JP3336358B2 - フォトマスク検査装置及び方法並びに位相変化量測定装置 - Google Patents

フォトマスク検査装置及び方法並びに位相変化量測定装置

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JP3336358B2 JP31030691A JP31030691A JP3336358B2 JP 3336358 B2 JP3336358 B2 JP 3336358B2 JP 31030691 A JP31030691 A JP 31030691A JP 31030691 A JP31030691 A JP 31030691A JP 3336358 B2 JP3336358 B2 JP 3336358B2
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  • Preparing Plates And Mask In Photomechanical Process (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】本発明は、被検物体に設けられた光の位相
を変化させる位相部材の位相変化量を測定する位相変化
量測定装置に関するものであり、例えば、半導体等の回
路パターンを基板(ウエハ)に転写する際に、投影原版
(マスク、あるいはレチクル)として使用されるフォト
マスクに設けられた光位相部材の位相変化量を測定する
装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】半導体回路をウエハ上に投影露光して転
写する際に、原版として用いられるフォトマスクは、一
般的に、ガラス基板上にクロム(Cr)等の金属による
遮光パターンが形成された構造をなしている。しかし、
このような構造のフォトマスクでは、回路パターンが微
細化すると、光の回折・干渉現象のためにウエハ上での
投影像の十分なコントラストを得ることができないとい
う問題があり、近年、フォトマスクの透過部(裸面部)
の特定の箇所に位相部材(位相シフト部)を付加し、こ
れの透過光の位相を部分的に変化させることにより、投
影像のコントラストを高める位相シフト型のフォトマス
クが種々提案されている。例えば、特公昭62−508
11号公報には、空間周波数変調型のフォトマスクに関
する技術が開示されている。
【0003】このような位相シフト型フォトマスクで
は、位相部材の位相変化量を正確に制御して製造するこ
とが極めて重要であるため、遮光パターンの欠損の有無
の他に、位相部材の位相変化量を検査することが必要で
ある。そこで、従来においては、薄膜表面と基板・薄膜
界面との多重反射を利用して薄膜の膜厚や屈折率を測定
するエリプソメーター等を用いて位相部材の位相変化量
を求めていた。
【0004】つまり、位相部材(主にSiO2 の膜等か
らなる)による位相変化量φの測定は、まず位相部材の
厚さtと、フォトマスクが実際のリソグラフィー工程で
用いられる際の露光波長λにおける位相部材の屈折率n
とをそれぞれ求め、以下の数式1により計算していた。
【0005】
【数1】φ=2π(n−1)t/λ ・・・・・ (1)
【0006】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来、
位相シフト型フォトマスクの検査に用いられるエリプソ
メーターは、上述したように、薄膜表面と基板・薄膜界
面との多重反射を利用して薄膜の膜厚や屈折率の測定を
行うことができるものの、位相部材の位相変化量φを求
める場合、位相部材の厚さtのみならず、成膜条件によ
って変化する位相部材の屈折率nをその都度計測する必
要があり、迅速なる位相変化量φを検出することが困難
である。しかも、基板と薄膜の屈折率差が小さい場合に
は、位相変化量の計測が非常に困難である。しかも、両
者の屈折率が等しい場合には、界面での反射光の強度が
零となるため、位相変化量の計測が不可能となる。
【0007】一方、半導体回路パターンの微細化に伴っ
てフォトリソグラフィーにおける光源は短波長化してお
り、今後は遠紫外線の光源が主流になるものと予想され
る。ところが、紫外線に対して高い透過率特性を持つ材
料は少ないため、位相部材とフォトマスクの基板は共に
石英ガラスで形成ことが考えられる。この場合、両者の
屈折率は等しくなるので、上述したエリプソメーターを
利用した位相部材の位相変化量の計測が不可能となる。
【0008】また、位相シフト型フォトマスクにおける
位相部材は、上記した数式1で表される位相変化量φが
πとなるように位相部材の屈折率n、厚さtを制御する
わけであるが、フォトマスクに位相部材を成膜する条件
(例えば位相部材を形成する場合、温度・圧力・組成等
の条件)によって屈折率nが微妙に変化し、位相部材の
厚さtについても実際の製造工程でばらつきがでる。
【0009】例えば、露光波長λを365nm 、位相部材の
屈折率nを1.5 、位相変化量の許容誤差を10°までとす
ると、上記の数式1より位相部材の厚さtは±20nm以内
となるが、この許容誤差範囲内に位相部材の厚さを制御
して製造することは、現在の技術水準では極めて困難で
ある。このため、位相部材が所定の設計値どおりに構成
されているか位相部材の位相変化量φを効率良く測定す
ることが切望されている。
【0010】本発明は、上記の問題点に鑑みてならされ
たものであり、位相部材の屈折率差によらず、位相部材
の位相変化量を精度良く迅速に計測可能な位相変化量測
定装置を提供することを目的としている。
【0011】
【課題を解決するための手段】本発明による位相変化量
測定装置は、上記の目的を達成するために、例えば図1
に示す如く、コヒーレントな平行光LC を供給する平行
光供給手段(1,2,3,4,5)と、その平行光供給
手段(1,2,3,4,5)からの平行光LC によっ
て、被検物体(9)に所定の間隔で2つのスリット状の
光を形成する2重スリット光形成手段(6,7,8)
と、その2重スリット光形成手段(6,7)により被検
物体9を介した光L1,L2によって被検物体9のフー
リエ面FP上に形成されるフーリエ像を検出する検出手
段(13)とを有するようにしたものである。
【0012】また、本発明の位相変化量測定装置は、例
えば図7に示す如く、コヒーレントな平行光を供給する
平行光供給手段(1,2,3,4,5)と、その平行光
供給手段(1,2,3,4,5)からの平行光LC によ
って照明された被検物体9からの光を所定の間隔の2つ
のスリット状の光に形成する2重スリット光形成手段
(6,7,8)と、その2重スリット光形成手段を介し
た光L1,L2によって被検物体9のフーリエ面FP上
に形成されるフーリエ像を検出する検出手段(13)と
を有するようにしても良い。
【0013】
【作用】本発明による位相変化量測定装置の原理につい
て図5及び図6を参照しながら詳述する。図5に示す如
く、検出用対物レンズOLの前側(光源側)焦点位置に
は、紙面に対し垂直な方向に長手方向を持つ2つのスリ
ット(長方形状の開口部)を有する2重スリット板SL
が配置されており、対物レンズOLの後側(検出側)焦
点位置(2重スリット板SLのフーリエ変換面FP位
置)には、検出器Dが配置されている。
【0014】そして、2重スリット板SLに対し、平行
光束供給手段(照明光学系)によってコヒーレントな平
行光束LC を照射すると、この2重スリット板SLを通
過した回折光は、対物レンズOLにより集光されて、こ
の検出用対物レンズOLの瞳面FP(フーリエ変換面)
上にはフーリエ像としての干渉縞IF1 が形成される。
【0015】ここで、回折光L1', L2'の回折角θと
し、フーリエ変換面FP上での座標をξ=sin θとする
と、点線で示す如き各開口部からの回折光L1', L2'に
よって両者の光路長差が回折光の波長λの整数倍、即ち
mλ(m:整数)となる場合に、フーリエ変換面FP上
では強め合う干渉縞IF1 が形成される。この時、回折
光L1', L2'による光路長差をδ、2重スリット板SL
のスリット中心間の距離をdとするとき、以下の数式2
の如き関係が成立する。
【0016】
【数2】δ=dsin θ=mλ ・・・・・ (2) 一方、図6図5の2重スリット板SLの一方のスリッ
トの対物レンズOL側近傍に位相物体POを配置した様
子を示しており、2重スリット板SLの対物レンズ側近
傍の位置Oは被検面を示している。
【0017】図6に示す如く、2重スリット板SLの一
方のスリットに位相物体POが配置されると、点線で示
す如き各スリットからの回折光L1', L2'による干渉縞
IF2 は、位相物体POの位相変化量に応じて図5の干
渉縞IF1 に対し横方向にΔだけずれる。この時、回折
光L1', L2'とによる光路長差δ’には、位相物体PO
の位相変化量ψ、2重スリット板SLの一方の開口部に
位相物体POを配置した時の回折角をθ’とするとき、
以下の数式3の如き関係が成立する。
【0018】
【数3】 δ’=dsin θ’=mλ+ψλ/(2π) ・・・・・ (3) 従って、位相物体POの位相変化量ψは、数式3と数式
2との差より定量的に求められ、sin θ’−sin θを
Δ、フーリエ変換面上に形成される干渉縞のピッチをP
(=λ/d)とすると、以下の数式4の如くなる。
【0019】
【数4】 Δ=ψλ/(2πd)=ψP/(2π) ・・・・・ (4) この数式4を変形すれば以下の数式5の如くなる。
【0020】
【数5】 ψ=2πdΔ/λ=2πΔ/P ・・・・・ (5) 以上の如く、2重スリット板SLの近傍の位相物体PO
によるフーリエ像(干渉縞)の横ずれ量Δを検出器Dに
よって検出すれば、上記の数式5に基づいて位相物体P
Oの位相変化量ψを定量的に求めることができる。
【0021】なお、図6では、位相物体POの被検面O
は2重スリット板SLの検出側近傍としているが、原理
的には、これを2重スリット板SLの光源側近傍として
も良い。また、フーリエ面FPを形成するために対物レ
ンズOLを図2及び図3では設けているが、被検面Oに
対して検出器Dが十分に離れて配置されていれば、この
検出器Dにて実質的なフーリエ像を検出することができ
る。
【0022】さらに、図5及び図6では、位相物体PO
の位相変化量を検出するために2重スリット板SLを用
いているが、本発明は2重スリットの干渉の原理を利用
しているため、2つの微小開口を持つ2重ピンホール板
としても良い。
【0023】
【実施例】図1は本発明の第1実施例による位相シフト
型フォトマスクの検査装置の概略構成図を示しており、
この図を参照しながら第1実施例について詳述する。水
銀アーク灯1は、検査対象とする位相シフト型フォトマ
スク9がウエハ上に投影露光される際に使用される露光
波長と同一波長の光を発する光源であり、これの輝点が
楕円鏡2の第1焦点位置に位置するように設けられてい
る。この水銀アーク灯1からの光は、楕円鏡2によりこ
れの第2焦点位置に集光された後、光の空間的コヒーレ
ンスを高めるための微小開口部を有する開口絞り(ピン
ホール等)3を介した後、反射鏡4、コリメータレンズ
5を介して平行光束LCとなる。
【0024】ここで、楕円鏡2と反射鏡4の内の少なく
とも一方はダイクロイックミラーで構成されており、こ
れは検査用の光のみを反射させ、検査光を単色光化させ
る機能を有している。このとき、さらに干渉フィルター
を照明光路内に配置しても良い。なお、楕円鏡2と反射
鏡4とを単に反射鏡として構成した場合には、検査光を
単色光させるための干渉フィルターを照明光路内に配置
しても良い。
【0025】さて、コリメータレンズ5によって平行光
束化された光LC は、2つのスリットを持つ2重スリッ
ト板6に達する。この2重スリット板6は、紙面に対し
垂直な方向に長手方向を持つ2つのスリット6a,6b
を有しており、具体的には、図2の2重スリット板6の
平面図に示す如く、各スリット6a,6bは、スリット
の中心間の距離dSLとなるようにY方向(長手方向)の
長さa、X方向(短手方向)の長さbで構成されてい
る。従って、コリメータレンズ5を介した平行光束LC
は、2重スリット板6により制限され、ここには2重ス
リット状の光が形成される。
【0026】この2重スリット板6を通過した光L1,L
2 は、リレー光学系7,8を通過して、位相シフト型フ
ォトマスク9上に導かれる。ここで、2重スリット板6
とフォトマスク9とは、リレー光学系7,8に関して共
役に設けられているため、このマスク9上には2重スリ
ット板6の像、すなわち2つのスリット像が形成され
る。この各スリット像中心間の距離dSLI は、フォトマ
スク9に形成される周期的なパターンのピッチdと等し
くなるように構成されており、フォトマスク9上へのリ
レー光学系7,8の倍率をβとするとき、2重スリット
板6のスリット中心間の距離dSLは、以下に示す数式6
の関係で構成されている。
【0027】
【数6】dSL=dSLI /β=d/β ・・・・・ (6) 検査対象としての位相シフト型フォトマスク9には、所
定の周期的なピッチdで遮光部9aと透過部9bが形成
されると共に、遮光部9aを跨がるように設けられた位
相シフト部9cが形成されている。そして、このフォト
マスク9は、リレー光学系7,8の光軸と垂直な平面内
で2次元的に移動可能なステージ10に保持されてお
り、このステージ10は駆動手段13により2次元駆動
される。駆動手段13は内部にステージ10のX,Y方
向を計測する干渉計等のステージ位置計測系を備えてお
り、後述する演算手段15により制御されている。
【0028】さて、フォトマスク9の透過部9bと位相
シフト部9cとを各々通過した2重スリット板6からの
光束L1,L2 は検出用対物レンズ11(フーリエ変換レ
ンズ)を通過することにより、これの後側焦点位置(フ
ーリエ変換面FP)にはフーリエ像、即ち所定の周期的
なピッチPを持つ干渉縞FIが形成される。このフーリ
エ像が形成される位置には、例えばリニアーセンサーの
1次元センサー、あるいは走査型スリットを備えたフォ
トディテクター等の光電検出器12が設けられており、
この光電検出器12にて干渉縞FIの位置が検出され
る。この場合に検出される干渉縞FIは、図1に示す如
く、光L2 が位相シフト部9cを通過する位置Aでのも
のである。従って、フォトマスク9を保持するステージ
10が2次元的に移動されると、位相シフト部9cの各
位置での干渉縞FIを光電検出器12にて検出すること
ができる。なお、駆動手段内のステージ位置計測系で検
出されるステージ10の座標(X,Y)を検出用対物レ
ンズ11の光軸Axとマスク9とが交わる位置でのもの
とすると、位相シフト部9cを計測する時の座標は(X
±d/2,Y)となるように後述する演算手段15にて
補正されて、走査位置と検出位置との整合した対応付け
が行われている。
【0029】光電検出器12からの検出信号は、信号処
理回路14でi−V変換、A/D変換を含む処理が行わ
れる。マイクロコンピュータ等の演算手段15は内部に
記憶部を有しており、ここにはキーボード等の入力手段
16を介して設計データが予め記憶されている。そし
て、演算手段15は、記憶情報と信号処理回路14から
の処理信号とに基づいて、フォトマスク9の走査位置に
応じたフーリエ像の横ズレ量を求め、上記の数式5によ
って位相シフト部9cの位相変化量ψを算出し、その結
果がCRTモニター等の表示手段17にて表示される。
【0030】次に、図3及び図4を参照しながら第1実
施例による信号処理方法について説明する。図3の
(a)は、図3の(b)に示す如く、2重スリット板6
からの光L1,L2 が共にフォトマスク9の透過部9bを
通過した場合でのフーリエ像(干渉縞IF1)の様子を
示す図であり、図4の(a)は、図4の(b)に示す如
く、2重スリット板6からの一方の光L1 がフォトマス
ク9の透過部9bを、他方の光L2 が(2n+1)πの
位相差を発生させるフォトマスク9上の位相シフト部9
cを通過した場合でのフーリエ像(干渉縞IF2)の様
子を示す図である。但し、図3の(a)及び図4の
(a)のフーリエ像(干渉縞)は、フォトマスク9上に
形成される2つのスリット像の短手方向の幅(図2では
b)を共にd/4とした時のものであり、各図において
光強度を縦軸に、フーリエ変換面の位置ξ(=sin θ)
を横軸にとっている。
【0031】図3の(b)に示す如く、2重スリット板
6からの光L1,L2 が共にフォトマスク9の透過部9b
を通過した場合においては、図3の(a)に示す如く、
フーリエ変換面の中心では最も強い光強度を有し、これ
より周辺に行くに従って減衰するピッチPの明暗の干渉
縞IF1が形成される。一方、図4の(b)に示す如
く、2重スリット板6からの光L1,L2 のいずれか一方
が位相シフト部9cを通過した場合においては、図4の
(a)に示す如く、フーリエ変換面の中心から僅かに離
れた位置に2つの最も強い光強度を有し、これより周辺
に行くに従って減衰するピッチPの明暗の干渉縞IF2
が形成されが、この干渉縞IF2は、上記の干渉縞IF
1と比べて点線で示す曲線の範囲内で横方向にΔだけ全
体的にずれたものとなる。
【0032】従って、この横ずれ量Δが位相シフト部9
cの位相変化量ψに対応するため、第1の信号処理方法
としては、まず演算手段15は、駆動手段13中のステ
ージ位置計測系からの位置情報に基づいて走査位置(位
相シフト部の検出位置)を求める。次に、演算手段15
は、フーリエ像IF2での座標原点(フーリエ像IF1
の最大強度を示す位置)を基準位置とし、これからの干
渉縞IF2の最大強度位置のズレ量Δを演算手段15に
て検出し、上記の数式5に基づいて演算することによ
り、位相シフト部9cの位相変化量ψを求める。そし
て、演算手段15は、現在の走査位置での位相シフト部
9cの位相変化量ψが演算手段15の記憶部内に記憶さ
れた設計データの情報と比較して、許容誤差範囲内で構
成されているかを判断し、表示手段17を介して計測結
果が表示される。
【0033】第2の信号処理方法としては、フォトマス
ク9の検査に先立って、2重スリット板6からの光L1,
L2 が共にフォトマスク9の透過部9bを通過するよう
にステージ10を移動させて図4の(a)に示した如き
干渉縞IF1の最大強度を示す位置を検出し、この位置
を基準位置として演算手段15内部の記憶部に記憶させ
る。
【0034】次に、フォトマスク9の検査を開始し、ま
ず演算手段15は、駆動手段13中のステージ位置計測
系からの位置情報に基づいて走査位置(位相シフト部の
検出位置)を求め、上記基準位置に対するフーリエ像I
F2の最大強度位置、即ちズレ量Δを検出する。そし
て、演算手段15は、上記の数式5に基づいて演算する
ことにより、位相シフト部9cの位相変化量ψを求め、
現在の走査位置での位相シフト部9cの位相変化量ψ
と、演算手段15の記憶部内に記憶された設計データの
情報と比較して、許容誤差範囲内で構成されているかを
判断し、最終的にこの計測結果を表示手段17を介して
表示させる。
【0035】なお、別の信号処理方法としては、図3の
(a)に示した如き干渉縞IF1の強度がピークとなる
位置あるいはボトムとなる複数の位置を演算手段15内
の記憶部に予め記憶、あるいはフォトマスク9の計測に
先立って上記の複数の位置を検出して記憶させ、次に、
検出されるフーリエ像IF2の強度がピークとなる位置
あるいはボトムとなる複数の位置を検出し、各複数の検
出位置のずれ量Δの平均をとって、位相シフト部9cの
平均的な位相変化量ψを求めても良い。この場合、迅速
なフォトマスクの検出が可能となるばかりか、平均化効
果によりさらに高精度の位相シフト部9c位相変化量ψ
を検出することができる。
【0036】以上においては、検査対象として周期的な
遮光パターンに位相シフト部が形成されたフォトマスク
について説明したが、これに限るものでなく、フォトマ
スク全面に位相部材が形成されたものについても検査で
きることは言うまでもない。次に、本発明の第2実施例
について図7を参照しながら説明する。第2実施例で
は、図1に示す2重スリット板6とフォトマスク9との
配置を逆にしたものであり、図7において、図1と同じ
機能を持つ部材については同じ符号を付してある。
【0037】水銀アーク灯から発する光は、楕円鏡2に
より集光され、開口絞り3、反射鏡4、コリメータレン
ズ5を介して平行光束LC となり、検査対象としての位
相シフト型のフォトマスク9を照明する。このフォトマ
スク9と2重スリット板6は、リレー光学系7、8に関
して共役に配置されており、このフォトマスク9を通過
したリレー光学系7、8によって2重スリット板6上に
は平行光束LC により照明された領域のフォトマスク9
の像が形成される。
【0038】この時、2重スリット板6のスリット中心
間の距離dSLは、このスリット板6上に形成されるフォ
トマスク9像の周期的なパターンのピッチd’と等しく
なるように構成されており、2重スリット板6へのリレ
ー光学系7,8による倍率をβとするとき、2重スリッ
ト板6のスリット中心間の距離dSLは、以下に示す数式
7の関係で構成されている。
【0039】
【数7】dSL(=d')=dβ ・・・・・ (7) さて、2重スリット板6を通過した光L1,L2 は検出用
対物レンズ(フーリエ変換レンズ)11によって集光さ
れ、この対物レンズ11の後側焦点位置に設けられた光
電検出器12上にフーリエ像としての干渉縞IFが形成
される。
【0040】ここで、2重スリット板6からの光L1,L
2 が共にフォトマスク9の透過部9bを既に通過した場
合においては、図3の(a)に示す如き干渉縞IF1が
光電検出器12上に形成され、2重スリット板6からの
光L1,L2 の一方がフォトマスク9の透過部9bを、他
方がフォトマスク9の位相シフト部9cを既に通過した
場合においては、図4の(a)に示す如き干渉縞IF2
が光電検出器12上に形成される。
【0041】従って、この光電検出器12、信号処理回
路14を介して得られる干渉縞の情報と、入力手段16
を介して入力された設計データの情報と、駆動手段18
中のスリット位置計測系からの位置情報とに基づいて、
演算手段15は、第1実施例で説明した如き所定の演算
を実行することによって、位相シフト型のフォトマスク
の検査を行うことができる。
【0042】このように、第2実施例でも、第1実施例
と同様に、高精度かつ迅速な位相シフト型のフォトマス
クの検査が達成でき、またフォトマスク全面に位相部材
が形成されたものについても検査できる。以上において
説明した第1及び第2実施例では、フォトマスク9の走
査はステージ10を2次元的に移動させることにより行
っているが、リレー光学系内のレンズ8の前側焦点位置
(レンズ7の後側焦点位置)に振動ミラー(あるいは多
面の反射面を持つポリゴンミラー)等を配置し、これを
振動(あるいは回転)させることにより、フォトマスク
9の全面に光を走査させることが可能となる。
【0043】 また、各実施例とも、フーリエ面を形成
するために検出用対物レンズ(フーリエ変換レンズ)
を設けているが、このレンズは必須のものでない。つ
まり、第1実施例では、フォトマスク9と光電検出器1
2との距離、第2実施例では2重スリット板6と光電検
出器12との距離が十分に長ければ、光電検出器12に
は実質的にフーリエ像(干渉縞)が形成されるため、検
出側に光電検出器12だけを配置しても良い。
【0044】さらに、図8に示す如く、フォトマスク9
上において透過部9bと遮光部9aとが周期的なピッチ
dで形成され、これの1ピッチ毎に遮光部9a間を跨が
る位相シフト部9cが形成されている場合には、平行供
給手段(照明光学系)によって、遮光部9aの幅(d/
2)以上の光束径dC を持つ平行光束LC をこのフォト
マスク9に照明し、このフォトマスクの遮光部9aを利
用して、このフォトマスク9上を通過した斜線で示す光
L1,L2 をフーリエ面で検出しても良い。
【0045】ここで、好ましき平行光束LC の径dC
範囲は、
【0046】
【数8】d/2<dC <5d/2 ・・・・・ (8) とすることが良い。この場合、平行光束径dC が下限値
に近くなる程、フォトマスク9の位相シフト部9cの微
小領域での位相変化量を検出でき、平行光束径dC が下
限値に近くなる程、フォトマスク9の位相シフト部9c
の光透過領域の平均的な位相変化量を検出できる。この
数式8の下限を越えると、2重スリットの干渉を引き起
こすことができなくなるため、位相シフト部9cの位相
変化量を検出することができなくなり、逆に数式8の上
限を越えると、照明効率の低下を招くため好ましくな
い。
【0047】なお、本発明による装置では、所定のピッ
チdの周期パターンを持つ位相シフト型フォトマスクを
検査対象としているが、このピッチdとは異なるピッチ
の周期パターンを持つ位相シフト型フォトマスクを検査
することも可能である。この場合には、図1及び図7に
示した2重スリット板6とは異なるスリットの中心間の
距離dSL’を持つ別途の2重スリット板と交換すれば良
い。
【0048】
【発明の効果】以上の如く、本発明によれば、2重スリ
ットの干渉の原理を利用して、フーリエ変換面上に形成
される干渉縞を検出することにより、簡素な構成にもか
かわらず、位相部材の位相変化量を迅速かつ高精度な検
出が実現できる。また、位相シフト型のフォトマスクの
検査に用いた場合、フォトマスクの基板と位相部材との
屈折率差が無くとも、位相部材の位相変化量の測定に何
ら支障を来すことなく、常に安定した計測が達成でき
る。
【図面の簡単な説明】
【図1】図1は本発明による第1実施例の概略構成図で
ある。
【図2】図2は2重スリット板の平面図である。
【図3】図3は、2重スリット板からの光L1,L2 が共
にフォトマスクの透過部を通過した様子及びこの時のフ
ーリエ像の様子を示す図である。
【図4】図4は、2重スリット板6からの一方の光L1
がフォトマスクの透過部を、他方の光L2 が位相シフト
部9cを通過した様子及びこの時のフーリエ像の様子を
示す図である。
【図5】図5は、本発明による原理を模式的に示す図で
ある。
【図6】図6は、図5の被検面に位相部材が存在すると
きの様子を模式的に示す図である。
【図7】図7は本発明による第2実施例の概略構成図で
ある。
【図8】本発明の原理を利用した変形例を示す図であ
る。
【主要部分の符号の説明】
1・・・・・ 水銀アーク灯 2・・・・・ 楕円鏡 3・・・・・ 開口絞り 4・・・・・ 反射鏡 5・・・・・ コリメータレンズ 6,SL・・・・・ 2重スリット板 7,8・・・・・ リレー光学系 9・・・・・ 位相シフト型フォトマスク 9a・・・・・ 遮光部 9b・・・・・ 透過部 9c・・・・・ 位相シフト部 10・・・・・ ステージ 11,OL・・・・・ 検出用対物レンズ(フーリエ変換レン
ズ) 12,D・・・・・ 検出器(光電検出器) 13・・・・・ 駆動手段 14・・・・・ 信号処理回路 15・・・・・ 演算手段 16・・・・・ 入力手段 17・・・・・ 表示手段 FP・・・・・ フーリエ変換面 FI・・・・・ フーリエ像 IF,IF1,IF2・・・・・ 干渉縞
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) G03F 1/00 - 1/16

Claims (4)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】被検物体に設けられた光の位相を変化させ
    る位相部材の位相変化量を測定する位相変化量測定装置
    において、 コヒーレントな平行光を供給する平行光供給手段と、前記 平行光供給手段からの平行光によって、前記被検物
    の被検面上に所定の間隔で2つのスリット状の光を形
    成する2重スリット光形成手段と、前記スリット状の光の一方が前記被検面上の前記位相部
    材を透過し、また前記スリット状の光の他方が前記被検
    面上の前記位相部材のない透過領域を透過することで、
    夫々の透過光が前記被検物体のフーリエ面上で干渉を起
    こし、そこに形成される フーリエ像を検出する検出手段
    とを有し、 前記検出手段の検出結果に基づき、前記位相部材の位相
    変化量を測定する ことを特徴とする位相変化量測定装
    置。
  2. 【請求項2】前記2重スリット光形成手段は、2つのス
    リット状の開口が所定の間隔で設けられた2重スリット
    板と、該2重スリット板の像を前記被検面に形成するリ
    レー光学系とを有することを特徴とする請求項1記載の
    位相変化量測定装置。
  3. 【請求項3】被検物体に設けられた光の位相を変化させ
    る位相部材の位相変化量を測定する位相変化量測定装置
    において、 コヒーレントな平行光を、前記被検物体の位相部材に供
    給すると共に、前記被検物体の前記位相部材のない透過
    領域に供給する平行光供給手段と、前記平行光供給手段による前記被検物体からの透過光
    を、 所定の間隔の2つのスリット状の光に形成する2重
    スリット光形成手段と、前記2重スリット光形成手段を透過した光が前記被検物
    体のフーリエ面上で干渉を起こし、そこに 形成されるフ
    ーリエ像を検出する検出手段とを有することを特徴とす
    る位相変化量測定装置。
  4. 【請求項4】前記2重スリット光形成手段は、前記被検
    物体の像を形成する投影光学系と、該投影光学系で形成
    される前記被検物体像の位置に配置され、2つのスリッ
    ト状の開口が所定の間隔で設けられた2重スリット板
    有することを特徴とする請求項3記載の位相変化量測
    定装置。
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