JP3315627B2

JP3315627B2 - 半導体パッケージの外出リードの曲げ装置

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Publication number: JP3315627B2
Application number: JP25048597A
Authority: JP
Inventors: 浩麦谷
Original assignee: Fujitsu Ltd
Current assignee: Fujitsu Ltd
Priority date: 1997-09-16
Filing date: 1997-09-16
Publication date: 2002-08-19
Anticipated expiration: 2017-09-16
Also published as: JPH1197604A

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は半導体パッケージに
関し、より詳しくは半導体パッケージの狭い間隔で配列
された外出リードを一括して曲げることのできる半導体
パッケージの外出リードの曲げ装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】半導体パッケージの外出リードを曲げた
状態で出荷する必要があることがある。例えば図２０に
示すキャン型半導体パッケージ１は、金属製ステム本体
２と、複数の丸形の外出リード３とからなる。外出リー
ド３を絶縁保持し、ステム本体２内部の気密封止を確保
するために、外出リード３はステム本体２の表面におい
てガラス４によって封止されている。

【０００３】図２１、図２２、図２３に示されるよう
に、顧客の実装方法（実装基板パターンランド及びスル
ーホール形状等）により、外出リード３を曲げた状態で
出荷することがある。図２０の半導体パッケージ１にお
いては、２つの外出リード３がステム本体２のほぼ直径
を通る第１の線ａ上に配置され、残りの１つの外出リー
ド３が第２の線ｂ上に配置される。

【０００４】図２１においては、第１の線ａ上の２つの
外出リード３が一緒に共通の線に沿って直角に曲げら
れ、残りの１つの外出リード３がステム本体２からより
遠い線に沿って直角に曲げられている。従って、曲げら
れた後では、前記残りの１つの外出リード３が前記２つ
の該出リード３の外側にある。図２２においては、第１
の線ａ上の２つの外出リード３が一緒に共通の線に沿っ
て直角に曲げられ、残りの１つの外出リード３がステム
本体２から同じ距離にある線に沿って直角に曲げられて
いる。従って、曲げられた後では、全ての外出リード３
は同じ平面内にある。

【０００５】図２３においては、第１の線ａ上の２つの
外出リード３が一緒に共通の線に沿って直角に曲げら
れ、残りの１つの外出リード３がステム本体２からより
近い線に沿って直角に曲げられている。従って、曲げら
れた後では、前記残りの１つの外出リード３が前記２つ
の該出リード３の内側にある。図２４はセラミック又は
樹脂製のパッケージ５を示している。このパッケージ５
はセラミック又は樹脂製のパッケージ本体６と、フラッ
トな外出リード３とを有する。この場合にも、３つの外
出リード３が第１の線ａ上にあり、残りの２つの外出リ
ード３が第２の線ｂ上にある。これらの外出リード３は
例えば図２５、図２６、図２７に示されるように曲げら
れる。図２５、図２６、図２７の外出リード３の曲げ方
はそれぞれ図２１、図２２、図２３の外出リード３の曲
げ方に相当する。

【０００６】このように外出リード３の曲げ成形は、例
えば図２８に示されるような曲げ装置を使用して行われ
ていた。第１の線ａ上の外出リード３（図２８において
右側にあるもの、以後３ａで示す）を曲げるために、固
定のピン７ｉと可動のピン８ｉとが使用される。固定の
ピン７ｉは外出リード３ａを曲げた状態で見てその外出
リード３ａの内側にあり、可動のピン８ｉはその外出リ
ード３ａの外側にある。可動のピン８ｉは外出リード３
を曲げるために矢印の方向に固定のピン７ｉに対して動
かされる。

【０００７】同様に、第２の線ｂ上の外出リード３（図
２８において左側にあるもの、以後３ｂで示す）を曲げ
るために、固定のピン７ｏと可動のピン８ｏとが使用さ
れる。固定のピン７ｏは外出リード３ｂを曲げた状態で
見てその外出リード３ｂの内側にあり、可動のピン８ｏ
はその外出リード３ｂの外側にある。可動のピン８ｏは
矢印の方向に動かされる。固定のピン７ｉ、可動のピン
８ｉ、並びに固定のピン７ｏ、可動のピン８ｏは、外出
リード３に対して垂直方向に延び、これらのピンによっ
て複数の外出リード３を同時に曲げることができる。な
お、可動のピン８ｉ、８ｏは識別のためにハッチングを
つけて示されている。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】外出リード３ａ、３ｂ
の曲げ成形を行うにあたり、第１の線ａ上の外出リード
３ａと第２の線ｂ上の外出リード３ｂとの間隔は、一般
的には非常に狭い。第１の線ａ上の外出リード３と第２
の線ｂ上の外出リード３ｂとを直角方向に一括して曲げ
成形しようとすると、図２８に示すように、可動のピン
８ｉと固定のピン７ｏとをこの狭い間隔内に並列に配置
する必要がある。

【０００９】これらの曲げ用のピンの軸径は第１の線ａ
上の外出リード３ａと第２の線ｂ上の外出リード３ｂと
の間隔によって制限を受け、異常に細い軸径のピンを使
用せざるを得ない場合がある。この形体で曲げを行う
と、細い軸径のピンが曲げ応力に対向できずに変形を生
じ、その結果、外出リード３の曲げ形状が変動してしま
うという問題が生じた。

【００１０】これを解決する手段としては、図２９に示
されるように、第１の線ａ上の外出リード３ａと第２の
線ｂ上の外出リード３ｂとを２回に分けて曲げる必要が
ある。（Ａ）は内側にある第１の線ａ上の外出リード３
ａを曲げる場合であり、（Ｂ）は外側にある第２の線ｂ
上の外出リード３ｂを曲げる場合を示す。こうすると、
図２８のように可動のピン８ｉと固定のピン７ｏとをリ
ード間に２本並列に立てる必要がなくなり、内側の可動
のピン８ｉは任意の軸径の選択が可能であり、また、外
側の固定のピン７ｏは所定の間隔内で一杯に太めの軸径
の選択が可能である。従って、外出リード３ａ、３ｂの
曲げ形状の変動をかなり抑えることができる。

【００１１】外出リード３は一般的にははんだ付け性の
向上を図るために、金属表面の防錆のための表面処理
（Ａｕメッキ、はんだメッキ等）を施してあるが、外出
リード３に擦り傷があると、下地金属の露出及び金属錆
のために実装時のはんだ付け濡れ性不具合の原因とな
る。そのため、可動のピン８ｉ、８ｏを用いて外出リー
ド３を曲げる場合には、可動のピン８ｉ、８ｏを自身の
軸線のまわりで回転させることが好ましい。しかしなが
ら、図２８及び図２９に示される曲げ方法においては、
可動のピン８ｉ、８ｏに自転式回転機構を設けるほどの
スペースがない。そのため、可動のピン８ｉ、８ｏが外
出リード３に沿って移動するときに外出リード３の表面
を擦り、曲げ成形後に外出リード３に擦り傷ができると
いう問題かあった。

【００１２】また、外出リード３の曲げ時の応力が外出
リード３の根元においてステム本体２への負荷となり、
半導体パッケージにクラックが発生しやすい。キャン型
のステム本体の場合には、外出リード３の根元部はガラ
ス４の焼成により支持固定してあり、曲げ時の負荷によ
りガラス４にクラックが発生しやすい。ガラス４にクラ
ックが発生すると、ステム本体４内の気密封止に不具合
が生じる。

【００１３】また、セラミックパッケージ５の場合に
は、外出リード３の根元部はセラミックのメタライズ層
へ銀でろう付けされており、外出リード３の曲げ応力に
よりメタライズ層からの剥離による外出リード３の脱落
又はセラミックパッケージへのクラックによるパッケー
ジ内の気密封止リークが生じる。同様に樹脂製パッケー
ジについては、樹脂のクラックによるパッケージの耐湿
性劣化による不具合が生じる。

【００１４】さらには、外出リード３の曲げ方向と垂直
な方向への外出リード３の変形（曲げ後の外出リード３
間のピッチの不揃い）が発生する。曲げ後の外出リード
３間のピッチの不具合については、実装時の基板パター
ンランドからの位置ずれ又は基板スルーホールへの挿入
の不具合等を引き起こす原因となる。本発明の目的は、
上記した不具合を解決し、狭いピッチで配列された外出
リードを容易に且つ確実に曲げることのできる半導体パ
ッケージの外出リードの曲げ装置を提供することであ
る。

【００１５】

【課題を解決するための手段】本発明による半導体パッ
ケージの外出リードの曲げ装置は、第１の線上にある第
１の少なくとも１つの外出リードと、第２の線上にある
第２の少なくとも１つの外出リードとを含む複数の外出
リードを有する半導体パッケージの前記外出リードを曲
げるための曲げ装置であって、前記第１及び第２の少な
くとも１つの外出リードの一方の側に配置され、前記第
１及び第２の少なくとも１つの外出リードを受けるため
の支持ブロックと、前記第１及び第２の少なくとも１つ
の外出リードの他方の側に配置され、該支持ブロックと
協働して前記第１及び第２の少なくとも１つの外出リー
ドをそれぞれ曲げるための曲げ手段とを備え、前記曲げ
手段が前記第１及び第２の少なくとも１つの外出リード
に対して垂直な軸線のまわりで回転可能に支持された少
なくとも一つの曲げ部材からなることを特徴とするもの
である。

【００１６】この構成によれば、支持ブロックが曲げる
べき複数の外出リードの一方の側に配置され、曲げ手段
が同複数の外出リードの他方の側に配置されるので、複
数の外出リードの間に従来のようにピン等を配置する必
要がなく、従来のように複数の外出リードの間に配置さ
れたピンにより曲げを行う場合の問題点を解決すること
ができる。

【００１７】さらに、好ましくは、半導体パッケージの
本体で前記第１及び第２の少なくとも１つの外出リード
の根元を固定するためのクランプ手段をさらに備える。
また、前記支持ブロックは曲げ前の前記第１及び第２の
少なくとも１つの外出リードを受けるための第１の受け
部と、曲げ後の前記第１及び第２の少なくとも１つの外
出リードを受けるための第２の受け部とを有する。

【００１８】また、前記第１の受け部は前記第１及び第
２の少なくとも１つの外出リードを受けるために異なっ
た高さの部分を有する。また、前記第２の受け部は前記
第１及び第２の少なくとも１つの外出リードを受けるた
めに同じ高さ又は異なった高さの部分を有する。

【００１９】また、前記少なくとも一つの曲げ部材は各
々が回転可能に支持された前記第１の少なくとも１つの
外出リード用の第１の曲げ部材及び前記第２の少なくと
も１つの外出リード用の第２の曲げ部材からなる。ま
た、前記第１及び第２の曲げ部材は前記第１及び第２の
少なくとも１つの外出リードの各々のリードを前記支持
ブロックに対して漸進的に押しつけていくように構成さ
れている。

【００２０】また、前記第１及び第２の曲げ部材の内側
に前記第１及び第２の少なくとも１つの外出リードをガ
イドするためのガイドピースを設けた。また、前記ガイ
ドピースは前記第１及び第２の曲げ部材に対して取り外
し可能に取り付けられている。また、前記支持ブロック
は部分的に分割した構造とし、外出リード成形後に該支
持ブロックの突起部をスライド移動し、平坦面形状に転
換することを可能とするようにした。

【００２１】また、前記半導体パッケージがキャン型の
半導体パッケージからなる。また、前記半導体パッケー
ジがセラミック及び樹脂製パッケージの一方からなる半
導体パッケージからなる。

【００２２】

【発明の実施の形態】図１から図７は本発明の第１実施
例による半導体パッケージの外出リードの曲げ装置を示
す図である。この曲げ装置１０は、図２０に示すキャン
型半導体パッケージ１の外出リード３を図２１に示すよ
うに曲げるために使用される。キャン型半導体パッケー
ジ１は、前述したように、金属製ステム本体２と、複数
の丸形の外出リード３と、ガラス４の封止部とからな
る。

【００２３】図１において、２つの外出リード３（３ａ
で示す）がステム本体２のほぼ直径を通る第１の線ａ上
にあり、残りの１つの外出リード３（３ｂで示す）が第
１の線ａとは平行な第２の線ｂ上にある。外出リード３
ａ、３ｂは互いに平行状態で延びており、外出リード３
の間隔は非常に狭い。一例を上げると、一方の外出リー
ドの中心から他方のリードの中心までの距離は１．２７
ｍｍであり、各外出リードの直径は０．３５ｍｍであ
る。これによりリード間の間隔は０．９２ｍｍとなる。

【００２４】図１及び図２において、曲げ装置１０は、
全ての外出リード３ａ、３ｂの一方の側に配置され、全
ての外出リード３ａ、３ｂを受けるための支持ブロック
１２と、全ての外出リード３ａ、３ｂの他方の側に配置
され、全ての外出リード３ａ、３ｂをそれぞれ曲げるた
めの曲げ手段１４とを備えている。さらに、図６に示さ
れるように、曲げ装置１０は、ステム本体２の近くで全
ての外出リード３ａ、３ｂの根元を固定するためのクラ
ンパー１６をさらに備える。支持ブロック１２、曲げ手
段１４、及びクランパー１６は金属又は樹脂で作られ
る。

【００２５】図１から図３に示されるように、支持ブロ
ック１２は曲げ前の外出リード３ａ、３ｂを受けるため
の第１の受け部１２Ｐと、曲げ後の外出リード３ａ、３
ｂを受けるための第２の受け部１２Ｑとを有する。第１
の受け部１２Ｐと第２の受け部１２Ｑとは円弧面１２Ｒ
で滑らかに接続される。第１の受け部１２Ｐは短くて曲
げ前の外出リード３ａ、３ｂと平行であり、第１の線ａ
及び第２の線ｂの間隔に従った異なった高さの部分を有
する段付き面として形成される。第２の受け部１２Ｑは
曲げ後の外出リード３ａ、３ｂと平行であり、曲げ後の
形状に従って異なった高さの部分を有する段付き面とし
て形成される。つまり、外出リード３ｂを受ける部分は
突起部１２Ｓとなっている。

【００２６】図１、図２、図４及び図５に示されるよう
に、曲げ手段１４は、外出リード３ａ用の板状の曲げ部
材１８と、外出リード３ｂ用の板状の曲げ部材２０とか
らなる。曲げ部材１８は矩形の枠状に形成され、水平に
延びる上方横バー部分１８ａ、下方横バー部分１８ｂ、
及び開口部１８ｃを有するとともに、矩形の枠の一側部
に沿って軸部１８ｄが形成されている。この軸部１８ｄ
は曲げ装置１０の図示しないベース部の軸受に回転可能
に支持される。上方横バー部分１８ａ及び下方横バー部
分１８ｂがそれぞれ外出リード３ａに係合可能である。

【００２７】曲げ部材２０は水平に延びる横バー部分２
０ａを有し、その一側部に沿って軸部２０ｂが形成され
ている。この軸部２０ｂは曲げ装置１０の図示しないベ
ース部の軸受に回転可能に支持される。従って、曲げ部
材１８及び曲げ部材２０の各々は外出リード３ａ、３ｂ
に対して垂直な軸線のまわりで回転可能に支持される。
横バー部分２０ａが外出リード３ｂに係合可能である。

【００２８】図６及び図７に示されるように、外出リー
ド３ａ、３ｂを曲げるときには、まずキャン型パッケー
ジ１のステム本体２を曲げ装置１０の支持部（図示せ
ず）に固定する。それから、図６及び図７の紙面に垂直
な方向に上下に移動できるようになっているクランパー
１６を上方に移動させ、外出リード３ａ、３ｂの根元部
分をクランパー１６で挟持固定する。それから、支持ブ
ロック１２を外出リード３ａ、３ｂに隣接する所定の位
置に固定する（図６では支持ブロック１２は図示省略さ
れている）。それから、曲げ部材１８、２０を回転可能
に装置のベース部に取り付ける。

【００２９】曲げ部材１８及び曲げ部材２０は、外出リ
ード３ａ、３ｂを介して支持ブロック１２と対面し、初
期位置において支持ブロック１２の第１の受け部１２Ｐ
と平行になるように配置される。曲げ部材１８は１
８′、１８″で示されるように回転していくにつれて、
支持ブロック１２と協働して外出リード３ａを曲げる。
すなわち、曲げ部材１８の上方横バー部分１８ａ及び下
方横バー部分１８ｂが回転しながら上下の１組の外出リ
ード３ａを支持ブロック１２に向かって押しつける。他
の外出リード３ｂは曲げ部材１８の開口部１８ａ内にあ
るので曲げ部材１８によっては曲げられない。

【００３０】曲げ部材２０は曲げ部材１８よりも支持ブ
ロック１２から遠い側に配置され、曲げ部材２０の横バ
ー部分２０ａが曲げ部材１８で曲げられないで残ってい
る外出リード３ｂを開口部１８ａ内で支持ブロック１２
に向かって押しつける。曲げ部材２０は２０′、２０″
で示されるように回転していく。このようにして、外出
リード３ａ、３ｂはほとんど同時に曲げられる。

【００３１】この曲げ装置１０においては、外出リード
３ａ、３ｂを曲げる間に、上方及び下方横バー部分１８
ａ、１８ｂ、並びに横バー部分２０ａは、その回転につ
れて、常時外出リード３ａ、３ｂに接触し続け、外出リ
ード３ａ、３ｂを漸進的に押しつけていき、力の作用点
が外出リード３ａ、３ｂの先端側へ向かって次第に変化
していく。従って、上方及び下方横バー部分１８ａ、１
８ｂ、並びに横バー部分２０ａは、外出リード３ａ、３
ｂに沿って滑っていくのではないので、外出リード３
ａ、３ｂに擦り傷は生じない。

【００３２】外出リード３ａ、３ｂは最終的には、第１
の受け部１２Ｐと第２の受け部１２Ｑとの間の角度に相
当する角度だけ曲げられる。しかし、このような曲げに
おいては、図７に示されるように、スプリングバックＳ
が発生するため、求める曲げ角度よりもオーバー目に成
形するのが望ましい。このスプリングバック量について
は、材質、リード径（板厚、幅）、リード長さ等により
差があるため、任意に定めることにする。

【００３３】曲げ成形後は、ステム本体２の固定を解除
するとともに、外出リード３ａ、３ｂの根元のクランパ
ー１６も解除し、ステム本体２を図６及び図７で上方に
に引き抜くことにより取り出すことが可能となる。曲げ
成形後の形体が図２１に示される。図８は本発明の第２
実施例の支持部材１２を示す図である。第１実施例のも
のと同様に、この実施例の曲げ装置は、支持ブロック１
２、及び曲げ部材１８と曲げ部材２０とからなる曲げ手
段１４とを含むものであるが、そのうちで支持ブロック
１２のみを示している。この実施例は、図２２の形体に
外出リード３を曲げるのに適用されるものであって、支
持ブロック１２は外出リード３ａ用の第１の受け部１２
Ｐと外出リード３ｂ用の第２の受け部１２Ｑとを有して
いる。図２２においては曲げられた後では、全ての外出
リード３は同じ平面内にあるので、第２の受け部１２Ｑ
は全て同じ高さ、すなわちフラットな形状にある。これ
に応じて、曲げ手段１４の曲げ部材２０の軸部２０ｂの
軸受の位置をすこしずらすことになる。第１の受け部１
２Ｐは前の例のものと同様である。

【００３４】図９は本発明の第３実施例の支持ブロック
１２を示す図である。この場合も、図８の実施例と同様
に支持ブロック１２のみを示している。この実施例は、
図２３の形体に外出リード３を曲げるのに適用されるも
のであって、支持ブロック１２は外出リード３ａ用の第
１の受け部１２Ｐと外出リード３ｂ用の第２の受け部１
２Ｑとを有している。図２３においては曲げられた後で
は、初期位置から見て外側にある外出リード３が初期位
置から見て内側の２つの外出リード３の内側にあるの
で、第２の受け部１２Ｑは中央部分の高さが低い段付き
状になっている。これに応じて、曲げ手段１４の曲げ部
材２０の軸部２０ｂの軸受の位置をすこしずらすことに
なる。第１の受け部１２Ｐは前の例のものと同様であ
る。

【００３５】図１０から図１２は本発明の第４実施例を
示し、図２４に示すようなセラミック製又は樹脂製の半
導体パッケージ５のフラットな外出リード３を曲げるよ
うにしたものである点を除くと、図３、図８、図９の支
持ブロック１２と同様の支持ブロック１２を示してい
る。リード材質はＣｕ合金、又はＦｅ−Ｎｉ合金であ
り、板厚は０．１〜０．２５ｍｍが一般に適用され、表
面処理は実装基板へのはんだ付け性向上のためにＡｕメ
ッキ、はんだメッキが施されている。

【００３６】すなわち、曲げ装置１０は、支持ブロック
１２と曲げ手段１４とを含み、支持ブロック１２のみが
示されている。支持ブロック１２は外出リード３ａ用の
第１の受け部１２Ｐと外出リード３ｂ用の第２の受け部
１２Ｑとを有している。第１の受け部１２Ｐは第１実施
例のものとほぼ同じであり、第２の受け部１２Ｑは外出
リード３ａ、３ｂの曲げ後の状態に応じてフラットであ
ったり、あるいは段付きであったり、高さ関係が変わ
る。

【００３７】曲げ手段１４は図３、図８、図９と同様に
曲げ部材１８及び曲げ部材２０を含む。ただし、図１０
から図１２においては、３つの外出リード３ａと２つの
外出リード３ｂとがあるので、曲げ部材１８の上方及び
下方横バー部分１８ａ、１８ｂは３つの横バー部分と
し、曲げ部材２０の横バー部分２０ａは２つの横バー部
分とする。作用及び効果は前の実施例と同様である。

【００３８】図１３は本発明の第５実施例を示す斜視図
である。図１３は、フラットな外出リードを有するセラ
ミック又は樹脂製の半導体パッケージにおいて、リード
先端部がフレームに連結した状態、すなわちリードフレ
ームがまだ切断されていない状態の外出リードを一括し
て曲げ成形するとこを示している。上記実施例の２組の
外出リード３ａ、３ｂに対応して、２つのリードフレー
ム３３ａ、３３ｂが使用される。支持ブロック１２に近
い側のリードフレーム３３ａの先端部３３ｅは予め内側
方向に折り曲げておき、外側の曲げ部材２０の先端部２
０ｅを反対に外側方向へ折り曲げておくことにより、一
括成形が可能になる。

【００３９】図１４及び図１５は本発明の第６実施例を
示す図である。この実施例を説明する前に図３０及び図
３１を参照してピンにより曲げを行う場合のさらなる問
題点を説明する。例えば図２８及び図２９の固定ピン７
及び移動ピン８を用いて外出リード３を曲げる場合、曲
げた外出リード３が移動ピン８の長手方向にずれるとリ
ード間ピッチがずれることになり好ましくない。そこ
で、丸い外出リード３の場合（図３０）には移動ピン８
にＶ字形のガイド溝８ｄを設け、フラットな外出リード
３の場合（図３１）には移動ピン８に台形形状のガイド
溝８ｅを設けて、そのようなずれを防止することが考え
られる。しかし、丸い外出リード３の直径は一般的には
０．１５〜０．４ｍｍぐらいであり、フラットな外出リ
ード３の板厚は０．１〜０．２５ｍｍぐらいである。こ
のことにより、移動ピン８に溝を設けても、そのガイド
溝の深さについては微小値であり、リードガイドの役目
の効果はあまり期待できず、移動ピン８が弱くなる損失
の方が大きい。

【００４０】図１４及び図１５においては、外出リード
３（３ａ、３ｂ）の曲げ成形後にリード間のピッチ変化
を防止するため、曲げ手段１４（曲げ部材１８、２０）
の内側にガイドピース２４が設けられている。ガイドピ
ース２４は丸形の外出リード３をガイドするためのＶ字
形のガイド溝２６を有する。ガイド溝２６は外出リード
３の直径よりも十分に深い。ガイドピース２４は曲げ手
段１４（曲げ部材１８、２０）とは別体として形成され
てもよく、あるいは曲げ手段１４（曲げ部材１８、２
０）と一体的に形成されてもよい。ガイドピース２４は
曲げ手段１４（曲げ部材１８、２０）が支持ブロック１
２と接触しないように曲げ手段１４（曲げ部材１８、２
０）の先端側の位置に設けられるのが好ましい。このよ
うにして、外出リード３の曲げ成形後の外出リード３の
リード間ピッチの変形を防止することが可能となる。

【００４１】図１６及び図１７は図１４及び図１５の実
施例の変形例を示す図である。この例においては、曲げ
手段１４（曲げ部材１８、２０）の内側にガイドピース
２４が設けられ、ガイドピース２４はフラット状の外出
リード３をガイドするための台形形状のガイド溝２６を
有する。ガイド溝２６は外出リード３の板厚よりも十分
に深い。

【００４２】図１８は外出リード３の曲げ成形後に外出
リード３を曲げ手段１４（１８、２０）から横方向に取
り出すことができるようにした実施例を示す図である。
曲げ手段１４（曲げ部材１８、２０）の先端近くでその
内側にガイドピース２４が設けられ、ガイドピース２４
は外出リード３をガイドするためのガイド溝２６を有す
る。このガイドピース２４は曲げ手段１４（曲げ部材１
８、２０）に沿って移動可能になっている。実線のガイ
ドピース２４は外出リード３を拘束した位置にあり、こ
のままでは曲げ成形後に外出リード３を曲げ手段１４
（曲げ部材１８、２０）に対して横方向に動かすことが
できない。そこで、ガイドピース２４を破線の位置２
４′に動かすと、外出リード３が拘束されなくなり、曲
げ成形後に外出リード３を曲げ手段１４（曲げ部材１
８、２０）に対して横方向に動かすことができる。

【００４３】図１９は分割タイプの支持ブロック１２の
例を示す図である。支持ブロック１２は部分的に分割し
た構造とされ、つまり、突起部１２Ｓが本体部分に対し
て移動可能に構成されている。図１９（Ａ）は曲げ成形
作業時の形体を示し、図１９（Ｂ）は曲げ成形後の形体
を示している。突起部１２Ｓは支持ブロック１２の第１
の受け部１２Ｐ及び第２の受け部１２Ｑを段付き状に形
成するために必要である。外出リード３の曲げ成形後
に、支持ブロック１２の突起部１２ＳをＸ、Ｙ軸方向へ
スライド移動し、第１の受け部１２Ｐ及び第２の受け部
１２Ｑを平坦面形状に転換することを可能とする。この
ことにより、外出リード３の曲げ成形後に、支持ブロッ
ク１２及び曲げ手段１４をそのままにした状態で、半導
体パッケージを上方から取り出すことができる。なお、
図１８の手段と図１９の手段とを組み合わせて構成して
もよい。

【００４４】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
半導体パッケージの異った配列の外出リードを簡単且つ
確実に一括して曲げることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１実施例の曲げ装置を示す斜視図で
ある。

【図２】図１の装置において半導体パッケージの外出リ
ードを曲げたところを示す斜視図である。

【図３】図１及び図２の支持ブロックを示す斜視図であ
る。

【図４】図１及び図２の曲げ手段の第１曲げ部材を示す
斜視図である。

【図５】図１及び図２の曲げ手段の第２曲げ部材を示す
斜視図である。

【図６】図１及び図２の曲げ装置で外出リードを曲げる
ところを示す平面図である。

【図７】図６の部分拡大図である。

【図８】本発明の第２実施例の曲げ装置の支持ブロック
を示す斜視図である。

【図９】本発明の第３実施例の曲げ装置の支持ブロック
を示す斜視図である。

【図１０】本発明の第４実施例の曲げ装置の支持ブロッ
クを示す斜視図である。

【図１１】図１０の変形例を示す斜視図である。

【図１２】図１０の変形例を示す斜視図である。

【図１３】本発明の第５実施例の曲げ装置を示す斜視図
である。

【図１４】本発明の第６実施例の曲げ手段を示す斜視図
である。

【図１５】図１４のガイドピースを示す断面図である。

【図１６】図１４のガイドピースの変形例を示す斜視図
である。

【図１７】図１６のフラットな外出リード用ガイドピー
スを示す断面図である。

【図１８】図１４のガイドピースの変形例を示す斜視図
である。

【図１９】段付きの突起部を乗り越えて外出リードを動
かすことができるようにした支持ブロックの例を示す斜
視図である。

【図２０】キャン型の半導体パッケージの例を示す斜視
図である。

【図２１】図２０のパッケージの外出リードを曲げた一
例を示す斜視図である。

【図２２】図２０のパッケージの外出リードを曲げた一
例を示す斜視図である。

【図２３】図２０のパッケージの外出リードを曲げた一
例を示す斜視図である。

【図２４】セラミック又は樹脂製の半導体パッケージの
例を示す斜視図である。

【図２５】図２４のパッケージの外出リードを曲げた一
例を示す斜視図である。

【図２６】図２４のパッケージの外出リードを曲げた一
例を示す斜視図である。

【図２７】図２４のパッケージの外出リードを曲げた一
例を示す斜視図である。

【図２８】図２０のパッケージの外出リードを曲げるた
めの従来の装置を示す側面図である。

【図２９】図２０のパッケージの外出リードを曲げるた
めの従来の装置を示す側面図である。

【図３０】ピンにガイド溝を設けた従来技術を説明する
斜視図である。

【図３１】ピンにガイド溝を設けた従来技術を説明する
斜視図である。

【符号の説明】

３、３ａ、３ｂ…外出リード１２…支持ブロック１２Ｐ…第１の受け部１２Ｑ…第２の受け部１４…曲げ手段１６…クランパー１８、２０…曲げ部材２４…ガイドピース２６…ガイド溝

Claims

(57)【特許請求の範囲】

【請求項１】第１の線上にある第１の少なくとも１つ
の外出リードと、第２の線上にある第２の少なくとも１
つの外出リードとを含む複数の外出リードを有する半導
体パッケージの前記外出リードを曲げるための曲げ装置
であって、前記第１及び第２の少なくとも１つの外出リ
ードの一方の側に配置され、前記第１及び第２の少なく
とも１つの外出リードを受けるための支持ブロックと、
前記第１及び第２の少なくとも１つの外出リードの他方
の側に配置され、該支持ブロックと協働して前記第１及
び第２の少なくとも１つの外出リードをそれぞれ曲げる
ための曲げ手段とを備え、前記曲げ手段が前記第１及び
第２の少なくとも１つの外出リードに対して垂直な軸線
のまわりで回転可能に支持された少なくとも一つの曲げ
部材からなることを特徴とする半導体パッケージの外出
リードの曲げ装置。
【請求項２】半導体パッケージの本体の近くで前記第
１及び第２の少なくとも１つの外出リードの根元を固定
するためのクランプ手段をさらに備えることを特徴とす
る請求項１に記載の半導体パッケージの外出リードの曲
げ装置。
【請求項３】前記支持ブロックは曲げ前の前記第１及
び第２の少なくとも１つの外出リードを受けるための第
１の受け部と、曲げ後の前記第１及び第２の少なくとも
１つの外出リードを受けるための第２の受け部とを有す
ることを特徴とする請求項１に記載の半導体パッケージ
の外出リードの曲げ装置。
【請求項４】前記第１の受け部は前記第１及び第２の
少なくとも１つの外出リードを受けるために異なった高
さの部分を有することを特徴とする請求項３に記載の半
導体パッケージの外出リードの曲げ装置。
【請求項５】前記第２の受け部は前記第１及び第２の
少なくとも１つの外出リードを受けるために同じ高さ又
は異なった高さの部分を有することを特徴とする請求項
３又は４に記載の半導体パッケージの外出リードの曲げ
装置。
【請求項６】前記少なくとも一つの曲げ部材は各々が
回転可能に支持された前記第１の少なくとも１つの外出
リード用の第１の曲げ部材及び前記第２の少なくとも１
つの外出リード用の第２の曲げ部材からなることを特徴
とする請求項１に記載の半導体パッケージの外出リード
の曲げ装置。
【請求項７】前記第１及び第２の曲げ部材は前記第１
及び第２の少なくとも１つの外出リードの各々のリード
を前記支持ブロックに対して漸進的に押しつけていくよ
うに構成されていることを特徴とする請求項６に記載の
半導体パッケージの外出リードの曲げ装置。
【請求項８】前記第１及び第２の曲げ部材の内側に前
記第１及び第２の少なくとも１つの外出リードをガイド
するためのガイドピースを設けたことを特徴とする請求
項７に記載の半導体パッケージの外出リードの曲げ装
置。
【請求項９】前記ガイドピースは前記第１及び第２の
曲げ部材に対して取り外し可能に取り付けられているこ
とを特徴とする請求項８に記載の半導体パッケージの外
出リードの曲げ装置。
【請求項１０】前記支持ブロックは部分的に分割した
構造とし、外出リード成形後に該支持ブロックの突起部
をスライド移動し、平坦面形状に転換することを可能と
するようにしたことを特徴とする請求項１に記載の半導
体パッケージの外出リードの曲げ装置。
【請求項１１】前記半導体パッケージがキャン型の半
導体パッケージからなることを特徴とする請求項１に記
載の半導体パッケージの外出リードの曲げ装置。
【請求項１２】前記半導体パッケージがセラミック及
び樹脂製パッケージの一方からなる半導体パッケージか
らなることを特徴とする請求項１に記載の半導体パッケ
ージの外出リードの曲げ装置。