JP3309429B2 - Ｃｃｄ冷却用密閉容器 - Google Patents
Ｃｃｄ冷却用密閉容器Info
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
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- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
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- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
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- Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ＣＣＤを密閉収納する
ＣＣＤ冷却用密閉容器に関する。
ＣＣＤ冷却用密閉容器に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来より、ＣＣＤ（Charge Coupled Dev
ice）には、周囲温度に比例した暗電流が流れることが
知られている。ＣＣＤをイメージスキャナ等のイメージ
センサとして使用した場合には、この暗電流がノイズと
なるためにダイナミックレンジが狭められることにな
る。そこで、ＣＣＤを冷却することで暗電流を低減し、
ダイナミックレンジを広げることが行われている。
ice）には、周囲温度に比例した暗電流が流れることが
知られている。ＣＣＤをイメージスキャナ等のイメージ
センサとして使用した場合には、この暗電流がノイズと
なるためにダイナミックレンジが狭められることにな
る。そこで、ＣＣＤを冷却することで暗電流を低減し、
ダイナミックレンジを広げることが行われている。
【０００３】また、ＣＣＤを冷却する際には結露対策が
必要となることから、ＣＣＤを密閉容器に収納し、容器
内にドライ窒素等の気体を封入したり、容器内を真空に
したりすることが行われている。このようなＣＣＤ密閉
容器へ冷却用の電力を供給したり、ＣＣＤで得られるイ
メージ信号を出力するには、図４に示すようにコネクタ
が使用される。
必要となることから、ＣＣＤを密閉容器に収納し、容器
内にドライ窒素等の気体を封入したり、容器内を真空に
したりすることが行われている。このようなＣＣＤ密閉
容器へ冷却用の電力を供給したり、ＣＣＤで得られるイ
メージ信号を出力するには、図４に示すようにコネクタ
が使用される。
【０００４】図４において、ＣＣＤ１０１はリジット基
板１０２に半田付けされ、ＣＣＤ密閉容器１０５にネジ
１０６によってネジ止め固定されている。ＣＣＤ密閉容
器１０５の側部には密閉用コネクタ１０４が取り付けら
れ、またリジット基板１０２の右端部にはコネクタ１０
３が設けられている。外部機器１０８は、コネクタ１０
７を密閉用コネクタ１０４に接続することにより、コネ
クタ１０３を介して冷却用の電力を供給したり、ＣＣＤ
１０１で得られるイメージ信号を取り出したりしてい
る。
板１０２に半田付けされ、ＣＣＤ密閉容器１０５にネジ
１０６によってネジ止め固定されている。ＣＣＤ密閉容
器１０５の側部には密閉用コネクタ１０４が取り付けら
れ、またリジット基板１０２の右端部にはコネクタ１０
３が設けられている。外部機器１０８は、コネクタ１０
７を密閉用コネクタ１０４に接続することにより、コネ
クタ１０３を介して冷却用の電力を供給したり、ＣＣＤ
１０１で得られるイメージ信号を取り出したりしてい
る。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来例のよう
にして、ＣＣＤ密閉容器へ冷却用の電力を供給したりＣ
ＣＤで得られるイメージ信号を出力するのにコネクタを
使用する場合には、密閉用コネクタが一般的ではないた
めに、コストアップになるという問題点がある。
にして、ＣＣＤ密閉容器へ冷却用の電力を供給したりＣ
ＣＤで得られるイメージ信号を出力するのにコネクタを
使用する場合には、密閉用コネクタが一般的ではないた
めに、コストアップになるという問題点がある。
【０００６】また、コネクタの接点数が多くなり、ノイ
ズの影響を受け易いという問題点がある。
ズの影響を受け易いという問題点がある。
【０００７】更に、コネクタの総数が多くなり、コスト
アップになるという問題点がある。
アップになるという問題点がある。
【０００８】本発明は、上記の問題点に鑑みてなされた
もので、密閉用コネクタを不要としてコストダウンを図
ること、ＣＣＤ密閉容器内のコネクタ接点を無くしてノ
イズの影響を低減すること、コネクタの総数を少なくし
てコストダウンを図ることを目的とする。
もので、密閉用コネクタを不要としてコストダウンを図
ること、ＣＣＤ密閉容器内のコネクタ接点を無くしてノ
イズの影響を低減すること、コネクタの総数を少なくし
てコストダウンを図ることを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に、第１の発明によるＣＣＤ冷却用密閉容器は、ＣＣＤ
を載置し、前記ＣＣＤ密閉容器へ冷却用の電力を供給す
ると共に前記ＣＣＤで得られるイメージ信号を出力する
ためのＦＰＣ基板と、ＦＰＣ基板の第１の面を密閉する
第１のカバーと、ＦＰＣ基板と第１のカバーとの接触部
に設けられる第１のシール材と、ＦＰＣ基板の第２の面
を密閉する第２のカバーと、ＦＰＣ基板と第２のカバー
との接触部に設けられる第２のシール材とを具備するよ
うに構成される。
に、第１の発明によるＣＣＤ冷却用密閉容器は、ＣＣＤ
を載置し、前記ＣＣＤ密閉容器へ冷却用の電力を供給す
ると共に前記ＣＣＤで得られるイメージ信号を出力する
ためのＦＰＣ基板と、ＦＰＣ基板の第１の面を密閉する
第１のカバーと、ＦＰＣ基板と第１のカバーとの接触部
に設けられる第１のシール材と、ＦＰＣ基板の第２の面
を密閉する第２のカバーと、ＦＰＣ基板と第２のカバー
との接触部に設けられる第２のシール材とを具備するよ
うに構成される。
【００１０】また、第２の発明によるＣＣＤ冷却用密閉
容器は、ＦＰＣ基板上に載置されたＣＣＤを冷却する直
方体状のペルチエ素子と、ＣＣＤをペルチエ素子に押圧
する弾性体を具備し、弾性体によってＣＣＤをペルチエ
素子に圧接することによって、ＣＣＤとペルチエ素子と
が接触面積が最も大きい状態で接触するように構成され
る。
容器は、ＦＰＣ基板上に載置されたＣＣＤを冷却する直
方体状のペルチエ素子と、ＣＣＤをペルチエ素子に押圧
する弾性体を具備し、弾性体によってＣＣＤをペルチエ
素子に圧接することによって、ＣＣＤとペルチエ素子と
が接触面積が最も大きい状態で接触するように構成され
る。
【００１１】
【作用】上記構成のＣＣＤ冷却用密閉容器においては、
ＣＣＤを載置したＦＰＣ基板を介して、ＣＣＤ密閉容器
へ冷却用の電力を供給したりＣＣＤで得られるイメージ
信号を出力することができるので、密閉用コネクタを不
要としてコストダウンを図ることができる。
ＣＣＤを載置したＦＰＣ基板を介して、ＣＣＤ密閉容器
へ冷却用の電力を供給したりＣＣＤで得られるイメージ
信号を出力することができるので、密閉用コネクタを不
要としてコストダウンを図ることができる。
【００１２】また、ＣＣＤ密閉容器内ではコネクタの接
点が無くなるので、ノイズの影響を低減することができ
る。
点が無くなるので、ノイズの影響を低減することができ
る。
【００１３】更に、コネクタの総数が少なくなり、コス
トダウンを図ることができる。
トダウンを図ることができる。
【００１４】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明
する。
する。
【００１５】図１は、本発明によるＣＣＤ密閉容器の一
実施例を示す正面図である。
実施例を示す正面図である。
【００１６】図１において、ＣＣＤ１はＦＰＣ(Flexibl
e Print Circuit)基板２に載置され、前カバー５および
後カバー６内に収納される。ＦＰＣ基板２は、ＣＣＤ１
および後述するペルチエ素子３に対する電力供給と、Ｃ
ＣＤ１で得られるイメージ信号の出力に使用される。前
カバー５および後カバー６は、ＦＰＣ基板２を上下方向
から挟んだ状態でネジ止め固定される。このときの外見
は、図２に斜視図で示すようになる。
e Print Circuit)基板２に載置され、前カバー５および
後カバー６内に収納される。ＦＰＣ基板２は、ＣＣＤ１
および後述するペルチエ素子３に対する電力供給と、Ｃ
ＣＤ１で得られるイメージ信号の出力に使用される。前
カバー５および後カバー６は、ＦＰＣ基板２を上下方向
から挟んだ状態でネジ止め固定される。このときの外見
は、図２に斜視図で示すようになる。
【００１７】前カバー５の下端部には、下辺を１周する
ようにしてオーリング７ａが設けられている。また、後
カバー６の上端部には、上辺を１周するようにしてオー
リング７ｂが設けられている。オーリング７ａがＦＰＣ
基板２の上面と接触し、オーリング７ｂがＦＰＣ基板２
の下面と接触することで、前カバー５および後カバー６
内の気密性が確保される。オーリング７ａおよび７ｂ
は、シール部材として使用されているだけなので、ゴム
板等を組合せて使用することも可能である。また、接着
剤等で代用することも可能である。
ようにしてオーリング７ａが設けられている。また、後
カバー６の上端部には、上辺を１周するようにしてオー
リング７ｂが設けられている。オーリング７ａがＦＰＣ
基板２の上面と接触し、オーリング７ｂがＦＰＣ基板２
の下面と接触することで、前カバー５および後カバー６
内の気密性が確保される。オーリング７ａおよび７ｂ
は、シール部材として使用されているだけなので、ゴム
板等を組合せて使用することも可能である。また、接着
剤等で代用することも可能である。
【００１８】なお、本実施例ではＣＣＤ１はリジット基
板には取り付けられていない。リジット基板がガラスエ
ポキシ等を素材としているため基板自体に通気性があ
り、気密性が保たれないからである。一方、ＦＰＣ基板
は、通気性のないフィルムを素材としているため気密性
が高い。
板には取り付けられていない。リジット基板がガラスエ
ポキシ等を素材としているため基板自体に通気性があ
り、気密性が保たれないからである。一方、ＦＰＣ基板
は、通気性のないフィルムを素材としているため気密性
が高い。
【００１９】前カバー５の上部中央には、ガラス板８が
図外の固定板によって前カバー５にビス圧接固定されて
いる。このガラス板８と前カバー５との間にはオーリン
グ９ａが配置され、両者間の気密性を保っている。ま
た、後カバー６の下部中央には、ラジエーター１０が図
外のビスによって後カバー６に圧接固定されている。こ
のラジエーター１０と後カバー６との間にはオーリング
１１ａが配置され、両者間の気密性を保っている。
図外の固定板によって前カバー５にビス圧接固定されて
いる。このガラス板８と前カバー５との間にはオーリン
グ９ａが配置され、両者間の気密性を保っている。ま
た、後カバー６の下部中央には、ラジエーター１０が図
外のビスによって後カバー６に圧接固定されている。こ
のラジエーター１０と後カバー６との間にはオーリング
１１ａが配置され、両者間の気密性を保っている。
【００２０】ラジエーター１０の上部中央はペルチエ素
子３下面と接触し、ペルチエ素子３の上部はＣＣＤ１下
面と接触している。直方体状のペルチエ素子３のリード
線はＦＰＣ基板２に配線される。このペルチエ素子３を
ＣＣＤ１とラジエーター１０で挟むように構成すること
で、ペルチエ素子３は接触面積が最も大きい状態でＣＣ
Ｄ１およびラジエーター１０と接触する。これにより、
ペルチエ素子３とＣＣＤ１およびラジエーター１０との
間の熱伝導度を向上させるようにしている。すなわち、
バネ４ａおよび４ｂは、上方向からＣＣＤ１を押圧して
ペルチエ素子３がＣＣＤ１とラジエーター１０に圧接す
るようにしている。なお、ペルチエ素子３の上面および
下面には、熱伝導度を向上させる目的で高熱伝導性のシ
リコン樹脂等が塗布される。
子３下面と接触し、ペルチエ素子３の上部はＣＣＤ１下
面と接触している。直方体状のペルチエ素子３のリード
線はＦＰＣ基板２に配線される。このペルチエ素子３を
ＣＣＤ１とラジエーター１０で挟むように構成すること
で、ペルチエ素子３は接触面積が最も大きい状態でＣＣ
Ｄ１およびラジエーター１０と接触する。これにより、
ペルチエ素子３とＣＣＤ１およびラジエーター１０との
間の熱伝導度を向上させるようにしている。すなわち、
バネ４ａおよび４ｂは、上方向からＣＣＤ１を押圧して
ペルチエ素子３がＣＣＤ１とラジエーター１０に圧接す
るようにしている。なお、ペルチエ素子３の上面および
下面には、熱伝導度を向上させる目的で高熱伝導性のシ
リコン樹脂等が塗布される。
【００２１】前カバー５の上部左端部には、カップリン
グ１２が設けられている。このカップリング１２には、
図３に示すように、バルブ２５を介して気体ボンベ２４
が接続される。また、前カバー５の上部右端部には排出
開口５ａが形成されている。これらのカップリング１２
および排出開口５ａを利用して、ドライ窒素等の気体を
ＣＣＤ密閉容器内に注入する作業が、次のようにして行
われる。
グ１２が設けられている。このカップリング１２には、
図３に示すように、バルブ２５を介して気体ボンベ２４
が接続される。また、前カバー５の上部右端部には排出
開口５ａが形成されている。これらのカップリング１２
および排出開口５ａを利用して、ドライ窒素等の気体を
ＣＣＤ密閉容器内に注入する作業が、次のようにして行
われる。
【００２２】まず、バルブ２５を開いて気体ボンベ２４
からドライ窒素等の気体がＣＣＤ密閉容器内に所定時間
注入される。このとき、ＣＣＤ密閉容器内の空気は注入
された気体によって排出開口５ａから容器外に送り出さ
れる。なお、空気を容器外に送り出す場合に、ＣＣＤ密
閉容器の角部分に空気が残留することがあるので、前カ
バー５および後カバー６の各隅部分は十分なアールを付
けて、残留分を極力避けるようにしてある。また、ＣＣ
Ｄ密閉容器内に空気を拡散させ易くする目的から、カッ
プリング１２と排出開口５ａの距離が長くなるように両
者の位置が設定されている。
からドライ窒素等の気体がＣＣＤ密閉容器内に所定時間
注入される。このとき、ＣＣＤ密閉容器内の空気は注入
された気体によって排出開口５ａから容器外に送り出さ
れる。なお、空気を容器外に送り出す場合に、ＣＣＤ密
閉容器の角部分に空気が残留することがあるので、前カ
バー５および後カバー６の各隅部分は十分なアールを付
けて、残留分を極力避けるようにしてある。また、ＣＣ
Ｄ密閉容器内に空気を拡散させ易くする目的から、カッ
プリング１２と排出開口５ａの距離が長くなるように両
者の位置が設定されている。
【００２３】更に、ドライ窒素のような空気よりも比重
の軽い気体をＣＣＤ密閉容器内に充満させる場合は、ド
ライ窒素が容器内の左上から右上に移動するだけで、Ｃ
ＣＤ密閉容器内に拡散しないことがある。このような状
態を避けるために、後カバー６の下部右端部に排出開口
５ａを設けることもできる。
の軽い気体をＣＣＤ密閉容器内に充満させる場合は、ド
ライ窒素が容器内の左上から右上に移動するだけで、Ｃ
ＣＤ密閉容器内に拡散しないことがある。このような状
態を避けるために、後カバー６の下部右端部に排出開口
５ａを設けることもできる。
【００２４】ＣＣＤ密閉容器内が気体で満たされた時点
で、排出開口５ａにプラグ１３をネジ込むことによって
排出開口５ａは密封される。その後にバルブ２５が閉じ
られ、カップリング１２の部分でバルブ２５からの配管
を離脱すると、気体ボンベ２４はＣＣＤ密閉容器から分
離される。なお、カップリング１２はバルブ２５からの
配管を接続したときに開き、配管を離脱したときに閉じ
るバルブとしての機能を持っているものとする。
で、排出開口５ａにプラグ１３をネジ込むことによって
排出開口５ａは密封される。その後にバルブ２５が閉じ
られ、カップリング１２の部分でバルブ２５からの配管
を離脱すると、気体ボンベ２４はＣＣＤ密閉容器から分
離される。なお、カップリング１２はバルブ２５からの
配管を接続したときに開き、配管を離脱したときに閉じ
るバルブとしての機能を持っているものとする。
【００２５】このようにしてドライ窒素等の気体が満た
されたＣＣＤ密閉容器は、イメージスキャナ等に取り付
けて使用される。上述したように、ペルチエ素子３がＣ
ＣＤ１とラジエーター１０に圧接した状態で、ＦＰＣ基
板２を介してペルチエ素子３に電力を供給すると、ペル
チエ素子３はペルチエ効果によってＣＣＤ１を冷却し、
ラジエーター１０を加熱することになる。このようにし
てＣＣＤ１を冷却することで、暗電流を低減してダイナ
ミックレンジを広げることができる。
されたＣＣＤ密閉容器は、イメージスキャナ等に取り付
けて使用される。上述したように、ペルチエ素子３がＣ
ＣＤ１とラジエーター１０に圧接した状態で、ＦＰＣ基
板２を介してペルチエ素子３に電力を供給すると、ペル
チエ素子３はペルチエ効果によってＣＣＤ１を冷却し、
ラジエーター１０を加熱することになる。このようにし
てＣＣＤ１を冷却することで、暗電流を低減してダイナ
ミックレンジを広げることができる。
【００２６】
【発明の効果】以上のように、本発明のＣＣＤ冷却用密
閉容器によれば、ＣＣＤを載置したＦＰＣ基板を介し
て、ＣＣＤ密閉容器へ冷却用の電力を供給したりＣＣＤ
で得られるイメージ信号を出力することができるので、
密閉用コネクタを不要としてコストダウンを図ることが
可能となる。
閉容器によれば、ＣＣＤを載置したＦＰＣ基板を介し
て、ＣＣＤ密閉容器へ冷却用の電力を供給したりＣＣＤ
で得られるイメージ信号を出力することができるので、
密閉用コネクタを不要としてコストダウンを図ることが
可能となる。
【００２７】また、ＣＣＤ密閉容器内ではコネクタの接
点が無くなるので、ノイズの影響を低減することが可能
となる。
点が無くなるので、ノイズの影響を低減することが可能
となる。
【００２８】更に、コネクタの総数が少なくなり、コス
トダウンを図ることが可能となる。
トダウンを図ることが可能となる。
【図１】本発明によるＣＣＤ密閉容器の一実施例を示す
正面図である。
正面図である。
【図２】本発明によるＣＣＤ密閉容器の一実施例を示す
斜視図である。
斜視図である。
【図３】本発明によるＣＣＤ密閉容器の一実施例を示す
概略正面図である。
概略正面図である。
【図４】従来のＣＣＤ密閉容器の一例を示す正面図であ
る。
る。
１ ＣＣＤ ２ ＦＰＣ基板 ３ ペルチエ素子 ４ａ バネ ４ｂ バネ ５ 前カバー ５ａ 排出開口 ６ 後カバー ７ａ オーリング ７ｂ オーリング ８ ガラス板 ９ａ オーリング １０ ラジエーター １１ａ オーリング １２ カップリング １３ プラグ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 実開 平１−169050（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01L 27/14 H01L 23/38
Claims (2)
- 【請求項１】 ＣＣＤを密閉収納するＣＣＤ冷却用密閉
容器において、 前記ＣＣＤを載置し、前記ＣＣＤ密閉容器へ冷却用の電
力を供給すると共に前記ＣＣＤで得られるイメージ信号
を出力するためのＦＰＣ基板と、前記ＦＰＣ基板の第１
の面を密閉する第１のカバーと、前記ＦＰＣ基板と前記
第１のカバーとの接触部に設けられる第１のシール材
と、前記ＦＰＣ基板の第２の面を密閉する第２のカバー
と、前記ＦＰＣ基板と前記第２のカバーとの接触部に設
けられる第２のシール材とを具備することを特徴とする
ＣＣＤ冷却用密閉容器。 - 【請求項２】 ＦＰＣ基板上に載置されたＣＣＤを冷却
する直方体状のペルチエ素子と、前記ＣＣＤを前記ペル
チエ素子に押圧する弾性体を具備し、前記弾性体によっ
て前記ＣＣＤを前記ペルチエ素子に圧接することによっ
て、前記ＣＣＤと前記ペルチエ素子とが接触面積が最も
大きい状態で接触するようにしたことを特徴とするＣＣ
Ｄ冷却用密閉容器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19378692A JP3309429B2 (ja) | 1992-07-21 | 1992-07-21 | Ｃｃｄ冷却用密閉容器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19378692A JP3309429B2 (ja) | 1992-07-21 | 1992-07-21 | Ｃｃｄ冷却用密閉容器 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0645570A JPH0645570A (ja) | 1994-02-18 |
| JP3309429B2 true JP3309429B2 (ja) | 2002-07-29 |
Family
ID=16313775
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19378692A Expired - Lifetime JP3309429B2 (ja) | 1992-07-21 | 1992-07-21 | Ｃｃｄ冷却用密閉容器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3309429B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8922709B2 (en) | 2011-03-30 | 2014-12-30 | Fujifilm Corporation | Image capturing device |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7545437B2 (en) | 2001-11-29 | 2009-06-09 | Olympus Optical Co., Ltd. | Digital camera for an optical apparatus including a cooling mechanism for a solid-state imaging device |
| JP2011082458A (ja) * | 2009-10-09 | 2011-04-21 | Olympus Corp | 撮像ユニットの実装構造および製造方法 |
| JP2015029145A (ja) * | 2014-10-14 | 2015-02-12 | オリンパス株式会社 | 撮像ユニットの実装構造および製造方法 |
-
1992
- 1992-07-21 JP JP19378692A patent/JP3309429B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8922709B2 (en) | 2011-03-30 | 2014-12-30 | Fujifilm Corporation | Image capturing device |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0645570A (ja) | 1994-02-18 |
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Legal Events
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