JP3361204B2 - 半田の濡れ性測定装置 - Google Patents
半田の濡れ性測定装置Info
- Publication number
- JP3361204B2 JP3361204B2 JP34031294A JP34031294A JP3361204B2 JP 3361204 B2 JP3361204 B2 JP 3361204B2 JP 34031294 A JP34031294 A JP 34031294A JP 34031294 A JP34031294 A JP 34031294A JP 3361204 B2 JP3361204 B2 JP 3361204B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solder
- balance
- test piece
- output
- metal test
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N13/00—Investigating surface or boundary effects, e.g. wetting power; Investigating diffusion effects; Analysing materials by determining surface, boundary, or diffusion effects
- G01N13/02—Investigating surface tension of liquids
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K1/00—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N13/00—Investigating surface or boundary effects, e.g. wetting power; Investigating diffusion effects; Analysing materials by determining surface, boundary, or diffusion effects
- G01N13/02—Investigating surface tension of liquids
- G01N2013/0225—Investigating surface tension of liquids of liquid metals or solder
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Immunology (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Analytical Chemistry (AREA)
- Pathology (AREA)
- General Health & Medical Sciences (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Biochemistry (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Investigating Or Analyzing Materials Using Thermal Means (AREA)
- Investigating And Analyzing Materials By Characteristic Methods (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半田の濡れ性を検知す
る半田の濡れ性測定装置に関する。
る半田の濡れ性測定装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、半田の濡れ性を検知する半田の濡
れ性測定装置は、スプリングに金属試験片を吊した構造
の例えば、特公昭５９−３３２１４号公報『はんだ付け
評価方法およびその装置』が、提案されている。また、
天秤の一端に金属試験片を吊した半田の濡れ性測定装置
が、用いられている。 この天秤型の半田の濡れ性測定
装置は、図５に示されるように、固定して設けられ差動
トランス１と、平衡支点２で支えられる天秤３と、差動
トランス１の磁石から成る検出子１ａを介して、天秤３
の一端４に吊下げられる金属試験片５と、天秤３の他端
６に吊下げられる磁石１５ａと、固定されて設けられ、
内部を磁石１５ａが上下動するコイル１５と、溶融半田
８が充填される半田槽９と、天秤３、浮力検出回路１
１、制御指示回路１３から成る天秤部１６を上下動させ
る上下動装置１０と、金属試験片５が半田槽９の溶融半
田８に接触した時に出力する図示されない接触検知回路
と、金属試験片５が半田槽９の溶融半田８に浸漬され上
下に変位するときに、差動トランス１において検出され
る変位を検出する浮力検出回路１１と、接触検知回路お
よび浮力検出回路１１からの出力により金属試験片５の
溶融半田８への浸漬深さおよび濡れ速度を求める制御指
示回路１３と、および、記録計１４から成る。 半田槽
９の溶融半田８は、温度制御回路７により制御されるヒ
ーター１２により、適宜、加熱される。天秤３の一端４
に吊下げられる金属試験片５に浮力、または、濡れの力
が加わると、差動トランス１に微小な変位電圧が生じ、
その変位電圧は電力増幅されコイル１５に電流が発生す
る。 このため、コイル１５と磁石１５ａとの間に、金
属試験片５に加わった力に逆方向に等しい大きさの平衡
力が生じ、天秤３はバランス状態となる。 この平衡力
とコイル１５の電流は、正確に比例するため、電流を読
み取ることにより、金属試験片５に加わる力を検知す
る。
れ性測定装置は、スプリングに金属試験片を吊した構造
の例えば、特公昭５９−３３２１４号公報『はんだ付け
評価方法およびその装置』が、提案されている。また、
天秤の一端に金属試験片を吊した半田の濡れ性測定装置
が、用いられている。 この天秤型の半田の濡れ性測定
装置は、図５に示されるように、固定して設けられ差動
トランス１と、平衡支点２で支えられる天秤３と、差動
トランス１の磁石から成る検出子１ａを介して、天秤３
の一端４に吊下げられる金属試験片５と、天秤３の他端
６に吊下げられる磁石１５ａと、固定されて設けられ、
内部を磁石１５ａが上下動するコイル１５と、溶融半田
８が充填される半田槽９と、天秤３、浮力検出回路１
１、制御指示回路１３から成る天秤部１６を上下動させ
る上下動装置１０と、金属試験片５が半田槽９の溶融半
田８に接触した時に出力する図示されない接触検知回路
と、金属試験片５が半田槽９の溶融半田８に浸漬され上
下に変位するときに、差動トランス１において検出され
る変位を検出する浮力検出回路１１と、接触検知回路お
よび浮力検出回路１１からの出力により金属試験片５の
溶融半田８への浸漬深さおよび濡れ速度を求める制御指
示回路１３と、および、記録計１４から成る。 半田槽
９の溶融半田８は、温度制御回路７により制御されるヒ
ーター１２により、適宜、加熱される。天秤３の一端４
に吊下げられる金属試験片５に浮力、または、濡れの力
が加わると、差動トランス１に微小な変位電圧が生じ、
その変位電圧は電力増幅されコイル１５に電流が発生す
る。 このため、コイル１５と磁石１５ａとの間に、金
属試験片５に加わった力に逆方向に等しい大きさの平衡
力が生じ、天秤３はバランス状態となる。 この平衡力
とコイル１５の電流は、正確に比例するため、電流を読
み取ることにより、金属試験片５に加わる力を検知す
る。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】前者のスプリングに金
属試験片を吊した従来例は、後者の電子天秤型の従来例
に比較してその構造上、測定感度が悪いという問題点が
あった。また、後者の電子天秤型の従来例は、上述のよ
うに、コイル１５と磁石１５ａとの間に、金属試験片５
に加わった力に逆方向に等しい大きさの平衡力が生じ、
天秤３はバランス状態となり、このコイル１５の電流を
読み取ることにより、金属試験片５に加わる力を検知す
るという構成のため、天秤３に電気的制御を加えること
となり、未だ、測定感度が不十分であるという問題点が
あった。そこで、本発明は、測定感度が非常に優れた半
田の濡れ性測定装置を提供することを目的とする。
属試験片を吊した従来例は、後者の電子天秤型の従来例
に比較してその構造上、測定感度が悪いという問題点が
あった。また、後者の電子天秤型の従来例は、上述のよ
うに、コイル１５と磁石１５ａとの間に、金属試験片５
に加わった力に逆方向に等しい大きさの平衡力が生じ、
天秤３はバランス状態となり、このコイル１５の電流を
読み取ることにより、金属試験片５に加わる力を検知す
るという構成のため、天秤３に電気的制御を加えること
となり、未だ、測定感度が不十分であるという問題点が
あった。そこで、本発明は、測定感度が非常に優れた半
田の濡れ性測定装置を提供することを目的とする。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、固定して設け
られ差動トランスと、平衡支点で支えられる天秤と、前
記天秤の一端を介して、前記差動トランスの検出子に吊
下げられる金属試験片と、前記天秤の他端に吊下げられ
る重りと、溶融半田が充填される半田槽と、前記半田槽
を上下動させる上下動装置と、前記金属試験片が前記半
田槽の前記溶融半田に接触した時に出力する接触検知回
路と、前記接触検知回路からの出力をトリガとして、前
記金属試験片の前記溶融半田への濡れ深さおよび濡れ速
度を求め表示するデータ処理装置と、から成ることを特
徴とする半田の濡れ性測定装置である。
られ差動トランスと、平衡支点で支えられる天秤と、前
記天秤の一端を介して、前記差動トランスの検出子に吊
下げられる金属試験片と、前記天秤の他端に吊下げられ
る重りと、溶融半田が充填される半田槽と、前記半田槽
を上下動させる上下動装置と、前記金属試験片が前記半
田槽の前記溶融半田に接触した時に出力する接触検知回
路と、前記接触検知回路からの出力をトリガとして、前
記金属試験片の前記溶融半田への濡れ深さおよび濡れ速
度を求め表示するデータ処理装置と、から成ることを特
徴とする半田の濡れ性測定装置である。
【０００５】
【作用】本発明によれば、天秤の他端には、重りが吊下
げられる構成で、金属試験片の上下動を差動トランスの
検出子の上下動で検知し、図５の従来例の天秤のよう
に、電気的制御を一切行わないため、測定感度が飛躍的
に高まる。
げられる構成で、金属試験片の上下動を差動トランスの
検出子の上下動で検知し、図５の従来例の天秤のよう
に、電気的制御を一切行わないため、測定感度が飛躍的
に高まる。
【０００６】
【実施例】以下、本発明を図面を参照してその実施例に
基づいて説明する。図１は、本発明の一実施例の構成図
である。 差動トランス１は、固定して設けられ、天秤
３は、平衡支点２で支えられる。 金属試験片５は、天
秤３の一端４を介して、差動トランス１の検出子１ａに
吊下げられる。 重り１７は、天秤３の他端６に吊下げ
られる。 半田槽９には、溶融半田８が充填される。
上下動装置１０は、コントローラ１０ａを有し、このコ
ントローラ１０ａにより制御されて半田槽９を上下動さ
せる。 接触検知回路２２は、金属試験片５が半田槽９
の溶融半田８に接触した時に出力する回路である。
基づいて説明する。図１は、本発明の一実施例の構成図
である。 差動トランス１は、固定して設けられ、天秤
３は、平衡支点２で支えられる。 金属試験片５は、天
秤３の一端４を介して、差動トランス１の検出子１ａに
吊下げられる。 重り１７は、天秤３の他端６に吊下げ
られる。 半田槽９には、溶融半田８が充填される。
上下動装置１０は、コントローラ１０ａを有し、このコ
ントローラ１０ａにより制御されて半田槽９を上下動さ
せる。 接触検知回路２２は、金属試験片５が半田槽９
の溶融半田８に接触した時に出力する回路である。
【０００７】データ処理装置は、接触検知回路１４から
の出力をトリガとして、金属試験片５の溶融半田８への
濡れ深さおよび濡れ速度を求め表示する装置で、変位検
出回路１８、メモリ回路１９、微分回路２０、および、
記録計２１と、から成る。変位検出回路１８は、接触検
知回路１４からの出力をトリガとして、金属試験片５が
半田槽９の溶融半田８に浸漬され上下に変位するとき
に、差動トランス１において検出される変位を検出する
回路である。 メモリ回路１９は、変位検出回路１８か
らの出力をメモリする回路である。 微分回路２０は、
メモリ回路１９からの出力を微分する回路である。 記
録計２１は、メモリ回路１９からの出力および微分回路
２０からの出力により、メモリ回路１９にメモリされた
データをプロットすることにより、金属試験片５の溶融
半田８への濡れ深さおよび濡れ速度を表示する装置であ
る。ここで、メモリ回路１９を用いずに、変位検出回路
１８からの出力を微分回路２０および記録計２１に入力
し、リアルタイムでプロットすることによって、金属試
験片５の溶融半田８への濡れ深さおよび濡れ速度を求め
表示する構成でも良い。 また、データ処理装置の上述
の構成に限定されるものではなく、接触検知回路１４か
らの出力をトリガとして、金属試験片５の溶融半田８へ
の濡れ深さおよび濡れ速度を求め表示する装置の全てを
含む。
の出力をトリガとして、金属試験片５の溶融半田８への
濡れ深さおよび濡れ速度を求め表示する装置で、変位検
出回路１８、メモリ回路１９、微分回路２０、および、
記録計２１と、から成る。変位検出回路１８は、接触検
知回路１４からの出力をトリガとして、金属試験片５が
半田槽９の溶融半田８に浸漬され上下に変位するとき
に、差動トランス１において検出される変位を検出する
回路である。 メモリ回路１９は、変位検出回路１８か
らの出力をメモリする回路である。 微分回路２０は、
メモリ回路１９からの出力を微分する回路である。 記
録計２１は、メモリ回路１９からの出力および微分回路
２０からの出力により、メモリ回路１９にメモリされた
データをプロットすることにより、金属試験片５の溶融
半田８への濡れ深さおよび濡れ速度を表示する装置であ
る。ここで、メモリ回路１９を用いずに、変位検出回路
１８からの出力を微分回路２０および記録計２１に入力
し、リアルタイムでプロットすることによって、金属試
験片５の溶融半田８への濡れ深さおよび濡れ速度を求め
表示する構成でも良い。 また、データ処理装置の上述
の構成に限定されるものではなく、接触検知回路１４か
らの出力をトリガとして、金属試験片５の溶融半田８へ
の濡れ深さおよび濡れ速度を求め表示する装置の全てを
含む。
【０００８】図５の従来例により、含有されるフラック
スの種類が異なる２種類の溶融半田８の濡れ性を浮力と
検知したグラフが図４に曲線３４および３５として示さ
れる。 この曲線３４および３５から、明らかなように
両者の区別は、困難で、場合によっては、曲線３４およ
び３５の上下の位置関係が、逆になる場合もあり、測定
感度が悪かった。これに対して、含有されるフラックス
の種類が異なる２種類の溶融半田８の濡れ性の本実施例
によるグラフが、図２および図３に示される。図２にお
いては、一方の溶融半田８の濡れ深さ（ｍｍ）の曲線３
１、および、この濡れ深さ（ｍｍ）を微分回路２０によ
り、微分することにより求められた濡れ速さ（ｍｍ／
秒）の曲線３０が示される。図３においては、他方の溶
融半田８の濡れ深さ（ｍｍ）の曲線３３、および、この
濡れ深さ（ｍｍ）を微分回路２０により、微分すること
により求められた濡れ速さ（ｍｍ／秒）の曲線３２が示
される。 この図２の曲線３０、３１と、図３の曲線３
２、３３とを比較すると、その差異は明確であり、測定
感度が、非常に優れていることが確認された。
スの種類が異なる２種類の溶融半田８の濡れ性を浮力と
検知したグラフが図４に曲線３４および３５として示さ
れる。 この曲線３４および３５から、明らかなように
両者の区別は、困難で、場合によっては、曲線３４およ
び３５の上下の位置関係が、逆になる場合もあり、測定
感度が悪かった。これに対して、含有されるフラックス
の種類が異なる２種類の溶融半田８の濡れ性の本実施例
によるグラフが、図２および図３に示される。図２にお
いては、一方の溶融半田８の濡れ深さ（ｍｍ）の曲線３
１、および、この濡れ深さ（ｍｍ）を微分回路２０によ
り、微分することにより求められた濡れ速さ（ｍｍ／
秒）の曲線３０が示される。図３においては、他方の溶
融半田８の濡れ深さ（ｍｍ）の曲線３３、および、この
濡れ深さ（ｍｍ）を微分回路２０により、微分すること
により求められた濡れ速さ（ｍｍ／秒）の曲線３２が示
される。 この図２の曲線３０、３１と、図３の曲線３
２、３３とを比較すると、その差異は明確であり、測定
感度が、非常に優れていることが確認された。
【０００９】また、上述のデータ処理装置は、Ａ／Ｄ変
換回路を有するコンピューターから構成されても良い。
ここで、金属試験片５が、天秤３の一端４を介して、差
動トランス１の検出子１ａに吊下げられる代わりに、金
属試験片５が、差動トランス１の検出子１ａを介して、
天秤３の一端４に吊下げられる構成でも良い。さらに、
半田槽９を上下動させる上下動装置１０の代わりに、天
秤３を上下動させる上下動装置を有する構成でも良い。
換回路を有するコンピューターから構成されても良い。
ここで、金属試験片５が、天秤３の一端４を介して、差
動トランス１の検出子１ａに吊下げられる代わりに、金
属試験片５が、差動トランス１の検出子１ａを介して、
天秤３の一端４に吊下げられる構成でも良い。さらに、
半田槽９を上下動させる上下動装置１０の代わりに、天
秤３を上下動させる上下動装置を有する構成でも良い。
【００１０】
【発明の効果】本発明は、以上説明したように、測定感
度が非常に優れているという効果を奏する。 また、天
秤を電気的に制御する構成でないため、回路構成が比較
的簡単で、安価となる。
度が非常に優れているという効果を奏する。 また、天
秤を電気的に制御する構成でないため、回路構成が比較
的簡単で、安価となる。
【図１】本発明の一実施例の構成図である。
【図２】本発明の一実施例による溶融半田の濡れ性を示
すグラフである。
すグラフである。
【図３】本発明の一実施例による溶融半田の濡れ性を示
すグラフである。
すグラフである。
【図４】従来例による溶融半田の濡れ性を示すグラフで
ある。
ある。
【図５】従来例の構成図である。
１ 差動トランス ２ 平衡支点 ３ 天秤 ５ 金属
試験片 ８ 溶融半田 ９ 半田槽 １０ 上下動装置 １４ 接触検知回路
１７ 重り １８ 変位検出回路 １９ メモリ回路 ２０ 微分回
路 ２１ 記録計
試験片 ８ 溶融半田 ９ 半田槽 １０ 上下動装置 １４ 接触検知回路
１７ 重り １８ 変位検出回路 １９ メモリ回路 ２０ 微分回
路 ２１ 記録計
フロントページの続き
(56)参考文献 特開 昭52−106788（ＪＰ，Ａ)
特開 昭51−136484（ＪＰ，Ａ)
特開 昭55−23436（ＪＰ，Ａ)
特開 昭55−82039（ＪＰ，Ａ)
特開 平４−147762（ＪＰ，Ａ)
川口寅之輔、小嶋光夫、前園明一、長
屋浩，“濡れ速度試験器の試作”，１ｓ
ｔ Ｓｙｍｐｏｓｉｕｍ ｏｎ“Ｍｉｃ
ｒｏｊｏｉｎｉｎｇ ａｎｄ Ａｓｓｅ
ｍｂｌｙ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ ｉｎ
Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ”，日本，Ｊ
ａｐａｎ Ｗｅｌｄｉｎｇ Ｓｏｃｉｅ
ｔｙ，1995年２月10日，ｐｐ．111−114
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
G01N 13/00 - 13/04
B23K 1/00
B23K 3/06
H05K 3/34 512
ＪＩＣＳＴファイル（ＪＯＩＳ)
Claims (6)
- 【請求項１】 固定して設けられ差動トランスと、 平衡支点で支えられる天秤と、 前記天秤の一端を介して、前記差動トランスの検出子に
吊下げられる金属試験片と、 前記天秤の他端に吊下げられる重りと、 溶融半田が充填される半田槽と、 前記半田槽を上下動させる上下動装置と、 前記金属試験片が前記半田槽の前記溶融半田に接触した
時に出力する接触検知回路と、 前記接触検知回路からの出力をトリガとして、前記金属
試験片の前記溶融半田への濡れ深さおよび濡れ速度を求
め表示するデータ処理装置と、から成ることを特徴とす
る半田の濡れ性測定装置。 - 【請求項２】 前記データ処理装置は、 前記接触検知回路からの出力をトリガとして、前記金属
試験片が前記半田槽の前記溶融半田に浸漬され上下に変
位するときに、前記差動トランスにおいて検出される変
位を検出する変位検出回路と、 前記変位検出回路からの出力をメモリするメモリ回路
と、 前記メモリ回路からの出力を微分する微分回路と、 前記メモリ回路からの出力および前記微分回路からの出
力により、前記メモリ回路にメモリされたデータをプロ
ットすることにより、前記金属試験片の前記溶融半田へ
の濡れ深さおよび濡れ速度を表示する記録計と、 から
成る請求項１記載の半田の濡れ性測定装置。 - 【請求項３】 前記データ処理装置は、 前記接触検知回路からの出力をトリガとして、前記金属
試験片が前記半田槽の前記溶融半田に浸漬され上下に変
位するときに、前記差動トランスにおいて検出される変
位を検出する変位検出回路と、 前記変位検出回路からの出力を微分する微分回路と、 前記微分回路からの出力により、データをプロットする
ことにより、前記金属試験片の前記溶融半田への濡れ深
さおよび濡れ速度を表示する記録計と、 から成る請求
項１記載の半田の濡れ性測定装置。 - 【請求項４】 前記データ処理装置は、Ａ／Ｄ変換回路
を有するコンピューターから成る請求項１記載の半田の
濡れ性測定装置。 - 【請求項５】 請求項１から４のいずれかに記載の半田
の濡れ性測定装置において、前記金属試験片が、前記天
秤の前記一端を介して、前記差動トランスの前記検出子
に吊下げられる代わりに、前記金属試験片が、前記差動
トランスの前記検出子を介して、前記天秤の前記一端に
吊下げられることを特徴とする半田の濡れ性測定装置。 - 【請求項６】 請求項１から５のいずれかに記載の半田
の濡れ性測定装置において、前記半田槽を上下動させる
前記上下動装置の代わりに、前記天秤を上下動させる上
下動装置を有することを特徴とする半田の濡れ性測定装
置。
Priority Applications (6)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34031294A JP3361204B2 (ja) | 1994-12-28 | 1994-12-28 | 半田の濡れ性測定装置 |
| PCT/JP1995/000532 WO1996020398A1 (fr) | 1994-12-28 | 1995-03-23 | Instrument de mesure de la mouillabilite d'une brasure |
| EP95913323A EP0749009A4 (en) | 1994-12-28 | 1995-03-23 | INSTRUMENT FOR MEASURING THE WETABILITY OF A SOLDER |
| AU20826/95A AU2082695A (en) | 1994-12-28 | 1995-03-23 | Solder wettability measuring instrument |
| KR1019950705548A KR0163375B1 (ko) | 1994-12-28 | 1995-03-23 | 땜납의 웨팅성 측정장치 |
| TW084103245A TW261557B (en) | 1994-12-28 | 1995-04-06 | Measurement device for moisture content of solder material |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34031294A JP3361204B2 (ja) | 1994-12-28 | 1994-12-28 | 半田の濡れ性測定装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08184547A JPH08184547A (ja) | 1996-07-16 |
| JP3361204B2 true JP3361204B2 (ja) | 2003-01-07 |
Family
ID=18335747
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP34031294A Expired - Lifetime JP3361204B2 (ja) | 1994-12-28 | 1994-12-28 | 半田の濡れ性測定装置 |
Country Status (6)
| Country | Link |
|---|---|
| EP (1) | EP0749009A4 (ja) |
| JP (1) | JP3361204B2 (ja) |
| KR (1) | KR0163375B1 (ja) |
| AU (1) | AU2082695A (ja) |
| TW (1) | TW261557B (ja) |
| WO (1) | WO1996020398A1 (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4284873B2 (ja) * | 2001-02-27 | 2009-06-24 | ソニー株式会社 | はんだ付け性試験装置及びはんだ付け性試験方法 |
| KR100569123B1 (ko) * | 2003-06-16 | 2006-04-07 | 현대자동차주식회사 | 압축공기를 이용한 솔더 젖음성 시험장치 |
| MA34860B1 (fr) * | 2012-07-12 | 2014-02-01 | Univ Moulay Ismail | Tensiomètre |
| KR101687651B1 (ko) * | 2014-06-19 | 2016-12-19 | 국민대학교산학협력단 | 젖음성 측정 장치 |
Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS582375B2 (ja) * | 1975-05-21 | 1983-01-17 | 株式会社日立製作所 | ハンダヌレセイシケンソウチ |
| JPS52106788A (en) * | 1976-02-24 | 1977-09-07 | Resuka Kk | Measuring apparatus for wetting phenomena in waxy materials |
| JPS53123997A (en) * | 1977-04-05 | 1978-10-28 | Rigaku Denki Co Ltd | Thermal expansion meter |
| JPS5523436A (en) * | 1978-08-09 | 1980-02-19 | Toshiba Corp | Measuring instrument for wettability of solder |
| JPS5933214B2 (ja) * | 1978-11-20 | 1984-08-14 | 株式会社東芝 | はんだ付け評価方法およびその装置 |
| JPS5583836A (en) * | 1978-12-21 | 1980-06-24 | Nisshin Steel Co Ltd | Measuring method and its unit for wet property between solid and melted metal |
-
1994
- 1994-12-28 JP JP34031294A patent/JP3361204B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
1995
- 1995-03-23 AU AU20826/95A patent/AU2082695A/en not_active Abandoned
- 1995-03-23 EP EP95913323A patent/EP0749009A4/en not_active Withdrawn
- 1995-03-23 KR KR1019950705548A patent/KR0163375B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1995-03-23 WO PCT/JP1995/000532 patent/WO1996020398A1/ja not_active Application Discontinuation
- 1995-04-06 TW TW084103245A patent/TW261557B/zh active
Non-Patent Citations (1)
| Title |
|---|
| 川口寅之輔、小嶋光夫、前園明一、長屋浩，"濡れ速度試験器の試作"，１ｓｔ Ｓｙｍｐｏｓｉｕｍ ｏｎ"Ｍｉｃｒｏｊｏｉｎｉｎｇ ａｎｄ Ａｓｓｅｍｂｌｙ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ ｉｎ Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ"，日本，Ｊａｐａｎ Ｗｅｌｄｉｎｇ Ｓｏｃｉｅｔｙ，１９９５年２月１０日，ｐｐ．１１１−１１４ |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH08184547A (ja) | 1996-07-16 |
| KR0163375B1 (ko) | 1999-03-30 |
| EP0749009A4 (en) | 1998-12-23 |
| KR960702783A (ko) | 1996-05-23 |
| EP0749009A1 (en) | 1996-12-18 |
| WO1996020398A1 (fr) | 1996-07-04 |
| TW261557B (en) | 1995-11-01 |
| AU2082695A (en) | 1996-07-19 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4602501A (en) | Rheometer | |
| JPH1026609A (ja) | 磁性体の内部構造測定方法および装置 | |
| JPH0127379B2 (ja) | ||
| JP3361204B2 (ja) | 半田の濡れ性測定装置 | |
| US2946226A (en) | Accelerometers | |
| JP3138953B2 (ja) | スラグ厚測定装置 | |
| CN209166587U (zh) | 一种液位检测装置及金属坯立式连续铸造设备 | |
| US3938037A (en) | Device for measuring the ferrite content in an austenitic stainless steel weld material | |
| US5001923A (en) | Process to measure the wetting forces between a liquid and a solid body | |
| KR0129056B1 (ko) | 래이들 내의 슬래그 두께 측정장치 | |
| JPH08128940A (ja) | 電気粘性流体の粘性性状測定方法 | |
| US5405121A (en) | Apparatus to indicate the oxygen content of molten copper using the vibration signal of a graphite rod immersed into the molten metal | |
| US4939458A (en) | Method and apparatus for quantifying superconductivity | |
| JPH0996601A (ja) | 溶融ガラスに対する固体金属、セラミックスのぬれ性評価方法 | |
| JPS629849B2 (ja) | ||
| JPS62148845A (ja) | 偏平で変形可能な材料の熱及び温度伝導度を同時に測定する装置 | |
| JPH02183139A (ja) | 濡れ性試験方法 | |
| RU2090880C1 (ru) | Способ определения слоя органического раствора, находящегося совместно с водным раствором | |
| WO2024003172A1 (en) | Measuring lance for the measurement of a position and a thickness of a slag layer on top of a molten metal | |
| JPH0674889A (ja) | 表面張力の測定装置および測定方法 | |
| SU1278364A1 (ru) | Установка дл контрол параметров закалочной среды | |
| CN115171490A (zh) | 磁场测量装置 | |
| CN114999287A (zh) | 霍尔效应实验系统及方法 | |
| JPH09105759A (ja) | 流速測定装置 | |
| JPH09145589A (ja) | 電子部品のハンダ付け性試験方法及び装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081018 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091018 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101018 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111018 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121018 Year of fee payment: 10 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131018 Year of fee payment: 11 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |