JP3340764B2 - ホットメルト組成物 - Google Patents
ホットメルト組成物Info
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- JP3340764B2 JP3340764B2 JP22802592A JP22802592A JP3340764B2 JP 3340764 B2 JP3340764 B2 JP 3340764B2 JP 22802592 A JP22802592 A JP 22802592A JP 22802592 A JP22802592 A JP 22802592A JP 3340764 B2 JP3340764 B2 JP 3340764B2
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- hot melt
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、耐熱接着性が改良され
たホットメルト組成物に関する。
たホットメルト組成物に関する。
【０００２】
【従来の技術】エチレン・酢酸ビニル共重合体（以下Ｅ
ＶＡと呼ぶことがある）、粘着付与樹脂及びワックスか
らなるホットメルト接着剤は、包装、製本、合板、木工
などの分野で広く使用されている。この基本配合におい
て、ワックスの配合は、溶融粘度の低下及び耐熱接着性
の付与に効果的であるが、ワックス配合による耐熱接着
性の向上にも限度があり、また接着剤自身がもろくなる
とともに耐寒接着性を低下させることが問題となってい
る。
ＶＡと呼ぶことがある）、粘着付与樹脂及びワックスか
らなるホットメルト接着剤は、包装、製本、合板、木工
などの分野で広く使用されている。この基本配合におい
て、ワックスの配合は、溶融粘度の低下及び耐熱接着性
の付与に効果的であるが、ワックス配合による耐熱接着
性の向上にも限度があり、また接着剤自身がもろくなる
とともに耐寒接着性を低下させることが問題となってい
る。
【０００３】高純度の高融点ワックスを用いることによ
りこの欠点を改善する方法は一部で採用されているが、
高価格であるために多量配合することは望ましくなく、
その使用量削減のための処方あるいは代替配合処方の出
現が望まれていた。
りこの欠点を改善する方法は一部で採用されているが、
高価格であるために多量配合することは望ましくなく、
その使用量削減のための処方あるいは代替配合処方の出
現が望まれていた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】そのため、本発明者ら
は、高融点ワックスの使用量を減じ、あるいは高融点ワ
ックスを使用せずとも低溶融粘度化が図れ、かつ耐熱接
着性が優れたホットメルト組成物を得るべく鋭意検討を
行った。
は、高融点ワックスの使用量を減じ、あるいは高融点ワ
ックスを使用せずとも低溶融粘度化が図れ、かつ耐熱接
着性が優れたホットメルト組成物を得るべく鋭意検討を
行った。
【０００５】その結果、通常のホットメルトグレードの
エチレン・酢酸ビニル共重合体と、酢酸ビニル含有量が
やや少なく、高融点, 低溶融粘度である特定のエチレン
・酢酸ビニル共重合体とのブレンドを用いることにより
その目的が達成できることを知った。
エチレン・酢酸ビニル共重合体と、酢酸ビニル含有量が
やや少なく、高融点, 低溶融粘度である特定のエチレン
・酢酸ビニル共重合体とのブレンドを用いることにより
その目的が達成できることを知った。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、２種以上のエ
チレン・酢酸ビニル共重合体からなり、１２５℃, ３２
５ｇ荷重におけるメルトフローレート（ｇ／１０分）を
［ＭＦＲ］, 酢酸ビニル含有量（重量％）を［ＶＡ］,
示差走査熱量計（ＤＳＣ）に基づく最大吸熱ピークを示
す温度（℃）を［ｍｐ］で表示するときに、［ＶＡ］が
２３〜４５, ［ＭＦＲ］が０．１〜２００のエチレン・
酢酸ビニル共重合体（Ａ）５〜９５重量％と、［ＶＡ］
が５〜２２, ［ＭＦＲ］が１０〜４００であり、かつ
［ｍｐ］が式 ［ｍｐ］＞１１２〜５ log［ＭＦＲ］−１．４［ＶＡ］ を満足するエチレン・酢酸ビニル共重合体（Ｂ）９５〜
５重量％とからなるホットメルト組成物に関する。
チレン・酢酸ビニル共重合体からなり、１２５℃, ３２
５ｇ荷重におけるメルトフローレート（ｇ／１０分）を
［ＭＦＲ］, 酢酸ビニル含有量（重量％）を［ＶＡ］,
示差走査熱量計（ＤＳＣ）に基づく最大吸熱ピークを示
す温度（℃）を［ｍｐ］で表示するときに、［ＶＡ］が
２３〜４５, ［ＭＦＲ］が０．１〜２００のエチレン・
酢酸ビニル共重合体（Ａ）５〜９５重量％と、［ＶＡ］
が５〜２２, ［ＭＦＲ］が１０〜４００であり、かつ
［ｍｐ］が式 ［ｍｐ］＞１１２〜５ log［ＭＦＲ］−１．４［ＶＡ］ を満足するエチレン・酢酸ビニル共重合体（Ｂ）９５〜
５重量％とからなるホットメルト組成物に関する。
【０００７】本発明はまたこのようなエチレン・酢酸ビ
ニル共重合体成分１００重量部に対し、粘着付与樹脂０
〜１５０重量部及び／又はワックス０〜１００重量部を
配合したホットメルト組成物に関する。
ニル共重合体成分１００重量部に対し、粘着付与樹脂０
〜１５０重量部及び／又はワックス０〜１００重量部を
配合したホットメルト組成物に関する。
【０００８】酢酸ビニル含有量が４５重量％以下のエチ
レン・酢酸ビニル共重合体は、一般には、ラジカル開始
剤の存在下、エチレンと酢酸ビニルを高温高圧下にラン
ダム共重合することによって得られる。共重合体の融点
は、酢酸ビニル含有量（重合割合）に大きく依存する
が、重合条件によっても影響を受ける。例えば上記高圧
共重合は、撹拌機付のオートクレーブ中で、あるいは管
型反応器中で行われるが、一般には後者で得られる共重
合体の方がランダム性が悪く、同一酢酸ビニル含有量の
共重合体であってもその融点は、前者で得られるものよ
り若干高い。また酢酸ビニル含有量によっても影響度は
異なるが、メルトフローレートの高い共重合体を製造す
るときに、重合時に用いる連鎖移動剤の種類によって大
きく依存し、また重合温度や重合圧力等によっても若干
の影響を受ける。
レン・酢酸ビニル共重合体は、一般には、ラジカル開始
剤の存在下、エチレンと酢酸ビニルを高温高圧下にラン
ダム共重合することによって得られる。共重合体の融点
は、酢酸ビニル含有量（重合割合）に大きく依存する
が、重合条件によっても影響を受ける。例えば上記高圧
共重合は、撹拌機付のオートクレーブ中で、あるいは管
型反応器中で行われるが、一般には後者で得られる共重
合体の方がランダム性が悪く、同一酢酸ビニル含有量の
共重合体であってもその融点は、前者で得られるものよ
り若干高い。また酢酸ビニル含有量によっても影響度は
異なるが、メルトフローレートの高い共重合体を製造す
るときに、重合時に用いる連鎖移動剤の種類によって大
きく依存し、また重合温度や重合圧力等によっても若干
の影響を受ける。
【０００９】本発明におけるエチレン・酢酸ビニル共重
合体（Ａ）は、市販の典型的なホットメルトグレードの
ものを含み、使用目的によっても異なるが、［ＶＡ］が
２３〜４５, 好ましくは２５〜３５, ［ＭＦＲ］が０．
１〜２００, 好ましくは０．５〜１００の範囲にある。
合体（Ａ）は、市販の典型的なホットメルトグレードの
ものを含み、使用目的によっても異なるが、［ＶＡ］が
２３〜４５, 好ましくは２５〜３５, ［ＭＦＲ］が０．
１〜２００, 好ましくは０．５〜１００の範囲にある。
【００１０】ここに［ＭＦＲ］（ＪＩＳ Ｋ−７２１
０）は、１２５℃, ３２５ｇ荷重で測定した値である。
一般にエチレン・酢酸ビニル共重合体のメルトフローレ
ートの測定に利用されている１９０℃, ２１６０ｇ荷重
における条件では、１０００ｇ／１０分を越えるような
ものでの測定誤差が大きく、正確な値を知ることが難か
しくなるので適切な条件とは言えない。上記、ＭＦＲ
０．１〜２００の範囲は、１９０℃, ２１６０ｇ荷重で
のメルトフローレート（以下［ＭＦＲ］190 という）の
１０〜５５００ｇ／１０分に概ね相当し、またＭＦＲ
０．５〜１００の範囲は［ＭＦＲ］190 の３５〜３００
０ｇ／１０分程度に該当する。上記の如き性状の共重合
体は、市場から入手することもできる。
０）は、１２５℃, ３２５ｇ荷重で測定した値である。
一般にエチレン・酢酸ビニル共重合体のメルトフローレ
ートの測定に利用されている１９０℃, ２１６０ｇ荷重
における条件では、１０００ｇ／１０分を越えるような
ものでの測定誤差が大きく、正確な値を知ることが難か
しくなるので適切な条件とは言えない。上記、ＭＦＲ
０．１〜２００の範囲は、１９０℃, ２１６０ｇ荷重で
のメルトフローレート（以下［ＭＦＲ］190 という）の
１０〜５５００ｇ／１０分に概ね相当し、またＭＦＲ
０．５〜１００の範囲は［ＭＦＲ］190 の３５〜３００
０ｇ／１０分程度に該当する。上記の如き性状の共重合
体は、市場から入手することもできる。
【００１１】本発明におけるエチレン・酢酸ビニル共重
合体（Ｂ）は、［ＶＡ］が５〜２２, 好ましくは１０〜
１９, ［ＭＦＲ］が１０〜４００, 好ましくは１５〜２
００, ［ｍｐ］＞１１２−５ log［ＭＦＲ］−１．４
［ＶＡ］, 好ましくは、１１５−５ log［ＭＦＲ］−
１．４［ＶＡ］＜［ｍｐ］＜１２５−５ log［ＭＦＲ］
−１．４［ＶＡ］を満足するものである。ここに上記
［ＭＦＲ］の１０〜４００は［ＭＦＲ］190 の４５０〜
１００００ｇ／１０分程度に相当し、１５〜２００は、
［ＭＦＲ］190 の６５０〜５５００ｇ／１０分程度に相
当する。
合体（Ｂ）は、［ＶＡ］が５〜２２, 好ましくは１０〜
１９, ［ＭＦＲ］が１０〜４００, 好ましくは１５〜２
００, ［ｍｐ］＞１１２−５ log［ＭＦＲ］−１．４
［ＶＡ］, 好ましくは、１１５−５ log［ＭＦＲ］−
１．４［ＶＡ］＜［ｍｐ］＜１２５−５ log［ＭＦＲ］
−１．４［ＶＡ］を満足するものである。ここに上記
［ＭＦＲ］の１０〜４００は［ＭＦＲ］190 の４５０〜
１００００ｇ／１０分程度に相当し、１５〜２００は、
［ＭＦＲ］190 の６５０〜５５００ｇ／１０分程度に相
当する。
【００１２】共重合体（Ｂ）においては［ＶＡ］が小さ
く、［ＭＦＲ］が大きく、かつ融点が［ＶＡ］および
［ＭＦＲ］との関係で規定される上記式で示される範囲
にあることが特徴的であり、かかる共重合体を使用する
ことにより、低溶融粘度化、耐熱接着性において優れた
性能を示す。
く、［ＭＦＲ］が大きく、かつ融点が［ＶＡ］および
［ＭＦＲ］との関係で規定される上記式で示される範囲
にあることが特徴的であり、かかる共重合体を使用する
ことにより、低溶融粘度化、耐熱接着性において優れた
性能を示す。
【００１３】エチレン・酢酸ビニル共重合体製造に用い
られる連鎖移動剤としては、プロピレン、イソブテンの
ようなオレフィン類、メタノール、エタノールのような
アルコール類、アセトアルデヒド、アセトンのようなカ
ルボニル化合物などがあり、これらを適宜選択すること
により（Ａ）又は（Ｂ）に規定した共重合体を容易に製
造することができる。一般にはＭＦＲの大きい共重合体
の製造において、生成する共重合体の［ｍｐ］は連鎖移
動剤の種類によって大きい影響を受ける。
られる連鎖移動剤としては、プロピレン、イソブテンの
ようなオレフィン類、メタノール、エタノールのような
アルコール類、アセトアルデヒド、アセトンのようなカ
ルボニル化合物などがあり、これらを適宜選択すること
により（Ａ）又は（Ｂ）に規定した共重合体を容易に製
造することができる。一般にはＭＦＲの大きい共重合体
の製造において、生成する共重合体の［ｍｐ］は連鎖移
動剤の種類によって大きい影響を受ける。
【００１４】共重合体（Ａ）と共重合体（Ｂ）の使用比
率は、目的とする性状によって異なるが、（Ａ）／
（Ｂ）（重量比）が５〜９５／９５〜５, 好ましくは２
５〜９０／７５〜１０の範囲である。
率は、目的とする性状によって異なるが、（Ａ）／
（Ｂ）（重量比）が５〜９５／９５〜５, 好ましくは２
５〜９０／７５〜１０の範囲である。
【００１５】本発明のホットメルト組成物には、溶融粘
度、粘着性、接着性等を調整する目的で粘着付与樹脂及
び／又はワックスを配合することができる。とくに粘着
付与樹脂の併用は好ましく、共重合体（Ａ）（Ｂ）両成
分の合計量１００重量部に対し、０〜１５０重量部、好
ましくは５０〜１２０重量部の割合で配合するのがよ
い。本発明の組成物はとくにワックスを使用する必要は
ないが、溶融粘度の調整のため、共重合体（Ａ）（Ｂ）
両成分の合計量１００重量部に対し、０〜１００重量
部、とくに０〜７０重量部の割合で配合してもよい。
度、粘着性、接着性等を調整する目的で粘着付与樹脂及
び／又はワックスを配合することができる。とくに粘着
付与樹脂の併用は好ましく、共重合体（Ａ）（Ｂ）両成
分の合計量１００重量部に対し、０〜１５０重量部、好
ましくは５０〜１２０重量部の割合で配合するのがよ
い。本発明の組成物はとくにワックスを使用する必要は
ないが、溶融粘度の調整のため、共重合体（Ａ）（Ｂ）
両成分の合計量１００重量部に対し、０〜１００重量
部、とくに０〜７０重量部の割合で配合してもよい。
【００１６】本発明のホットメルト組成物には必要に応
じ、顔料, 染料, 酸化防止剤, 各種安定剤, 可塑剤, 無
機充填剤などを配合することができる。
じ、顔料, 染料, 酸化防止剤, 各種安定剤, 可塑剤, 無
機充填剤などを配合することができる。
【００１７】
【発明の効果】本発明によれば、低溶融粘度で耐熱接着
性に優れたホットメルト組成物を得ることが可能であ
る。とくに従来のホットメルト接着剤処方において、ワ
ックス量を低減または省略することができ、また高価な
高融点ワックスを使用せずとも所望性状のものを得るこ
とができる。このような特徴を生かし、本発明のホット
メルト組成物は、ホットメルト接着剤, ホットメルトコ
ーティング剤などとして包装、製本、合板、木工などの
各分野で使用することができる。
性に優れたホットメルト組成物を得ることが可能であ
る。とくに従来のホットメルト接着剤処方において、ワ
ックス量を低減または省略することができ、また高価な
高融点ワックスを使用せずとも所望性状のものを得るこ
とができる。このような特徴を生かし、本発明のホット
メルト組成物は、ホットメルト接着剤, ホットメルトコ
ーティング剤などとして包装、製本、合板、木工などの
各分野で使用することができる。
【００１８】
【実施例】以下本発明を実施例によって説明するが、本
発明はこれらの実施例に限定されるものではない。なお
実施例、比較例において用いられた原料樹脂および配合
物、組成物の調製法、試験方法等は、次のとおりであ
る。
発明はこれらの実施例に限定されるものではない。なお
実施例、比較例において用いられた原料樹脂および配合
物、組成物の調製法、試験方法等は、次のとおりであ
る。
【００１９】１．原料樹脂および配合物 （１）エチレン・酢酸ビニル共重合体（Ａ） ＥＶＡ−１： ＶＡ含有量２８重量％ ＭＦＲ（１２５℃、３２５ｇ荷重）８．５ｇ／１０分
（１９０℃、２１６０ｇ荷重におけるＭＦＲの概ね４０
０ｇ／１０分に相当） 融点６２℃（三井・デュポンポリケミカル社製：エバフ
レックス２１０）
（１９０℃、２１６０ｇ荷重におけるＭＦＲの概ね４０
０ｇ／１０分に相当） 融点６２℃（三井・デュポンポリケミカル社製：エバフ
レックス２１０）
【００２０】ＥＶＡ−２： ＶＡ含有量２８重量％ ＭＦＲ（１２５℃、３２５ｇ荷重）２０ｇ／１０分（１
９０℃、２１６０ｇ荷重におけるＭＦＲの概ね８００ｇ
／１０分に相当） 融点７０℃（デュポン社製：エルバックス２０５Ｗ）
９０℃、２１６０ｇ荷重におけるＭＦＲの概ね８００ｇ
／１０分に相当） 融点７０℃（デュポン社製：エルバックス２０５Ｗ）
【００２１】 （２）エチレン・酢酸ビニル共重合体（Ｂ） ＥＶＡ−３： ＶＡ含有量１４重量％、 ＭＦＲ（１２５℃、３２５ｇ荷重）８０ｇ／１０分（１
９０℃、２１６０ｇ荷重におけるＭＦＲ概ね２５００ｇ
／１０分に相当） 融点８９℃（デュポン社製：エルバックス５００Ｗ）
９０℃、２１６０ｇ荷重におけるＭＦＲ概ね２５００ｇ
／１０分に相当） 融点８９℃（デュポン社製：エルバックス５００Ｗ）
【００２２】但しＥＶＡ樹脂のＶＡ含有量の測定はケン
化法に準拠し、ＭＦＲはＪＩＳ Ｋ−７２１０に準拠し
て測定実施した。また融点は、示差走査熱量計による分
析法（ＤＳＣ法：ＪＩＳ Ｋ−７１２１に準拠）に基づ
く最大吸収ピークを示す温度を融点として測定した。
化法に準拠し、ＭＦＲはＪＩＳ Ｋ−７２１０に準拠し
て測定実施した。また融点は、示差走査熱量計による分
析法（ＤＳＣ法：ＪＩＳ Ｋ−７１２１に準拠）に基づ
く最大吸収ピークを示す温度を融点として測定した。
【００２３】（３）粘着付与樹脂 ロジンエステル：ロジン−ペンタエリスリトールエステ
ル, 軟化点１１５℃（日立化成ポリマー社製：テスポー
ル１０７２）
ル, 軟化点１１５℃（日立化成ポリマー社製：テスポー
ル１０７２）
【００２４】（４）ワックス ワックス−１：汎用のパラフィンワックス, 融点６９℃
（１５５°Ｆ）（日本精蝋社製：パラフィンワックス１
５５）
（１５５°Ｆ）（日本精蝋社製：パラフィンワックス１
５５）
【００２５】ワックス−２：高純度精製パラフィンワッ
クス、融点７５℃（日本精蝋社製：ＨＮＰ−９）
クス、融点７５℃（日本精蝋社製：ＨＮＰ−９）
【００２６】（５）酸化防止剤 ヒンダードフェノール系酸化防止剤：チバガイギ社製、
イルガノックス１０１０
イルガノックス１０１０
【００２７】２．ホットメルト組成物の調製方法 ＥＶＡ樹脂／粘着付与樹脂／ワックス／酸化防止剤を所
定比率で配合した混合物１０００ｇを２リットルのビー
カーに仕込み、これを１８０℃×１時間溶融撹拌混合を
行った。
定比率で配合した混合物１０００ｇを２リットルのビー
カーに仕込み、これを１８０℃×１時間溶融撹拌混合を
行った。
【００２８】３．試験方法 （１）溶融粘度の測定方法 得られたホットメルト組成物をブルックフィールド型粘
度計にて、温度１８０℃, 回転数６ｍｉｎ-1の条件にて
溶融粘度を測定した。
度計にて、温度１８０℃, 回転数６ｍｉｎ-1の条件にて
溶融粘度を測定した。
【００２９】（２）環球法軟化点の測定方法 ホットメルト組成物をＪＡＩ ７−１９９１に準拠して
測定した。
測定した。
【００３０】（３）接着試片の作成方法 ホットメルト組成物をホットメルト オーブンタイム
テスター（旭化学合成社製）を用いて、塗工温度１８０
℃、塗布量０．０３０ｇ／１０ｍｍ、塗工速度７．５ｍ
／ｍｉｎ、オーブンタイム３．５秒、セットタイム３．
０秒の条件にてビード状に塗工し、段ボール用表紙材
（一般用ライナー：２２０ｇ／ｍ2 ）同志の貼合わせ接
着試片を作成した（接着試片サイズ：１００ｍｍ×１０
０ｍｍ）。この接着試片を２５ｍｍ×１００ｍｍサイズ
に切断し、接着力評価用の引張試験サンプルとした。
テスター（旭化学合成社製）を用いて、塗工温度１８０
℃、塗布量０．０３０ｇ／１０ｍｍ、塗工速度７．５ｍ
／ｍｉｎ、オーブンタイム３．５秒、セットタイム３．
０秒の条件にてビード状に塗工し、段ボール用表紙材
（一般用ライナー：２２０ｇ／ｍ2 ）同志の貼合わせ接
着試片を作成した（接着試片サイズ：１００ｍｍ×１０
０ｍｍ）。この接着試片を２５ｍｍ×１００ｍｍサイズ
に切断し、接着力評価用の引張試験サンプルとした。
【００３１】（４）接着試片の接着力評価方法 恒温槽付き引張試験機を用いて引張速度３００ｍｍ／ｍ
ｉｎ、測定雰囲気温度５０℃条件下、Ｔ型剥離法にて接
着試片（段ボール表紙材／ホットメルト接着剤／段ボー
ル表紙材）の引張を実施し、その際剥離後の段ボール表
紙材の材料破壊率を測定して耐熱接着性を評価した。
ｉｎ、測定雰囲気温度５０℃条件下、Ｔ型剥離法にて接
着試片（段ボール表紙材／ホットメルト接着剤／段ボー
ル表紙材）の引張を実施し、その際剥離後の段ボール表
紙材の材料破壊率を測定して耐熱接着性を評価した。
【００３２】実施例１ 表１に示すようにＥＶＡ−１／ＥＶＡ−２／ロジンエス
テル／ワックス−１／酸化防止剤＝３５／１０／４０／
１５／０．１の比率で配合した混合物１０００ｇを、上
記２．の方法で溶融撹拌混合してホットメルト組成物を
調製した。
テル／ワックス−１／酸化防止剤＝３５／１０／４０／
１５／０．１の比率で配合した混合物１０００ｇを、上
記２．の方法で溶融撹拌混合してホットメルト組成物を
調製した。
【００３３】得られたホットメルト組成物を、上記３．
の方法で溶融粘度、環球法軟化点の測定及び接着力の評
価を実施した。結果を表１に示す。
の方法で溶融粘度、環球法軟化点の測定及び接着力の評
価を実施した。結果を表１に示す。
【００３４】実施例２ 実施例１において、ＥＶＡ−１／ＥＶＡ−３の混合比を
変え、表１に示す組成の配合物を実施例１と同様にして
ホットメルト組成物を調製し、物性を測定した。結果を
表１に示す。
変え、表１に示す組成の配合物を実施例１と同様にして
ホットメルト組成物を調製し、物性を測定した。結果を
表１に示す。
【００３５】実施例３ エチレン・酢酸ビニル共重合体（Ａ）としてＥＶＡ−２
を用い、表１に示す組成の配合物を実施例１と同様にし
てホットメルト組成物を調製し、物性を測定した。結果
を表１に示す。
を用い、表１に示す組成の配合物を実施例１と同様にし
てホットメルト組成物を調製し、物性を測定した。結果
を表１に示す。
【００３６】実施例４ ワックス−１の配合量を増し、表１に示す組成の配合物
を実施例１と同様にしてホットメルト組成物を調製し、
物性を測定した。結果を表１に示す。
を実施例１と同様にしてホットメルト組成物を調製し、
物性を測定した。結果を表１に示す。
【００３７】実施例５ ワックスとして高純度精製パラフィンワックスであるワ
ックス−２を配合した表１に示す比率の配合物を実施例
１と同様にしてホットメルト組成物を調製し、物性を測
定した。結果を表１に示す。
ックス−２を配合した表１に示す比率の配合物を実施例
１と同様にしてホットメルト組成物を調製し、物性を測
定した。結果を表１に示す。
【００３８】比較例１ エチレン・酢酸ビニル共重合体（Ｂ）を配合しない表１
に示す組成の配合物を実施例１と同様にしてホットメル
ト組成物を調製し、物性を測定した。結果を表１に示
す。
に示す組成の配合物を実施例１と同様にしてホットメル
ト組成物を調製し、物性を測定した。結果を表１に示
す。
【００３９】比較例２ エチレン・酢酸ビニル共重合体（Ｂ）を配合せず、ワッ
クスとして高純度精製パラフィンワックスを配合した表
１に示す組成の配合物を実施例１と同様にしてホットメ
ルト組成物を調製し、物性を測定した。結果を表１に示
す。
クスとして高純度精製パラフィンワックスを配合した表
１に示す組成の配合物を実施例１と同様にしてホットメ
ルト組成物を調製し、物性を測定した。結果を表１に示
す。
【００４０】
【表１】
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭60−43372（ＪＰ，Ａ) 特開 昭58−32678（ＪＰ，Ａ) 特開 昭49−111944（ＪＰ，Ａ) 特公 平２−12260（ＪＰ，Ｂ２) 特表 昭61−501783（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) C08L 23/00 - 23/36 C09J 123/00 - 123/36 C08K 3/00 - 13/08
Claims (2)
- 【請求項１】 ２種以上のエチレン・酢酸ビニル共重合
体からなり、１２５℃, ３２５ｇ荷重におけるメルトフ
ローレート（ｇ／１０分）を［ＭＦＲ］、酢酸ビニル含
有量（重量％）を［ＶＡ］、示差走査熱量計に基づく最
大吸熱ピークを示す温度（℃）を［ｍｐ］で表示すると
きに、 ［ＶＡ］が２３〜４５, ［ＭＦＲ］が０．１〜２００の
エチレン・酢酸ビニル共重合体（Ａ）５〜９５重量％
と、 ［ＶＡ］が５〜２２, ［ＭＦＲ］が１０〜４００であ
り、かつ［ｍｐ］が式 ［ｍｐ］＞１１２−５ log［ＭＦＲ］−１．４［ＶＡ］ を満足するエチレン・酢酸ビニル共重合体（Ｂ）９５〜
５重量％とからなるホットメルト組成物。 - 【請求項２】 エチレン・酢酸ビニル共重合体成分１０
０重量部当り、粘着付与樹脂０〜１５０重量部及び／又
はワックス０〜１００重量部がさらに配合されてなる請
求項１記載のホットメルト組成物。
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| JP22802592A JP3340764B2 (ja) | 1992-08-04 | 1992-08-04 | ホットメルト組成物 |
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| JPH0649291A JPH0649291A (ja) | 1994-02-22 |
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1992
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