JP3333101B2 - 光結合器の製造方法 - Google Patents
光結合器の製造方法Info
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Description
を入力させるために使用される光結合器の製造方法に関
する。
リズムを光導波路に押し付けたプリズムカプラを例に取
ると、プリズムの有る部分と無い部分との境界(以後プ
リズムのエッジと言う)付近に光を入射したとき、プリ
ズムの有る部分でトンネル効果的に入った光が、プリズ
ムの無い部分では光導波路から出ずに伝搬していくとい
う現象を利用している。
プラを光導波路素子に一体化できず、プリズムを接着剤
で光導波路の上に接着する方法が考えられた(例えば、
特開平4−159503公報参照)。すなわち、図11
(a),(b)のように光導波路の導波層12上に導波
層より屈折率の低い等価ギャップ層13を形成し、この
上にプリズム14を接着する方法である。
れ、さらにその上には光導波路層12よりも低い屈折率
をもつギャップ層13が形成されている。ギャップ層1
3の上には誘電体により形成されたプリズム14が光硬
化型接着剤15により固定されている。プリズム14お
よび光硬化型接着剤15は光導波路層12よりも高い屈
折率をもつ。プリズム14をギャップ層13に固定する
には、例えばプリズム14の接着面に光硬化型接着剤1
5を塗布し、塗布面をギャップ層13に圧着し、プリズ
ム14の斜面から光を照射して硬化させればよい。
接着部からトンネル効果的に等価ギャップ層13を透過
して導波層12に入って、導波層12を伝搬する。しか
し、図11(b)の拡大図に示すように、接着剤15の
表面張力のため接着部のエッジ部分eが直線的ではな
く、入射光のスポットの長径方向の入射位置(エッジか
らスポットの中心までの距離で定める)を最適にしよう
としても、短径方向に結合効率が変化し、結合効率が最
大になる光の入射位置を正確に定めるのが困難である。
また、仮に定めても、最大の結合効率が得られないとい
う問題がある。
は特願平8−70782号により、図12(a),
(b)に示すような構成を提案した。この例では、ギャ
ップ層13の上に、光導波路層12よりも低い屈折率を
もつ誘電体薄膜により形成された遮光層16(開口部A
が形成されている)が形成されている。遮光膜16の開
口部Aに十分に光硬化型接着剤15を塗布し、塗布部に
プリズム14を圧着し、その後プリズム14を介して光
照射を行って接着剤15を硬化させる。このような構成
では、遮光膜16が接着部に直線的なエッジE(拡大図
を(b)に示す)を形成しており、結合効率は安定にな
る。
の側面がギャップ層13に対して概垂直に交わってでき
る交線のうち、光軸に直交しており、特に光入射面(プ
リズム14の斜面)から遠い側にある交線のことを指
す。この直線性への要求は、入射ビームスポットの長径
に対して相対的に決まるものである。例えば、約10μ
mの長径を有する入射ビームスポットをもつ入射ビーム
に対しては、±2.5μmの位置ずれで最大効率の90
%まで結合効率が低下する。このことから、ここでの直
線とは、フォトリソグラフィーで得られるような、中心
線からのずれが±0.5μm程度以下の直線性を有する
直線を意味する。
方法の場合、開口部Aに充填する接着剤15の量の調整
が困難である。接着剤量が多い場合には、プリズム14
の側面に過剰にあふれ出し、プリズム14を保持してい
る部品(図示せず)にまで回り込み、また少ない場合に
は、開口部A内に気泡が残ることがあった。さらに接着
剤15の硬化後は、プリズム14は遮光膜16に支えら
れたまま接着剤15の収縮応力を受け続けることにな
り、信頼性に問題がある。ひどい場合は、接着剤15の
硬化中に早くもプリズム14が剥がれてしまうという、
致命的な現象も生じることもあった。
決するのもであり、請求項1に記載の光結合器の製造方
法は、パターニングされたフォトレジストによって、光
導波路層上のギャップ層との間を隔てられたプリズム
を、前記パターン内に注入させた光硬化型接着剤により
接着し、その後、前記フォトレジストを除去するもので
あり、前記フォトレジストは、T字状にパターニングさ
れ、T字の横方向の長さがプリズム接着面の横方向の長
さよりも長く、縦方向の長さがプリズム接着面の縦方向
の長さよりも十分長く、かつT字を構成する横線の太さ
がプリズムの縦方向の長さよりも細く、縦線の太さがプ
リズムの横方向の長さよりも細く、T字縦線の端に設け
られた接着剤注入口から前記光硬化型接着剤を注入させ
ることを特徴とする。
おいて、前記プリズムが台形プリズムであり、前記接着
剤注入時、前記プリズムの上底より台形プリズムの押圧
固定することを特徴とする。
おいて、前記押圧固定は、前記台形プリズムの大きさよ
りも十分細い金属製プローブにより行うことを特徴とす
る。
2または3において、前記台形プリズムの上底が光学研
磨面であることを特徴とする。
おいて、前記プリズムの接着面が予めプラズマ処理され
ていることを特徴とする。
おいて、前記プリズムと前記ギャップ層の両方の接着面
が予めプラズマ処理されていることを特徴とする。
おいて、前記光導波路層およびギャップ層が基板上に設
けられて、該基板を光導波路層およびギャップ層ととも
にブレードによってダイシングすることにより素子チッ
プとされるようになっており、前記フォトレジストは、
ダイシングする部分のフォトレジストを、予め該ブレー
ドの厚みよりも広い線幅で除去することによって前記ギ
ャップ層上に格子状に形成されていることを特徴とす
る。
が光学研磨された台形プリズムをT字状にパターニング
されたフォトレジスト層で支え、そのT字状レジストパ
ターンのレジスト除去部分に、光結合部とは反対側に設
けられた接着剤注入口から光硬化型接着剤を注入させる
ようにする。プリズムは、位置調整時には側面を真空吸
引することで保持し、接着剤注入時には上底を細い金属
製プローブで押圧してフォトレジスト面に固定する。接
着剤の注入量は、台形プリズムの上底の光学研磨面を通
して接着面(下底)を顕微鏡観察しながら判断し、光射
照をもって含浸を停止する。また、使用するプリズムと
ギャップ層接着面には、予めプラズマ処理を施す。 上
記によれば、プリズム上面から顕微鏡観察するため充填
する接着剤量の調整が容易になり、接着剤がプリズム側
面に過剰にあふれ出したり、プリズムを保持している部
品にまで回り込んだり、あるいは接着剤不足による気泡
が残ったりすることがなくなる。接着剤硬化後は、プリ
ズムは接着剤層のみにより支えられ、さらにプリズムと
ギャップ層の接着面はプラズマ処理されているため、プ
リズムの剥がれが生じなくなる。台形プリズム接着時の
固定は、光学研磨された上底の金属製プローブによる押
圧で行うため、接着剤注入時の衝撃や接着剤の表面張力
によるプリズムのずれが抑えられ、かつ接着面の顕微鏡
観察が容易になる。
を形成したSi基板11上に、光導波路層12、さらに
ギャップ層13が積層され、この上に図に示すような格
子状パターン19のフォトレジスト層20が形成されて
いる。具体的には、例えば塗布・ベークされたフォトレ
ジストにフォトマスクを用いて密着露光を行い、専用の
現像液を用いて現像を行う。これは、後の素子チップの
ダイシングの際にブレードが通過する部分のフォトレジ
スト層20をブレードの厚みよりも広い線幅tで除去し
ていることになる。こうすることにより、ブレードにフ
ォトレジストが巻き込まれてブレードの寿命が短くなっ
たりカッティングスピードが遅くなるのを防ぐことがで
きる。
9に形成されたフォトレジスト層20をT字状に露光す
る。具体的には、例えばフォトマスクを用いて密着露光
を行う。この場合、フォトレジストがポジ型であること
は言うまでもない。このT字状パターン21は、そのT
字の横方向の長さがプリズム接着面の横方向の長さより
も長く、縦方向の長さがプリズム接着面の縦方向の長さ
よりも十分長く、かつT字を構成する横線の太さがプリ
ズムの縦方向の長さよりも細く、縦線の太さがプリズム
の横方向の長さよりも細い。例えば、接着面が0.5m
m×0.5mmの正方形のプリズムに対して、T字の横
方向の長さは0.7mm、縦方向の長さは1mm、縦横
の線の太さは0.3mmである。
ターン21にすることで、プリズムを安定に支え、かつ
接着剤注入口を設けることができる。T字の縦方向の長
さがプリズムの縦方向の長さよりも十分長いことは、後
の工程で光硬化型接着剤の注入を行うための注入口を作
る意味で重要である。
で、フォトレジストが反応しないような条件下で、格子
状にフォトレジストが除去された部分をダイシングし、
チップに切り分け素子チップ22を作成する。具体的に
は、例えば黄色灯下で作業を行う。
れた部分(T字状パターン21)の現像を専用の現像液
を用いて行い、T字状フォトレジストパターン23を形
成する。ダイシング後にこの部分の現像を行うのは、プ
リズムの接着に関する面の汚染を避けるためである。
を示している。
トレジストパターン23が形成された素子チップ22
に、プリズム14をマウントする。T字状フォトレジス
トパターン23の一部は、以降の工程において接着剤注
入口23Aとして機能する。この接着剤注入口23Aは
プリズム14の斜面側、つまりT字縦線がプリズムより
はみ出した部分に設けられており、その反対側の光結合
部(図8のC部に相当)には影響を及ぼすことがない。
プリズム14は微小なので、側面が細管24(金属製が
好ましい)により吸引保持されており、素子チップ22
とプリズム14の相対的な位置が調整される。またこの
プリズム14とギャップ層13の接着に関わる面は、予
めプラズマ処理を施してある。これにより、表面に残っ
た汚れ(主にプリズム作製時に使用されたワックスな
ど)が除去され、加えてプリズム表面に原子レベルの凹
凸ができるため、接着性が格段に向上する。
ントされたプリズム14から細管24(図示せず)が離
され、代わりに細い金属製プローブ25でプリズム14
を押圧固定する。そのため、プリズム14の上面は平面
でなければならず、形状としては台形プリズムが必要と
なる。金属製プローブ25は、接着剤を硬化させるとき
に照射する光の陰をできるだけ小さくするため、台形の
プリズム14に対して十分細くなければならない。例え
ば、0.5mm角程度のプリズムに対して、太さ0.2
mmのタングステンプローブが用いられる。このプロー
ブ25は、さらに先端が30μmと細く加工されてい
る。この状態で、第2の細管26を用いて、光硬化型接
着剤15を接着剤注入口23Aから注入すると、光硬化
型接着剤15はフォトレジストパターンの中に流入して
いく。必要量の光硬化型接着剤15を注入した後は、第
2の細管26を速やかに素子チップ22から遠ざける。
ったり、光硬化型接着剤15の表面張力によって台形プ
リズム14がずれたりすることがあるので、金属製プロ
ーブ26による固定はなお必要である。また、台形プリ
ズム14の上底(上面)は光学研磨されているので、光
硬化型接着剤15の流入の様子が顕微鏡観察できる。十
分に接着剤15が流入したことを顕微鏡で確認してか
ら、光照射を行う。例えば光硬化型接着剤15が紫外線
硬化型であれば、照射する光は紫外線である。照射は硬
化ムラができないようにあらゆる方向から十分に行う。
光学研磨された台形プリズム14の上底は、照射された
光を効率よく接着剤に導く。
ォトレジスト層20をレジストリムーバで除去する。こ
のレジストリムーバは硬化後の光硬化型接着剤15を侵
さないものであることは言うまでもない。例えば、シプ
レイ1165リムーバが適している。以上の工程を経る
ことで、光結合器が作製される。図7に明らかなよう
に、本光結合器は、ギャップ層13上に、接着剤層15
のみによってプリズム14が貼りつけられる構造とな
る。接着剤硬化後は、プリズム14は接着剤15のみに
より支えられ、さらにプリズム14の接着面はプラズマ
処理されているため、プリズム14の剥がれが生じなく
なる。
面図である。光検出部30(簡略化して示してある)が
形成されたSi基板11Aには、光検出部30に近づく
につれて徐々に薄くなるように誘電体層11Bが形成さ
れ、さらにこの上に光導波路層12、ギャップ層13が
積層されており、全体としてテーパ導波路型光検出器を
構成している。入射光Lはプリズム14および接着剤層
15を通過して光結合部Cで光導波路層12に結合さ
れ、テーパ部Tを損失なく伝搬しながら光検出部30ま
で導かれて光電変換される。
パターンの現像を行いプリズムを接着したが、プリズム
接着後にダイシングを行うようにしてもよい。図9、図
10にその実施例を示す。
には、T字状フォトレジストパターン23と格子状パタ
ーン19の両方が形成されている。具体的には、例えば
同一のフォトマスクで密着露光・現像を行う。この場合
はネガ型フォトレジストの使用も可能である。T字状フ
ォトレジストパターン23のT字状パターンは、前記実
施例と同様、そのT字の横方向の長さがプリズム接着面
の横方向の長さよりも長く、縦方向の長さがプリズム接
着面の縦方向の長さよりも十分長く、かつT字を構成す
る横線の太さがプリズムの縦方向の長さよりも細く、縦
線の太さがプリズムの横方向の長さよりも細い。例え
ば、接着面が0.5mm×0.5mmの正方形のプリズ
ムに対して、T字の横方向の長さは0.7mm、縦方向
の長さは1mm、縦横の線の太さは0.3mmである。
格子状パターン19は、例えば使用ブレード厚さ200
μmの場合、線幅は300μmである。
14を光硬化型接着剤15によって接着する。プリズム
14の保持・固定・接着方法は、図5および図6を用い
て説明した方法でよい。接着剤15の硬化も同様であ
り、硬化後は、基板をチップ状にダイシングし、以降同
じように、フォトレジスト層20をレジストリムーバで
除去することで、図7に示したものと同様の光結合器が
作製される。
により支えられ、さらにプリズム接着面はプラズマ処理
されているため、プリズムの剥がれは生じない。
えをT字状フォトレジストパターン23とし、そのT字
パターン23の横方向の長さがプリズム接着面の横方向
の長さよりも長く、縦方向の長さがプリズム接着面の縦
方向の長さよりも十分長く、かつT字を構成する横線の
太さがプリズムの縦方向の長さよりも細く、縦線の太さ
がプリズムの横方向の長さよりも細いものとすることに
より、プリズム14を安定に支え、かつ接着剤注入口2
3Aを設けることができ、光結合器の生産性が向上す
る。
ト除去部分に、光結合部とは反対側、つまりプリズム斜
面側でプリズム14よりはみ出したT字縦線の端に設け
られた接着剤注入口23Aから光硬化型接着剤15を流
入させることで、光結合部への接着剤の回り込みを防止
することができるので、光結合器の特性が安定する。
ることで、上底の平らな部分を利用してプリズム14を
固定することができるので、位置調整後から接着完了ま
でにプリズムがずれることがなくなり、光結合器の生産
性が向上する。
を細い金属製プローブ25により行うことで、光照射時
の陰の影響を最小に抑えることができ、光結合器の生産
性が向上し特性が安定する。
磨面とすることで、プリズム14を通して基板を観察す
ることができ、また接着剤15への光照射を十分に行う
ことができるので、光検出器の生産性が向上する。さら
に、台形プリズム上底の光学研磨面を通して顕微鏡観察
しながら接着剤の充填を行うことにより、充填量の調整
と確認が容易になり、接着剤がプリズム側面に過剰にあ
ふれ出したり、プリズムを保持している部品にまで回り
込んだり、あるいは接着剤不足による気泡が残ったりす
ることがなくなるので、素子の生産性が向上する。
られたプリズム14の接着面は、プラズマ処理されてい
るため接着力が増大し、プリズムの剥がれが生じなくな
るので、素子特性の安定、歩留まりの向上が図られる。
さらに、プリズム14とギャップ層13の両方の接着面
を予めプラズマ処理しておくと、接着力がさらに増大し
プリズムの剥がれが生じなくなるので、より一層の素子
特性の安定と歩留まりの向上が図られる。
に、ブレードの通過する部分のフォトレジストを予め除
去することにより、ダイシングの際にブレードが損傷し
たりカッティングスピードが遅くなったりすることが防
げるので、生産性が向上する。
容易になり、接着剤がプリズム側面に過剰にあふれ出し
たり、プリズムを保持している部品にまで回り込んだ
り、あるいは接着剤不足による気泡が残ったりすること
がなく、また接着剤硬化後は、プリズムは接着剤層のみ
により支えられ、プリズムのずれが抑えられる、有用な
光結合器の製造方法が提供できる。
を説明する斜視図である。
ある。
る。
時を説明する斜視図である。
る。
ある。
Claims (7)
- 【請求項1】 パターニングされたフォトレジストによ
って、光導波路層上のギャップ層との間を隔てられたプ
リズムを、前記パターン内に注入させた光硬化型接着剤
により接着し、その後、前記フォトレジストを除去する
ものであり、前記フォトレジストは、T字状にパターニ
ングされ、T字の横方向の長さがプリズム接着面の横方
向の長さよりも長く、縦方向の長さがプリズム接着面の
縦方向の長さよりも十分長く、かつT字を構成する横線
の太さがプリズムの縦方向の長さよりも細く、縦線の太
さがプリズムの横方向の長さよりも細く、T字縦線の端
に設けられた接着剤注入口から前記光硬化型接着剤を注
入させることを特徴とする、光結合器の製造方法。 - 【請求項2】 前記プリズムが台形プリズムであり、前
記接着剤注入時、前記プリズムの上底より台形プリズム
の押圧固定することを特徴とする、請求項1に記載の光
結合器の製造方法。 - 【請求項3】 前記押圧固定は、前記台形プリズムの大
きさよりも十分細い金属製プローブにより行うことを特
徴とする、請求項2に記載の光結合器の製造方法。 - 【請求項4】 前記台形プリズムの上底が光学研磨面で
あることを特徴とする、請求項1、2又は3に記載の光
結合器の製造方法。 - 【請求項5】 前記プリズムの接着面が予めプラズマ処
理されていることを特徴とする、請求項1に記載の光結
合器の製造方法。 - 【請求項6】 前記プリズムと前記ギャップ層の両方の
接着面が予めプラズマ処理されていることを特徴とす
る、請求項1に記載の光結合器の製造方法。 - 【請求項7】 前記光導波路層およびギャップ層が基板
上に設けられて、該基板を光導波路層およびギャップ層
とともにブレードによってダイシングすることにより素
子チップとされるようになっており、前記フォトレジス
トは、ダイシングする部分のフォトレジストを、予め該
ブレードの厚みよりも広い線幅で除去することによって
前記ギャップ層上に格子状に形成されていることを特徴
とする、請求項1に記載の光結合器の製造方法。
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