JP3317223B2 - 枚葉式メッキ装置 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、半導体ウエハを
１枚ずつメッキ処理するための枚葉式メッキ装置に係
り、特に半導体ウエハ上に柱状のバンプ（突起電極）を
形成する場合に好適なものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、半導体ウエハ上に数１０〜１００
μｍ程度の寸法のバンプ（突起電極）を形成する方法と
して、電気メッキが一般的に行われている。これを詳し
く説明すると、図４に示すように、半導体ウエハ５０で
の各チップ形成領域５０ａにおいて、図５に示すように
多数のバンプ５１を形成する際に、図６に示すように、
ウエハ５０上に配線５２を形成し、その上に形成した厚
膜レジスト５３をパターニングして開口部５３ａを形成
し、図７に示すように、電気メッキによりそれぞれの開
口部５３ａ内に柱状バンプ５１を形成する。

【０００３】電気メッキの方式としては、浸漬方式が一
般的に用いられてきた。浸漬式電気メッキは、例えば、
図８に示すように、支持プレート５４の上にウエハ５０
を配置するとともに、図９に示すように、カソード電極
５５を配線５２（図６参照）に接触させるとともにワッ
クス５６で覆って図８のメッキ液５７に対し絶縁したウ
エハとし、これをメッキ槽５８内のメッキ液５７に浸漬
し、対向するアノード電極５９との間で電析反応させる
方式である。

【０００４】しかし、浸漬方式は、必要なバンプ形成に
要するメッキ処理時間が極めて長く、生産量を確保する
ために多数のウエハを並行して同時に処理する必要があ
り、また、ウエハ５０の取り扱いもマスク治具への脱
着、電極の確保等の作業が繁雑で生産性の低い方式であ
る。

【０００５】また、近年微細化の要求に伴い、柱状バン
プ５１の形状が図７においてＤ／Ｌ＝１に近づくにつれ
てレジスト５３の開口部５３ａ内に溜まった気泡の抜け
が悪くなり、形状不良やバンプ無し不良などの不良率も
高くなるなどの問題が大きくなっている。

【０００６】このような不具合を解消するために、メッ
キ処理を高速化し、ウエハの脱着を容易にする噴流方式
を改良したメッキ装置が開発された（例えば特開昭５６
−１５２９９１号公報）。

【０００７】図１０には、一般的によく使用されている
噴流方式のメッキ装置を示す。図１０において、図６の
状態のウエハ５０を、被メッキ面を下に向けた状態でメ
ッキセル６０に装着する。そして、循環槽６１に収容し
たメッキ液６２を、ポンプ６３で揚液してノズル６４か
ら噴射させ、図１１に示すように、ウエハ５０の被メッ
キ面に噴流として当ててメッキを行う。

【０００８】噴流方式では浸漬方式に比べてメッキ処理
速度を２〜３倍程度高速化でき、発生気泡の洗い出しな
どの効果も望めるが、被メッキ面上でのメッキ液の流れ
の方向が各バンプ５１で異なってしまったり流れが止ま
った淀み領域（図１１でのＺ１）が形成されるといった
不具合があり、浸漬方式の問題を全て解決するに至って
いない。

【０００９】むしろ、厚膜レジスト５３を使う柱状バン
プ５１のメッキではレジスト５３の開口部５３ａにおい
て析出する際にレジスト５３が液流れでの析出面を覆う
ように配置されるため、初期の濡れ性が悪い場合は全く
メッキが析出しないなど、浸漬方式より高い不良率（７
％以上）になる。このようなバンプの柱状化に対応する
ために、特開平５−２５９１７０号公報等にみられるよ
うに、従来の浸漬方式のウエハの配置を工夫（被メッキ
面を上向きにして浸漬することでガス抜けを改善）した
開発もなされているが、メッキ液の劣化を伴うため改良
が求められている。

【００１０】つまり、品質向上のためにメッキ液中には
各種の添加剤が加えられているが、これらが噴流形成の
ための循環により空気に接触して酸化劣化し、メッキ液
寿命を大幅に短くしてしまう等の問題があり、液更新や
廃水処理等のコストを押し上げる原因にもなっている。
特に、金メッキの場合は薬品の劣化による損失が、実際
のメッキコストの１０倍以上にもなり、ウエハ当たりの
メッキコストを押し上げる要因になっている。

【００１１】

【発明が解決しようとする課題】この発明はこのような
事情に鑑みなされたもので、その目的は、メッキ液の劣
化を防止することができる噴流タイプの枚葉式メッキ装
置を提供することにある。

【００１２】

【課題を解決するための手段】請求項１に記載の枚葉式
メッキ装置は、内部の底面部においてウエハの被メッキ
面を上向きで支持するメッキ槽と、メッキ槽の内部にお
いてウエハの上方に配置され、多数の細孔を有する細孔
構成体と、メッキ槽の内部においてメッキ液中に配置さ
れ、細孔構成体の細孔に対するメッキ槽内のメッキ液の
流れを形成して細孔構成体の細孔からウエハ上面に向け
てメッキ液を噴流として吐出させるためのインペラと、
を備えたことを特徴としている。

【００１３】このような構成を採用すると、メッキ槽の
内部においてメッキ液の中にウエハが上向きで支持され
た状態において、インペラが回転すると、細孔構成体の
細孔に対するメッキ槽内のメッキ液の流れが形成されて
細孔構成体の細孔からウエハ上面に向けてメッキ液が噴
流として吐出され、ウエハにメッキが施される。その結
果、品質向上のためにメッキ液中には各種の添加剤が加
えられ、従来構造においてはメッキ液の酸化により劣化
しメッキ液寿命が大幅に短くなっていたが、本発明では
メッキ液はメッキ槽の内部を循環しているだけでありメ
ッキ液の劣化を防止することができ、液更新や廃水処理
等のコストダウンを図ることができる。

【００１４】また、請求項２に記載のように、前記細孔
構成体とウエハとを相対的に移動させるようにすると、
噴流が移動することとなりメッキ面にメッキ液が均一に
供給され、安定したメッキを行うことができる。

【００１５】ここで、請求項３に記載のように、固定し
たウエハに対して細孔構成体を揺動させるようにする
と、実用上好ましいものとなる。また、請求項４に記載
のように、メッキ槽の内部を気密封止構造にするととも
に、メッキ槽の内部を不活性ガスで満たすための不活性
ガス通路を設けると、メッキ槽内のメッキ液においては
不活性ガスが満たされ空気との接触が無く、メッキ液の
劣化（酸化）をより抑制することができる。

【００１６】

【発明の実施の形態】以下、この発明を具体化した実施
の形態を図面に従って説明する。図１には、本実施形態
における枚葉式メッキ装置の平面図を示すとともに、図
２に図１のＡ−Ａ断面図を示す。本例では図７のように
シリコンウエハ５０に柱状バンプ５１を形成する場合を
想定している。

【００１７】まず、メッキ槽としてのメッキポット１
を、図３を用いて説明する。メッキポット１は、リング
状のウエハベース２とプレート状のウエハプレート３と
筒状のウエハパイプ４とを具備している。ウエハベース
２の中央部には凹部２ａが形成され、この凹部２ａには
ウエハプレート３を嵌め込むことができるようになって
いる。ウエハプレート３は熱伝導の良いステンレス鋼板
材（例えばＳＵＳ３０４等）よりなる。ウエハプレート
３の上面にはシリコンウエハ５が載置できるとともにそ
の上にウエハパイプ４が一方の開口部を下にした状態で
載置される。つまり、シリコンウエハ５が筒状のウエハ
パイプ４の下面開口部を塞ぐように配置される。

【００１８】ウエハベース２の上面とウエハパイプ４の
下面との間には環状のＸ型パッキン６が配置されるとと
もに、ウエハベース２とウエハパイプ４との対向面には
ポケット（凹部）２ｂ，４ｂが形成されている。そし
て、真空ポンプ等でポケット２ｂ，４ｂ内の空気を排出
することでＸ型パッキン６が収縮してウエハベース２と
ウエハパイプ４とが引き寄せられる。この状態において
は、シリコンウエハ５は、ウエハパイプ４に設けた縁面
シール用リップパッキン７によるシールが行われるとと
もに、ウエハパイプ４に設けたカソード電極８に押しつ
けられる。このカソード電極８は図６における配線５２
と電気的に接続され、図６におけるレジスト開口部５３
ａにおいてバンプが形成可能となる。このように、メッ
キ槽としてのメッキポット１の内部の底面部においてシ
リコンウエハ５が被メッキ面を上向きになる状態で支持
される。

【００１９】このように構成したメッキポット１が図２
に示すように揺動機構を設けた枚葉式メッキ装置にセッ
トされ、かつ、メッキポット１内にメッキ液９が注入さ
れる。図２において、本体ベース１０の上には前述のメ
ッキポット１が載置される。この本体ベース１０には２
本の支柱１１，１２が立設され、支柱１１，１２の上端
にはキャッププレート１３が水平状態で支持されてい
る。つまり、締結ボルト１４，１５をキャッププレート
１３を介して支柱１１，１２に螺着することによりキャ
ッププレート１３が固定されている。このキャッププレ
ート１３によりメッキポット１の上面開口部が塞がれ
る。

【００２０】キャッププレート１３の上には、揺動ベー
ス１６が、直交して配置された直動軸受け１７，１８を
介してキャッププレート１３に対し水平方向（図１のＸ
−Ｙ方向）に揺動可能に支持されている。揺動ベース１
６の中央部には揺動キャップ１９が固定されている。揺
動キャップ１９はポリプロピレン等の絶縁材料にて構成
されている。揺動キャップ１９の下面にはアーム２０，
２１が垂下され、アーム２０，２１の下端には細孔構成
体としてのポンプボディ２２が固定されている。このポ
ンプボディ２２はメッキポット１内のメッキ液９中に配
置され、かつ、シリコンウエハ５の上方に所定の間隔を
おいて離間している。ポンプボディ２２は良導体（例え
ばＴｉにＰｔメッキを施したもの）で構成され、全体形
状として所定厚さを有する円盤状をなしている。ポンプ
ボディ２２はシリコンウエハ５の上面の被メッキ領域を
網羅するようにシリコンウエハ５の被メッキ領域より大
きい。

【００２１】ポンプボディ２２の内部にはポンプ室２３
が形成されるとともに、ポンプボディ２２の上面中央部
には開口部２４が形成されている。また、ポンプボディ
２２におけるシリコンウエハ５との対向面にはシリコン
ウエハ５のチップ形成領域に対応した細孔２５が多数形
成されている。一方、揺動キャップ１９の中央部には回
転軸２６が回転可能に垂下され、回転軸２６の上端はモ
ータ２７の出力軸２７ａと連結されている。回転軸２６
の下端にはインペラ２８が固定され、同インペラ２８は
ポンプボディ２２のポンプ室２３に位置している。そし
て、モータ２７の駆動によるモータ出力軸２７ａの回転
によりポンプボディ２２のポンプ室２３においてインペ
ラ２８が回転し、この回転に伴いメッキポット１内のメ
ッキ液９が開口部２４からポンプ室２３に吸入されると
ともに細孔（メッキ液噴射ノズル）２５からシリコンウ
エハ５の上面に向けてメッキ液９を噴流として吐出させ
る。

【００２２】さらに、ポンプボディ２２は給電スタッド
２９および前述の導電性アーム２１を通してメッキ用直
流電源（図示略）と接続されており、ポンプボディ２２
がメッキの際の対向電極（アノード電極）として機能す
る。つまり、メッキ液９の中において、シリコンウエハ
５における配線５２（図６参照）とポンプボディ２２と
が配置され、両者の間にメッキのための電圧が印加され
るようになっている。

【００２３】一方、図１に示すように、揺動ベース１６
には長方形の穴３０ａ，３０ｂが設けられ、この穴３０
ａ，３０ｂの中に偏心カム３１ａ，３１ｂが回転自在に
嵌合している。この偏心カム３１ａ，３１ｂの駆動軸３
２ａ，３２ｂがモータ（図示略）とそれぞれ個別に駆動
連結され、駆動軸３２ａ，３２ｂを中心に偏心カム３１
ａ，３１ｂがそれぞれ回転する。そして、偏心カム３１
ａ，３１ｂが回転すると図１中Ｘ方向およびＹ方向に揺
動ベース１６を移動させることができる。より正確に
は、偏心カム３１ａの回転によりＸ方向に、偏心カム３
１ｂの回転によりＹ方向に揺動ベース１６が移動する。
この揺動ベース１６の移動に伴い揺動キャップ１９も移
動して図２のポンプボディ２２およびインペラ２８が移
動する。つまり、モータ等の駆動源により偏心カム３１
ａ，３１ｂを中心に回転することで、メッキポット１内
でポンプボディ２２およびインペラ２８をＸ−Ｙ揺動さ
せることができる。

【００２４】また、図２に示すように、前述のウエハプ
レート３の下面部にはヒータ（熱線等）３３が配置さ
れ、同ヒータ３３は通電により発熱してメッキポット１
内のメッキ液９を所望の温度にまで加熱することができ
るようになっている。

【００２５】なお、図２において、キャッププレート１
３と揺動キャップ１９とはシール材３４によりシールさ
れ、揺動キャップ１９と回転軸２６とはシール材３５に
よりシールされている。また、メッキポット１のウエハ
パイプ４の上面とキャッププレート１３の下面との間に
はシール材３６が介在されている。シール材３４，３５
によって可動自在に各隙間がシールされ、かつ、シール
材３６を加えたシール材によりメッキポット１内の気密
が保たれている。

【００２６】次に、このように構成した枚葉式メッキ装
置を用いたシリコンウエハのメッキ方法を説明する。ま
ず、図３に示すように、シリコンウエハ５をメッキポッ
ト１にセットする。より詳しくは、シリコンウエハ５を
図示していないローダによって被メッキ面が上向きにな
るようにウエハプレート３に乗せ、該ウエハプレート３
をウエハベース２に装着する。そして、ウエハベース２
にウエハパイプ４を被せ、図示していない真空ポンプな
どでポケット２ｂ，４ｂを排気することでＸ型パッキン
６が収縮し、ウエハベース２とウエハパイプ４を引き寄
せ、ウエハパイプ４に設けた縁面シール用リップパッキ
ン７でシリコンウエハ５のシールを行うと同時に、ウエ
ハパイプ４に設けたカソード電極８がシリコンウエハ５
に押しつけられることで給電電極が確保される。

【００２７】このように、図９に示すワックス５６にて
マスキングするのではなく、図３の縁面シール用リップ
パッキン７等にてウエハ５がマスキングされる。このメ
ッキポット１を図２の枚葉式メッキ装置にセットする。
つまり、図２のキャッププレート１３を外した状態で本
体ベース１０の上にメッキポット１を載置し、締結ボル
ト１４，１５によりキャッププレート１３を装着する。
より詳しくは、メッキポット１にメッキ液９を入れ、シ
ール材３６を挟んでキャッププレート１３を乗せ、締結
ボルト１４，１５でメッキポット１のシール及び固定を
行う。

【００２８】この状態においてはキャッププレート１３
には揺動キャップ１９が取り付けられており、揺動キャ
ップ１９がＸ−Ｙ方向に揺動可能に支持される。そし
て、メッキ液９にシリコンウエハ５を浸漬した状態でＸ
−Ｙ揺動を開始する。この揺動を伴うメッキ液９への浸
漬を所定時間行う。

【００２９】このとき、モータ２７の駆動によりインペ
ラ２８が回転し、細孔（ノズル）２５からシリコンウエ
ハ５の上面に対して垂直にメッキ液９が噴流となって噴
出する。噴射したメッキ液９は、ポンプボディ２２の上
部に設けた開口部２４に吸引されることでメッキポット
１内を循環し連続的にメッキが行われる。

【００３０】ここで、図１の偏心カム３１ａ，３１ｂを
回転することでＸおよびＹ方向に揺動プレート１６を動
かすことができるため、それぞれの回転数を適正に設定
することでシリコンウエハ５のチップ形成領域に適合し
たＸ−Ｙ揺動を行うことができる。

【００３１】また、図２のメッキ液９は、ヒータ３３に
よりウエハプレート３を介してシリコンウエハ５側から
加熱され、図示しない温度制御装置により、シリコンウ
エハ５表面の被メッキ面を正確に温度制御する。

【００３２】従来、図１０のような噴流方式にて６０分
のメッキ時間を要するシリコンウエハの金メッキ処理
を、本実施形態の枚葉式メッキ装置で行った。その結果
を以下に説明する。

【００３３】シリコンウエハ５を前記の要領でメッキポ
ット１によりマスキングした後、メッキ液９をシリコン
ウエハ５の加工面から８０ｍｍ（図２のＤ値）まで入
れ、細孔（ノズル）２５とシリコンウエハ５の距離Ｌを
１５ｍｍになるように固定した。

【００３４】メッキ液９の温度はヒータ３３により７０
℃に維持して、ポンプボディ２２のＸ−Ｙ揺動は図１の
Ｘ方向への回転用モータによる回転数とＹ方向への回転
用モータによる回転数とが回転比１２：１３になるよう
に回転数を調整し、６０分間のメッキを行った。

【００３５】以上のメッキの結果、図１０の装置を用い
た場合に比べて、品質面（高さ精度）、メッキ時間とも
同等以上の性能が得られた。また、シリコンウエハ５の
被メッキ面を上向きで行うため、極めてガス抜けがよく
バンプ形状不良は皆無であった。さらに、メッキポット
１内は空気雰囲気であり、この状態でメッキを行った
が、細孔（ノズル）２５からの噴流は液中での噴射にな
るためメッキ液９の酸化劣化は見られなかった。

【００３６】このようにして、品質を図８の浸漬方式と
同等以上に確保し、処理速度、液管理面で従来の図１０
の噴流方式の不具合を解決することができた。つまり、
メッキポット１の構造として、底面に被メッキ物である
シリコンウエハ５の被メッキ面を上向きに配置でき、ウ
エハパイプ４においてシリコンウエハ５の縁部をマスキ
ングでき、かつシリコンウエハ５の給電に必要なカソー
ド電極８を備えたシリコンウエハ５のマスキング治具と
して用い、メッキポット１に少量のメッキ液９を入れて
シリコンウエハ５の被メッキ面に対向するようにアノー
ド電極の機能を有する円盤状のポンプボディ２２を配置
し、アノード・カソード電極間で通電する。これによ
り、従来の浸漬メッキに必要な用件を満たすことができ
る。即ち、シリコンウエハ５をメッキポット１の底面に
配置し、かつ、シリコンウエハ５の被メッキ面を上向き
にすることで、メッキ開始時に付着した気泡やメッキ中
に発生するガスの離脱を極めて容易に行うことができ、
これにより気泡によるメッキ形状不良を無くすことがで
きる。さらに、アノード電極の機能を有するポンプボデ
ィ２２からメッキ液９をシリコンウエハ５の被メッキ面
に向けて噴射し、更に細孔２５をＸ−Ｙの２次元揺動す
ることにより、シリコンウエハ５の加工面へのメッキ液
９の流れがウエハ５に垂直となるとともに流速が均一
で、しかも高速なものとなり、新鮮なメッキ液９を均一
にメッキ箇所に供給することができる。これにより、各
チップ形成領域におけるメッキ条件を安定化し、厚膜レ
ジストの開口部５３ａ内の気泡（反応ガス）を除去する
ことができるとともにメッキ界面流速の向上を図ること
ができる。即ち、図６に示すようにウエハ被メッキ面が
凹部（５３ａ）内の深い底面部となっていてもメッキ液
９をメッキ面まで供給でき、深さ方向に均一なメッキを
行うことが可能となる。また、メッキポット１内に設け
た円盤状のポンプボディ２２は上記の揺動運動によりシ
リコンウエハ５との対向面を常に相対運動させることで
電流集中を防止することができる。

【００３７】また、メッキ液９を少量（メッキポット内
容積）で処理することができるため大幅な省資源化が実
現でき、さらに、Ｘ−Ｙ揺動の速度や回転比率、また、
ポンプボディ２２の形状（全体の形状および孔２５の形
状）及び距離を容易に変更できるため、製品のマスクパ
ターンに合わせて容易に品質を作り込むことができる。

【００３８】さらに、ポンプボディ２２に設けた多数の
細孔２５からシリコンウエハ５の被メッキ面に向けてメ
ッキ液９を噴流として吐出させたので、メッキ面流速分
布を均一にしてメッキを均一に成長させることができる
こととなる。これは、メッキ液９の流れにおける上流側
にメッキが成長しやすいためである。

【００３９】さらには、小型のメッキポット（メッキ
槽）１内にポンプボディ２２が配置でき、少量のメッキ
液９でメッキを行うことができることから毎回新品のメ
ッキ液を使用することが可能となりメッキ条件が毎回一
定で安定したものとすることができ、メッキ品質を安定
化することができる。

【００４０】このように本実施形態は、下記の特徴を有
する。 （イ）図２のように内部の底面部においてシリコンウエ
ハ５の被メッキ面を上向きで支持するメッキポット１
と、メッキポット１の内部においてシリコンウエハ５の
上方に配置され、多数の細孔２５を有するポンプボディ
２２と、メッキポット１の内部においてメッキ液９中に
配置され、ポンプボディ２２の細孔２５に対するメッキ
ポット１内のメッキ液９の流れを形成してポンプボディ
２２の細孔２５からシリコンウエハ５上面に向けてメッ
キ液９を噴流として吐出させるためのインペラ２８とを
備えた。よって、メッキポット１内のメッキ液９にシリ
コンウエハ５が上向きで支持された状態において、イン
ペラ２８の回転にてポンプボディ２２の細孔２５に対す
るメッキポット１内のメッキ液９の流れが形成されて細
孔２５からシリコンウエハ５上面に向けてメッキ液９が
噴流として吐出され、シリコンウエハ５にメッキが施さ
れる。その結果、品質向上のためにメッキ液中には各種
の添加剤が加えられ空気酸化による劣化を受けやすくな
っているが、メッキ液９はメッキポット１の内部を循環
しているだけでありメッキ液９の空気との接触が少なく
メッキ液９の酸化劣化を防止することができ、液更新や
廃水処理等のコストダウンを図ることができる。 （ロ）ポンプボディ２２とシリコンウエハ５とを相対的
に移動させるようにしたので、噴流が移動することとな
りメッキ面にメッキ液が均一に供給され、安定したメッ
キを行うことができる。 （ハ）特に、固定したシリコンウエハ５に対してポンプ
ボディ２２を揺動させるようにしたので、実用上好まし
いものとなる。

【００４１】これまで説明した枚葉式メッキ装置以外に
も下記のように実施してもよい。図２において仮想線に
て示すように揺動キャップ１９に不活性ガス通路３７を
設け、この通路３７を通してメッキポット１の内部を不
活性ガスで満たすようにしてもよい。つまり、メッキポ
ット１内を窒素ガス等の不活性ガスで満たすことで、メ
ッキ液９の劣化を容易に防止することができる。このよ
うに、メッキ槽をメッキポット１のように内部を気密に
保つ構造とし、メッキ槽の内部を不活性ガスで満たす
と、メッキ液が空気と接触することがなくメッキ液の劣
化（酸化）を抑制することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 実施の形態における枚葉式メッキ装置の平面
図。

【図２】 図１のＡ−Ａ断面図。

【図３】 メッキポットを示す断面図。

【図４】 シリコンウエハの平面図。

【図５】 チップ形成領域における斜視図。

【図６】 メッキを行う際のウエハの断面図。

【図７】 メッキを行う際のウエハの断面図。

【図８】 従来のメッキ装置を示す断面図。

【図９】 従来のメッキ装置を説明するための断面図。

【図１０】 従来のメッキ装置を示す断面図。

【図１１】 従来のメッキ装置の一部拡大図。

【符号の説明】

１…メッキポット、３…ウエハプレート、４…ウエハパ
イプ、５…シリコンウエハ、９…メッキ液、２２…ポン
プボディ、２５…細孔、２８…インペラ、３７…不活性
ガス通路。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ Ｈ０１Ｌ 21/60 Ｈ０１Ｌ 21/60 ３１１Ｑ ３１１ 21/92 ６０４Ｂ ６０４Ｚ (56)参考文献 特開 平６−280098（ＪＰ，Ａ) 特開 昭62−297494（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−61089（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) C25D 17/00 C25D 5/08 C25D 21/10 301 C25D 21/11 H01L 21/288 H01L 21/60 H01L 21/60 311

Claims (4)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 内部の底面部においてウエハの被メッキ
   面を上向きで支持するメッキ槽と、 前記メッキ槽の内部において前記ウエハの上方に配置さ
   れ、多数の細孔を有する細孔構成体と、 前記メッキ槽の内部においてメッキ液中に配置され、前
   記細孔構成体の細孔に対するメッキ槽内のメッキ液の流
   れを形成して前記細孔構成体の細孔からウエハ上面に向
   けてメッキ液を噴流として吐出させるためのインペラ
   と、を備えたことを特徴とする枚葉式メッキ装置。
2. 【請求項２】 前記細孔構成体とウエハとを相対的に移
   動させるようにしたことを特徴とする請求項１に記載の
   枚葉式メッキ装置。
3. 【請求項３】 固定したウエハに対して前記細孔構成体
   を揺動させるようにしたことを特徴とする請求項２に記
   載の枚葉式メッキ装置。
4. 【請求項４】 メッキ槽の内部を気密封止構造にすると
   ともに、メッキ槽の内部を不活性ガスで満たすための不
   活性ガス通路を設けたことを特徴とする請求項１に記載
   の枚葉式メッキ装置。