JP3325964B2 - 電磁シールド筐体 - Google Patents
電磁シールド筐体Info
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- JP3325964B2 JP3325964B2 JP19841293A JP19841293A JP3325964B2 JP 3325964 B2 JP3325964 B2 JP 3325964B2 JP 19841293 A JP19841293 A JP 19841293A JP 19841293 A JP19841293 A JP 19841293A JP 3325964 B2 JP3325964 B2 JP 3325964B2
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Description
【０００１】
【発明の属する分野】本発明は、電子装置用の筐体に関
わり、特に電磁シールド効果を有する金属製筐体に関す
る。
わり、特に電磁シールド効果を有する金属製筐体に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子計算機、通信装置等のディジ
タル化および高速化が進展するとともに、これらが広範
に普及するに伴って装置から周囲空間に放射される不要
電磁波が問題となって来ており、このため、これらの装
置の不要電磁波対策として、装置内部で発生した不要電
磁波の外部への漏洩を防止する電磁シールド筐体が使用
されている。
タル化および高速化が進展するとともに、これらが広範
に普及するに伴って装置から周囲空間に放射される不要
電磁波が問題となって来ており、このため、これらの装
置の不要電磁波対策として、装置内部で発生した不要電
磁波の外部への漏洩を防止する電磁シールド筐体が使用
されている。
【０００３】電磁シールド筐体には通常金属または導電
性を付与したプラスチックが使用されるが、特に据え置
き形を始めとする比較的大型の電子装置では強度やコス
トの点から金属製筐体が用いられる。特に長期にわたっ
て高い信頼性が要求される大規模通信網の装置では、震
度階VI程度の地震時にも筐体の振れ量が一定値以下であ
るような高度の耐震性が要求されるため、金属筐体が必
要である。また小型の電子装置でも特に高いシールド効
果が要求される場合には、金属製筐体が用いられる。
性を付与したプラスチックが使用されるが、特に据え置
き形を始めとする比較的大型の電子装置では強度やコス
トの点から金属製筐体が用いられる。特に長期にわたっ
て高い信頼性が要求される大規模通信網の装置では、震
度階VI程度の地震時にも筐体の振れ量が一定値以下であ
るような高度の耐震性が要求されるため、金属筐体が必
要である。また小型の電子装置でも特に高いシールド効
果が要求される場合には、金属製筐体が用いられる。
【０００４】第３図は従来の金属製電磁シールド筐体の
斜視図を示している。フレーム１の前面には開口部２を
有し、開口部２は各一辺が回転軸により固定された２つ
の前面カバー３を把手４を用いて閉じることにより閉塞
される。フレーム１および前面カバー３は普通鋼から成
り、防食のためにフレームとカバーが互いに接触する部
分を除いて塗装されている。フレームと前面カバーの相
互接触部、即ち前面カバー３の内側周縁およびこの周縁
部と対向するフレーム１の開口部２をとり囲む部分は、
筐体のシールド効果を左右する重要な箇所であり、その
接触部表面には導電性が良いことと長期的に安定である
ことが要求される。このため、第４図にも示したよう
に、接触部の中間には導電性パッキング５を挿入し前面
カバーを閉塞した時にこのパッキングが適度に圧縮保持
されて良好な導電性を保持するとともに、前面カバー３
とフレーム１の各接触部分には、例えばニッケルメッキ
により表面処理された鋼板から成る接触板６を貼付して
導電性および防食性を長期にわたり維持する構成となっ
ている。
斜視図を示している。フレーム１の前面には開口部２を
有し、開口部２は各一辺が回転軸により固定された２つ
の前面カバー３を把手４を用いて閉じることにより閉塞
される。フレーム１および前面カバー３は普通鋼から成
り、防食のためにフレームとカバーが互いに接触する部
分を除いて塗装されている。フレームと前面カバーの相
互接触部、即ち前面カバー３の内側周縁およびこの周縁
部と対向するフレーム１の開口部２をとり囲む部分は、
筐体のシールド効果を左右する重要な箇所であり、その
接触部表面には導電性が良いことと長期的に安定である
ことが要求される。このため、第４図にも示したよう
に、接触部の中間には導電性パッキング５を挿入し前面
カバーを閉塞した時にこのパッキングが適度に圧縮保持
されて良好な導電性を保持するとともに、前面カバー３
とフレーム１の各接触部分には、例えばニッケルメッキ
により表面処理された鋼板から成る接触板６を貼付して
導電性および防食性を長期にわたり維持する構成となっ
ている。
【０００５】またフレーム１の上面には通気用の開口部
７を有し、開口部７は網状の上面カバー８を用いて閉塞
される。上面カバー８は開閉頻度が低いため、通常ねじ
によりフレームに固定される。上面カバーとフレーム上
面とが接触する上面カバー周縁部は、上記と同様に導電
性および防食性が要求されるため、上面カバーの周縁部
と対向する部分には接触板９が貼付されている。
７を有し、開口部７は網状の上面カバー８を用いて閉塞
される。上面カバー８は開閉頻度が低いため、通常ねじ
によりフレームに固定される。上面カバーとフレーム上
面とが接触する上面カバー周縁部は、上記と同様に導電
性および防食性が要求されるため、上面カバーの周縁部
と対向する部分には接触板９が貼付されている。
【０００６】しかしながら、このように接触板を貼付す
る構造においては、フレームの塗装に際し接触板が貼付
される部分をマスキングする必要があるとともに、貼付
に際し多数のスポット溶接またはねじによる取り付け作
業が必要である。さらにスポット溶接では溶接痕の後処
理が必要であり、ねじを用いる場合にはねじ頭が導電性
パッキングと干渉しないような工夫が必要である。この
ように接触板を貼付する構造では製造に多額の経費を必
要とする。また接触板の変形やマスキング部分の酸化に
より溶接箇所またはねじの部分以外での接触が不充分と
なる場合がある。さらに接触板により筐体の重量が増大
するため、筐体内に収容できる装置の重量が制約され、
充分な実装効率が得られない場合や装置の設置場所が制
約される場合が生じる。
る構造においては、フレームの塗装に際し接触板が貼付
される部分をマスキングする必要があるとともに、貼付
に際し多数のスポット溶接またはねじによる取り付け作
業が必要である。さらにスポット溶接では溶接痕の後処
理が必要であり、ねじを用いる場合にはねじ頭が導電性
パッキングと干渉しないような工夫が必要である。この
ように接触板を貼付する構造では製造に多額の経費を必
要とする。また接触板の変形やマスキング部分の酸化に
より溶接箇所またはねじの部分以外での接触が不充分と
なる場合がある。さらに接触板により筐体の重量が増大
するため、筐体内に収容できる装置の重量が制約され、
充分な実装効率が得られない場合や装置の設置場所が制
約される場合が生じる。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記の欠点
を除去して、不要電磁波に対して高度で耐久的な電磁シ
ールド効果を有し、かつ安価で軽量の電磁シールド筐体
を提供することを目的とする。
を除去して、不要電磁波に対して高度で耐久的な電磁シ
ールド効果を有し、かつ安価で軽量の電磁シールド筐体
を提供することを目的とする。
【０００８】本発明による電磁シールド筐体は、少なく
とも一つの開口部を有し、この開口部を閉塞するカバー
がフレームに接触する部分を直接接触するかまたは導電
性を有するパッキングを介在させることにより導電的に
接続された筐体であって、フレーム及びカバーの全体が
フェライト系ステンレス鋼ＳＵＳ４４４から成り、前記
導電性パッキングを介して相互に接触する部分の表面が
無処理であることを特徴とするものである。
とも一つの開口部を有し、この開口部を閉塞するカバー
がフレームに接触する部分を直接接触するかまたは導電
性を有するパッキングを介在させることにより導電的に
接続された筐体であって、フレーム及びカバーの全体が
フェライト系ステンレス鋼ＳＵＳ４４４から成り、前記
導電性パッキングを介して相互に接触する部分の表面が
無処理であることを特徴とするものである。
【０００９】本発明によれば、フレームとカバーの接触
部を含む全体が導電性および耐蝕性に優れたステンレス
鋼から成るので、導電性パッキングを用いたドア周縁部
の接触部およびねじ固定による上面カバー周縁部の接触
部ともに、接触板を介在させることおよび表面処理を施
すことが不要となり、製造コストが低くかつ軽量の筐体
を提供することができる。また接触板を介在させないた
め、接触板を介在させる場合に起こる部分的な非接触状
態が無く、高度なシールド効果を得ることができる。
部を含む全体が導電性および耐蝕性に優れたステンレス
鋼から成るので、導電性パッキングを用いたドア周縁部
の接触部およびねじ固定による上面カバー周縁部の接触
部ともに、接触板を介在させることおよび表面処理を施
すことが不要となり、製造コストが低くかつ軽量の筐体
を提供することができる。また接触板を介在させないた
め、接触板を介在させる場合に起こる部分的な非接触状
態が無く、高度なシールド効果を得ることができる。
【００１０】ステンレス鋼は、ＪＩＳ規格Ｇ４３０４に
より、主成分である鉄に添加する元素の有無や度合いに
よって幾つかの種類に分類されている。この中で、一般
的な用途に最も多用されているＳＵＳ３０４に代表され
るオーステナイト系ステンレス鋼は、筐体を製造する際
の曲げや溶接に伴う応力により腐食割れを起こし易い欠
点があるが、これに対し、フェライト系ステンレス鋼、
中でもＳＵＳ４４４はこのような腐食割れを極めて起こ
し難いことが知られている。このＳＵＳ４４４ステンレ
ス鋼は、このような溶接に対する強靱な耐性により、電
磁シールド筐体のように開口部を除き隙間無く組み上げ
ることが重要な構造体に対しても有効であり、本発明に
用いることができる。
より、主成分である鉄に添加する元素の有無や度合いに
よって幾つかの種類に分類されている。この中で、一般
的な用途に最も多用されているＳＵＳ３０４に代表され
るオーステナイト系ステンレス鋼は、筐体を製造する際
の曲げや溶接に伴う応力により腐食割れを起こし易い欠
点があるが、これに対し、フェライト系ステンレス鋼、
中でもＳＵＳ４４４はこのような腐食割れを極めて起こ
し難いことが知られている。このＳＵＳ４４４ステンレ
ス鋼は、このような溶接に対する強靱な耐性により、電
磁シールド筐体のように開口部を除き隙間無く組み上げ
ることが重要な構造体に対しても有効であり、本発明に
用いることができる。
【００１１】
【実施例】図１は本発明の電磁シールド筐体の一実施例
の斜視図を、図２は本実施例における部分的な断面図を
示す。図において、１０はフレーム、１１は前面カバー
である。フレーム１０の前面には開口部２を有し、開口
部２は各一辺が回転軸により固定された２つの前面カバ
ー１１を把手４を用いて閉じることにより閉塞される。
図２にも示したように、フレーム１０と前面カバー１１
の間には各々の周縁部において導電性パッキング５が挿
入され、前面カバー閉塞時には導電性パッキングが適度
に圧縮保持され、フレーム１０と前面カバー１１の各々
の周縁部表面と導電性パッキング５とが比較的大きな面
積にわたって接触している。ここで、フレーム１０およ
び前面カバー１１は何れも周縁部を含む全体がＳＵＳ４
４４から成り、少なくともこの周縁部において導電性パ
ッキング５と接触する部分の表面は無処理である。
の斜視図を、図２は本実施例における部分的な断面図を
示す。図において、１０はフレーム、１１は前面カバー
である。フレーム１０の前面には開口部２を有し、開口
部２は各一辺が回転軸により固定された２つの前面カバ
ー１１を把手４を用いて閉じることにより閉塞される。
図２にも示したように、フレーム１０と前面カバー１１
の間には各々の周縁部において導電性パッキング５が挿
入され、前面カバー閉塞時には導電性パッキングが適度
に圧縮保持され、フレーム１０と前面カバー１１の各々
の周縁部表面と導電性パッキング５とが比較的大きな面
積にわたって接触している。ここで、フレーム１０およ
び前面カバー１１は何れも周縁部を含む全体がＳＵＳ４
４４から成り、少なくともこの周縁部において導電性パ
ッキング５と接触する部分の表面は無処理である。
【００１２】ＳＵＳ４４４は、フェライト系ステンレス
鋼の一種であり、主成分である鉄に１７．００〜２０．
００％のＣｒおよび１．７５〜２．５０％のＭｏが添加
され、Ｃ，Ｓｉ，Ｍｎ，Ｐ，ＳおよびＮの含有率は各々
０．０２５％以下、１．００％以下、１．００％以下、
０．０４０％以下、０．０３０％以下および０．０２５
％以下であって、かつＴｉ，Ｎｂ，Ｚｒまたはそれらの
組合せが８×（Ｃ％＋Ｎ％）〜０．８０％であるステン
レス鋼である。
鋼の一種であり、主成分である鉄に１７．００〜２０．
００％のＣｒおよび１．７５〜２．５０％のＭｏが添加
され、Ｃ，Ｓｉ，Ｍｎ，Ｐ，ＳおよびＮの含有率は各々
０．０２５％以下、１．００％以下、１．００％以下、
０．０４０％以下、０．０３０％以下および０．０２５
％以下であって、かつＴｉ，Ｎｂ，Ｚｒまたはそれらの
組合せが８×（Ｃ％＋Ｎ％）〜０．８０％であるステン
レス鋼である。
【００１３】各種鋼材の特性を比較して次表に示した。
【表１】 ＳＵＳ４４４は、普通鋼板およびＳＵＳ３０４と比べて
降伏強さが大きくかつ伸びが小さい。即ち外力に対する
耐性が高く変形し難い特徴がある。従って筐体のフレー
ムおよびカバーの全体をＳＵＳ４４４で構成すれば、強
靱な機械的特性を得ることができる。即ち地震の際の振
れが小さく、また同じ耐震強度を得るために必要な板厚
を薄くでき、従って一層軽量にすることが可能である。
降伏強さが大きくかつ伸びが小さい。即ち外力に対する
耐性が高く変形し難い特徴がある。従って筐体のフレー
ムおよびカバーの全体をＳＵＳ４４４で構成すれば、強
靱な機械的特性を得ることができる。即ち地震の際の振
れが小さく、また同じ耐震強度を得るために必要な板厚
を薄くでき、従って一層軽量にすることが可能である。
【００１４】一方、筐体上面の開口部７は上面カバー８
によって閉塞される。上面カバー８は、閉塞頻度が低い
ためねじによりフレーム１０に固定され、フレーム１０
とはその周縁部で接触する。前面カバーのように導電性
パッキングを介在させないので、隙間が生じないようね
じは比較的短い間隔で取り付けられる。フレーム１０
は、上面カバー８との接触部を含む全体がＳＵＳ４４４
から成り、この接触部表面は無処理である。上面カバー
８はエキスパンドメタル等の金網の周縁にフレームとの
接触部となる枠体を取り付けたものである。金網と枠体
とは導電的に接続されている。金網および枠体はステン
レス鋼またはニッケルなどによりメッキされた普通鋼か
ら成っており、フレームと違い特別な強度は要求されな
いため、必ずしもＳＵＳ４４４である必要はない。
によって閉塞される。上面カバー８は、閉塞頻度が低い
ためねじによりフレーム１０に固定され、フレーム１０
とはその周縁部で接触する。前面カバーのように導電性
パッキングを介在させないので、隙間が生じないようね
じは比較的短い間隔で取り付けられる。フレーム１０
は、上面カバー８との接触部を含む全体がＳＵＳ４４４
から成り、この接触部表面は無処理である。上面カバー
８はエキスパンドメタル等の金網の周縁にフレームとの
接触部となる枠体を取り付けたものである。金網と枠体
とは導電的に接続されている。金網および枠体はステン
レス鋼またはニッケルなどによりメッキされた普通鋼か
ら成っており、フレームと違い特別な強度は要求されな
いため、必ずしもＳＵＳ４４４である必要はない。
【００１５】前面カバーおよび上面カバーの接触部がこ
のように構成されているので、フレーム１０と前面カバ
ー１１との間およびフレーム１０と上面カバー８との間
は良好な導電性を安定に保持しながら接続される。従っ
て、前面の開口部２および上面の開口部７を通って筐体
外部へ漏洩しようとする不要電磁波は、この周縁部の高
いシールド効果により抑止される。
のように構成されているので、フレーム１０と前面カバ
ー１１との間およびフレーム１０と上面カバー８との間
は良好な導電性を安定に保持しながら接続される。従っ
て、前面の開口部２および上面の開口部７を通って筐体
外部へ漏洩しようとする不要電磁波は、この周縁部の高
いシールド効果により抑止される。
【００１６】筐体開口部が以上のように構成されている
ので、フレームとカバーとの間に接触板を設けることな
く高度なシールド効果が得られる。またフレームと前面
カバーは機械的強度の高いステンレス鋼から成るので、
その板厚が普通鋼より薄くても同等の耐震強度が得られ
る。高さ１．８ｍ、幅０．８ｍ、幅０．８ｍ、奥行き
０．６ｍ程度の大きさの筐体では、普通鋼を用いた場合
フレームの板厚が２．３ｍｍ程度必要であったのに対
し、ＳＵＳ４４４を用いれば板厚を２〜１．５ｍｍに低
減できる。従って、接触板を不要とすることと併せ１０
〜２０ｋｇ程度の軽量化が可能である。材料費としては
ステンレス鋼の方が普通鋼よりも高価であるが、人手が
必要でかつ作業時間のかかる接触板の貼付およびこのた
めの塗装マスキング処理などが不要となるので、総合的
な製造費としては普通鋼を用いた場合と同等以下にでき
る。
ので、フレームとカバーとの間に接触板を設けることな
く高度なシールド効果が得られる。またフレームと前面
カバーは機械的強度の高いステンレス鋼から成るので、
その板厚が普通鋼より薄くても同等の耐震強度が得られ
る。高さ１．８ｍ、幅０．８ｍ、幅０．８ｍ、奥行き
０．６ｍ程度の大きさの筐体では、普通鋼を用いた場合
フレームの板厚が２．３ｍｍ程度必要であったのに対
し、ＳＵＳ４４４を用いれば板厚を２〜１．５ｍｍに低
減できる。従って、接触板を不要とすることと併せ１０
〜２０ｋｇ程度の軽量化が可能である。材料費としては
ステンレス鋼の方が普通鋼よりも高価であるが、人手が
必要でかつ作業時間のかかる接触板の貼付およびこのた
めの塗装マスキング処理などが不要となるので、総合的
な製造費としては普通鋼を用いた場合と同等以下にでき
る。
【００１７】なお、上記の実施例ではフレームおよび前
面カバーの何れもＳＵＳ４４４を用いているが、これは
本発明の効果が最も大きい場合を示したものであり、何
れか一方のみがＳＵＳ４４４であってもよい。またステ
ンレス鋼の内、特に耐食性の良いＳＵＳ４４４を用いた
場合を示したが、フェライト系ステンレス鋼の中の他の
種類であってもよい。
面カバーの何れもＳＵＳ４４４を用いているが、これは
本発明の効果が最も大きい場合を示したものであり、何
れか一方のみがＳＵＳ４４４であってもよい。またステ
ンレス鋼の内、特に耐食性の良いＳＵＳ４４４を用いた
場合を示したが、フェライト系ステンレス鋼の中の他の
種類であってもよい。
【００１８】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
筐体のフレームおよびカバーの少なくとも一つの全体が
ステンレス鋼から成り、フレームとカバーとの間の接触
部の表面は無処理であるので、接触板を貼付すること無
く接触部の導電性を良好かつ安定に維持することがで
き、従って塗装時のマスキング処理や接触板貼付作業を
省くことによって製造コストが低減でき、かつ開口部か
らの不要電磁波の漏洩に対する高度のシールド効果が得
られる。さらに、ステンレス鋼の中でも特に耐食性に優
れ、機械的強度も高いＳＵＳ４４４を用いているので、
様々な環境の中でも腐食することがなく、また板厚が普
通鋼よりも薄くても同等以上の耐震強度が得られるため
接触板を不要にできることと併せ筐体を軽量にすること
ができる。
筐体のフレームおよびカバーの少なくとも一つの全体が
ステンレス鋼から成り、フレームとカバーとの間の接触
部の表面は無処理であるので、接触板を貼付すること無
く接触部の導電性を良好かつ安定に維持することがで
き、従って塗装時のマスキング処理や接触板貼付作業を
省くことによって製造コストが低減でき、かつ開口部か
らの不要電磁波の漏洩に対する高度のシールド効果が得
られる。さらに、ステンレス鋼の中でも特に耐食性に優
れ、機械的強度も高いＳＵＳ４４４を用いているので、
様々な環境の中でも腐食することがなく、また板厚が普
通鋼よりも薄くても同等以上の耐震強度が得られるため
接触板を不要にできることと併せ筐体を軽量にすること
ができる。
【図１】図１は、本発明の実施例を説明するための斜視
図である。
図である。
【図２】図２は、本発明の実施例を説明するための断面
図である。
図である。
【図３】図３は、従来例を説明するための斜視図であ
る。
る。
【図４】図４は、従来を説明するための断面図である。
１，１０ フレーム ２，７ 開口部 ３，１１ 全面カバー ４ 把手 ５ 導電性パッキング ６，９ 接触板 ８ 上面カバー
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 戸田 勝朗 東京都港区白金３丁目11番１号 株式会 社 松田製作所内 (56)参考文献 特開 昭61−22708（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−315499（ＪＰ，Ａ) 特開 昭52−72950（ＪＰ，Ａ) 特開 昭52−13364（ＪＰ，Ａ) 実開 昭60−37298（ＪＰ，Ｕ) 実開 平１−140897（ＪＰ，Ｕ) 実開 平２−71363（ＪＰ，Ｕ) 実開 平４−26403（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭57−188385（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H05K 9/00 H05K 5/02
Claims (1)
- 【請求項１】少なくとも一つの開口部を有し、この開口
部を閉塞するカバーがフレームに接触する部分に導電性
を有するパッキングを介在させることにより導電的に接
続された筐体であって、 フレーム及びカバーの全体が、板厚を１．５ｍｍ〜２ｍ
ｍとしたフェライト系ステンレス鋼ＳＵＳ４４４から成
り、 前記導電性パッキングを介して相互に接触する部分の表
面が無処理であること、を特徴とする電磁シールド筐
体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19841293A JP3325964B2 (ja) | 1993-08-10 | 1993-08-10 | 電磁シールド筐体 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19841293A JP3325964B2 (ja) | 1993-08-10 | 1993-08-10 | 電磁シールド筐体 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0758479A JPH0758479A (ja) | 1995-03-03 |
| JP3325964B2 true JP3325964B2 (ja) | 2002-09-17 |
Family
ID=16390694
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19841293A Expired - Fee Related JP3325964B2 (ja) | 1993-08-10 | 1993-08-10 | 電磁シールド筐体 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3325964B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007317826A (ja) * | 2006-05-25 | 2007-12-06 | Hitachi Industrial Equipment Systems Co Ltd | 外箱収納形変圧器 |
| JP2009010158A (ja) * | 2007-06-28 | 2009-01-15 | Daihen Corp | 屋外用配電機器ケース |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB2356203A (en) * | 1999-09-29 | 2001-05-16 | Brandauer & Co Ltd C | Electromagnetic shielding |
| CN103298284A (zh) * | 2013-06-19 | 2013-09-11 | 中国人民解放军总参谋部工程兵科研三所 | 一种电磁屏蔽机箱 |
| CN108235674B (zh) * | 2018-01-22 | 2019-12-27 | 合肥美的智能科技有限公司 | 售货柜 |
| JP7254102B2 (ja) * | 2019-01-15 | 2023-04-07 | 株式会社日立ハイテク | 電磁界遮蔽板、その製造方法、電磁界遮蔽構造、および半導体製造環境 |
| JP2020181921A (ja) * | 2019-04-26 | 2020-11-05 | 日野自動車株式会社 | 防錆ボックス |
| WO2023189142A1 (ja) * | 2022-03-28 | 2023-10-05 | 日鉄ケミカル＆マテリアル株式会社 | 電磁波シールド材 |
-
1993
- 1993-08-10 JP JP19841293A patent/JP3325964B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007317826A (ja) * | 2006-05-25 | 2007-12-06 | Hitachi Industrial Equipment Systems Co Ltd | 外箱収納形変圧器 |
| JP2009010158A (ja) * | 2007-06-28 | 2009-01-15 | Daihen Corp | 屋外用配電機器ケース |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0758479A (ja) | 1995-03-03 |
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