JP3311181B2 - 半導体製造装置およびデバイス製造方法 - Google Patents

半導体製造装置およびデバイス製造方法

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  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
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Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、LSI、VLSI等の
半導体デバイスを製造する半導体露光装置等の半導体製
造装置およびデバイス製造方法に関する。本発明は、特
にウェハ上に回路パターンを焼き付ける半導体露光装置
に好適に適用される。
【0002】
【従来の技術】一般に半導体露光装置の制御系は、該露
光装置全体のシーケンスを制御するメインCPU、各種
露光パラメータを設定したり、種々のコマンドを入力し
たりするためのコンソールCPU、ならびに照明系、搬
送系、およびアライメント系の各ユニットの動作を制御
するサブCPU等で構成される。これらのCPU間は、
インサーネットやRS232CまたはSCSIなどの通
信手段によって接続される。
【0003】各ユニットを制御するサブCPUはそれぞ
れ通常の露光シーケンス以外にユニットの装置の性能評
価やメンテナンス等のためにいくつものコマンドを持っ
ている。それらのコマンドのうちの多くは、コンソール
CPUおよびメインCPUなしでユニット単体で動作お
よび性能チェック等を行なうためのものである。このた
め、従来、これらのコマンドを使用する時は、各サブC
PUのCPUボード上のRS232Cポート等に専用の
ターミナルを接続し、そこから各サブCPUを操作して
いた。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、装置出
荷後、サービスやトラブルシュート等のためにユーザ先
でこれらのコマンドを使用したくなる場合がある。
【0005】ところが、装置出荷後は各ユニットにター
ミナルを接続するためのポートが半導体露光装置のチャ
ンバ内に収納されてしまい、各ユニットのコマンドを使
用するためには、逐次チャンバまたはユニットの蓋を外
してターミナルを接続しなくてはならない。この場合、
チャンバ内は、各種装置が密に実装されているため、タ
ーミナルを接続するのが大変であり、メンテナンス等そ
のものにかかる時間以外に余計な時間がかかってしま
う。また、各ユニットのものと同様のコマンドをコンソ
ール側にも持たせようとすると、そのための記憶容量は
膨大となり、装置のコストアップ要因となるだけでな
く、装置の処理速度が低下するなどの問題が起きる。
【0006】本発明は、上記事情を考慮したもので、製
造装置のオペレータが適切なメンテナンスおよびトラブ
ルシューティングのオペレーションを正確かつ速やかに
行なうことが出来るようにすることを目的とする。
【0007】
【課題を解決するための手段】上記の問題点を解決する
ため、本発明では、入力手段および表示手段を有するコ
ンソールを制御するコンソールCPUと製造装置本体の
シーケンスを制御するメインCPU間の第1の通信手段
を介して、前記コンソールCPUが前記入力手段の入力
コマンドを前記メインCPUに与え、前記メインCPU
前記製造装置本体の各ユニットを制御する複数のサブ
CPU間の第2の通信手段を介して、前記メインCPU
が前記入力手段の入力コマンドに基づいて各前記サブC
PUに前記ユニット単体を動作させる単動コマンドを与
えて、各前記ユニットを動作させ、前記コンソール
前記ユニット単体のメンテナンスを行なう際、前記入力
手段の入力コマンドを前記ユニット単体を動作させる単
動コマンドに変換して前記サブCPUに与え、前記ユニ
ット単体の動作状態を前記表示手段に表示させるターミ
ナルエミュレート手段を有することを特徴とする。本発
明の好ましい実施例では、前記ターミナルエミュレート
手段は、イーサネットまたはSCSIである前記通信手
段を通じてRS232Cの仮想チャンネルを形成し該仮
想チャンネルを介して前記メインCPUまたは各サブC
PUとRS232C形式の通信を行なう。
【0008】
【作用】本発明によれば、製造装置のコンソールを各ユ
ニット制御用のサブCPUのターミナルとして用い、各
ユニット毎に用意していた制御命令を一つのモニタプロ
グラムから起動できるようにした。これにより、オペレ
ータは、各ユニットに直接ターミナルを接続することな
く、そのユニットのメンテナンスおよびトラブルシュー
ティングのオペレーションを行なうことができる。
【0009】
【実施例】以下、実施例を通じて本発明をより具体的に
説明する。
【0010】図1は本発明の一実施例に係る半導体露光
装置の外観を示す斜視図である。同図に示すように、こ
の半導体露光装置は、装置本体の環境温度制御を行なう
温調チャンバ101、その内部に配置され、装置本体の
制御を行なうCPUを有するEWS本体106、ならび
に、装置における所定の情報を表示するEWS用ディス
プレイ装置102、装置本体において撮像手段を介して
得られる画像情報を表示するモニタTV105、装置に
対し所定の入力を行なうための操作パネル103、EW
S用キーボード104等を含むコンソール部を備えてい
る。図中、107はON−OFFスイッチ、108は非
常停止スイッチ、109は各種スイッチ、マウス等、1
10はLAN通信ケーブル、111はコンソール機能か
らの発熱の排気ダクト、そして112はチャンバの排気
装置である。半導体露光装置本体はチャンバ101の内
部に設置される。
【0011】EWS用ディスプレイ102は、EL、プ
ラズマ、液晶等の薄型フラットタイプのものであり、チ
ャンバ101前面に納められ、LANケーブル110に
よりEWS本体106と接続される。操作パネル10
3、キーボード104、モニタTV105等もチャンバ
101前面に設置し、チャンバ101前面から従来と同
様のコンソール操作が行なえるようにしてある。
【0012】図2は、図1の装置の内部構造を示す図で
ある。同図においては、半導体露光装置としてのステッ
パが示されている。図中、202はレチクル、203は
ウエハであり、光源装置204から出た光束が照明光学
系205を通ってレチクル202を照明するとき、投影
レンズ206によりレチクル202上のパターンをウエ
ハ203上の感光層に転写することができる。レチクル
202はレチクル202を保持、移動するためのレチク
ルステージ207により支持されている。ウエハ203
はウエハチャック291により真空吸着された状態で露
光される。ウエハチャック291はウエハステージ20
9により各軸方向に移動可能である。レチクル202の
上側にはレチクルの位置ずれ量を検出するためのレチク
ル光学系281が配置される。ウエハステージ209の
上方に、投影レンズ206に隣接してオフアクシス顕微
鏡282が配置されている。オフアクシス顕微鏡282
は内部の基準マークとウエハ203上のアライメントマ
ークとの相対位置検出を行なうのが主たる役割である。
また、これらステッパ本体に隣接して周辺装置であるレ
チクルライブラリ220やウエハキャリアエレベータ2
30が配置され、必要なレチクルやウエハはレチクル搬
送装置221およびウエハ搬送装置231によってステ
ッパ本体に搬送される。
【0013】チャンバ101は、主に空気の温度調節を
行なう空調機室210および微小異物を濾過し清浄空気
の均一な流れを形成するフィルタボックス213、また
装置環境を外部と遮断するブース214で構成されてい
る。チャンバ101内では、空調機室210内にある冷
却器215および再熱ヒーター216により温度調節さ
れた空気が、送風機217によりエアフィルタgを介し
てブース214内に供給される。このブース214に供
給された空気はリターン口raより再度空調機室210
に取り込まれチャンバ101内を循環する。通常、この
チャンバ101は厳密には完全な循環系ではなく、ブー
ス214内を常時陽圧に保つため循環空気量の約1割の
ブース214外の空気を空調機室210に設けられた外
気導入口oaより送風機を介して導入している。このよ
うにしてチャンバ101は本装置の置かれる環境温度を
一定に保ち、かつ空気を清浄に保つことを可能にしてい
る。また光源装置204には超高圧水銀灯の冷却やレー
ザ異常時の有毒ガス発生に備えて吸気口saと排気口e
aが設けられ、ブース214内の空気の一部が光源装置
204を経由し、空調機室210に備えられた専用の排
気ファンを介して工場設備に強制排気されている。ま
た、空気中の化学物質を除去するための化学吸着フィル
タcfを、空調機室210の外気導入口oaおよびリタ
ーン口raにそれぞれ接続して備えている。
【0014】図3は、図1の装置の電気回路構成を示す
ブロック図である。同図において、321は装置全体の
制御を司る、前記EWS本体106に内蔵された本体C
PUであり、マイクロコンピュタまたはミニコンピュ
タ等の中央演算処理装置からなる。322はウエハス
ジ駆動装置、323は前記オフアクシス顕微鏡28
2等のアライメント検出系、324はレチクルステ
駆動装置、325は前記光源装置204等の照明系、3
26はシャッタ駆動装置、327はフォカス検出系、
328はZ駆動装置であり、本体CPU321により制
御される。329は前記レチクル搬送装置221、ウエ
ハ搬送装置231等の搬送系である。これらの検出系、
駆動系および搬送系の各ユニット22〜29はそれ
ぞれサブCPUを備えており、各サブCPUには、その
ユニットの単動コマンド、メモリチェックその他の診断
コマンド、デバッガなどのコマンドを格納するメモリが
付属している。330は前記デスプレイ102、キー
ボード104等を有するコンソルユニットであり、本
体CPU321にこの露光装置の動作に関する各種のコ
マンドやパラメタを与えるためのものである。すなわ
ち、オペレータとの間で情報の授受を行なうためのもの
である。コンソルCPU331と本体CPU321、
本体CPU321と各サブCPUとの間はイーサネット
やSCSI等の通信手段により接続されている。各サブ
CPUは本体CPU321から与えられるコマンドによ
り動作する。331はコンソルCPU、332はパラ
タ等を記憶する外部メモリである。
【0015】図4は図1の装置における仮想ターミナル
(ターミナルエミュレータ)機能を説明するための図で
ある。図4において、コンソール330はターミナルエ
ミュレータ401を構成するためのプログラムを内蔵し
ている。このターミナルエミュレータ401により、コ
ンソール330のディスプレイ102やキーボード10
4とメインCPU321のデバッガ413やサブCPU
420のデバッガ423との間にイーサネット411や
SCSI421等の通信手段を介する仮想通信チャンネ
ル412,422が形成される。また、キーボード10
4からの入力データは本来の本体CPUやユニット専用
のターミナル414,424が前記デバッガ413,4
23とRS232C等を介してするのと同様のフォーマ
ットおよびコードに変換され、仮想通信チャンネル41
2,422を介してデバッガ413,423に送信され
るとともに、デバッガ413,423からのデータは、
仮想通信チャンネル412,422を介してCPU33
1に受信され、CPU331でディスプレイ102を表
示するためのデータまたは信号に変換される。
【0016】
【他の実施例】図5は、本発明の他の実施例に係る半導
体露光装置のハードウエアおよびソフトウエアの構成を
示す。図において、510はコンソール、520はメイ
ン(本体)、530−1〜530−Nはユニットと呼ば
れる部分である。コンソール510は、装置の使用者
(オペレータ)が装置に対して何らかの指示を与えるた
めの入力装置であり、また、装置の状態や各種パラメー
タを表示する表示装置でもある。コンソール510はコ
ンソールCPU511とコンソールプログラム512を
有する。メイン520は、半導体露光装置全体の動作を
統括、制御するためのメインCPU521とメインプロ
グラム522を有する。
【0017】半導体露光装置は、照明系、ウエハ搬送
系、レチクル搬送系などの多くのモジュールからなり、
これらのモジュールとそれを制御するサブCPU531
−1〜531−Nとサブプログラム532−1〜532
−Nとを合わせてユニットと呼ぶ。コンソール、メイ
ン、ユニットの各部分は、通信路523,533−1〜
533−Nで結ばれており、本装置においては、コンソ
ール510とメイン520がイーサネット(TCP/I
P)で、メイン520とユニット530−1〜530−
NがSCSIで結ばれている。
【0018】図6に示すように、メイン520およびユ
ニット530−1〜530−Nは、ソフト開発やメンテ
ナンスの段階で必要となる、各モジュールの動作をモニ
タするデバッガというプログラムを含んでいる。従来、
このデバッガ621,631−1〜631−Nを使う時
には、各モジュールに専用の端末(ターミナル)62
2,632−1〜632−Nを接続しなくてはならなか
ったが、本実施例によればコンソール510から各ユニ
ット530−1〜530−Nへ通信路を開設し、コンソ
ールに仮想端末を設けることにより、多くの端末を不要
にし、各モジュールの状態をコンソールの一つのウイン
ドウからモニタできるようになる。
【0019】図7は、コンソール510と各ユニット5
30−1〜530−Nとの間の通信路開設の様子を示
す。半導体露光装置の電源が入れられると、各CPUに
はリセット信号が入り、リセット動作が行なわれるが、
この時、 (1)各サブCPU531−1〜531−NはメインC
PU521のデーモンプログラム(管理プログラム)7
21に接続要求を出す。 (2)メインCPU521のデーモンプログラム721
は、各サブCPUの要求に対し、ソケットによる通信路
(C1−C1’〜CN〜CN’)533−1〜533−
Nを確立する。 (3)メイン−ユニット間の通信路の確保がすべて行な
われると、メインCPU521はコンソールCPU51
1のデーモンプログラム(管理プログラム)711へ接
続要求を出す。 (4)上記の(2)と同様に、コンソールCPU511
のデーモンプログラム711は、メインとの通信路(C
−C’)523を確立する。 という手順を踏む。
【0020】実際の使用方法は、メインCPU521の
デバッガ621の起動を例にとると以下のようになる。
図8を参照して、 (1)オペレータ(装置の使用者)は、コンソール5
0(キーまたはタッチスクリーンのメニュー等)から
“メインCPUのシステムコンソールウインドウ起動コ
マンド”を入力する。 (2)コンソールCPU511は、メインCPU521
へ“システムコンソールウインドウ起動コマンド”を送
信する(C’−C)。 (3)(2)のコマンドを受けたメインプログラム52
2は、コマンド要求をデバッガ621へ通知する。 (4)次に、デバッガ621は、コンソールCPU51
1へシステムコンソールウインドウのオープンを要求す
る。 (5)コンソール510側のデーモンプログラム(管理
プログラム)711が、デバッガ専用ソケット(D−
D’)をオープンする。 (6)コンソール510側のデーモンプログラム711
は、次にターミナルウインドウをオープンし、その標準
入出力をソケットD’に接続する。 (7)オペレータは、ターミナルウインドウから、デバ
ッガ621のコマンドを入力し、デバッガ621を操作
する。 (8)オペレータが、ターミナルウインドウから、デバ
ッガ621の終了コマンドを入力すると、デバッガ62
1はターミナルウインドウへ終了を通知し、ターミナル
ウインドウはウインドをクローズする。
【0021】
【発明の効果】以上、説明したように、本発明によれ
ば、 ・ユニット毎にいくつもターミナルを用意する必要がな
い。 ・ターミナルが要らないので、それらを接続する時間と
手間を省ける。 ・チャンバを開けて、中を触らないですむ(改めて調整
等をしなくてすむ)。 ・一つのプログラムから各ユニット向けのコマンドを統
一的に扱える。 したがって、装置のサービスやトラブルシューティング
等に正確かつ迅速な対応ができるようになる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明の一実施例に係る半導体露光装置の外
観を示す斜視図である。
【図2】 図1の装置の内部構造を示す図である。
【図3】 図1の装置の電気回路構成を示すブロック図
である。
【図4】 図1の装置におけターミナルエミュレーショ
ンの様子を示す説明図である。
【図5】 本発明の他の実施例に係る半導体露光装置の
構成を示す図である。
【図6】 従来のデバッガの使用状態を示す図である。
【図7】 図5の装置におけるモニタ通信路の確立の様
子を示す図である。
【図8】 図5の装置における実際のモニタ使用の様子
を示す図である。
【符号の説明】
101:温調チャンバ、102:EWS用ディスプレイ
装置、103:操作パネル、104 EWS用キーボー
ド、105:モニタTV、106:EWS本体、10
7:ON−OFFスイッチ、108:非常停止スイッ
チ、109:各種スイッチ、マウス等、110:LAN
通信ケーブル、111:排気ダクト、112:排気装
置、202:レチクル、203:ウエハ、204:光源
装置、205:照明光学系、206:投影レンズ、20
7:レチクルステージ、209:ウエハステージ、28
1:レチクル顕微鏡、282:オフアクシス顕微鏡、2
10:空調機室、213:フィルタボックス、214:
ブース、217:送風機、g:エアフィルタ、cf:化
学吸着フィルタ、oa:外気導入口、ra:リターン
口、312:キ―ボ―ド、321:本体CPU、33
0:コンソ―ル、331:コンソ―ルCPU、332:
外部メモリ、401:仮想ターミナル(ターミナルエミ
ュレータ)、411:SCSI回線、412,422:
仮想チャンネル、413,423:デバッガ、420:
サブCPU、421:イーサネット回線、414,42
4:専用ターミナル、510:コンソール、511:コ
ンソールCPU、512:コンソールプログラム、52
0:メイン(本体)、521:メインCPU、522:
メインプログラム、523:通信路、530−1〜53
0−N:ユニット、531−1〜531−N:サブCP
U、532−1〜532−N:サブプログラム、533
−1〜533−N:通信路、621,631−1〜63
1−N:デバッガ、622,632−1〜632−N:
専用端末(ターミナル)、711,721:デーモンプ
ログラム。
フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) G05B 19/04 - 19/05 H01L 21/027

Claims (3)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】力手段および表示手段を有するコンソ
    ールを制御するコンソールCPUと製造装置本体のシー
    ケンスを制御するメインCPU間の第1の通信手段を介
    して、前記コンソールCPUが前記入力手段の入力コマ
    ンドを前記メインCPUに与え、前記メインCPU
    製造装置本体の各ユニットを制御する複数のサブCP
    間の第2の通信手段を介して、前記メインCPUが前
    記入力手段の入力コマンドに基づいて各前記サブCPU
    に前記ユニット単体を動作させる単動コマンドを与え
    て、各前記ユニットを動作させる半導体製造装置であっ
    、 前記コンソール前記ユニット単体のメンテナンスを
    行なう際、前記入力手段の入力コマンドを前記ユニット
    単体を動作させる単動コマンドに変換して前記サブCP
    Uに与え、前記ユニット単体の動作状態を前記表示手段
    に表示させるターミナルエミュレート手段を有すること
    を特徴とする半導体製造装置。
  2. 【請求項2】 前記第1の通信手段はイーサネット、前
    記第2の通信手段はSCSIであり、前記ターミナルエ
    ミュレート手段は前記入力手段の入力コマンドをRS2
    32C形式に変換することを特徴とする請求項1記載の
    半導体製造装置。
  3. 【請求項3】力手段および表示手段を有するコンソ
    ールを制御するコンソールCPUと製造装置本体のシー
    ケンスを制御するメインCPU間の第1の通信手段を介
    して、前記コンソールCPUが前記入力手段の入力コマ
    ンドを前記メインCPUに与え、前記メインCPU
    製造装置本体の各ユニットを制御する複数のサブCP
    間の第2の通信手段を介して、前記メインCPUが前
    記入力手段の入力コマンドに基づいて各前記サブCPU
    に前記ユニット単体を動作させる単動コマンドを与え
    て、各前記ユニットを動作させるデバイス製造方法であ
    って、 前記コンソール前記ユニット単体のメンテナンスを
    行なう際、前記入力手段の入力コマンドを前記ユニット
    単体を動作させる単動コマンドに変換して前記サブCP
    Uに与え、前記ユニット単体の動作状態を前記表示手段
    に表示させるターミナルエミュレート手段を有すること
    を特徴とするデバイス製造方法。
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