JP3363486B2 - Printed circuit board transfer device - Google Patents

Printed circuit board transfer device

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JP3363486B2
JP3363486B2 JP25677292A JP25677292A JP3363486B2 JP 3363486 B2 JP3363486 B2 JP 3363486B2 JP 25677292 A JP25677292 A JP 25677292A JP 25677292 A JP25677292 A JP 25677292A JP 3363486 B2 JP3363486 B2 JP 3363486B2
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circuit board
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transfer
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和義 大山
敏行 栗原
章 青木
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Sanyo Electric Co Ltd
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Sanyo Electric Co Ltd
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Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、被搬送物を搬送する搬
送装置に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a transfer device for transferring an object to be transferred.

【0002】[0002]

【従来の技術】この種搬送装置が特開平3−23137
号公報に開示されている。該公報には被搬送物であるプ
リント基板が供給コンベアに搬送され、往復移動する送
り爪により作業テーブルに移載され、該テーブル上のプ
リント基板が排出コンベア上に移載され、排出コンベア
により搬送され排出される技術が開示されている。
2. Description of the Related Art A transfer device of this type is disclosed in Japanese Patent Laid-Open No. 3-23137.
It is disclosed in the publication. In this publication, a printed circuit board, which is an object to be conveyed, is transferred to a supply conveyor, transferred to a work table by a reciprocating feed claw, a printed circuit board on the table is transferred to a discharge conveyor, and transferred by a discharge conveyor. Techniques for discharging and discharging are disclosed.

【0003】[0003]

【発明が解決しようとする課題】しかし、従来技術で
は、コンベアの幅の設定に問題が有ったり、被搬送物で
あるプリント基板の個々のばらつきが有る等して、基板
が搬送途中で引っ掛かったりして異常が起こることがあ
った。このため搬送途中で異常が起こった場合に異常を
知らせて、装置を停止することが行われている。しかし
単に異常を知らせるのみではどこで搬送に係わる異常が
起こったか分からず異常の箇所を見つけるのに時間が掛
かってしまうという欠点があった。
However, in the prior art, there is a problem in setting the width of the conveyor, and there are individual variations in the printed circuit board, which is the object to be transferred, so that the board is caught during the transfer. Or something unusual happened. Therefore, when an abnormality occurs during transportation, the abnormality is notified and the apparatus is stopped. However, there is a drawback in that it is difficult to find out where an abnormality relating to conveyance has occurred and it takes time to find the location of the abnormality simply by notifying the abnormality.

【0004】そこで本発明は、被搬送物の搬送に係わる
異常が起こった場合に異常箇所を見つける時間を短縮す
ることを目的とする。
Therefore, it is an object of the present invention to shorten the time for finding an abnormal portion when an abnormality relating to the conveyance of an object to be conveyed occurs.

【0005】[0005]

【課題を解決するための手段】このため本発明は、プリ
ント基板に部品装着作業を施す作業テーブルと、該プリ
ント基板に作業を施す上流側作業手段から作業テーブル
まで前記プリント基板を搬送する上流側搬送手段と、該
作業テーブルで作業が施された前記プリント基板を下流
側のリフロー炉に搬送する下流側搬送手段と、搬送途中
の所定の位置でプリント基板の有無を検出する検出セン
サと、該検出センサの出力に基づきプリント基板の搬送
に係わる異常の発生を判断した場合に異常発生箇所及び
異常発生箇所のプリント基板の搬送元又は搬送先を上流
側作業手段、上流側搬送手段、作業テーブル、下流側搬
送手段及びリフロー炉ごとに区分された模式図に表示す
る表示手段を設けたプリント基板搬送装置を提供する
のである。また本発明は、プリント基板に部品装着作業
施す作業テーブルと、該プリント基板に作業を施す
流側作業手段から作業テーブルまで前記プリント基板を
搬送する上流側搬送手段と、該作業テーブルで作業が施
された前記プリント基板を下流側のリフロー炉に搬送す
る下流側搬送手段と、搬送途中の所定の位置でプリント
基板の有無を検出する検出センサと、該検出センサの出
力に基づきプリント基板の搬送に係わる異常の発生を判
断した場合に異常発生箇所を上流側作業装置と上流側搬
送手段とに跨って、上流側搬送手段又は下流側搬送手段
と作業テーブルとに跨って、複数の上流側搬送手段に跨
って、又は下流側搬送手段とリフロー炉とに跨って上流
側作業手段、上流側搬送手段、作業テーブル、下流側搬
送手段及びリフロー炉ごとに区分された模式図に表示す
る表示手段を設けたプリント基板搬送装置を提供するも
のである。
Means for Solving the Problems The present invention for this purpose, pre
A work table for performing the component mounting operation in cement substrate, said pre
Upstream conveying means for conveying the printed circuit board from an upstream side working means for performing work cement substrate to the working table, the printed circuit board working in the working table is performed downstream
Side conveying means for conveying to the reflow furnace on the side, a detection sensor for detecting the presence or absence of the printed circuit board at a predetermined position during the conveyance, and the occurrence of an abnormality related to the conveyance of the printed circuit board was judged based on the output of the detection sensor. In case of abnormality and
Upstream from the source or destination of the printed circuit board at the location of the abnormality
Side working means, upstream side conveying means, work table, downstream side carrying
It is also possible to provide a printed circuit board carrying device provided with a display means for displaying in a schematic diagram divided for each of the feeding means and the reflow furnace . In addition, the present invention is for mounting parts on a printed circuit board.
A working table for carrying out the work, an upstream carrying means for carrying the printed board to the working table from an upstream working means for working the printed board, and a work for carrying out the work on the working table. Transfer the printed circuit board to the reflow furnace on the downstream side.
Printing at a predetermined position during transport with the downstream transport means
A detection sensor that detects the presence or absence of the board , and if an abnormality related to the conveyance of the printed circuit board is determined based on the output of the detection sensor, the location of the abnormality is determined by the upstream work device and the upstream conveyance.
The upstream side transport means or the downstream side transport means straddling the feeding means
And the work table, straddling a plurality of upstream side transport means.
Or across the downstream carrier and the reflow furnace
Side working means, upstream side conveying means, work table, downstream side carrying
There is also provided a printed circuit board transfer device provided with display means for displaying a schematic diagram divided for each of the feeding means and the reflow furnace .
Of.

【0006】[0006]

【作用】請求項1の構成によれば、表示手段は、搬送途
中の所定の位置でプリント基板の有無を検出する検出セ
ンサの出力に基づきプリント基板の搬送に係わる異常の
発生を判断した場合に異常発生箇所及び異常発生箇所の
プリント基板の搬送元又は搬送先を上流側作業手段、上
流側搬送手段、作業テーブル、下流側搬送手段及びリフ
ロー炉ごとに区分された模式図に表示する。請求項2の
構成によれば、表示手段は、搬送途中の所定の位置で
リント基板の有無を検出する検出センサの出力に基づき
プリント基板の搬送に係わる異常の発生を判断した場合
異常発生箇所を上流側搬送手段と上流側搬送手段とに
跨って、上流側搬送手段又は下流側搬送手段と作業テー
ブルとに跨って、複数の上流側搬送手段に跨って、又は
下流側搬送手段とリフロー炉とに跨って塗布装置、上流
側搬送手段、作業テーブル、下流側搬送手段及びリフロ
ー炉ごとに区分された模式図に表示する。
According to the structure of the present invention, when the display means determines the occurrence of an abnormality related to the transportation of the printed circuit board based on the output of the detection sensor which detects the presence or absence of the printed circuit board at a predetermined position during the transportation. The location of the error and the location of the error
Set the transfer source or transfer destination of the printed circuit board to the upstream side work means,
Flow side transfer means, work table, downstream side transfer means and riff
It is displayed in a schematic diagram divided into each roaster . According to the second aspect, the display means is up at a predetermined position in the middle of the transport
Based on the output of the detection sensor that detects the presence or absence of the lint board
When it is determined that an abnormality has occurred in the transportation of the printed circuit board, the location of the abnormality is assigned to the upstream side transport means and the upstream side transport means.
Across the upstream side or the downstream side and the work table.
Bull, across multiple upstream transport means, or
A coating device, an upstream transfer means, a work table, a downstream transfer means, and a reflow device are provided across the downstream transfer means and the reflow furnace.
-Display in a schematic diagram divided by furnace .

【0007】[0007]

【実施例】以下本発明の一実施例を図に基づき詳述す
る。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS An embodiment of the present invention will be described in detail below with reference to the drawings.

【0008】図2において、(1)は電子部品自動装着
装置の基台である。
In FIG. 2, (1) is a base of the electronic component automatic mounting apparatus.

【0009】図2及び図3において、(2)は図示しな
い駆動源により間欠回転される回転盤で、その下端には
図示しない部品供給装置からチップ状電子部品(図示せ
ず)を取り出す吸着へッド部(3)が多数配置されてい
る。
In FIGS. 2 and 3, (2) is a turntable which is intermittently rotated by a drive source (not shown). At the lower end thereof, a chip-shaped electronic component (not shown) is taken out from a component supply device (not shown). A large number of pad portions (3) are arranged.

【0010】(4)、(5)は前記吸着ヘッド部(3)
で取り出された前記部品が順次装着されるプリント基板
(6)をその溝部(7)、(8)で保持する一対のシュ
ートを構成する固定シュート及び可動シュートである。
該固定シュート(4)に対し図示しない移動機構により
可動シュート(5)を接離移動させることにより、扱う
基板(6)の基板幅に対応してシュート幅可変可能であ
る。
(4) and (5) are the suction head section (3)
A fixed chute and a movable chute which form a pair of chutes for holding the printed circuit boards (6) to which the above-mentioned components taken out in step 1 are sequentially mounted in the grooves (7) and (8).
By moving the movable chute (5) toward and away from the fixed chute (4) by a moving mechanism (not shown), the chute width can be varied according to the substrate width of the substrate (6) to be handled.

【0011】(9)は前記基板(6)をシュート
(4)、(5)で保持した状態でX軸モータ(10)及
びY軸モータ(11)の駆動によりXY移動させる作業
テーブルとしてのXYテーブルである。
Reference numeral (9) is an XY as a work table for moving the substrate (6) in the XY direction by driving the X-axis motor (10) and the Y-axis motor (11) while holding the substrate (6) by the chutes (4) and (5). It's a table.

【0012】(12)は前記XYテーブル(9)を構成
するベース(13)に多数穿設された図示しない穴に抜
差し可能に立設されて前記基板(6)を裏面よりバック
アップするバックアップピンで、前記シュート(4)、
(5)の溝部(7)、(8)の上部と該バックアップピ
ン(12)とで基板(6)を狭持する。
Reference numeral (12) is a backup pin which is vertically installed so as to be removable from a plurality of holes (not shown) formed in the base (13) which constitutes the XY table (9) and which backs up the substrate (6) from the back surface. , The shoot (4),
The substrate (6) is held by the upper portions of the groove portions (7) and (8) of (5) and the backup pin (12).

【0013】尚、前記XYテーブル(9)がXY移動す
る際には後述する供給コンベア(14)及び排出コンベ
ア(15)に影響されないようにシュート(4)(5)
は図示しない上下動機構により下降させておく。
When the XY table (9) moves in the XY direction, the chutes (4) and (5) are prevented from being affected by the supply conveyor (14) and the discharge conveyor (15) described later.
Is lowered by a vertical movement mechanism (not shown).

【0014】(14)は前記シュート(4)、(5)
(即ち、XYテーブル(9)上)へ基板(6)を送る供
給コンベアで、(15)はXYテーブル(9)上で部品
装着作業が施された基板(6)を受け取ると共に既に載
置されている基板(6)を下流に送るための排出コンベ
アである。
(14) is the shoots (4), (5)
A supply conveyer for sending the substrate (6) to the XY table (9) (15) receives the substrate (6) on which the components have been mounted on the XY table (9) and is already placed. It is a discharge conveyor for sending the existing substrate (6) downstream.

【0015】尚、前記供給コンベア(14)は駆動モー
タ(16)の駆動により移動される駆動プーリ(1
7)、従動プーリ(18)に掛け渡されたベルト(1
9)と、駆動モータ(20)の駆動により移動される駆
動プーリ(21)、従動プーリ(22)に掛け渡された
ベルト(23)とで構成され、別々に基板(6)の搬送
が可能である。
The supply conveyor (14) is driven by a drive motor (16) to move a drive pulley (1).
7), the belt (1) hung on the driven pulley (18)
9), the drive pulley (21) moved by the drive of the drive motor (20), and the belt (23) hung around the driven pulley (22), and the substrate (6) can be conveyed separately. Is.

【0016】(24)は前記供給コンベア(14)上の
基板(6)をXYテーブル(9)へ、及びXYテーブル
(9)上の基板(6)を排出コンベア(15)へ載せ換
えるトランスファで、図示しない回動機構によりシャフ
ト(24A)を支点として回動され基板(6)後端に当
接した後図示しない水平移動機構によりシャフト(24
A)に沿って水平移動される一対の送り部材(25)を
有している。
Reference numeral (24) is a transfer for transferring the substrate (6) on the supply conveyor (14) to the XY table (9) and the substrate (6) on the XY table (9) to the discharge conveyor (15). , Is rotated about a shaft (24A) as a fulcrum by a rotating mechanism (not shown) and abuts against the rear end of the substrate (6), and then is rotated by a horizontal moving mechanism (not shown).
It has a pair of feed members (25) horizontally moved along A).

【0017】(26)、(27)、(28)は供給コン
ベア(14)上の所定位置に基板(6)が搬送されて来
たことを検出するセンサで、投光部から発光された光が
基板(6)により反射されて受光部に受光されるか否か
で検出する。
Reference numerals (26), (27) and (28) denote sensors for detecting that the substrate (6) has been conveyed to a predetermined position on the supply conveyor (14). Is reflected by the substrate (6) and is received by the light receiving section.

【0018】(29)、(30)は前記供給コンベア
(14)上の所定位置に基板(6)を停止させるストッ
パとしてのソレノイドで、該ソレノイド(29)、(3
0)の可動部(31)、(32)が下降位置にあるとき
基板(6)前端に当接して基板(6)の搬送を規制す
る。尚、前記ソレノイド(29)、(30)に代えてシ
リンダ等を用いても良い。
Reference numerals (29) and (30) are solenoids as stoppers for stopping the substrate (6) at a predetermined position on the supply conveyor (14), and the solenoids (29) and (3).
When the movable parts (31) and (32) of 0) are in the lowered position, they come into contact with the front end of the substrate (6) to regulate the transfer of the substrate (6). A cylinder or the like may be used instead of the solenoids (29) and (30).

【0019】(34)はトランスファ(24)によりベ
ルト(23)上からXYテーブル(9)上にプリント基
板(6)が移載されたかどうかを検出するセンサであ
り、(35)はXYテーブル上から排出コンベア上にプ
リント基板(6)が移載されたかどうかを検出するセン
サである。センサ(34)(35)も投光部から発光さ
れた光が基板(6)に反射されて受光部に受光されるか
否かでプリント基板(6)の移載を検出する反射型セン
サである。XYテーブル(9)上には該テーブル(9)
に移載されたプリント基板(6)が図示しない位置決め
装置により位置決めされ固定されたかを検出するセンサ
(36)(図12参照)が設けられている。
Reference numeral (34) is a sensor for detecting whether or not the printed circuit board (6) is transferred from the belt (23) onto the XY table (9) by the transfer (24), and (35) is above the XY table. This is a sensor for detecting whether or not the printed circuit board (6) has been transferred onto the discharge conveyor. The sensors (34) and (35) are also reflective sensors that detect the transfer of the printed circuit board (6) depending on whether the light emitted from the light projecting portion is reflected by the substrate (6) and received by the light receiving portion. is there. The table (9) is on the XY table (9).
There is provided a sensor (36) (see FIG. 12) for detecting whether the printed circuit board (6) transferred to (1) is positioned and fixed by a positioning device (not shown).

【0020】図4に於いて、(37)は操作部で、自動
運転を開始させる始動キー(38)、自動運転を停止さ
せる停止キー(39)及び後述するCRT(42)の画
面を元の画面に戻すための復帰キー(40)を備えてい
る。
In FIG. 4, reference numeral (37) is an operating portion, which is a start key (38) for starting the automatic operation, a stop key (39) for stopping the automatic operation, and a CRT (42) which will be described later. A return key (40) for returning to the screen is provided.

【0021】(41)はインターフェースであり、前記
センサ(26)、(27)、(28)、(34)、(3
5)、駆動モータ(16)、(20)、ソレノイド(2
9)(30)、異常を報知するための警報装置(3
3)、操作部(37)、CRT(42)及びタッチパネ
ルスイッチ(43)等が接続される。これらの各々の制
御要素は本装着装置を統轄制御する制御装置としてのC
PU(44)に制御されるようになっている。
Reference numeral (41) is an interface, and the sensors (26), (27), (28), (34), (3).
5), drive motors (16), (20), solenoids (2
9) (30), an alarm device for notifying an abnormality (3
3), the operation unit (37), the CRT (42), the touch panel switch (43), etc. are connected. Each of these control elements is a C as a control device that controls the mounting device.
It is controlled by the PU (44).

【0022】(45)は記憶装置としてのRAMで、各
種データが記憶されている。
Reference numeral (45) is a RAM as a storage device in which various data are stored.

【0023】(46)は基板搬送動作プログラムを記憶
する記憶装置としてのROMで、この他に装着動作に係
わるプログラムも記憶されいる。
Reference numeral (46) is a ROM as a storage device for storing a board transfer operation program, and in addition to this, a program relating to the mounting operation is also stored.

【0024】インターフェース(41)には上流装置で
ある接着剤塗布装置(47)及び下流装置であるリフロ
ー炉(48)が接続されていて、CPU(44)との間
で各種信号の授受が行われる。CPU(44)から接着
剤塗布装置(47)にはプリント基板(6)を供給コン
ベア(14)に排出するよう要求する基板要求信号が送
出され、接着剤塗布装置(47)からCPU(44)に
はプリント基板(6)を供給コンベア(14)に排出搬
送中であることを示す基板搬送信号が送出される。ま
た、リフロー炉(48)からCPU(44)には同様な
基板要求信号が送出され、CPU(44)からリフロー
炉(48)には排出コンベア(15)が基板(6)を排
出中であることを示す基板排出信号が送出される。
The interface (41) is connected to an adhesive application device (47) which is an upstream device and a reflow furnace (48) which is a downstream device, and exchanges various signals with the CPU (44). Be seen. The CPU (44) sends a board request signal requesting that the printed board (6) be discharged to the supply conveyor (14) to the adhesive application device (47), and the adhesive application device (47) outputs the CPU (44). A board carrying signal indicating that the printed board (6) is being discharged and carried to the supply conveyor (14) is sent to. Further, a similar board request signal is sent from the reflow furnace (48) to the CPU (44), and the discharge conveyor (15) is discharging the board (6) from the CPU (44) to the reflow furnace (48). A board ejection signal indicating that is sent.

【0025】前記インターフェース(41)にはさら
に、タイマ(49)、(50)、(51)、(52)、
(53)、(54)が接続されている。
The interface (41) is further provided with timers (49), (50), (51), (52),
(53) and (54) are connected.

【0026】(56)はこれらの制御回路を備えた電子
部品自動装着装置の電源を投入するための電源投入スイ
ッチであり、(57)は電源を遮断するための電源遮断
スイッチである。
(56) is a power-on switch for turning on the power of the electronic component automatic mounting apparatus having these control circuits, and (57) is a power-off switch for cutting off the power.

【0027】前記タッチパネルスイッチ(43)はCR
T(42)の画面上に図示しない取り付け具を介して取
り付けられており、該タッチパネルスイッチ(43)は
ガラス基板の表面全体に透明導電膜がコーティングさ
れ、四辺に電極が印刷されている。そのため、タッチパ
ネルスイッチ(43)の表面に極微少電流を流し、操作
者がタッチすると四辺の電極に電流変化を起こし、電極
と接続した回路基板によりタッチした座標値が計算され
る。従って、その座標値がRAM(45)内にある作業
を行わせるスイッチ部として予め記憶された座標値群の
中の座標値と一致すれば、当該作業が行われることとな
る。本実施例ではCRT(42)に表示された画面の二
重枠で囲まれた部分が上記スイッチ部となるように画面
毎に記憶されている。
The touch panel switch (43) is CR
The touch panel switch (43) is mounted on the screen of T (42) via a mounting tool (not shown). The entire surface of the glass substrate is coated with a transparent conductive film, and electrodes are printed on the four sides. Therefore, when a very small current is applied to the surface of the touch panel switch (43) and the operator touches it, current changes occur in the electrodes on the four sides, and the coordinate values touched by the circuit board connected to the electrodes are calculated. Therefore, if the coordinate value matches the coordinate value in the coordinate value group stored in advance in the RAM (45) as a switch unit for performing the work, the work is performed. In this embodiment, the portion of the screen displayed on the CRT (42) surrounded by the double frame is stored for each screen so as to serve as the switch section.

【0028】尚、各センサ(26)(27)(28)等
は搬送動作の静止状態の時の基板(6)の有無を検出す
るがその有無の組み合わせ(例えば、センサ(26)が
「無し」、センサ(27)が「無し」、センサ(28)
が「有り」、・・・)により次にどのような搬送動作を
するかはROM(46)にプログラムとして記憶されて
おり、前記各タイマのセットのタイミングも決まってお
り、CPU(44)は該プログラムに従って搬送動作を
制御する。
The sensors (26), (27), (28) and the like detect the presence or absence of the substrate (6) when the carrying operation is in a stationary state, but the combination of the presence and absence (for example, the sensor (26) is "none"). ", Sensor (27) is" none ", sensor (28)
“Present”, ...), the next conveyance operation to be performed is stored in the ROM (46) as a program, the timing for setting each timer is also determined, and the CPU (44) The transport operation is controlled according to the program.

【0029】以上の構成により以下動作について説明す
る。
The operation will be described below with the above configuration.

【0030】先ず、電源投入スイッチ(56)により電
源が投入されると、電子部品自動装着装置の制御関係等
の回路を構成して該装置内に備え付けられている各種基
板の初期化が図5に示される順に基板毎に行われる。こ
の初期化の経過状態はCRT(42)の画面に表示され
る。
First, when the power is turned on by the power-on switch (56), initialization of the various substrates installed in the electronic component automatic control device constituting a circuit related to control and the like is performed as shown in FIG. The steps are performed for each substrate in the order shown in FIG. The progress status of this initialization is displayed on the screen of the CRT (42).

【0031】即ち、先ず、CPU(44)が搭載された
CPU基板の初期化が行われ、その初期化中はCRT
(42)の画面には図6の表示がなされる。
That is, first, the CPU board on which the CPU (44) is mounted is initialized, and the CRT is being initialized during the initialization.
The screen shown in FIG. 6 is displayed on the screen (42).

【0032】次に、タッチパネルスイッチ(43)用の
シリアルボードであるRS232C基板の初期化が行わ
れ、CRT(42)には図7のように表示される。その
後も図5の順番に従って初期化が行われ、CRT(4
2)の画面に作業中の初期化が一番下の行に追加されて
表示されて行き、例えば出力基板初期化の作業中は図8
のように表示される。
Next, the RS232C substrate, which is a serial board for the touch panel switch (43), is initialized and displayed on the CRT (42) as shown in FIG. After that, initialization is performed according to the order of FIG.
Initialization during work is added to the bottom line and displayed on the screen of 2). For example, FIG.
Is displayed.

【0033】図5の入力基板とはセンサ(26)乃至
(28)や操作部(37)内の操作キー等のようにCP
U(44)に入力される信号が接続される基板であり、
出力基板とはソレノイド(29)(30)等CPU(4
4)が駆動を制御する要素が接続される基板である。メ
モリ基板はRAM(45)の搭載された基板であり、モ
ータ基板は各モータの駆動用の基板である。認識基板は
図示しないカメラがプリント基板(6)あるいは吸着ヘ
ッド部(3)に吸着された図示しない電子部品を撮像し
た画面により基板(6)あるいは部品の位置ずれを認識
処理するための基板である。
The input board in FIG. 5 is a CP such as the operation keys in the sensors (26) to (28) and the operation unit (37).
A board to which a signal input to U (44) is connected,
The output board is a CPU (4) such as a solenoid (29) (30).
4) is a substrate to which elements for controlling driving are connected. The memory board is a board on which the RAM (45) is mounted, and the motor board is a board for driving each motor. The recognition board is a board for a camera (not shown) to recognize the positional deviation of the board (6) or the component on the screen obtained by capturing an image of the electronic component (not shown) sucked by the printed board (6) or the suction head unit (3). .

【0034】これらの動作をしてCRT(42)内のウ
ィンドウ内に表示しきれなくなった場合、上に表示され
ている先になされた初期化作業についてはスクロールさ
れ、例えば図9のように表示される。
When the above operations cause all the windows in the CRT (42) to be out of display, the initializing work displayed above is scrolled and displayed as shown in FIG. 9, for example. To be done.

【0035】図9は最後の初期化作業であるモータ基板
(D)の初期化中を示しているが、この初期化が終了す
ると、「初期画面」である図10の画面が表示される。
該「初期画面」にて「生産運転」のスイッチ部を押す
と、図11に示されるような電子部品自動装着装置を自
動運転するための「生産運転」の画面が表示され、始動
キー(38)を押すと、電子部品をプリント基板(6)
に装着する自動運転が開始される。電子部品自動装着装
置内にはプリント基板が1枚も無い状態であるとする
と、先ず以下搬送動作が開始される。
FIG. 9 shows the initialization of the motor substrate (D) which is the final initialization work. When this initialization is completed, the screen of FIG. 10 which is the "initial screen" is displayed.
When the "Production operation" switch is pressed on the "Initial screen", the "Production operation" screen for automatically operating the electronic component automatic mounting apparatus as shown in FIG. 11 is displayed, and the start key (38 ) Press to place electronic components on the printed circuit board (6)
The automatic operation to be installed on the vehicle is started. Assuming that there is no printed circuit board in the electronic component automatic mounting device, the transport operation is first started.

【0036】先ず、CPU(44)はセンサ(26)
(27)(28)により供給コンベア(14)上にプリ
ント基板(6)が無いことを検出して、上流装置である
接着剤塗布装置(47)に基板要求信号を送出する。該
塗布装置(47)にてはプリント基板(6)に対して接
着剤の塗布を行い、その作業が終了したならば、該基板
(6)を前記基板要求信号が出ていることより排出搬送
し、装着装置のCPU(44)に基板搬送信号を送出す
る。
First, the CPU (44) uses the sensor (26).
(27) (28) detects that there is no printed circuit board (6) on the supply conveyor (14), and sends a board request signal to the adhesive applying device (47) which is an upstream device. The coating device (47) applies the adhesive to the printed circuit board (6), and when the work is completed, the substrate (6) is discharged and conveyed because the substrate request signal is output. Then, the board transfer signal is sent to the CPU (44) of the mounting apparatus.

【0037】次に、該基板搬送信号をCPU(44)が
受け取ると駆動モータ(16)(20)の回動を開始さ
せ、駆動プーリ(17)及び従動プーリ(18)を介し
てベルト(19)が回動し、駆動プーリ(21)及び従
動プーリ(22)を介してベルト(23)が回動する。
該モータ(16)(20)の回動の開始と同時にタイマ
(49)がセットされる。塗布装置(47)の図示しな
い排出コンベアよりプリント基板(6)が供給コンベア
(14)上のベルト(19)に移載されると、該ベルト
(19)により搬送され、センサ(26)が通過する該
基板(6)を検出する。するとCPU(44)は基板要
求信号の上流装置への送出を停止することによりプリン
ト基板(6)を受け取ったことを知らせる。これにより
上流装置からのプリント基板(6)の排出は停止され
る。センサ(26)が検出をしてから前記タイマ(4
9)がタイムアップするものとする。センサ(26)が
基板(6)の検出を行った時点でタイマ(50)がセッ
トされる。
Next, when the CPU (44) receives the substrate transport signal, the drive motors (16) (20) start to rotate, and the belt (19) is passed through the drive pulley (17) and the driven pulley (18). ) Rotates, and the belt (23) rotates via the drive pulley (21) and the driven pulley (22).
A timer (49) is set at the same time when the rotation of the motors (16) (20) is started. When the printed circuit board (6) is transferred from the discharge conveyor (not shown) of the coating device (47) onto the belt (19) on the supply conveyor (14), it is conveyed by the belt (19) and the sensor (26) passes through. The substrate (6) to be detected is detected. Then, the CPU (44) informs that the printed circuit board (6) is received by stopping the sending of the board request signal to the upstream device. As a result, the discharge of the printed circuit board (6) from the upstream device is stopped. After the sensor (26) detects, the timer (4
9) will be timed up. The timer (50) is set when the sensor (26) detects the substrate (6).

【0038】次に、プリント基板(6)はベルト(1
9)よりベルト(23)に移載され搬送され、センサ
(28)にて基板(6)が通過したことが検出された後
駆動モータ(20)の駆動が停止され、図12に示され
るようにベルト(23)上に停止する。
Next, the printed circuit board (6) is attached to the belt (1
9) is transferred to the belt (23) and conveyed, and after the sensor (28) detects that the substrate (6) has passed, the driving of the drive motor (20) is stopped, and as shown in FIG. Stop on the belt (23).

【0039】次に、トランスファ(24)の送り部材
(25)が図示しない回動機構により下降される。そし
て、前記駆動モータ(20)の逆駆動によりベルト(2
3)上の基板(6)は図13に示すように前記送り部材
(25)に当接するまで戻り動作させられ、該駆動モー
タ(20)の逆駆動は停止される。即ち、基板(6)が
戻るとセンサ(28)が検出するが、該検出をし始めた
時点よりも所定時間遅らせて駆動モータ(20)を停止
させることにより、基板(6)は送り部材(25)に当
接してから停止する。タイマ(50)は該センサ(2
8)が戻ってきた基板(6)を検出した後にタイムアッ
プするものとする。
Next, the feed member (25) of the transfer (24) is lowered by a turning mechanism (not shown). The belt (2) is driven by the reverse drive of the drive motor (20).
3) The upper substrate (6) is returned until it comes into contact with the feed member (25) as shown in FIG. 13, and the reverse drive of the drive motor (20) is stopped. That is, when the substrate (6) returns, the sensor (28) detects it, but by stopping the drive motor (20) after a predetermined time from the time when the detection is started, the substrate (6) causes the feeding member ( 25) and then stop. The timer (50) uses the sensor (2
It is assumed that the time is up after detecting the substrate (6) returned by 8).

【0040】次に、トランスファ(24)の送り部材
(25)が図示しない駆動機構による水平方向への移動
によりプリント基板(6)を供給コンベア(14)上よ
り、図示しない上下動機構により上昇した位置にあるX
Yテーブル(9)上のシュート(4)(5)に図14の
ように移載する。タイマ(51)は該水平移動が開始さ
れるのと同時にセットされる。プリント基板(6)が正
常に移載されると、センサ(34)が該基板(6)を検
出し、タイマ(51)はセンサ(34)の検出が行われ
た後にタイムアップする。
Next, the transfer member (25) of the transfer (24) is moved in the horizontal direction by a driving mechanism (not shown) to raise the printed circuit board (6) above the supply conveyor (14) by a vertically moving mechanism (not shown). X in position
The chute (4) and (5) on the Y table (9) are transferred as shown in FIG. The timer (51) is set at the same time when the horizontal movement is started. When the printed board (6) is normally transferred, the sensor (34) detects the board (6) and the timer (51) times up after the sensor (34) is detected.

【0041】次に、図示しない位置決め機構により該基
板(6)がXYテーブル(9)上で位置決めされ固定さ
れると、センサ(36)が固定されたことを検出する。
タイマ(52)は前記センサ(34)の検出が行われた
時にセットされ、基板(6)の位置決めが正常に行われ
ると、センサ(36)の検出の後にタイムアップする。
Next, when the substrate (6) is positioned and fixed on the XY table (9) by a positioning mechanism (not shown), it is detected that the sensor (36) is fixed.
The timer (52) is set when the sensor (34) is detected, and when the substrate (6) is properly positioned, the time is up after the sensor (36) is detected.

【0042】次に、XYテーブル(9)が図15に示さ
れるように上下動機構により下降されると、回転盤
(2)が間欠回転して吸着ヘッド部(3)が図示しない
部品供給装置より電子部品を取り出して、X軸モータ
(10)及びY軸モータ(11)の回動によりXYテー
ブル(9)がXY方向に移動してプリント基板(6)の
所望の位置に電子部品の装着が行われる。
Next, when the XY table (9) is lowered by the vertical movement mechanism as shown in FIG. 15, the turntable (2) is intermittently rotated and the suction head section (3) is not shown in the drawing. The electronic component is taken out, and the XY table (9) is moved in the XY direction by the rotation of the X-axis motor (10) and the Y-axis motor (11), and the electronic component is mounted at a desired position on the printed circuit board (6). Is done.

【0043】一方、トランスファ(24)によりベルト
(23)上のプリント基板(6)が無くなったので、前
述と同様にセンサ(26)(27)(28)が基板
(6)の無しを検出して、この検出状態に基づきCPU
(44)は上流装置に前述と同様に基板要求信号を送出
し、前述と同様にして、ベルト(23)の送り部材(2
5)に当接する位置に基板(6)が停止するように搬送
されると共に、基板要求信号が塗布装置(47)に送出
される。
On the other hand, since the printed circuit board (6) on the belt (23) is lost by the transfer (24), the sensors (26), (27) and (28) detect the absence of the circuit board (6) as described above. Then, based on this detection state, the CPU
(44) sends a substrate request signal to the upstream device in the same manner as described above, and in the same manner as described above, the feed member (2) of the belt (23).
The substrate (6) is conveyed so as to come to a position where it abuts against (5), and a substrate request signal is sent to the coating device (47).

【0044】次に、XYテーブル(9)上のプリント基
板(6)に部品装着が行われている間に、塗布装置(4
7)が1枚の基板(6)に対する塗布作業を終えると、
該基板(6)を供給コンベア(14)に排出搬送すると
ともに基板搬送信号をCPU(44)に送出する。する
と、前述と同様にタイマ(49)がセットされ、駆動モ
ータ(16)が回動して、ベルト(19)が回動させら
れるがベルト(23)は停止した状態のままとされる。
そして、正常にプリント基板(6)が搬送され、センサ
(26)が該基板(6)を検出すると該タイマ(49)
はセンサ(26)の検出後にタイムアップする。また、
基板要求信号の送出も停止され、塗布装置(47)から
の基板搬送信号が停止され、タイマ(50)がセットさ
れると共に、ソレノイド(30)が作動して可動部(3
2)がプリント基板(6)を規制する位置まで図16に
示されるように下降する。
Next, while parts are being mounted on the printed circuit board (6) on the XY table (9), the coating device (4
When 7) finishes the coating work on one substrate (6),
The board (6) is discharged and carried to the supply conveyor (14) and a board carrying signal is sent to the CPU (44). Then, similarly to the above, the timer (49) is set, the drive motor (16) is rotated, and the belt (19) is rotated, but the belt (23) remains stopped.
Then, when the printed circuit board (6) is conveyed normally and the sensor (26) detects the circuit board (6), the timer (49)
Expires after the detection of the sensor (26). Also,
The output of the substrate request signal is also stopped, the substrate transfer signal from the coating device (47) is stopped, the timer (50) is set, and the solenoid (30) is activated to move the movable part (3).
2) descends to a position where it regulates the printed circuit board (6) as shown in FIG.

【0045】次に、さらに基板(6)がベルト(19)
により搬送されるとセンサ(27)が該基板を検出し、
所定時間遅れてモータ(16)が停止して該基板(6)
は可動部(32)に規制されて停止する。センサ(2
7)が基板(6)の検出をしてからモータ(16)を停
止させる時間よりもさらに長い所定時間して可動部(3
2)を上昇させる。以上のように正常に搬送が行われる
と、タイマ(50)はセンサ(16)の検出後にタイム
アップする。
Next, the substrate (6) is further attached to the belt (19).
The sensor (27) detects the substrate when it is transported by
After a predetermined time delay, the motor (16) stops and the substrate (6)
Is stopped by the movable part (32). Sensor (2
7) the movable part (3) after a predetermined time longer than the time when the motor (16) is stopped after the board (6) is detected.
2) is raised. When the conveyance is normally performed as described above, the timer (50) expires after the detection by the sensor (16).

【0046】次に、この状態にてXYテーブル(9)上
にての部品装着作業が続いていると、基板要求信号が上
流装置に送出されているので、上流装置の作業が終了す
ると、次の基板(6)が搬送されると共に基板搬送信号
がCPU(44)に送られる。これと同時に、タイマ
(49)がセットされソレノイド(29)(30)が作
動して、可動部(31)(32)が下降すると共にモー
タ(16)が駆動されベルト(19)が回動する。そし
て正常に基板(6)の搬送が行われると、センサ(2
6)が基板(6)を検出して可動部(31)で該基板
(6)が図17に示されるように停止された後、ベルト
(19)が停止して可動部(31)(32)が上昇させ
られる。その後タイマ(49)がタイムアップする。
Next, in this state, if the component mounting work on the XY table (9) continues, the board request signal is sent to the upstream device, so when the work of the upstream device is completed, The board (6) is transferred and a board transfer signal is sent to the CPU (44). At the same time, the timer (49) is set, the solenoids (29) and (30) are activated, the movable parts (31) and (32) are lowered, and the motor (16) is driven to rotate the belt (19). . When the substrate (6) is normally transported, the sensor (2
6) detects the substrate (6) and the movable part (31) stops the substrate (6) as shown in FIG. 17, and then the belt (19) stops and the movable parts (31) (32). ) Is raised. After that, the timer (49) expires.

【0047】次に、XYテーブル(9)上のプリント基
板(6)への部品装着が終了すると、該テーブル(9)
は図18のように上昇して、図示しない位置決め機構に
よるプリント基板(6)の位置決めが解除されて、トラ
ンスファ(24)の送り部材(25)により図19に示
すようにXYテーブル(9)上にあった基板(6)が排
出コンベア(15)上、供給コンベア(14)のベルト
(23)上にあった基板(6)がXYテーブル(9)上
へ載せ換えられる。この時にもトランスファ(24)の
移載動作の開始に合わせてタイマ(51)(53)がセ
ットされ、正常に移載されればセンサ(34)が基板
(6)を検出した後にタイマ(51)はタイムアップ
し、センサ(35)が基板(6)を検出した後にタイマ
(53)はタイムアップする。
Next, when the component mounting on the printed circuit board (6) on the XY table (9) is completed, the table (9) is finished.
18 rises as shown in FIG. 18, the positioning of the printed circuit board (6) by the positioning mechanism (not shown) is released, and the transfer member (25) of the transfer (24) moves the XY table (9) on the XY table (9) as shown in FIG. The substrate (6) that was on the discharge conveyor (15) and the substrate (6) that was on the belt (23) of the supply conveyor (14) are re-mounted on the XY table (9). Also at this time, the timers (51) and (53) are set at the start of the transfer operation of the transfer (24). If the transfer is normally performed, the timer (51) is detected after the sensor (34) detects the substrate (6). ) Time up, and the timer (53) times up after the sensor (35) detects the substrate (6).

【0048】下流装置であるリフロー炉(48)より基
板要求信号が送出されている場合には、センサ(35)
が基板(6)の検出を行うと、CPU(44)は基板排
出信号をリフロー炉(48)に送出してタイマ(54)
をセットすると共に排出コンベアを駆動して該基板
(6)を排出搬送させる。
When the substrate request signal is sent from the reflow furnace (48) which is a downstream device, the sensor (35)
When the board (6) is detected by the CPU, the CPU (44) sends a board discharge signal to the reflow furnace (48) and the timer (54).
And the discharge conveyor is driven to discharge and convey the substrate (6).

【0049】次に、リフロー炉(48)の図示しないセ
ンサにより該基板(6)が受け取られたことが検出され
ると、リフロー炉(48)よりの基板要求信号が停止さ
れるので、CRT(42)は移載が正常に行われたもの
と判断する。基板要求信号が停止されると、排出コンベ
ア(15)の排出が停止され基板排出信号を停止する。
その後、タイマ(54)はタイムアップすることにな
る。
Next, when the sensor (not shown) of the reflow oven (48) detects that the substrate (6) is received, the substrate request signal from the reflow oven (48) is stopped, so that the CRT ( In 42), it is determined that the transfer is normally performed. When the board request signal is stopped, the discharge of the discharge conveyor (15) is stopped and the board discharge signal is stopped.
After that, the timer (54) will time up.

【0050】以上のような動作が繰り返されて、電子部
品自動装着装置の自動運転が行われる。尚、供給コンベ
ア(14)上に3枚の基板(6)がたまらなくても、X
Yテーブル(9)上での作業が終了すれば排出コンベア
(15)により排出がなされ、給給コンベア(14)の
ベルト(23)上のプリント基板(6)がXYテーブル
(9)上に移載され、動作が続けられる。
By repeating the above operation, the automatic operation of the electronic component automatic mounting apparatus is performed. Even if the three substrates (6) are not collected on the supply conveyor (14), X
When the work on the Y table (9) is completed, it is discharged by the discharge conveyor (15), and the printed circuit board (6) on the belt (23) of the supply conveyor (14) is moved to the XY table (9). It is loaded and operation continues.

【0051】こうして、予定していた基板(6)の部品
装着が終了すると、他の種類の基板(6)の装着を行う
ため、停止キー(39)を押して、自動運転を停止させ
た後、コンベア(14)(15)及びシュート(4)
(5)の幅の調整を行う等の段取り替えを行い、再度始
動キー(38)を押して自動運転を始める。
In this way, when the planned mounting of the components on the board (6) is completed, another type of board (6) is mounted. Therefore, after pressing the stop key (39) to stop the automatic operation, Conveyors (14) (15) and chutes (4)
Perform setup change such as adjusting the width of (5) and press the start key (38) again to start automatic operation.

【0052】この場合にコンベア(14)の幅が狭すぎ
る場合、前述と同様に塗布装置(47)より基板(6)
を受け取ろうとするが受け取ることができず、前述のよ
うに基板搬送信号を受け取ったCPU(44)がタイマ
(49)をセットしてあり、該タイマ(49)がタイム
アップしてもプリント基板(6)をセンサ(26)が検
出することができないので、CPU(44)は装置が異
常であると判断して停止させると共に警報装置(33)
により異常であることを操作者に報知する。また、CP
U(44)はCRT(42)の画面に図1に示される異
常発生の画面を表示する。
In this case, if the width of the conveyor (14) is too narrow, the substrate (6) is fed from the coating device (47) as described above.
The CPU (44) which has received the substrate transport signal as described above sets the timer (49), but cannot receive the printed circuit board even if the timer (49) times out. Since the sensor (26) cannot detect 6), the CPU (44) judges that the device is abnormal and stops it, and also the alarm device (33).
Informs the operator of the abnormality. Also, CP
U (44) displays the screen of abnormality occurrence shown in FIG. 1 on the screen of CRT (42).

【0053】次に、操作者がCRT(42)を見て先
ず、「警報解除」と表示されたスイッチ部を押圧して警
報装置(33)の警報を解除させ、画面内のメッセージ
を読み基板(6)が搬送異常であることを知り、次に画
面下方のグラフィックにて上流装置(図1の前工程)を
示す枠内と供給コンベア(14)を示す枠内の前工程側
の枠内が赤色にて塗りつぶされて表示され(図1ではハ
ッチングを施してある部分である。)塗布装置(47)
と供給コンベア(14)との間で基板(6)の受け渡し
ができないでいることが分かる。従って、操作者は供給
コンベア(14)の先頭部分に行き基板(6)が引っ掛
かっている状態を確かめ、供給コンベア(14)の幅を
確かめ、狭すぎるので少し広く調整し直す。
Next, the operator looks at the CRT (42) and first depresses the switch portion displayed as "alarm release" to release the alarm of the alarm device (33) and read the message on the screen and read the message. After knowing that (6) is an abnormal conveyance, the graphic in the lower part of the screen shows the upstream device (previous process in FIG. 1) in the frame and the supply conveyor (14) in the frame on the previous process side. Is painted in red and displayed (hatched portion in FIG. 1) Applicator (47)
It can be seen that the substrate (6) cannot be transferred between the substrate and the supply conveyor (14). Therefore, the operator goes to the leading portion of the supply conveyor (14) and confirms that the substrate (6) is caught, and confirms the width of the supply conveyor (14), and the width is too narrow, so readjust the width a little.

【0054】次に、操作者は復帰キー(40)を押し
て、CRT(42)の画面を図11の状態に戻し、始動
キー(38)を押して、自動運転を再開させる。すると
前述しているのと同様にして、塗布装置(47)より基
板(6)は供給コンベア(14)に受け渡され搬送さ
れ、コンベア(23)上に図13のように位置される。
Next, the operator presses the return key (40) to return the screen of the CRT (42) to the state shown in FIG. 11, and presses the start key (38) to restart the automatic operation. Then, in the same manner as described above, the substrate (6) is transferred from the coating device (47) to the supply conveyor (14) and conveyed, and is positioned on the conveyor (23) as shown in FIG.

【0055】次に、シュート(4)(5)の幅が狭すぎ
ると、トランスファー(24)によりコンベア(23)
上よりXYテーブル(9)上に前述と同様に移載しよう
としても引掛かって移載することができない。すると該
移載動作の開始と同時にセットしたタイマ(51)がタ
イムアップしてもセンサ(34)が基板(6)を検出せ
ず、異常停止され、警報装置(33)が報知してCRT
(42)の画面は図20のように表示される。図20の
ハッチングを施してある左側の枠は供給コンベア(1
4)の最後の部分を示し、この部分にセンサ(28)が
設けられているわけである。図20のハッチングを施し
てある右側の枠はXYテーブル(9)を示している。図
20のハッチングの部分も実際の画面では赤色に表示さ
れる。
Next, if the widths of the chutes (4) and (5) are too narrow, the transfer (24) causes the conveyor (23).
Even if an attempt is made to transfer onto the XY table (9) from above, the transfer cannot be carried out because of a catch. Then, even if the timer (51) set at the same time as the start of the transfer operation times out, the sensor (34) does not detect the substrate (6) and the operation is abnormally stopped, and the alarm device (33) notifies the CRT.
The screen of (42) is displayed as shown in FIG. The hatched frame on the left in FIG. 20 is the supply conveyor (1
The last part of 4) is shown, and the sensor (28) is provided in this part. The hatched right frame in FIG. 20 indicates the XY table (9). The hatched portion in FIG. 20 is also displayed in red on the actual screen.

【0056】操作者は前述と同様にしてCRT画面を見
て、供給コンベア(14)からシュート(4)(5)へ
の移載に異常が発生していることを知り、シュート
(4)(5)の幅が狭いことを見つけて、修正して前述
と同様にして、再運転させる。この再運転の際には基板
(6)をベルト(23)の上に図13の状態で置けば、
センサ(28)が静止状態の該基板(6)を検出してC
PU(44)が他のセンサの静止状態での検出結果と合
わせなすべき動作を判断し、シュート(4)(5)への
移載動作をすることから動作の再開をする。
The operator looks at the CRT screen in the same manner as described above and finds out that the transfer from the supply conveyor (14) to the chutes (4) and (5) is abnormal, and the chute (4) ( Find that the width of 5) is narrow, correct it, and restart as described above. At the time of this restart, if the substrate (6) is placed on the belt (23) in the state of FIG. 13,
The sensor (28) detects the substrate (6) in a stationary state and detects C
The PU (44) determines the operation to be combined with the detection result of the other sensor in the stationary state, and resumes the operation from the transfer operation to the chutes (4) and (5).

【0057】次に、正常にシュート(4)(5)に移載
がなされ前述と同様にセンサ(34)が検出するとタイ
マ(52)がセットされ、該基板(6)の位置決めを行
ったところ位置決めが正常に行われず、センサ(36)
が検出を行わずに、タイマ(52)がタイムアップする
と、CPU(44)は位置決めの異常であると判断して
装置を停止して警報を発し、CRT(42)の画面を図
21のように表示してXYテーブル(9)にて異常が発
生していることを表す。
Next, when the chute (4) (5) is normally transferred and the sensor (34) detects it as described above, the timer (52) is set and the board (6) is positioned. Positioning is not done properly and the sensor (36)
When the timer (52) times out without performing the detection, the CPU (44) judges that the positioning is abnormal and stops the device and issues an alarm, and the screen of the CRT (42) is displayed as shown in FIG. Is displayed on the display to indicate that an abnormality has occurred in the XY table (9).

【0058】この異常にも操作者は前述と同様にしてす
ぐさまXYテーブル(9)をチェックして異常個所を発
見して修正して、再運転をさせる。
For this abnormality, the operator immediately checks the XY table (9) in the same manner as described above, finds and corrects the abnormal portion, and restarts the operation.

【0059】次に、排出コンベア(15)の幅が広すぎ
ると、XYテーブル(9)での部品装着が終了した後、
トランスファ(24)によりXYテーブル(9)上より
基板(6)が排出コンベア(15)上に移載しようとし
ても該基板(6)は落ちてしまい、センサ(35)が検
出できないと、トランスファ(24)の移載の開始と共
にセットされたタイマ(53)がタイムアップしてしま
い、CPU(44)は排出コンベア(15)への移載が
できないと判断して、異常停止させ警報を発し、CRT
(42)の画面を図22とする。図22にてハッチング
が施されている箇所で異常が起こったことを示し、ハッ
チングが施された右側の枠は排出コンベア(15)を示
しており、該ハッチングも実際の画面では赤色表示であ
る。
Next, if the width of the discharge conveyor (15) is too wide, after the parts mounting on the XY table (9) is completed,
Even if the transfer board (24) tries to transfer the board (6) onto the discharge conveyor (15) from the XY table (9), the board (6) drops and cannot be detected by the sensor (35). The timer (53) set with the start of transfer of 24) has timed up, and the CPU (44) judges that transfer to the discharge conveyor (15) cannot be performed, abnormally stops and issues an alarm, CRT
The screen of (42) is shown in FIG. In FIG. 22, it is shown that an abnormality has occurred in the hatched portion, and the hatched right frame shows the discharge conveyor (15), which is also displayed in red on the actual screen. .

【0060】従って、操作者は前述と同様にして、今度
は排出コンベア(15)とXYテーブル(9)との間を
チェックしてプリント基板(6)が落ちていることよ
り、コンベア(15)の幅が広すぎることを見つけて修
正して、基板(6)はコンベア(15)のセンサ(3
5)が検出する位置に置いて、始動キー(38)を前述
と同様にして押して、自動運転を再開させる。CPU
(44)はセンサ(35)の検出より基板(6)が排出
コンベア(15)上にあることを判断するとリフロー炉
(48)より基板要求信号が送出されていることを判断
して、該基板(6)を排出搬送させる。排出搬送の開始
と同時に基板排出信号をリフロー炉(48)に送出し
て、タイマ(54)をセットする。リフロー炉(48)
側の図示しないコンベアの幅が狭過ぎ基板(6)を受け
取ることができない場合、タイマ(54)がタイムアッ
プしてもリフロー炉(48)側の図示しないセンサが基
板(6)を検出しないのでリフロー炉(48)よりの基
板要求信号が送出されたままとなり、CRT(42)は
基板(6)がリフロー炉(48)に受け渡されなかった
ものと判断して、自動装着装置を停止させ図23の画面
をCRT(42)に表示させる。図23においてハッチ
ングが施されている部分で異常が起こったことを示して
いるが、後工程と表示された枠は下流装置であるリフロ
ー炉(48)を示している。該ハッチングも実際の画面
は赤色表示されている。
Therefore, the operator checks the space between the discharge conveyor (15) and the XY table (9) in the same manner as described above, and the printed circuit board (6) has fallen. The board (6) is mounted on the sensor (3) of the conveyor (15) by finding and correcting that the width of the conveyor is too wide.
In the position detected by 5), the start key (38) is pressed in the same manner as described above to restart the automatic operation. CPU
If the board (6) determines that the board (6) is on the discharge conveyor (15) based on the detection of the sensor (35), it judges that the board request signal is sent from the reflow furnace (48), (6) is discharged and conveyed. Simultaneously with the start of discharge conveyance, a substrate discharge signal is sent to the reflow furnace (48) and the timer (54) is set. Reflow oven (48)
When the width of the conveyor (not shown) on the side is too narrow to receive the substrate (6), the sensor (not shown) on the reflow furnace (48) side does not detect the substrate (6) even if the timer (54) times up. The board request signal from the reflow oven (48) remains being sent out, and the CRT (42) judges that the board (6) has not been delivered to the reflow oven (48) and stops the automatic mounting device. The screen of FIG. 23 is displayed on the CRT (42). In FIG. 23, it is shown that an abnormality has occurred in the hatched portion, but the frame labeled as post-process shows the reflow furnace (48) which is a downstream device. The actual screen of the hatching is displayed in red.

【0061】従って、操作者は排出コンベア(15)と
リフロー炉(48)の間で異常が発生したことを知り、
チェックを行いリフロー炉(48)側のコンベアを修正
した後、該基板を再度センサ(35)により検出される
位置に置いて、前述と同様にして自動運転を再開させる
と、前述と同様にして該基板(6)の排出動作が行わ
れ、今回は引掛かること無くリフロー炉(48)に受け
渡される。
Therefore, the operator knows that an abnormality has occurred between the discharge conveyor (15) and the reflow furnace (48),
After checking and correcting the conveyor on the reflow furnace (48) side, the substrate is placed again at the position detected by the sensor (35) and the automatic operation is restarted in the same manner as described above. The substrate (6) is discharged, and this time it is delivered to the reflow furnace (48) without being caught.

【0062】次に、前述しているような基板種の変更に
伴うシュート幅の変更等の段取り替え等の際に、供給コ
ンベア(14)の途中の基板(6)の通り道に異物が付
着してしまっていたり、障害物を残してしまっている場
合、自動運転を開始すると、例えば塗布装置(47)か
らの基板(6)の受け渡しは正常に行われセンサ(2
6)がタイマ(49)がタイムアップする前に基板
(6)の検出を行ったが、前記付着物あるいは障害物に
より搬送されることができずセンサ(28)に検出され
ない位置で停止してしまった場合、センサ(26)が検
出した時にタイマ(50)はセットされ、該タイマ(5
0)がタイムアップしてもセンサ(28)には検出が行
われないため、CPU(44)はセンサ(26)で検出
される位置とセンサ(28)で検出される位置の間の供
給コンベア(14)で搬送異常が起こったことを判断し
て、装置を停止させ警報を出し図24の画面をCRT
(42)に表示する。
Next, during setup change such as change of chute width due to change of substrate type as described above, foreign matter adheres to the path of the substrate (6) in the middle of the supply conveyor (14). When the automatic operation is started in the case where the substrate (6) has been left behind or an obstacle has been left behind, for example, the transfer of the substrate (6) from the coating device (47) is normally performed and the sensor (2
6) detected the substrate (6) before the timer (49) timed up, but stopped at a position where it could not be conveyed by the adhering matter or obstacle and was not detected by the sensor (28). If so, the timer (50) is set when the sensor (26) detects that the timer (5)
0) is timed up, the sensor (28) does not detect it. Therefore, the CPU (44) controls the supply conveyor between the position detected by the sensor (26) and the position detected by the sensor (28). When it is judged in (14) that a conveyance error has occurred, the device is stopped, an alarm is issued, and the screen of FIG. 24 is displayed.
Displayed at (42).

【0063】図24においてハッチングが施されている
枠は供給コンベア(14)のセンサ(27)に検出され
るプリント基板(6)が載置される位置とセンサ(2
8)に検出されるプリント基板(6)が載置される位置
であるベルト(23)の部分を示す。これにより操作者
は供給コンベア(14)の後の部分で異常が発生したこ
とが分かり、この部分を見て、障害物などがあることを
発見してこれを除去して、再運転をする。
In FIG. 24, the hatched frame indicates the position where the printed circuit board (6) is detected by the sensor (27) of the supply conveyor (14) and the sensor (2).
8) shows a part of the belt (23) where the printed circuit board (6) detected is placed. As a result, the operator knows that an abnormality has occurred in the portion after the supply conveyor (14), and by looking at this portion, an obstacle is found, the obstacle is removed, and the operation is restarted.

【0064】また、何らかの原因により基板(6)がセ
ンサ(28)で検出される位置を通過したが、モータ
(20)の逆回転により戻る時にセンサ(28)に検出
される前にタイマ(50)がタイムアップした場合にも
異常により停止され、図24の表示が為される。この場
合には図25に示されるように表示するようにしてもよ
い。
Further, although the substrate (6) has passed the position detected by the sensor (28) for some reason, but is returned by the reverse rotation of the motor (20), it is detected by the timer (50) before being detected by the sensor (28). 24) is stopped due to an abnormality and the display of FIG. 24 is displayed. In this case, it may be displayed as shown in FIG.

【0065】次に、静止状態でベルト(23)上に基板
(6)が載置されているときに塗布装置(47)より基
板(6)の搬送が為される場合に、センサ(26)に検
出される位置の後で何らかの原因により基板(6)の搬
送が邪魔されると、センサ(26)が基板(6)を検出
したときにタイマ(50)がセットされ、該タイマ(5
0)がタイムアップしてもセンサ(27)に基板(6)
の検出がされないため、CPU(44)は異常を判断し
て装置を停止させ、図26の画面をCRT(42)に表
示する。従って、操作者はセンサ(26)とセンサ(2
7)の間の供給コンベア(14)の位置で搬送異常が発
生したことを知ることができ、その原因をその部分につ
いて究明しようとすることができる。その原因を究明す
るために、再運転させる前に、センサ(26)に検出さ
れる位置に基板(6)を置いて、再運転してみて、セン
サ(27)に検出される位置までの間に起こることを見
ることにより原因をつきとめることもできこの場合に、
異常発生場所が分かっていることが大きな助けとなる。
Next, when the substrate (6) is conveyed from the coating device (47) when the substrate (6) is placed on the belt (23) in a stationary state, the sensor (26) is used. If the conveyance of the substrate (6) is hindered for some reason after the position detected by the sensor (26), the timer (50) is set when the sensor (26) detects the substrate (6).
0) time is up, but the sensor (27) has a substrate (6)
Is not detected, the CPU (44) judges an abnormality and stops the apparatus, and displays the screen of FIG. 26 on the CRT (42). Therefore, the operator may use the sensor (26) and the sensor (2
It is possible to know that the conveyance abnormality has occurred at the position of the supply conveyor (14) between 7), and the cause can be investigated for that portion. In order to investigate the cause, place the substrate (6) at the position detected by the sensor (26) before restarting it, and try restarting until the position detected by the sensor (27). You can also find out the cause by seeing what is happening in
Knowing where the anomaly occurs is a big help.

【0066】また、基板(6)の種類の変更に伴って自
動運転を行ったところ、正常に搬送が為されて例えばセ
ンサ(28)に基板(6)の通過の検出が行われて、逆
方向への戻り搬送の検出も行われたが、送り部材(2
5)に当接して停止した位置で偶然プリント基板(6)
に穿設されている穴の部分をセンサ(28)の発する光
が通り抜けてしまう位置になって停止状態で基板(6)
が検出されない場合、CPU(44)は穴部を検出して
いるものと判断して装置を停止させ異常警報をして、C
RT(42)には図27のように供給コンベア(14)
を示す3分割された枠部のうちセンサ(28)に対応す
る枠部を赤色に表示すると共に、メッセージとしてセン
サ(28)の位置が不良であることが表示される。
When the automatic operation is performed in accordance with the change of the type of the substrate (6), the conveyance is normally performed, and the passage of the substrate (6) is detected by the sensor (28). Although the return conveyance in the direction was also detected, the feeding member (2
The printed circuit board (6) happened to be in a position where it abuts against 5) and stops.
The substrate (6) is stopped at a position where the light emitted from the sensor (28) passes through the hole formed in the substrate.
If the CPU is not detected, the CPU (44) judges that the hole is detected, stops the device, issues an abnormal alarm, and
On the RT (42), as shown in FIG. 27, the supply conveyor (14)
The frame corresponding to the sensor (28) is displayed in red in the frame divided into three, and a message indicating that the position of the sensor (28) is defective is displayed.

【0067】操作者はこの画面よりセンサ(28)の位
置が悪いことが分かり該センサ(28)の位置をずらし
て取り付け直す。その後、基板(6)をその位置にした
ままで、自動運転を再開させると、センサ(28)は基
板(6)を検出してその後は、XYテーブル(9)上に
基板(6)が無ければ該基板(6)はXYテーブル
(9)上に移載される。この異常表示は基板の検出を行
う各センサについて、行われ、そのセンサに対応するグ
ラフィックの枠部が赤色に表示される。また、この場合
の異常の表示色を基板搬送の異常とは変えて表示するよ
うにしてもよい。
From this screen, the operator finds that the position of the sensor (28) is bad and shifts the position of the sensor (28) and reattaches it. After that, when the automatic operation is restarted with the substrate (6) kept in that position, the sensor (28) detects the substrate (6) and then the substrate (6) is left on the XY table (9). For example, the substrate (6) is transferred onto the XY table (9). This abnormality display is performed for each sensor that detects the substrate, and the frame portion of the graphic corresponding to the sensor is displayed in red. Further, the display color of the abnormality in this case may be displayed differently from that of the abnormality in the substrate transportation.

【0068】次に、異常停止をした後等に対応する処置
を行い、再運転をする前に異常となった基板を適当な位
置に置くのであるが、例えばセンサ(28)に検出され
るベルト(23)の位置に1枚の基板(6)が置いてあ
るが、センサ(26)で検出される位置とセンサ(2
7)で検出される位置との間のどちらのセンサにも検出
されない位置にもう1枚の基板(6)を載置した場合に
は、CPU(44)は基板要求信号を塗布装置(47)
に送出して前述と同様にして基板(6)の搬送が行われ
るが、センサ(26)に塗布装置(47)より搬送され
てきた基板(6)が検出される前に、センサ(27)が
静止位置ではセンサに検出されない位置においた基板
(6)を検出すると、不定の位置に余剰の基板があった
とCPU(44)は判断して、装置を停止させ異常報知
をして、CRT(42)には図28の画面を表示する。
このときの図28にてハッチングされているグラフィッ
クの異常部分の表示色を前述の通常の搬送異常あるいは
穴位置とセンサ位置のずれによる異常と異なる色で表示
してもよい。
Next, a measure is taken after the abnormal stop or the like, and the abnormal board is placed at an appropriate position before restarting. For example, the belt detected by the sensor (28). Although one board (6) is placed at the position (23), the position detected by the sensor (26) and the sensor (2)
When the other substrate (6) is placed at a position not detected by either sensor between the position detected by 7) and the position detected by 7), the CPU (44) sends a substrate request signal to the coating device (47).
And the substrate (6) is transported in the same manner as described above, but before the sensor (26) detects the substrate (6) transported by the coating device (47), the sensor (27). When the board (6) placed at a position where the sensor does not detect the stationary position is detected, the CPU (44) determines that there is a surplus board at an indefinite position, stops the apparatus, notifies the abnormality, and notifies the CRT ( The screen of FIG. 28 is displayed in 42).
At this time, the display color of the abnormal portion of the graphic hatched in FIG. 28 may be displayed in a color different from the above-described normal conveyance abnormality or the abnormality due to the deviation between the hole position and the sensor position.

【0069】また、供給コンベア(14)の側で何らか
の異常が起こっても、排出コンベア(15)が排出動作
をしている間は、排出動作だけは終了するまで行うが、
この排出の際にも搬送異常が起こった場合には、排出コ
ンベア(15)はその時点で停止されCRT(42)の
画面には例えば図29のように両方の搬送異常の表示が
なされる。
Even if some abnormality occurs on the side of the supply conveyor (14), while the discharge conveyor (15) is performing the discharging operation, only the discharging operation is performed until the end.
If a conveyance abnormality occurs during this ejection as well, the ejection conveyor (15) is stopped at that point and the CRT (42) screen displays both conveyance abnormalities as shown in FIG. 29, for example.

【0070】尚、本実施例の図1及び図20乃至図29
の画面の下部の搬送各部を示す模式図であるグラフィッ
クでは供給コンベアに対応する部分は3つの枠に分けた
が、図1、図20、図24乃至図26、図28及び図2
9の表示の場合には1つの枠としてその枠全部を色表示
してもよいし、枠をベルト(19)及びベルト(23)
に対応する2つの部分に分けて表示するようにしてもよ
い。あるいは、いつも該グラフィックの枠を固定して表
示せずに場合に応じて、枠の分割を変えて表示するよう
にしてもよい。
Incidentally, FIGS. 1 and 20 to 29 of this embodiment.
FIG. 1, FIG. 20, FIG. 24 to FIG. 26, FIG. 28, and FIG. 2, although the part corresponding to the supply conveyor is divided into three frames in the graphic that is a schematic diagram showing each conveying part at the bottom of the screen of FIG.
In the case of the display of 9, the entire frame may be displayed in color as one frame, or the frame may be displayed on the belt (19) and the belt (23).
May be divided into two parts and displayed. Alternatively, the frame of the graphic may not always be fixed and displayed, and the frame may be divided and displayed depending on the case.

【0071】また、本実施例は電子部品自動装着装置に
ついて説明したが、例えば、塗布装置(47)を電子部
品自動装着装置に置き換えて上流装置をプリント基板に
半田ペーストをスクリーン印刷する印刷機として下流装
置を電子部品自動装着装置としても、塗布装置(48)
の搬送経路が本実施例と同じ構成であればCRT画面の
異常停止時のグラフィックを同様にして表示させればよ
い。また電子部品自動装着装置あるいは塗布装置(4
8)であるないに係わらず、本実施例と異なる搬送経路
を持つ装置であってもその搬送の部分部分を基板の検出
センサのある場所等毎に区分して枠等で表示してその部
分を色を変えて表示して異常が起こった場所を表示する
ようにしてもよい。
Further, although the present embodiment describes the electronic component automatic mounting apparatus, for example, the coating device (47) is replaced with an electronic component automatic mounting apparatus and the upstream device is a printing machine for screen-printing the solder paste on the printed circuit board. Even if the downstream device is used as an electronic component automatic mounting device, a coating device (48)
If the conveyance route of No. 1 has the same configuration as that of the present embodiment, the graphic at the time of abnormal stop of the CRT screen may be displayed in the same manner. In addition, automatic electronic component mounting device or coating device (4
Regardless of whether it is 8) or not, even in an apparatus having a transport path different from that of the present embodiment, the portion of the transport is divided by the place where the substrate detection sensor is present and displayed by a frame or the like. May be displayed in different colors to display the place where the abnormality has occurred.

【0072】また、本実施例は電子部品が装着されるプ
リント基板を搬送する場合について説明したが、本発明
はプリント基板に限らずコンベア等により搬送されるい
かなる物の場合にも適用できる。
Although the present embodiment has been described with respect to the case of carrying a printed circuit board on which electronic components are mounted, the present invention is not limited to the printed circuit board and can be applied to any object carried by a conveyor or the like.

【0073】[0073]

【発明の効果】以上のように本願の請求項1に係る発明
は、表示手段は搬送途中の所定の位置でプリント基板の
有無を検出する検出センサの出力に基づきプリント基板
の搬送に係わる異常の発生を判断した場合に異常発生箇
所及び異常発生箇所のプリント基板の搬送元又は搬送先
をプリント基板に作業を施す上流側搬送手段、上流側搬
送手段、プリント基板に部品装着作業を施す作業テーブ
ル、下流側搬送手段及びリフロー炉ごとに区分された模
式図に表示するので、上流側作業手段から作業テーブル
を経てリフロー炉に至る長いプリント基板の搬送路にお
いても、異常箇所はもちろん異常発生箇所のプリント基
板の搬送元又は搬送先も一目で確認することができ、異
常箇所を見つける手間を軽減することができるととも
に、異常発生箇所のプリント基板の搬送元又は搬送先の
点検作業も促して併せて行わせ、異常発生時の点検作業
を一層確実に行うことができる。また、本願の請求項2
に係る発明によれば、表示手段は、搬送途中の所定の位
置でプリント基板の有無を検出する検出センサの出力に
基づきプリント基板の搬送に係わる異常の発生を判断し
た場合に異常発生箇所を、プリント基板に所定の作業を
施す上流側作業手段と上流側搬送手段とに跨って、上流
側搬送手段又は下流側搬送手段とプリント基板に部品装
着作業を施す作業テーブルとに跨って、複数の上流側搬
送手段に跨って、又は下流側搬送手段とリフロー炉とに
跨って上流側作業手段、上流側搬送手段、作業テーブ
ル、下流側搬送手段及びリフロー炉ごとに区分された模
式図に表示するので、上流側作業手段から作業テーブル
を経てリフロー炉に至る長い搬送路でのプリント基板の
異常発生箇所が一目で分かり、異常箇所を見つける手間
を軽減することができる。しかも、プリント基板の有無
を検出する検出センサの出力に基づき搬送異常の判断が
なされるので、搬送異常が発生した場合に当該プリント
基板を、模式図上に示された異常発生箇所を確認するこ
とにより容易に発見できる。さらに、異常の表示では搬
送路での隣り合った箇所を跨って同時に表示するので、
それぞれの箇所を確認することにより異常の発生原因も
容易に確認することができる。
As described above, in the invention according to claim 1 of the present application, the display means is mounted on the printed circuit board at a predetermined position during transportation.
Printed circuit board based on the output of the detection sensor that detects the presence or absence
If an abnormality related to the transportation of the
Source or destination of printed circuit boards at locations and abnormal locations
Upstream side transport means for performing work on the printed circuit board, upstream side transport
Work table for feeding parts and mounting parts on printed circuit boards
The model is divided into
Since it is displayed on the formula diagram, the work table can be
Through a long printed circuit board conveyance path through the reflow furnace.
However, not only the abnormal part but the print base of the abnormal part
It is possible to check at a glance the source or destination of the board,
It can reduce the trouble of finding the usual place
The transfer source or transfer destination of the printed circuit board
Prompt for inspection work as well, and perform inspection work when an abnormality occurs
Can be performed more reliably. In addition, claim 2 of the present application
According to the invention according to, the display means, when it determines the occurrence of an abnormality related to the conveyance of the printed circuit board based on the output of the detection sensor for detecting the presence or absence of the printed circuit board at a predetermined position during the conveyance , Perform predetermined work on the printed circuit board
Upstream across the upstream working means and upstream conveying means
Side transfer means or downstream transfer means and parts mounted on the printed circuit board.
Multiple upstream transports across the work table for dressing work.
Across the feeding means, or on the downstream side feeding means and the reflow furnace
The upstream side working means, the upstream side conveying means, the work table, the downstream side conveying means and the reflow furnace are displayed in a schematic diagram divided into sections, so that the upstream side working means is changed to the working table.
Of the printed circuit board in the long conveyance path through the reflow furnace
The location of the abnormality can be seen at a glance, and the trouble of finding the abnormality can be reduced . Moreover, the presence or absence of printed circuit boards
Conveyance abnormality can be judged based on the output of the detection sensor that detects
This is done so if a conveyance error occurs, the print
Check the board for the location of the abnormalities shown in the schematic diagram.
And can be easily found by. In addition, the abnormality display
Since it is displayed at the same time across adjacent locations in the route,
The cause of the abnormality can also be confirmed by checking each part.
It can be easily confirmed.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】異常発生を示すCRT画面図である。FIG. 1 is a CRT screen view showing an abnormality occurrence.

【図2】本発明を適用せる電子部品自動装着装置の斜視
図である。
FIG. 2 is a perspective view of an electronic component automatic mounting device to which the present invention is applied.

【図3】本発明を適用せる電子部品自動装着装置の要部
斜視図である。
FIG. 3 is a perspective view of essential parts of an electronic component automatic mounting apparatus to which the present invention is applied.

【図4】本発明の制御回路のブロック図である。FIG. 4 is a block diagram of a control circuit of the present invention.

【図5】電子部品自動装着装置の基板の初期化の順序を
示す図である。
FIG. 5 is a diagram showing a sequence of substrate initialization of the electronic component automatic mounting apparatus.

【図6】基板初期化の状態を示すCRT画面図である。FIG. 6 is a CRT screen view showing a state of substrate initialization.

【図7】基板初期化の状態を示すCRT画面図である。FIG. 7 is a CRT screen view showing a state of substrate initialization.

【図8】基板初期化の状態を示すCRT画面図である。FIG. 8 is a CRT screen view showing a state of substrate initialization.

【図9】基板初期化の状態を示すCRT画面図である。FIG. 9 is a CRT screen view showing a state of substrate initialization.

【図10】CRTの初期画面を示す図である。FIG. 10 is a diagram showing an initial screen of a CRT.

【図11】CRTの生産運転画面を示す図である。FIG. 11 is a diagram showing a production operation screen of a CRT.

【図12】基板搬送動作を示す図である。FIG. 12 is a diagram showing a substrate transfer operation.

【図13】基板搬送動作を示す図である。FIG. 13 is a diagram showing a substrate transfer operation.

【図14】基板搬送動作を示す図である。FIG. 14 is a diagram showing a substrate transfer operation.

【図15】基板搬送動作を示す図である。FIG. 15 is a diagram showing a substrate transfer operation.

【図16】基板搬送動作を示す図である。FIG. 16 is a diagram showing a substrate transfer operation.

【図17】基板搬送動作を示す図である。FIG. 17 is a diagram showing a substrate transfer operation.

【図18】基板搬送動作を示す図である。FIG. 18 is a diagram showing a substrate transfer operation.

【図19】基板搬送動作を示す図である。FIG. 19 is a diagram showing a substrate transfer operation.

【図20】異常発生を示すCRT画面図である。FIG. 20 is a CRT screen view showing the occurrence of an abnormality.

【図21】異常発生を示すCRT画面図である。FIG. 21 is a CRT screen view showing the occurrence of an abnormality.

【図22】異常発生を示すCRT画面図である。FIG. 22 is a CRT screen view showing the occurrence of an abnormality.

【図23】異常発生を示すCRT画面図である。FIG. 23 is a CRT screen view showing the occurrence of an abnormality.

【図24】異常発生を示すCRT画面図である。FIG. 24 is a CRT screen view showing the occurrence of an abnormality.

【図25】異常発生を示すCRT画面図である。FIG. 25 is a CRT screen view showing the occurrence of an abnormality.

【図26】異常発生を示すCRT画面図である。FIG. 26 is a CRT screen view showing the occurrence of an abnormality.

【図27】異常発生を示すCRT画面図である。FIG. 27 is a CRT screen view showing the occurrence of an abnormality.

【図28】異常発生を示すCRT画面図である。FIG. 28 is a CRT screen diagram showing the occurrence of an abnormality.

【図29】異常発生を示すCRT画面図である。FIG. 29 is a CRT screen view showing the occurrence of an abnormality.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

(6) プリント基板(被搬送物) (14) 供給コンベア (15) 排出コンベア (24) トランスファ (42) CRT(表示手段) (44) CPU(表示手段) (6) Printed circuit board (object to be transported) (14) Supply conveyor (15) Discharge conveyor (24) Transfer (42) CRT (display means) (44) CPU (display means)

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭63−8150(JP,A) 特開 平2−221011(JP,A) 特開 平3−192013(JP,A) 特開 平3−163818(JP,A) 特開 昭60−247991(JP,A) 特開 平4−201938(JP,A) 特開 昭64−33564(JP,A) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) H05K 13/00 - 13/04 B65G 43/00 - 43/10 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (56) Reference JP-A-63-8150 (JP, A) JP-A-2-221011 (JP, A) JP-A-3-192013 (JP, A) JP-A-3- 163818 (JP, A) JP 60-247991 (JP, A) JP 4-201938 (JP, A) JP 64-33564 (JP, A) (58) Fields investigated (Int.Cl. 7 , DB name) H05K 13/00-13/04 B65G 43/00-43/10

Claims (2)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項1】 プリント基板に部品装着作業を施す作業
テーブルと、該プリント基板に作業を施す上流側作業手
段から作業テーブルまで前記プリント基板を搬送する上
流側搬送手段と、該作業テーブルで作業が施された前記
プリント基板を下流側のリフロー炉に搬送する下流側搬
送手段と、搬送途中の所定の位置でプリント基板の有無
を検出する検出センサと、該検出センサの出力に基づき
プリント基板の搬送に係わる異常の発生を判断した場合
に異常発生箇所及び異常発生箇所のプリント基板の搬送
元又は搬送先を上流側作業手段、上流側搬送手段、作業
テーブル、下流側搬送手段及びリフロー炉ごとに区分さ
れた模式図に表示する表示手段を設けたことを特徴とす
るプリント基板搬送装置。
1. A work table for mounting a component on a printed circuit board, an upstream side transporting unit for transporting the printed circuit board from an upstream side working unit for working the printed circuit board to a working table, and a work for the working table. Downstream transfer means for transferring the applied printed circuit board to a reflow furnace on the downstream side, a detection sensor for detecting the presence or absence of the printed circuit board at a predetermined position during the transfer, and transfer of the printed circuit board based on the output of the detection sensor. When it is determined that an abnormality has occurred, the location where the abnormality occurs and the source or destination of the printed circuit board at the location where the abnormality occurs are classified according to the upstream working means, the upstream carrying means, the work table, the downstream carrying means, and the reflow furnace. A printed circuit board carrying device, characterized in that it is provided with a display means for displaying the schematic diagram.
【請求項2】 プリント基板に部品装着作業を施す作業
テーブルと、該プリント基板に作業を施す上流側作業手
段から作業テーブルまで前記プリント基板を搬送する上
流側搬送手段と、該作業テーブルで作業が施された前記
プリント基板を下流側のリフロー炉に搬送する下流側搬
送手段と、搬送途中の所定の位置でプリント基板の有無
を検出する検出センサと、該検出センサの出力に基づき
プリント基板の搬送に係わる異常の発生を判断した場合
に異常発生箇所を上流側作業装置と上流側搬送手段とに
跨って、上流側搬送手段又は下流側搬送手段と作業テー
ブルとに跨って、複数の上流側搬送手段に跨って、又は
下流側搬送手段とリフロー炉とに跨って上流側作業手
段、上流側搬送手段、作業テーブル、下流側搬送手段及
びリフロー炉ごとに区分された模式図に表示する表示手
段を設けたことを特徴とするプリント基板搬送装置。
2. A work table for mounting a component on a printed circuit board, an upstream side transport means for transporting the printed circuit board from the upstream side work means for working the printed circuit board to the work table, and the work for the work table. Downstream transfer means for transferring the applied printed circuit board to a reflow furnace on the downstream side, a detection sensor for detecting the presence or absence of the printed circuit board at a predetermined position during the transfer, and transfer of the printed circuit board based on the output of the detection sensor. When it is determined that an abnormality has occurred, a plurality of upstream-side conveyances are carried out across the upstream-side working device and the upstream-side conveying means, and the upstream-side conveying means or the downstream-side conveying means and the work table at the abnormality occurrence location. The upstream working means, the upstream carrying means, the work table, the downstream carrying means, and the reflow furnace are divided for each unit or across the downstream carrying means and the reflow furnace. A printed circuit board transporting device, comprising display means for displaying the divided schematic diagram.
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JP4865175B2 (en) * 2001-09-28 2012-02-01 株式会社日立ハイテクインスツルメンツ Parts assembly equipment
JP4606319B2 (en) * 2005-12-19 2011-01-05 日東電工株式会社 Recovery support device
JP4865460B2 (en) * 2006-09-11 2012-02-01 Juki株式会社 Electronic component mounting equipment
KR101042461B1 (en) * 2008-11-27 2011-06-16 현대제철 주식회사 Apparatus for controlling conveyor of shipping line of iron plant
JP5087032B2 (en) * 2009-02-26 2012-11-28 株式会社日立ハイテクインスツルメンツ Electronic component mounting device
JP6368453B2 (en) 2011-06-24 2018-08-01 株式会社日立国際電気 Substrate processing apparatus, data analysis method and program for substrate processing apparatus
JP5866513B2 (en) * 2011-12-12 2016-02-17 パナソニックIpマネジメント株式会社 Component mounting apparatus and input management method for component mounting apparatus
JP5955059B2 (en) * 2012-03-30 2016-07-20 ヤマハ発動機株式会社 Board assembly equipment
WO2016038730A1 (en) * 2014-09-12 2016-03-17 富士機械製造株式会社 Substrate work device and substrate work system

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