JP3396343B2 - 基 板 - Google Patents
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- JP3396343B2 JP3396343B2 JP18546895A JP18546895A JP3396343B2 JP 3396343 B2 JP3396343 B2 JP 3396343B2 JP 18546895 A JP18546895 A JP 18546895A JP 18546895 A JP18546895 A JP 18546895A JP 3396343 B2 JP3396343 B2 JP 3396343B2
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- JP
- Japan
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- connector
- board
- printed circuit
- circuit board
- mating
- Prior art date
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/144—Stacked arrangements of planar printed circuit boards
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/182—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with components mounted in the printed circuit board, e.g. insert mounted components [IMC]
Landscapes
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、スタッキング寸法を低
減する基板に関する。近年、ワープロ、パソコン等の情
報処理装置の小型化、薄型化が進む中で、その限られた
スペースを最大限に利用して小型化、薄型化が進む中に
おいても豊富な拡張性を持つ製品の開発が必要である。
減する基板に関する。近年、ワープロ、パソコン等の情
報処理装置の小型化、薄型化が進む中で、その限られた
スペースを最大限に利用して小型化、薄型化が進む中に
おいても豊富な拡張性を持つ製品の開発が必要である。
【０００２】
【従来の技術】図６は従来例の説明図であり、図６
（ａ）は一般的なスタッキングコネクタを用いた場合の
説明、図６（ｂ）は低背タイプのスタッキングコネクタ
を用いた場合の説明である。以下、図面に基づいて従来
例の説明をする。
（ａ）は一般的なスタッキングコネクタを用いた場合の
説明、図６（ｂ）は低背タイプのスタッキングコネクタ
を用いた場合の説明である。以下、図面に基づいて従来
例の説明をする。
【０００３】従来はオプション板、拡張ボード等の本体
装置への装着を考えた場合、装着場所は、本体装置側
面は、汎用の拡張機器を接続するためのケーブル接続用
インターフェースコネクタが多く設けられており、拡張
ボード等を装着するスペースが生み出せない。本体装
置底面は、比較的広いスペースが確保できる。このた
め、以下の図６（ａ）、図６（ｂ）のような装着方法が
取られていた。
装置への装着を考えた場合、装着場所は、本体装置側
面は、汎用の拡張機器を接続するためのケーブル接続用
インターフェースコネクタが多く設けられており、拡張
ボード等を装着するスペースが生み出せない。本体装
置底面は、比較的広いスペースが確保できる。このた
め、以下の図６（ａ）、図６（ｂ）のような装着方法が
取られていた。
【０００４】図６（ａ）において、本体装置側のプリン
ト基板２の下面に一般的なコネクタ１（オス又はメス）
を実装する。一方拡張ボード等の相手側プリント基板４
上に一般的なコネクタ３（メス又はオス）を実装する。
そして、これらのコネクタ１とコネクタ３を嵌合してプ
リント基板２とプリント基板４を結合していた。この場
合は、ある程度の基板間寸法Ｘが必要となっていた。
ト基板２の下面に一般的なコネクタ１（オス又はメス）
を実装する。一方拡張ボード等の相手側プリント基板４
上に一般的なコネクタ３（メス又はオス）を実装する。
そして、これらのコネクタ１とコネクタ３を嵌合してプ
リント基板２とプリント基板４を結合していた。この場
合は、ある程度の基板間寸法Ｘが必要となっていた。
【０００５】図６（ｂ）において、単にコネクタ自体の
大きさを抑えた低背タイプのコネクタを用いて装置の薄
型化を行ったものであり、図６（ａ）と同様に、本体装
置側のプリント基板２の下面に低背タイプのコネクタ１
を実装する。一方拡張ボード等の相手側プリント基板４
上に低背タイプのコネクタ３を実装する。そして、これ
らのコネクタ１とコネクタ３を嵌合して結合していた。
この場合は、基板間寸法Ｘ１は薄型になっていた。
大きさを抑えた低背タイプのコネクタを用いて装置の薄
型化を行ったものであり、図６（ａ）と同様に、本体装
置側のプリント基板２の下面に低背タイプのコネクタ１
を実装する。一方拡張ボード等の相手側プリント基板４
上に低背タイプのコネクタ３を実装する。そして、これ
らのコネクタ１とコネクタ３を嵌合して結合していた。
この場合は、基板間寸法Ｘ１は薄型になっていた。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】前記のような従来のも
のにおいては、次のような課題があった。 （１）図６（ａ）の様な一般的なコネクタ１をプリント
基板２に装着した場合は、コネクタ１とコネクタ３の高
さを加算した基板間寸法Ｘが必要となり、装置の薄型化
に反していた。
のにおいては、次のような課題があった。 （１）図６（ａ）の様な一般的なコネクタ１をプリント
基板２に装着した場合は、コネクタ１とコネクタ３の高
さを加算した基板間寸法Ｘが必要となり、装置の薄型化
に反していた。
【０００７】（２）図６（ｂ）の様な、低背タイプのコ
ネクタを用た場合は、十分な有効嵌合長が得られず振
動等に弱くなっていた（結合が外れる）。また、嵌合
ストロークが短くなるためこじり等に弱かった（接触不
良が発生）。
ネクタを用た場合は、十分な有効嵌合長が得られず振
動等に弱くなっていた（結合が外れる）。また、嵌合
ストロークが短くなるためこじり等に弱かった（接触不
良が発生）。
【０００８】本発明は、このような従来の課題を解決
し、十分な有効嵌合長が得られ、本体装置の薄型化を実
現し、また、拡張ボード等の誤装着を防止できるように
することを目的とする。
し、十分な有効嵌合長が得られ、本体装置の薄型化を実
現し、また、拡張ボード等の誤装着を防止できるように
することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】図１は本発明の原理説明
図であり、図１中、１ａはコネクタ本体、２ａは基板、
３は相手側のコネクタ、４ａは相手側の基板、５はコネ
クタ嵌合用の穴である。本発明は上記の課題を解決する
ため、次のように構成した。
図であり、図１中、１ａはコネクタ本体、２ａは基板、
３は相手側のコネクタ、４ａは相手側の基板、５はコネ
クタ嵌合用の穴である。本発明は上記の課題を解決する
ため、次のように構成した。
【００１０】基板２ａと、該基板２ａに相手側コネクタ
３との嵌合面を設け、該嵌合面とは逆面の前記基板２ａ
上にコネクタ本体１ａを有し、前記コネクタ本体１ａに
複数の誤挿入防止溝を設け、前記基板２ａにて一部の前
記誤挿入防止溝を隠すようにする。
３との嵌合面を設け、該嵌合面とは逆面の前記基板２ａ
上にコネクタ本体１ａを有し、前記コネクタ本体１ａに
複数の誤挿入防止溝を設け、前記基板２ａにて一部の前
記誤挿入防止溝を隠すようにする。
【００１１】また、基板２ａと、該基板２ａに相手側コ
ネクタ３と嵌合する穴５又は切り欠きを設け、接点部分
とコンタクトピンで接続されたコネクタ端子を有し、コ
ネクタ本体１ａを前記基板２ａの穴５又は切り欠き内に
めり込ませた上で、前記コンタクトピンは前記穴５又は
切り欠きを通して前記コネクタ端子と接続され、前記コ
ネクタ端子は前記基板２ａの相手側コネクタ３との嵌合
面側で前記基板２ａの導体と接合される。
ネクタ３と嵌合する穴５又は切り欠きを設け、接点部分
とコンタクトピンで接続されたコネクタ端子を有し、コ
ネクタ本体１ａを前記基板２ａの穴５又は切り欠き内に
めり込ませた上で、前記コンタクトピンは前記穴５又は
切り欠きを通して前記コネクタ端子と接続され、前記コ
ネクタ端子は前記基板２ａの相手側コネクタ３との嵌合
面側で前記基板２ａの導体と接合される。
【００１２】
【作用】前記構成に基づく本発明の作用を説明する。基
板２ａ上に実装されたコネクタ本体１ａに対して、基板
２ａの逆面（下面）から相手側コネクタ３を嵌合する。
このため、拡張ボード等の大きな基板４ａでも比較的広
いスペースの確保が可能な装置底面の基板２ａを使用す
ることにより、装着が容易で、装置厚さの増加を防止で
きる。
板２ａ上に実装されたコネクタ本体１ａに対して、基板
２ａの逆面（下面）から相手側コネクタ３を嵌合する。
このため、拡張ボード等の大きな基板４ａでも比較的広
いスペースの確保が可能な装置底面の基板２ａを使用す
ることにより、装着が容易で、装置厚さの増加を防止で
きる。
【００１３】また、コネクタ本体１ａを基板２ａ内にめ
り込ませ、コネクタ端子の半田付けを基板２ａの相手側
コネクタ３との嵌合面側で行う。このため、基板２ａの
厚さだけさらにコネクタ本体１ａ実装時の高さを低減す
ることができる。
り込ませ、コネクタ端子の半田付けを基板２ａの相手側
コネクタ３との嵌合面側で行う。このため、基板２ａの
厚さだけさらにコネクタ本体１ａ実装時の高さを低減す
ることができる。
【００１４】さらに、前記基板２ａに穴５をあけ、前記
基板２ａの穴５を介して相手側コネクタ３を嵌合する。
このため、拡張ボード等の大きな基板４ａでも、比較的
広いスペースの確保が可能な装置底面の基板２ａの下面
より、装着が容易にでき、装着時の寸法を低減すること
ができる。
基板２ａの穴５を介して相手側コネクタ３を嵌合する。
このため、拡張ボード等の大きな基板４ａでも、比較的
広いスペースの確保が可能な装置底面の基板２ａの下面
より、装着が容易にでき、装着時の寸法を低減すること
ができる。
【００１５】また、前記基板２ａにて前記コネクタ本体
１ａの誤挿入防止溝の一部を隠すようにする。このた
め、前記誤挿入防止溝と嵌合する突起部を持つコネクタ
３が設けられた基板４ａの装着方向を間違えることがな
く、基板４ａの回路等の破損を防止することができる。
１ａの誤挿入防止溝の一部を隠すようにする。このた
め、前記誤挿入防止溝と嵌合する突起部を持つコネクタ
３が設けられた基板４ａの装着方向を間違えることがな
く、基板４ａの回路等の破損を防止することができる。
【００１６】
【実施例】図２〜図５は、本発明の実施例を示した図で
あり、以下、図２〜図５に基づいて本発明の実施例を説
明する。
あり、以下、図２〜図５に基づいて本発明の実施例を説
明する。
【００１７】１）：コネクタ端子（リード）の半田付け
をコネクタ実装面側で行う場合の説明 図２は実施例におけるコネクタ端子の半田付けをコネク
タ実装面側で行う場合の説明図であり、図２（ａ）は側
面図、図２（ｂ）は短手側側面図、図２（ｃ）はＩ・Ｉ
断面図である。
をコネクタ実装面側で行う場合の説明 図２は実施例におけるコネクタ端子の半田付けをコネク
タ実装面側で行う場合の説明図であり、図２（ａ）は側
面図、図２（ｂ）は短手側側面図、図２（ｃ）はＩ・Ｉ
断面図である。
【００１８】図２（ａ）において、本体装置側のプリン
ト基板２の上面に受け側〔ベローズタイプ（メス）〕コ
ネクタ１を実装する。このコネクタ１には、長手方向に
複数の端子（コネクタリード）１４が設けてあり、短手
方向には、補強カナグ１３が設けてある。
ト基板２の上面に受け側〔ベローズタイプ（メス）〕コ
ネクタ１を実装する。このコネクタ１には、長手方向に
複数の端子（コネクタリード）１４が設けてあり、短手
方向には、補強カナグ１３が設けてある。
【００１９】図２（ｂ）において、コネクタ１の短手方
向には、補強カナグ１３が設けてあり、この補強カナグ
１３は、プリント基板と半田付けにより固定されてい
る。これは、拡張ボード側のコネクタにより通常（図６
参照）とは逆方向の挿入力がかかるため、端子の半田剥
がれを防止するためである。尚、この補強カナグ１３は
ネジ締めによりプリント基板に固定することもできる。
向には、補強カナグ１３が設けてあり、この補強カナグ
１３は、プリント基板と半田付けにより固定されてい
る。これは、拡張ボード側のコネクタにより通常（図６
参照）とは逆方向の挿入力がかかるため、端子の半田剥
がれを防止するためである。尚、この補強カナグ１３は
ネジ締めによりプリント基板に固定することもできる。
【００２０】図２（ｃ）において、コネクタ１は、樹脂
等で形成された外壁１１と内部の突出部１６が設けてあ
る。この突出部１６の内壁には接点部１５が設けてあ
る。そして、接点部１５と端子１４とはコンタクトピン
１２により電気的に接続されている。端子１４はプリン
ト基板２の導体と半田付けされるものである。また、プ
リント基板２には、拡張ボード装着方向であるコネクタ
嵌合面に穴５が設けてある。
等で形成された外壁１１と内部の突出部１６が設けてあ
る。この突出部１６の内壁には接点部１５が設けてあ
る。そして、接点部１５と端子１４とはコンタクトピン
１２により電気的に接続されている。端子１４はプリン
ト基板２の導体と半田付けされるものである。また、プ
リント基板２には、拡張ボード装着方向であるコネクタ
嵌合面に穴５が設けてある。
【００２１】この場合、拡張ボード側のコネクタには従
来からあるベローズタイプ（オス）を使用することによ
り、新規開発時の費用を抑えることができる。尚、これ
らの端子１４及び補強カナグ１３のプリント基板２への
半田付けは他の実装部品と同時に行うこともできる。
来からあるベローズタイプ（オス）を使用することによ
り、新規開発時の費用を抑えることができる。尚、これ
らの端子１４及び補強カナグ１３のプリント基板２への
半田付けは他の実装部品と同時に行うこともできる。
【００２２】２）：誤挿入防止の説明
図３は誤挿入防止の説明図であり、図３（ａ）はコネク
タ先端部より見た図、図３（ｂ）は拡張ボード装着側よ
り見た図、図３（ｃ）は誤挿入防止溝と突起部の説明で
ある。
タ先端部より見た図、図３（ｂ）は拡張ボード装着側よ
り見た図、図３（ｃ）は誤挿入防止溝と突起部の説明で
ある。
【００２３】図３（ａ）において、コネクタ１先端の両
側の外壁１１には溝１７が掘ってあり、この両側の溝１
７のどちらかをプリント基板２を利用して隠す又は出す
を行うことにより誤挿入防止キーの役割を果たすもので
ある。
側の外壁１１には溝１７が掘ってあり、この両側の溝１
７のどちらかをプリント基板２を利用して隠す又は出す
を行うことにより誤挿入防止キーの役割を果たすもので
ある。
【００２４】図３（ｂ）において、プリント基板２の穴
５である切り欠きを利用してコネクタ１の上側の溝１７
を隠し、下の溝１７が生かされている。図３（ｃ）にお
いて、プリント基板２の穴５によりコネクタ１の右側の
溝１７が生かされている。このため、拡張ボード（プリ
ント基板）４に固定されたコネクタ（オス）３の片方に
突起部３１を設けておけば拡張ボード４をプリント基板
２に装着時の方向性が決定される。これにより、装着方
向の誤挿入による回路の破損、誤動作等が防止できる。
また、誤挿入防止キー（溝１７）は、プリント基板２に
て設定でき、コネクタ１自体は汎用性を保つことができ
る。
５である切り欠きを利用してコネクタ１の上側の溝１７
を隠し、下の溝１７が生かされている。図３（ｃ）にお
いて、プリント基板２の穴５によりコネクタ１の右側の
溝１７が生かされている。このため、拡張ボード（プリ
ント基板）４に固定されたコネクタ（オス）３の片方に
突起部３１を設けておけば拡張ボード４をプリント基板
２に装着時の方向性が決定される。これにより、装着方
向の誤挿入による回路の破損、誤動作等が防止できる。
また、誤挿入防止キー（溝１７）は、プリント基板２に
て設定でき、コネクタ１自体は汎用性を保つことができ
る。
【００２５】３）：コネクタをプリント基板にめり込ま
せる場合の説明 図４（ａ）はコネクタをプリント基板にめり込ませる場
合の説明であり、図４（ａ）において、コネクタ１を本
体装置側のプリント基板２の穴にめり込ませてある。接
点部分１５とコンタクトピン１２で接続された端子１４
は、コネクタ嵌合面に配置される。そして、これらの端
子１４は、コネクタ嵌合面側でプリント基板２の導体と
半田付けされる。尚、コネクタ１の短手側に設けられる
補強カナグ１３もコネクタ嵌合面側でプリント基板２と
半田付け等で固定される。
せる場合の説明 図４（ａ）はコネクタをプリント基板にめり込ませる場
合の説明であり、図４（ａ）において、コネクタ１を本
体装置側のプリント基板２の穴にめり込ませてある。接
点部分１５とコンタクトピン１２で接続された端子１４
は、コネクタ嵌合面に配置される。そして、これらの端
子１４は、コネクタ嵌合面側でプリント基板２の導体と
半田付けされる。尚、コネクタ１の短手側に設けられる
補強カナグ１３もコネクタ嵌合面側でプリント基板２と
半田付け等で固定される。
【００２６】このように、プリント基板２にコネクタ１
をめり込ませたので、前記図２の実施例よりプリント基
板２の厚さ分だけ、拡張ボード装着時の装置厚さの増加
を防止することができる。又、拡張ボード装着方向が、
端子１４をプリント基板２に押しつける方向なので、拡
張ボード装着時の端子の半田剥がれを防止することがで
きる。
をめり込ませたので、前記図２の実施例よりプリント基
板２の厚さ分だけ、拡張ボード装着時の装置厚さの増加
を防止することができる。又、拡張ボード装着方向が、
端子１４をプリント基板２に押しつける方向なので、拡
張ボード装着時の端子の半田剥がれを防止することがで
きる。
【００２７】４）：プリント基板に切り欠きを設ける場
合の説明 図４（ｂ）は、プリント基板に切り欠きを設ける場合の
説明である。前記実施例ではプリント基板２に穴を設け
てコネクタ１を固定する場合の説明をしたが、図４
（ｂ）に示すように、プリント基板２の端部に切り欠き
６を設けてそこにコネクタ１を固定することもできる。
合の説明 図４（ｂ）は、プリント基板に切り欠きを設ける場合の
説明である。前記実施例ではプリント基板２に穴を設け
てコネクタ１を固定する場合の説明をしたが、図４
（ｂ）に示すように、プリント基板２の端部に切り欠き
６を設けてそこにコネクタ１を固定することもできる。
【００２８】５）：拡張ボード装着の説明
図５は拡張ボード装着の説明図であり、図５（ａ）は拡
張ボード装着前の説明、図５（ｂ）は制約がある場合の
説明、図５（ｃ）は制約がない場合の説明である。
張ボード装着前の説明、図５（ｂ）は制約がある場合の
説明、図５（ｃ）は制約がない場合の説明である。
【００２９】図５（ａ）において、プリント基板２のコ
ネクタ嵌合用の穴５の上面に設けられたコネクタ１に、
拡張ボード等のプリント基板４に設けられたコネクタ３
を矢印方向に挿入するものである。
ネクタ嵌合用の穴５の上面に設けられたコネクタ１に、
拡張ボード等のプリント基板４に設けられたコネクタ３
を矢印方向に挿入するものである。
【００３０】図５（ｂ）において、プリント基板２又は
プリント基板４に実装部品６等の制約がある場合は、コ
ネクタ３はコネクタ１にその制限高さまで嵌合すること
になる。
プリント基板４に実装部品６等の制約がある場合は、コ
ネクタ３はコネクタ１にその制限高さまで嵌合すること
になる。
【００３１】図５（ｃ）において、プリント基板２又は
プリント基板４に実装部品６等の制約がない場合は、コ
ネクタ３はコネクタ１にプリント基板間隔「０」まで嵌
合することが可能となる。
プリント基板４に実装部品６等の制約がない場合は、コ
ネクタ３はコネクタ１にプリント基板間隔「０」まで嵌
合することが可能となる。
【００３２】このように、本体装置側のコネクタ１がプ
リント基板２より飛び出していないため、本体装置組み
立て時及び使用時等においてコネクタ１を破損させる可
能性が少ない。また、本体装置底面を使用することによ
り、既存の拡張装置の妨げにならず、装置厚さの増加を
防止でき、本体装置の小型化、薄型化が可能である。
リント基板２より飛び出していないため、本体装置組み
立て時及び使用時等においてコネクタ１を破損させる可
能性が少ない。また、本体装置底面を使用することによ
り、既存の拡張装置の妨げにならず、装置厚さの増加を
防止でき、本体装置の小型化、薄型化が可能である。
【００３３】以上により、本発明によれば、現状迫られ
ている携帯性（小型化、薄型化）の良さを犠牲にするこ
となく、拡張性に豊富な製品を生み出すことができ、情
報処理装置等の性能向上に大いに寄与することができ
る。
ている携帯性（小型化、薄型化）の良さを犠牲にするこ
となく、拡張性に豊富な製品を生み出すことができ、情
報処理装置等の性能向上に大いに寄与することができ
る。
【００３４】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば次
のような効果がある。 ：基板上に実装されたコネクタ本体に対して、基板の
逆面（下面）から相手側コネクタを嵌合するため、拡張
ボード等の大きな基板でも比較的広いスペースの確保が
可能な装置底面の基板を使用することにより、装着が容
易で、装置厚さの増加を防止できる。
のような効果がある。 ：基板上に実装されたコネクタ本体に対して、基板の
逆面（下面）から相手側コネクタを嵌合するため、拡張
ボード等の大きな基板でも比較的広いスペースの確保が
可能な装置底面の基板を使用することにより、装着が容
易で、装置厚さの増加を防止できる。
【００３５】：コネクタ本体を基板内にめり込ませ、
コネクタ端子の半田付けを基板の相手側コネクタとの嵌
合面側で行うため、基板の厚さだけさらにコネクタ本体
実装時の高さを低減することができる。
コネクタ端子の半田付けを基板の相手側コネクタとの嵌
合面側で行うため、基板の厚さだけさらにコネクタ本体
実装時の高さを低減することができる。
【００３６】：基板に穴をあけ、前記基板の穴を介し
て相手側コネクタを嵌合するため、拡張ボード等の大き
な基板でも比較的広いスペースの確保が可能な装置底面
の基板の下面より、装着が容易にでき、装着時の寸法を
低減することができる。
て相手側コネクタを嵌合するため、拡張ボード等の大き
な基板でも比較的広いスペースの確保が可能な装置底面
の基板の下面より、装着が容易にでき、装着時の寸法を
低減することができる。
【００３７】：基板にてコネクタ本体の誤挿入防止溝
の一部を隠すようにするため、前記誤挿入防止溝と嵌合
する突起部を持つコネクタが設けられた拡張ボード等の
基板の装着方向を間違えることがなく、基板の回路等の
破損を防止することができる。
の一部を隠すようにするため、前記誤挿入防止溝と嵌合
する突起部を持つコネクタが設けられた拡張ボード等の
基板の装着方向を間違えることがなく、基板の回路等の
破損を防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の原理説明図である。
【図２】実施例におけるコネクタ端子の半田付けをコネ
クタ実装面側で行う場合の説明図である。
クタ実装面側で行う場合の説明図である。
【図３】実施例における誤挿入防止の説明図である。
【図４】実施例におけるプリント基板にめり込ませる場
合とプリント基板の説明図である。
合とプリント基板の説明図である。
【図５】実施例における拡張ボード装着の説明図であ
る。
る。
【図６】従来例の説明図である。
１ａ コネクタ本体
２ａ 基板
３ 相手側のコネクタ
４ａ 相手側の基板
５ コネクタ嵌合用の穴
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
H01R 12/16
H01R 13/64
Claims (2)
- 【請求項１】 基板と、 該基板に相手側コネクタとの嵌合面を設け、 該嵌合面とは逆面の前記基板上にコネクタ本体を有し、 前記コネクタ本体に複数の誤挿入防止溝を設け、 前記基板にて一部の前記誤挿入防止溝を隠す ことを特徴
とした基板。 - 【請求項２】 基板と、 該基板に相手側コネクタと嵌合する穴又は切り欠きを設
け、接点部分とコンタクトピンで接続されたコネクタ端子を
有し、 コネクタ本体を前記基板の穴又は切り欠き内にめり込ま
せた上で、前記コンタクトピンは前記穴又は切り欠きを
通して前記コネクタ端子と接続され、 前記 コネクタ端子は前記基板の相手側コネクタとの嵌合
面側で前記基板の導体と接合されることを特徴とした基
板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18546895A JP3396343B2 (ja) | 1995-07-21 | 1995-07-21 | 基 板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18546895A JP3396343B2 (ja) | 1995-07-21 | 1995-07-21 | 基 板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0935830A JPH0935830A (ja) | 1997-02-07 |
| JP3396343B2 true JP3396343B2 (ja) | 2003-04-14 |
Family
ID=16171309
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18546895A Expired - Fee Related JP3396343B2 (ja) | 1995-07-21 | 1995-07-21 | 基 板 |
Country Status (1)
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