JP3340719B2

JP3340719B2 - プリント配線基板のめっき装置

Info

Publication number: JP3340719B2
Application number: JP2000108104A
Authority: JP
Inventors: 喜三郎新山
Original assignee: 東京化工機株式会社
Priority date: 2000-04-10
Filing date: 2000-04-10
Publication date: 2002-11-05
Anticipated expiration: 2020-04-10
Also published as: JP2001295097A

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、プリント配線基板
のめっき装置に関する。すなわち、プリント配線基板の
製造工程において用いられ、外表面間に極めて小径のス
ルホールが多数形成されたプリント配線基板材に対し、
銅めっき処理を行うめっき装置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】図４は、この種従来例の説明に供し、
（１）図は側面説明図、（２）図は噴射管の斜視図であ
る。同図にもしたように、前工程において多数の極めて
小径の貫通孔たるスルホールＡが、穴あけ加工されたプ
リント配線基板材Ｂは、めっき装置１へと供給され銅め
っき処理される。これにより、スルホールＡ内壁面に銅
めっき皮膜が形成され、もって、プリント配線基板材Ｂ
の表面に形成されることになる回路と、裏面に形成され
ることになる回路との間が、このように形成されたスル
ホールＡ内壁面の銅めっき皮膜により、電気的に導通可
能となる。ところで、従来のめっき装置１は、銅めっき
液Ｃの液槽２と、液槽２の銅めっき液Ｃ中等に配設さ
れ、プリント配線基板材Ｂを挟んで搬送するコンベヤ３
のロール４群と、このように搬送されるプリント配線基
板材Ｂに対向配設された、パイプ状の不溶性陽極電極た
る噴射管５と、からなっていた。この噴射管５は、搬送
方向Ｄと直行する幅方向Ｅに配設されると共に、搬送方
向Ｄに複数本配設され、かつプリント配線基板材Ｂを介
し上側と下側とにそれぞれ配設されていた。

【０００３】もって、銅めっき液Ｃ中を水平に搬送され
るプリント配線基板材Ｂに対し、ポンプを介し圧送され
てきた銅めっき液Ｃが、各噴射管５にそれぞれ列設形成
された多数の小径孔たる噴射孔６から、噴射されてい
た。そして、このように噴射された銅めっき液Ｃが、プ
リント配線基板材Ｂの各スルホールＡ中を通過すること
により、スルホールＡ内壁面に銅めっき皮膜が形成され
ていた。（なお、プリント配線基板材Ｂの外表面つまり
表面と裏面にも、銅めっき皮膜が形成されるが、この銅
めっき皮膜は、前工程で既に張り付けけられている回路
形成用の銅箔上に一体的に重積形成される。）図中７は、プリント配線基板材Ｂを陰極に帯電させる陰
極電極ロール、８は、プリント配線基板材Ｂと不溶性陽
極電極の噴射管５との間の絶縁ピース８である。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】ところで、このような
従来例にあっては、次の問題が指摘されていた。すなわ
ち、プリント配線基板材Ｂに形成される回路は、最近ま
すます高密度化，微細化，高精度化の進展が著しく、も
って、穴あけ加工されるスルホールＡも、最近一段と極
細化，小径化されており、噴射管５の噴射孔６から噴射
された銅めっき液Ｃが、液槽２内の銅めっき液Ｃの抵抗
を克服して、このようなスルホールＡ中を通過すること
は、次第に困難化している状況にある。

【０００５】これらについて更に詳述すると、ａ．スル
ホールＡの孔径は、５０μｍ程度のものも出現する等、
最近一段と小径化傾向にあり、ｂ．このようなスルホー
ルＡが１つのプリント配線基板材Ｂに、１,０００個以
上と極めて多数形成されており、ｃ．更に不規則に点在
・分布しており、ｄ．これに対しプリント配線基板材Ｂ
の肉厚は、スルホールＡの孔径の１０倍程度以上となっ
ている（つまり、スルホールＡの孔形状は、極めて細長
い）。更にｅ．スルホールＡの入口付近に水膜が形成さ
れたり、内部に気泡が残存することもある。又ｆ．噴射
孔６は、噴射管５に列設形成されて、プリント配線基板
材Ｂと上下間隔を存しつつ対向位置しているが、上記
ｂ．ｃ．のように不規則に多数点在・分布しているスル
ホールＡについて、対向位置している訳ではない。つま
り、噴射孔６の位置とスルホールＡの位置とは、ほとん
どずれており、噴射孔６から噴射された銅めっき液Ｃ
が、圧を伴いつつスルホールＡにストレートに命中する
ことは少ない。噴射孔６の位置と正確に対向位置してい
ないスルホールＡについては、銅めっき液Ｃが通過する
ことは極めて困難であり、このようなスルホールＡの方
が数が多かった。

【０００６】これらａ，ｂ，ｃ，ｄ，ｅ，ｆ等の理由に
より、噴射孔６から噴射された銅めっき液Ｃが、既に液
槽２中に収容されていた銅めっき液Ｃの抵抗を排除しつ
つこのようなスルホールＡ内に、スムーズかつ十分に流
入，通過，浸透することは、困難を極めており、これら
が不確実化し不足する、という問題が指摘されていた。
図５は、プリント配線基板材Ｂの要部の拡大した正断面
図であり、（１）図は良い例を、（２）図は悪い例を、
（３）図は悪い他の例を示す。すなわち、上述したよう
にスルホールＡ内への銅めっき液Ｃの流入，通過，浸透
が不確実化し不足すると、銅めっき液Ｃ中の銅イオンの
スルホールＡ内壁面への供給量が、外表面Ｈと同様・同
等ではなくなり、不足することになる。そこで、図５の
（２）図や（３）図に示したように、スルホールＡ内壁
面Ｆに電着，析出形成される銅めっき皮膜Ｇの肉厚、特
に内壁面Ｆの中央部分の肉厚が、外表面Ｈのものに比し
薄く減少してしまう。図５の（１）図に示したように、
プリント配線基板材Ｂの表面や裏面等の外表面Ｈに形成
される銅めっき皮膜Ｇと、スルホールＡ内壁面Ｆに形成
される銅めっき皮膜Ｇとは、均一であることが必要であ
るが、図５の（２）図や（３）図に示したように、外表
面Ｈに比しスルホールＡ内壁面Ｆの銅めっき皮膜Ｇの方
が、極薄化してしまっていた。なお、図５の（３）図の
例では、上述に加え、スルホールＡの内部に届かない分
の銅めっき液Ｃの銅イオンが、スルホールＡの入口付近
・角部分において集中的に電着され、外表面Ｈと比べて
も特に肉厚となった銅めっき皮膜Ｇが析出形成しまって
いる。

【０００７】この種従来例では、このように形成される
銅めっき皮膜Ｇの膜厚の均一性が保たれないことが多か
った。そこで、プリント配線基板としての使用時におい
て、表裏の回路間に介在するスルホールＡの銅めっき皮
膜Ｇの電気的導通量が不足し、もって、電流低下，電圧
降下，発熱，断線，その他の回路トラブルを引き起こす
原因となっていた。回路の高密度化，微細化，高精度化
が進むプリント配線基板において、このような品質不良
は許されない。この種従来例では、このような問題が指
摘されていた。

【０００８】本発明は、このような実情に鑑み、上記し
たこの種従来例の課題を解決すべく、発明者の鋭意研究
努力の結果なされたものであって、銅めっき液を、この
種従来例のように噴射させるのではなく逆に吸引するよ
うにしたことにより、更に、吸引口をスリット状として
全幅をカバーすると共に、前後に若干傾斜せしめたり上
下でずらして配した構成を採用してなる。もって第１
に、銅めっき液が各スルホール内を十分に確実に通過
し、もって均一な膜厚の銅めっき皮膜を形成でき、第２
に、しかもこれが簡単容易に実現される、プリント配線
基板のめっき装置を提案することを目的とする。

【０００９】

【課題を解決するための手段】このような課題を解決す
る本発明の技術的手段は、次のとおりである。まず、請
求項１については次のとおり。すなわち、この請求項１
のプリント配線基板のめっき装置は、プリント配線基板
の製造工程において用いられ、外表面間に極めて小径の
スルホールが多数形成されたプリント配線基板材に対
し、銅めっき処理を行う。そして、銅めっき液の液槽
と、該液槽の銅めっき液中等に配設され該プリント配線
基板材を挟んで搬送するコンベヤと、搬送される該プリ
ント配線基板材に対向配設された陽極電極の吸引管と、
を有してなる。該吸引管は、該銅めっき液を該スルホー
ル内外から吸引可能となっていること、を特徴とする。

【００１０】請求項２については次のとおり。すなわ
ち、この請求項２のプリント配線基板のめっき装置は、
請求項１に記載したプリント配線基板のめっき装置にお
いて、該銅めっき液は銅イオンを含み、該プリント配線
基板材は陰極に帯電せしめられており、該コンベヤは、
上下のロール群又はホイール群よりなり、該プリント配
線基板材を水平に搬送する。そして該吸引管は、該コン
ベヤの各ロール又は各ホイールの前後間隔間に配設され
ると共に、吸引機構に接続されており、該スルホール内
を通過する該銅めっき液および該スルホール内を通過し
ないその他の該銅めっき液を、該プリント配線基板材の
外表面側から吸引可能となっている。該プリント配線基
板材は、該スルホール内壁面および外表面について、供
給された銅イオンにて銅めっき皮膜が形成されること、
を特徴とする。

【００１１】次に、請求項３については次のとおり。す
なわち、この請求項３のプリント配線基板のめっき装置
は、請求項２に記載したプリント配線基板のめっき装置
において、該吸引管は、搬送される該プリント配線基板
材に対し、上下間隔を存して対向位置すると共に前後の
搬送方向ではなく左右の幅方向の全幅をカバーすべく配
された、スリット状の吸引口を備えていること、を特徴
とする。請求項４については次のとおり。すなわち、こ
の請求項４のプリント配線基板のめっき装置は、請求項
３に記載したプリント配線基板のめっき装置において、
該吸引管の吸引口は、水平面において、左右の幅方向に
対し前後方向に若干傾斜して配されていること、を特徴
とする。請求項５については次のとおり。すなわち、こ
の請求項５のプリント配線基板のめっき装置は、請求項
３に記載したプリント配線基板のめっき装置において、
該吸引管は、搬送される該プリント配線基板材の前後の
搬送方向に複数個配設されると共に、該プリント配線基
板材を介し上側と下側とにそれぞれ配設されている。そ
して、上側に位置する該吸引管と下側に位置する該吸引
管とは、それぞれの吸引口が、上下で対向位置せず搬送
方向に距離的にずれて配されていること、を特徴とす
る。

【００１２】本発明は、このようになっているので、次
のようになる。このめっき装置では、液槽中をコンベヤ
にて搬送される陰極のプリント配線基板材のスルホール
の内外から、陽極電極の吸引管のスリット状の吸引口に
より、液槽内の銅イオンを含む銅めっき液が吸引され
る。そして、小径で細長く水膜や気泡が存するスルホー
ルではあるが、抵抗が存する噴射ではなく吸引すること
により強力な吸引力が作用し、もって銅めっき液が、ス
ルホール内を十分かつ確実に通過するようになる。又、
多数が不規則に点在・分布するスルホールではあるが、
全幅をカバーするスリット状の吸引口にて全域のすべて
のスルホールが対象として網羅され、もってこの面から
も、銅めっき液が、各スルホール内を十分かつ確実に通
過するようになる。

【００１３】従って、このめっき装置によると、プリン
ト配線基板材の各スルホール内壁面について、銅イオン
が不足なく供給され、もって、銅めっき皮膜が所期の膜
厚で、つまりプリント配線基板材の外表面と同じ膜厚
で、均一に形成される。更に、このめっき装置では、吸
引管の吸引口を、左右の幅方向から前後方向側に若干傾
斜させたことにより、プリント配線基板材が、吸引力に
て吸引口に吸い着けられてしまう危険が回避されつつ搬
送され、もって所期の通り銅めっき液の吸引が行われる
ようになる。又、このめっき装置では、搬送されるプリ
ント配線基板材の上下に配設された吸引管の吸引口が、
対向位置せずずれて配されているので、上方への吸引力
と下方への吸引力が、同時に同一スルホールに作用する
ことがなく、もってこの面からも、銅めっき液がスルホ
ール内を十分かつ確実に通過するようになる。

【００１４】

【発明の実施の形態】以下、本発明に係るプリント配線
基板のめっき装置を、図面に示す発明の実施の形態に基
づいて、詳細に説明する。図１，図２，図３は、本発明
の実施の形態の説明に供する。そして、図１は正面説明
図であり、図２は側面説明図である。図３の（１）図
は、上側の吸引管等の側面説明図、（２）図は、下側の
吸引管の斜視図、（３）図は、１例の全体的な平面概略
図、（４）図は、他の例の全体的な平面概略図である。
なお図６は、プリント配線基板（材）の平面説明図であ
る。

【００１５】本発明のめっき装置９（図１等を参照）
は、プリント配線基板Ｊの製造工程で用いられる。ま
ず、前提となるプリント配線基板Ｊについて、図６更に
は図５を参照しつつ説明しておく。プリント配線基板Ｊ
は、各種ＯＡ機器用の基板，携帯電話用の基板，コンピ
ュータ用の基板，計算機用の基板，その他の電子機器用
の基板等々、各種の用途に用いられ、その製造工程も多
種多様である。プリント配線基板Ｊの種類としては、一
応、片面基板，両面基板，多層基板（含、最近のビルド
アップ工法のもの），フレキシブル基板等々が考えられ
るが、その一環として最近は、半導体チップ・パッケー
ジ絡みのＣＳＰ，ＰＢＧＡも出現している。そしてプリ
ント配線基板Ｊは、近年ますます小型化，軽量化，ファ
イン化，極薄化，フレキシブル化，多層化等々が著し
く、特に、外表面Ｈに形成される回路Ｋの高密度化，微
細化，高精度化等が進みつつある。そして、このような
プリント配線基板Ｊは、例えば次のように製造される。
すなわちプリント配線基板Ｊは、材料の薄板材たるプリ
ント配線基板材Ｂについて順次、積層，研磨，切断、→
スルホールＡ用の穴あけ加工，研磨，めっき，研磨、→
エッチングレジストの塗布・乾燥・又は張り付け、→露
光、→現像、→エッチング、→回路Ｋ部分のエッチング
レジストの剥離、等々の多くの工程を、順次連続的に辿
って行くことにより、製造される。

【００１６】このようなプリント配線基板Ｊの製造方法
について、更に詳述する。まず、ポリイミド樹脂，その
他の樹脂やガラスクロス製の絶縁基材Ｌの両面に、銅箔
Ｍが熱プレス等により張り合わされ積層された後、洗浄
および研磨が行われる。それから、銅箔Ｍ表面を粗化す
るソフトエッチングが行われると共に、このような前処
理工程を経て得られた、両面銅箔Ｍ張り積層板たるプリ
ント配線基板材Ｂが、ワークサイズの短尺に切断され
る。しかる後、ＮＣボール盤等のドリルマシンを用い、
プリント配線基板材Ｂの外表面Ｈ間にスルホールＡが穴
あけ加工された後、洗浄および両面研磨が行われてか
ら、めっき用の下地処理として、スルホールＡの内壁面
Ｆにパラジウム等が付着せしめられる。それから、めっ
き装置９を用いてパネルめっきが実施される。これによ
り、プリント配線基板材Ｂ（プリント配線基板Ｊ）の両
外表面Ｈに形成されることになる回路Ｋ間、つまり表面
の回路Ｋと裏面の回路Ｋとの間を電気的に導通すべく、
そのままでは非導電性のままのスルホールＡの内壁面Ｆ
に、銅めっき皮膜Ｇが形成される。

【００１７】本発明のめっき装置９は、このように、両
面基板たるプリント配線基板Ｊの製造工程において用い
られ、スルホールＡに対し銅めっき処理を行う。スルホ
ールＡは、１枚のプリント配線基板Ｊ（プリント配線基
板材Ｂ）について、最近では孔径が５０μｍ程度のもの
も出現するなど極小径のものが、数１００個，数１００
０個以上にも及ぶ等、多数形成される。又、スルホール
Ａは表裏の回路Ｋの導通用としての用途の外、部品挿着
用、つまりプリント配線基板Ｊに搭載される半導体部品
の脚廻りの挿着用として用いられる。さてしかる後、プ
リント配線基板材Ｂについて、再び洗浄，研磨，洗浄，
乾燥等が行われてから、エッチングレジストつまり耐ア
ルカリ性や耐酸性の保護膜たる感光性レジストを、塗布
し乾燥させて塗膜化する処理が行われる。それから、両
面つまり表面や裏面の外表面Ｈの回路Ｋ形成面に、回路
Ｋのネガフィルムである回路Ｋ写真をあてて露光した
後、感光性レジストは、露光され硬化した回路Ｋ部分を
残し、他の不要部分が、現像液の噴射により溶解除去さ
れる。しかる後、このようなプリント配線基板材Ｂにつ
いて、洗浄，乾燥が行われてから、このように感光性レ
ジストが硬化して被覆，保護された回路Ｋ部分の銅箔Ｍ
（更には一体化されたパネルめっきによる銅めっき皮膜
Ｇ）を残し、上述により感光性レジストが溶解除去され
た不要部分の銅箔Ｍ（更には銅めっき皮膜Ｇ）が、腐食
液の噴射により溶解除去・エッチングされる。それか
ら、残っていた上述の硬化した回路Ｋ部分の感光性レジ
ストが、剥離液の噴射により溶解除去された後、洗浄，
乾燥され、もって、残った銅箔Ｍ（更には銅めっき皮膜
Ｇ）にて所定の回路Ｋが形成された、プリント配線基板
Ｊが得られる。なお、このような工程を辿って製造され
たプリント配線基板Ｊについては、後処理工程として、
形成された回路Ｋの保護被膜が形成される。

【００１８】プリント配線基板Ｊは、例えば縦横が、５
５０ｍｍ×５５０ｍｍ，５００ｍｍ×５００ｍｍ，５０
０ｍｍ×３００ｍｍ程度の寸法よりなり、その肉厚は、
絶縁基材Ｌの部分が例えば０．０６ｍｍ程度で、回路Ｋ
部分が、例えば５５μｍ（銅箔Ｍ部分が３５μｍ＋一体
化された銅めっき皮膜Ｇ部分が２０μｍ）程度まで極薄
化されている（図５の各図を参照）。このようなプリン
ト配線基板Ｊが４層等の多層に積層された多層基板の場
合でも、全体の肉厚は、１．０ｍｍから０．８ｍｍ更に
は０．４ｍｍ程度と、極薄化しつつある。又、回路Ｋ幅
も、７０μｍから５０μｍ更には３０μｍから２０μｍ
へと微細化傾向にあり、例えば回路Ｋ幅が２０μｍで回
路Ｋ間スペースが３０μｍ程度のニーズも出現してい
る。回路Ｋが形成された外表面Ｈ（つまり表面や裏面）
の周縁端部は、１０ｍｍ程度の幅でつかみ代たる、みみ
部となっている。プリント配線基板Ｊは、このように製
造される。

【００１９】以下、本発明のめっき装置９について説明
する。まず、銅めっき液Ｃの供給について述べる。図１
に示したように、生成槽１０の電解液中には、陽極用銅
１１が収納された開口穴付の陽極ケース１２と、陰極板
１３と、が対向配設されており、通電して電気分解する
ことにより、陽極ケース１２側から矢示のように銅イオ
ンが析出する。Ｐ_１は、陰極板１３付近の陰極液を循環
させるポンプである。このように生成槽１０にて生成さ
れた銅イオン電解液、つまり陽極の銅イオンを含む新鮮
な銅めっき液Ｃは、供給用のポンプＰ_２および配管１４
を介し、サブ槽１５へと圧送，供給される。これと共
に、サブ槽１５と生成槽１０との間には、回収用のポン
プＰ_３および配管１４が設けられており、銅イオンが消
耗・減少して老廃した銅めっき液Ｃを、サブ槽１５から
生成槽１０に回収する。又、サブ槽１５と液槽１６との
間にも、供給用のポンプＰ_４および配管１４と、回収用
のポンプＰ_５および配管１４が設けられており、サブ槽
１５から新鮮な銅めっき液Ｃを液槽１６へ圧送，供給す
ると共に、液槽１６から銅イオンが消耗・減少して老廃
した銅めっき液Ｃをサブ槽１５へと回収する。

【００２０】このめっき装置９では、例えばこのような
循環ラインにて、銅めっき液Ｃが生成，供給，回収され
ており、液槽１６には、銅イオン濃度が必要十分な程度
に維持された新鮮な銅めっき液Ｃが、常に供給されてい
る。なお図示例では、回収用のポンプＰ_５およびその配
管１４により、液槽１６内の銅めっき液Ｃをサブ槽１５
へと回収しているが、このような図示例によらず、後述
する吸引機構１７のエジェクター１８やポンプＰ_６を利
用するようにしてもよい。この場合には、回収用のポン
プＰ_５およびその配管１４が設けられないと共に、エジ
ェクター１８に他端が接続された吸引用配管１９の一端
が、図示のようにサブ槽１５側ではなく液槽１６側に接
続される。銅めっき液Ｃは、このように供給される。

【００２１】次に、銅めっき処理について述べる。図
１，図２，図３等に示したように、このめっき装置９
は、上述した銅イオンを含む銅めっき液Ｃの電解セル槽
たる液槽１６と、コンベヤ３と、吸引管２０と、吸引機
構１７と、を有してなる。これらについて、更に詳述す
る。まず、図２に示したように、このめっき装置９のコ
ンベヤ３は、液槽１６の銅めっき液Ｃ中等に配設され、
プリント配線基板材Ｂを挟んで搬送する。すなわちコン
ベヤ３は、上下のロール４群又はホイール群よりなり、
プリント配線基板材Ｂを、水平に搬送方向Ｄに搬送す
る。

【００２２】図示例のコンベヤ３では、ロール４群が設
けられており、これらの各ロール４は、搬送方向Ｄに所
定の前後間隔を置きつつ、水平の軸で配設されている。
勿論、ロール４は上下１対をなし、その一方が駆動用、
他方が従動用となっている。液槽１６の入口側および出
口側のロール４は、上下共いわゆるダムロールとして用
いられており、液槽１６の入口壁や出口壁としても兼用
されている。上側のロール４上に配されたフリーロール
２１も、これに準じて機能する。これに対し、液槽１６
内のロール４は、搬送専用のいわゆるパスロールとして
用いられている。なお、図２に示した例では、液槽１６
が２連式に２台用いられており、コンベヤ３は、このよ
うな前後２連の液槽１６にわたり、連続して設けられて
いる。又、プリント配線基板材Ｂを予め陰極に帯電して
おく陰極電極ロール７が、液槽１６入口の上流側に対向
しつつ上下に設けられると共に、図示例ではコンベヤ３
の一環をなしている。コンベヤ３は、このようになって
いる。

【００２３】次に、図１，図２，図３に示したように、
このめっき装置９の吸引管２０は、液槽１６の銅めっき
液Ｃ中において、搬送されるプリント配線基板材Ｂに対
向配設されている。そして、この吸引用のパイプ状の不
溶性陽極電極たる吸引管２０は、液槽１６中の銅めっき
液Ｃを、プリント配線基板材ＢのスルホールＡ内外か
ら、吸引可能となっている。すなわち吸引管２０は、コ
ンベヤ３の各ロール４（又は各ホイール）の前後間隔間
に配設されると共に吸引機構１７に接続されており、銅
めっき液Ｃを、スルホールＡ内外から吸引可能となって
いる。つまり吸引管２０は、スルホールＡ内を通過する
銅めっき液Ｃ、およびスルホールＡ内を通過しないその
他の銅めっき液Ｃを、プリント配線基板材Ｂの外表面Ｈ
側から吸引可能となっている（特に図３の（１）図を参
照）。

【００２４】そして、このような吸引手段として、図３
に示したように、この吸引管２０は吸引口２２を備えて
なる。吸引口２２は、スリット状をなして穿設されてお
り、搬送されるプリント配線基板材Ｂに対し、若干の上
下間隔を存して対向位置すると共に、前後の搬送方向Ｄ
ではなく左右の幅方向Ｅの全幅をカバーすべく配されて
いる。すなわち吸引口２２は、狭い前後幅・スリット幅
の直線的な隙間状をなし、前後の搬送方向Ｄではなく、
左右の幅方向Ｅに沿って配設されている。そして、図３
の（４）図に示した例の吸引口２２は、水平面におい
て、搬送方向Ｄと直角をなす幅方向Ｅと一致して配設さ
れており、コンベヤ３のロール４の幅と略一致した左右
幅よりなる。これに対し、図３の（３）図に示した例の
吸引口２２は、水平面において、左右の幅方向Ｅから前
後の搬送方向Ｄに向け、例えば５度から１５度程度若干
傾斜して配設されている。

【００２５】そして、このような吸引口２２を備えた吸
引管２０は、図２に示したように、搬送されるプリント
配線基板材Ｂの前後の搬送方向Ｄに複数個配設されると
共に、プリント配線基板材Ｂを介し上側と下側とにそれ
ぞれ配設されている。図２の例では、液槽１６が２連式
に２台用いられており、吸引管２０も、それぞれの液槽
１６について、上下に複数個ずつ配設されている。な
お、上側に位置する吸引管２０と下側に位置する吸引管
２０とは、それぞれの吸引口２２が、上下で対向位置せ
ず搬送方向Ｄに距離的にずれて配されている。すなわ
ち、コンベヤ３の上下１対をなす前後の同一ロール４の
前後間隔間に配設された上下の吸引管２０は、それぞれ
の吸引口２２が、搬送方向Ｄに沿い前後に交互に千鳥状
にずらされている。

【００２６】なお第１に、図示例の吸引管２０そして吸
引口２２は、それぞれ長尺の１本にて、左右の幅方向Ｅ
全体をカバーすべく配設されていたが、このような図示
例によらず、左右の幅方向Ｅにおいて、例えば３本の短
尺に分割されたタイプのものも可能である。このような
タイプの場合、分割された各吸引管２０について、それ
ぞれ分岐された後述の吸引用配管２３が接続される。な
お第２に、図示例の吸引管２０は、コンベヤ３のロール
４の各前後間隔のすべてについて、それぞれ配設されて
いたが、このような図示例によらず、選択された前後間
隔のみについて、吸引管２０を配設するようにしたタイ
プも考えられる。なお第３に、図３の（１）図，（２）
図中２４は、樹脂製の絶縁ピース２４である。この絶縁
ピース２４は、吸引管２０による銅めっき液Ｃの吸引時
に、もしもプリント配線基板材Ｂが吸引されてしまった
場合において、陰極に帯電されたプリント配線基板材Ｂ
が不溶性陽極電極の吸引管２０に直接接触しないよう
に、介在・絶縁すると共に、スムーズに摺動して離反さ
せるべく機能する。又、図２中２５は、液槽１６の銅め
っき液Ｃのオーバーフロー回収口である。吸引管２０
は、このようになっている。

【００２７】次に、図１に示したように、このめっき装
置９の吸引機構１７は、吸引用配管２３，吸引用配管１
９，エジェクター１８，ポンプＰ_６，圧力計２６、等を
備えてなる。まず吸引用配管２３は、一端が、液槽１６
中で上下に分岐された後、上下の各吸引管２０に接続さ
れ、他端が、エジェクター１８に接続されている。又、
吸引用配管１９は、一端が、図示例ではサブ槽１５に接
続されると共に（図示例によらず、前述したように液槽
１６側に接続する例も可能）、他端が、エジェクター１
８に接続されている。ポンプＰ_６は、そのポンプ配管２
７の一端がエジェクター１８に接続されると共に、他端
が、サブ槽１５に接続されている。

【００２８】エジェクター１８は、吸引用配管１９から
ポンプＰ_６にて吸引されてポンプ配管２７へと循環，圧
送される銅めっき液Ｃを利用して、真空状態を発生さ
せ、もって吸引用配管２３について吸引力を作用せしめ
る。そして、このような吸引用配管２３に作用する吸引
力に基づき、吸引管２０が、液槽１６中の銅めっき液Ｃ
を吸引可能となる。吸引管２０にて吸引された銅めっき
液Ｃは、エジェクター１８，ポンプＰ_６，ポンプ配管２
７等を介し、サブ槽１５に回収される。なお、図示例の
吸引機構１７は、その１例を示すに過ぎず、その他各種
の公知機構を用いて吸引力を発生させ、もって吸引用配
管２３そして吸引管２０に作用させるようにすることも
可能である。吸引機構１７は、このようになっている。

【００２９】本発明は、以上説明したように構成されて
いる。そこで以下のようになる。プリント配線基板Ｊの
製造工程において、スルホールＡが形成されたプリント
配線基板材Ｂは、本発明のめっき装置９へと供給され
て、パネルめっきが実施され銅めっき処理される。本発
明のめっき装置９は、液槽１６，コンベヤ３，吸引管２
０，吸引機構１７、等を有してなる。

【００３０】そして、このめっき装置９では、液槽１６
の銅めっき液Ｃ中をコンベヤ３の上下のロール４群（又
はホイール群）に挟まれて、水平に搬送される陰極に帯
電されたプリント配線基板材Ｂについて、対向配設され
た陽極電極の吸引管２０により、液槽１６内の陽極の銅
イオンを含む銅めっき液Ｃが、スルホールＡの内外から
吸引される（図１，図２を参照）。この吸引管２０は、
コンベヤ３の各ロール４（又は各ホイール）の前後間隔
間に配設されると共に、吸引機構１７に接続されてお
り、その吸引力に基づき液槽１６の銅めっき液Ｃを、ス
ルホールＡ内を通過せしめると共に、プリント配線基板
材Ｂの外表面Ｈ側から吸引する。この吸引は、プリント
配線基板材Ｂに対し左右の幅方向Ｅ全幅をカバーして対
向位置する、スリット状の吸引口２２により行われる
（図３を参照）。

【００３１】このめっき装置９にあっては、このような
吸引管２０の吸引口２２による吸引により、液槽１６内
の銅めっき液Ｃは、各スルホールＡ内を十分かつ確実に
流入，通過，浸透するようになる。すなわち、ａ．スル
ホールＡの孔径は極めて小径化しており、ｂ．このよう
なスルホールＡがプリント配線基板材Ｂに極めて多数形
成され、ｃ．しかも不規則に点在・分布しており、ｄ．
プリント配線基板材Ｂの肉厚は、スルホールＡの孔径の
１０倍程度以上となっている（スルホールＡの孔形状は
極めて細長い）。更にｅ．スルホールＡの入口付近には
水膜が形成され易く、内部に気泡が残存することもあ
る。

【００３２】これに対し、このめっき装置９では、ま
ず、液槽１６中の銅めっき液Ｃの抵抗にあう噴射ではな
く、吸引することにより、ａ．小径で，ｄ．細長く，
ｅ．水膜や気泡が存するスルホールＡではあるが、抵抗
のない強力な吸引力が作用するので、液槽１６中の銅め
っき液Ｃが、スルホールＡ内を十分かつ確実に流入，通
過，浸透するようになる（図３の（１）図を参照）。又
このめっき装置９では、全幅をカバーするスリット状の
吸引口２２により、ｂ．多数が，ｃ．不規則に点在・分
布するスルホールＡではあるが、全域のすべてのスルホ
ールＡがすべて対象として網羅され、この面からも銅め
っき液Ｃが、各スルホールＡ内を、十分かつ確実に流
入，通過，浸透するようになる。このようにして、めっ
き装置９を通過することにより、陰極に帯電されたプリ
ント配線基板材Ｂは、スルホールＡ内壁面Ｆ、および表
面や裏面の外表面Ｈについて、供給された銅めっき液Ｃ
の陽極の銅イオンにて、銅イオン電解皮膜たる銅めっき
皮膜Ｇが形成される（図５の（１）図を参照）。

【００３３】さてそこで、このプリント配線基板Ｊのめ
っき装置９にあっては、次の第１，第２のようになる。
第１に、このめっき装置９によると、図５の（１）図に
示したように、プリント配線基板材Ｂの各スルホールＡ
内壁面Ｆについて、外表面Ｈと同様・同等に、銅イオン
が不足なく供給されて電着する。もって、スルホールＡ
内壁面Ｆについて、銅めっき皮膜Ｇが所期の膜厚で、つ
まりプリント配線基板材Ｂの外表面Ｈの例えば２０μｍ
程度の膜厚と同じ例えば２０μｍ程度の膜厚で、均一化
されて析出形成されるようになる（図５の（２）図や
（３）図と比較対照）。

【００３４】更に、図３の（３）図に示した例のめっき
装置９では、吸引管２０の吸引口２２を、水平面におい
て、左右の幅方向Ｅから前後方向側に若干傾斜させたこ
とにより（図３の（４）図の例と比較対照）、搬送され
るプリント配線基板材Ｂに対し吸引力が時間的に順次ず
れつつ作用するので、搬送されるプリント配線基板材Ｂ
が、吸引力にて吸引口２２に吸い着けられてしまう危険
が少なくなる。もって、プリント配線基板材Ｂが何ら支
障なく搬送され、所期の通り銅めっき液Ｃの吸引が行わ
れるようになる。又、このめっき装置９では、搬送され
るプリント配線基板材Ｂの上下に配設された吸引管２０
の吸引口２２が、上下で対向位置せず搬送方向にずれて
配されているので（図２を参照）、上方への吸引力と下
方への吸引力とが、同時に同一スルホールＡに作用する
ことがない。もって、スルホールＡの吸引が効果的に行
われ、この面からも、銅めっき液ＣがスルホールＡ内
を、十分かつ確実に流入，通過，浸透するようになる。

【００３５】第２に、このめっき装置９は、従来より用
いられている液槽１６とコンベヤ３とを使用すると共に
（図２と図４の従来例とを比較対照）、従来用いられて
いた噴射孔６付の噴射管５に代え（図４を参照）、スリ
ット状の吸引口２２付の吸引管２０を採用してなる。そ
して、このような吸引管２０，吸引口２２等の配設位置
関係や他の構成部材との関係について、配慮・工夫した
構成よりなる。このように、このめっき装置９は、比較
的簡単な構成よりなる。

【００３６】

【発明の効果】本発明のプリント配線基板のめっき装置
は、以上説明したように、銅めっき液を、この種従来例
のように噴射させるのではなく、逆に吸引するようにし
たことにより、更に、吸引口をスリット状として全幅を
カバーすると共に、前後に若干傾斜せしめたり上下でず
らして配した構成を採用したことにより、次の効果を発
揮する。

【００３７】第１に、銅めっき液がスルホール内を十分
に確実に通過し、もって均一な膜厚の銅めっき皮膜を形
成できる。すなわち、本発明のプリント配線基板のめっ
き装置では、吸引管のスリット状の吸引口にて、銅めっ
き液を、プリント配線基板材の全幅から強力に吸引し、
更に吸引管を、前後方向に若干傾斜させたり、上下で搬
送方向にずらして配したことにより、銅めっき液が、各
スルホール内を十分かつ確実に、流入，通過，浸透する
ようになる。もって、プリント配線基板材のスルホール
内壁面について、銅イオンが外表面と同様・同等に不足
なく供給され、銅めっき皮膜が所期の膜厚で形成され
る。

【００３８】つまり、前述したこの種従来例のように、
プリント配線基板材のスルホール内壁面について、銅イ
オンの供給量が不足し銅めっき皮膜の膜厚が極薄化して
しまうことは、確実に防止される。又、スルホールの入
口付近・角部分について、特に肉厚となった銅めっき皮
膜が形成されてしまうことも回避される。このように、
プリント配線基板材に形成される銅めっき皮膜の膜厚
が、スルホール内と外表面を通じ均一化される。従っ
て、プリント配線基板としての使用時に、表裏の回路間
を電気的に導通するスルホールの銅めっき皮膜につい
て、電気的導通性が不足することなく所期の通り確保さ
れ、もって、電流低下，電圧降下，発熱，断線，その他
の回路トラブルは回避される。このようにして、製造さ
れるプリント配線基板の品質が向上し、不良が減少して
生産性が向上する。回路の高密度化，微細化，高精度化
が進むプリント配線基板において、このような品質向上
の意義は特に大なるものがある。

【００３９】第２に、しかもこれは、簡単容易に実現さ
れる。すなわち、本発明のプリント配線基板のめっき装
置は、従来よりの液槽とコンベヤを使用すると共に、従
来の噴射孔付の噴射管に代えて吸引口付の吸引管を採用
し、その配設位置関係に配慮する等、簡単な構成よりな
り、もって上述した第１の点が容易に実現される。この
ように、この種従来例に存した課題がすべて解決される
等、本発明の発揮する効果は、顕著にして大なるものが
ある。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係るプリント配線基板のめっき装置に
ついて、発明の実施の形態の説明に供する、正面説明図
である。

【図２】同発明の実施の形態の説明に供する、側面説明
図である。

【図３】同発明の実施の形態の説明に供し、（１）図
は、上側の吸引管等の側面説明図、（２）図は、下側の
吸引管の斜視図、（３）図は、１例の全体的な平面概略
図、（４）図は、他の例の全体的な平面概略図である。

【図４】この種従来例の説明に供し、（１）図は側面説
明図、（２）図は噴射管の斜視図である。

【図５】プリント配線基板（材）の要部の拡大した正断
面図であり、（１）図は良い例を、（２）図は悪い例
を、（３）図は悪い他の例を示す。

【図６】プリント配線基板（材）の平面説明図である。

【符号の説明】

１めっき装置（従来例のもの）２液槽３コンベヤ４ロール５噴射管６噴射孔７陰極電極ロール８絶縁ピース９めっき装置（本発明のもの）１０生成槽１１陽極用銅１２陽極ケース１３陰極板１４配管１５サブ槽１６液槽１７吸引機構１８エジェクター１９吸引用配管２０吸引管２１フリーロール２２吸引口２３吸引用配管２４絶縁ピース２５オーバーフロー回収口２６圧力計２７ポンプ配管ＡスルホールＢプリント配線基板材Ｃ銅めっき液Ｄ搬送方向Ｅ幅方向Ｆ内壁面Ｇ銅めっき皮膜Ｈ外表面Ｊプリント配線基板Ｋ回路Ｌ絶縁基材Ｍ銅箔Ｐ_１ポンプＰ_２ポンプＰ_３ポンプＰ_４ポンプＰ_５ポンプＰ_６ポンプ

Claims

(57)【特許請求の範囲】

【請求項１】プリント配線基板の製造工程において用
いられ、外表面間に極めて小径のスルホールが多数形成
されたプリント配線基板材に対し、銅めっき処理を行う
めっき装置であって、銅めっき液の液槽と、該液槽の銅めっき液中等に配設さ
れ該プリント配線基板材を挟んで搬送するコンベヤと、
搬送される該プリント配線基板材に対向配設された陽極
電極の吸引管と、を有してなり、該吸引管は、該銅めっき液を該スルホール内外から吸引
可能となっていること、を特徴とするプリント配線基板
のめっき装置。
【請求項２】請求項１に記載したプリント配線基板の
めっき装置において、該銅めっき液は銅イオンを含み、
該プリント配線基板材は陰極に帯電せしめられており、
該コンベヤは、上下のロール群又はホイール群よりな
り、該プリント配線基板材を水平に搬送し、該吸引管は、該コンベヤの各ロール又は各ホイールの前
後間隔間に配設されると共に、吸引機構に接続されてお
り、該スルホール内を通過する該銅めっき液および該ス
ルホール内を通過しないその他の該銅めっき液を、該プ
リント配線基板材の外表面側から吸引可能となってお
り、該プリント配線基板材は、該スルホール内壁面および外
表面について、供給された銅イオンにて銅めっき皮膜が
形成されること、を特徴とするプリント配線基板のめっ
き装置。
【請求項３】請求項２に記載したプリント配線基板の
めっき装置において、該吸引管は、搬送される該プリン
ト配線基板材に対し、上下間隔を存して対向位置すると
共に前後の搬送方向ではなく左右の幅方向の全幅をカバ
ーすべく配された、スリット状の吸引口を備えているこ
と、を特徴とするプリント配線基板のめっき装置。
【請求項４】請求項３に記載したプリント配線基板の
めっき装置において、該吸引管の吸引口は、水平面にお
いて、左右の幅方向に対し前後方向に若干傾斜して配さ
れていること、を特徴とするプリント配線基板のめっき
装置。
【請求項５】請求項３に記載したプリント配線基板の
めっき装置において、該吸引管は、搬送される該プリン
ト配線基板材の前後の搬送方向に複数個配設されると共
に、該プリント配線基板材を介し上側と下側とにそれぞ
れ配設されており、上側に位置する該吸引管と下側に位置する該吸引管と
は、それぞれの吸引口が、上下で対向位置せず搬送方向
に距離的にずれて配されていること、を特徴とするプリ
ント配線基板のめっき装置。