JP3311181B2 - 半導体製造装置およびデバイス製造方法 - Google Patents
半導体製造装置およびデバイス製造方法Info
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ＬＳＩ、ＶＬＳＩ等の
半導体デバイスを製造する半導体露光装置等の半導体製
造装置およびデバイス製造方法に関する。本発明は、特
にウェハ上に回路パターンを焼き付ける半導体露光装置
に好適に適用される。
半導体デバイスを製造する半導体露光装置等の半導体製
造装置およびデバイス製造方法に関する。本発明は、特
にウェハ上に回路パターンを焼き付ける半導体露光装置
に好適に適用される。
【０００２】
【従来の技術】一般に半導体露光装置の制御系は、該露
光装置全体のシーケンスを制御するメインＣＰＵ、各種
露光パラメータを設定したり、種々のコマンドを入力し
たりするためのコンソールＣＰＵ、ならびに照明系、搬
送系、およびアライメント系の各ユニットの動作を制御
するサブＣＰＵ等で構成される。これらのＣＰＵ間は、
インサーネットやＲＳ２３２ＣまたはＳＣＳＩなどの通
信手段によって接続される。
光装置全体のシーケンスを制御するメインＣＰＵ、各種
露光パラメータを設定したり、種々のコマンドを入力し
たりするためのコンソールＣＰＵ、ならびに照明系、搬
送系、およびアライメント系の各ユニットの動作を制御
するサブＣＰＵ等で構成される。これらのＣＰＵ間は、
インサーネットやＲＳ２３２ＣまたはＳＣＳＩなどの通
信手段によって接続される。
【０００３】各ユニットを制御するサブＣＰＵはそれぞ
れ通常の露光シーケンス以外にユニットの装置の性能評
価やメンテナンス等のためにいくつものコマンドを持っ
ている。それらのコマンドのうちの多くは、コンソール
ＣＰＵおよびメインＣＰＵなしでユニット単体で動作お
よび性能チェック等を行なうためのものである。このた
め、従来、これらのコマンドを使用する時は、各サブＣ
ＰＵのＣＰＵボード上のＲＳ２３２Ｃポート等に専用の
ターミナルを接続し、そこから各サブＣＰＵを操作して
いた。
れ通常の露光シーケンス以外にユニットの装置の性能評
価やメンテナンス等のためにいくつものコマンドを持っ
ている。それらのコマンドのうちの多くは、コンソール
ＣＰＵおよびメインＣＰＵなしでユニット単体で動作お
よび性能チェック等を行なうためのものである。このた
め、従来、これらのコマンドを使用する時は、各サブＣ
ＰＵのＣＰＵボード上のＲＳ２３２Ｃポート等に専用の
ターミナルを接続し、そこから各サブＣＰＵを操作して
いた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、装置出
荷後、サービスやトラブルシュート等のためにユーザ先
でこれらのコマンドを使用したくなる場合がある。
荷後、サービスやトラブルシュート等のためにユーザ先
でこれらのコマンドを使用したくなる場合がある。
【０００５】ところが、装置出荷後は各ユニットにター
ミナルを接続するためのポートが半導体露光装置のチャ
ンバ内に収納されてしまい、各ユニットのコマンドを使
用するためには、逐次チャンバまたはユニットの蓋を外
してターミナルを接続しなくてはならない。この場合、
チャンバ内は、各種装置が密に実装されているため、タ
ーミナルを接続するのが大変であり、メンテナンス等そ
のものにかかる時間以外に余計な時間がかかってしま
う。また、各ユニットのものと同様のコマンドをコンソ
ール側にも持たせようとすると、そのための記憶容量は
膨大となり、装置のコストアップ要因となるだけでな
く、装置の処理速度が低下するなどの問題が起きる。
ミナルを接続するためのポートが半導体露光装置のチャ
ンバ内に収納されてしまい、各ユニットのコマンドを使
用するためには、逐次チャンバまたはユニットの蓋を外
してターミナルを接続しなくてはならない。この場合、
チャンバ内は、各種装置が密に実装されているため、タ
ーミナルを接続するのが大変であり、メンテナンス等そ
のものにかかる時間以外に余計な時間がかかってしま
う。また、各ユニットのものと同様のコマンドをコンソ
ール側にも持たせようとすると、そのための記憶容量は
膨大となり、装置のコストアップ要因となるだけでな
く、装置の処理速度が低下するなどの問題が起きる。
【０００６】本発明は、上記事情を考慮したもので、製
造装置のオペレータが適切なメンテナンスおよびトラブ
ルシューティングのオペレーションを正確かつ速やかに
行なうことが出来るようにすることを目的とする。
造装置のオペレータが適切なメンテナンスおよびトラブ
ルシューティングのオペレーションを正確かつ速やかに
行なうことが出来るようにすることを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記の問題点を解決する
ため、本発明では、入力手段および表示手段を有するコ
ンソールを制御するコンソールＣＰＵと製造装置本体の
シーケンスを制御するメインＣＰＵ間の第１の通信手段
を介して、前記コンソールＣＰＵが前記入力手段の入力
コマンドを前記メインＣＰＵに与え、前記メインＣＰＵ
と前記製造装置本体の各ユニットを制御する複数のサブ
ＣＰＵ間の第２の通信手段を介して、前記メインＣＰＵ
が前記入力手段の入力コマンドに基づいて各前記サブＣ
ＰＵに前記ユニット単体を動作させる単動コマンドを与
えて、各前記ユニットを動作させ、前記コンソールは、
前記ユニット単体のメンテナンスを行なう際、前記入力
手段の入力コマンドを前記ユニット単体を動作させる単
動コマンドに変換して前記サブＣＰＵに与え、前記ユニ
ット単体の動作状態を前記表示手段に表示させるターミ
ナルエミュレート手段を有することを特徴とする。本発
明の好ましい実施例では、前記ターミナルエミュレート
手段は、イーサネットまたはＳＣＳＩである前記通信手
段を通じてＲＳ２３２Ｃの仮想チャンネルを形成し該仮
想チャンネルを介して前記メインＣＰＵまたは各サブＣ
ＰＵとＲＳ２３２Ｃ形式の通信を行なう。
ため、本発明では、入力手段および表示手段を有するコ
ンソールを制御するコンソールＣＰＵと製造装置本体の
シーケンスを制御するメインＣＰＵ間の第１の通信手段
を介して、前記コンソールＣＰＵが前記入力手段の入力
コマンドを前記メインＣＰＵに与え、前記メインＣＰＵ
と前記製造装置本体の各ユニットを制御する複数のサブ
ＣＰＵ間の第２の通信手段を介して、前記メインＣＰＵ
が前記入力手段の入力コマンドに基づいて各前記サブＣ
ＰＵに前記ユニット単体を動作させる単動コマンドを与
えて、各前記ユニットを動作させ、前記コンソールは、
前記ユニット単体のメンテナンスを行なう際、前記入力
手段の入力コマンドを前記ユニット単体を動作させる単
動コマンドに変換して前記サブＣＰＵに与え、前記ユニ
ット単体の動作状態を前記表示手段に表示させるターミ
ナルエミュレート手段を有することを特徴とする。本発
明の好ましい実施例では、前記ターミナルエミュレート
手段は、イーサネットまたはＳＣＳＩである前記通信手
段を通じてＲＳ２３２Ｃの仮想チャンネルを形成し該仮
想チャンネルを介して前記メインＣＰＵまたは各サブＣ
ＰＵとＲＳ２３２Ｃ形式の通信を行なう。
【０００８】
【作用】本発明によれば、製造装置のコンソールを各ユ
ニット制御用のサブＣＰＵのターミナルとして用い、各
ユニット毎に用意していた制御命令を一つのモニタプロ
グラムから起動できるようにした。これにより、オペレ
ータは、各ユニットに直接ターミナルを接続することな
く、そのユニットのメンテナンスおよびトラブルシュー
ティングのオペレーションを行なうことができる。
ニット制御用のサブＣＰＵのターミナルとして用い、各
ユニット毎に用意していた制御命令を一つのモニタプロ
グラムから起動できるようにした。これにより、オペレ
ータは、各ユニットに直接ターミナルを接続することな
く、そのユニットのメンテナンスおよびトラブルシュー
ティングのオペレーションを行なうことができる。
【０００９】
【実施例】以下、実施例を通じて本発明をより具体的に
説明する。
説明する。
【００１０】図１は本発明の一実施例に係る半導体露光
装置の外観を示す斜視図である。同図に示すように、こ
の半導体露光装置は、装置本体の環境温度制御を行なう
温調チャンバ１０１、その内部に配置され、装置本体の
制御を行なうＣＰＵを有するＥＷＳ本体１０６、ならび
に、装置における所定の情報を表示するＥＷＳ用ディス
プレイ装置１０２、装置本体において撮像手段を介して
得られる画像情報を表示するモニタＴＶ１０５、装置に
対し所定の入力を行なうための操作パネル１０３、ＥＷ
Ｓ用キーボード１０４等を含むコンソール部を備えてい
る。図中、１０７はＯＮ−ＯＦＦスイッチ、１０８は非
常停止スイッチ、１０９は各種スイッチ、マウス等、１
１０はＬＡＮ通信ケーブル、１１１はコンソール機能か
らの発熱の排気ダクト、そして１１２はチャンバの排気
装置である。半導体露光装置本体はチャンバ１０１の内
部に設置される。
装置の外観を示す斜視図である。同図に示すように、こ
の半導体露光装置は、装置本体の環境温度制御を行なう
温調チャンバ１０１、その内部に配置され、装置本体の
制御を行なうＣＰＵを有するＥＷＳ本体１０６、ならび
に、装置における所定の情報を表示するＥＷＳ用ディス
プレイ装置１０２、装置本体において撮像手段を介して
得られる画像情報を表示するモニタＴＶ１０５、装置に
対し所定の入力を行なうための操作パネル１０３、ＥＷ
Ｓ用キーボード１０４等を含むコンソール部を備えてい
る。図中、１０７はＯＮ−ＯＦＦスイッチ、１０８は非
常停止スイッチ、１０９は各種スイッチ、マウス等、１
１０はＬＡＮ通信ケーブル、１１１はコンソール機能か
らの発熱の排気ダクト、そして１１２はチャンバの排気
装置である。半導体露光装置本体はチャンバ１０１の内
部に設置される。
【００１１】ＥＷＳ用ディスプレイ１０２は、ＥＬ、プ
ラズマ、液晶等の薄型フラットタイプのものであり、チ
ャンバ１０１前面に納められ、ＬＡＮケーブル１１０に
よりＥＷＳ本体１０６と接続される。操作パネル１０
３、キーボード１０４、モニタＴＶ１０５等もチャンバ
１０１前面に設置し、チャンバ１０１前面から従来と同
様のコンソール操作が行なえるようにしてある。
ラズマ、液晶等の薄型フラットタイプのものであり、チ
ャンバ１０１前面に納められ、ＬＡＮケーブル１１０に
よりＥＷＳ本体１０６と接続される。操作パネル１０
３、キーボード１０４、モニタＴＶ１０５等もチャンバ
１０１前面に設置し、チャンバ１０１前面から従来と同
様のコンソール操作が行なえるようにしてある。
【００１２】図２は、図１の装置の内部構造を示す図で
ある。同図においては、半導体露光装置としてのステッ
パが示されている。図中、２０２はレチクル、２０３は
ウエハであり、光源装置２０４から出た光束が照明光学
系２０５を通ってレチクル２０２を照明するとき、投影
レンズ２０６によりレチクル２０２上のパターンをウエ
ハ２０３上の感光層に転写することができる。レチクル
２０２はレチクル２０２を保持、移動するためのレチク
ルステージ２０７により支持されている。ウエハ２０３
はウエハチャック２９１により真空吸着された状態で露
光される。ウエハチャック２９１はウエハステージ２０
９により各軸方向に移動可能である。レチクル２０２の
上側にはレチクルの位置ずれ量を検出するためのレチク
ル光学系２８１が配置される。ウエハステージ２０９の
上方に、投影レンズ２０６に隣接してオフアクシス顕微
鏡２８２が配置されている。オフアクシス顕微鏡２８２
は内部の基準マークとウエハ２０３上のアライメントマ
ークとの相対位置検出を行なうのが主たる役割である。
また、これらステッパ本体に隣接して周辺装置であるレ
チクルライブラリ２２０やウエハキャリアエレベータ２
３０が配置され、必要なレチクルやウエハはレチクル搬
送装置２２１およびウエハ搬送装置２３１によってステ
ッパ本体に搬送される。
ある。同図においては、半導体露光装置としてのステッ
パが示されている。図中、２０２はレチクル、２０３は
ウエハであり、光源装置２０４から出た光束が照明光学
系２０５を通ってレチクル２０２を照明するとき、投影
レンズ２０６によりレチクル２０２上のパターンをウエ
ハ２０３上の感光層に転写することができる。レチクル
２０２はレチクル２０２を保持、移動するためのレチク
ルステージ２０７により支持されている。ウエハ２０３
はウエハチャック２９１により真空吸着された状態で露
光される。ウエハチャック２９１はウエハステージ２０
９により各軸方向に移動可能である。レチクル２０２の
上側にはレチクルの位置ずれ量を検出するためのレチク
ル光学系２８１が配置される。ウエハステージ２０９の
上方に、投影レンズ２０６に隣接してオフアクシス顕微
鏡２８２が配置されている。オフアクシス顕微鏡２８２
は内部の基準マークとウエハ２０３上のアライメントマ
ークとの相対位置検出を行なうのが主たる役割である。
また、これらステッパ本体に隣接して周辺装置であるレ
チクルライブラリ２２０やウエハキャリアエレベータ２
３０が配置され、必要なレチクルやウエハはレチクル搬
送装置２２１およびウエハ搬送装置２３１によってステ
ッパ本体に搬送される。
【００１３】チャンバ１０１は、主に空気の温度調節を
行なう空調機室２１０および微小異物を濾過し清浄空気
の均一な流れを形成するフィルタボックス２１３、また
装置環境を外部と遮断するブース２１４で構成されてい
る。チャンバ１０１内では、空調機室２１０内にある冷
却器２１５および再熱ヒーター２１６により温度調節さ
れた空気が、送風機２１７によりエアフィルタｇを介し
てブース２１４内に供給される。このブース２１４に供
給された空気はリターン口ｒａより再度空調機室２１０
に取り込まれチャンバ１０１内を循環する。通常、この
チャンバ１０１は厳密には完全な循環系ではなく、ブー
ス２１４内を常時陽圧に保つため循環空気量の約１割の
ブース２１４外の空気を空調機室２１０に設けられた外
気導入口ｏａより送風機を介して導入している。このよ
うにしてチャンバ１０１は本装置の置かれる環境温度を
一定に保ち、かつ空気を清浄に保つことを可能にしてい
る。また光源装置２０４には超高圧水銀灯の冷却やレー
ザ異常時の有毒ガス発生に備えて吸気口ｓａと排気口ｅ
ａが設けられ、ブース２１４内の空気の一部が光源装置
２０４を経由し、空調機室２１０に備えられた専用の排
気ファンを介して工場設備に強制排気されている。ま
た、空気中の化学物質を除去するための化学吸着フィル
タｃｆを、空調機室２１０の外気導入口ｏａおよびリタ
ーン口ｒａにそれぞれ接続して備えている。
行なう空調機室２１０および微小異物を濾過し清浄空気
の均一な流れを形成するフィルタボックス２１３、また
装置環境を外部と遮断するブース２１４で構成されてい
る。チャンバ１０１内では、空調機室２１０内にある冷
却器２１５および再熱ヒーター２１６により温度調節さ
れた空気が、送風機２１７によりエアフィルタｇを介し
てブース２１４内に供給される。このブース２１４に供
給された空気はリターン口ｒａより再度空調機室２１０
に取り込まれチャンバ１０１内を循環する。通常、この
チャンバ１０１は厳密には完全な循環系ではなく、ブー
ス２１４内を常時陽圧に保つため循環空気量の約１割の
ブース２１４外の空気を空調機室２１０に設けられた外
気導入口ｏａより送風機を介して導入している。このよ
うにしてチャンバ１０１は本装置の置かれる環境温度を
一定に保ち、かつ空気を清浄に保つことを可能にしてい
る。また光源装置２０４には超高圧水銀灯の冷却やレー
ザ異常時の有毒ガス発生に備えて吸気口ｓａと排気口ｅ
ａが設けられ、ブース２１４内の空気の一部が光源装置
２０４を経由し、空調機室２１０に備えられた専用の排
気ファンを介して工場設備に強制排気されている。ま
た、空気中の化学物質を除去するための化学吸着フィル
タｃｆを、空調機室２１０の外気導入口ｏａおよびリタ
ーン口ｒａにそれぞれ接続して備えている。
【００１４】図３は、図１の装置の電気回路構成を示す
ブロック図である。同図において、３２１は装置全体の
制御を司る、前記ＥＷＳ本体１０６に内蔵された本体Ｃ
ＰＵであり、マイクロコンピュータまたはミニコンピュ
ータ等の中央演算処理装置からなる。３２２はウエハス
テージ駆動装置、３２３は前記オフアクシス顕微鏡２８
２等のアライメント検出系、３２４はレチクルステージ
駆動装置、３２５は前記光源装置２０４等の照明系、３
２６はシャッタ駆動装置、３２７はフォーカス検出系、
３２８はＺ駆動装置であり、本体ＣＰＵ３２１により制
御される。３２９は前記レチクル搬送装置２２１、ウエ
ハ搬送装置２３１等の搬送系である。これらの検出系、
駆動系および搬送系の各ユニット３２２〜３２９はそれ
ぞれサブＣＰＵを備えており、各サブＣＰＵには、その
ユニットの単動コマンド、メモリチェックその他の診断
コマンド、デバッガなどのコマンドを格納するメモリが
付属している。３３０は前記ディスプレイ１０２、キー
ボード１０４等を有するコンソールユニットであり、本
体ＣＰＵ３２１にこの露光装置の動作に関する各種のコ
マンドやパラメータを与えるためのものである。すなわ
ち、オペレータとの間で情報の授受を行なうためのもの
である。コンソールＣＰＵ３３１と本体ＣＰＵ３２１、
本体ＣＰＵ３２１と各サブＣＰＵとの間はイーサネット
やＳＣＳＩ等の通信手段により接続されている。各サブ
ＣＰＵは本体ＣＰＵ３２１から与えられるコマンドによ
り動作する。３３１はコンソールＣＰＵ、３３２はパラ
メータ等を記憶する外部メモリである。
ブロック図である。同図において、３２１は装置全体の
制御を司る、前記ＥＷＳ本体１０６に内蔵された本体Ｃ
ＰＵであり、マイクロコンピュータまたはミニコンピュ
ータ等の中央演算処理装置からなる。３２２はウエハス
テージ駆動装置、３２３は前記オフアクシス顕微鏡２８
２等のアライメント検出系、３２４はレチクルステージ
駆動装置、３２５は前記光源装置２０４等の照明系、３
２６はシャッタ駆動装置、３２７はフォーカス検出系、
３２８はＺ駆動装置であり、本体ＣＰＵ３２１により制
御される。３２９は前記レチクル搬送装置２２１、ウエ
ハ搬送装置２３１等の搬送系である。これらの検出系、
駆動系および搬送系の各ユニット３２２〜３２９はそれ
ぞれサブＣＰＵを備えており、各サブＣＰＵには、その
ユニットの単動コマンド、メモリチェックその他の診断
コマンド、デバッガなどのコマンドを格納するメモリが
付属している。３３０は前記ディスプレイ１０２、キー
ボード１０４等を有するコンソールユニットであり、本
体ＣＰＵ３２１にこの露光装置の動作に関する各種のコ
マンドやパラメータを与えるためのものである。すなわ
ち、オペレータとの間で情報の授受を行なうためのもの
である。コンソールＣＰＵ３３１と本体ＣＰＵ３２１、
本体ＣＰＵ３２１と各サブＣＰＵとの間はイーサネット
やＳＣＳＩ等の通信手段により接続されている。各サブ
ＣＰＵは本体ＣＰＵ３２１から与えられるコマンドによ
り動作する。３３１はコンソールＣＰＵ、３３２はパラ
メータ等を記憶する外部メモリである。
【００１５】図４は図１の装置における仮想ターミナル
（ターミナルエミュレータ）機能を説明するための図で
ある。図４において、コンソール３３０はターミナルエ
ミュレータ４０１を構成するためのプログラムを内蔵し
ている。このターミナルエミュレータ４０１により、コ
ンソール３３０のディスプレイ１０２やキーボード１０
４とメインＣＰＵ３２１のデバッガ４１３やサブＣＰＵ
４２０のデバッガ４２３との間にイーサネット４１１や
ＳＣＳＩ４２１等の通信手段を介する仮想通信チャンネ
ル４１２，４２２が形成される。また、キーボード１０
４からの入力データは本来の本体ＣＰＵやユニット専用
のターミナル４１４，４２４が前記デバッガ４１３，４
２３とＲＳ２３２Ｃ等を介してするのと同様のフォーマ
ットおよびコードに変換され、仮想通信チャンネル４１
２，４２２を介してデバッガ４１３，４２３に送信され
るとともに、デバッガ４１３，４２３からのデータは、
仮想通信チャンネル４１２，４２２を介してＣＰＵ３３
１に受信され、ＣＰＵ３３１でディスプレイ１０２を表
示するためのデータまたは信号に変換される。
（ターミナルエミュレータ）機能を説明するための図で
ある。図４において、コンソール３３０はターミナルエ
ミュレータ４０１を構成するためのプログラムを内蔵し
ている。このターミナルエミュレータ４０１により、コ
ンソール３３０のディスプレイ１０２やキーボード１０
４とメインＣＰＵ３２１のデバッガ４１３やサブＣＰＵ
４２０のデバッガ４２３との間にイーサネット４１１や
ＳＣＳＩ４２１等の通信手段を介する仮想通信チャンネ
ル４１２，４２２が形成される。また、キーボード１０
４からの入力データは本来の本体ＣＰＵやユニット専用
のターミナル４１４，４２４が前記デバッガ４１３，４
２３とＲＳ２３２Ｃ等を介してするのと同様のフォーマ
ットおよびコードに変換され、仮想通信チャンネル４１
２，４２２を介してデバッガ４１３，４２３に送信され
るとともに、デバッガ４１３，４２３からのデータは、
仮想通信チャンネル４１２，４２２を介してＣＰＵ３３
１に受信され、ＣＰＵ３３１でディスプレイ１０２を表
示するためのデータまたは信号に変換される。
【００１６】
【他の実施例】図５は、本発明の他の実施例に係る半導
体露光装置のハードウエアおよびソフトウエアの構成を
示す。図において、５１０はコンソール、５２０はメイ
ン（本体）、５３０−１〜５３０−Ｎはユニットと呼ば
れる部分である。コンソール５１０は、装置の使用者
（オペレータ）が装置に対して何らかの指示を与えるた
めの入力装置であり、また、装置の状態や各種パラメー
タを表示する表示装置でもある。コンソール５１０はコ
ンソールＣＰＵ５１１とコンソールプログラム５１２を
有する。メイン５２０は、半導体露光装置全体の動作を
統括、制御するためのメインＣＰＵ５２１とメインプロ
グラム５２２を有する。
体露光装置のハードウエアおよびソフトウエアの構成を
示す。図において、５１０はコンソール、５２０はメイ
ン（本体）、５３０−１〜５３０−Ｎはユニットと呼ば
れる部分である。コンソール５１０は、装置の使用者
（オペレータ）が装置に対して何らかの指示を与えるた
めの入力装置であり、また、装置の状態や各種パラメー
タを表示する表示装置でもある。コンソール５１０はコ
ンソールＣＰＵ５１１とコンソールプログラム５１２を
有する。メイン５２０は、半導体露光装置全体の動作を
統括、制御するためのメインＣＰＵ５２１とメインプロ
グラム５２２を有する。
【００１７】半導体露光装置は、照明系、ウエハ搬送
系、レチクル搬送系などの多くのモジュールからなり、
これらのモジュールとそれを制御するサブＣＰＵ５３１
−１〜５３１−Ｎとサブプログラム５３２−１〜５３２
−Ｎとを合わせてユニットと呼ぶ。コンソール、メイ
ン、ユニットの各部分は、通信路５２３，５３３−１〜
５３３−Ｎで結ばれており、本装置においては、コンソ
ール５１０とメイン５２０がイーサネット（ＴＣＰ／Ｉ
Ｐ）で、メイン５２０とユニット５３０−１〜５３０−
ＮがＳＣＳＩで結ばれている。
系、レチクル搬送系などの多くのモジュールからなり、
これらのモジュールとそれを制御するサブＣＰＵ５３１
−１〜５３１−Ｎとサブプログラム５３２−１〜５３２
−Ｎとを合わせてユニットと呼ぶ。コンソール、メイ
ン、ユニットの各部分は、通信路５２３，５３３−１〜
５３３−Ｎで結ばれており、本装置においては、コンソ
ール５１０とメイン５２０がイーサネット（ＴＣＰ／Ｉ
Ｐ）で、メイン５２０とユニット５３０−１〜５３０−
ＮがＳＣＳＩで結ばれている。
【００１８】図６に示すように、メイン５２０およびユ
ニット５３０−１〜５３０−Ｎは、ソフト開発やメンテ
ナンスの段階で必要となる、各モジュールの動作をモニ
タするデバッガというプログラムを含んでいる。従来、
このデバッガ６２１，６３１−１〜６３１−Ｎを使う時
には、各モジュールに専用の端末（ターミナル）６２
２，６３２−１〜６３２−Ｎを接続しなくてはならなか
ったが、本実施例によればコンソール５１０から各ユニ
ット５３０−１〜５３０−Ｎへ通信路を開設し、コンソ
ールに仮想端末を設けることにより、多くの端末を不要
にし、各モジュールの状態をコンソールの一つのウイン
ドウからモニタできるようになる。
ニット５３０−１〜５３０−Ｎは、ソフト開発やメンテ
ナンスの段階で必要となる、各モジュールの動作をモニ
タするデバッガというプログラムを含んでいる。従来、
このデバッガ６２１，６３１−１〜６３１−Ｎを使う時
には、各モジュールに専用の端末（ターミナル）６２
２，６３２−１〜６３２−Ｎを接続しなくてはならなか
ったが、本実施例によればコンソール５１０から各ユニ
ット５３０−１〜５３０−Ｎへ通信路を開設し、コンソ
ールに仮想端末を設けることにより、多くの端末を不要
にし、各モジュールの状態をコンソールの一つのウイン
ドウからモニタできるようになる。
【００１９】図７は、コンソール５１０と各ユニット５
３０−１〜５３０−Ｎとの間の通信路開設の様子を示
す。半導体露光装置の電源が入れられると、各ＣＰＵに
はリセット信号が入り、リセット動作が行なわれるが、
この時、 （１）各サブＣＰＵ５３１−１〜５３１−ＮはメインＣ
ＰＵ５２１のデーモンプログラム（管理プログラム）７
２１に接続要求を出す。 （２）メインＣＰＵ５２１のデーモンプログラム７２１
は、各サブＣＰＵの要求に対し、ソケットによる通信路
（Ｃ１−Ｃ１’〜ＣＮ〜ＣＮ’）５３３−１〜５３３−
Ｎを確立する。 （３）メイン−ユニット間の通信路の確保がすべて行な
われると、メインＣＰＵ５２１はコンソールＣＰＵ５１
１のデーモンプログラム（管理プログラム）７１１へ接
続要求を出す。 （４）上記の（２）と同様に、コンソールＣＰＵ５１１
のデーモンプログラム７１１は、メインとの通信路（Ｃ
−Ｃ’）５２３を確立する。 という手順を踏む。
３０−１〜５３０−Ｎとの間の通信路開設の様子を示
す。半導体露光装置の電源が入れられると、各ＣＰＵに
はリセット信号が入り、リセット動作が行なわれるが、
この時、 （１）各サブＣＰＵ５３１−１〜５３１−ＮはメインＣ
ＰＵ５２１のデーモンプログラム（管理プログラム）７
２１に接続要求を出す。 （２）メインＣＰＵ５２１のデーモンプログラム７２１
は、各サブＣＰＵの要求に対し、ソケットによる通信路
（Ｃ１−Ｃ１’〜ＣＮ〜ＣＮ’）５３３−１〜５３３−
Ｎを確立する。 （３）メイン−ユニット間の通信路の確保がすべて行な
われると、メインＣＰＵ５２１はコンソールＣＰＵ５１
１のデーモンプログラム（管理プログラム）７１１へ接
続要求を出す。 （４）上記の（２）と同様に、コンソールＣＰＵ５１１
のデーモンプログラム７１１は、メインとの通信路（Ｃ
−Ｃ’）５２３を確立する。 という手順を踏む。
【００２０】実際の使用方法は、メインＣＰＵ５２１の
デバッガ６２１の起動を例にとると以下のようになる。
図８を参照して、 （１）オペレータ（装置の使用者）は、コンソール５１
０（キーまたはタッチスクリーンのメニュー等）から
“メインＣＰＵのシステムコンソールウインドウ起動コ
マンド”を入力する。 （２）コンソールＣＰＵ５１１は、メインＣＰＵ５２１
へ“システムコンソールウインドウ起動コマンド”を送
信する（Ｃ’−Ｃ）。 （３）（２）のコマンドを受けたメインプログラム５２
２は、コマンド要求をデバッガ６２１へ通知する。 （４）次に、デバッガ６２１は、コンソールＣＰＵ５１
１へシステムコンソールウインドウのオープンを要求す
る。 （５）コンソール５１０側のデーモンプログラム（管理
プログラム）７１１が、デバッガ専用ソケット（Ｄ−
Ｄ’）をオープンする。 （６）コンソール５１０側のデーモンプログラム７１１
は、次にターミナルウインドウをオープンし、その標準
入出力をソケットＤ’に接続する。 （７）オペレータは、ターミナルウインドウから、デバ
ッガ６２１のコマンドを入力し、デバッガ６２１を操作
する。 （８）オペレータが、ターミナルウインドウから、デバ
ッガ６２１の終了コマンドを入力すると、デバッガ６２
１はターミナルウインドウへ終了を通知し、ターミナル
ウインドウはウインドウをクローズする。
デバッガ６２１の起動を例にとると以下のようになる。
図８を参照して、 （１）オペレータ（装置の使用者）は、コンソール５１
０（キーまたはタッチスクリーンのメニュー等）から
“メインＣＰＵのシステムコンソールウインドウ起動コ
マンド”を入力する。 （２）コンソールＣＰＵ５１１は、メインＣＰＵ５２１
へ“システムコンソールウインドウ起動コマンド”を送
信する（Ｃ’−Ｃ）。 （３）（２）のコマンドを受けたメインプログラム５２
２は、コマンド要求をデバッガ６２１へ通知する。 （４）次に、デバッガ６２１は、コンソールＣＰＵ５１
１へシステムコンソールウインドウのオープンを要求す
る。 （５）コンソール５１０側のデーモンプログラム（管理
プログラム）７１１が、デバッガ専用ソケット（Ｄ−
Ｄ’）をオープンする。 （６）コンソール５１０側のデーモンプログラム７１１
は、次にターミナルウインドウをオープンし、その標準
入出力をソケットＤ’に接続する。 （７）オペレータは、ターミナルウインドウから、デバ
ッガ６２１のコマンドを入力し、デバッガ６２１を操作
する。 （８）オペレータが、ターミナルウインドウから、デバ
ッガ６２１の終了コマンドを入力すると、デバッガ６２
１はターミナルウインドウへ終了を通知し、ターミナル
ウインドウはウインドウをクローズする。
【００２１】
【発明の効果】以上、説明したように、本発明によれ
ば、 ・ユニット毎にいくつもターミナルを用意する必要がな
い。 ・ターミナルが要らないので、それらを接続する時間と
手間を省ける。 ・チャンバを開けて、中を触らないですむ（改めて調整
等をしなくてすむ）。 ・一つのプログラムから各ユニット向けのコマンドを統
一的に扱える。 したがって、装置のサービスやトラブルシューティング
等に正確かつ迅速な対応ができるようになる。
ば、 ・ユニット毎にいくつもターミナルを用意する必要がな
い。 ・ターミナルが要らないので、それらを接続する時間と
手間を省ける。 ・チャンバを開けて、中を触らないですむ（改めて調整
等をしなくてすむ）。 ・一つのプログラムから各ユニット向けのコマンドを統
一的に扱える。 したがって、装置のサービスやトラブルシューティング
等に正確かつ迅速な対応ができるようになる。
【図１】 本発明の一実施例に係る半導体露光装置の外
観を示す斜視図である。
観を示す斜視図である。
【図２】 図１の装置の内部構造を示す図である。
【図３】 図１の装置の電気回路構成を示すブロック図
である。
である。
【図４】 図１の装置におけターミナルエミュレーショ
ンの様子を示す説明図である。
ンの様子を示す説明図である。
【図５】 本発明の他の実施例に係る半導体露光装置の
構成を示す図である。
構成を示す図である。
【図６】 従来のデバッガの使用状態を示す図である。
【図７】 図５の装置におけるモニタ通信路の確立の様
子を示す図である。
子を示す図である。
【図８】 図５の装置における実際のモニタ使用の様子
を示す図である。
を示す図である。
１０１：温調チャンバ、１０２：ＥＷＳ用ディスプレイ
装置、１０３：操作パネル、１０４ ＥＷＳ用キーボー
ド、１０５：モニタＴＶ、１０６：ＥＷＳ本体、１０
７：ＯＮ−ＯＦＦスイッチ、１０８：非常停止スイッ
チ、１０９：各種スイッチ、マウス等、１１０：ＬＡＮ
通信ケーブル、１１１：排気ダクト、１１２：排気装
置、２０２：レチクル、２０３：ウエハ、２０４：光源
装置、２０５：照明光学系、２０６：投影レンズ、２０
７：レチクルステージ、２０９：ウエハステージ、２８
１：レチクル顕微鏡、２８２：オフアクシス顕微鏡、２
１０：空調機室、２１３：フィルタボックス、２１４：
ブース、２１７：送風機、ｇ：エアフィルタ、ｃｆ：化
学吸着フィルタ、ｏａ：外気導入口、ｒａ：リターン
口、３１２：キ―ボ―ド、３２１：本体ＣＰＵ、３３
０：コンソ―ル、３３１：コンソ―ルＣＰＵ、３３２：
外部メモリ、４０１：仮想ターミナル（ターミナルエミ
ュレータ）、４１１：ＳＣＳＩ回線、４１２，４２２：
仮想チャンネル、４１３，４２３：デバッガ、４２０：
サブＣＰＵ、４２１：イーサネット回線、４１４，４２
４：専用ターミナル、５１０：コンソール、５１１：コ
ンソールＣＰＵ、５１２：コンソールプログラム、５２
０：メイン（本体）、５２１：メインＣＰＵ、５２２：
メインプログラム、５２３：通信路、５３０−１〜５３
０−Ｎ：ユニット、５３１−１〜５３１−Ｎ：サブＣＰ
Ｕ、５３２−１〜５３２−Ｎ：サブプログラム、５３３
−１〜５３３−Ｎ：通信路、６２１，６３１−１〜６３
１−Ｎ：デバッガ、６２２，６３２−１〜６３２−Ｎ：
専用端末（ターミナル）、７１１，７２１：デーモンプ
ログラム。
装置、１０３：操作パネル、１０４ ＥＷＳ用キーボー
ド、１０５：モニタＴＶ、１０６：ＥＷＳ本体、１０
７：ＯＮ−ＯＦＦスイッチ、１０８：非常停止スイッ
チ、１０９：各種スイッチ、マウス等、１１０：ＬＡＮ
通信ケーブル、１１１：排気ダクト、１１２：排気装
置、２０２：レチクル、２０３：ウエハ、２０４：光源
装置、２０５：照明光学系、２０６：投影レンズ、２０
７：レチクルステージ、２０９：ウエハステージ、２８
１：レチクル顕微鏡、２８２：オフアクシス顕微鏡、２
１０：空調機室、２１３：フィルタボックス、２１４：
ブース、２１７：送風機、ｇ：エアフィルタ、ｃｆ：化
学吸着フィルタ、ｏａ：外気導入口、ｒａ：リターン
口、３１２：キ―ボ―ド、３２１：本体ＣＰＵ、３３
０：コンソ―ル、３３１：コンソ―ルＣＰＵ、３３２：
外部メモリ、４０１：仮想ターミナル（ターミナルエミ
ュレータ）、４１１：ＳＣＳＩ回線、４１２，４２２：
仮想チャンネル、４１３，４２３：デバッガ、４２０：
サブＣＰＵ、４２１：イーサネット回線、４１４，４２
４：専用ターミナル、５１０：コンソール、５１１：コ
ンソールＣＰＵ、５１２：コンソールプログラム、５２
０：メイン（本体）、５２１：メインＣＰＵ、５２２：
メインプログラム、５２３：通信路、５３０−１〜５３
０−Ｎ：ユニット、５３１−１〜５３１−Ｎ：サブＣＰ
Ｕ、５３２−１〜５３２−Ｎ：サブプログラム、５３３
−１〜５３３−Ｎ：通信路、６２１，６３１−１〜６３
１−Ｎ：デバッガ、６２２，６３２−１〜６３２−Ｎ：
専用端末（ターミナル）、７１１，７２１：デーモンプ
ログラム。
フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) G05B 19/04 - 19/05 H01L 21/027
Claims (3)
- 【請求項１】 入力手段および表示手段を有するコンソ
ールを制御するコンソールＣＰＵと製造装置本体のシー
ケンスを制御するメインＣＰＵ間の第１の通信手段を介
して、前記コンソールＣＰＵが前記入力手段の入力コマ
ンドを前記メインＣＰＵに与え、前記メインＣＰＵと前
記製造装置本体の各ユニットを制御する複数のサブＣＰ
Ｕ間の第２の通信手段を介して、前記メインＣＰＵが前
記入力手段の入力コマンドに基づいて各前記サブＣＰＵ
に前記ユニット単体を動作させる単動コマンドを与え
て、各前記ユニットを動作させる半導体製造装置であっ
て、 前記コンソールは、前記ユニット単体のメンテナンスを
行なう際、前記入力手段の入力コマンドを前記ユニット
単体を動作させる単動コマンドに変換して前記サブＣＰ
Ｕに与え、前記ユニット単体の動作状態を前記表示手段
に表示させるターミナルエミュレート手段を有すること
を特徴とする半導体製造装置。 - 【請求項２】 前記第１の通信手段はイーサネット、前
記第２の通信手段はＳＣＳＩであり、前記ターミナルエ
ミュレート手段は前記入力手段の入力コマンドをＲＳ２
３２Ｃ形式に変換することを特徴とする請求項１記載の
半導体製造装置。 - 【請求項３】 入力手段および表示手段を有するコンソ
ールを制御するコンソールＣＰＵと製造装置本体のシー
ケンスを制御するメインＣＰＵ間の第１の通信手段を介
して、前記コンソールＣＰＵが前記入力手段の入力コマ
ンドを前記メインＣＰＵに与え、前記メインＣＰＵと前
記製造装置本体の各ユニットを制御する複数のサブＣＰ
Ｕ間の第２の通信手段を介して、前記メインＣＰＵが前
記入力手段の入力コマンドに基づいて各前記サブＣＰＵ
に前記ユニット単体を動作させる単動コマンドを与え
て、各前記ユニットを動作させるデバイス製造方法であ
って、 前記コンソールは、前記ユニット単体のメンテナンスを
行なう際、前記入力手段の入力コマンドを前記ユニット
単体を動作させる単動コマンドに変換して前記サブＣＰ
Ｕに与え、前記ユニット単体の動作状態を前記表示手段
に表示させるターミナルエミュレート手段を有すること
を特徴とするデバイス製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33095194A JP3311181B2 (ja) | 1994-12-09 | 1994-12-09 | 半導体製造装置およびデバイス製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33095194A JP3311181B2 (ja) | 1994-12-09 | 1994-12-09 | 半導体製造装置およびデバイス製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08161014A JPH08161014A (ja) | 1996-06-21 |
| JP3311181B2 true JP3311181B2 (ja) | 2002-08-05 |
Family
ID=18238234
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33095194A Expired - Fee Related JP3311181B2 (ja) | 1994-12-09 | 1994-12-09 | 半導体製造装置およびデバイス製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3311181B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5771548B2 (ja) * | 2012-03-13 | 2015-09-02 | アズビル株式会社 | 調節計 |
-
1994
- 1994-12-09 JP JP33095194A patent/JP3311181B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH08161014A (ja) | 1996-06-21 |
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