号15部分の拡大図
である。図16は図15の16−16線断面図である。
注意すべきは、矩形開口パターン354、356、35
8は多様な開口矩形を有することである。矩形開口パタ
ーン354、356、358はスローウエーブ効果をも
たらしタイミング効果を補償して余分の同等の長さを加
えた場合と較べて望ましくない電磁放射をより少なくす
る。矩形開口パターン354、356、358を実施す
る最も簡単な方法は、多様な長さの伝送線290−29
2、294−296、298−300に関して一致する
パーセンテージの開口区域を設計することである。図1
4及び図15に示されるように、伝送線290−292
が長くなるほど、矩形開口パターン354のパーセンテ
ージは小さくなる。ゆえに、矩形開口パターン354の
パーセンテージが少なくなるほど伝送線290−292
の伝送時間が少なくなる。もし上述の開口エリアに正確
なインピーダンスが求められるなら、同じインピーダン
スを有するようにするために、多様な長さの伝送線に対
して異なる及び一致する幅が必要となる。そして、同じ
インピーダンスを得るためには、矩形開口パターン35
4のパーセンテージが少ない伝送線290−292の長
さが長くなるほど、伝送線290−292の幅が狭くさ
れる。このため、図15、16に示されるように、伝送
線290−292の幅は伝送線264−296の幅より
小さくなる。
FIG. 14 is a plan view of the shielded flexible cable of the fourth embodiment of the present invention. The substrate 310 has a rectangular opening having an arrangement shape that does not relate to the curve of the substrate 310. FIG. 15 is an enlarged view of the portion 15 in FIG. 16 is a sectional view taken along line 16-16 of FIG.
Note that the rectangular opening patterns 354, 356, 35
8 is to have various aperture rectangles. The rectangular aperture patterns 354, 356, 358 provide a slow wave effect and compensate for timing effects resulting in less undesired electromagnetic radiation compared to the addition of an extra equivalent length. The simplest way to implement the rectangular aperture pattern 354, 356, 358 is to use transmission lines 290-29 of varying lengths.
2, 294-296, 298-300 to design a consistent percentage open area. Figure 1
4 and FIG. 15, transmission lines 290-292.
Becomes longer, the percentage of the rectangular opening pattern 354 becomes smaller. Therefore, as the percentage of the rectangular opening pattern 354 decreases, the transmission lines 290-292 become smaller.
Transmission time is reduced. If accurate impedances are required for the above-mentioned open areas, different and matching widths are needed for transmission lines of various lengths in order to have the same impedance. In order to obtain the same impedance, the rectangular opening pattern 35
The longer the length of transmission lines 290-292 with a smaller percentage of four, the narrower the width of transmission lines 290-292. Therefore, as shown in FIGS. 15 and 16, the width of the transmission lines 290-292 is smaller than the width of the transmission lines 264-296.

【0046】図17は本発明の第5実施例のフレキシブ
ル基板372の平面図であり、基板372は基板372
のカーブ部分に関係する配置形状の多様な矩形開口パタ
ーンを有する。図18は図17の符号18部分の拡大図
である。図19は図18の19−19線断面図である。
注意すべきは、矩形開口パターン460、462、46
4はスローウエーブ効果をもたらしタイミング効果を補
償して余分の同等の長さを加えた場合と較べて望ましく
ない電磁放射をより少なくする。これらの伝送線39
0、392は図18に示されるように、よりよいシール
ド効果のために異なる寸法の矩形開口パターン460、
462、464に連接される必要がある。矩形開口パタ
ーン460、462、464を実施する最も簡単な方法
は、多様な長さの伝送線360−362、364−36
6、368−370に関して一致するパーセンテージの
開口区域を設計することである。図17及び図18に示
されるように、伝送線360−362が長くなるほど、
矩形開口パターン460のパーセンテージは小さくな
る。ゆえに、矩形開口パターン460のパーセンテージ
が少なくなるほど伝送線360−362の伝送時間が少
なくなる。もし上述の開口エリアに正確なインピーダン
スが求められるなら、同じインピーダンスを有するよう
にするために、多様な長さの伝送線に対して異なる及び
一致する幅が必要となる。そして、同じインピーダンス
を得るためには、矩形開口パターン460のパーセンテ
ージが少ない伝送線360−362の長さが長くなるほ
ど、伝送線360−362の幅が狭くされる。このた
め、図18、19に示されるように、伝送線360−3
62の幅は伝送線364−366の幅より小さくなる。
FIG. 17 is a plan view of a flexible substrate 372 according to the fifth embodiment of the present invention. The substrate 372 is a substrate 372.
The rectangular opening pattern has various arrangement shapes related to the curved portion of the. FIG. 18 is an enlarged view of a portion 18 in FIG. 19 is a sectional view taken along the line 19-19 of FIG.
Note that the rectangular opening patterns 460, 462, 46
4 provides a slow wave effect and compensates for timing effects, resulting in less unwanted electromagnetic radiation than would be the case with the addition of an extra equivalent length. These transmission lines 39
0 and 392 are rectangular aperture patterns 460 of different sizes for better shielding effect, as shown in FIG.
It needs to be connected to 462 and 464. The simplest way to implement the rectangular aperture pattern 460, 462, 464 is by varying length transmission lines 360-362, 364-36.
6, 368-370 to design a matching percentage of open area. As shown in FIGS. 17 and 18, as the transmission lines 360-362 become longer,
The percentage of the rectangular opening pattern 460 becomes smaller. Therefore, as the percentage of the rectangular opening pattern 460 decreases, the transmission time of the transmission lines 360-362 decreases. If accurate impedances are required for the above-mentioned open areas, different and matching widths are needed for transmission lines of various lengths in order to have the same impedance. In order to obtain the same impedance, the width of the transmission lines 360-362 is made narrower as the length of the transmission lines 360-362 having a smaller percentage of the rectangular opening pattern 460 is made longer. Therefore, as shown in FIGS.
The width of 62 is smaller than the width of transmission lines 364-366.

【0047】以上は本発明の望ましい実施例に関する説
明であり、本発明に基づき容易になしうる細部の修飾、
改変はいずれも本発明の請求範囲に属するものとする。
The above is a description of preferred embodiments of the present invention, and details of modifications that can be easily made based on the present invention,
All modifications are within the claims of the present invention.

【0048】[0048]

【発明の効果】本発明は、インピーダンスと伝送時間の
制御用の各種開口パターンを具えたシールド平面を具え
た基板或いはフレキシブルケーブルを提供しており、即
ち本発明は特殊なシールド平面を具えたフレキシブル基
板を提供し、該基板は低電圧差動伝送モード回路に使用
されて、基板の伝送線のインピーダンスと伝送時間が開
口パターンを有するシールド平面により制御される。開
口パターンに係るキャパシタンス及びスローウエーブ効
果、及び開口パターンの位置に係る配置形状が基板の伝
送線のインピーダンスと伝送タイミングを改善するため
に使用されている。
The present invention provides a substrate or a flexible cable having a shield plane with various opening patterns for controlling impedance and transmission time, that is, the present invention is flexible with a special shield plane. A substrate is provided, which is used in a low voltage differential transmission mode circuit, wherein the impedance of the transmission line of the substrate and the transmission time are controlled by a shield plane having an aperture pattern. The capacitance and slow wave effect related to the opening pattern and the layout shape related to the position of the opening pattern are used to improve the impedance and the transmission timing of the transmission line of the substrate.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】本発明によるシールド基板の第1実施例の平面
図である。
FIG. 1 is a plan view of a first embodiment of a shield substrate according to the present invention.

【図2】図1の2部分の拡大図である。FIG. 2 is an enlarged view of two parts of FIG.

【図3】図2の3−3断面図である。3 is a sectional view taken along line 3-3 of FIG.

【図4】図1の4部分の拡大図であり、信号導体を90
°曲げる方法を示している。
FIG. 4 is an enlarged view of part 4 of FIG.
° Shows how to bend.

【図5】図4の5−5断面図である。5 is a sectional view taken along line 5-5 of FIG.

【図6】本発明によるシールド基板の第2実施例の平面
図である。
FIG. 6 is a plan view of a second embodiment of the shield substrate according to the present invention.

【図7】図6の7部分の拡大図である。FIG. 7 is an enlarged view of portion 7 in FIG.

【図8】図7の8−8断面図である。8 is a sectional view taken along line 8-8 of FIG.

【図9】本発明によるシールド基板の第3実施例の平面
図である。
FIG. 9 is a plan view of a third embodiment of the shield substrate according to the present invention.

【図10】図9の10部分の拡大図である。FIG. 10 is an enlarged view of portion 10 of FIG.

【図11】図10の11−11断面図である。11 is a sectional view taken along line 11-11 of FIG.

【図12】図9の12部分の拡大図である。FIG. 12 is an enlarged view of part 12 of FIG.

【図13】図12の13−13断面図である。13 is a sectional view taken along line 13-13 of FIG.

【図14】本発明によるシールド基板の第4実施例の平
面図である。
FIG. 14 is a plan view of a fourth embodiment of the shield substrate according to the present invention.

【図15】図14の15部分の拡大図である。FIG. 15 is an enlarged view of portion 15 of FIG.

【図16】図15の16−16断面図である。16 is a sectional view taken along line 16-16 of FIG.

【図17】本発明によるシールド基板の第5実施例の平
面図である。
FIG. 17 is a plan view of a shield substrate according to a fifth embodiment of the present invention.

【図18】図17の18部分の拡大図である。FIG. 18 is an enlarged view of portion 18 of FIG.

【図19】図18の19−19断面図である。FIG. 19 is a sectional view taken along line 19-19 of FIG.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

60、62、64、66、68、70 伝送線 28、40 シールド平面 30、130、372 基板又はケーブル 88 DC電源 54 グランド 82 開口パターン 210、310 基板又はケーブル 72、74 ソリッドパターン 50 ビア 160、162、164 円形開口 90、92、94、96、98、100 伝送線 260、262、264、266、268、270 伝
送線 354、356、358 矩形開口パターン 290、292、294、296、298、300 伝
送線 460、462、464 矩形開口パターン 360、362、364、366、368、370 伝
送線
60, 62, 64, 66, 68, 70 Transmission line 28, 40 Shield plane 30, 130, 372 Board or cable 88 DC power supply 54 Ground 82 Opening pattern 210, 310 Board or cable 72, 74 Solid pattern 50 Via 160, 162 164 circular apertures 90, 92, 94, 96, 98, 100 transmission lines 260, 262, 264, 266, 268, 270 transmission lines 354, 356, 358 rectangular aperture patterns 290, 292, 294, 296, 298, 300 transmissions Lines 460, 462, 464 Rectangular aperture patterns 360, 362, 364, 366, 368, 370 Transmission lines

フロントページの続き (56)参考文献 特開 平2−252299(JP,A) 特開 昭62−103906(JP,A) 実開 昭60−124056(JP,U) 特表 平8−506696(JP,A) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) H05K 1/02 H05K 9/00 H01B 7/08 Continuation of the front page (56) References JP-A-2-252299 (JP, A) JP-A-62-103906 (JP, A) Actually-opened Shou 60-124056 (JP, U) Special Table HEI 8-506696 (JP , A) (58) Fields investigated (Int.Cl. 7 , DB name) H05K 1/02 H05K 9/00 H01B 7/08

Claims (40)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項1】 基板において、1. In the substrate, 第1の所定のシールド形状とされて、第1の平面に限定The first predetermined shield shape, limited to the first plane
され、第1組の所定の開口パターンの位置を含む第1のAnd a first set of predetermined aperture pattern positions,
所定の配置形状を具えた第1組の所定の開口パターンA first set of predetermined opening patterns having a predetermined arrangement shape
と、所定の位置に配置された所定の第1組のソリッドパAnd a predetermined first set of solid patterns placed at predetermined positions.
ターンと組合せを具えた上記第1の所定のシールド形状The first predetermined shield shape including turns and combinations
と、When, 第2の所定のシールド形状とされて、第2の平面に限定Second shield shape, limited to the second plane
され、第2組の所定の開口パターンの位置を含む第2のA second set of predetermined aperture pattern positions,
所定の配置形状を具えた第2組の所定の開口パターンA second set of predetermined opening patterns having a predetermined arrangement shape
と、所定の位置に配置された所定の第2組のソリッドパAnd a predetermined second set of solid patterns placed at predetermined positions.
ターンと組合せを具えた上記第2の所定のシールド形状The second predetermined shield shape including turns and combinations
と、When, 信号伝導エレメントとされ、上記第1の平面と第2の平A signal conducting element, the first plane and the second plane
面との間に配置され、一対の差動モードの信号伝導エレAnd a pair of differential mode signal-conducting elements disposed between the
メントの中間に限定された信号伝導エレメントの一対のA pair of signal-conducting elements limited to the middle of the
差動モードの信号伝導エレメントの仮想グランドを具えWith virtual ground for differential mode signal conducting elements
た、信号伝導エレメントと、And a signal conducting element, を具え、With 上記信号伝導エレメント或いは上記仮想グランドが第1The signal conducting element or the virtual ground is the first
及び第2の所定のシールド形状のそれぞれの所定の位置And each predetermined position of the second predetermined shield shape
に配置されたことを特徴とする、基板。A substrate, characterized in that it is arranged on.
【請求項2】 請求項1の基板において、上記開口パタ2. The substrate according to claim 1, wherein the opening pattern
ーンの最大寸法が上記信号伝導エレメントの伝送する最The maximum dimension of the cable is the maximum that the signal conducting element can carry.
高周波数の1/20波長より小さいことを特徴とする、Characterized by being smaller than 1/20 wavelength of high frequency,
基板。substrate.
【請求項3】 請求項1の基板において、第1及び第23. The substrate according to claim 1, wherein the first and second substrates are provided.
の所定の配置形状が格子とされたことを特徴とする、基The predetermined arrangement shape of is a grid,
板。Board.
【請求項4】 請求項1の基板において、第1及び第24. The substrate according to claim 1, wherein the first and second substrates are provided.
の所定の配置形状が上記信号伝導エレメントの方向或いThe predetermined arrangement shape of the
は一対の差動モードの信号伝導エレメントの仮想グランIs a virtual ground of a pair of differential mode signal conducting elements.
ドに整合することを特徴とする、基板。A substrate, which is matched to the substrate.
【請求項5】 請求項1の基板において、所定の開口パ5. The substrate according to claim 1, wherein a predetermined opening pattern is provided.
ターンが円形とされThe turn is circular たことを特徴とする、基板。Substrate characterized by the above.
【請求項6】 請求項1の基板において、所定の開口パ6. The substrate according to claim 1, wherein a predetermined opening pattern is provided.
ターンが楕円形とされたことを特徴とする、基板。A substrate characterized in that the turns are oval.
【請求項7】 請求項1の基板において、所定の開口パ7. The substrate according to claim 1, wherein a predetermined opening pattern is provided.
ターンが矩形とされたことを特徴とする、基板。A substrate having a rectangular turn.
【請求項8】 請求項1の基板において、所定の開口パ8. The substrate according to claim 1, wherein a predetermined opening pattern is provided.
ターンが菱形とされたことを特徴とする、基板。A substrate characterized in that the turns are diamond-shaped.
【請求項9】 請求項1の基板において、ソリッドパタ9. The solid pattern according to claim 1, wherein
ーンの所定の位置が屈曲部、折り曲げが必要な部分、或The bent part is the bent part, the part that needs to be bent, or
いは信号伝導エレメントの両端とされたことを特徴とすOr both ends of the signal conducting element.
る、基板。Board.
【請求項10】 請求項1の基板において、第1及び第10. The substrate according to claim 1, wherein
2の開口パターン及び信号伝導エレメントがフレキシブ2 aperture patterns and signal conducting elements are flexible
ルケーブルを含むことを特徴とする、基板。Board including a cable.
【請求項11】 請求項1の基板において、第1及び第11. The substrate according to claim 1, wherein
2の平面が連結され一対の差動モードの信号伝導エレメTwo planes are connected and a pair of differential mode signal transmission elements are connected.
ントのためのグランド、電源、電源のグランドを指示すPointing to ground, power supply, power supply ground
るか、或いは通常モード信号が信号伝導エレメントによOr the normal mode signal is transmitted by the signal conducting element.
り伝送されることを特徴とする、基板。The substrate is characterized in that it is transmitted through the board.
【請求項12】 請求項1の基板において、開口パター12. The substrate according to claim 1, wherein the opening pattern
ンが対称パターンとされたことを特徴とする、基板。Substrate having a symmetrical pattern.
【請求項13】 請求項12の基板において、一対の差13. The substrate according to claim 12, wherein a pair of differences is provided.
動モードの信号伝導エレメントの仮想グランド或いは信The virtual ground or signal of a signal-conducting element in motion mode.
号伝導エレメントの開口パターンが対称な開口パターンThe opening pattern of the transmission element is symmetrical
の中央に決定されたことを特徴とする、基板。A substrate characterized by being determined in the center of.
【請求項14】 請求項1の基板において、第1及び第14. The substrate according to claim 1, wherein
2の所定のシールド形状が、所定の開口パターンを具え2, the predetermined shield shape has a predetermined opening pattern
た伝導エレメントを含むことを特徴とする、基板。A substrate including a conductive element.
【請求項15】 請求項14の基板において、第1組及15. The substrate according to claim 14, wherein the first combination
び第2組の所定の開口パターンの組合せ、第1及び第2And a combination of predetermined opening patterns of the second set, first and second
の平面の伝導エレメントのスペースが各伝導エレメントThe space of the conductive elements in the plane of each conductive element
に関して線上に整合され、開口パターンは信号伝導エレAre aligned on the line with respect to
メントのためのインピーダンス、伝送タイミング及び電Impedance for transmission, transmission timing and power
磁放射制御にマッチするよう設計されたことを特徴とすCharacterized by being designed to match magnetic emission control
る、基板。Board.
【請求項16】 請求項14の基板において、第1及び16. The substrate according to claim 14, wherein the first and
第2の平面の伝導エレメントが薄膜タイプ伝導エレメンThe second plane conductive element is a thin film type conductive element.
トとされたことを特徴とする、基板。Substrate characterized by being treated as a substrate.
【請求項17】 請求項14の基板において、第1及び17. The substrate according to claim 14, wherein the first and
第2のシールド形状が所定の開口パターンを具えた伝導Conduction in which the second shield shape has a predetermined opening pattern
エレメントを含み、第2の所定の配置形状がオフセットThe element includes the element and the second predetermined layout shape is offset
を具えた第1の所定の配置形状と同じとされたことを特It is the same as the first predetermined arrangement shape with
徴とする、基板。The board to collect.
【請求項18】 請求項17の基板において、開口パタ18. The substrate according to claim 17, wherein the opening pattern
ーンの最大寸法が、信号伝導エレメントに伝送される信The largest dimension of the signal is the signal transmitted to the signal conducting element.
号の最高周波数の波長の1/20より小さいことを特徴It is smaller than 1/20 of the wavelength of the highest frequency of the No.
とする、基板。And the substrate.
【請求項19】 請求項17の基板において、第1組及19. The substrate according to claim 17, wherein the first combination
び第2組の所定の開口パターンの組合せ、第1及び第2And a combination of predetermined opening patterns of the second set, first and second
の平面の伝導エレメントのスペースが各伝導エレメントThe space of the conductive elements in the plane of each conductive element
に関して線上に整合され、開口パターンは信号伝導エレAre aligned on the line with respect to
メントのためのインピーダンス、伝送タイミング及び電Impedance for transmission, transmission timing and power
磁放射制御にマッチするよう設計されたことを特徴とすCharacterized by being designed to match magnetic emission control
る、基板。Board.
【請求項20】 請求項17の基板において、第1及び20. The substrate according to claim 17, wherein the first and
第2の所定の配置形状が格子とされ、所定のオフセットThe second predetermined layout shape is a grid and a predetermined offset
が信号伝導エレメントの方向においてグリッドのスペーIs the grid spacing in the direction of the signal conducting element.
スの1/2に等しいことを特徴とする、基板。Substrate, characterized in that it is equal to 1/2 of the substrate.
【請求項21】 請求項17の基板において、第1及び21. The substrate of claim 17, wherein the first and
第2の所定の配置形状が各信号伝導エレメントの方向にThe second predetermined arrangement shape is in the direction of each signal conducting element.
関して整合していることを特徴とする、基板。A substrate, characterized in that it is matched with respect to.
【請求項22】 請求項17の基板において、所定の開22. The substrate according to claim 17, wherein a predetermined opening is provided.
口パターンが対称パターンとされたことを特徴とする、The mouth pattern is a symmetrical pattern,
基板。substrate.
【請求項23】 請求項17の基板において、所定の開23. The substrate according to claim 17, wherein a predetermined opening is provided.
口パターンが円形とされたことを特徴とする、基板。A substrate having a circular mouth pattern.
【請求項24】 請求項17の基板において、所定の開24. The substrate according to claim 17, wherein a predetermined opening is provided.
口パターンが楕円形とされたことを特徴とする、基板。Substrate characterized in that the mouth pattern is elliptical.
【請求項25】 請求項17の基板において、所定の開25. The substrate according to claim 17, wherein a predetermined opening is provided.
口パターンが矩形とされたことを特徴とする、基板。A substrate having a rectangular mouth pattern.
【請求項26】 請求項17の基板において、所定の開26. The substrate according to claim 17, wherein a predetermined opening is provided.
口パターンが菱形とThe mouth pattern is rhombus されたことを特徴とする、基板。A substrate characterized by being processed.
【請求項27】 請求項17の基板において、ソリッド27. The substrate according to claim 17, wherein the solid
パターンの所定の位置が屈曲部、折り曲げが必要な部The predetermined position of the pattern is the bent part, the part that needs to be bent
分、或いは信号伝導エレメントの両端とされたことを特Or both ends of the signal conducting element.
徴とする、基板。The board to collect.
【請求項28】 基板において、28. In the substrate, 第1の所定のシールド形状とされて、第1の平面に限定The first predetermined shield shape, limited to the first plane
され、一組の所定の開口パターン位置を含む所定の配置And a predetermined arrangement including a set of predetermined aperture pattern positions
形状を具えた一組の所定の開口パターンと、所定の位置A set of predetermined opening patterns with shapes and predetermined positions
に配置された一組の所定のソリッドパターンの組合せをA set of predetermined solid patterns arranged in
含む、上記第1の所定のシールド形状と、Including the first predetermined shield shape, 信号伝導エレメントとされ、上記第1の平面に平行な第A signal-conducting element, which is parallel to the first plane.
2の平面に配置され一対の差動モードの信号伝導エレメA pair of differential mode signal transmission elements which are arranged on two planes.
ントの中間に画定された一対の差動モードの信号伝導エA pair of differential mode signal conduction sensors defined in the middle of the
レメントの仮想グランドを具えた、上記信号伝導エレメThe signal transmission element with the virtual ground of
ントと、And を具え、該信号伝導エレメント或いは仮想グランドが所Where the signal conducting element or virtual ground is
定のシールド形状に関して所定の位置に配置されたことBeing placed in a predetermined position with respect to a fixed shield shape
を特徴とする、基板。Substrate.
【請求項29】 請求項28の基板において、所定の配29. The substrate according to claim 28, wherein
置形状が格子とされたことを特徴とする、基板。A substrate, characterized in that the placement shape is a lattice.
【請求項30】 請求項25の基板において、所定の配30. The substrate according to claim 25, wherein
置形状が上記信号伝導エレメントの方向或いは一対の差The shape of the signal transmission element is the direction or a pair of
動モードの信号伝導エレメントの仮想グランドに整合すMatch the virtual ground of the signal-conducting element in the dynamic mode
ることを特徴とする、基板。A substrate, characterized in that
【請求項31】 請求項28の基板において、所定の開31. The substrate according to claim 28, wherein a predetermined opening is provided.
口パターンが円形とされたことを特徴とする、基板。A substrate having a circular mouth pattern.
【請求項32】 請求項28の基板において、所定の開32. The substrate according to claim 28, wherein a predetermined opening is provided.
口パターンが楕円形とされたことを特徴とする、基板。Substrate characterized in that the mouth pattern is elliptical.
【請求項33】 請求項28の基板において、所定の開33. The substrate according to claim 28, wherein a predetermined opening is provided.
口パターンが矩形とされたことを特徴とする、基板。A substrate having a rectangular mouth pattern.
【請求項34】 請求項28の基板において、所定の開34. The substrate according to claim 28, wherein a predetermined opening is provided.
口パターンが菱形とされたことを特徴とする、基板。A substrate having a rhombus-shaped mouth pattern.
【請求項35】 請求項28の基板において、ソリッド35. The substrate of claim 28, wherein the solid
パターンの所定の位置が屈曲部、折り曲げが必要な部The predetermined position of the pattern is the bent part, the part that needs to be bent
分、或いは信号伝導エレメントの両端とされたOr both ends of the signal conducting element ことを特Special
徴とする、基板。The board to collect.
【請求項36】 請求項28の基板において、所定の開36. The substrate according to claim 28, wherein a predetermined opening is provided.
口パターンが対称パターンとされたことを特徴とする、The mouth pattern is a symmetrical pattern,
基板。substrate.
【請求項37】 請求項36の基板において、一対の差37. The substrate of claim 36, wherein the pair of differences
動モードの信号伝導エレメントの仮想グランド或いは信The virtual ground or signal of a signal-conducting element in motion mode.
号伝導エレメントの開口パターンが対称な開口パターンThe opening pattern of the transmission element is symmetrical
の中央に決定されたことを特徴とする、基板。A substrate characterized by being determined in the center of.
【請求項38】 請求項28の基板において、所定のシ38. The substrate according to claim 28, wherein
ールド形状が、所定の開口パターンを具えた伝導エレメThe conductive shape has a predetermined aperture pattern.
ントを含むことを特徴とする、基板。Substrate.
【請求項39】 請求項38の基板において、所定の開39. The substrate according to claim 38, wherein a predetermined opening is provided.
口パターンの最大寸法が信号伝導エレメントに伝送されThe maximum dimension of the mouth pattern is transmitted to the signal conducting element.
る信号の最高周波数の波長の1/20より小さいことをIs smaller than 1/20 of the wavelength of the highest frequency of the signal
特徴とする、基板。Characteristic board.
【請求項40】 請求項38の基板において、一組の所40. The substrate of claim 38, wherein a set of locations
定の開口パターン、信号伝導エレメントに関して線上にConstant aperture pattern, on line with respect to signal conducting element
整合する第1平面の伝導エレメントのスペース、及び所Aligning first plane conductive element spaces and locations
定のソリッドパターンの組合せが信号伝導エレメントのThe combination of fixed solid patterns is
インピーダンス、伝送タイミング及び電磁放射制御によImpedance, transmission timing and electromagnetic radiation control
り必要にマッチするように設計されたことを特徴とすIt is designed to match your needs
る、基板。Board.
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