JP3312624B2 - 半導体装置の製造方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明は、例えば、単一の生産
ラインにおいて多品種の集積回路を混合して生産する半
導体プロセス等に用いて好適な生産管理装置および該装
置を用いた生産管理方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】周知のように、近年では、コンピュータ
と生産設備とをリンクさせ、生産計画から生産工程まで
をこのコンピュータによって一元的に管理するシステム
が各種開発されている。このようなシステムは、例え
ば、メモリＩＣ等の集積回路を生産するプロセスにも適
用されている。ここで言うプロセスとは、集積回路が形
成されるウエハ上に絶縁膜を堆積させるＣＶＤ工程や、
半導体表面に不純物を導入させる拡散工程などである。
これら工程では、各品種に対応した生産ロットのウエハ
が混合した状態で半導体製造装置に搬入され、前処理、
炉処理および後処理が順次施される。

【０００３】ところで、上記各工程では、各品種に対応
した生産ロット毎のウエハが半導体製造装置において一
括して処理されるため、この半導体製造装置でなされる
一連の処理は、バッチ処理と総称されている。このバッ
チ処理は、各生産ライン毎に配設される半導体製造装置
において各々行われる。したがって、生産ライン全体で
は、異なった処理条件のバッチ処理が複数同時に行われ
るため、並列処理として見なせる。そこで、このような
並列処理を効率良く実行させる生産管理システムが必要
になる訳である。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】ところで、上述した従
来の生産管理システムにあっては、半導体製造装置にお
いてなされるバッチ処理が複数同時に存在する場合、ど
のバッチ処理を優先して実行するかを選択する必要があ
る。すなわち、このような場合、ホストコンピュータは
予め定められた選択ルールに従い、複数存在するバッチ
処理に対して各々優先度を付与し、この内、最も優先度
の高いバッチ処理を選択して実行させるようにしてい
る。

【０００５】以下では、この選択ルールについて順次説
明を加える。なお、この説明では、次の定義に基づく用
語を用いる。まず、複数存在するバッチ処理の個々を
「処理バッチ」と称する。したがって、この「処理バッ
チ」は、上述したように、各品種に対応した複数の生産
ロットから形成されるものである。次に、選択ルールの
代表例について示す。

【０００６】最大値選択ルール：このルールでは、ま
ず、処理バッチを形成する各生産ロット毎の優先度を求
め、この中で最も高い優先度をその処理バッチの優先度
として代表させる。次いで、こうして優先度が規定され
た各処理バッチの内、最も高い優先度を持つ処理バッチ
が選択される。

【０００７】平均値選択ルール：この場合、各生産ロ
ット毎の優先度の平均値を求め、この平均値をその処理
バッチの優先度として代表させる。次いで、こうして優
先度が規定された各処理バッチの内、最も高い優先度を
持つ処理バッチが選択される。

【０００８】合計値選択ルール：この場合、各生産ロ
ット毎の優先度の合計値を求め、この合計値をその処理
バッチの優先度として代表させる。次いで、こうして優
先度が規定された各処理バッチの内、最も高い優先度を
持つ処理バッチが選択される。

【０００９】これら各ルールは、それぞれに特有の性質
を有しており、例えば、上記項に示した最大値選択ル
ールは、生産ロット数の大小に関係なく、一意的に最も
高い優先度の処理バッチを選択するので、生産効率より
も納期を重視する際に適用されることになる。また、上
記〜項に示すルールでは、生産量と各生産ロットの
優先度とを考慮したものになる。

【００１０】ところで、従来の生産管理システムでは、
上述した各種ルールの内のいずれかを固定的に用いる場
合が多い。すなわち、生産ロット数が一定で生産量も変
動しない定常的な生産ラインでは、所望の生産形態をと
るようなルールを１つ定めておけば良いからである。し
かしながら、生産ロット数および生産量の両者が共に大
きく変動する現状においては、生産状況に応じて最適な
優先順位を設定することができないという問題がある。

【００１１】この発明は上述した事情に鑑みてなされた
もので、時々刻々と変化する生産状況に応じて最適な優
先順位を設定することができる生産管理装置および該装
置を用いた生産管理方法を提供することを目的としてい
る。

【００１２】

【課題を解決するための手段】（１） 本発明の半導体
装置の製造方法は、管理手段と搬送手段と製造手段とを
含む半導体製造ラインを用いた半導体装置の製造方法で
あって、上記管理手段によって、一括処理が可能な生産
ロット群を定義する工程と、上記管理手段によって、上
記生産ロット群を構成する各生産ロットに付与された第
１の優先度に基いて、上記生産ロット群ごとに第２の優
先度を生成する工程と、上記管理手段によって、上記第
２の優先度に対応した搬送指示情報を出力する工程と、
上記管理手段によって、上記第２の優先度に対応した生
産指示情報とを出力する工程と、上記搬送手段によっ
て、上記搬送指示情報に応じて所定の生産ロットを搬送
する工程と、上記製造手段によって、上記搬送手段によ
り搬送された上記生産ロットの中から上記生産指示情報
に応じて所定の生産ロットを選択し、一括で製造処理を
施す工程と、を有することを特徴とする。

【００１３】（２） また、本発明の半導体装置の製造
方法は、上記（１）に記載の半導体装置の製造方法にお
いて、上記第２の優先度は、上記生産ロット群の処理順
序を規定するものであることを特徴とする。 （３） また、本発明の半導体装置の製造方法は、上記
（１）又は（２）に記載の半導体装置の製造方法におい
て、上記搬送手段によって、搬送される所定の生産ロッ
トの搬送状態を示す第１の状態情報を出力する工程と、
上記製造手段によって、製造される所定の生産ロットの
製造処理状態を示す第２の状態情報を出力する工程と、
上記管理手段によって、上記生産ロットごとの属性を示
すロット情報を有し、上記第１の状態情報と上記２の状
態情報とに応じて上記ロット情報を更新し、上記ロット
情報に対応して上記搬送指示情報と上記生産指示情報と
を出力する工程と、をさらに有することを特徴とする。

【００１４】（４） また、本発明の半導体装置の製造
方法は、上記（３）に記載の半導体装置の製造方法にお
いて、上記ロット情報は、上記生産ロットの種類、上記
生産ロットの第１の優先度、上記生産ロットの納期、上
記生産ロットに加える上記一括処理の内容、上記生産ロ
ットに加える上記一括処理の進捗状況、上記生産ロット
の保管場所又は上記生産ロットの搬送先その他生産ロッ
トごとの属性に対応する情報のうち少なくとも一つを含
むことを特徴とする。

【００１５】（５） さらにまた、本発明の半導体装置
の製造方法は、上記（３）又は（４）に記載の半導体装
置の製造方法において、上記生産指示情報は、上記ロッ
ト情報と上記第２の優先度とを含むことを特徴とする。 （６） 上記（４）又は（５）に記載の半導体装置の製
造方法において、上記搬送指示情報は、上記生産ロット
の保管場所を示す情報及び上記生産ロットの搬送先を示
す情報と、上記第２の優先度と、を含むことを特徴とす
る。

【００１６】

【作用】この発明による生産管理装置によれば、管理手
段が生産ロットの優先度を含むロット情報と生産状況と
に応じて生産指示情報を発生し、搬送手段がこの生産指
示情報に従って所定の生産ロットを搬送すると共に、生
産状況を表す第１の状態情報を出力する。一方、製造手
段は搬送手段によって搬送される生産ロットに対し、前
記生産指示情報に応じた内容の製造処理を施すと共に、
生産状況を表す第２の状態情報を出力する。そして、管
理手段は、同時に処理すべき複数の製造処理が存在する
場合、これら製造処理の各々に対し、前記優先度と前記
生産状況とに基づく新たな優先順位を設定する。

【００１７】また、この発明による生産管理方法によれ
ば、第１の過程では、優先度を含むロット情報と生産状
況とに応じて生産指示情報が形成され、第２の過程で
は、この生産指示情報に従って所定の生産ロットが搬送
されると共に、生産状況を表す第１の状態情報が生成さ
れる。さらに、第３の過程では、第２の過程において搬
送された生産ロットに対し、前記生産指示情報に応じた
内容の製造処理を施すと共に、生産状況を表す第２の状
態情報が生成される。また、第１の過程においては、同
時に処理すべき複数の製造処理が存在する場合、これら
製造処理の各々に対し、前記優先度と前記生産状況とに
基づく優先順位を設定する。

【００１８】

【実施例】以下、図面を参照してこの発明の実施例につ
いて説明する。

【００１９】Ａ．実施例の構成 図１はこの発明の一実施例である生産管理システムの概
略構成を示すブロック図である。なお、この図に示す実
施例は、半導体プロセス工場に適用した場合のシステム
構成を示すものである。図において、１はシステム各部
を監視および制御するホストコンピュータである。２は
このホストコンピュータ１とイーサネットＥＮを介して
接続される搬送制御コンピュータである。

【００２０】３は搬送装置であり、搬送制御コンピュー
タ２の指示の下に生産ロットを搬送する。４はイーサネ
ットＥＮ（イーサーネットは登録商標である。）を介し
てホストコンピュータ１と接続される製造装置コントロ
ーラである。５−１〜５−Ｎは、それぞれ各生産ライン
毎に配設される半導体製造装置であり、搬送装置３によ
って搬送された生産ロットに対し、前述したバッチ処理
（半導体プロセス）を施す。

【００２１】１ａは、ホストコンピュータ１によってア
クセスされるロット情報管理ファイルである。ロット情
報管理ファイル１ａには、各品種毎のロット情報がデー
タベースとして登録されている。このロット情報とは、
予め策定された生産計画に基づいてホストコンピュータ
１が生成した各生産ロット毎の識別データから構成され
るものである。この識別データは、例えば、各生産ロッ
ト毎にその種類、優先度および納期を表すデータ、当該
生産ロットに加えるバッチ処理の内容を示すデータ、あ
るいはバッチ処理の進捗状況を示すデータ、当該生産ロ
ットの保管場所を示すデータ等から形成されている。

【００２２】１ｂはイベント履歴ファイルである。この
イベント履歴ファイル１ｂには、後述する生産イベント
データＩｓと搬送イベントデータＩｈとが登録される。
生産イベントデータＩｓとは、製造装置コントローラ４
から供給される情報であり、半導体製造装置５の生産状
況を表すものである。また、搬送イベントデータＩｈと
は、搬送制御コンピュータ２から供給される情報であ
り、搬送装置３の搬送状況を表すものである。これらデ
ータは、イベント報告毎にイーサネットＥＮ（イーサー
ネットは登録商標である。）を介してホストコンピュー
タ１に供給され、その度毎にイベント履歴ファイル１ｂ
に更新登録される。こうしたファイル１ｂにより、ホス
トコンピュータ１は常にシステム全体の状態を把握する
ことが可能になる。

【００２３】ホストコンピュータ１は、イベント履歴フ
ァイル１ｂの内容に基づき搬送装置３と半導体製造装置
５との処理状況を把握すると共に、この把握した処理状
況とロット情報管理ファイル１ａの内容とに応じて後述
する生産指示データＤｓと搬送指示データＤｈとを発生
する。また、これらデータを発生する際には、バッチ処
理の優先度が付与される。

【００２４】生産指示データＤｓは、製造装置コントロ
ーラ４に供給されるものであり、上述した各生産ロット
毎の識別データに対してバッチ処理の優先度を付与させ
たものである。こうした生産指示データＤｓは、例え
ば、一日当り処理すべき生産ロット数分がリアルタイム
でホストコンピュータ１から製造装置コントローラ４へ
転送される。この転送された生産指示データＤｓは、一
旦、製造装置コントローラ４に取込まれた後、生産指示
ファイル４ａに格納される。

【００２５】製造装置コントローラ４は、半導体製造装
置５−１〜５−Ｎと接続され、これらの稼働状態をオン
ラインでモニタすると共に、それぞれの負荷状態を生産
指示ファイル４ａの所定エリアに登録する。また、該コ
ントローラ４は、各半導体製造装置５の負荷状態を勘案
し、優先度に応じた生産指示データＤｓを所定の半導体
製造装置５に供給する。例えば、最も高い優先度に設定
されている生産指示データＤｓが軽負荷状態の半導体製
造装置５に供給される。

【００２６】半導体製造装置５−１〜５−Ｎは、供給さ
れた生産指示データＤｓを解釈し、バッチ処理を実行す
る。すなわち、生産指示データＤｓには、前述したよう
に、搬入される生産ロットの種類や、処理条件などを表
すデータが含まれているため、これらを解釈する訳であ
る。また、この半導体製造装置５−１〜５−Ｎは、それ
ぞれ自身の処理状況を製造装置コントローラ４側へ報告
する。

【００２７】この報告は、例えば、処理工程が移行した
り、所定ロットの処理が完了した時などイベントが発生
した場合になされるものである。なお、こうしたイベン
ト報告は、該コントローラ４を介して生産指示ファイル
４ａに更新登録される。そして、この更新登録の時点
で、該コントローラ４が前述した生産イベントデータＩ
ｓを生成し、これをホストコンピュータ１へ出力する。

【００２８】次に、搬送指示データＤｈは、搬送制御コ
ンピュータ２に供給されるものであり、上述した各生産
ロット毎の識別データの内、生産ロットの保管場所や搬
送先を表すデータを抽出し、これにバッチ処理の優先度
を付与させたものである。こうした搬送指示データＤｈ
は、例えば、一日当り処理すべき生産ロット数分がリア
ルタイムでホストコンピュータ１から搬送制御コンピュ
ータ２へ転送される。この転送された搬送指示データＤ
ｈは、一旦、搬送制御コンピュータ２に取込まれた後、
搬送指示ファイル２ａに格納される。

【００２９】搬送制御コンピュータ２は、搬送指示ファ
イル２ａに格納された搬送指示データＤｈを読み出し、
これを搬送装置３に供給する。また、該コンピュータ２
は、搬送装置３の稼働状態をオンラインでモニタし、各
生産ラインへの搬送状態を搬送指示ファイル２ａの所定
エリアに書込む。一方、搬送装置３は、供給された搬送
指示データＤｈに基づき、所定の生産ロットを半導体製
造装置５−１〜５−Ｎへ搬送する。

【００３０】また、この搬送装置３は、自身の状態が変
化した時、すなわち、搬送開始／搬送完了時に搬送制御
コンピュータ２側へイベント報告する。こうしたイベン
ト報告は、該コンピュータ２を介して搬送指示ファイル
２ａに更新登録される。そして、この更新登録の時点
で、該コンピュータ２が前述した搬送イベントデータＩ
ｈを発生し、これをホストコンピュータ１へ出力する。

【００３１】Ｂ．実施例の動作 次に、上記構成による実施例の動作について図２〜図１
０を参照し、説明する。なお、ここでは、既に生産管理
システムが稼働している状態にあり、ホストコンピュー
タ１が生産状況に応じてバッチ処理の優先度を決める動
作について示す。この動作は、後述するメインルーチン
と、バッチ化時刻計算ルーチンと、バッチ化ルーチン
と、最優先バッチ決定ルーチンとから達成される。以
下、これらルーチンの動作について順次説明を加える。

【００３２】メインルーチンの動作 システム各部の初期設定を経て各生産ラインが稼働され
ると、ホストコンピュータ１では、図２に示すメインル
ーチンが起動される。このメインルーチンが起動される
と、図２に示すステップＳａ１に処理が進む。ステップ
Ｓａ１では、まず、仕掛りバッチ数が１以下であるか否
かを判断する。すなわち、ホストコンピュータ１は、前
述した生産イベントデータＩｓに基づき、各半導体製造
装置５−１〜５−Ｎの処理状況をチェックする。

【００３３】ここで、半導体製造装置５に生産指示を受
けたバッチ処理が２つ以上あると、次のバッチ処理を指
示することができないため、待機状態となる。なお、バ
ッチ処理が２つ以上存在する場合とは、一方が仕掛り中
にあり、他方が予約中にある場合を指す。そして、これ
に対し、仕掛りバッチ数が「０」、すなわち、半導体製
造装置５に対して次の生産指示を与えていない場合に
は、後述のステップＳａ７に進む。

【００３４】また、仕掛りバッチ数が「１」、すなわ
ち、処理中のバッチ処理が存在する場合には、次のステ
ップＳａ２に進む。ステップＳａ２では、仕掛りとなっ
ているバッチ処理が拡散炉工程の処理を開始したか否か
を判断する。ここで、半導体製造装置５が拡散炉による
処理を開始していない場合には、この判断結果が「Ｎ
Ｏ」となり、次のステップＳａ３に進み、拡散炉工程が
開始される時期まで待機する。

【００３５】一方、炉の処理が開始されている場合に
は、ステップＳａ２での判断結果が「ＹＥＳ」となり、
ステップＳａ４に進む。ステップＳａ４では、バッチ化
時刻計算ルーチンが実行され、次のバッチ処理を投入す
るタイミングが算出される。なお、このバッチ化時刻計
算ルーチンの詳細については後述する。

【００３６】次に、ステップＳａ５では、上記バッチ化
時刻計算ルーチンにおいて算出されたバッチ化時刻にな
ったか否かを判断する。ここで、バッチ化時刻になって
いない場合には、この判断結果が「ＮＯ」となり、ステ
ップＳａ６に進み、バッチ化時刻まで待機後、ステップ
Ｓａ７に進む。一方、バッチ化時刻になった場合には、
判断結果が「ＹＥＳ」となり、ステップＳａ７に進む。

【００３７】ステップＳａ７では、今回のバッチ化が最
初のものであるか否かを判断する。このバッチ化とは、
後述するように、ホストコンピュータ１がロット情報に
基づき生産指示データＤｓを発生する作業である。ここ
で、最初のバッチ化である場合、すなわち、生産ライン
の立上がり時点では、生産状況に変化が起こらないなの
で、判断結果が「ＹＥＳ」となり、そのままバッチ化さ
れるようになっている。一方、２回目以降のバッチ化で
は、生産状況の変化に対応したバッチ化が必要になるた
め、この判断結果が「ＮＯ」になり、次のステップＳａ
８に進む。

【００３８】すなわち、ステップＳａ８では、上記生産
状況の変化に対応するため、在庫ロットの増加があるか
否かを判断する。なお、この在庫ロットの変動は、ロッ
ト情報管理ファイル１ａを検索することで可能になる。
ここで、在庫ロットの増加がない場合には、ロット情報
管理ファイル１ａが更新登録されるまで待機し、一方、
在庫ロットが増加されている場合には、判断結果が「Ｙ
ＥＳ」となり、次のステップＳａ９に進む。ステップＳ
ａ９では、後述するバッチ化ルーチンが起動され、ロッ
ト情報に基づき生産指示がなされる。

【００３９】そして、これ以後、上述したステップＳａ
１〜Ｓａ９が繰返されることで、各生産ラインの生産状
況が管理されることになる。なお、ホストコンピュータ
１では、前述した生産イベントデータＩｓおよび搬送イ
ベントデータに基づき生産完了毎にロット情報を更新し
ておき、この更新されたロット情報に従って、上述した
バッチ化時刻計算やバッチ化がなされる。つまり、この
メインルーチンは、時々刻々と変化する生産状況に対応
する動作を規定している。

【００４０】バッチ化時刻計算ルーチンの動作 ホストコンピュータ１の処理が上述したステップＳａ４
に進むと、図３に示すバッチ化時刻計算ルーチンが起動
し、ステップＳｂ１が実行される。このステップＳｂ１
では、現在、半導体製造装置５で処理中のバッチ処理が
終了する終了予定時刻Ｔ１（図４参照）を算出する。次
に、ステップＳｂ２に進むと、バッチ処理を構成する前
処理工程の内で最も長いプロセス時間をロット情報から
検索し、これを最長前処理時間Ｔｄ１（図４参照）とし
て設定する。なお、ここで言う前処理工程とは、前述し
た拡散炉工程に移行する以前のウエハ洗浄処理などを指
している。

【００４１】次いで、ステップＳｂ３に進むと、上記最
長前処理時間Ｔｄ１に対して補正を加えて補正最長前処
理時間Ｔｄ２（図４参照）を算出し、次のステップＳｂ
４に進む。なお、この補正とは、半導体製造装置５の負
荷状況に対応した遅れ要素に相当する時間である。次
に、ステップＳｂ４では、次のバッチ処理を投入するタ
イミングとなるバッチ化時刻Ｔｂを算出する。すなわ
ち、上述した終了予定時刻Ｔ１から補正最長前処理時間
Ｔｄ２を差し引き、さらに、設定可能な調整時間として
オフセット時間Ｔｏｓ分を差し引き、これによりバッチ
化時刻Ｔｂ（図４参照）を求める。

【００４２】このオフセット時間Ｔｏｓとは、次のバッ
チ処理を投入するタイミングについてマージンとなるも
のである。このようにしてバッチ化時刻Ｔｂを算出する
のは、現在処理中のバッチ処理が終了すると同時に、す
なわち、ジャスト・イン・タイムで次のバッチ処理を行
わせるためである。このようにすることで、生産ライン
の無駄を省くことが可能になり、効率良い生産形態とな
る。

【００４３】バッチ化ルーチンの動作 ホストコンピュータ１の処理が前述したステップＳａ９
に進むと、図５に示すバッチ化ルーチンが起動し、ステ
ップＳｃ１が実行される。ステップＳｃ１に進むと、次
のバッチ処理を形成する生産ロットの候補リストを作成
する。つまり、ホストコンピュータ１は、イベント履歴
ファイル１ｂに登録されたイベント履歴から各生産ライ
ンの生産状況を把握し、生産状況に対応した処理可能な
生産ロットをロット情報管理ファイル１ａから読み出し
てリストアップする。

【００４４】次いで、ステップＳｃ２，Ｓｃ３に進む
と、リストアップされた生産ロットを各工程順に分類
し、各工程毎のバッチリストを作成する。このバッチリ
ストは、前述した生産指示データＤｓに相当するもので
ある。次に、ステップＳｃ４に進むと、このバッチリス
トを構成する処理バッチの内、最も高い優先度の処理バ
ッチを決める最優先バッチ決定ルーチンを実行する。こ
の最優先バッチ決定ルーチンの動作については、後述す
る。

【００４５】続いて、ステップＳｃ５に進むと、上記決
定ルーチンにおいて定められた最優先度の処理バッチを
形成する各生産ロットを半導体製造装置５へ搬送開始す
るか否か、すなわち、前述した搬送指示データＤｈを搬
送制御コンピュータ２側へ供給するか否かを判断する。
ここで、搬送指示を行うタイミングにない場合には、こ
の判断結果が「ＮＯ」となり、このルーチンを完了し、
メインルーチンへ復帰する。

【００４６】一方、搬送を開始する状態にあると、判断
結果が「ＹＥＳ」となり、次のステップＳｃ６に進む。
ステップＳｃ６では、最優先度に設定された処理バッチ
を構成する各生産ロットに対し、モニタ用ロットあるい
はダミーロットを付加する。次いで、ステップＳｃ７に
進むと、出庫を指示する搬送指示データＤｈが搬送制御
コンピュータ２側へ供給される。これにより、搬送装置
３は該コンピュータ２の制御の下に最優先度の各生産ロ
ットを指定の半導体製造装置５へ搬送することになる。

【００４７】最優先バッチ決定ルーチンの動作 ホストコンピュータ１の処理が上述したステップＳｃ４
に進むと、図６に示す最優先バッチ決定ルーチンが起動
し、ステップＳｄ１が実行される。ステップＳｄ１に進
むと、上述したバッチリストの中から短納期とされてい
る処理バッチが有るか否かを判断する。ここで、短納期
のものがある場合、判断結果が「ＹＥＳ」となり、次の
ステップＳｄ２に進む。このステップＳｄ２では、前述
した最大値選択ルールが採択され、このルーチンを完了
する。

【００４８】ここで、最大値選択ルールの動作について
図７を参照し、説明する。この図において、Ａ〜Ｄはバ
ッチリストに登録される処理バッチである。この内、処
理バッチＡ〜Ｃは、生産ロットａ〜ｆで構成され、処理
バッチＤは、生産ロットａ〜ｃにより構成されるものと
する。これら各生産ロットａ〜ｆの優先度は、「１」〜
「５」のいずれかに設定されており、「１」が最も優先
度が低く、「５」が最も優先度が高いものとする。

【００４９】このような状況において、この最大値選択
ルールが採択されると、処理バッチＡ〜Ｄを構成してい
る全生産ロット中の優先度の内、最大値が各処理バッチ
Ａ〜Ｄの優先度と見做される。したがって、この場合、
製造工程全体の生産量、生産能力よりも、各生産ロット
の優先度が重視される。このため、生産量を落として
も、納期が限られた生産ロットの処理を優先する必要が
ある状況下では、このルールが選択される。

【００５０】一方、バッチリスト中に短納期とされてい
る処理バッチが無い場合には、ステップＳｄ１の判断結
果が「ＮＯ」となり、次のステップＳｄ３に進む。ステ
ップＳｄ３では、処理バッチを構成する生産ロットの数
が同一であるか否かを判断する。ここで、例えば、図８
に示すように、処理バッチＡ〜Ｃが同一の構成ロット数
である場合には、判断結果が「ＹＥＳ」となり、次のス
テップＳｄ４に進む。次に、ステップＳｄ４では、処理
バッチを構成する生産ロットに「欠け」が有るか否かを
判断する。なお、この生産ロットの「欠け」とは、構成
ロット数が定義されているにもかかわらず、候補ロット
が構成ロット数に満たない場合における不足ロットを指
す。例えば、これは図８に示す処理バッチＣにおける生
産ロットｅ，ｆに相当する。こうした生産ロットの欠け
がある場合には、判断結果が「ＹＥＳ」となり、ステッ
プＳｄ５に進む。ステップＳｄ５では、前述した合計値
選択ルールが採択される。

【００５１】図８に示す状況において、この合計値選択
ルールが適用された場合、処理バッチＡの優先度の合計
値は「１２」、処理バッチＢの優先度の合計値は「１
７」、処理バッチＣの優先度の合計値は「１２」とな
り、合計値が最も大きい処理バッチＢが選択されること
になる。このように処理バッチを構成する各生産ロット
の優先度の合計値で比較すると、平均的に高い優先度の
生産ロットを有する処理バッチが選択され、しかも構成
ロットに欠けがある処理バッチを選択する可能性が押さ
えられる。この結果、平均的に優先度の高い生産ロット
を処理しつつ、生産量をも確保することが可能になる。

【００５２】ところで、上述したステップＳｄ４におい
て処理バッチを構成する生産ロットに欠けがない場合に
は、判断結果が「ＮＯ」となり、ステップＳｄ６に進
み、前述した平均値選択ルールが採択される。このルー
ルの場合、例えば、図９に示す状況であると、各生産ロ
ットの優先度の平均値が最も高い処理バッチＣが選択さ
れる。このように、平均値選択ルールの下では、全般に
優先度の高い生産ロットを持つ処理バッチが選択される
ようになっている。

【００５３】これまでに説明した各ルールは、いずれも
構成ロット数が同一の場合である。これに対し、処理条
件あるいは工程の違いにより構成ロットが同一でない場
合には、ステップＳｄ３の判断結果が「ＮＯ」となり、
ステップＳｄ７に進み、加重平均値選択ルールが採択さ
れる。この加重平均値選択ルールとは、処理バッチを構
成する各生産ロットの優先度の合計値を構成ロット数で
割った値を、その処理バッチの優先度と見なすものであ
る。

【００５４】例えば、図１０に示す関係で処理バッチＡ
〜Ｄが存在する場合、それぞれの加重平均値は「２」，
「２．８」，「２」，「３」となり、この内最も高い優
先度となる処理バッチＤが選択されることになる。この
ように、加重平均値を用いて処理バッチの優先度を代表
させると、処理条件あるいは工程の違いによる構成ロッ
ト数の違いに影響されず、比較的優先度の高い生産ロッ
トを多く含む処理バッチが選択される。このようにする
ことで、平均的に優先度の高い生産ロットを半導体製造
装置５に投入することになるため、該装置５が効率良く
稼働することになる。

【００５５】以上のように、上記実施例による生産管理
システムにあっては、ホストコンピュータ１が予め策定
された生産計画に沿うように搬送装置３と各半導体製造
装置５−１〜５−Ｎとを制御し、特に、複数の処理バッ
チが同時に存在する場合、生産状況に応じた処理バッチ
を選択するようにしたので、常に効率良い生産形態を維
持することが可能になる。すなわち、ホストコンピュー
タ１は、搬送装置３と半導体製造装置５−１〜５−Ｎと
の稼働状態をモニタし、これら装置に待ち時間や空きを
作らないよう適正な負荷を与えるように、処理バッチを
選択することになる。

【００５６】

【発明の効果】以上説明したように、この発明によれ
ば、管理手段は、同時に処理すべき複数の製造処理が存
在する場合、これら製造処理の各々に対し、ロット情報
に含まれる優先度と現在の生産状況とを勘案した新たな
優先順位を設定するので、時々刻々と変化する生産状況
に応じて最適な優先順位を設定することができ、この新
たな優先順位に従って処理することで効率良い生産形態
が実現できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の一実施例の全体構成を示すブロック
図。

【図２】同実施例におけるメインルーチンの動作を示す
フローチャート。

【図３】同実施例におけるバッチ化時刻計算ルーチンの
動作を示すフローチャート。

【図４】同実施例におけるバッチ化時刻Ｔｂを説明する
ための図。

【図５】同実施例におけるバッチ化ルーチンの動作を示
すフローチャート。

【図６】同実施例における最優先バッチ決定ルーチンの
動作を示すフローチャート。

【図７】同実施例における最大値選択ルールを説明する
ための図。

【図８】同実施例における合計値選択ルールを説明する
ための図。

【図９】同実施例における平均値選択ルールを説明する
ための図。

【図１０】同実施例における加重平均値選択ルールを説
明するための図。

【符号の説明】

１ ホストコンピュータ（管理手段） １ａ ロット情報管理ファイル（管理手段） １ｂ イベント履歴ファイル（管理手段） ２ 搬送制御コンピュータ（搬送手段） ３ 搬送装置（搬送手段） ４ 製造装置コントローラ（製造手段） ５−１〜５−Ｎ 半導体製造装置（製造手段）

フロントページの続き (31)優先権主張番号 特願平2−317568 (32)優先日 平成２年11月21日(1990．11．21) (33)優先権主張国 日本（ＪＰ） (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) G05B 19/418 B23Q 41/08

Claims (6)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 管理手段と搬送手段と製造手段とを含む
   半導体製造ラインを用いた半導体装置の製造方法であっ
   て、 前記管理手段によって、一括処理が可能な生産ロット群
   を定義する工程と、 前記管理手段によって、前記生産ロット群を構成する各
   生産ロットに付与された第１の優先度に基いて、前記生
   産ロット群ごとに第２の優先度を生成する工程と、 前記管理手段によって、前記第２の優先度に対応した搬
   送指示情報を出力する工程と、 前記管理手段によって、前記第２の優先度に対応した生
   産指示情報とを出力する工程と、 前記搬送手段によって、前記搬送指示情報に応じて所定
   の生産ロットを搬送する工程と、 前記製造手段によって、前記搬送手段により搬送された
   前記生産ロットの中から前記生産指示情報に応じて所定
   の生産ロットを選択し、一括で製造処理を施す工程と、 を有することを特徴とする半導体装置の製造方法。
2. 【請求項２】 請求項１記載の半導体装置の製造方法に
   おいて、 前記第２の優先度は、前記生産ロット群の処理順序を規
   定するものであることを特徴とする半導体装置の製造方
   法。
3. 【請求項３】 請求項１又は２に記載の半導体装置の製
   造方法において、 前記管理手段は、前記生産ロットごとの属性を示すロッ
   ト情報を有し、 前記搬送手段によって、搬送される所定の生産ロットの
   搬送状態を示す第１の状態情報を出力する工程と、 前記製造手段によって、製造される所定の生産ロットの
   製造処理状態を示す第２の状態情報を出力する工程と、 前記管理手段によって、前記第１の状態情報と前記２の
   状態情報とに応じて前記ロット情報を更新し、前記ロッ
   ト情報に対応して前記搬送指示情報と前記生産指示情報
   とを出力する工程と、をさらに有することを特徴とする
   半導体装置の製造方法。
4. 【請求項４】 請求項３記載の半導体装置の製造方法に
   おいて、前記ロット情報は、前記生産ロットの種類、前
   記生産ロットの納期、前記生産ロットに加える前記一括
   処理の内容、前記生産ロットに加える前記一括処理の進
   捗状況、前記生産ロットの保管場所又は前記生産ロット
   の搬送先その他生産ロットごとの属性に対応する情報の
   うち少なくとも一つを含むことを特徴とする半導体装置
   の製造方法。
5. 【請求項５】 請求項３又は４に記載の半導体装置の製
   造方法において、前記生産指示情報は、前記ロット情報
   と前記第２の優先度とを含むことを特徴とする半導体装
   置の製造方法。
6. 【請求項６】 請求項４又は５に記載の半導体装置の製
   造方法において、前記搬送指示情報は、前記生産ロット
   の保管場所を示す情報及び前記生産ロットの搬送先を示
   す情報と、前記第２の優先度と、を含むことを特徴とす
   る半導体装置の製造方法。