JP3362487B2 - 基板搬送装置および露光装置、ならびに露光方法 - Google Patents
基板搬送装置および露光装置、ならびに露光方法Info
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- JP3362487B2 JP3362487B2 JP31437093A JP31437093A JP3362487B2 JP 3362487 B2 JP3362487 B2 JP 3362487B2 JP 31437093 A JP31437093 A JP 31437093A JP 31437093 A JP31437093 A JP 31437093A JP 3362487 B2 JP3362487 B2 JP 3362487B2
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- transfer apparatus
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- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70691—Handling of masks or workpieces
- G03F7/70733—Handling masks and workpieces, e.g. exchange of workpiece or mask, transport of workpiece or mask
- G03F7/7075—Handling workpieces outside exposure position, e.g. SMIF box
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- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Description
【０００１】
【目次】以下の順序で本発明を説明する。
産業上の利用分野
従来の技術（図３及び図４）
発明が解決しようとする課題
課題を解決するための手段（図１及び図２）
作用
実施例（図１及び図２）
発明の効果
【０００２】
【産業上の利用分野】本発明は基板搬送装置に関し、例
えばガラス基板のように帯電し易い基板を基板待機位置
から露光位置へ搬送する搬送装置に適用して好適なもの
である。
えばガラス基板のように帯電し易い基板を基板待機位置
から露光位置へ搬送する搬送装置に適用して好適なもの
である。
【０００３】
【従来の技術】従来、この種の搬送装置では搬送過程や
露光工程の際に基板からの放電に起因したパターン破壊
等が問題になることがあつた。これは搬送過程や露光工
程において基板が帯電することがあるからであり、帯電
している基板から帯電していない基板等へ強い放電が生
じるためである。この様子を露光装置のうち搬送装置に
関する部分以外の構成を省略して表す図３を用いて説明
する。
露光工程の際に基板からの放電に起因したパターン破壊
等が問題になることがあつた。これは搬送過程や露光工
程において基板が帯電することがあるからであり、帯電
している基板から帯電していない基板等へ強い放電が生
じるためである。この様子を露光装置のうち搬送装置に
関する部分以外の構成を省略して表す図３を用いて説明
する。
【０００４】この図に示す搬送装置１は基板収納カセツ
ト２と露光ステージ３との間でガラス基板４を搬送する
ものである。搬送装置１にはそれぞれ同じ速度で駆動さ
れる３つの搬送アーム５Ａ、５Ｂ及び５Ｃが用意されて
いる。これら３つの搬送アーム５Ａ〜５Ｃはそれぞれ図
４に示す３つの位置の間で基板４を受け渡しする。
ト２と露光ステージ３との間でガラス基板４を搬送する
ものである。搬送装置１にはそれぞれ同じ速度で駆動さ
れる３つの搬送アーム５Ａ、５Ｂ及び５Ｃが用意されて
いる。これら３つの搬送アーム５Ａ〜５Ｃはそれぞれ図
４に示す３つの位置の間で基板４を受け渡しする。
【０００５】このうち搬送アーム５Ａは基板収納カセツ
ト２に相当する基板待機位置２Ａから露光ステージ３の
手前に用意された基板受渡位置６へガラス基板４を搬送
すると共に、基板受渡位置６にあるガラス基板４を基板
待機位置２Ａに搬送するのを担当している。また搬送ア
ーム５Ｂは基板受渡位置６に載置されたガラス基板４を
露光ステージ３の所定位置（すなわち基板露光位置３
Ａ）に搬送するのを担当している。残る搬送アーム５Ｃ
は露光が終了したガラス基板３を基板露光位置３Ａから
基板受渡位置６まで搬送するのを担当している。
ト２に相当する基板待機位置２Ａから露光ステージ３の
手前に用意された基板受渡位置６へガラス基板４を搬送
すると共に、基板受渡位置６にあるガラス基板４を基板
待機位置２Ａに搬送するのを担当している。また搬送ア
ーム５Ｂは基板受渡位置６に載置されたガラス基板４を
露光ステージ３の所定位置（すなわち基板露光位置３
Ａ）に搬送するのを担当している。残る搬送アーム５Ｃ
は露光が終了したガラス基板３を基板露光位置３Ａから
基板受渡位置６まで搬送するのを担当している。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】ところで露光時におい
て高精度の位置合わせが要求されるこの種の露光装置で
は露光ステージ３として平面度が特に高いことが要求さ
れ、露光ステージ３とガラス基板４とは高い密着度のも
と接触されるようになつている。しかし密着度が高いが
ために密着した状態にあるガラス基板４を露光ステージ
３から引きはがす際に帯電し易い。
て高精度の位置合わせが要求されるこの種の露光装置で
は露光ステージ３として平面度が特に高いことが要求さ
れ、露光ステージ３とガラス基板４とは高い密着度のも
と接触されるようになつている。しかし密着度が高いが
ために密着した状態にあるガラス基板４を露光ステージ
３から引きはがす際に帯電し易い。
【０００７】このようにガラス基板４が帯電すると搬送
中の搬送アーム５Ｃの電位は帯電したガラス基板４の電
位と同電位となり、未露光のガラス基板４を搬送中の搬
送アーム５Ｂの電位との間に電位差が生じることにな
る。そしてこのように電位の異なる２つの搬送アーム５
Ｂ、５Ｃがわずかな空間を挟んで高速ですれ違うとき、
帯電したガラス基板４から帯電していないガラス基板４
へ強い放電が生じるのである。
中の搬送アーム５Ｃの電位は帯電したガラス基板４の電
位と同電位となり、未露光のガラス基板４を搬送中の搬
送アーム５Ｂの電位との間に電位差が生じることにな
る。そしてこのように電位の異なる２つの搬送アーム５
Ｂ、５Ｃがわずかな空間を挟んで高速ですれ違うとき、
帯電したガラス基板４から帯電していないガラス基板４
へ強い放電が生じるのである。
【０００８】またこの基板間の放電が生じるのは２つの
搬送アーム５Ｂ、５Ｃがすれ違う場合に限られるのでは
なく、搬送アーム５Ａによつて帯電したガラス基板４が
収納される場合にも生じる。これは限られた空間内にで
きる限り多くのガラス基板４を収納するために複数のガ
ラス基板４が狭い間隔で基板収納カセツト２内に収納さ
れていることによる。すなわち露光の終了後、帯電した
ガラス基板４が基板収納カセツト２に設けられた棚の１
つに搬入される際に隣接する棚に格納されている未露光
基板との間隔が狭くなり、電位の異なるガラス基板４に
向けて放電が生じるのである。尚、上記放電はガラス基
板どうしの間のみならず、装置の他の導電性の部材との
間でも起こりうる。
搬送アーム５Ｂ、５Ｃがすれ違う場合に限られるのでは
なく、搬送アーム５Ａによつて帯電したガラス基板４が
収納される場合にも生じる。これは限られた空間内にで
きる限り多くのガラス基板４を収納するために複数のガ
ラス基板４が狭い間隔で基板収納カセツト２内に収納さ
れていることによる。すなわち露光の終了後、帯電した
ガラス基板４が基板収納カセツト２に設けられた棚の１
つに搬入される際に隣接する棚に格納されている未露光
基板との間隔が狭くなり、電位の異なるガラス基板４に
向けて放電が生じるのである。尚、上記放電はガラス基
板どうしの間のみならず、装置の他の導電性の部材との
間でも起こりうる。
【０００９】本発明は以上の点を考慮してなされたもの
で、放電によるパターンの破壊やごみの付着等のおそれ
を従来に比して一段と低減することができる基板搬送装
置を提案しようとするものである。
で、放電によるパターンの破壊やごみの付着等のおそれ
を従来に比して一段と低減することができる基板搬送装
置を提案しようとするものである。
【００１０】
【課題を解決するだめの手段】上記課題を解決するため
請求項１記載の基板搬送装置は、未処理基板を基板待機
位置から処理位置へ搬入する第１の搬送手段（１２Ｂ）
と、処理済基板を処理位置から基板待機位置へ搬出する
第２の搬送手段（１２Ｃ）とを有する基板搬送装置であ
って、第１及び第２の搬送手段（１２Ｂ，１２Ｃ）が互
いにすれ違う場合、第１及び第２の搬送手段（１２Ｂ，
１２Ｃ）の相対速度が小さくなるように、第１の搬送手
段（１２Ｂ）または第２の搬送手段（１２Ｃ）の搬送速
度を減速する速度制御手段を備えている。請求項２記載
の基板搬送装置は、基板にイオン化した気体を吹き付
け、基板に帯電した静電気を取り除くイオン化気体供給
手段（１３）を備えている。請求項３記載の基板搬送装
置は、第１及び第２の搬送手段（１２Ｂ，１２Ｃ）の位
置を検出する位置検出手段（６Ｂ，６Ｃ）を備え、この
位置検出手段（６Ｂ，６Ｃ）の情報に基づいて第１及び
第２の搬送手段（１２Ｂ，１２Ｃ）のすれ違いを検出し
ている。請求項４記載の基板搬送装置は、基板（４）を
搬送する搬送手段（１２）を有した基板搬送装置であっ
て、基板（４）の帯電状態に応じて搬送手段（１２）の
搬送速度を制御する搬送速度制御手段（７）とを備えて
いる。請求項５記載の基板搬送装置は、基板（４）に帯
電した静電気を取り除く除電手段（１３）を備えてい
る。請求項６記載の基板搬送装置は、除電手段（１３）
が基板（４）にイオン化した気体を供給するイオン化気
体供給手段を有している。請求項７記載の基板搬送装置
は、除電手段（１３）が基板（４）の帯電状態に応じて
除電量を調整する調整装置を有している。請求項８記載
の基板搬送装置は、搬送速度制御手段（７）が基板
（４）の大きさに応じて搬送速度を制御している。請求
項９記載の露光装置は、基板（４）にパターンを露光す
る露光装置であって、基板（４）を搬送する基板搬送装
置として請求項１から請求項８のいずれか１項記載の基
板搬送装置を用いている。
請求項１記載の基板搬送装置は、未処理基板を基板待機
位置から処理位置へ搬入する第１の搬送手段（１２Ｂ）
と、処理済基板を処理位置から基板待機位置へ搬出する
第２の搬送手段（１２Ｃ）とを有する基板搬送装置であ
って、第１及び第２の搬送手段（１２Ｂ，１２Ｃ）が互
いにすれ違う場合、第１及び第２の搬送手段（１２Ｂ，
１２Ｃ）の相対速度が小さくなるように、第１の搬送手
段（１２Ｂ）または第２の搬送手段（１２Ｃ）の搬送速
度を減速する速度制御手段を備えている。請求項２記載
の基板搬送装置は、基板にイオン化した気体を吹き付
け、基板に帯電した静電気を取り除くイオン化気体供給
手段（１３）を備えている。請求項３記載の基板搬送装
置は、第１及び第２の搬送手段（１２Ｂ，１２Ｃ）の位
置を検出する位置検出手段（６Ｂ，６Ｃ）を備え、この
位置検出手段（６Ｂ，６Ｃ）の情報に基づいて第１及び
第２の搬送手段（１２Ｂ，１２Ｃ）のすれ違いを検出し
ている。請求項４記載の基板搬送装置は、基板（４）を
搬送する搬送手段（１２）を有した基板搬送装置であっ
て、基板（４）の帯電状態に応じて搬送手段（１２）の
搬送速度を制御する搬送速度制御手段（７）とを備えて
いる。請求項５記載の基板搬送装置は、基板（４）に帯
電した静電気を取り除く除電手段（１３）を備えてい
る。請求項６記載の基板搬送装置は、除電手段（１３）
が基板（４）にイオン化した気体を供給するイオン化気
体供給手段を有している。請求項７記載の基板搬送装置
は、除電手段（１３）が基板（４）の帯電状態に応じて
除電量を調整する調整装置を有している。請求項８記載
の基板搬送装置は、搬送速度制御手段（７）が基板
（４）の大きさに応じて搬送速度を制御している。請求
項９記載の露光装置は、基板（４）にパターンを露光す
る露光装置であって、基板（４）を搬送する基板搬送装
置として請求項１から請求項８のいずれか１項記載の基
板搬送装置を用いている。
【００１１】
【作用】請求項１記載の基板搬送装置は、第１及び第２
の搬送手段（１２Ｂ，１２Ｃ）が互いにすれ違う場合に
第１及び第２の搬送手段（１２Ｂ，１２Ｃ）の相対速度
が小さくなるようにしている。このため、放電を起こり
難くすることができ、放電に起因したパターン破壊やご
みの付着等のおそれを一段と低減している。請求項２記
載の基板搬送装置は、イオン化気体供給手段（１３）が
基板に帯電した静電気を取り除いている。請求項３記載
の基板搬送装置は、位置検出手段（６Ｂ，６Ｃ）の情報
に基づいて第１及び第２の搬送手段（１２Ｂ，１２Ｃ）
のすれ違いを検出している。請求項４記載の基板搬送装
置は、搬送速度制御手段（７）が基板（４）の帯電状態
に応じて搬送手段（１２）の搬送速度を制御しているの
で放電に起因したパターンの破壊やごみの付着等のおそ
れを低減している。請求項５記載の基板搬送装置は、除
電手段（１３）が基板（４）に帯電した静電気を取り除
いている。請求項６記載の基板搬送装置は、イオン化気
体供給手段が基板（４）にイオン化した気体を供給して
いる。請求項７記載の基板搬送装置は、調整装置が基板
（４）の帯電状態に応じて除電量を調整している。請求
項８記載の基板搬送装置は、搬送速度制御手段（７）が
基板（４）の大きさに応じて搬送速度を制御している。
請求項９記載の露光装置は、基板（４）を搬送する基板
搬送装置として請求項１から請求項８のいずれか１項記
載の基板搬送装置を用いているので、放電に起因したパ
ターンの破壊やごみの付着等のおそれを低減している。
の搬送手段（１２Ｂ，１２Ｃ）が互いにすれ違う場合に
第１及び第２の搬送手段（１２Ｂ，１２Ｃ）の相対速度
が小さくなるようにしている。このため、放電を起こり
難くすることができ、放電に起因したパターン破壊やご
みの付着等のおそれを一段と低減している。請求項２記
載の基板搬送装置は、イオン化気体供給手段（１３）が
基板に帯電した静電気を取り除いている。請求項３記載
の基板搬送装置は、位置検出手段（６Ｂ，６Ｃ）の情報
に基づいて第１及び第２の搬送手段（１２Ｂ，１２Ｃ）
のすれ違いを検出している。請求項４記載の基板搬送装
置は、搬送速度制御手段（７）が基板（４）の帯電状態
に応じて搬送手段（１２）の搬送速度を制御しているの
で放電に起因したパターンの破壊やごみの付着等のおそ
れを低減している。請求項５記載の基板搬送装置は、除
電手段（１３）が基板（４）に帯電した静電気を取り除
いている。請求項６記載の基板搬送装置は、イオン化気
体供給手段が基板（４）にイオン化した気体を供給して
いる。請求項７記載の基板搬送装置は、調整装置が基板
（４）の帯電状態に応じて除電量を調整している。請求
項８記載の基板搬送装置は、搬送速度制御手段（７）が
基板（４）の大きさに応じて搬送速度を制御している。
請求項９記載の露光装置は、基板（４）を搬送する基板
搬送装置として請求項１から請求項８のいずれか１項記
載の基板搬送装置を用いているので、放電に起因したパ
ターンの破壊やごみの付着等のおそれを低減している。
【００１２】
【実施例】以下図面について、本発明の一実施例を詳述
する。
する。
【００１３】図３との対応部分に同一符号を付して示す
図１において、１１は全体として液晶用大型ガラス基板
露光装置に用いられる搬送装置を示している。この搬送
装置１１に用いられる搬送アーム１２Ａ〜１２Ｃは速度
制御装置７によつて搬送速度を別々に設定できることを
特徴としている。また速度制御装置７には各搬送アーム
１２Ａ〜１２Ｃに対して複数の搬送速度モードが用意さ
れており、搬送状態に適した速度を適宜選択できるよう
になされている。ここで速度制御装置７は、各搬送アー
ム１２Ａ〜１２Ｃの位置を検出する位置センサ６Ａ〜６
Ｃから得られた位置情報に基づいて搬送状態（各アーム
どうしのすれ違い等）を判断し、搬送速度を制御する。
すなわち放電の発生し難い場所では搬送速度を上げる一
方、放電が発生し易い場所では搬送速度を下げるように
なされている。実際には駆動装置８が速度制御装置７か
ら出力される制御情報に応じて各搬送アーム１２Ａ〜１
２Ｃを駆動する。以下この様子を図２を用いて説明す
る。
図１において、１１は全体として液晶用大型ガラス基板
露光装置に用いられる搬送装置を示している。この搬送
装置１１に用いられる搬送アーム１２Ａ〜１２Ｃは速度
制御装置７によつて搬送速度を別々に設定できることを
特徴としている。また速度制御装置７には各搬送アーム
１２Ａ〜１２Ｃに対して複数の搬送速度モードが用意さ
れており、搬送状態に適した速度を適宜選択できるよう
になされている。ここで速度制御装置７は、各搬送アー
ム１２Ａ〜１２Ｃの位置を検出する位置センサ６Ａ〜６
Ｃから得られた位置情報に基づいて搬送状態（各アーム
どうしのすれ違い等）を判断し、搬送速度を制御する。
すなわち放電の発生し難い場所では搬送速度を上げる一
方、放電が発生し易い場所では搬送速度を下げるように
なされている。実際には駆動装置８が速度制御装置７か
ら出力される制御情報に応じて各搬送アーム１２Ａ〜１
２Ｃを駆動する。以下この様子を図２を用いて説明す
る。
【００１４】例えば基板待機位置２Ａと基板受渡位置６
との間でガラス基板４を受け渡しする搬送アーム１２Ａ
の場合、高速モード時には 900〔mm/s〕の搬送速度でガ
ラス基板４を搬送し、低速モード時には 130〔mm/s〕の
搬送速度でガラス基板４を搬送するようになされてい
る。この実施例の場合、高速モードは搬送アーム１２Ａ
が基板待機位置２Ａから基板受渡位置６にガラス基板４
を搬送する際に選択されるようになされている。これに
対して低速モードは搬送アーム１２Ａが基板受渡位置６
から基板待機位置２Ａへ基板４を搬送する際に選択され
る。このとき、アーム１２Ａはイオン吹付装置１３の下
部を通過すると共にイオン化したエアが吹き付けられ
る。因にこれらモードは位置センサ６Ａから出力される
位置情報に基づいて切り換えられる。すなわち位置情報
に基づいて搬送状態を判断した速度制御装置７が駆動装
置８に搬送速度の切り換えを指示する。
との間でガラス基板４を受け渡しする搬送アーム１２Ａ
の場合、高速モード時には 900〔mm/s〕の搬送速度でガ
ラス基板４を搬送し、低速モード時には 130〔mm/s〕の
搬送速度でガラス基板４を搬送するようになされてい
る。この実施例の場合、高速モードは搬送アーム１２Ａ
が基板待機位置２Ａから基板受渡位置６にガラス基板４
を搬送する際に選択されるようになされている。これに
対して低速モードは搬送アーム１２Ａが基板受渡位置６
から基板待機位置２Ａへ基板４を搬送する際に選択され
る。このとき、アーム１２Ａはイオン吹付装置１３の下
部を通過すると共にイオン化したエアが吹き付けられ
る。因にこれらモードは位置センサ６Ａから出力される
位置情報に基づいて切り換えられる。すなわち位置情報
に基づいて搬送状態を判断した速度制御装置７が駆動装
置８に搬送速度の切り換えを指示する。
【００１５】また基板受渡位置６から基板露光位置３Ａ
にガラス基板４を搬送する搬送アーム１２Ｂの場合、高
速モード時には1000〔mm/s〕の搬送速度でガラス基板４
を搬送し、低速モード時には 130〔mm/s〕の搬送速度で
ガラス基板４を搬送するようになされている。これらの
速度は搬送アーム１２Ｂが単独に動作する際の速度であ
る。この実施例では原則的としては高速モードが選択さ
れるようになされている。但し搬送アーム１２Ｂが他の
露光済み基板を搬送する搬送アーム１２Ｃとすれ違う場
合には相対速度が 130〔mm/s〕となるように減速される
ようになされている。このときモードの切換えは位置セ
ンサ６Ｂ及び６Ｃから出力される位置情報に基づいて切
り換えられる。
にガラス基板４を搬送する搬送アーム１２Ｂの場合、高
速モード時には1000〔mm/s〕の搬送速度でガラス基板４
を搬送し、低速モード時には 130〔mm/s〕の搬送速度で
ガラス基板４を搬送するようになされている。これらの
速度は搬送アーム１２Ｂが単独に動作する際の速度であ
る。この実施例では原則的としては高速モードが選択さ
れるようになされている。但し搬送アーム１２Ｂが他の
露光済み基板を搬送する搬送アーム１２Ｃとすれ違う場
合には相対速度が 130〔mm/s〕となるように減速される
ようになされている。このときモードの切換えは位置セ
ンサ６Ｂ及び６Ｃから出力される位置情報に基づいて切
り換えられる。
【００１６】同様に基板露光位置３Ａから基板受渡位置
６にガラス基板４を搬送する搬送アーム１２Ｃの場合、
高速モード時には1200〔mm/s〕の搬送速度でガラス基板
４を搬送し、低速モード時には 130〔mm/s〕の搬送速度
でガラス基板４を搬送するようになされている。これら
の速度も搬送アーム１２Ｃが単独に動作する際の速度で
ある。そして実施例の場合には原則として低速モードが
選択されるようになされている。但し搬送アーム１２Ｃ
が未露光基板を搬送する搬送アーム１２Ｂとすれ違う場
合にはさらに速度を落として相対速度が 130〔mm/s〕と
なるように設定されている。このときもモードの切換え
は位置センサ６Ｂ及び６Ｃから出力される位置情報に基
づいて切り換えられる。
６にガラス基板４を搬送する搬送アーム１２Ｃの場合、
高速モード時には1200〔mm/s〕の搬送速度でガラス基板
４を搬送し、低速モード時には 130〔mm/s〕の搬送速度
でガラス基板４を搬送するようになされている。これら
の速度も搬送アーム１２Ｃが単独に動作する際の速度で
ある。そして実施例の場合には原則として低速モードが
選択されるようになされている。但し搬送アーム１２Ｃ
が未露光基板を搬送する搬送アーム１２Ｂとすれ違う場
合にはさらに速度を落として相対速度が 130〔mm/s〕と
なるように設定されている。このときもモードの切換え
は位置センサ６Ｂ及び６Ｃから出力される位置情報に基
づいて切り換えられる。
【００１７】以上の構成において、搬送装置１１による
ガラス基板４の基本的な搬送動作を説明する。まず搬送
装置１１は搬送アーム１２Ａによつて基板収納カセツト
２から未露光のガラス基板４を引き出し、これを高速モ
ードとして設定されている搬送速度によつて基板受渡位
置６へ搬送する。続いて搬送アーム１２Ｂは搬送アーム
１２Ａから受け継いだ未露光のガラス基板４を露光ステ
ージ３の所定位置へ搬送する。このとき搬送アーム１２
は高速モードによつてガラス基板４を搬送する。かかる
後、露光装置はこの露光ステージ３上に載置されたガラ
ス基板４を露光する。
ガラス基板４の基本的な搬送動作を説明する。まず搬送
装置１１は搬送アーム１２Ａによつて基板収納カセツト
２から未露光のガラス基板４を引き出し、これを高速モ
ードとして設定されている搬送速度によつて基板受渡位
置６へ搬送する。続いて搬送アーム１２Ｂは搬送アーム
１２Ａから受け継いだ未露光のガラス基板４を露光ステ
ージ３の所定位置へ搬送する。このとき搬送アーム１２
は高速モードによつてガラス基板４を搬送する。かかる
後、露光装置はこの露光ステージ３上に載置されたガラ
ス基板４を露光する。
【００１８】露光動作が終了すると、搬送アーム１２Ｃ
が露光ステージ３上に載置されているガラス基板４を引
き離し、露光済み基板を基板受渡位置６へ搬送する。こ
のとき搬送アーム１２Ｃは次に露光すべき未露光基板を
搬送中の搬送アーム１２Ｂとすれ違うため、その期間で
は低速モードの搬送速度からさらに速度を低下させる。
このように本実施例では未露光基板と帯電した搬送アー
ム１２Ｃが十分なギヤツプ長なくすれ違う場合の相対速
度を従来に比して低速に設定したのであるが、この結
果、放電を発生させないことに対する効果が今回実験に
おいて確かめることができた。従つて相対速度を低下さ
せることは放電によるパターン破壊を回避する上で有効
であると考えられる。
が露光ステージ３上に載置されているガラス基板４を引
き離し、露光済み基板を基板受渡位置６へ搬送する。こ
のとき搬送アーム１２Ｃは次に露光すべき未露光基板を
搬送中の搬送アーム１２Ｂとすれ違うため、その期間で
は低速モードの搬送速度からさらに速度を低下させる。
このように本実施例では未露光基板と帯電した搬送アー
ム１２Ｃが十分なギヤツプ長なくすれ違う場合の相対速
度を従来に比して低速に設定したのであるが、この結
果、放電を発生させないことに対する効果が今回実験に
おいて確かめることができた。従つて相対速度を低下さ
せることは放電によるパターン破壊を回避する上で有効
であると考えられる。
【００１９】また基板受渡位置６において搬送アーム１
２Ｃから露光済み基板を受け渡された搬送アーム１２Ａ
は未露光基板の搬送時とは異なり、低速度によつてイオ
ン吹付装置１３の下部を移動する。これによりイオン化
した気体を従来の場合に比して長時間ガラス基板４上に
吹き付けることができる。この結果、ガラス基板４に帯
電した電荷は中和され、基板収納カセツト２にガラス基
板４を収納する際に他の未露光基板との間で放電が生じ
るおそれも一段と低減することができる。
２Ｃから露光済み基板を受け渡された搬送アーム１２Ａ
は未露光基板の搬送時とは異なり、低速度によつてイオ
ン吹付装置１３の下部を移動する。これによりイオン化
した気体を従来の場合に比して長時間ガラス基板４上に
吹き付けることができる。この結果、ガラス基板４に帯
電した電荷は中和され、基板収納カセツト２にガラス基
板４を収納する際に他の未露光基板との間で放電が生じ
るおそれも一段と低減することができる。
【００２０】露光装置はこの動作を順次繰り返すことに
よりガラス基板４を露光する。但し最後の１枚のガラス
基板４を搬送する場合には、未露光基板と露光済み基板
が互いにすれ違うことがないため放電によるパターン破
壊も心配しなくて良いため露光ステージ３から基板受渡
位置６へガラス基板４を搬送する搬送アーム１２Ｃは高
速モードにてガラス基板４を搬送し、搬送アーム１２Ａ
に受け渡す。
よりガラス基板４を露光する。但し最後の１枚のガラス
基板４を搬送する場合には、未露光基板と露光済み基板
が互いにすれ違うことがないため放電によるパターン破
壊も心配しなくて良いため露光ステージ３から基板受渡
位置６へガラス基板４を搬送する搬送アーム１２Ｃは高
速モードにてガラス基板４を搬送し、搬送アーム１２Ａ
に受け渡す。
【００２１】因に搬送アーム１２Ａはこの場合にも他の
搬送動作の場合と同様、低速モードにてガラス基板４を
搬送し、基板収納カセツト２の所定位置に搬送する。こ
れによりこの場合にもイオン化した気体によつて基板上
の電荷を中和することができ、ガラス基板４の電荷量を
減少させることができる。
搬送動作の場合と同様、低速モードにてガラス基板４を
搬送し、基板収納カセツト２の所定位置に搬送する。こ
れによりこの場合にもイオン化した気体によつて基板上
の電荷を中和することができ、ガラス基板４の電荷量を
減少させることができる。
【００２２】以上の構成によれば、露光済みのガラス基
板４を搬送する搬送アーム１２Ｃと未露光のガラス基板
４とがすれ違う際の放電を一段と低減することができ
る。これにより露光済みのガラス基板上に形成されたパ
ターンが破壊されるおそれも一段と低減することができ
る。また露光済みのガラス基板４にイオン化した気体を
長時間吹き付けることができるためガラス基板４の帯電
量を一段と減少させることができ、ごみ等の付着も低減
することができる。
板４を搬送する搬送アーム１２Ｃと未露光のガラス基板
４とがすれ違う際の放電を一段と低減することができ
る。これにより露光済みのガラス基板上に形成されたパ
ターンが破壊されるおそれも一段と低減することができ
る。また露光済みのガラス基板４にイオン化した気体を
長時間吹き付けることができるためガラス基板４の帯電
量を一段と減少させることができ、ごみ等の付着も低減
することができる。
【００２３】特に帯電量は基板が大型化すればするほど
増加すると考えられるため、帯電量の減少は細密なパタ
ーンが要求される大型基板の露光の際には特に有効であ
る。またこのように低速モードで基板を搬送するのは帯
電による影響を受け易い場所に限るだけであり、他の領
域では高速搬送できるためスループツトを低下させるこ
となく上述の効果を実現することができる。
増加すると考えられるため、帯電量の減少は細密なパタ
ーンが要求される大型基板の露光の際には特に有効であ
る。またこのように低速モードで基板を搬送するのは帯
電による影響を受け易い場所に限るだけであり、他の領
域では高速搬送できるためスループツトを低下させるこ
となく上述の効果を実現することができる。
【００２４】なお上述の実施例においては、露光済みガ
ラス基板４を搬送する搬送アーム１２Ｃと未露光のガラ
ス基板４とがすれ違う場合、搬送速度の相対速度が 130
〔mm/s〕となるように搬送アーム１２Ｂ及び１２Ｃの搬
送速度を低下させる場合について述べたが、本発明はこ
れに限らず、露光済みのガラス基板４が他の導電性部材
の近傍を通過する際にも搬送速度を低下させるようにし
ても良い。このようにすれば搬送経路の周辺に位置する
導電性部材に向けて放電することによつてガラス基板４
上に形成された露光パターンが破壊されるおそれもなく
すことができる。
ラス基板４を搬送する搬送アーム１２Ｃと未露光のガラ
ス基板４とがすれ違う場合、搬送速度の相対速度が 130
〔mm/s〕となるように搬送アーム１２Ｂ及び１２Ｃの搬
送速度を低下させる場合について述べたが、本発明はこ
れに限らず、露光済みのガラス基板４が他の導電性部材
の近傍を通過する際にも搬送速度を低下させるようにし
ても良い。このようにすれば搬送経路の周辺に位置する
導電性部材に向けて放電することによつてガラス基板４
上に形成された露光パターンが破壊されるおそれもなく
すことができる。
【００２５】また上述の実施例においては、基板受渡位
置６から露光ステージ３へガラス基板４を搬送する搬送
アーム１２Ｂを原則として高速モードによつて搬送し、
反対方向へ露光済みのガラス基板４を搬送する搬送アー
ム１２Ｃを原則として低速モードとする場合について述
べたが、本発明はこれに限らず、相対速度を低下するこ
とができれば速度モードはこの逆の関係でも良い。すな
わち基板受渡位置６から露光ステージ３へガラス基板４
を搬送する搬送アーム１２Ｂを原則として低速モードに
よつて搬送し、反対方向へ露光済みのガラス基板４を搬
送する搬送アーム１２Ｃを原則として高速モードによつ
て搬送するようにしても良い。
置６から露光ステージ３へガラス基板４を搬送する搬送
アーム１２Ｂを原則として高速モードによつて搬送し、
反対方向へ露光済みのガラス基板４を搬送する搬送アー
ム１２Ｃを原則として低速モードとする場合について述
べたが、本発明はこれに限らず、相対速度を低下するこ
とができれば速度モードはこの逆の関係でも良い。すな
わち基板受渡位置６から露光ステージ３へガラス基板４
を搬送する搬送アーム１２Ｂを原則として低速モードに
よつて搬送し、反対方向へ露光済みのガラス基板４を搬
送する搬送アーム１２Ｃを原則として高速モードによつ
て搬送するようにしても良い。
【００２６】さらに上述の実施例においては、ガラス基
板４を基板収納カセツト２に複数枚一度に保管してお
き、露光の際に１枚づつ取り出すと共に１枚づつ収納す
る形式の搬送機構について述べたが、本発明はこれに限
らず、ガラス基板４を外部装置から１枚づつ受け取るイ
ンライン形式の搬送機構にも適用し得る。
板４を基板収納カセツト２に複数枚一度に保管してお
き、露光の際に１枚づつ取り出すと共に１枚づつ収納す
る形式の搬送機構について述べたが、本発明はこれに限
らず、ガラス基板４を外部装置から１枚づつ受け取るイ
ンライン形式の搬送機構にも適用し得る。
【００２７】また上述の実施例においては、液晶用大型
ガラス基板を搬送する場合について述べたが、本発明は
これに限らず、液晶以外に用いられるガラス基板を搬送
する場合にも適用し得、また大型のガラス基板を搬送す
る場合にも限らない。因に搬送装置１１における搬送速
度は搬送されるガラス基板の大きさに応じて設定すれば
良く、ガラス基板の大きさが小さい場合には実施例の場
合に比してさらに高速であつても良く、その反対にガラ
ス基板の大きさが大きい場合には実施例の場合に比して
さらに低速であつても良い。
ガラス基板を搬送する場合について述べたが、本発明は
これに限らず、液晶以外に用いられるガラス基板を搬送
する場合にも適用し得、また大型のガラス基板を搬送す
る場合にも限らない。因に搬送装置１１における搬送速
度は搬送されるガラス基板の大きさに応じて設定すれば
良く、ガラス基板の大きさが小さい場合には実施例の場
合に比してさらに高速であつても良く、その反対にガラ
ス基板の大きさが大きい場合には実施例の場合に比して
さらに低速であつても良い。
【００２８】上述の実施例においては、搬送アーム１２
Ａ〜１２Ｃの搬送速度は搬送方向に応じて予め設定され
ている速度に制御する場合について述べたが、本発明は
これに限らず、ガラス基板４の帯電状態（例えば電荷
量）を検出する検出手段を用意し、当該検出手段によつ
て検出された帯電状態に応じて搬送アーム１２Ａ〜１２
Ｃの搬送速度を可変制御するようにしても良い。
Ａ〜１２Ｃの搬送速度は搬送方向に応じて予め設定され
ている速度に制御する場合について述べたが、本発明は
これに限らず、ガラス基板４の帯電状態（例えば電荷
量）を検出する検出手段を用意し、当該検出手段によつ
て検出された帯電状態に応じて搬送アーム１２Ａ〜１２
Ｃの搬送速度を可変制御するようにしても良い。
【００２９】さらに上述の実施例においては、イオン吹
付装置１３から吹き付けるイオン量は常に一定の場合に
ついて述べたが、本発明はこれに限らず、帯電量に応じ
てイオン吹付装置１３から吹き付けられるイオン量を調
整しても良い。
付装置１３から吹き付けるイオン量は常に一定の場合に
ついて述べたが、本発明はこれに限らず、帯電量に応じ
てイオン吹付装置１３から吹き付けられるイオン量を調
整しても良い。
【００３０】さらに上述の実施例においては、露光済み
のガラス基板を基板収納カセツト２に収納する前の段階
で搬送途中のガラス基板４に対してイオン吹付装置１３
から吹き出されたイオンを吹き付ける場合について述べ
たが、本発明はこれに限らず、イオン吹付装置１３を設
けない場合にも適用し得る。この場合であつても露光済
みのガラス基板４を搬送する搬送アーム１２Ｃと未露光
のガラス基板４とがすれ違う際における相対速度を低く
抑えれば放電による影響は実用上十分な範囲で低減する
ことができる。
のガラス基板を基板収納カセツト２に収納する前の段階
で搬送途中のガラス基板４に対してイオン吹付装置１３
から吹き出されたイオンを吹き付ける場合について述べ
たが、本発明はこれに限らず、イオン吹付装置１３を設
けない場合にも適用し得る。この場合であつても露光済
みのガラス基板４を搬送する搬送アーム１２Ｃと未露光
のガラス基板４とがすれ違う際における相対速度を低く
抑えれば放電による影響は実用上十分な範囲で低減する
ことができる。
【００３１】さらに上述の実施例においては、搬送装置
１１を露光装置における搬送機構に適用する場合につい
て述べたが、本発明はこれに限らず、熱処理工程で用い
る搬送装置や露光基板現像処理の前工程としてレジスト
を塗布したものを搬送する際に使用する搬送装置にも適
用し得る。この場合にも上述の実施例の場合と同様、放
電によるパターン破壊や帯電によるごみ等の付着のおそ
れを有効に低減することができる。
１１を露光装置における搬送機構に適用する場合につい
て述べたが、本発明はこれに限らず、熱処理工程で用い
る搬送装置や露光基板現像処理の前工程としてレジスト
を塗布したものを搬送する際に使用する搬送装置にも適
用し得る。この場合にも上述の実施例の場合と同様、放
電によるパターン破壊や帯電によるごみ等の付着のおそ
れを有効に低減することができる。
【００３２】
【発明の効果】上述のように、請求項１記載の基板搬送
装置は、第１及び第２の搬送手段が互いにすれ違う場合
の相対速度を小さくしているので、搬送時の放電を起こ
り難くすることができ、放電に起因したパターン破壊や
ごみの付着等のおそれを低減することができる。請求項
２記載の基板搬送装置は、イオン化気体供給手段により
基板に帯電した静電気を取り除くことができる。請求項
３記載の基板搬送装置は、位置検出手段の情報に基づい
て第１及び第２の搬送手段のすれ違いを検出することが
できる。請求項４記載の基板搬送装置は、搬送速度制御
手段が基板の帯電状態に応じて搬送手段の搬送速度を制
御しているので、基板の搬送時の放電に起因したパター
ンの破壊やごみの付着等のおそれを低減することができ
る。請求項５記載の基板搬送装置は、除電手段により基
板に帯電した静電気を取り除くことができる。請求項６
記載の基板搬送装置は、イオン化した気体により基板に
帯電した静電気を取り除くことができる。請求項７記載
の基板搬送装置は、調整装置が基板の帯電状態に応じて
除電量を調整することができる。請求項８記載の基板搬
送装置は、搬送速度制御手段が基板の大きさに応じて搬
送速度を制御することができる。請求項９記載の露光装
置は、基板を搬送する基板搬送装置として請求項１から
請求項８のいずれか１項記載の基板搬送装置を用いてい
るので、基板の搬送時の放電に起因したパターンの破壊
やごみの付着等のおそれを低減することができる。
装置は、第１及び第２の搬送手段が互いにすれ違う場合
の相対速度を小さくしているので、搬送時の放電を起こ
り難くすることができ、放電に起因したパターン破壊や
ごみの付着等のおそれを低減することができる。請求項
２記載の基板搬送装置は、イオン化気体供給手段により
基板に帯電した静電気を取り除くことができる。請求項
３記載の基板搬送装置は、位置検出手段の情報に基づい
て第１及び第２の搬送手段のすれ違いを検出することが
できる。請求項４記載の基板搬送装置は、搬送速度制御
手段が基板の帯電状態に応じて搬送手段の搬送速度を制
御しているので、基板の搬送時の放電に起因したパター
ンの破壊やごみの付着等のおそれを低減することができ
る。請求項５記載の基板搬送装置は、除電手段により基
板に帯電した静電気を取り除くことができる。請求項６
記載の基板搬送装置は、イオン化した気体により基板に
帯電した静電気を取り除くことができる。請求項７記載
の基板搬送装置は、調整装置が基板の帯電状態に応じて
除電量を調整することができる。請求項８記載の基板搬
送装置は、搬送速度制御手段が基板の大きさに応じて搬
送速度を制御することができる。請求項９記載の露光装
置は、基板を搬送する基板搬送装置として請求項１から
請求項８のいずれか１項記載の基板搬送装置を用いてい
るので、基板の搬送時の放電に起因したパターンの破壊
やごみの付着等のおそれを低減することができる。
【図１】本発明による基板搬送装置の一実施例を示す略
線図である。
線図である。
【図２】搬送速度の関係を説明するのに用いる略線図で
ある。
ある。
【図３】従来用いられている基板搬送装置を示す略線図
である。
である。
【図４】搬送速度の関係を説明するのに用いる略線図で
ある。
ある。
１、１１……搬送装置、２……基板収納カセツト、３…
…露光ステージ、４……ガラス基板、５Ａ〜５Ｃ、１２
Ａ〜１２Ｃ……搬送アーム、６Ａ〜６Ｃ……位置セン
サ、７……速度制御装置、８……駆動装置、１３……イ
オン吹付装置。
…露光ステージ、４……ガラス基板、５Ａ〜５Ｃ、１２
Ａ〜１２Ｃ……搬送アーム、６Ａ〜６Ｃ……位置セン
サ、７……速度制御装置、８……駆動装置、１３……イ
オン吹付装置。
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(56)参考文献 特開 平５−216001（ＪＰ，Ａ)
特開 平５−45641（ＪＰ，Ａ)
特開 平５−77931（ＪＰ，Ａ)
特開 平６−218175（ＪＰ，Ａ)
特開 平７−130488（ＪＰ，Ａ)
特開 平４−159589（ＪＰ，Ａ)
特開 平５−291378（ＪＰ，Ａ)
特開 平６−219513（ＪＰ，Ａ)
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
H01L 21/027
H01L 21/68
Claims (9)
- 【請求項１】 未処理基板を基板待機位置から処理位置
へ搬入する第１の搬送手段と、処理済基板を前記処理位
置から前記基板待機位置ヘ搬出する第２の搬送手段とを
有する基板搬送装置において、 前記第１及び第２の搬送手段が互いにすれ違う場合、前
記第１及び第２の搬送手段の相対速度が小さくなるよう
に、前記第１の搬送手段又は前記第２の搬送手段の搬送
速度を減速する速度制御手段を備えたことを特徴とする
基板搬送装置。 - 【請求項２】 前記基板にイオン化した気体を吹き付
け、前記基板に帯電した静電気を取り除くイオン化気体
供給手段をさらに備えることを特徴とする請求項１に記
載の基板搬送装置。 - 【請求項３】 前記第１及び第２の搬送手段は、該搬送
手段の位置を検出する位置検出手段を備え、該位置検出
手段の情報に基づいて前記すれ違いを検出することを特
徴とする請求項１または請求項２に記載の基板搬送装
置。 - 【請求項４】 基板を搬送する搬送手段を有した基板搬
送装置において、 前記基板の帯電状態を検出する帯電状態検出手段と、 前記帯電状態に応じて前記搬送手段の搬送速度を制御す
る搬送速度制御手段と、を備えることを特徴とする基板
搬送装置。 - 【請求項５】 前記基板に帯電した静電気を取り除く除
電手段を備えたことを特徴とする請求項４記載の基板搬
送装置。 - 【請求項６】 前記除電手段は、前記基板にイオン化し
た気体を供給するイオン化気体供給手段を有しているこ
とを特徴とする請求項５に記載の基板搬送装置。 - 【請求項７】 前記除電手段は、前記基板の帯電状態に
応じて除電量を調整する調整装置を有していることを特
徴とする請求項５または６記載の基板搬送装置。 - 【請求項８】 前記搬送速度制御手段は、前記基板の大
きさに応じて前記搬送速度を制御することを特徴とする
請求項４から請求項７のいずれか１項記載の基板搬送装
置。 - 【請求項９】 基板にパターンを露光する露光装置にお
いて、 前記基板を搬送する基板搬送装置として請求項１から請
求項８のいずれか１項記載の基板搬送装置を用いること
を特徴とする露光装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31437093A JP3362487B2 (ja) | 1993-11-18 | 1993-11-18 | 基板搬送装置および露光装置、ならびに露光方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31437093A JP3362487B2 (ja) | 1993-11-18 | 1993-11-18 | 基板搬送装置および露光装置、ならびに露光方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07142382A JPH07142382A (ja) | 1995-06-02 |
| JP3362487B2 true JP3362487B2 (ja) | 2003-01-07 |
Family
ID=18052524
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31437093A Expired - Lifetime JP3362487B2 (ja) | 1993-11-18 | 1993-11-18 | 基板搬送装置および露光装置、ならびに露光方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3362487B2 (ja) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3260683B2 (ja) * | 1998-02-23 | 2002-02-25 | 鹿児島日本電気株式会社 | 基板移載装置 |
| JP4580719B2 (ja) * | 2004-09-08 | 2010-11-17 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板搬送装置及び基板搬送方法 |
| JP5428556B2 (ja) * | 2009-06-08 | 2014-02-26 | 東京エレクトロン株式会社 | 処理装置 |
| JP2011139074A (ja) * | 2011-01-07 | 2011-07-14 | Applied Materials Inc | 基板の破損及び移動中の基板のずれを動的に検出するセンサ |
| JP6704769B2 (ja) * | 2016-03-29 | 2020-06-03 | キヤノン株式会社 | インプリント装置、および物品の製造方法 |
-
1993
- 1993-11-18 JP JP31437093A patent/JP3362487B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH07142382A (ja) | 1995-06-02 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20020924 |
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