JP3386558B2 - 電子部品のエージング装置 - Google Patents
電子部品のエージング装置Info
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Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子部品のエージング
装置にかゝり、詳しくは給電用の電極材料としてメタラ
イズドフィルムを用いたエージング装置に関するもので
ある。 【０００２】 【従来の技術】従来の電子部品をエージングする方法
は、図１に示すように電子部品１を金属製の給電端子３
に取り付け、この端子３を通じて電子部品１に電源９か
ら供給用電線１０を通して電圧を印加していた。これら
の給電端子は、いずれも電子部品の電極部やリード線部
分を押さえつけたり、挟み付けたりする構造の金属製の
端子部品であった。 【０００３】 【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな金属製の端子部品を用いて電子部品に電圧を供給・
印加する方法では電子部品を一度に多数個取り付けるこ
とは困難で、且つ、電子部品がエージング中に短絡（シ
ョート）した場合は電子部品や端子部品また接続の給電
用電線が焼損する問題点を有していた。また、これらの
焼損を回避する目的で電子部品に給電する電気回路に直
列にヒューズや抵抗を挿入する方法も用いるが、回路が
複雑になったり、保護用のヒューズや抵抗が余分に必要
になり、これらの保護用部品が焼損や劣化を起こすた
め、交換を必要とし、その消耗品となる保護用部品の価
格も決して安価でなく、交換の手数も無視し得るほどで
はなかった。その上、金属製の端子部品の保守管理が不
十分であると電子部品との間に端子部のガタや摩耗また
表面の汚れや酸化によって接触不良が発生し易く、発生
した場合も容易に接触不良が発見できなかった。これを
解決する目的で、エージング時の電圧印加用給電端子ま
たは電極材料として従来の金属製の給電用端子を用いる
代わりにメタライズドフィルム（金属化フィルム）を用
いるが、従来のフイルム・コンデンサの主材料 である
メタライズド・フィルムはその蒸着金属膜の膜抵抗値が
高い（膜の厚みが薄い）為、機械的な強度が弱く、その
上電子部品への電圧印加時の突入電流で蒸着金属膜が蒸
発・飛散してしまう問題があった。また、コンデンサ用
のメタライズド・フィルムはその蒸着金属膜の膜抵抗値
が低いと金属蒸着時の熱で母材のプラスティックが融け
たり、熱収縮するため、１Ω／□以下の膜抵抗値のもの
はほとんど生産されず入手が困難な問題もあった。 【０００４】本発明は、上記のような従来の問題点を解
決するもので、一度に多数個の電子部品に簡単な方法で
給電・電圧の印加が可能で、且つ、電子部品が短絡を起
こした場合に、その電子部品のみを回路的に切り放し、
焼損が生じない電子部品のエージング用の電極材料を提
供することを目的とする。 【０００５】 【課題を解決するための手段】本発明の電子部品のエー
ジング装置は、電子部品を一括してエージングする装置
において、電圧印加用給電端子または電極材料としてア
ルミニウムを蒸着金属とする、膜抵抗値が０．１〜１Ω
／□のメタライズドフィルムを用い、電子部品の一方の
端子を該メタライズドフィルムで覆うとともに弾性体で
メタライズドフィルムを電子部品に押圧して接触させ、
メタライズドフィルムに給電してエージングすることを
特徴とするものである。 【０００６】 【作用】金属製の給電用端子を用いる代わりにメタライ
ズドフィルムを用いれば、電子部品の一方の電極端子を
同じ面上に並べ、この面にメタライズドフィルムを接触
させることによって一度に多数個の電子部品に給電・電
圧印加が可能で、且つ、電子部品が短絡を生じたとき、
短絡のエネルギーで給電している薄い蒸着金属膜が蒸発
飛散して接続を絶つため、短絡していない他の正常な電
子部品に影響を与えることなく、焼損を回避できる特徴
がある。 【０００７】 【実施例】以下、本発明の実施例を、図２、図３及び図
５によって説明する。図２は本発明の主要部分を構成す
るユニットを示し、図３及び図５はこのようなユニット
の複数個を配列した実施例の縦断面図及び平面図であ
る。 【０００８】この図２および図３において、１はタンタ
ルコンデンサ、アルミ電解コンデンサ、フィルムコンデ
ンサ等のコンデンサ、抵抗器、インダクタンス、ダイオ
ード等の電極端子（あるいは電極リード線）を両方向に
有する電子部品である。２は本発明のメタライズドフィ
ルムで、３は給電・電圧印加するためのメタライズドフ
ィルムと対になる他方の給電端子を示す。４は電子部品
の一方の電極端子（または電極リード線）で、５は電子
部品の他方の電極端子（または電極リード線）を示して
いる。６は電子部品の電極端子（または電極リード）と
メタライズドフィルムの接続（接触）を確保するために
用いる押さえ用の材料として用いたスポンジ（弾性体）
を示す。７は絶縁用のスペーサーである。 【０００９】電子部品１の一方の電極端子５は給電端子
３に接続し、他方の電極端子４は金属化フィルム２にス
ポンジ６を介して押さえつけられている。電子部品個々
はスペーサー７で電気的に分離され、給電端子３とメタ
ライズドフィルム２も他のスペーサー７で絶縁されてい
る。この例では電子部品１は金属の共通フレームに取り
付けられている代表的な構成図である。電圧は、供給用
の電源から電気接続する電線を通して給電端子３とメタ
ライズドフィルム２に供給され、その各々の給電端子３
とメタライズドフィルム２に接触する電極端子５と電極
端子４に供給されて電子部品１に電圧が印加される。 【００１０】前記の構成のユニットを図５に示すように
多数個組み合わせて治具化すれば、この治具に一度に多
数個の電子部品が取り付られ、１枚の大きなメタライズ
ドフィルム２を電子部品１の電極端子を覆うように乗せ
その上をスポンジ６を介して加圧板１１で押さえること
によってワンタッチで電子部品１の多数個に電圧を印加
することが可能となる。これらのユニット化した治具を
高温の恒温槽内に設置すれば高温下で電子部品１をエー
ジングすることも出来る。また、この構成を保てば、給
電端子３の形状変更や端子構成の上下の組み合わせ、給
電端子３の組み合わせを水平方向にしたり、種々の組み
合わせと配列が可能である。例えば、給電端子３を２枚
の板バネで挟む構成、スプリングの線間に挟み付ける構
成、２枚の金属板で挟み付ける構成、ピンで押さえ付け
る構成等いろいろな組み合わせができる。 【００１１】万一、電子部品１が短絡を生じたとき、短
絡のエネルギーでメタライズドフィルム２の薄い蒸着金
属膜が蒸発飛散して接続を絶つため、短絡していない他
の正常な電子部品に全く影響を与えることなく電圧の供
給が続けられるだけでなく、短絡した電子部品の焼損を
回避できる。 【００１２】また、１回のエージングの終了でメタライ
ズドフィルム２の交換を実施すれば、給電端子３の摩耗
や酸化また不純物の付着等による接触不良を心配するこ
となく新たな電子部品１との完全な接触（接続）を確保
することができる。 【００１３】ここで用いるメタライズドフィルム２は電
子部品１との間に安定した接触と機械的強度を確保する
ため、メタライズドフィルムの母材（ベース・フィル
ム）の材質をポリカーボネート、ポリエステル（ポリエ
チレン・テレフタレート）、ポリプロピレン、ポリスチ
レン、ポリフェニレンサルファイド、ポリイミド、ポリ
エーテルイミド、ポリスルフォン等の各種プラスチック
・フィルムとし、その厚みを４ミクロンから１００ミク
ロンの柔軟な材料を用いる。 【００１４】また、電子部品１の電極端子とメタライズ
ドフィルム２との接触面積が小さく、使用するメタライ
ズドフィルム２の蒸着金属膜の膜抵抗値が高い場合、従
来のフィルム・コンデンサに用いる膜抵抗値（直流用：
１〜３Ω／□、交流用：２〜６Ω／□）では、僅かの電
流で蒸着金属膜が蒸発・飛散する不具合が生ずる。ま
た、電子部品がコンデンサの場合は電圧印加時の突入電
流に耐えず、容易に蒸着金属膜が蒸発・飛散してしまう
大きな問題点がある。その上、従来の膜抵抗値では蒸着
金属膜が薄くメタライズドフィルム２と電子部品１との
接触時の圧力で傷付いて機械的な力に対して弱い欠点が
ある。この問題点を解決するため、蒸着金属膜の膜抵抗
値が０．１Ω／□から１Ω／□の範囲を選んでいる。使
用目的がコンデンサでなく電圧印加用給電端子または電
極材料のため、たとえ１Ω／□以下の低い膜抵抗値であ
っても、若干の母材フィルムの変形やフィルムのピンホ
ールも許容できるため比較的安価に製造することが可能
な特徴を持っている。 【００１５】電極端子４の断面が１．０ｍｍ×０．１ｍ
ｍの電子部品１をメタライズドフィルム２に接触させ、
その時に流せ得る許容電流値（Ａ）をメタライズドフィ
ルム２の膜抵抗値（Ω／□）をパラメーターにして調査
したものを図４に示した。又本発明に係る膜抵抗値が異
なるメタライズドフィルム２を用いて実際にコンデンサ
をエージングした場合の例を表１［蒸着金属膜の抵抗値
とコンデンサ特性比較］に示した。この表１に示す〇印
は本発明のメタライズドフィルムが適用できたことを示
している。表１及び図４に示すごとく、膜抵抗値が低い
程、多くの電流を流す（耐電流性が高い）ことができ
る。又、コンデンサが短絡した時、メタライズドフィル
ム２が蒸発・飛散し接続を断線させてコンデンサの焼損
を防止する効果は、膜抵抗値が高い程大きい。このよう
に、メタライズドフィルム２の膜抵抗値は耐電流性と膜
の断線効果に対して相反する為、適用するコンデンサの
電圧や容量値に対して選択して用いる必要がある。表の
例に示す如く、×印で示したものは、コンデンサの充電
電流で断線したり、又、コンデンサが短絡した時断線せ
ず焼損したものである。前記の蒸着金属膜の膜抵抗値の
選定範囲である０．１Ω／□から１Ω／□は表１の通
り、コンデンサの大きな充電電流でもメタライズドフィ
ルム２が耐えられ、且つ、コンデンサが短絡した時に断
線可能になるように選定したものである。 【００１６】 【表１】 【００１７】表１中（注１）はコンデンサの短絡時、蒸
着膜が断線せず、コンデンサが焼損し、（注２）はコン
デンサへの電圧印加時の充電電流で、蒸着膜が蒸発飛散
し断線した。また一方で、蒸着金属膜の膜抵抗値が０．
０８Ω／□未満の厚い蒸着膜は、金属蒸着時の熱で母材
のフィルムが変形しメタライズドフィルムが製作できな
かった。低い膜抵抗値を得るため、圧延した薄い金属箔
を用いる方法もあるが、膜抵抗値が低過ぎると電子部品
１の短絡時に電子部品１が焼損し、前述の蒸着膜の蒸発
・飛散による効果が全く得られなくなってしまう。ま
た、前述の金属箔では金属箔の柔軟性が劣るため、電子
部品１と金属箔を一括して接触させることが困難になる
という重大な問題点を持ってしまう。 【００１８】 【発明の効果】本発明は、一方の給電端子に大きな一枚
のメタライズドフィルムを使用するので、一度に多数個
の電子部品に簡単な方法で給電・電圧の印加が可能とな
り、ワンタッチで処理できるため電子部品の取付工数が
極端に軽減できる。且つ、電子部品が短絡を起こした場
合に、短絡のエネルギーで給電している薄い蒸着金属膜
が蒸発飛散して接続を絶つため、その電子部品のみを選
択的に回路から切り放し、短絡していない他の正常な電
子部品に影響を与えることがないばかりでなく、電子部
品の焼損も生じない。また、メタライズドフィルムも安
価なため、給電端子の材料代が安価な電子部品のエージ
ング装置を提供できるという効果が得られる。
装置にかゝり、詳しくは給電用の電極材料としてメタラ
イズドフィルムを用いたエージング装置に関するもので
ある。 【０００２】 【従来の技術】従来の電子部品をエージングする方法
は、図１に示すように電子部品１を金属製の給電端子３
に取り付け、この端子３を通じて電子部品１に電源９か
ら供給用電線１０を通して電圧を印加していた。これら
の給電端子は、いずれも電子部品の電極部やリード線部
分を押さえつけたり、挟み付けたりする構造の金属製の
端子部品であった。 【０００３】 【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな金属製の端子部品を用いて電子部品に電圧を供給・
印加する方法では電子部品を一度に多数個取り付けるこ
とは困難で、且つ、電子部品がエージング中に短絡（シ
ョート）した場合は電子部品や端子部品また接続の給電
用電線が焼損する問題点を有していた。また、これらの
焼損を回避する目的で電子部品に給電する電気回路に直
列にヒューズや抵抗を挿入する方法も用いるが、回路が
複雑になったり、保護用のヒューズや抵抗が余分に必要
になり、これらの保護用部品が焼損や劣化を起こすた
め、交換を必要とし、その消耗品となる保護用部品の価
格も決して安価でなく、交換の手数も無視し得るほどで
はなかった。その上、金属製の端子部品の保守管理が不
十分であると電子部品との間に端子部のガタや摩耗また
表面の汚れや酸化によって接触不良が発生し易く、発生
した場合も容易に接触不良が発見できなかった。これを
解決する目的で、エージング時の電圧印加用給電端子ま
たは電極材料として従来の金属製の給電用端子を用いる
代わりにメタライズドフィルム（金属化フィルム）を用
いるが、従来のフイルム・コンデンサの主材料 である
メタライズド・フィルムはその蒸着金属膜の膜抵抗値が
高い（膜の厚みが薄い）為、機械的な強度が弱く、その
上電子部品への電圧印加時の突入電流で蒸着金属膜が蒸
発・飛散してしまう問題があった。また、コンデンサ用
のメタライズド・フィルムはその蒸着金属膜の膜抵抗値
が低いと金属蒸着時の熱で母材のプラスティックが融け
たり、熱収縮するため、１Ω／□以下の膜抵抗値のもの
はほとんど生産されず入手が困難な問題もあった。 【０００４】本発明は、上記のような従来の問題点を解
決するもので、一度に多数個の電子部品に簡単な方法で
給電・電圧の印加が可能で、且つ、電子部品が短絡を起
こした場合に、その電子部品のみを回路的に切り放し、
焼損が生じない電子部品のエージング用の電極材料を提
供することを目的とする。 【０００５】 【課題を解決するための手段】本発明の電子部品のエー
ジング装置は、電子部品を一括してエージングする装置
において、電圧印加用給電端子または電極材料としてア
ルミニウムを蒸着金属とする、膜抵抗値が０．１〜１Ω
／□のメタライズドフィルムを用い、電子部品の一方の
端子を該メタライズドフィルムで覆うとともに弾性体で
メタライズドフィルムを電子部品に押圧して接触させ、
メタライズドフィルムに給電してエージングすることを
特徴とするものである。 【０００６】 【作用】金属製の給電用端子を用いる代わりにメタライ
ズドフィルムを用いれば、電子部品の一方の電極端子を
同じ面上に並べ、この面にメタライズドフィルムを接触
させることによって一度に多数個の電子部品に給電・電
圧印加が可能で、且つ、電子部品が短絡を生じたとき、
短絡のエネルギーで給電している薄い蒸着金属膜が蒸発
飛散して接続を絶つため、短絡していない他の正常な電
子部品に影響を与えることなく、焼損を回避できる特徴
がある。 【０００７】 【実施例】以下、本発明の実施例を、図２、図３及び図
５によって説明する。図２は本発明の主要部分を構成す
るユニットを示し、図３及び図５はこのようなユニット
の複数個を配列した実施例の縦断面図及び平面図であ
る。 【０００８】この図２および図３において、１はタンタ
ルコンデンサ、アルミ電解コンデンサ、フィルムコンデ
ンサ等のコンデンサ、抵抗器、インダクタンス、ダイオ
ード等の電極端子（あるいは電極リード線）を両方向に
有する電子部品である。２は本発明のメタライズドフィ
ルムで、３は給電・電圧印加するためのメタライズドフ
ィルムと対になる他方の給電端子を示す。４は電子部品
の一方の電極端子（または電極リード線）で、５は電子
部品の他方の電極端子（または電極リード線）を示して
いる。６は電子部品の電極端子（または電極リード）と
メタライズドフィルムの接続（接触）を確保するために
用いる押さえ用の材料として用いたスポンジ（弾性体）
を示す。７は絶縁用のスペーサーである。 【０００９】電子部品１の一方の電極端子５は給電端子
３に接続し、他方の電極端子４は金属化フィルム２にス
ポンジ６を介して押さえつけられている。電子部品個々
はスペーサー７で電気的に分離され、給電端子３とメタ
ライズドフィルム２も他のスペーサー７で絶縁されてい
る。この例では電子部品１は金属の共通フレームに取り
付けられている代表的な構成図である。電圧は、供給用
の電源から電気接続する電線を通して給電端子３とメタ
ライズドフィルム２に供給され、その各々の給電端子３
とメタライズドフィルム２に接触する電極端子５と電極
端子４に供給されて電子部品１に電圧が印加される。 【００１０】前記の構成のユニットを図５に示すように
多数個組み合わせて治具化すれば、この治具に一度に多
数個の電子部品が取り付られ、１枚の大きなメタライズ
ドフィルム２を電子部品１の電極端子を覆うように乗せ
その上をスポンジ６を介して加圧板１１で押さえること
によってワンタッチで電子部品１の多数個に電圧を印加
することが可能となる。これらのユニット化した治具を
高温の恒温槽内に設置すれば高温下で電子部品１をエー
ジングすることも出来る。また、この構成を保てば、給
電端子３の形状変更や端子構成の上下の組み合わせ、給
電端子３の組み合わせを水平方向にしたり、種々の組み
合わせと配列が可能である。例えば、給電端子３を２枚
の板バネで挟む構成、スプリングの線間に挟み付ける構
成、２枚の金属板で挟み付ける構成、ピンで押さえ付け
る構成等いろいろな組み合わせができる。 【００１１】万一、電子部品１が短絡を生じたとき、短
絡のエネルギーでメタライズドフィルム２の薄い蒸着金
属膜が蒸発飛散して接続を絶つため、短絡していない他
の正常な電子部品に全く影響を与えることなく電圧の供
給が続けられるだけでなく、短絡した電子部品の焼損を
回避できる。 【００１２】また、１回のエージングの終了でメタライ
ズドフィルム２の交換を実施すれば、給電端子３の摩耗
や酸化また不純物の付着等による接触不良を心配するこ
となく新たな電子部品１との完全な接触（接続）を確保
することができる。 【００１３】ここで用いるメタライズドフィルム２は電
子部品１との間に安定した接触と機械的強度を確保する
ため、メタライズドフィルムの母材（ベース・フィル
ム）の材質をポリカーボネート、ポリエステル（ポリエ
チレン・テレフタレート）、ポリプロピレン、ポリスチ
レン、ポリフェニレンサルファイド、ポリイミド、ポリ
エーテルイミド、ポリスルフォン等の各種プラスチック
・フィルムとし、その厚みを４ミクロンから１００ミク
ロンの柔軟な材料を用いる。 【００１４】また、電子部品１の電極端子とメタライズ
ドフィルム２との接触面積が小さく、使用するメタライ
ズドフィルム２の蒸着金属膜の膜抵抗値が高い場合、従
来のフィルム・コンデンサに用いる膜抵抗値（直流用：
１〜３Ω／□、交流用：２〜６Ω／□）では、僅かの電
流で蒸着金属膜が蒸発・飛散する不具合が生ずる。ま
た、電子部品がコンデンサの場合は電圧印加時の突入電
流に耐えず、容易に蒸着金属膜が蒸発・飛散してしまう
大きな問題点がある。その上、従来の膜抵抗値では蒸着
金属膜が薄くメタライズドフィルム２と電子部品１との
接触時の圧力で傷付いて機械的な力に対して弱い欠点が
ある。この問題点を解決するため、蒸着金属膜の膜抵抗
値が０．１Ω／□から１Ω／□の範囲を選んでいる。使
用目的がコンデンサでなく電圧印加用給電端子または電
極材料のため、たとえ１Ω／□以下の低い膜抵抗値であ
っても、若干の母材フィルムの変形やフィルムのピンホ
ールも許容できるため比較的安価に製造することが可能
な特徴を持っている。 【００１５】電極端子４の断面が１．０ｍｍ×０．１ｍ
ｍの電子部品１をメタライズドフィルム２に接触させ、
その時に流せ得る許容電流値（Ａ）をメタライズドフィ
ルム２の膜抵抗値（Ω／□）をパラメーターにして調査
したものを図４に示した。又本発明に係る膜抵抗値が異
なるメタライズドフィルム２を用いて実際にコンデンサ
をエージングした場合の例を表１［蒸着金属膜の抵抗値
とコンデンサ特性比較］に示した。この表１に示す〇印
は本発明のメタライズドフィルムが適用できたことを示
している。表１及び図４に示すごとく、膜抵抗値が低い
程、多くの電流を流す（耐電流性が高い）ことができ
る。又、コンデンサが短絡した時、メタライズドフィル
ム２が蒸発・飛散し接続を断線させてコンデンサの焼損
を防止する効果は、膜抵抗値が高い程大きい。このよう
に、メタライズドフィルム２の膜抵抗値は耐電流性と膜
の断線効果に対して相反する為、適用するコンデンサの
電圧や容量値に対して選択して用いる必要がある。表の
例に示す如く、×印で示したものは、コンデンサの充電
電流で断線したり、又、コンデンサが短絡した時断線せ
ず焼損したものである。前記の蒸着金属膜の膜抵抗値の
選定範囲である０．１Ω／□から１Ω／□は表１の通
り、コンデンサの大きな充電電流でもメタライズドフィ
ルム２が耐えられ、且つ、コンデンサが短絡した時に断
線可能になるように選定したものである。 【００１６】 【表１】 【００１７】表１中（注１）はコンデンサの短絡時、蒸
着膜が断線せず、コンデンサが焼損し、（注２）はコン
デンサへの電圧印加時の充電電流で、蒸着膜が蒸発飛散
し断線した。また一方で、蒸着金属膜の膜抵抗値が０．
０８Ω／□未満の厚い蒸着膜は、金属蒸着時の熱で母材
のフィルムが変形しメタライズドフィルムが製作できな
かった。低い膜抵抗値を得るため、圧延した薄い金属箔
を用いる方法もあるが、膜抵抗値が低過ぎると電子部品
１の短絡時に電子部品１が焼損し、前述の蒸着膜の蒸発
・飛散による効果が全く得られなくなってしまう。ま
た、前述の金属箔では金属箔の柔軟性が劣るため、電子
部品１と金属箔を一括して接触させることが困難になる
という重大な問題点を持ってしまう。 【００１８】 【発明の効果】本発明は、一方の給電端子に大きな一枚
のメタライズドフィルムを使用するので、一度に多数個
の電子部品に簡単な方法で給電・電圧の印加が可能とな
り、ワンタッチで処理できるため電子部品の取付工数が
極端に軽減できる。且つ、電子部品が短絡を起こした場
合に、短絡のエネルギーで給電している薄い蒸着金属膜
が蒸発飛散して接続を絶つため、その電子部品のみを選
択的に回路から切り放し、短絡していない他の正常な電
子部品に影響を与えることがないばかりでなく、電子部
品の焼損も生じない。また、メタライズドフィルムも安
価なため、給電端子の材料代が安価な電子部品のエージ
ング装置を提供できるという効果が得られる。
【図面の簡単な説明】
【図１】従来の電子部品エージング装置の要部の説明図
である。 【図２】本発明に係る電子部品エージング装置の実施例
の要部を構成するユニットの説明図である。 【図３】本発明の上記実施例のユニットを配列した電子
部品エージング装置の縦断面図である。 【図４】アルミニウム蒸着金属膜の膜抵抗値と許容電流
の関係を示す特性図である。 【図５】図３に示した実施例の平面図である。 【符号の説明】 １ 電極端子あるいは電極リード線を両方向に有する電
子部品 ２ メタライズドフィルム ３ 給電・電圧印加するためのメタライズドフィルムと
対になる他方の給電端子 ３´ メタライズドフィルムに給電するための給電端子 ４ 電子部品の一方の電極端子（または電極リード線） ５ 電子部品の他方の電極端子（または電極リード線） ６ 押さえ用のスポンジ（弾性体） ７ 絶縁用スペーサー ８ 共通フレーム電極 ９ 電源 １０ 供給用電線 １１ 加圧板
である。 【図２】本発明に係る電子部品エージング装置の実施例
の要部を構成するユニットの説明図である。 【図３】本発明の上記実施例のユニットを配列した電子
部品エージング装置の縦断面図である。 【図４】アルミニウム蒸着金属膜の膜抵抗値と許容電流
の関係を示す特性図である。 【図５】図３に示した実施例の平面図である。 【符号の説明】 １ 電極端子あるいは電極リード線を両方向に有する電
子部品 ２ メタライズドフィルム ３ 給電・電圧印加するためのメタライズドフィルムと
対になる他方の給電端子 ３´ メタライズドフィルムに給電するための給電端子 ４ 電子部品の一方の電極端子（または電極リード線） ５ 電子部品の他方の電極端子（または電極リード線） ６ 押さえ用のスポンジ（弾性体） ７ 絶縁用スペーサー ８ 共通フレーム電極 ９ 電源 １０ 供給用電線 １１ 加圧板
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(56)参考文献 特開 昭58−61620（ＪＰ，Ａ)
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
H01G 4/00 - 4/10
H01G 4/14 - 4/42
H01G 13/00 - 13/06
Claims (1)
- (57)【特許請求の範囲】 【請求項１】 電子部品を一括してエージングする装置
において、電圧印加用給電端子または電極材料としてア
ルミニウムを蒸着金属とする、膜抵抗値が０．１〜１Ω
／□のメタライズドフィルムを用い、電子部品の一方の
端子を該メタライズドフィルムで覆うとともに弾性体で
メタライズドフィルムを電子部品の端子に押圧して接触
させ、メタライズドフィルムに給電してエージングする
ことを特徴とする電子部品のエージング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6069794A JP3386558B2 (ja) | 1994-03-30 | 1994-03-30 | 電子部品のエージング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
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