JP3374194B2 - 導電性アルミニウムペースト用組成物 - Google Patents

導電性アルミニウムペースト用組成物

Info

Publication number
JP3374194B2
JP3374194B2 JP09965692A JP9965692A JP3374194B2 JP 3374194 B2 JP3374194 B2 JP 3374194B2 JP 09965692 A JP09965692 A JP 09965692A JP 9965692 A JP9965692 A JP 9965692A JP 3374194 B2 JP3374194 B2 JP 3374194B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
powder
composition
hydride
paste
aluminum
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP09965692A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH05298917A (ja
Inventor
徹 肥後
正敏 和田
幸和 森津
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Okuno Chemical Industries Co Ltd
Original Assignee
Okuno Chemical Industries Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Okuno Chemical Industries Co Ltd filed Critical Okuno Chemical Industries Co Ltd
Priority to JP09965692A priority Critical patent/JP3374194B2/ja
Publication of JPH05298917A publication Critical patent/JPH05298917A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3374194B2 publication Critical patent/JP3374194B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Description

【発明の詳細な説明】 【0001】 【産業上の利用分野】本発明は、導電性アルミニウムペ
ースト用組成物に関する。 【0002】 【従来技術とその問題点】従来、抵抗体素子、セラミッ
クスコンデンサー、サーミスタ、バリスタ、ガス放電表
示管等の電極形成に用いられる導電性ペーストとして
は、銀粉末等を導電体として配合してなる導電性銀ペー
ストが用いられている。しかし、かかる銀ペーストを用
いて作製される電極は、その使用時の電気的負荷によっ
て電極中の銀成分が相互間で移動する現象(マイグレー
ション)を惹き起こす。しかも、直流型ガス放電パネル
の電極に使用した場合には、銀とガス中に添加された水
銀とがアマルガムを生成するという問題もある。従っ
て、これらの問題を解消するために卑金属であるアルミ
ニウムを導電体として配合した導電性アルミニウムペー
ストが開発されている。 【0003】しかしながら、上記導電性アルミニウムペ
ーストでは、電極形成時の焼成により導電体たるアルミ
ニウムが容易に酸化されてしまい、電極中でその酸化物
が生成する。そのため、その電極の抵抗値の増大、即ち
導電性の低下が惹き起こされるという問題が生じる。従
って、上記導電性アルミニウムペーストを焼成する場
合、これを還元性雰囲気下で焼成せざるを得なかった。 【0004】 【問題点を解決するための手段】本発明は、酸化抵抗性
に優れ、空気雰囲気下での焼成後でも優れた導電性を発
揮できる導電性アルミニウムペースト用組成物を提供す
ることを目的とする。 【0005】本発明者らは、上記問題に鑑み、鋭意検討
した結果、アルミニウムとガラスからなる混合物に特定
の金属又は金属化合物を添加し、これを電極等に採用し
た場合には、空気雰囲気下での焼成による電極の酸化が
抑制されることを見出し、本発明を完成するに至った。 【0006】即ち、本発明は、導電性ペースト用組成物
において、 (i) アルミニウム粉末 40〜90重量% (ii) 炭素、ゲルマニウム、スズ、水素化金属化合物及
びリン化金属化合物から選ばれた少なくとも1種の粉末
1〜30重量%、及び (iii) ガラス粉末 9〜40重量%からなることを特徴
とする導電性アルミニウムペースト用組成物に係るもの
である。 【0007】以下、本発明について詳細に説明する。 【0008】まず、第1の成分としてはアルミニウム粉
末を用いる。このアルミニウム粉末は、例えば市販され
ているアルミニウム粉末等の通常のものが使用できる。
配合量は40〜90重量%、好ましくは60〜80重量
%とする。40重量%を下回ると導電体であるアルミニ
ウム量が少なくなるために導電性アルミニウムペースト
としての特性が低下する。また90重量%を上回ると基
板と導電体を密着させるバインダー量が少なくなるため
に基板と導電体との密着性が低下するので好ましくな
い。また、上記粉末の粒径は通常0.05〜100μm
程度とする。上記粒径が0.05μmを下回ると粉末保
存時あるいはペースト加工時に酸化され易くなり、その
安定性が失われる。また100μmを上回ると均一な分
散を行なうことが困難となり、安定な電気抵抗値が得ら
れなくなるので好ましくない。 【0009】第2の成分としては水素化金属化合物、リ
ン化金属化合物、炭素、ゲルマニウム及びスズから選ば
れた少なくとも1種の粉末を用いる。ここで水素化金属
化合物は、例えば水素化チタン、水素化ジルコニウム、
水素化ランタン、水素化ホルミウム、水素化セリウム、
水素化バナジウム、水素化イットリウム、水素化ネオジ
ウム、水素化ジスプロシウム、水素化エルビニウム、水
素化ユーロピウム、水素化ガドリニウム、水素化ハフニ
ウム、水素化ルテチウム、水素化ネオジウム、水素化イ
ッテルビウム等等が挙げられる。またリン化金属化合物
は、例えばリン化アルミニウム、リン化ホウ素、2リン
化3カドミウム、2リン化カドミウム、3リン化コバル
ト、リン化銅、リン化鉄、リン化ガリウム、リン化イン
ジウム、2リン化3マンガン、リン化ニッケル、2リン
化3亜鉛、2リン化亜鉛等が挙げられる。また炭素、ゲ
ルマニウム及びスズは、その結晶構造がダイヤモンド形
のものが好ましく、この結晶構造形であれば市販されて
いる試薬などでも使用できる。配合量は1〜30重量
%、好ましくは5〜10重量%とする。1重量%を下回
ると充分な添加効果が得られず、30重量%を上回ると
抵抗値増加抑制の効果が却って低下する。また、上記粉
末の粒径は、通常0.05〜100μm程度とする。上
記粒径が0.05μmを下回ると保存時或いは加工時に
金属粉末は酸化され易く、また金属化合物は分解され易
くなり、100μmを上回ると均一な分散を行なうのが
困難となり、安定な電気抵抗値が得られなくなるので好
ましくない。 【0010】第3の成分としてはガラス粉末を用いる。
この場合、使用できるガラス粉末は、その軟化点が通常
350〜500℃程度のものを用いるのが望ましい。ま
た、ガラス組成は特に制限されず、例えばホウケイ酸鉛
系ガラス、ホウケイ酸亜鉛系ガラス、ホウケイ酸ビスマ
ス系ガラス、或いはこれらの系にLi2 O、Na2 O、
2 O、BaO、CaO、MgO、ZnO、TiO2
ZrO2 、Al2 3、NaF、P2 5 等の公知の成分を1
種又は2種以上含有するもの等が使用できる。配合量は
9〜40重量%、好ましくは10〜30重量%とする。
9重量%を下回ると導電体形成組成物と基盤素材との密
着力が不充分となり、40重量%を上回ると抵抗値増加
抑制の効果が却って低下する。また、上記粉末の粒径は
通常100μm程度以下とする。100μmを上回ると
均一な分散を行なうのが困難となり、抵抗値が増加する
ことになるので好ましくない。 【0011】以上の3成分の粉末を均一に混合すれば、
本発明の導電性アルミニウムペースト用組成物が得られ
る。かかる組成物の使用に際しては、そのままの形態で
使用することもできるが、エポキシ樹脂、その他有機溶
剤に溶解させたセルロース系樹脂、アクリル系樹脂、ロ
ジン系樹脂、高融点脂肪酸等の汎用されている有機ビヒ
クル(バインダー)と共に混練することによってインク
化してペースト状の形態で用いる場合には好適に印刷す
ることが可能となる。尚、この場合の印刷は通常のパタ
ーン印刷等と同様の方法に従って行なうことができる。 【0012】本発明組成物が適用できる素材としては、
400℃程度以上の耐熱性を有する材料であれば特に限
定されず、実質的にあらゆる素材に適用することが可能
である。この中でも特に、ソーダ石灰ガラス、石英ガラ
ス、ホウケイ酸ガラス、ホウケイ酸鉛ガラス等のガラス
類、アルミナ系セラミックス、ジルコニア系セラミック
ス、チタン酸バリウム系セラミックス、酸化亜鉛系セラ
ミックス、ベリリア系セラミックス、ホルステライト系
セラミックス、マグネシア系セラミックス、チタン酸ジ
ルコン酸鉛系セラミックス等の酸化物系セラミックス、
窒化ケイ素、炭化ケイ素、窒化アルミニウム等の非酸化
物系セラミックス等には最適である。 【0013】 【発明の効果】本発明の導電性アルミニウムペースト用
組成物は、酸化抵抗性に優れ、空気雰囲気下で焼成して
も優れた導電性を発揮することができるので、抵抗体素
子、セラミックスコンデンサー、サーミスタ等の各種電
子部品の電極用形成材料等として最適である。 【0014】 【実施例】以下に実施例及び比較例を示し、本発明の特
徴とするところをより一層明瞭にする。 【0015】実施例1〜20 アルミニウム粉末(粒径約3μm、球状粒子)及びガラ
ス粉末(B2 3 16%、SiO2 10%、PbO66
%、ZnO8%、軟化温度485℃)、並びに炭素、ゲ
ルマニウム、スズ、水素化チタン粉末、水素化ホルミニ
ウム粉末又はリン化アルミニウム粉末を表1に示すよう
な配合で混合し、これに有機ビヒクルとしてエステル系
有機溶剤にセルロース系樹脂を溶解させたものを添加し
て混練し、インク化してペースト状とした。 【0016】次にこのペーストを250メッシュ(乳剤
厚15μm)のスクリーンにてソーダ石灰ガラス基板上
に直径1.5cmの円形パターンを常法に従って印刷
し、これを580℃で10分間焼成し、試料を作成し
た。 【0017】次いで、得られた試料のシート抵抗値を測
定した。その結果を表1に記す。 【0018】 【表1】 【0019】 【表2】 【0020】 【表3】 【0021】 【表4】【0022】実施例21〜25 アルミニウム粉末(粒径約3μm、りん片状粒子)及び
ガラス粉末(B2 316%、SiO2 10%、PbO66%、
ZnO8%、軟化温度485℃)、並びに炭素、ゲルマ
ニウム又はスズを表2に示すような配合で混合し、これ
に有機ビヒクルとしてエステル系有機溶剤にセルロース
系樹脂を添加して混練し、インク化してペースト状とし
た。 【0023】次にこのペーストを250メッシュ(乳剤
厚15μm)のスクリーンにてソーダ石灰ガラス基板上
に直径1.5cmの円形パターンを常法に従って印刷
し、これを580℃で10分間焼成し、試料を作成し
た。 【0024】次いで、得られた試料のシート抵抗値を測
定した。その結果を表2に記す。 【0025】 【表5】 【0026】比較例1〜3 表3に示すように、本発明の組成の範囲外の組成につい
て実施例1と同様にして得られた試料のシート抵抗値を
測定した。その結果を表3に記す。 【0027】 【表6】 【0028】比較例4〜5 表4に示すように、本発明の組成の範囲外の組成につい
て実施例21と同様にして得られた試料のシート抵抗値
を測定した。その結果を表4に記す。 【0029】 【表7】 【0030】以上の結果より、本発明の組成物により得
られる試料は、シート抵抗値が低く、優れた導電性を発
揮していることがわかる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI H01G 4/12 427 H01G 1/01 (56)参考文献 特開 昭56−160704(JP,A) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) H01B 1/22 C09D 5/24

Claims (1)

  1. (57)【特許請求の範囲】 【請求項1】導電性ペースト用組成物において、 (i)アルミニウム粉末40〜90重量% (ii)炭素、ゲルマニウム、スズ、水素化金属化合物
    及びリン化金属化合物から選ばれた少なくとも1種の粉
    末1〜30重量%、及び (iii)ガラス粉末9〜40重量%からなり、空気雰
    囲気下で焼成して用いられることを特徴とする導電性ア
    ルミニウムペースト用組成物。
JP09965692A 1992-04-20 1992-04-20 導電性アルミニウムペースト用組成物 Expired - Fee Related JP3374194B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP09965692A JP3374194B2 (ja) 1992-04-20 1992-04-20 導電性アルミニウムペースト用組成物

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP09965692A JP3374194B2 (ja) 1992-04-20 1992-04-20 導電性アルミニウムペースト用組成物

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH05298917A JPH05298917A (ja) 1993-11-12
JP3374194B2 true JP3374194B2 (ja) 2003-02-04

Family

ID=14253100

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP09965692A Expired - Fee Related JP3374194B2 (ja) 1992-04-20 1992-04-20 導電性アルミニウムペースト用組成物

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP3374194B2 (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102379011A (zh) * 2009-03-31 2012-03-14 东丽株式会社 感光性导电糊料和使用其的显示器的制造方法、以及显示器

Families Citing this family (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20040055635A1 (en) * 2002-09-19 2004-03-25 Hiroshi Nagakubo Conductive paste, method for manufacturing solar battery, and solar battery
JP2005317898A (ja) * 2004-03-31 2005-11-10 Toyo Aluminium Kk ペースト組成物およびそれを用いた太陽電池素子
JP2007081059A (ja) * 2005-09-13 2007-03-29 Toyo Aluminium Kk アルミニウムペースト組成物およびそれを用いた太陽電池素子
US8076570B2 (en) 2006-03-20 2011-12-13 Ferro Corporation Aluminum-boron solar cell contacts
US8575474B2 (en) * 2006-03-20 2013-11-05 Heracus Precious Metals North America Conshohocken LLC Solar cell contacts containing aluminum and at least one of boron, titanium, nickel, tin, silver, gallium, zinc, indium and copper
JP2008010527A (ja) * 2006-06-28 2008-01-17 Sharp Corp 太陽電池電極用導電性ペースト
JP5497001B2 (ja) 2009-03-06 2014-05-21 東洋アルミニウム株式会社 導電性ペースト組成物およびそれを用いて形成された導電性膜
JP5497504B2 (ja) 2010-03-23 2014-05-21 株式会社日立製作所 電子部品
CN102938260A (zh) * 2012-11-14 2013-02-20 东方电气集团(宜兴)迈吉太阳能科技有限公司 一种太阳能导电浆料及其制备方法
US10325693B2 (en) 2014-08-28 2019-06-18 E I Du Pont De Nemours And Company Copper-containing conductive pastes and electrodes made therefrom
CN106575537A (zh) 2014-08-28 2017-04-19 E.I.内穆尔杜邦公司 具有铜电极的太阳能电池
CN106605270B (zh) * 2014-08-28 2019-03-08 E.I.内穆尔杜邦公司 含铜导电浆料和由此制成的电极
JP6495713B2 (ja) * 2015-03-30 2019-04-03 京セラ株式会社 太陽電池素子およびその製造方法
WO2017051775A1 (ja) * 2015-09-24 2017-03-30 東洋アルミニウム株式会社 ペースト組成物及びシリコンゲルマニウム層の形成方法

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102379011A (zh) * 2009-03-31 2012-03-14 东丽株式会社 感光性导电糊料和使用其的显示器的制造方法、以及显示器
CN102379011B (zh) * 2009-03-31 2012-12-05 东丽株式会社 感光性导电糊料和使用其的显示器的制造方法、以及显示器

Also Published As

Publication number Publication date
JPH05298917A (ja) 1993-11-12

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3374194B2 (ja) 導電性アルミニウムペースト用組成物
JPH08253342A (ja) カドミウムおよび鉛を含有しない厚膜ペースト組成物
JPS6130365B2 (ja)
KR0142577B1 (ko) 질소 연소성 저항체 조성물
JP2007103594A (ja) 抵抗体組成物並びに厚膜抵抗体
KR100425919B1 (ko) 세라믹 전자 부품
US4061584A (en) High dielectric constant ink for thick film capacitors
JP4174051B2 (ja) 抵抗体ペースト、抵抗体および電子部品
WO2015065591A1 (en) Cog dielectric composition for use with nickel electrodes
IE48929B1 (en) Thick film copper compatible resistors based on hexaboride conductors and nonreducible glasses
JPH0851044A (ja) 磁器コンデンサ
JP2002163928A (ja) ガラス組成物およびこれを用いた厚膜ペースト
JPS6210552B2 (ja)
JPH08273434A (ja) 導電性アルミニウム合金ペースト組成物
JP2006261350A (ja) 抵抗体ペースト及び抵抗体、
JP2986539B2 (ja) 厚膜抵抗組成物
JPS6127003A (ja) 導電性ペ−スト組成物
JPH0589718A (ja) 導体ペースト
WO2021221174A1 (ja) 厚膜抵抗ペースト、厚膜抵抗体、及び電子部品
JP3829959B2 (ja) プラズマディスプレーパネル用誘電体形成材料
JP2937073B2 (ja) 抵抗材料組成物、抵抗ペースト及び抵抗体
JP2841586B2 (ja) 導電性ペースト
KR20230004487A (ko) 후막 저항 페이스트, 후막 저항체, 및 전자 부품
JP2006261348A (ja) 抵抗体ペースト及び抵抗体、
JP2550624B2 (ja) 抵抗ペースト

Legal Events

Date Code Title Description
R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20071129

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081129

Year of fee payment: 6

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees