JP3315591B2 - 昇圧形3相全波整流装置及びその制御方法 - Google Patents

昇圧形3相全波整流装置及びその制御方法

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JP3315591B2 JP15602896A JP15602896A JP3315591B2 JP 3315591 B2 JP3315591 B2 JP 3315591B2 JP 15602896 A JP15602896 A JP 15602896A JP 15602896 A JP15602896 A JP 15602896A JP 3315591 B2 JP3315591 B2 JP 3315591B2
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Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、3相ブリッジ構成に接
続してなるスイッチング半導体素子を高周波スイッチン
グさせて昇圧された直流出力電圧を負荷に供給する昇圧
形3相全波整流装置及びその制御方法に関する。
【0002】
【従来の技術】3相交流入力電力を受電してその3相交
流電圧よりも高い直流電圧を負荷に供給する従来の装置
として、図5に示すようなものがある。図5により従来
装置を説明すると、1U,1V,1Wはそれぞれ3相交
流電力を受電する3相交流入力端子、2U,2V,2W
は3相交流入力端子1U,1V,1Wにそれぞれ接続さ
れた相ライン、3はこれら相ラインに接続された回路遮
断器、4は各相ラインを流れる電流を検出する変流器4
U,4V,4Wなどからなる電流検出器、5U,5V,
5Wは相ライン2U,2V,2Wにそれぞれ接続された
昇圧用インダクタ、C1,C2,C3は相ライン間に接
続されたコンデンサ、6は3相ブリッジに接続されたI
GBT、あるいはトランジスタ、又はバイポーラ静電誘
導トランジスタ(BーSIT)のようなスイッチング半
導体素子Q1,Q2,Q3,Q4,Q5,Q6、及びこ
れらのそれぞれに逆並列に備えられたダイオードD1,
D2,D3,D4,D5,D6からなる3相全波整流回
路、7は平滑用コンデンサ、8は負荷、9は前記スイッ
チング半導体素子Q1〜Q6をあらかじめ決められたシ
ーケンスに従ってスイッチング動作させる制御回路、1
0は制御回路9からの制御信号により駆動信号a〜fを
前記スイッチング半導体素子Q1〜Q6に供給する駆動
回路である。
【0003】次に動作説明を簡単に行うと、スイッチン
グ半導体素子Q1〜Q6は3相交流入力の周波数に比べ
て十分に高い周波数、例えば可聴音領域を越えた20k
Hzでそれぞれパルス幅制御、つまり時比率制御され
る。これらスイッチング半導体素子Q1〜Q6は、各相
の3個のスイッチング半導体素子が同時にオンし、各相
ライン2U,2V,2Wを流れる電流と直流出力電圧と
に依存してオフ時点が制御される。各組の3個のスイッ
チング半導体素子が高周波のパルス幅制御信号で制御さ
れる期間は、電源周期の1/6、つまり60°であり、
次の60°では次の組の3個のスイッチング半導体素子
が高周波パルス幅制御信号で制御されるというように、
順次60°の期間づつ高周波パルス幅制御信号で制御さ
れる。
【0004】例えば、駆動回路10からスイッチング半
導体素子Q2、Q3、Q6にオン駆動信号が与えられた
とすると、U相入力電流は相ライン2Uから昇圧用イン
ダクタ5U→スイッチング半導体素子Q2→平滑用コン
デンサ7→スイッチング半導体素子Q3→昇圧用インダ
クタ5V→相ライン2Vに流れ、W相入力電流は相ライ
ン2Wから昇圧用インダクタ5W→スイッチング半導体
素子Q6→平滑用コンデンサ7→スイッチング半導体素
子Q3→昇圧用インダクタ5V→相ライン2Vに流れ
る。また,V相入力電流は、U相入力電流とW相入力電
流との和となる。このように昇圧用インダクタにエネル
ギーを蓄積するとき,出力電圧も印加されるので,エネ
ルギーの循環が起こる。そして各相ラインを流れる電流
は、各相電圧に位相が一致する正弦波となるよう制御さ
れる。
【0005】そしてU相入力電流がその基準値に達する
と、スイッチング半導体素子Q2がターンオフするが、
電流は昇圧用インダクタ5U→ダイオードD1→スイッ
チング半導体素子Q3→昇圧用インダクタ5V→相ライ
ン2V→相ライン2Uに流れ、エネルギー供給源が入力
電圧だけとなるが、依然としてエネルギーの蓄積が続行
される。また、W相入力電流がその基準値に達すると、
スイッチング半導体素子Q6がターンオフするが、電流
は昇圧用インダクタ5W→ダイオードD5→スイッチン
グ半導体素子Q3→昇圧用インダクタ5V→相ライン2
V→相ライン2Wに流れ、エネルギー供給源が入力電圧
だけとなるが、依然としてエネルギーの蓄積が続行され
る。。さらにまた、V相入力電流がその基準値に達する
と、スイッチング半導体素子Q3がターンオフし、すで
にスイッチング半導体素子Q2又はQ6がオフしていれ
ば、昇圧用インダクタ5V、5U、5Wに蓄えられたエ
ネルギーは昇圧用インダクタ5Vから相ライン2V→相
ライン2U(又は2W)→昇圧用インダクタ5U(又は
5W)→ダイオードD1(又はD5)→平滑用コンデン
サ7又は負荷8→ダイオードD4→昇圧用インダクタ5
Vに流れ、負荷側に放出される。
【0006】前述したように、スイッチング半導体素子
Q3がターンオフするとき、すでにスイッチング半導体
素子Q2又はQ6がオフしていれば、昇圧用インダクタ
5V、5U、5Wに蓄えられたエネルギーは負荷側に放
出されるが、例えば、スイッチング半導体素子Q3がタ
ーンオフするとき、まだスイッチング半導体素子Q2が
オンしているとすれば、電流は昇圧用インダクタ5Vか
ら相ライン2V→相ライン2U→昇圧用インダクタ5U
→スイッチング半導体素子Q2→ダイオードD4に流
れ、エネルギー供給源が入力電圧だけとなるが、依然と
してエネルギー蓄積モードは続く。
【0007】以上の説明から分かるように、例えばスイ
ッチング半導体素子Q2、Q3、Q6が電源周波数の6
0°の期間、高周波パルス幅制御信号でオンとオフを繰
り返すが、これらスイッチング半導体素子Q2、Q3、
Q6がターンオンするとき、それぞれに並列接続されて
いるダイオードD2,D3,D6はいずれも導通してい
ないので、スイッチング半導体素子Q2、Q3、Q6が
ターンオンするときにはそれらには電源電圧程度の電圧
が印加されている。また、スイッチング半導体素子Q
2、Q3、Q6がターンオフするときも、それぞれに並
列接続されているダイオードD2,D3,D6はいずれ
も導通していないので、スイッチング半導体素子Q2、
Q3、Q6がターンオフするときにはそれらには電源電
圧程度の電圧が印加されている。これらのことは他の全
てのスイッチング半導体素子にも当てはまる。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】このような従来装置及
び制御方法にあっては上述説明から明らかなように、 (1)両端に大きな電圧が印加された状態で各スイッチ
ング半導体素子はターンオンするので、各スイッチング
半導体素子のターンオン時の電力損失が大きい。 (2)各スイッチング半導体素子をゼロ電圧状態でター
ンオフさせるためのコンデンサが各スイッチング半導体
素子に並列接続されていないので、十分なゼロ電圧状態
でターンオフさせることができず、各スイッチング半導
体素子のターンオフ時の電力損失も大きく、またノイズ
が発生する。 (3)昇圧用インダクタ5U、5V、5Wにエネルギー
を蓄えるとき、負荷側から入力側に戻る循環電流が流れ
るので、電力損失が大きいという欠点がある。
【0009】本発明はこのような従来の問題点を解決
し,特にスイッチング半導体素子のスイッチング損失を
低減することを主目的としている。
【0010】
【課題を解決するための手段】本発明は前記課題を解決
するために、3相交流ラインのそれぞれを流れる相電流
を検出する電流検出器、各相ラインに設けられた昇圧用
インダクタ、スイッチング半導体素子を3相ブリッジ構
成に接続してなる3相全波整流回路、平滑用コンデン
サ、及び前記スイッチング半導体素子をあらかじめ決め
られたシーケンスで高周波スイッチングさせる制御回路
を備えた昇圧形3相全波整流装置において、前記3相全
波整流回路の前記スイッチング半導体素子のすべてがオ
フの期間にオンする一対のスイッチング半導体素子を、
前記3相全波整流回路の出力端に跨がって、インダクタ
ンス素子を介して互いに直列接続すると共に、これら一
対のスイッチング半導体素子と前記平滑用コンデンサと
の間に逆流防止用素子を接続し、前記一対のスイッチン
グ半導体素子がオンするとき、前記逆流防止用素子を順
方向に流れている電流を前記インダクタンス素子に移行
させる昇圧形3相全波整流装置を提案するものである。
【0011】請求項2の本発明は前記課題を解決するた
めに、前記インダクタンス素子の両端をそれぞれのダイ
オ−ドを通して前記平滑用コンデンサの両端に接続した
ことを特徴とする請求項1に記載の昇圧形3相全波整流
装置を提案するものである。
【0012】請求項3の本発明は前記課題を解決するた
めに、前記3相全波整流回路を構成する前記スイッチン
グ半導体素子に、前記インダクタンス素子と共振を行う
コンデンサをそれぞれ並列に接続したことを特徴とする
請求項1又は請求項2に記載の昇圧形3相全波整流装置
を提案するものである。
【0013】請求項4の本発明は前記課題を解決するた
めに、前記3相全波整流回路を構成する前記スイッチン
グ半導体素子に、前記インダクタンス素子と共振を行う
コンデンサをそれぞれ並列に接続すると共に、逆並列に
ダイオ−ドを接続したことを特徴とする請求項1又は請
求項2に記載の昇圧形3相全波整流装置を提案するもの
である。
【0014】請求項5の本発明は前記課題を解決するた
めに、前記一対のスイッチング半導体素子の内の、前記
3相全波整流回路の負の共通ラインに接続された前記ス
イッチング半導体素子と並列に、前記インダクタンス素
子と共振を行うコンデンサを接続したことを特徴とする
請求項1ないし請求項4のいずれかに記載の昇圧形3相
全波整流装置を提案するものである。
【0015】請求項6の本発明は前記課題を解決するた
めに、3相交流ラインのそれぞれを流れる相電流を検出
する電流検出器、各相ラインに設けられた昇圧用インダ
クタ、スイッチング半導体素子を3相ブリッジ構成に接
続してなる3相全波整流回路、平滑用コンデンサ、及び
前記スイッチング半導体素子をあらかじめ決められたシ
ーケンスで高周波スイッチングさせる制御回路を備えた
整流装置の出力端に跨がって、インダクタンス素子を介
して互いに直列接続された一対のスイッチング半導体素
子を備えると共に、これら一対のスイッチング半導体素
子と前記平滑用コンデンサとの間に逆流防止用素子を接
続した昇圧形3相全波整流装置の制御方法であって、前
記3相全波整流回路の前記スイッチング半導体素子のす
べてがオフの期間に前記一対のスイッチング半導体素子
をオンさせて、前記逆流防止用素子を流れている電流を
前記インダクタンス素子に移行させ、該インダクタンス
素子と前記3相全波整流回路における対応するコンデン
サとによる共振で該コンデンサのエネルギーを前記イン
ダクタンス素子に移行させた後、前記3相全波整流回路
の所定の前記スイッチング半導体素子をオンさせること
を特徴とする昇圧形3相全波整流装置の制御方法を提案
するものである。
【0016】請求項7の本発明は前記課題を解決するた
めに、前記3相全波整流回路においては、入力電圧の周
波数の各周期におけるいずれの区間でも3相の内の適切
な2相の前記スイッチング半導体素子だけを高周波スイ
ッチング動作させることを特徴とする請求項6に記載の
昇圧形3相全波整流装置の制御方法を提案するものであ
る。
【0017】
【発明を実施するための形態及び実施例】図1ないし図
3により本発明を実施するための形態について説明を行
う。図5で示した記号と同一の記号は相当する部材を示
すものとする。先ず、3相全波整流回路6におけるMO
SFET又はIGBTのようなスイッチング半導体素子
Q1〜Q6それぞれに並列接続されたコンデンサC4〜
C9は、スイッチング半導体素子Q1〜Q6のターンオ
フ時にそれらに印加される電圧の位相をずらして電圧ゼ
ロスイッチング(ZVS)を可能にするものであり、ス
イッチング半導体素子Q1〜Q6のターンオフ時の電力
損失を大幅に低減する。しかし、コンデンサC4〜C9
は、スイッチング半導体素子Q1〜Q6のターンオン時
にそれらのターンオン損失を増大させるよう作用するの
で、この実施例では、コンデンサC4〜C9のいずれか
の組と共振するインダクタンス素子11を負荷側に設
け、コンデンサC4〜C9とインダクタンス素子11と
で共振させて、スイッチング半導体素子と並列接続のコ
ンデンサに充電されたエネルギーをインダクタンス素子
11に移行させてから、ゼロ電圧でスイッチング半導体
素子をターンオンさせることを主な特徴としている。
【0018】前述のような特徴を達成するために、この
実施例では3相全波整流回路6の正の共通ライン6Aと
負の共通ライン6Bとの間に跨がって、互いに直列接続
されたスイッチング半導体素子Q7とインダクタンス素
子11とスイッチング半導体素子Q8を新たに付加して
いる。この他に、スイッチング半導体素子Q7に逆並列
に接続したダイオードD7、スイッチング半導体素子Q
8に逆並列に接続したダイオードD8とそれに並列接続
されたコンデンサC10、及び平滑用コンデンサ7と前
記回路との間に接続された逆流防止用ダイオードD0も
備える。ここでスイッチング半導体素子Q7はキャパシ
タンスが小さく、高周波スイッチングを行うIGBTの
ような半導体デバイスが好ましい。
【0019】次に制御回路9について説明すると、誤差
増幅器9Aは平滑用コンデンサ7の両端の電圧、つまり
直流出力電圧と基準値との差を増幅してなる誤差信号を
出力する。相間電圧ー相電圧変換器9Bはそれぞれの相
間電圧を対応する相電圧信号に変換する。U相電圧は、
図2(a),(d)で示すようにUーV相間電圧を30
度遅延した正弦波電圧となる。V相電圧信号及びW相電
圧信号も図2(b)と(e)、図2(c)と(f)で示
すように、VーW相間電圧,WーU相間電圧をそれぞれ
30度遅延した正弦波電圧となる。相間電圧ー相電圧変
換器9Bからの各相電圧信号は、乗算器9Cにおいて誤
差増幅器9Aからの誤差信号と掛け算されると共に、休
止設定・論理回路9Dに送られる。
【0020】基準パルス発生器9Eは、3相全波整流回
路6のスイッチング半導体素子Q1〜Q6のオン時点を
決める基準パルスを発生する。その基準パルスの周波数
は、例えば20kHzである。比較回路9Fは、電流検
出回路4からの各相ラインを流れる電流に対応する各電
流検出信号と乗算器9Cからの各相の信号とを比較し、
3相全波整流回路6のスイッチング半導体素子Q1〜Q
6のターンオフ時点を決め、制御されたオンパルス幅を
持つ信号を休止設定・論理回路9Dに与える。この休止
設定・論理回路9Dは、あらかじめ決められたシーケン
スに従ってスイッチング半導体素子Q1〜Q6をオン、
オフさせる制御信号を駆動回路10に与える。
【0021】一方、休止設定・論理回路9Dは相間電圧
ー相電圧変換器9Bからの各相電圧信号を受けて、各相
電圧の1サイクルの0〜π及びπ〜2πの各期間におい
て各相のスイッチング半導体素子を順次1/3ずつ休
止、つまりその区間だけ制御回路9から駆動回路10へ
制御信号が送出されるのを禁止し、3相の内2つの相の
スイッチング半導体素子のみがスイッチング動作を行う
ように制御を行う。また、好ましい実施例では、休止設
定・論理回路9Dは各相電圧の1サイクルの0〜π期間
でπ/3〜2π/3、π〜2π期間で4π/3〜5π/
3の区間、つまり各相電圧のピークの両側の60度区
間、各相のスイッチング半導体素子を順次休止させ、そ
の他の区間で時比率制御を行う。
【0022】次にこの回路における1周期Tの動作説明
を行う。先ずその概略を説明すると、3相交流入力の周
波数(50/60Hz)に比べて十分に高い周波数、例
えば20kHzの駆動信号a,b,c,d,e,fは、
図2(g)〜(l)の高レベルで示されるほぼ60°に
相当する制御すべき各期間において、駆動回路10から
それぞれスイッチング半導体素子Q1〜Q6の制御端子
に印加される。したがって、スイッチング半導体素子Q
1〜Q6は図2(g)〜(l)の高レベルで示される制
御すべき各期間において高周波でスイッチング動作を行
う。
【0023】この実施例では、各相電圧が正極性のとき
スイッチング半導体素子Q2、Q4、Q6が対応する相
電圧のほぼ0〜60度及び120〜180度の範囲で高
周波スイッチング動作を行い、また各相電圧が負極性の
ときスイッチング半導体素子Q1、Q3、Q5が対応す
る相電圧のほぼ180〜240度及び300〜360度
の範囲で高周波スイッチング動作を行う。したがって、
スイッチング半導体素子Q1〜Q6は相電圧のピーク値
を中心に両側にほぼ30度だけ高周波スイッチング動作
を休止する。時刻t0直前では各相の昇圧用インダクタ
4U,4V,4Wを流れる電流の値は、それぞれゼロ、
−I,+Iであるものとするまた、各相の電流は従来と
同様に各相電圧と同相になるよう制御される。
【0024】付加されたスイッチング半導体素子Q7と
Q8は、スイッチング半導体素子Q1〜Q6のパルス幅
制御信号と同一の周波数で、連続してスイッチング動作
を行う。例えば、スイッチング半導体素子Q7はスイッ
チング半導体素子Q1〜Q6のオン直前にオンし、あら
かじめ決められた時間、例えば1/10程度以下のデュ
ーティサイクルに相当する時間(20kHzの駆動信号
の場合、4〜5μs程度以下の時間幅)オンする。スイ
ッチング半導体素子Q8はスイッチング半導体素子Q1
〜Q6のオン時点と同期してオフし、あらかじめ決めら
れた時間、例えば1/20程度のデューティサイクルに
相当する時間後に再度オンする。
【0025】次に図2の時刻t0〜t1の期間における
高周波スイッチングの1周期について説明する。その1
周期の開始点でスイッチング半導体素子Q1〜Q7はオ
フ状態、スイッチング半導体素子Q8だけがオン状態に
あり、電流はU相の相ライン2U→昇圧用インダクタン
ス5U→ダイオードD1→ダイオードD0→コンデンサ
7→ダイオードD4→昇圧用インダクタ5V→V相の相
ライン2Vと、W相の相ライン2W→昇圧用インダクタ
5W→ダイオードD5→ダイオードD0→コンデンサ7
→ダイオードD4→昇圧用インダクタ5V→V相の相ラ
イン2Vのループで流れ、負荷へエネルギーを供給して
いるとする。
【0026】次に先ずスイッチング半導体素子Q7をオ
ンさせ、ダイオードD0を流れている電流iをインダク
タンス素子11に移行させる。図3に高周波スイッチン
グの1周期の一部分の波形図を示すように、その時間幅
T1は、インダクタンス素子11のインダクタンスをL
11とすると、T1=L11・i/Vout となる。そしてダ
イオードD0を流れていた電流がゼロになると、インダ
クタンス素子11と導通していないダイオードと並列の
コンデンサのキャパシタンス3Cとの共振が始まり、そ
のキャパシタンス3Cのエネルギーがインダクタンス素
子11へ移行する。その共振の開始からエネルギーの移
行完了までの時間幅T2は、T2=2π(L11・3C)
1/2 /4となる。ここでキャパシタンス3Cについて述
べると、前述からダイオードD2,D3,D6は導通し
ていないから、それらの並列接続されたコンデンサC
5、C6、C9は有効であり、同じ値のキャパシタンス
Cをもつとすると、これらはインダクタンス素子11か
ら見て3個並列に接続された形になっていることが分か
る。なお、C4、C7、C8のキャパシタンスもCとす
る。
【0027】コンデンサC5、C6、C9のエネルギー
をインダクタンス素子11へ移行した後、つまり時間
(T1+T2+α)の経過後に、スイッチング半導体素
子Q2とQ6をオンさせると共に、スイッチング半導体
素子Q8をオフさせる。この際、コンデンサC5とC9
の電圧はほぼゼロ、つまりスイッチング半導体素子Q2
とQ6の両端の電圧はほぼゼロであるので、ターンオン
時の電力損失は非常に小さい。このαの期間、インダク
タンス素子11の電流iは、インダクタンス素子11→
スイッチング半導体素子Q8→ダイオードD1〜D6→
スイッチング半導体素子Q7→インダクタンス素子11
の閉ループで流れる。
【0028】スイッチング半導体素子Q2とQ6のター
ンオンにより、電流は相ライン2Uから昇圧用インダク
タ5U→スイッチング半導体素子Q2→ダイオードD4
→昇圧用インダクタ5V→相ライン2Vに流れて増加す
る。また、W相入力電流は相ライン2Wから昇圧用イン
ダクタ5W→スイッチング半導体素子Q6→ダイオード
D4→昇圧用インダクタ5V→相ライン2Vに流れる。
このときインダクタンス素子11の電流は、インダクタ
ンス素子11のインダクタンスL11とコンデンサC10
のキャパシタンスC10による共振で、エネルギーをコン
デンサC10へ移行させる。その時間幅T3は、T3=
2π(L11・C101/2 /4となる。
【0029】次にインダクタンス素子11を流れる電流
11は極性が反転して、インダクタンス素子11のイン
ダクタンスL11と、コンデンサC10と前記3つの並列
コンデンサとの直列キャパシタンスとの共振を行い、コ
ンデンサC10のエネルギーをインダクタンス素子11
を介して前記3つの並列コンデンサへ移行する。その時
間幅T4は、T4=2π{L11・C10・3C/(C10
3C)}1/2 /4となる。時間幅T4の間にスイッチン
グ半導体素子Q7をターンオフさせ、時間幅T4の経過
後にスイッチング半導体素子Q8をターンオンさせる。
時間幅T4の終わりでコンデンサC10の放電が完了
し、ダイオード8が導通してモードが切り替わり、時間
幅T5に入る。時間幅T5でインダクタンスL11とキャ
パシタンス3Cとの共振が行われ、インダクタンスL11
のエネルギーがキャパシタンス3Cに移行する。時間幅
T5は、T5=2π(L11・3C)1/2 /4となる。
【0030】そしてU相入力電流が乗算器9Cで決めら
れた基準値に達すると、スイッチング半導体素子Q2が
ターンオフし、昇圧用インダクタ5Uに蓄えられたエネ
ルギーは相ライン2U→昇圧用インダクタ5U→ダイオ
ードD1→平滑用コンデンサ7又は負荷8→ダイオード
D4→昇圧用インダクタ5V→相ライン2V→相ライン
2Uに流れて減少して行く。ここでスイッチング半導体
素子Q2のターンオフ時には、そのキャパシタンスを含
む並列のコンデンサC5がスイッチング半導体素子Q2
に印加される電圧の位相をずらすように作用して、ゼロ
電圧スイッチング(ZVS)を可能にする。
【0031】次にW相入力電流が基準値に達すると、ス
イッチング半導体素子Q6がターンオフし、昇圧用イン
ダクタ5Wに蓄えられたエネルギーは昇圧用インダクタ
5W→ダイオードD5→平滑用コンデンサ7又は負荷8
→ダイオードD4→昇圧用インダクタ5V→相ライン2
V→相ライン2Wに流れ、負荷側に放出されて減少して
行く。以後時刻t1までこの動作モードでスイッチング
動作が行われ、U相電流は正弦波状に増加し、W相電流
は正弦波状に減少する。ここでスイッチング半導体素子
Q6のターンオフ時には、そのキャパシタンスを含む並
列のコンデンサC9がスイッチング半導体素子Q6に印
加される電圧の位相をずらすように作用して、ゼロ電圧
スイッチング(ZVS)を可能にする。
【0032】図2に示すように、時刻t1でU相電流は
I,V相電流は−I、W相電流はゼロとなり、前述のよ
うにスイッチング半導体素子Q7とQ8とが動作すると
共に、スイッチング半導体素子Q3、Q5が高周波スイ
ッチング動作を開始する。これらの動作は前述と同じな
ので省略する。
【0033】時刻t2でU相電流はI,V相電流はゼ
ロ、W相電流は−Iとなり、前述のようにスイッチング
半導体素子Q7とQ8とが動作すると共に、スイッチン
グ半導体素子Q2、Q4が高周波スイッチング動作を開
始する。これらの動作は前述と同じなので省略する。
【0034】時刻t3でU相電流はゼロ,V相電流は
I、W相電流は−Iとなり、前述のようにスイッチング
半導体素子Q7とQ8とが動作すると共に、スイッチン
グ半導体素子Q1、Q5が高周波スイッチング動作を開
始する。これらの動作は前述と同じなので省略する。
【0035】時刻t4でU相電流は−I,V相電流は
I、W相電流はゼロとなり、前述のようにスイッチング
半導体素子Q7とQ8とが動作すると共に、スイッチン
グ半導体素子Q4、Q6が高周波スイッチング動作を開
始する。これらの動作は前述と同じなので省略する。
【0036】時刻t5でU相電流は−I,V相電流はゼ
ロ、W相電流はIとなり、前述のようにスイッチング半
導体素子Q7とQ8とが動作すると共に、スイッチング
半導体素子Q1、Q3が高周波スイッチング動作を開始
する。これらの動作は前述と同じなので省略する。
【0037】時刻t6で最初に戻り、スイッチング半導
体素子Q2とQ6が前述のようにスイッチングを行う周
期となる。
【0038】次に図4により本発明の第2の実施例を説
明すると、図1で示した記号と同じ記号は相当する部材
を示す。この実施例はコンデンサC10の電圧を電源電
圧に制限するダイオードD9、及びスイッチング半導体
素子Q7に関連して並列に存在するキャパシタンス、コ
ンデンサC10とインダクタンス素子11との振動を防
ぐためのダイオードD10と抵抗R1を備えたことを特
徴としている。
【0039】主な動作は図1の実施例と同じであるので
説明を省略し、ダイオードD9とダイオードD10に関
連する説明を行う。図3からも分かるように、高周波ス
イッチングの1周期内においてスイッチング半導体素子
Q7がオンしていて、スイッチング半導体素子Q8がオ
フしている期間があるが、この期間ではスイッチング半
導体素子Q7を流れる電流はインダクタンス素子11及
びスイッチング半導体素子Q8と並列のコンデンサC1
0を通して流れ、コンデンサC10を充電する。コンデ
ンサC10の充電電圧が平滑用コンデンサ7の電圧、つ
まり負荷電圧を越えると、ダイオードD9が導通するの
で、コンデンサC10の電圧はほぼ負荷電圧に制限され
る。このダイオードD9が無ければ、コンデンサC10
の電圧が負荷電圧よりもかなり高くなる場合がある。
【0040】一方、図3からも分かるように、高周波ス
イッチングの1周期内においてスイッチング半導体素子
Q7がオフで、スイッチング半導体素子Q8がオンする
期間があるが、この期間ではスイッチング半導体素子Q
7に関連して並列に存在するキャパシタンスを通してイ
ンダクタンス素子11に電流が流れると共に、ダイオー
ドD7のリカバリータイムではダイオードD7の逆方向
を通してインダクタンス素子11に電流が流れ、インダ
クタンス素子11にエネルギーを蓄える。しかし、イン
ダクタンス素子11のエネルギーはオンしているスイッ
チング半導体素子Q8を通して抵抗R1とダイオードD
10を通して循環し、その閉ループで消費される。した
がって、スイッチング半導体素子Q7に関連して並列に
存在するキャパシタンスとインダクタンス素子11との
振動を抑制することができ、スイッチング半導体素子Q
8にサージ電圧が印加されるのを防止できる。
【0041】前記制御方法で、特に好ましい実施例で
は、スイッチング半導体素子Q1〜Q6を相電圧のピー
ク値を中心に両側にほぼ30度だけ高周波スイッチング
動作を休止する。したがって、各昇圧用インダクタ5を
流れる電流はほぼ60〜120度(π/3〜2π/3)
と240〜300度(4π/3〜5π/3)の範囲でほ
ぼフラットとなり、鉄損を含めその電力損失の減少は更
に改善されると同時に、スイッチング半導体素子Q1〜
Q6は流れる電流のピーク値近辺で休止するので、スイ
ッチング電力損失がより低減できる。また、この実施例
ではスイッチング半導体素子Q1〜Q6を休止するのに
もかかわらず、前述のとおり各相の電流はほぼ正弦波と
なり、力率がほぼ1に近い値になるので、高調波による
問題を起こすおそれはない。
【0042】また、前述のようにスイッチング半導体素
子Q1〜Q6のそれぞれは、対応する相電圧の半周期
(π)の内のほぼ2π/3の期間のみで高周波スイッチ
ングを行い、他のほぼπ/3の期間は休止している。つ
まり、入力電圧の周波数の1周期におけるいずれの区間
においても3相の内の適切な2相のスイッチング半導体
素子だけを高周波でスイッチング動作させるので、昇圧
用インダクタ5にエネルギーを蓄えるとき、従来制御方
法の場合には出力側から3相交流入力電源側に戻る循環
電流が流れたので回路の電力損失が大きかったが、この
発明では昇圧用インダクタ5にエネルギーを蓄えるとき
に出力側から3相交流入力電源側に戻る循環電流が流れ
ないので、回路の電力損失を低減できる。
【0043】なお、以上述べた実施例において、スイッ
チング半導体素子Q1〜Q8としてMOSFETを用い
た場合には、ダイオードD1〜D8を別途接続すること
なく、それぞれのMOSFETのボディダイオードを使
用することができ、また、各コンデンサC4〜C9,C
10に代えてそれぞれのMOSFETの接合容量を用い
ることもできるが、それぞれのMOSFETの接合容量
では必要とするキャパシタンスが得られない場合には、
その不足するキャパシタンスとほぼ等しいキャパシタン
スを有するコンデンサをそれぞれ別途接続すれば良い。
【0044】
【発明の効果】以上述べたように本発明によれば、3相
全波整流回路を構成するスイッチング半導体素子のゼロ
電圧スイッチングが可能になり、スイッチング電力損失
を低減できる。また、LC振動を防ぐことができると共
に、コンデンサの電圧を制限できるという効果も奏す
る。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明の一実施例を説明するための図であ
る。
【図2】 本発明の一実施例を説明するための各部の波
形を示す図である。
【図3】 本発明の一実施例を説明するための高周波ス
イッチングの波形の一部分を示すための各部の波形を示
す図である。
【図4】 本発明の他の一実施例を説明するための図で
ある。
【図5】 従来の技術を説明するための図である。
【符号の説明】
1・・・3相交流入力電源 2・・・
相ライン 3・・・回路遮断器 4・・・
電流検出回路 5・・・昇圧用インダクタ 6・・・
3相全波整流回路 7・・・平滑用コンデンサ 8・・・
負荷 9・・・制御回路 9A・・
・誤差増幅器 9B・・・相間電圧ー相電圧変換器 9C・・
・乗算器 9D・・・休止設定・論理回路 9E・・
・基準パルス発生器 9F・・・比較回路 10・・
・駆動回路 11・・・・インダクタンス素子 D0・・
・逆流防止用素子 Q1〜Q8・・・スイッチング半導体素子
フロントページの続き (72)発明者 鍬田 豊 東京都新宿区西新宿三丁目19番2号 日 本電信電話株式会社内 (72)発明者 室山 誠一 東京都新宿区西新宿三丁目19番2号 日 本電信電話株式会社内 審査官 川端 修 (56)参考文献 特開 平7−308069(JP,A) 特開 平7−143754(JP,A) 特開 平5−103459(JP,A) 特開 平8−70583(JP,A) 特開 平7−337022(JP,A) 特開 平8−116678(JP,A) 特表 平5−502365(JP,A) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) H02M 7/219

Claims (7)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 3相交流ラインのそれぞれを流れる相電
    流を検出する電流検出器、各相ラインに設けられた昇圧
    用インダクタ、スイッチング半導体素子を3相ブリッジ
    構成に接続してなる3相全波整流回路、平滑用コンデン
    サ、及び前記スイッチング半導体素子をあらかじめ決め
    られたシーケンスで高周波スイッチングさせる制御回路
    を備えた昇圧形3相全波整流装置において、 前記3相全波整流回路の前記スイッチング半導体素子の
    すべてがオフの期間にオンする一対のスイッチング半導
    体素子を、前記3相全波整流回路の出力端に跨がって、
    インダクタンス素子を介して互いに直列接続すると共
    に、これら一対のスイッチング半導体素子と前記平滑用
    コンデンサとの間に逆流防止用素子を接続し、前記一対
    のスイッチング半導体素子がオンするとき、前記逆流防
    止用素子を順方向に流れている電流を前記インダクタン
    ス素子に移行させることを特徴とする昇圧形3相全波整
    流装置。
  2. 【請求項2】 前記インダクタンス素子の両端をそれぞ
    れのダイオ−ドを通して前記平滑用コンデンサの両端に
    接続したことを特徴とする請求項1に記載の昇圧形3相
    全波整流装置。
  3. 【請求項3】 前記3相全波整流回路を構成する前記ス
    イッチング半導体素子に、前記インダクタンス素子と共
    振を行うコンデンサをそれぞれ並列に接続したことを特
    徴とする請求項1又は請求項2に記載の昇圧形3相全波
    整流装置。
  4. 【請求項4】 前記3相全波整流回路を構成する前記ス
    イッチング半導体素子に、前記インダクタンス素子と共
    振を行うコンデンサをそれぞれ並列に接続すると共に、
    逆並列にダイオ−ドを接続したことを特徴とする請求項
    1又は請求項2に記載の昇圧形3相全波整流装置。
  5. 【請求項5】 前記一対のスイッチング半導体素子の内
    の、前記3相全波整流回路の負の共通ラインに接続され
    た前記スイッチング半導体素子と並列に、前記インダク
    タンス素子と共振を行うコンデンサを接続したことを特
    徴とする請求項1ないし請求項4のいずれかに記載の昇
    圧形3相全波整流装置。
  6. 【請求項6】 3相交流ラインのそれぞれを流れる相電
    流を検出する電流検出器、各相ラインに設けられた昇圧
    用インダクタ、スイッチング半導体素子を3相ブリッジ
    構成に接続してなる3相全波整流回路、平滑用コンデン
    サ、及び前記スイッチング半導体素子をあらかじめ決め
    られたシーケンスで高周波スイッチングさせる制御回路
    を備えた整流装置の出力端に跨がって、インダクタンス
    素子を介して互いに直列接続された一対のスイッチング
    半導体素子を備えると共に、これら一対のスイッチング
    半導体素子と前記平滑用コンデンサとの間に逆流防止用
    素子を接続した昇圧形3相全波整流装置の制御方法であ
    って、前記3相全波整流回路の前記スイッチング半導体
    素子のすべてがオフの期間に前記一対のスイッチング半
    導体素子をオンさせて、前記逆流防止用素子を流れてい
    る電流を前記インダクタンス素子に移行させ、該インダ
    クタンス素子と前記3相全波整流回路における対応する
    コンデンサとによる共振で該コンデンサのエネルギーを
    前記インダクタンス素子に移行させた後、前記3相全波
    整流回路の所定の前記スイッチング半導体素子をオンさ
    せることを特徴とする昇圧形3相全波整流装置の制御方
    法。
  7. 【請求項7】 前記3相全波整流回路においては、入力
    電圧の周波数の各周期におけるいずれの区間でも3相の
    内の適切な2相の前記スイッチング半導体素子だけを高
    周波スイッチング動作させることを特徴とする請求項6
    に記載の昇圧形3相全波整流装置の制御方法。
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