JP3389321B2 - Substrate transfer device and method of manufacturing hybrid integrated circuit device using the same - Google Patents

Substrate transfer device and method of manufacturing hybrid integrated circuit device using the same

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JP3389321B2
JP3389321B2 JP11844594A JP11844594A JP3389321B2 JP 3389321 B2 JP3389321 B2 JP 3389321B2 JP 11844594 A JP11844594 A JP 11844594A JP 11844594 A JP11844594 A JP 11844594A JP 3389321 B2 JP3389321 B2 JP 3389321B2
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純 坂野
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Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、基板搬送装置に関する
もので、特に洗浄等の時に、基板に流体が噴出された
際、基板のずれを防止する搬送装置に関するものであ
る。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a substrate transfer device, and more particularly to a transfer device for preventing displacement of a substrate when a fluid is ejected onto the substrate during cleaning or the like.

【0002】[0002]

【従来の技術】一般に搬送装置としては、液体、例えば
水、現像液、エッチング液およびレジスト剥離液等がノ
ズルからシャワーリングされる中を通して、基板を搬送
するもの、また気体がノズルからシャワーリングされ、
この中を搬送するもの等がある。また粉体の場合も考え
られる。例えば特願平5−272359号等に説明され
ており、図5がその一例、レジスト剥離装置(30)の
概略図である。図番(32)、(33)、(34)、
(35)、(36)および(37)は、チャンバーであ
り、図の中央左右に丸印で示されたものがローラーであ
る。またこのローラーの上下に設けられた比較的サイズ
の大きい丸印がノズルである。そしてチャンバー(3
3)は水洗行程であり、このノズルからシャワー状にし
て基板に吹き付けられている。
2. Description of the Related Art Generally, as a transfer device, a device for transferring a substrate through which a liquid such as water, a developing solution, an etching solution and a resist stripping solution is showered from a nozzle, and a gas is showered from the nozzle. ,
Some of these are transported. It is also possible to use powder. For example, it is described in Japanese Patent Application No. 5-272359, and FIG. 5 is a schematic view of an example of the resist stripping apparatus (30). Drawing numbers (32), (33), (34),
(35), (36) and (37) are chambers, and the rollers indicated by circles on the left and right of the center of the drawing are rollers. The relatively large circles provided above and below this roller are nozzles. And chamber (3
3) is a water washing step, in which the nozzle is sprayed onto the substrate in a shower shape.

【0003】[0003]

【発明が解決しようとする課題】図2は、前述の搬送装
置のローラーがある所を見た断面図であり、第1のロー
ラー(40)と第2のローラー(42)との間に基板
(42)と(43)が通過している。一般にここで用い
るローラーは、比較的硬い材質で成るために、厚さの異
なる基板(42)および(43)がその間を通過する時
でも、薄い基板(43)はローラーとの間に隙間を持つ
ため、ノズルから噴出される水により、基板がずれる問
題があった。例えば上からのみ水が射出される場合、射
出方向が基板面に対して斜めであったり、また上下から
水が射出され、基板が下からの射出力により浮いた状態
で、上から水が斜めに射出される場合、このずれによる
基板の動きが顕著である。また一点から円錐状に放出す
るシャワーでも、前述のような関係が構成され基板が動
く問題があった。
FIG. 2 is a cross-sectional view of the transfer device where the rollers are located, and shows the substrate between the first roller (40) and the second roller (42). (42) and (43) have passed. Generally, since the roller used here is made of a relatively hard material, even when the substrates (42) and (43) having different thicknesses pass between them, the thin substrate (43) has a gap with the roller. Therefore, there is a problem that the substrate is displaced due to the water ejected from the nozzle. For example, when water is sprayed only from above, the direction of spray is oblique to the surface of the substrate, or water is sprayed from above and below and the substrate floats due to the output from below, and the water is obliquely projected from above. When it is injected into the substrate, the movement of the substrate due to this shift is remarkable. Further, even in a shower which discharges a cone from one point, there is a problem that the substrate moves due to the above relationship.

【0004】[0004]

【課題を解決するための手段】本発明は、前述の課題に
鑑みて成され、第1に、基板の裏面と接触し、搬送開始
点から搬送終点まである一定の間隔で設けられた第1の
ローラーと、前記基板の表面と接触し、搬送開始点から
搬送終点まである一定の間隔で設けられた第2のローラ
ーとを有し、接触面が非接触面より内側に凹むような柔
らかい材質で成るローラーを有することで解決するもの
である。
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above-mentioned problems. Firstly, the first invention is in contact with the back surface of a substrate and is provided at a constant interval from a transport start point to a transport end point. And a second roller that comes into contact with the surface of the substrate and is provided at a constant interval from the transport start point to the transport end point, and the contact surface is a soft material that is recessed inward from the non-contact surface. The solution is to have a roller consisting of.

【0005】第2に、基板の裏面と接触し、搬送開始点
から搬送終点までこの基板を支持するベルトまたはチェ
ーンの第1の支持手段と、前記基板の表面と接触し、搬
送開始点から搬送終点まである一定の間隔で設けられた
ローラーより成る第2の支持手段とを有し、接触面が非
接触面より内側に凹むような柔らかい材質で成る第2の
手段とを有することで解決するものである。
Secondly, the first supporting means of the belt or chain that contacts the back surface of the substrate and supports the substrate from the transport start point to the transport end point is in contact with the front surface of the substrate and transports from the transport start point. And a second supporting means composed of rollers provided at a certain interval to the end point, and a second means composed of a soft material such that the contact surface is recessed inward from the non-contact surface. It is a thing.

【0006】[0006]

【作用】洗浄液が下からも射出され、基板が浮いた状態
に成ろうとしても、図1に示すように、少なくとも一方
のローラーが柔らかい材質で成り、厚さの異なる基板が
ローラーに食い込むような間隔であれば、たとえ洗浄液
が上から射出されても、両ローラーで保持できるため
に、基板のずれは全く防止できる。
Even if the cleaning liquid is ejected from below and the substrate floats, at least one of the rollers is made of a soft material and the substrate having a different thickness bites into the roller as shown in FIG. Even if the cleaning liquid is ejected from above, the gap can be held by both rollers, so that the displacement of the substrate can be completely prevented.

【0007】またベルトやチェーンで基板を搬送する場
合でも、上に設けられたローラーが前述したごとく食い
込むような柔らかい材質であれば、基板は全くずれな
い。更には、材質を多孔性にすることで、ローラーを柔
らかくすることができ、基板を完全に保持することがで
きる。しかもエッチング等の薬品に接触する場合は、耐
薬品性に強い必要があり、この場合、材質は、エチレン
プロピレンゴムが好ましく、この材料を多孔質にすれ
ば、柔らかく薬品にも強いローラーが可能となる。
Even when the substrate is conveyed by a belt or a chain, the substrate does not shift at all if the roller provided above is made of a soft material that bites as described above. Furthermore, by making the material porous, the roller can be softened and the substrate can be held completely. Moreover, when it comes in contact with chemicals such as etching, it is necessary to have strong chemical resistance.In this case, ethylene propylene rubber is preferable as the material, and if this material is made porous, a roller that is soft and resistant to chemicals is possible. Become.

【0008】[0008]

【実施例】以下に本発明の実施例を説明する。まず図5
で成る従来の搬送装置に本特徴のローラーを採用したも
のについて説明する。ここでは表面が陽極酸化された金
属性基板に接着樹脂を介して全面に銅が熱圧着された基
板を用い、この銅のパターニングまたはこの上に被着さ
れたニッケルメッキ膜のパターニングの際に使用するレ
ジストの剥離を行うもので、中央の左右に渡り設けられ
ている丸印は、基板(31)を搬送するローラーであ
り、このローラーの上下に設けられた比較的サイズの大
きい丸印は、ノズルである。従って水洗工程では、水
が、エッチング工程ではエッチング水溶液が、乾燥工程
ではドライエアーがノズルを介してシャワー状に吹き付
けられている。
EXAMPLES Examples of the present invention will be described below. Figure 5
The following is an explanation of the conventional transporting device consisting of the above, which employs the roller of this feature. Here, a substrate in which copper is thermocompressed on the entire surface via an adhesive resin to a metallic substrate whose surface is anodized is used for patterning this copper or patterning the nickel-plated film deposited on this. The circle marks provided on the left and right sides of the center are rollers for transporting the substrate (31), and the circle marks having a relatively large size provided above and below the roller are It is a nozzle. Therefore, in the water washing process, water, the etching aqueous solution in the etching process, and the dry air in the drying process are sprayed in a shower shape through the nozzles.

【0009】第1のチャンバー(32)は、前記基板
(31)の受取工程でありNiの電解メッキ工程、Cu
のエッチング工程およびNiの無電解メッキ工程で所定
のパターンが形成された後、このチャンバーのローラー
上に受け渡される。受け渡された基板には、前工程の薬
液が付着しているために、第2のチャンバー(33)で
水洗される。Cuのエッチャントは塩化第2鉄であり、
Niの場合、電解メッキ液が付着しているため、上下か
ら水のシャワーリングを行いこの薬液を除去している。
The first chamber (32) is a process for receiving the substrate (31), a process for electroplating Ni, and a process for Cu.
After a predetermined pattern is formed in the etching process of 1. and the electroless plating process of Ni, it is transferred onto the roller of this chamber. The transferred substrate is washed with water in the second chamber (33) because the chemical liquid in the previous step is attached to it. The Cu etchant is ferric chloride,
In the case of Ni, since the electrolytic plating solution is attached, the chemical solution is removed by showering with water from above and below.

【0010】次に図面では省略したが、液切り工程によ
り、エアーシャワー等で基板に付着している水を除き、
第3および第4チャンバー(34)(35)に前記基
板が投入される。この工程は、レジスト剥離工程であ
り、剥離液が上下のノズルを介してシャワーリングされ
ている。また図面では省略したがこの2つのチャンバー
間に液切り工程が付加されてもよい。第3のチャンバー
は、殆どのレジストを剥離する工程であり、第4のチャ
ンバーは、第3のチャンバーで除去できなかった微量な
レジストの除去工程である。従って時間の経過により、
第3のチャンバー(34)は、レジストが大量に浮遊す
るが、第4のチャンバーがクリーンであるため、レジス
トを完全に除去でき、更には後の工程にゴミを付随させ
ない。
Next, although not shown in the drawing, the water draining process removes water adhering to the substrate by an air shower or the like,
The substrate is introduced to the third and fourth chamber (34) (35). This step is a resist stripping step, and the stripping solution is showered through the upper and lower nozzles. Although not shown in the drawing, a liquid draining step may be added between the two chambers. The third chamber is a step of removing most of the resist, and the fourth chamber is a step of removing a slight amount of resist that could not be removed by the third chamber. Therefore, over time,
A large amount of resist floats in the third chamber (34), but since the fourth chamber is clean, the resist can be completely removed and dust is not attached to the subsequent steps.

【0011】ここでは、剥離液を基板の両面からシャワ
ーリングしている。続いて図面上では省略したが、液切
り工程を経て、第5のチャンバー(36)に投入され
る。ここではチャンバーが1つしか示されていないが、
複数あってもよい。チャンバーの数が増加すれば、薬液
の残存の確率が非常に少なくなる。最後には、液切り工
程を経て、第6のチャンバー(37)に投入され、例え
ばドライエアー、ドライ窒素等がシャワーリングされ、
基板を乾燥させている。そして、Niの電解メッキ工程
であればCuのエッチング工程、Cuのエッチング工程
であればNiの無電解メッキ工程この無電解メッキ工
程がない場合は、半田の塗布工程、半導体素子固着工
程、ワイヤーボンディング工程、リード固着、ケーシン
グ工程へとこの基板が流される。
Here, the stripping solution is showered from both sides of the substrate. Subsequently, though omitted in the drawing, the liquid is removed and then put into the fifth chamber (36). Only one chamber is shown here,
There may be more than one. If the number of chambers is increased, the probability of remaining drug solution is greatly reduced. Finally, after a liquid draining process, it is put into the sixth chamber (37), and for example, dry air, dry nitrogen, etc. are showered,
The substrate is drying. Then, if it is the Ni electroplating step, it is a Cu etching step, if it is the Cu etching step, it is a Ni electroless plating step . If there is no electroless plating step , a solder applying step, a semiconductor element fixing step, a wire This substrate is flown to the bonding process, the lead fixing process, and the casing process.

【0012】またローラーで基板が落下しないように搬
送するには、ローラーの間隔が次のような条件である必
要がある。つまり基板の長さが200ミリの場合、下の
ローラーで保持できるよう、その間隔LはL≦200/
2である必要があり、ここでは60ミリに設定してあ
る。また上のローラーは、必ず1個が基板を保持してい
ればよく、200ミリ未満に設定してある。従って下の
ローラーは、常に水平に基板を保ち、上のローラーは、
きばんの上下移動を防止している。図3および図4は、
具体例を図にしたもので、図3は上のローラーと下のロ
ーラーの間隔が異なるもので、図4は同じものである。
またローラーは、少なくともいずれか一方が強制的に駆
動回転すればよく、一方のみ駆動する場合、他方は空回
りするようになっている。
Further, in order to convey the substrate by the rollers so as not to drop it, it is necessary that the intervals between the rollers are as follows. That is, when the length of the substrate is 200 mm, the distance L is L ≦ 200 / so that the lower roller can hold it.
It must be 2 and is set to 60 mm here. Further, it is sufficient that at least one of the upper rollers holds the substrate, and it is set to less than 200 mm. Therefore, the lower roller always keeps the substrate horizontal and the upper roller
The vertical movement of the bag is prevented. 3 and 4 show
FIG. 3 is a diagram showing a specific example, in which the distance between the upper roller and the lower roller is different, and FIG. 4 is the same.
In addition, at least one of the rollers may be forcibly driven and rotated, and when only one is driven, the other is idle.

【0013】しかし図2で説明されているように、ロー
ラーが硬いもので成り、基板(42)とほぼ同じ間隔
で、上下のローラーがセッティングされていれば、基板
(42)は保持できるが、基板(43)は、下には落下
しないものの、紙面に対して垂直方向にずれる。ところ
が本発明の特徴となるローラーを採用することでこの移
動に対しても完全に防止することができる。つまり、ロ
ーラー(40)および/または(41)は、柔らかい材
質(図1では、上のローラー(40)だけ柔らかいもの
を採用している。)、ここではサンプルとしてエチレン
プロピレンゴムを用い、多孔状にしている。またローラ
ー(40)と(42)の間隔は、薄い方の基板(43)
の厚さより小さくセットされており、2枚の基板が両ロ
ーラーに挟まれていると、上のローラー(40)に食い
込むようになっている。つまりローラー(40)の非接
触面(44)よりも接触面(45)、(46)の方が、
ローラーの内側に成っている。またローラーの太さが十
分太ければ、基板を全く挟んでいない状態で、両ローラ
ーが当接していても良い。更にはローラーは、一方が従
来の硬質のもの、他方が本発明の柔らかいものであって
も良い。
However, as shown in FIG. 2, if the rollers are made of hard material and the upper and lower rollers are set at substantially the same intervals as the substrate (42), the substrate (42) can be held, The substrate (43) does not fall down, but it shifts in the direction perpendicular to the paper surface. However, by adopting the roller which is a feature of the present invention, this movement can be completely prevented. That is, the rollers (40) and / or (41) are made of a soft material (in FIG. 1, only the upper roller (40) is made soft). Here, ethylene propylene rubber is used as a sample, and the porous material is used. I have to. Also, the distance between the rollers (40) and (42) is such that the thinner substrate (43)
When the two substrates are sandwiched by both rollers, they are set so as to bite into the upper roller (40). That is, the contact surfaces (45) and (46) of the roller (40) are more
Made inside the roller. If the rollers are thick enough, both rollers may be in contact with each other without sandwiching the substrate at all. Further, one of the rollers may be a conventional hard roller and the other may be the soft roller of the present invention.

【0014】一方従来例において説明を省略したが、ロ
ーラーの材質は、本発明と同じエチレンプロピレンであ
り多孔状で無いために、基板が十分食い込むような柔ら
かさではなかった。しかし本材質を多孔状、所謂スポン
ジ状にすることで、柔軟性を発生させている。柔らかい
ものであれば、特に材質は選ばないが、耐薬品性を考え
ると、前記プロピレン好ましい。具体的には、EP
T,EPDM,EPM等が望ましい。
On the other hand, although not described in the conventional example, the material of the roller is ethylene propylene, which is the same as that of the present invention, and is not porous, so that the substrate is not soft enough to bite. However, by making this material porous, that is, so-called sponge, flexibility is generated. Although the material is not particularly limited as long as it is soft, propylene is preferable in view of chemical resistance. Specifically, EP
T, EPDM, EPM, etc. are desirable.

【0015】次に第2の実施例を簡単に説明する。前述
したように上下がローラーである必要はなく、例えば基
板の裏面と接触する駆動手段は、チェーンやベルトであ
っても良い。このチェーンやベルトは、基板が安定して
搬送されるようある一定の幅を有し、柔軟性がないこと
から基板表面と接触する側のローラーが前述したような
構造のローラーで成っている。従って厚さの異なる基板
が搬送され、シャワー等の外力が上から加わっても、こ
れらの基板はずれずに搬送できる。
Next, a second embodiment will be briefly described. As described above, the upper and lower sides need not be rollers, and for example, the driving means that comes into contact with the back surface of the substrate may be a chain or a belt. This chain or belt has a certain width so that the substrate can be stably transported, and is inflexible. Therefore, the roller on the side that comes into contact with the substrate surface is the roller having the structure described above. Therefore, even if substrates having different thicknesses are transferred and an external force such as a shower is applied from above, these substrates can be transferred without being displaced.

【0016】更には、一枚であっても従来と同様にずれ
ずに搬送できることは言うまでもない。
Further, it goes without saying that even one sheet can be conveyed without shifting as in the conventional case.

【0017】[0017]

【発明の効果】以上の説明からも明らかなように、基板
の搬送に於いて、上と下にローラーを用い、下からシャ
ワー等により上に持ち上げる外力が働き、上から上下左
右の外力が働くシャワー等が加わっても、ローラーは上
下少なくとも一方が柔らかい材質で成るために、そのロ
ーラーに基板が食い込むため基板のずれの防止が可能と
なる。
As is apparent from the above description, in the transportation of the substrate, the upper and lower rollers are used, and an external force for lifting the upper part by a shower or the like acts from the bottom, and a vertical or horizontal external force acts from the upper part or the like. Even if the roller is added, since at least one of the upper and lower sides of the roller is made of a soft material, the substrate bites into the roller, so that the displacement of the substrate can be prevented.

【0018】また基板の下面にベルトやチェーン等の搬
送手段が用いられ、上からシャワー等が射出された場合
でも、ローラーに基板が食い込むため、基板のずれの防
止が可能である。しかも材質によっては、スポンジ状の
多孔形状にすることで、ローラーは更に柔らかくなり、
基板を食い込ませることができると同時に、基板表面の
裂傷も防止することができる。
Further, a conveyer such as a belt or a chain is used on the lower surface of the substrate, and even if a shower or the like is ejected from above, the substrate bites into the roller, so that the displacement of the substrate can be prevented. Moreover, depending on the material, the sponge-like porous shape makes the roller even softer,
The substrate can be bited, and at the same time, the substrate surface can be prevented from being scratched.

【0019】また多孔状のエチレンプロピレン系の材料
を用いることで、薬品等を使用する工程においても、こ
のローラーの劣化が防止でき、本装置の信頼性を向上さ
せることができる。
Further, by using the porous ethylene-propylene material, it is possible to prevent the roller from deteriorating even in the step of using a chemical or the like, and it is possible to improve the reliability of the apparatus.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】本発明の基板搬送装置に用いるローラーの状態
を説明する図である。
FIG. 1 is a diagram illustrating a state of a roller used in a substrate transfer device of the present invention.

【図2】従来の基板搬送装置に用いるローラーの状態を
説明する図である。
FIG. 2 is a diagram illustrating a state of a roller used in a conventional substrate transfer device.

【図3】基板搬送を説明する図である。FIG. 3 is a diagram illustrating substrate transfer.

【図4】基板搬送を説明する図である。FIG. 4 is a diagram illustrating substrate transfer.

【図5】基板搬送装置の一例を説明する図である。FIG. 5 is a diagram illustrating an example of a substrate transfer device.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

40 第1のローラー 41 第2のローラー 42 第1の基板 43 第2の基板 44 非接触面 45,46 接触面 40 First Roller 41 Second roller 42 first substrate 43 Second substrate 44 Non-contact surface 45,46 contact surface

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 坂野 純 大阪府守口市京阪本通2丁目5番5号 三洋電機株式会社内 (72)発明者 高草木 貞道 大阪府守口市京阪本通2丁目5番5号 三洋電機株式会社内 (56)参考文献 特開 平4−280748(JP,A) 特開 平5−331307(JP,A) 特開 昭63−18762(JP,A) 特開 平1−156250(JP,A) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) B65H 5/06 H01L 21/027 H01L 21/306 H01L 21/68 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continued Front Page (72) Inventor Jun Sakano 2-5-5 Keihan Hondori, Moriguchi City, Osaka Prefecture Sanyo Electric Co., Ltd. (72) Inventor Sadamichi Takasagi 2-5 Keihan Hondori, Moriguchi City, Osaka Prefecture No. 5 within Sanyo Electric Co., Ltd. (56) Reference JP-A-4-280748 (JP, A) JP-A-5-331307 (JP, A) JP-A-63-18762 (JP, A) JP-A-1- 156250 (JP, A) (58) Fields investigated (Int.Cl. 7 , DB name) B65H 5/06 H01L 21/027 H01L 21/306 H01L 21/68

Claims (9)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項1】 基板の裏面と接触し、搬送開始点から搬
送終点まである間隔で設けられた第1のローラーと、前
記基板の表面と接触し、搬送開始点から搬送終点まであ
る間隔で設けられた第2のローラーとを有し、前記第1
のローラーおよび/または第2のローラーの回転によ
り、搬送開始点から搬送終点まで基板を搬送する基板搬
送装置であって、 前記基板には前記基板搬送装置に設けられたノズルより
液体および/または気体が上方および/または下方より
噴出されて外力が加えられ、前記第1のローラーおよび
/または第2のローラーの接触面が非接触面より内側に
凹むような柔らかい材質で成り、且つ少なくとも厚みの
異なる2枚以上の前記基板が前記第1および第2のロー
ラーで搬送されることを特徴とした基板搬送装置。
1. A first roller which is in contact with the back surface of the substrate and is provided at a certain interval from a carrying start point to a carrying end point, and a first roller which is brought into contact with the front surface of the substrate and is provided at a given interval from a carrying start point to a carrying end point. And a second roller that is
A substrate transfer device that transfers a substrate from a transfer start point to a transfer end point by rotating the second roller and / or the second roller, wherein liquid and / or gas is supplied to the substrate from a nozzle provided in the substrate transfer device. Is ejected from above and / or below and an external force is applied to the contact surface of the first roller and / or the second roller is made of a soft material such that the contact surface is recessed inward from the non-contact surface, and at least the thickness is different. A substrate transfer device, wherein two or more substrates are transferred by the first and second rollers.
【請求項2】 前記第1のローラーと前記第2のローラ
ーとの間隔は、前記少なくとも2枚以上の基板のなかで
最も薄い厚みと同等またはそれよりも狭い間隔で設置さ
れていることを特徴とした請求項1記載の基板搬送装
置。
2. The distance between the first roller and the second roller is equal to or thinner than the thinnest thickness of the at least two or more substrates. The substrate transfer device according to claim 1.
【請求項3】 少なくとも前記第2のローラーの材質
は、多孔質で成ることを特徴とする請求項1または2記
載の基板搬送装置。
3. The substrate transfer apparatus according to claim 1, wherein the material of at least the second roller is porous.
【請求項4】 前記材質は、エチレンプロピレンゴムで
成る請求項3記載の基板搬送装置。
4. The substrate transfer apparatus according to claim 3, wherein the material is ethylene propylene rubber.
【請求項5】 基板の裏面と接触し、搬送開始点から搬
送終点までこの基板を支持するベルトまたはチェーンの
第1の支持手段と、前記基板の表面と接触し、搬送開始
点から搬送終点まである間隔で設けられたローラーより
成る第2の支持手段とを有し、前記第1の支持手段およ
び/または第2の支持手段の回転により、搬送開始点か
ら搬送終点まで基板を搬送する基板搬送装置であって、 前記基板には前記基板搬送装置に設けられたノズルより
液体および/または気体が噴出され、前記第2の支持手
段の接触面が非接触面より内側に凹むような柔らかい材
質で成り、且つ少なくとも厚みの異なる2枚以上の前記
基板が前記第1および第2の支持手段により搬送される
ことを特徴とした基板搬送装置。
5. A first supporting means of a belt or a chain that contacts the back surface of the substrate and supports the substrate from the transport start point to the transport end point, and contacts the front surface of the substrate, from the transport start point to the transport end point. Substrate transport for transporting a substrate from a transport start point to a transport end point by rotation of the first support means and / or the second support means. The apparatus is made of a soft material such that a liquid and / or a gas is ejected from the nozzle provided in the substrate transfer device onto the substrate, and the contact surface of the second supporting means is recessed inward from the non-contact surface. A substrate transfer device, wherein at least two substrates having different thicknesses are transferred by the first and second supporting means.
【請求項6】 前記材質は、多孔質で成ることを特徴と
する請求項5記載の基板搬送装置。
6. The substrate transfer apparatus according to claim 5, wherein the material is porous.
【請求項7】 前記材質は、エチレンプロピレンゴムで
成る請求項6記載の基板搬送装置。
7. The substrate transfer apparatus according to claim 6, wherein the material is ethylene propylene rubber.
【請求項8】 一主表面に導電箔が固着された少なくと
も厚みの異なる2枚以上の基板を準備し、前記導電箔を
所望の形状にパターニングする工程と、前記基板の裏面
と接触する第1のローラーと、前記基板の表面と接触す
る第2のローラーとを有し、前記第1または第2のロー
ラーの少なくとも一方は柔らかく、多孔質な材質から成
搬送手段である基板搬送装置により前記基板を搬送
し、前記基板に液体および/または気体をシャワーリン
グし、前記基板のパターンと半導体素子とを電気的に接
続する工程とを有することを特徴とする混成集積回路装
置の製造方法。
8. A conductive foil adhered to at least one main surface
A step of preparing two or more substrates having different thicknesses and patterning the conductive foil into a desired shape, a first roller contacting the back surface of the substrate, and a second roller contacting the front surface of the substrate. And at least one of the first and second rollers is a soft and porous substrate , and the substrate is transported by a substrate transporting device, and a liquid and / or gas shower ring is delivered to the substrate. And a step of electrically connecting the pattern of the substrate and a semiconductor element, the method for manufacturing a hybrid integrated circuit device.
【請求項9】 前記パターン上にはニッケルメッキ膜が
施され、前記ニッケルメッキ膜上にレジストを塗布し前
記パターンおよび前記ニッケルメッキ膜を所望の形状に
パターニングした後、前記基板は前記基板搬送装置に設
置され、搬送されることを特徴とする請求項8記載の混
成集積回路装置の製造方法。
9. A nickel plating film is formed on the pattern, and a resist is applied on the nickel plating film to pattern the pattern and the nickel plating film into a desired shape. 9. The method for manufacturing a hybrid integrated circuit device according to claim 8, wherein the hybrid integrated circuit device is installed and transported.
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