JP3375759B2 - Bonding equipment - Google Patents

Bonding equipment

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Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【０００１】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、ボンディング技術、特
に、ボンディング作業に際してワークとしてのリードフ
レームを固定的に保持する技術に関し、例えば、半導体
集積回路装置の製造工程において、リードフレームのイ
ンナリードと半導体ペレット（以下、ペレットとい
う。）とを電気的に接続するワイヤボンディング装置に
利用して有効な技術に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a bonding technique, and more particularly to a technique for fixedly holding a lead frame as a work during a bonding work. For example, in a manufacturing process of a semiconductor integrated circuit device, an inner lead of a lead frame is used. The present invention relates to a technique effectively used in a wire bonding device for electrically connecting a semiconductor pellet (hereinafter referred to as a pellet).

【０００２】[0002]

【従来の技術】リードフレームのインナリードとペレッ
トの電極との間にワイヤを架橋して電気的に接続するワ
イヤボンディング装置として、特開昭６２−１８８３３
０号公報および特開昭６２−１８８３３１号公報に記載
されているように、リードフレームを上下の押さえ部材
により押さえながら、ワイヤをペレットの電極パッドと
リードフレームのインナリードとにボンディングするよ
うに構成されているものがある。このようなワイヤボン
ディング装置において、リードフレーム押さえ部材はリ
ードフレームにおけるインナリード群をタブの全周にわ
たって環状に押さえるように構成されているのが、一般
的である。2. Description of the Related Art JP-A-62-18833 discloses a wire bonding device for bridging a wire between an inner lead of a lead frame and an electrode of a pellet for electrical connection.
No. 0 and JP-A-62-188331, the wire is bonded to the electrode pad of the pellet and the inner lead of the lead frame while pressing the lead frame with the upper and lower pressing members. There are things that have been done. In such a wire bonding apparatus, the lead frame pressing member is generally configured to press the inner lead group in the lead frame in an annular shape over the entire circumference of the tab.

【０００３】[0003]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
ワイヤボンディング装置においては、リードフレーム押
さえ部材がインナリード群をタブの全周にわたって環状
に押さえるように構成されているため、タブに放熱フィ
ンリードが一体的に連結されたリードフレームにワイヤ
ボンディング作業が実施される場合に際して、ボンディ
ング不良が発生するという問題点があることが本発明者
によって明らかにされた。However, in the conventional wire bonding apparatus, since the lead frame pressing member is configured to press the inner lead group annularly over the entire circumference of the tab, the radiating fin lead is attached to the tab. It has been clarified by the present inventor that there is a problem that defective bonding occurs when wire bonding work is performed on the lead frames that are integrally connected.

【０００４】本発明の目的は、タブに放熱フィンリード
が一体的に連結されたリードフレームについても適正に
ボンディングすることができるボンディング装置を提供
することにある。An object of the present invention is to provide a bonding apparatus capable of properly bonding a lead frame in which a radiating fin lead is integrally connected to a tab.

【０００５】本発明の前記ならびにその他の目的と新規
な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかに
なるであろう。The above and other objects and novel features of the present invention will be apparent from the description of this specification and the accompanying drawings.

【０００６】[0006]

【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち代表的なものの概要を説明すれば、次の通り
である。The typical ones of the inventions disclosed in the present application will be outlined below.

【０００７】すなわち、ボンディング装置は、上側押さ
え部材および下側押さえ部材の少なくとも一方における
リードフレーム押さえ面に、リードフレームの放熱フィ
ンリードを逃げる逃げ凹部が形成されていることを特徴
とする。That is, the bonding device is characterized in that the lead frame pressing surface of at least one of the upper pressing member and the lower pressing member is formed with an escape recess for escaping the heat radiation fin lead of the lead frame.

【０００８】[0008]

【作用】前記した手段において、リードフレーム押さえ
部材によってリードフレームが押さえられた際に、押さ
え面に逃げ凹部が形成されているため、リードフレーム
の放熱フィンリードは押さえられない状態になる。ボン
ディング作業に際してリードフレームが加熱されると、
リードフレームのタブおよびこれに一体的に連結された
放熱フィンリードが熱膨張する。このとき、放熱フィン
リードがリードフレーム押さえ面によって押さえ付けら
れていると、放熱フィンリードおよびタブの膨張は外側
に延びることができないため、タブは反るように変形し
てしまい、その結果、ボンディング不良が発生する。し
かし、前記した手段によれば、放熱フィンリードは押さ
えられない状態になっているため、放熱フィンリードお
よびタブの熱膨張は外側に延びることができるため、タ
ブは反ることはなく、その結果、適正なボンディング作
業が実行されることになる。In the above-mentioned means, when the lead frame is pressed by the lead frame pressing member, since the escape recess is formed in the pressing surface, the heat radiation fin lead of the lead frame cannot be pressed. When the lead frame is heated during the bonding work,
The tab of the lead frame and the radiation fin lead integrally connected to the tab thermally expand. At this time, if the radiating fin lead is pressed by the lead frame pressing surface, the expansion of the radiating fin lead and the tab cannot extend outward, so that the tab is deformed to warp, and as a result, the bonding is performed. Defects occur. However, according to the above-mentioned means, since the radiating fin lead is not pressed down, the thermal expansion of the radiating fin lead and the tab can be extended outward, so that the tab does not warp, and as a result, Therefore, proper bonding work will be executed.

【０００９】[0009]

【実施例】図１は本発明の一実施例であるワイヤボンデ
ィング装置の上側押さえ部材とリードフレームとの関係
を示す斜視図である。図２はそのワイヤボンディング装
置の主要部分を示す斜視図である。図３は下側押さえ部
材部分を示す拡大した分解斜視図である。図４は主要部
を示す側面断面図である。図５は押さえ状態を示す拡大
した側面断面図、図６は同じく拡大した一部省略一部切
断平面図である。図７はワークを示しており、（ａ）は
一部省略平面図、（ｂ）は正面断面図である。図８はそ
のワークによって製造された製品を示しており、（ａ）
は一部切断平面図、（ｂ）は正面断面図である。1 is a perspective view showing the relationship between an upper holding member and a lead frame of a wire bonding apparatus according to an embodiment of the present invention. FIG. 2 is a perspective view showing a main part of the wire bonding apparatus. FIG. 3 is an enlarged exploded perspective view showing the lower pressing member portion. FIG. 4 is a side sectional view showing a main part. FIG. 5 is an enlarged side sectional view showing a pressed state, and FIG. 6 is an enlarged partially omitted partially cutaway plan view. FIG. 7 shows a work, (a) is a partially omitted plan view, and (b) is a front sectional view. FIG. 8 shows a product manufactured by the work, (a)
Is a partially cut plan view, and (b) is a front sectional view.

【００１０】本実施例において、本発明に係るワイヤボ
ンディング装置は、クワッド・フラット・パッケージを
備えている低熱抵抗形半導体集積回路装置（以下、低熱
抵抗形ＱＦＰ・ＩＣという。）の中間製品（以下、ワー
クという。）にワイヤボンディングを実施するように構
成されている。In this embodiment, the wire bonding apparatus according to the present invention is an intermediate product (hereinafter referred to as a low thermal resistance type QFP / IC) of a low thermal resistance type semiconductor integrated circuit device (hereinafter referred to as a low thermal resistance type QFP / IC) equipped with a quad flat package. , Work.) Is configured to perform wire bonding.

【００１１】本実施例におけるワーク１は４２アロイや
銅等の導電性の良好な材料が使用されて一体的に製造さ
れた多連リードフレームを備えており、多連リードフレ
ームは複数体の単位リードフレーム（以下、リードフレ
ームという。）が一体的に連結されて構成されている。
但し、以下の説明および図示では一単位のみが示されて
いる。リードフレーム２は正方形の枠形状に形成された
外枠３を備えており、外枠３にはタブ吊りリードを兼ね
る放熱フィンリード４が４本、外枠３の四辺の中央部に
配されて径方向内向きに突設されている。各放熱フィン
リード４の先端部には正方形の板形状に形成されたタブ
５が外枠３に同心に配されて一体的に連結されて吊持さ
れている。タブ５の外側には正方形の枠形状に形成され
たダム部材６が同心に配されて放熱フィンリード４に吊
持されている。ダム部材６にはインナリード７が複数
本、周方向に等間隔に配されて径方向内向きの放射状に
突設されており、各インナリード７の先端部はタブ５の
外周辺に近接されている。また、ダム部材６にはアウタ
リード８が複数本、各インナリード７に連続するように
それぞれ配されて径方向外向きの直角に突設されてお
り、各辺における各アウタリード８は互いに平行に延び
て外枠３に連結されている。ダム部材６は隣合うアウタ
リード８、８間において、後記する樹脂封止体について
の成形に際して樹脂をせき止めるダム６ａをそれぞれ形
成するようになっている。The work 1 in this embodiment is provided with a multiple lead frame integrally manufactured by using a material having good conductivity such as 42 alloy or copper. The multiple lead frame is a unit of a plurality of bodies. A lead frame (hereinafter, referred to as a lead frame) is integrally connected and configured.
However, only one unit is shown in the following description and illustration. The lead frame 2 includes an outer frame 3 formed in a square frame shape. The outer frame 3 has four heat dissipating fin leads 4 also serving as tab suspension leads, which are arranged at the center of four sides of the outer frame 3. It is projected inward in the radial direction. A tab 5 formed in a square plate shape is concentrically arranged on the outer frame 3 and is integrally connected to and suspended from the tip of each heat radiation fin lead 4. On the outer side of the tab 5, a dam member 6 formed in a square frame shape is concentrically arranged and suspended by the heat radiation fin lead 4. A plurality of inner leads 7 are arranged on the dam member 6 at equal intervals in the circumferential direction so as to project radially inward, and the tips of the inner leads 7 are arranged close to the outer periphery of the tab 5. ing. Further, a plurality of outer leads 8 are arranged on the dam member 6 so as to be continuous with the inner leads 7, respectively, and project outwardly in the radial direction at right angles, and the outer leads 8 on each side extend parallel to each other. And is connected to the outer frame 3. The dam member 6 is formed between the adjacent outer leads 8 to form a dam 6a for damming the resin when molding a resin sealing body described later.

【００１２】そして、タブ５の上には所謂前工程で集積
回路を作り込まれたペレット９が適当な手段によりボン
ディングされており、ペレット９の上面における外周縁
部には複数個の電極パッド９ａが略環状に配されて形成
されている。そして、各放熱フィンリード４の中間部
は、ペレット９の上面とインナリード７群の上面とが略
一致するように、それぞれ屈曲されている（所謂、タブ
吊下げである。）。A pellet 9 in which an integrated circuit is formed in a so-called pre-process is bonded on the tab 5 by an appropriate means, and a plurality of electrode pads 9a are formed on the outer peripheral edge portion of the upper surface of the pellet 9. Are arranged in a substantially annular shape. The middle portion of each heat radiation fin lead 4 is bent (so-called tab suspension) so that the upper surface of the pellet 9 and the upper surface of the inner lead 7 group substantially coincide with each other.

【００１３】本実施例に係るワイヤボンディング装置１
０は下側の保持ブロックとしてのヒートブロック１１を
備えており、このヒートブロック１１の真上においてワ
ーク１が一方向にピッチ送りされるように構成されてい
る。ヒートブロック１１にはヒータ１２が挿入されてお
り、このヒータ１２はヒートブロック１１の温度調節が
可能なように構成されている。Wire bonding apparatus 1 according to the present embodiment
0 is provided with a heat block 11 serving as a lower holding block, and the work 1 is pitched in one direction just above the heat block 11. A heater 12 is inserted in the heat block 11, and the heater 12 is configured so that the temperature of the heat block 11 can be adjusted.

【００１４】本実施例において、ヒートブロック１１の
上面の一端部寄りには、凹部１１ａが形成されており、
その凹部１１ａには下側押さえ部材保持台１４が嵌入さ
れてボルト１３によって固定されている。下側押さえ部
材保持台１４の中央部には保持穴としての円孔１５が開
設されており、この円孔１５には下側押さえ部材１６が
嵌め込まれて、後述するように着脱自在に固定されてい
る。In this embodiment, a concave portion 11a is formed near the one end of the upper surface of the heat block 11,
A lower pressing member holding base 14 is fitted into the recess 11a and fixed by a bolt 13. A circular hole 15 as a holding hole is formed in the center of the lower pressing member holding base 14, and a lower pressing member 16 is fitted into this circular hole 15 and is detachably fixed as described later. ing.

【００１５】この下側押さえ部材１６は耐摩耗性を有す
る材料が用られて、略円柱形状に形成されている。下側
押さえ部材１６の上面には凹部１７が略中央部に配され
て、リードフレーム２のタブ５を収容し得る大きさの略
正方形状に没設されている。下側押さえ部材１６の凹部
１７には、４本の長溝１８が、正方形の四辺における中
央部にそれぞれ配されて、リードフレーム２の各放熱フ
ィンリード４を収容し得る大きさの略正方形形状に没設
されている。下側押さえ部材１６の凹部１７および長溝
１８はリードフレーム２の形状や寸法に応じて変更する
必要がある。したがって、下側押さえ部材としては、リ
ードフレームの各品種に対応した形状や寸法の凹部１７
および長溝１８がそれぞれ形成されている規格のもの
が、複数種類、予め用意されており、生産品種に応じて
変更されることになる。The lower pressing member 16 is made of a material having wear resistance and is formed in a substantially columnar shape. A concave portion 17 is arranged on the upper surface of the lower pressing member 16 at a substantially central portion and is recessed into a substantially square shape having a size capable of accommodating the tab 5 of the lead frame 2. In the concave portion 17 of the lower pressing member 16, four long grooves 18 are arranged at the central portions of the four sides of the square, respectively, and have a substantially square shape with a size capable of accommodating each of the heat radiation fin leads 4 of the lead frame 2. It is buried. The recess 17 and the long groove 18 of the lower pressing member 16 need to be changed according to the shape and size of the lead frame 2. Therefore, as the lower pressing member, the recess 17 having a shape and size corresponding to each type of lead frame is used.
A plurality of types of standards in which the long groove 18 and the long groove 18 are formed are prepared in advance, and are changed according to the product type.

【００１６】下側押さえ部材１６の円柱形状部材の側面
には、焼き付き防止のための焼付防止逃げ凹部１９が一
部切欠された形状に形成されている。この焼付防止逃げ
凹部１９は円弧形状に形成された１個の円弧側面１９ａ
と、３個の焼き付き防止用の平坦面１９ｂとによって構
成されている。円弧側面１９ａの中央部は上下方向の全
長にわたって切欠されており、この円弧側面１９ａには
取付方向位置決め用の凹部２０が設けられている。A seizure prevention relief recess 19 for preventing seizure is formed on a side surface of the cylindrical member of the lower pressing member 16 in a partially cutout shape. The seizure prevention relief recess 19 is formed by one arc side surface 19a formed in an arc shape.
And three flat surfaces 19b for preventing seizure. The central portion of the arc side surface 19a is cut out over the entire length in the vertical direction, and the arc side surface 19a is provided with a recess 20 for positioning in the mounting direction.

【００１７】下側押さえ部材１６の凹部１７の底面に
は、この下側押さえ部材を保持台１４の円孔１５に着脱
するためのねじ穴２１が開設されている。例えば、下側
押さえ部材１６が下側押さえ部材保持台１４の円孔１５
から取り出されるに際しては、下側押さえ部材吊り治具
２２が使用され、その先端に設けられている雄ねじ部２
３が２山程度、下側押さえ部材１６の上面の凹部１７底
面の中央部に設けられているねじ穴２１にねじ込まれた
後、下側押さえ部材１６が吊持される。他方、下側押さ
え部材保持台１４の中央部に開設された保持穴としての
円孔１５には、ピン孔が下側押さえ部材保持台１４の側
面から円孔１５まで横方向に貫通されて開設されてお
り、このピン孔には位置決めピン２４が圧入されて位置
決めピン２４の先端が円孔１５内に突出されている。そ
して、下側押さえ部材保持台１４の円孔１５と、下側押
さえ部材１６の円弧側面１９ａとはゆるい嵌め合い状態
になるように構成されている。したがって、下側押さえ
部材１６は下側押さえ部材１６の凹部２０が下側押さえ
部材保持台１４の円孔１５内に突出されている位置決め
ピン２４の先端部に係合されて位置決めされ、下側押さ
え部材保持台１４の円孔１５にゆるい嵌め合い状態で挿
入されることになる。A screw hole 21 is formed in the bottom surface of the recess 17 of the lower pressing member 16 for attaching / detaching the lower pressing member to / from the circular hole 15 of the holding base 14. For example, the lower pressing member 16 is the circular hole 15 of the lower pressing member holding base 14.
The lower holding member hanging jig 22 is used to take it out from the male screw portion 2 provided at the tip thereof.
About 3 ridges 3 are screwed into the screw holes 21 provided in the center of the bottom surface of the recess 17 on the upper surface of the lower pressing member 16, and then the lower pressing member 16 is suspended. On the other hand, in the circular hole 15 as a holding hole formed in the central portion of the lower pressing member holding base 14, a pin hole is formed by penetrating laterally from the side surface of the lower pressing member holding base 14 to the circular hole 15. The positioning pin 24 is press-fitted into this pin hole so that the tip of the positioning pin 24 projects into the circular hole 15. The circular hole 15 of the lower pressing member holding base 14 and the circular arc side surface 19a of the lower pressing member 16 are loosely fitted to each other. Therefore, the lower pressing member 16 is positioned by engaging the concave portion 20 of the lower pressing member 16 with the tip end of the positioning pin 24 protruding into the circular hole 15 of the lower pressing member holding base 14, It is inserted into the circular hole 15 of the pressing member holding base 14 in a loosely fitted state.

【００１８】本実施例において、下側押さえ部材保持台
１４の円孔１５と下側押さえ部材１６との間には、下側
押さえ部材１６を円孔１５に吸着保持するための吸着保
持手段としての真空吸着保持装置２５が介設されてい
る。すなわち、下側押さえ部材保持台１４の円孔１５内
に挿入された下側押さえ部材１６は、真空吸着保持装置
２５により真空吸着されて下側押さえ部材保持台１４の
円孔１５に着脱自在に固定されるようになっている。In the present embodiment, a suction holding means for sucking and holding the lower pressing member 16 in the circular hole 15 is provided between the circular hole 15 of the lower pressing member holding base 14 and the lower pressing member 16. The vacuum suction holding device 25 is installed. That is, the lower pressing member 16 inserted into the circular hole 15 of the lower pressing member holding base 14 is vacuum-sucked by the vacuum suction holding device 25 and is detachably attached to the circular hole 15 of the lower pressing member holding base 14. It is supposed to be fixed.

【００１９】以下、真空吸着保持装置２５について説明
する。ヒートブロック１１の内部には真空導入路２６が
形成されており、その一端は円孔１５内に臨んで円孔１
５の底面に連通しており、他端はヒートブロック１１の
側面に開口されている。ヒートブロック１１の側面に形
成されている真空導入路２６の開口部には真空配管２７
が接続されており、この配管２７を介して真空源２８が
接続されている。また、下側押さえ部材１６の下面の中
央部には真空溜まり２９が没設されて形成されている。
この真空溜まり２９よりも下側押さえ部材保持台１４に
形成されている真空導入路２６は小径に形成されてい
る。したがって、下側押さえ部材保持台１４の円孔１５
内に嵌入された下側押さえ部材１６は、真空源２８から
真空導入路２６に負圧が導入されることによって下側押
さえ部材１６の下面の真空溜まり２９が真空になるた
め、下側押さえ部材保持台１４の保持穴としての円孔１
５内に真空吸着保持されることになる。The vacuum suction holding device 25 will be described below. A vacuum introduction path 26 is formed inside the heat block 11, one end of which faces the inside of the circular hole 15 and
5 communicates with the bottom surface, and the other end is opened to the side surface of the heat block 11. A vacuum pipe 27 is provided at the opening of the vacuum introduction path 26 formed on the side surface of the heat block 11.
Is connected, and a vacuum source 28 is connected through this pipe 27. Further, a vacuum reservoir 29 is formed so as to be submerged in the central portion of the lower surface of the lower pressing member 16.
The vacuum introducing passage 26 formed in the pressing member holding base 14 below the vacuum reservoir 29 is formed to have a small diameter. Therefore, the circular hole 15 of the lower holding member holding base 14
The lower pressing member 16 fitted in the lower pressing member 16 becomes a vacuum because the vacuum reservoir 29 on the lower surface of the lower pressing member 16 becomes a vacuum when a negative pressure is introduced from the vacuum source 28 to the vacuum introduction path 26. A circular hole 1 as a holding hole for the holding table 14.
5 will be vacuum-adsorbed and held.

【００２０】ここで、前記のように構成されている下側
押さえ部材の取替作業について説明する。下側押さえ部
材保持台１４はヒートブロック１１の凹部１１ａにその
取付位置を調整されてボルト１３によって、予め固定さ
れた状態になっている。そして、リードフレーム２の品
種に対応して選択された下側押さえ部材１６が、この下
側押さえ部材保持台１４の円孔１５内に、下側押さえ部
材吊り治具２２が使用されて挿入される。この際、下側
押さえ部材１６の円弧側面１９ａに形成された凹部２０
が下側押さえ部材保持台１４の円孔１５内に突出された
位置決めピン２４の先端部に係合されて位置決めされ、
下側押さえ部材保持台１４の円孔１５にゆるい嵌め合い
状態で挿入される。次に、真空源２８の負圧が真空導入
路２６に供給されると、真空導入路２６および真空溜ま
り２９を介して下側押さえ部材１６は下側押さえ部材保
持台１４の保持穴としての円孔１５内に真空吸着されて
所定位置に固定される。以上のようにして、下側押さえ
部材１６は位置決めピン２４と凹部２０との係合状態、
および、下側押さえ部材１６の側面と下側押さえ部材保
持台１４の円孔１５の内周面とのゆるい嵌め合い状態に
よって、所定位置に容易に位置決めされるとともに、真
空源２８によって真空吸着保持されて所定位置に着脱自
在に固定される。The replacement work of the lower pressing member having the above-mentioned structure will be described below. The mounting position of the lower pressing member holding base 14 is adjusted in the concave portion 11 a of the heat block 11 and is fixed in advance by the bolt 13. Then, the lower holding member 16 selected according to the type of the lead frame 2 is inserted into the circular hole 15 of the lower holding member holding base 14 by using the lower holding member hanging jig 22. It At this time, the concave portion 20 formed on the arc side surface 19a of the lower pressing member 16
Is engaged with the tip end portion of the positioning pin 24 protruding into the circular hole 15 of the lower pressing member holding base 14 to be positioned,
It is inserted into the circular hole 15 of the lower pressing member holding base 14 in a loosely fitted state. Next, when the negative pressure of the vacuum source 28 is supplied to the vacuum introducing path 26, the lower pressing member 16 is a circle as a holding hole of the lower pressing member holding base 14 via the vacuum introducing path 26 and the vacuum reservoir 29. It is vacuum-adsorbed in the hole 15 and fixed at a predetermined position. As described above, the lower holding member 16 engages the positioning pin 24 with the recess 20,
Also, due to the loose fitting state between the side surface of the lower pressing member 16 and the inner peripheral surface of the circular hole 15 of the lower pressing member holding base 14, the positioning is easily performed at a predetermined position and the vacuum source 28 holds the vacuum suction. Then, it is detachably fixed at a predetermined position.

【００２１】逆に、下側押さえ部材１６が下側押さえ部
材保持台１４の円孔１５から抜き出されるに際しては、
真空導入路２６への負圧の供給が停止される。これによ
って、下側押さえ部材１６に対する真空吸着保持装置２
５による真空吸着保持状態が解除される。次いで、下側
押さえ部材吊り治具２２が下側押さえ部材１６のねじ穴
２１に螺入されて装着され、吊り治具２２が持ち上げら
れることによって下側押さえ部材１６が円孔１５から抜
き出される。この際、真空吸着保持状態が解除されてい
るため、下側押さえ部材１６は円孔１５から吊り治具２
２によって簡単に抜き出させることができる。その後、
所望の下側押さえ部材１６が円孔１５に嵌入されて位置
決め保持される。その作業は前述した通りである。On the contrary, when the lower holding member 16 is pulled out from the circular hole 15 of the lower holding member holding base 14,
The supply of the negative pressure to the vacuum introduction path 26 is stopped. As a result, the vacuum suction holding device 2 for the lower pressing member 16
The vacuum suction holding state by 5 is released. Next, the lower holding member hanging jig 22 is screwed into the screw hole 21 of the lower holding member 16 and mounted, and the hanging jig 22 is lifted to pull out the lower holding member 16 from the circular hole 15. . At this time, since the vacuum suction holding state is released, the lower holding member 16 is lifted from the circular hole 15 through the hanging jig 2.
It can be easily pulled out by 2. afterwards,
A desired lower pressing member 16 is fitted in the circular hole 15 and positioned and held. The work is as described above.

【００２２】本実施例においては、下側押さえ部材保持
台１４が保持ブロックとしてのヒートブロック１１にボ
ルト１３を使用されて一旦取り付けられた後は、リード
フレーム２の品種交換時には、下側押さえ部材１６を下
側押さえ部材保持台１４に前記した通りの簡単な作業に
よって取り付ければ済むため、ねじ止め作業が省略する
ことができ、ボルトを複雑な構造をしているボンディン
グ装置本体内の機構中に落下させたりする弊害は未然に
回避することができる。また、下側押さえ部材１６の交
換作業による取付精度の低下を未然に防止することがで
きる。In this embodiment, after the lower pressing member holding base 14 is once attached to the heat block 11 serving as a holding block by using the bolts 13, the lower pressing member is replaced when the lead frame 2 is replaced with a new product. Since it suffices to attach 16 to the lower holding member holding base 14 by the simple work as described above, the screwing work can be omitted, and the bolt can be installed in the mechanism inside the bonding apparatus body having a complicated structure. It is possible to avoid the harmful effects of dropping. Further, it is possible to prevent deterioration of the mounting accuracy due to the replacement work of the lower pressing member 16.

【００２３】次に、リードフレーム２を上側から押さえ
付ける上側押さえ部材について説明する。上側押さえ部
材３０は長方形の板形状に形成されている。上側押さえ
部材３０における長手方向の一端部寄りには、ボンディ
ングツールを挿通して移動するための角窓３１が開設さ
れており、上側押さえ部材３０の下面には正方形枠形状
のリードフレーム上側押さえ面（以下、押さえ面とい
う。）３２が垂直方向下向きに一体的に突設されてい
る。上側押さえ部材３０はこの角窓３１の開口縁辺に形
成された押さえ面３２と下側押さえ部材１６の上面とに
よって、リードフレーム２のタブ５周りのインナリード
７群および放熱フィンリード４群を挟持するように構成
されている。すなわち、角窓３１はその内径がリードフ
レーム２のダム部材６の内径よりも小さく、タブ５の外
径よりも大きい正方形の孔形状に形成されており、押さ
え面３２は内径が角窓３１の内径と一致し、外径がリー
ドフレーム２のダム部材６の内径と略等しい一定幅一定
高さの正方形枠形状に形成されている。Next, the upper pressing member for pressing the lead frame 2 from above will be described. The upper pressing member 30 is formed in a rectangular plate shape. A square window 31 for inserting and moving a bonding tool is provided near one longitudinal end of the upper pressing member 30, and the lower surface of the upper pressing member 30 has a square frame-shaped lead frame upper pressing surface. (Hereinafter, referred to as a pressing surface.) 32 is integrally projecting downward in the vertical direction. The upper holding member 30 holds the inner lead 7 group and the heat radiation fin lead 4 group around the tab 5 of the lead frame 2 by the holding surface 32 formed on the opening edge of the square window 31 and the upper surface of the lower holding member 16. Is configured to. That is, the square window 31 is formed in a square hole shape whose inner diameter is smaller than the inner diameter of the dam member 6 of the lead frame 2 and larger than the outer diameter of the tab 5, and the holding surface 32 has an inner diameter of the square window 31. It is formed in a square frame shape having a constant width and a constant height, which matches the inner diameter and whose outer diameter is substantially equal to the inner diameter of the dam member 6 of the lead frame 2.

【００２４】本実施例において、上側押さえ部材３０の
押さえ面３２には逃げ凹部３３が４個、正方形の四辺の
それぞれにおける中央部に配されて没設されている。各
逃げ凹部３３は押さえ面３２の枠形状の径方向全幅にわ
たって一定幅一定高さに形成されて径方向の内外端がそ
れぞれ開口されており、その周方向の幅は放熱フィンリ
ード４の周方向の幅よりも大きく形成され、また、高さ
は放熱フィンリード４の厚さよりも充分に大きく形成さ
れている。つまり、各逃げ凹部３３は押さえ面３２にお
いて放熱フィンリード４の部分を押さえないように形成
されている。なお、上側押さえ部材３０の長辺側端辺に
はボンディング後のワイヤを逃げるためのワイヤ逃げ凹
部３４、３４が、角窓３１と対向する位置にそれぞれ配
されて半長円形状に没設されている。In the present embodiment, four relief recesses 33 are provided in the holding surface 32 of the upper holding member 30 and are recessed in the central portions of the four sides of the square. Each relief recess 33 is formed to have a constant width and a constant height over the entire radial width of the frame shape of the pressing surface 32, and the inner and outer ends in the radial direction are opened, and the circumferential width is the circumferential direction of the heat radiation fin lead 4. Is formed larger than the width of the heat radiation fin lead 4, and the height is formed sufficiently larger than the thickness of the heat radiation fin lead 4. That is, each escape recess 33 is formed so that the pressing surface 32 does not press the portion of the heat radiation fin lead 4. It should be noted that wire escape recesses 34, 34 for escaping the wire after bonding are arranged on the long side edges of the upper pressing member 30 at positions facing the square window 31 and are recessed in a semi-elliptical shape. ing.

【００２５】ここで、上側押さえ部材３０は枠形状の押
さえ面３２によってリードフレーム２のインナリード７
群のタブ周りを押さえ付けるように構成されているた
め、上側押さえ部材３０の角窓３１および押さえ面３２
の位置や形状、大きさはリードフレーム２の形状や寸法
に応じて変更する必要がある。そこで、上側押さえ部材
３０としては、リードフレームの各品種に対応した形状
や位置、寸法の角窓３１、押さえ面３２および逃げ凹部
３３がそれぞれ形成されている規格のものが複数種類、
予め用意されており、生産品種に応じて変更されること
になる。Here, the upper pressing member 30 has the frame-shaped pressing surface 32 and the inner lead 7 of the lead frame 2.
Since it is configured to press around the tabs of the group, the square window 31 and the pressing surface 32 of the upper pressing member 30.
It is necessary to change the position, shape and size of the lead frame 2 according to the shape and size of the lead frame 2. Therefore, as the upper pressing member 30, there are a plurality of types of standard ones in which a rectangular window 31, a pressing surface 32, and a relief recess 33 each having a shape and a position and dimensions corresponding to each type of lead frame are formed,
It is prepared in advance and will be changed according to the product type.

【００２６】次に、上側押さえ部材３０の取替方法につ
いて説明する。上側押さえ部材３０の角窓３１と反対側
の短辺には位置決め溝３５が正方形に切り欠かれてお
り、この位置決め溝３５は後記するストッパピンが挿入
されることにより上側押さえ部材３０を位置決めするよ
うに構成されている。上側押さえ部材３０の位置決め溝
３５の両脇には一対のボルト挿通孔３６、３６が左右対
称形に配されて、上側押さえ部材３０の長手方向に長い
長円形状にそれぞれ開設されている。Next, a method of replacing the upper pressing member 30 will be described. A positioning groove 35 is cut out in a square shape on the short side of the upper pressing member 30 on the side opposite to the square window 31, and the positioning groove 35 positions the upper pressing member 30 by inserting a stopper pin described later. Is configured. A pair of bolt insertion holes 36, 36 are arranged symmetrically on both sides of the positioning groove 35 of the upper pressing member 30, and are formed in an oval shape that is long in the longitudinal direction of the upper pressing member 30.

【００２７】他方、ヒートブロック１１の片脇（以下、
前脇とする。）には上側の保持ブロックとしての上側押
さえ部材保持台３７が、下側押さえ部材１６が保持され
た位置に対応する位置に配されて、ヒートブロック１１
に対して上下動し得るように設備されている。上側押さ
え部材保持台３７の上面には、上側押さえ部材３０の前
端部を保持するための保持面３８が平坦面に形成されて
おり、その上側押さえ部材保持面３８には上側押さえ部
材３０の挿入方向における前端部に位置決めピン３９が
上方に突出した状態で固定されている。保持面３８の位
置決めピン３９の左右両脇には一対のねじ穴４０Ａ、４
０Ａがそれぞれ開設されている。On the other hand, one side of the heat block 11 (hereinafter,
The front side. ), An upper pressing member holding base 37 as an upper holding block is arranged at a position corresponding to the position where the lower pressing member 16 is held, and the heat block 11
It is equipped so that it can move up and down. A holding surface 38 for holding the front end portion of the upper holding member 30 is formed on the upper surface of the upper holding member holding base 37 as a flat surface, and the upper holding member 30 is inserted into the holding surface 38. The positioning pin 39 is fixed to the front end portion in the direction in a state of protruding upward. A pair of screw holes 40A, 4A are provided on both sides of the positioning pin 39 on the holding surface 38.
0A has been opened respectively.

【００２８】そして、上側押さえ部材３０の取替作業に
際して、上側押さえ部材３０は上側押さえ部材保持台３
７にその下面が保持面３８に摺接された状態で、位置決
め溝３５に位置決めピン３９を相対的に挿入される。続
いて、両挿通孔３６、３６と両ねじ穴４０Ａ、４０Ａと
が整合され、各ボルト４０Ｂが各挿通孔３６を挿通され
て各ねじ穴４０Ａにねじ込まれることにより、上側押さ
え部材３０が上側押さえ部材保持台３７に固定される。When replacing the upper pressing member 30, the upper pressing member 30 is replaced by the upper pressing member holding base 3.
A positioning pin 39 is relatively inserted into the positioning groove 35 in a state in which the lower surface of the member 7 is in sliding contact with the holding surface 38. Subsequently, the insertion holes 36, 36 are aligned with the screw holes 40A, 40A, and the bolts 40B are inserted through the insertion holes 36 and screwed into the screw holes 40A. It is fixed to the member holding base 37.

【００２９】次に、ワイヤボンディング装置におけるボ
ンディング作業実行部の構成について、簡単に説明す
る。Next, the structure of the bonding work execution unit in the wire bonding apparatus will be briefly described.

【００３０】ヒートブロック１１の後方にはＸＹテーブ
ル４１が、下側押さえ部材１６および上側押さえ部材３
０に対向する位置に配されて設備されており、このＸＹ
テーブル４１上にはボンディングヘッド４２がＸＹ方向
に移動されるように搭載されている。ボンディングヘッ
ド４２にはボンディングアーム４３およびワイヤクラン
パ４４が上下動し得るように支持されている。ボンディ
ングアーム４３の先端部にはボンディングツールとして
のキャピラリ４５が略垂直方向に配されて、かつ、超音
波振動を付勢されるように支持されている。An XY table 41 is provided at the rear of the heat block 11, a lower holding member 16 and an upper holding member 3.
It is located and installed at a position facing 0.
A bonding head 42 is mounted on the table 41 so as to be moved in the XY directions. A bonding arm 43 and a wire clamper 44 are supported on the bonding head 42 so as to be vertically movable. At the tip of the bonding arm 43, a capillary 45 as a bonding tool is arranged in a substantially vertical direction and is supported so as to apply ultrasonic vibration.

【００３１】キャピラリ４５には金等からなるワイヤ素
材４６が繰り出し可能に挿通されており、このワイヤ素
材４６はキャピラリ４５によりペレット９およびインナ
リード７の先端部に押し付けられるようになっている。
また、キャピラリ４５の近傍にはトーチ電極４７が配設
されており、トーチ電極４７はワイヤ素材４６の先端と
の間で放電することにより、ワイヤ素材４６の先端にボ
ールを形成し得るように構成されている。A wire material 46 made of gold or the like is inserted into the capillary 45 so that the wire material 46 can be drawn out, and the wire material 46 is pressed by the capillaries 45 against the tips of the pellet 9 and the inner leads 7.
Further, a torch electrode 47 is arranged near the capillary 45, and the torch electrode 47 is configured to be able to form a ball at the tip of the wire material 46 by discharging between the torch electrode 47 and the tip of the wire material 46. Has been done.

【００３２】次に、ワイヤボンディング作業について、
下側押さえ部材と上側押さえ部材とによるリードフレー
ムの挟持作用を主体にして説明する。Next, regarding the wire bonding work,
The holding action of the lead frame by the lower holding member and the upper holding member will be mainly described.

【００３３】所望のワーク１に対してワイヤボンディン
グ作業が実施されるに際して、前述した取替作業によっ
て、予め、所望のリードフレームに対応する規格の下側
押さえ部材１６および上側押さえ部材３０がヒートブロ
ック１１および保持台３７にそれぞれ装着される。When the wire bonding work is performed on the desired work 1, the standard lower pressing member 16 and the upper pressing member 30 corresponding to the desired lead frame are previously heat-blocked by the replacement work described above. 11 and the holding table 37, respectively.

【００３４】ワーク１は一対のガイドレール４８、４８
に摺動自在に支持された状態で、ヒートブロック１１に
対してピッチ送りされ、ヒートブロック１１に取り付け
られた下側押さえ部材１６の真上に供給される。このと
き、若干下げられたタブ５は下側押さえ部材１６に没設
された凹部１７内に、屈曲された放熱フィンリード４は
長溝１８にそれぞれ対向される。The work 1 is a pair of guide rails 48, 48.
In the state of being slidably supported by the heat block 11, it is pitch-fed to the heat block 11 and supplied directly above the lower pressing member 16 attached to the heat block 11. At this time, the slightly lowered tab 5 faces the recess 17 formed in the lower pressing member 16, and the bent radiating fin lead 4 faces the long groove 18.

【００３５】続いて、ヒートブロック１１が上昇される
と、タブ５は下側押さえ部材１６の凹部１７内に、放熱
フィンリード４は長溝１８内にそれぞれ収容される。ま
た、ヒートブロック１１が上昇されると、上側押さえ部
材３０が相対的に下降されるため、リードフレーム２は
上側押さえ部材３０の押さえ面３２と下側押さえ部材１
６との間で挟まれる。そして、上側押さえ部材３０が固
定的に保持されている保持台３７はクランプイングスプ
リング４９によって下方へ常時付勢されているため、ワ
ーク１はこのスプリング４９の付勢力によって下側押さ
え部材１６に押さえ付けられることになる。つまり、ワ
ーク１のリードフレーム２はタブ５の周りにおいて上側
押さえ部材３０の押さえ面３２と、下側押さえ部材１６
の上面との間でクランプイングスプリング４９の弾発力
によって挟持された状態になる。このとき、上側押さえ
部材３０の押さえ面３２には４個の放熱フィンリード逃
げ凹部３３がそれぞれ形成されているため、各放熱フィ
ンリード４は押さえ面３２によって押さえられない状態
になっている。Subsequently, when the heat block 11 is raised, the tab 5 is housed in the recess 17 of the lower pressing member 16 and the heat radiation fin lead 4 is housed in the long groove 18. Further, when the heat block 11 is raised, the upper holding member 30 is relatively lowered, so that the lead frame 2 has the holding surface 32 of the upper holding member 30 and the lower holding member 1.
It is sandwiched between 6 and. Since the holding table 37 on which the upper pressing member 30 is fixedly held is constantly urged downward by the clamping spring 49, the work 1 is pressed by the lower pressing member 16 by the urging force of the spring 49. Will be attached. That is, the lead frame 2 of the work 1 has the pressing surface 32 of the upper pressing member 30 and the lower pressing member 16 around the tab 5.
It is sandwiched by the elastic force of the clamping spring 49 with the upper surface of the. At this time, since the four radiating fin lead escape recesses 33 are formed on the holding surface 32 of the upper holding member 30, each radiating fin lead 4 cannot be held by the holding surface 32.

【００３６】その後、ボンディングヘッド４２がＸＹテ
ーブル４１によってＸＹ方向に移動され、かつ、ボンデ
ィングアーム４３が昇降されることにより、キャピラリ
４５がワイヤ素材４６の両端部をペレット９の電極パッ
ド９ａとインナリード７の先端部とにボンディングをそ
れぞれ行って、ボンディングワイヤ４６Ａをペレット９
とインナリード７との間に架橋して両者を電気的に接続
させる。このワイヤボンディングに際して、ペレット９
とリードフレーム２とはヒートブロック１１によって加
熱されているため、キャピラリ４５による超音波振動エ
ネルギの付勢とあいまって、ボンディングワイヤ４６Ａ
のペレット９およびインナリード７に対するボンディン
グは有効かつ適正に実施されることになる。また、リー
ドフレーム２が上側押さえ部材３０と下側押さえ部材１
６との間で挟持されているため、超音波振動エネルギの
付勢下においても遊動することはなく、ワイヤボンディ
ングは有効かつ適正に実施される。Thereafter, the bonding head 42 is moved in the XY directions by the XY table 41, and the bonding arm 43 is moved up and down, so that the capillary 45 causes the ends of the wire material 46 to contact the electrode pads 9a of the pellet 9 and the inner leads. 7 and the bonding wire 46A to the pellet 9 respectively.
And the inner lead 7 are bridged to electrically connect them. At the time of this wire bonding, the pellet 9
Since the lead block 2 and the lead frame 2 are heated by the heat block 11, the bonding wire 46A is coupled with the bias of the ultrasonic vibration energy by the capillary 45.
The bonding of the pellet 9 and the inner lead 7 is effectively and properly performed. Further, the lead frame 2 includes the upper holding member 30 and the lower holding member 1.
Since it is sandwiched between 6 and 6, it does not move even under the application of ultrasonic vibration energy, and wire bonding is effectively and properly performed.

【００３７】ところで、ワイヤボンディング作業に際し
てワーク１が加熱されると、リードフレーム２のタブ５
およびこれに一体的に連結された各放熱フィンリード４
が熱膨張する。このとき、放熱フィンリード４がリード
フレーム押さえ面３２によって押さえ付けられている
と、放熱フィンリード４およびタブ５の膨張は外側に延
びることができないため、タブ５は反るように変形して
しまう。タブ５が反るように変形すると、キャピラリ４
５によってワイヤ素材４６がペレット９の電極パッド９
ａに押接された時や、インナリード７に押接された時に
ボンディングされる側が遊動してしまうため、ワイヤボ
ンディング不良が発生する。When the work 1 is heated during the wire bonding work, the tab 5 of the lead frame 2 is heated.
And each radiation fin lead 4 integrally connected to this
Thermally expands. At this time, if the radiating fin lead 4 is pressed by the lead frame pressing surface 32, the expansion of the radiating fin lead 4 and the tab 5 cannot extend outward, and therefore the tab 5 is deformed to warp. . When the tab 5 deforms to warp, the capillary 4
5, the wire material 46 is the pellet 9 and the electrode pad 9
Since the side to be bonded loosens when it is pressed against a or when pressed against the inner lead 7, a wire bonding defect occurs.

【００３８】しかし、本実施例においては、上側押さえ
部材３０の押さえ面３２に放熱フィンリード逃げ凹部３
３が形成されていることにより、リードフレーム２の放
熱フィンリード４は上側押さえ面３２によって下側押さ
え部材１６の上面に押さえ付けられない状態になるた
め、放熱フィンリード４およびタブ５の熱膨張は外側に
延びることができる。したがって、ヒートブロック１１
の加熱によってタブ５が反るように変形する現象が発生
するのを防止することができるため、当該変形に伴って
発生するワイヤボンディング不良は未然に回避されるこ
とになる。つまり、本実施例によれば、タブ５および各
インナリード７が下側押さえ部材１６の上面に確実に密
着した状態を維持して、リードフレーム２が上側押さえ
部材３０のリードフレーム押さえ面３２と下側押さえ部
材１６の上面とによって押さえられるため、ボンディン
グワイヤ４６Ａはキャピラリ４５によってペレット９の
電極パッド９ａおよびインナリード７に有効かつ適正に
ワイヤボンディングされることになる。However, in this embodiment, the radiating fin lead escape recess 3 is formed on the pressing surface 32 of the upper pressing member 30.
Since the radiating fin lead 4 of the lead frame 2 cannot be pressed against the upper surface of the lower pressing member 16 by the upper pressing surface 32 due to the formation of No. 3, the thermal expansion of the radiating fin lead 4 and the tab 5 is performed. Can extend outward. Therefore, the heat block 11
Since it is possible to prevent the phenomenon in which the tab 5 is deformed so as to warp due to the heating, it is possible to avoid the wire bonding failure that occurs due to the deformation. That is, according to this embodiment, the lead frame 2 and the inner leads 7 are maintained in a state of being firmly adhered to the upper surface of the lower holding member 16, so that the lead frame 2 and the lead frame holding surface 32 of the upper holding member 30. Since it is pressed by the upper surface of the lower pressing member 16, the bonding wire 46A is effectively and properly wire-bonded to the electrode pad 9a of the pellet 9 and the inner lead 7 by the capillary 45.

【００３９】インナリード７に対する第２ボンディング
終了後、ワイヤクランパ４４が閉じられてボンディング
アーム４３と共に上昇されると、ワイヤ素材４６が第２
ボンディング部から引き千切られる。この際、ワイヤ素
材４６の先端はキャピラリ４５より一定量突き出され
る。所謂テール出しである。続いて、キャピラリ４５が
トーチ電極４７に相対的に接近されて、トーチ電極４７
とワイヤ素材４６の先端との間で放電されてボールが形
成される。そして、キャピラリ４５が三次元的に移動さ
れて、ワイヤ素材４６先端に形成されたボールがペレッ
ト９における次回の電極パッド９ａに押接される。After the second bonding to the inner leads 7 is completed, when the wire clamper 44 is closed and lifted together with the bonding arm 43, the wire material 46 is moved to the second position.
It is torn off from the bonding part. At this time, the tip of the wire material 46 is projected from the capillary 45 by a certain amount. This is the so-called tailing. Subsequently, the capillary 45 is moved relatively close to the torch electrode 47, and the torch electrode 47
And a tip of the wire material 46 is discharged to form a ball. Then, the capillary 45 is moved three-dimensionally, and the ball formed at the tip of the wire material 46 is pressed against the next electrode pad 9a on the pellet 9.

【００４０】以降、前記作動が繰り返されることによ
り、ペレット９の各電極パッド９ａと各インナリード７
とについてワイヤボンディング作業が順次実施されて行
く。そして、全ての電極パッド９ａおよびインナリード
７についてのワイヤボンディング作業が終了した後に、
ヒートブロック１１が下降され、ワーク１がガイドレー
ル４８の上を１ピッチ送られる。Thereafter, by repeating the above operation, each electrode pad 9a of the pellet 9 and each inner lead 7
The wire bonding work is sequentially performed for and. Then, after the wire bonding work for all the electrode pads 9a and the inner leads 7 is completed,
The heat block 11 is lowered, and the work 1 is fed on the guide rail 48 by one pitch.

【００４１】なお、ワイヤボンディング工程を経たワー
ク１は、樹脂封止体成形工程において樹脂封止体５０
（図８参照）を成形されることにより、ペレット９、タ
ブ５、ボンディングワイヤ４６Ａ、インナリード７およ
び放熱フィンリード４の一部を樹脂封止される。その
後、切断成形工程において、リードフレーム２は外枠
３、ダム６ａを切断されて、アウタリード８および放熱
フィンリード４のアウタ部をガル・ウイング形状に屈曲
形成される。これにより、図８に示されている低熱抵抗
形ＱＦＰ・ＩＣ５１が製造される。The work 1 that has undergone the wire bonding process has a resin encapsulant 50 in the resin encapsulant molding process.
By molding (see FIG. 8), a part of the pellet 9, the tab 5, the bonding wire 46A, the inner lead 7 and the heat radiation fin lead 4 is resin-sealed. After that, in a cutting and forming step, the outer frame 3 and the dam 6a of the lead frame 2 are cut, and the outer portions of the outer leads 8 and the heat radiation fin leads 4 are bent and formed into a gull wing shape. As a result, the low thermal resistance type QFP / IC51 shown in FIG. 8 is manufactured.

【００４２】前記実施例によれば次の効果が得られる。 （１） 上側リードフレーム押さえ部材３０の押さえ面
３２に放熱フィンリード逃げ凹部３３が形成されている
ことにより、リードフレーム２の放熱フィンリード４は
上側押さえ面３２によって下側押さえ部材１６の上面に
押さえ付けられない状態になるため、放熱フィンリード
４およびタブ５の熱膨張は外側に延びることができ、そ
の結果、ヒートブロック１１の加熱によってタブ５が反
るように変形する現象が発生するのを防止することがで
きる。According to the above embodiment, the following effects can be obtained. (1) Since the radiating fin lead escape recess 33 is formed in the holding surface 32 of the upper lead frame holding member 30, the radiating fin lead 4 of the lead frame 2 is attached to the upper surface of the lower holding member 16 by the upper holding surface 32. Since it is not pressed down, the thermal expansion of the radiation fin lead 4 and the tab 5 can extend to the outside, and as a result, the tab 5 warps and deforms due to the heating of the heat block 11. Can be prevented.

【００４３】（２） 前記（１）によって、タブ５およ
び各インナリード７が下側押さえ部材１６の上面に確実
に密着した状態を維持して、リードフレーム２が上側押
さえ部材３０のリードフレーム押さえ面３２と下側押さ
え部材１６の上面とによって押さえられるため、ボンデ
ィングワイヤ４６Ａはキャピラリ４５によってペレット
９の電極パッド９ａおよびインナリード７に有効かつ適
正にワイヤボンディングすることができる。(2) According to the above (1), the lead frame 2 is held by the lead frame 2 of the upper holding member 30 while maintaining the tab 5 and the inner leads 7 firmly attached to the upper surface of the lower holding member 16. Since it is pressed by the surface 32 and the upper surface of the lower pressing member 16, the bonding wire 46A can be effectively and appropriately wire-bonded to the electrode pad 9a of the pellet 9 and the inner lead 7 by the capillary 45.

【００４４】（３） 前記（３）によって、放熱フィン
リード４がタブ５に連結されている低熱抵抗形ＱＦＰ・
ＩＣの製造工程におけるワイヤボンディングの品質およ
び信頼性を高めることができるため、低熱抵抗形ＱＦＰ
・ＩＣの製造歩留りおよび生産性を高めることができ
る。(3) According to the above (3), the heat radiation fin lead 4 is connected to the tab 5 and is a low thermal resistance type QFP.
Since the quality and reliability of wire bonding in the IC manufacturing process can be improved, a low thermal resistance type QFP
-The manufacturing yield and productivity of ICs can be improved.

【００４５】以上本発明者によってなされた発明を実施
例に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施例に
限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で
種々変更可能であることはいうまでもない。Although the invention made by the present inventor has been specifically described based on the embodiments, the invention is not limited to the embodiments and various modifications can be made without departing from the scope of the invention. Needless to say.

【００４６】例えば、放熱フィンリード逃げ凹部は、上
側リードフレーム押さえ部材の押さえ面における四辺の
各中央部に配設するに限らず、放熱フィンリードが押さ
え面の四辺における各コーナー部に配設されている場合
にはそのコーナー部にそれぞれ配設してもよいし、放熱
フィンリードが２箇所に配設されている場合には、押さ
え面の２箇所に配設してもよい。要するに、放熱フィン
リード逃げ凹部は、リードフレームの各放熱フィンリー
ドの押さえを逃げるように各放熱フィンリードに対応し
て配設すればよい。For example, the radiating fin lead relief recesses are not limited to being provided at the central portions of the four sides of the holding surface of the upper lead frame holding member, but the radiating fin leads are provided at the corner portions of the four sides of the holding surface. If the heat dissipating fin leads are provided at two locations, the heat dissipating fin leads may be provided at two locations on the pressing surface. In short, the radiating fin lead escape recesses may be arranged corresponding to the radiating fin leads so as to escape the pressing of the radiating fin leads of the lead frame.

【００４７】また、放熱フィンリード逃げ凹部は、上側
リードフレーム押さえ部材に配設すするに限らず、下側
リードフレーム押さえ部材に配設してもよいし、上下の
リードフレーム押さえ部材の両方に配設してもよい。Further, the heat dissipation fin lead escape recess is not limited to being provided in the upper lead frame pressing member, but may be provided in the lower lead frame pressing member, or in both the upper and lower lead frame pressing members. You may arrange.

【００４８】上側リードフレーム押さえ部材を保持台に
取り付けるための構成は、ボルト等による締結構造を使
用するに限らず、杆機構およびスプリング機構等によっ
て上側リードフレーム押さえ部材をワンタッチ操作で着
脱し得る構造等に構成してもよい。The structure for attaching the upper lead frame pressing member to the holding base is not limited to the fastening structure using bolts or the like, but the upper lead frame pressing member can be attached and detached by one-touch operation by a rod mechanism and a spring mechanism. Etc. may be configured.

【００４９】なお、上側リードフレーム押さえ部材およ
び下側リードフレーム押さえ部材の具体的構造は、前記
実施例の構成に限定されるものではない。The specific structures of the upper lead frame pressing member and the lower lead frame pressing member are not limited to those of the above embodiment.

【００５０】以上の説明では主として本発明者によって
なされた発明をその背景となった利用分野であるワイヤ
ボンディング装置に適用した場合について説明したが、
それに限定されるものではなく、リードフレームにおけ
るタブ上にペレットをボンディングするペレットボンデ
ィング装置等にも適用することができる。In the above description, the case where the invention made by the present inventor is mainly applied to the wire bonding apparatus which is the background field of application has been described.
The present invention is not limited to this, and can also be applied to a pellet bonding apparatus or the like for bonding pellets onto tabs in a lead frame.

【００５１】また、低熱抵抗形ＱＦＰ・ＩＣについての
ボンディング技術に使用されるボンディング装置に適用
するに限らず、スモール・アウトライン・パッケージを
備えている低熱抵抗形半導体集積回路装置（低熱抵抗形
ＳＯＰ・ＩＣ）等の放熱フィンリードがタブに一体的に
連結されている半導体装置についてのボンディング技術
に使用されるボンディング装置全般に適用することがで
きる。Further, the present invention is not limited to the application to the bonding device used in the bonding technique for the low thermal resistance type QFP IC, but the low thermal resistance type semiconductor integrated circuit device (the low thermal resistance type SOP. The present invention can be applied to all bonding devices used in the bonding technology for semiconductor devices in which heat radiation fin leads such as IC) are integrally connected to the tab.

【００５２】[0052]

【発明の効果】本願において開示される発明のうち代表
的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、次
の通りである。The effects obtained by the typical ones of the inventions disclosed in the present application will be briefly described as follows.

【００５３】リードフレーム押さえ部材の押さえ面に放
熱フィンリード逃げ凹部を形成することにより、リード
フレームの放熱フィンリードは上側押さえ面によって挟
持されない状態になるため、放熱フィンリードおよびタ
ブの熱膨張は外側に延びることができ、ヒートブロック
の加熱によってタブが反るように変形する現象が発生す
るのを防止することができる。その結果、ワイヤをボン
ディングツールによってペレットのパッドおよびインナ
リードに有効かつ適正にボンディングすることができる
ため、放熱フィンリードがタブに連結されている低熱抵
抗形半導体装置の製造工程におけるワイヤボンディング
の品質および信頼性を高めることができ、低熱抵抗形半
導体装置の製造歩留りおよび生産性を高めることができ
る。By forming the radiating fin lead escape recesses on the pressing surface of the lead frame pressing member, the radiating fin lead of the lead frame is not sandwiched by the upper pressing surface, so that the thermal expansion of the radiating fin lead and the tab is outside. It is possible to prevent the phenomenon that the tab is deformed so as to warp due to the heating of the heat block. As a result, since the wire can be effectively and properly bonded to the pad and the inner lead of the pellet by the bonding tool, the quality of wire bonding in the manufacturing process of the low thermal resistance type semiconductor device in which the heat radiation fin lead is connected to the tab can be improved. The reliability can be improved, and the manufacturing yield and productivity of the low thermal resistance semiconductor device can be improved.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図１】本発明の一実施例であるワイヤボンディング装
置の上側押さえ部材とリードフレームとの関係を示す斜
視図である。FIG. 1 is a perspective view showing a relationship between an upper holding member and a lead frame of a wire bonding apparatus which is an embodiment of the present invention.

【図２】そのワイヤボンディング装置の主要部分を示す
斜視図である。FIG. 2 is a perspective view showing a main part of the wire bonding apparatus.

【図３】下側押さえ部材部分を示す分解斜視図である。FIG. 3 is an exploded perspective view showing a lower pressing member portion.

【図４】主要部を示す側面断面図である。FIG. 4 is a side sectional view showing a main part.

【図５】押さえ状態を示す拡大した側面断面図である。FIG. 5 is an enlarged side sectional view showing a pressed state.

【図６】同じく拡大した一部省略一部切断平面図であ
る。FIG. 6 is a partially cutaway partially cutaway plan view that is also enlarged.

【図７】ワークを示しており、（ａ）は一部省略平面
図、（ｂ）は正面断面図である。FIG. 7 shows a work, (a) is a partially omitted plan view, and (b) is a front sectional view.

【図８】そのワークによって製造された低熱抵抗形ＱＦ
Ｐ・ＩＣを示しており、（ａ）は一部切断平面図、
（ｂ）は正面断面図である。FIG. 8: Low thermal resistance type QF manufactured by the work
It shows PIC, (a) is a partially cut plan view,
(B) is a front sectional view.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

１…ワーク、２…リードフレーム、３…外枠、４…放熱
フィンリード、５…タブ、６…ダム部材、６ａ…ダム、
７…インナリード、８…アウタリード、９…ペレット、
９ａ…電極パッド、１０…ワイヤボンディング装置、１
１…ヒートブロック、１１ａ…凹部、１２…ヒータ、１
３…ボルト、１４…下側押さえ部材保持台、１５…円孔
（保持穴）、１６…下側押さえ部材、１７…凹部、１８
…長溝、１９…焼付防止逃げ凹部、１９ａ…円弧側面、
１９ｂ…焼き付き防止用平坦面、２０…取付方向位置決
め用の凹部、２１…ねじ穴、２２…下側押さえ部材吊り
治具、２３…雄ねじ部、２４…位置決めピン、２５…真
空吸着保持装置、２６…真空導入路、２７…真空配管、
２８…真空源、２９…真空溜まり、３０…上側押さえ部
材、３１…角窓、３２…リードフレーム上側押さえ面、
３３…逃げ凹部、３４…ワイヤ逃げ凹部、３５…位置決
め溝、３６…ボルト挿通孔、３７…上側押さえ部材保持
台、３８…保持面、３９…位置決めピン、４０Ａ…ねじ
穴、４０Ｂ…ボルト、４１…ＸＹテーブル、４２…ボン
ディングヘッド、４３…ボンディングアーム、４４…ワ
イヤクランパ、４５…キャピラリ、４６…ワイヤ素材、
４６Ａ…ボンディングワイヤ、４７…トーチ電極、４８
…ガイドレール、４９…クランプイングスプリング、５
０…樹脂封止体、５１…低熱抵抗形ＱＦＰ・ＩＣ。1 ... Work, 2 ... Lead frame, 3 ... Outer frame, 4 ... Radiating fin lead, 5 ... Tab, 6 ... Dam member, 6a ... Dam,
7 ... Inner lead, 8 ... Outer lead, 9 ... Pellet,
9a ... Electrode pad, 10 ... Wire bonding device, 1
1 ... Heat block, 11a ... Recessed part, 12 ... Heater, 1
3 ... Bolt, 14 ... Lower holding member holding base, 15 ... Circular hole (holding hole), 16 ... Lower holding member, 17 ... Recessed portion, 18
... Long groove, 19 ... Seizure prevention relief recess, 19a ... Arc side surface,
19b ... Flat surface for preventing seizure, 20 ... Recess for mounting direction positioning, 21 ... Screw hole, 22 ... Lower holding member hanging jig, 23 ... Male screw part, 24 ... Positioning pin, 25 ... Vacuum suction holding device, 26 ... vacuum introduction path, 27 ... vacuum piping,
28 ... Vacuum source, 29 ... Vacuum reservoir, 30 ... Upper holding member, 31 ... Square window, 32 ... Lead frame upper holding surface,
33 ... Escape recess, 34 ... Wire escape recess, 35 ... Positioning groove, 36 ... Bolt insertion hole, 37 ... Upper holding member holding base, 38 ... Holding surface, 39 ... Positioning pin, 40A ... Screw hole, 40B ... Bolt, 41 ... XY table, 42 ... Bonding head, 43 ... Bonding arm, 44 ... Wire clamper, 45 ... Capillary, 46 ... Wire material,
46A ... Bonding wire, 47 ... Torch electrode, 48
… Guide rails, 49… Clamping springs, 5
0 ... Resin sealing body, 51 ... Low thermal resistance type QFP / IC.

フロントページの続き (56)参考文献 特開 平４−188743（ＪＰ，Ａ) 特開 昭61−152051（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−82146（ＪＰ，Ａ) 実開 昭63−164224（ＪＰ，Ｕ) 実開 平３−101523（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01L 21/60 H01L 23/50 H01L 23/48 Continuation of the front page (56) Reference JP-A-4-188743 (JP, A) JP-A-61-152051 (JP, A) JP-A-3-82146 (JP, A) Actual development Sho-63-164224 (JP , U) Actual Kaihei 3-101523 (JP, U) (58) Fields investigated (Int.Cl. 7 , DB name) H01L 21/60 H01L 23/50 H01L 23/48

Claims (3)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項１】 上側押さえ部材と下側押さえ部材とによ
ってリードフレームを挟持した状態でボンディングが実
施されるボンディング装置において、 前記上側押さえ部材および下側押さえ部材の少なくとも
一方におけるリードフレーム押さえ面に、前記リードフ
レームの放熱フィンリードを逃げる逃げ凹部が形成され
ていることを特徴とするボンディング装置。1. A bonding apparatus in which bonding is performed while a lead frame is sandwiched between an upper holding member and a lower holding member, wherein a lead frame holding surface of at least one of the upper holding member and the lower holding member includes: A bonding apparatus, wherein an escape recess for escaping the heat radiation fin lead of the lead frame is formed. 【請求項２】 前記逃げ凹部が、上側押さえ部材におけ
るリードフレーム押さえ面に４箇所配設されていること
を特徴とする請求項１に記載のボンディング装置。2. The bonding apparatus according to claim 1, wherein the escape recesses are provided at four positions on the lead frame pressing surface of the upper pressing member. 【請求項３】 上側押さえ部材が各種規格用意されて交
換可能に構成されていることを特徴とする請求項１に記
載のボンディング装置。3. The bonding apparatus according to claim 1, wherein the upper pressing member is provided with various standards and is configured to be replaceable.
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