JP3305631B2 - 多芯同軸コネクタのシールド構造体 - Google Patents
多芯同軸コネクタのシールド構造体Info
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、多芯同軸コネク
タのシールド構造体に関する。
タのシールド構造体に関する。
【０００２】
【従来の技術】図１３は多芯同軸コネクタをプリント基
板に実装した状態を示す斜視図である。
板に実装した状態を示す斜視図である。
【０００３】多芯同軸コネクタ１１０の中心コンタクト
１１１の一端部を各インシュレータ１１２から軸方向へ
突き出し、外部コンタクト１１３の一端部を軸方向へ突
き出し、中心コンタクト１１１及び外部コンタクト１１
３をプリント基板１００に平行に実装（面実装）する。
１１１の一端部を各インシュレータ１１２から軸方向へ
突き出し、外部コンタクト１１３の一端部を軸方向へ突
き出し、中心コンタクト１１１及び外部コンタクト１１
３をプリント基板１００に平行に実装（面実装）する。
【０００４】多芯同軸コネクタ１１０の面実装の場合、
構造上、中心コンタクト１１１の一端部は図示のように
露出してしまう。この多芯同軸コネクタ１１０をマイク
ロ波領域で使用するとき、中心コンタクト１１１の露出
部１１１Ａは外来ノイズを拾ったり、外部へ電磁波を放
射したり、クロストークが生じたりするという問題が起
きる。
構造上、中心コンタクト１１１の一端部は図示のように
露出してしまう。この多芯同軸コネクタ１１０をマイク
ロ波領域で使用するとき、中心コンタクト１１１の露出
部１１１Ａは外来ノイズを拾ったり、外部へ電磁波を放
射したり、クロストークが生じたりするという問題が起
きる。
【０００５】この問題を解決する方法として、多芯同軸
コネクタ１１０の中心コンタクト１１１の露出部１１１
Ａとプリント基板１００の信号パターンとの接続部分を
個々にシールド構造体で包囲する方法が知られている。
コネクタ１１０の中心コンタクト１１１の露出部１１１
Ａとプリント基板１００の信号パターンとの接続部分を
個々にシールド構造体で包囲する方法が知られている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかし、この方法によ
れば、上記問題を解決することはできるが、シールド構
造体を製作するための加工が面倒であり、しかも部品点
数が多い分取付工数が増え、コストが高くなってしまう
という別の問題がある。
れば、上記問題を解決することはできるが、シールド構
造体を製作するための加工が面倒であり、しかも部品点
数が多い分取付工数が増え、コストが高くなってしまう
という別の問題がある。
【０００７】また、露出部１１１Ａを個々にシールド構
造体で包囲せず、露出部１１１Ａの全体をシールド部材
で包囲する方法もあるが、この方法では中心コンタクト
１１１間のシールドがされないので、ノイズや電磁放射
の問題は解決できるがクロストークを抑えることはでき
ない。
造体で包囲せず、露出部１１１Ａの全体をシールド部材
で包囲する方法もあるが、この方法では中心コンタクト
１１１間のシールドがされないので、ノイズや電磁放射
の問題は解決できるがクロストークを抑えることはでき
ない。
【０００８】この発明はこのような事情に鑑みてなされ
たもので、その課題は高いシールド性をもち、しかも部
品点数の削減によってコストの低減を図ることができる
多芯同軸コネクタのシールド構造体を提供することであ
る。
たもので、その課題は高いシールド性をもち、しかも部
品点数の削減によってコストの低減を図ることができる
多芯同軸コネクタのシールド構造体を提供することであ
る。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上述の課題を解決するた
め請求項１記載の発明の多芯同軸コネクタのシールド構
造体は、互いに並列に配置された多芯同軸コネクタの中
心コンタクトの露出部と基板の信号パターンとの接続部
分を各々包囲する複数の包囲部を備え、前記複数の包囲
部が１つの金属板で形成され、前記包囲部は、前記中心
コンタクトの露出部の上側に配置される上面部と、前記
中心コンタクトの露出部の両側に配置される側面部と、
前記中心コンタクトの露出部の前側に配置される前面部
と、前記多芯同軸コネクタの外部コンタクトの接続部が
接続される第１の接続部と、前記基板の接地パターンに
接続される第２の接続部とを備え、前記上面部、前記側
面部、前記前面部、前記第１の接続部及び前記第２の接
続部が、１つの金属板で形成され、前記第１の接続部に
切欠が形成され、隣り合う前記切欠を合わせることによ
って前記多芯同軸コネクタの外部コンタクトの接続部と
嵌合する孔が形成されていることを特徴とする。
め請求項１記載の発明の多芯同軸コネクタのシールド構
造体は、互いに並列に配置された多芯同軸コネクタの中
心コンタクトの露出部と基板の信号パターンとの接続部
分を各々包囲する複数の包囲部を備え、前記複数の包囲
部が１つの金属板で形成され、前記包囲部は、前記中心
コンタクトの露出部の上側に配置される上面部と、前記
中心コンタクトの露出部の両側に配置される側面部と、
前記中心コンタクトの露出部の前側に配置される前面部
と、前記多芯同軸コネクタの外部コンタクトの接続部が
接続される第１の接続部と、前記基板の接地パターンに
接続される第２の接続部とを備え、前記上面部、前記側
面部、前記前面部、前記第１の接続部及び前記第２の接
続部が、１つの金属板で形成され、前記第１の接続部に
切欠が形成され、隣り合う前記切欠を合わせることによ
って前記多芯同軸コネクタの外部コンタクトの接続部と
嵌合する孔が形成されていることを特徴とする。
【００１０】包囲部が、１つの金属板で形成されている
ので、加工が容易であり、部品点数が削減され、プリン
ト基板への取付工数が減少する。また、各中心コンタク
トの露出部が包囲部によって包囲されるので、中心コン
タクト間の高いシールドが確保される。
ので、加工が容易であり、部品点数が削減され、プリン
ト基板への取付工数が減少する。また、各中心コンタク
トの露出部が包囲部によって包囲されるので、中心コン
タクト間の高いシールドが確保される。
【００１１】
【００１２】包囲部の第１の接続部に切欠が形成され、
隣り合う前記切欠を合わせることによって外部コンタク
トの接続部と嵌合する孔が形成されているので、外部コ
ンタクトの接続部を孔に嵌合させるだけでシールド構造
体を所定の位置に取り付けることができる。
隣り合う前記切欠を合わせることによって外部コンタク
トの接続部と嵌合する孔が形成されているので、外部コ
ンタクトの接続部を孔に嵌合させるだけでシールド構造
体を所定の位置に取り付けることができる。
【００１３】
【００１４】上面部、側面部、前面部、前記第１の接続
部及び前記第２の接続部が、１つの金属板で形成されて
いるので、加工が容易であり、部品点数が削減され、プ
リント基板への取付工数が減少する。また、中心コンタ
クトの露出部の両側に側面部を配置したので、側面部に
よって中心コンタクト間の高いシールドが確保される。
部及び前記第２の接続部が、１つの金属板で形成されて
いるので、加工が容易であり、部品点数が削減され、プ
リント基板への取付工数が減少する。また、中心コンタ
クトの露出部の両側に側面部を配置したので、側面部に
よって中心コンタクト間の高いシールドが確保される。
【００１５】請求項２記載の発明は、請求項１記載の多
芯同軸コネクタのシールド構造体において、前記第１の
接続部が前記外部コンタクトの接続部に半田付けによっ
て接続され、前記第２の接続部が前記基板の接地パター
ンに半田付けによって接続されていることを特徴とす
る。
芯同軸コネクタのシールド構造体において、前記第１の
接続部が前記外部コンタクトの接続部に半田付けによっ
て接続され、前記第２の接続部が前記基板の接地パター
ンに半田付けによって接続されていることを特徴とす
る。
【００１６】第１の接続部が外部コンタクトの接続部に
半田付けによって接続され、第２の接続部が基板の接地
パターンに半田付けによって接続されているので、外部
コンタクトと基板の接地パターンとの間で電気的に安定
した導通が得られるとともに、機械的強度が向上する。
半田付けによって接続され、第２の接続部が基板の接地
パターンに半田付けによって接続されているので、外部
コンタクトと基板の接地パターンとの間で電気的に安定
した導通が得られるとともに、機械的強度が向上する。
【００１７】
【発明の実施の形態】以下、この発明の実施の形態を図
面に基づいて説明する。
面に基づいて説明する。
【００１８】図１はこの発明の一実施形態に係る多芯同
軸コネクタのシールド構造体の斜視図である。
軸コネクタのシールド構造体の斜視図である。
【００１９】多芯同軸コネクタのシールド構造体１は、
上面部５と側面部１０と前面部２０と第１の接続部３０
と第２の接続部４０とからなる包囲部を有し、図１３に
示した多芯同軸コネクタ１１０とほぼ同構成の多芯同軸
コネクタ２１０の中心コンタクト２１１の露出部２１１
Ａとプリント基板１００の信号パターンとの接続部分を
各々包囲して電磁シールドする。
上面部５と側面部１０と前面部２０と第１の接続部３０
と第２の接続部４０とからなる包囲部を有し、図１３に
示した多芯同軸コネクタ１１０とほぼ同構成の多芯同軸
コネクタ２１０の中心コンタクト２１１の露出部２１１
Ａとプリント基板１００の信号パターンとの接続部分を
各々包囲して電磁シールドする。
【００２０】図２は多芯同軸コネクタのシールド構造体
の背面図、図３は平面図、図４は正面図、図５は拡大側
面図である。
の背面図、図３は平面図、図４は正面図、図５は拡大側
面図である。
【００２１】側面部１０はＵ字状に折り曲げられて形成
され、側面部１０同士で空間を形成している。
され、側面部１０同士で空間を形成している。
【００２２】前面部２０はほぼ矩形状をなし、側面部１
０同士で形成される空間の前面を塞いでいる。
０同士で形成される空間の前面を塞いでいる。
【００２３】第１の接続部３０はほぼ矩形状をなし、上
面部５より後方へ延び、上面部５と第１の接続部３０で
空間の上部を塞いでいる。第１の接続部３０の中間部の
両側には切欠３１が形成され、隣り合う切欠３１を合わ
せることによって外部コンタクト２１３の接続部２１３
Ａ（図１０参照）を取り付ける取付孔（孔）３２が形成
されている。
面部５より後方へ延び、上面部５と第１の接続部３０で
空間の上部を塞いでいる。第１の接続部３０の中間部の
両側には切欠３１が形成され、隣り合う切欠３１を合わ
せることによって外部コンタクト２１３の接続部２１３
Ａ（図１０参照）を取り付ける取付孔（孔）３２が形成
されている。
【００２４】第２の接続部４０は前面部２０に対してほ
ぼ直角に折り曲げられて形成されている。
ぼ直角に折り曲げられて形成されている。
【００２５】図６は図３のVI−VI矢視断面図である。
【００２６】Ｕ字状に折り曲げられて形成された側面部
１０は、それぞれ上面部５（第１の接続部３０）を介し
て連結されている。
１０は、それぞれ上面部５（第１の接続部３０）を介し
て連結されている。
【００２７】図７は図３のVII −VII 矢視断面図であ
る。
る。
【００２８】第１の接続部３０、前面部２０及び第２の
接続部４０は側面視でクランク状に折り曲げられて形成
されている。
接続部４０は側面視でクランク状に折り曲げられて形成
されている。
【００２９】図８は多芯同軸コネクタのシールド構造体
の展開図である。
の展開図である。
【００３０】多芯同軸コネクタのシールド構造体１は、
１枚の金属薄板をプレス金型による打抜きによって図８
に示した形状に形成された後、曲げ加工等によって図１
に示すように製作される。
１枚の金属薄板をプレス金型による打抜きによって図８
に示した形状に形成された後、曲げ加工等によって図１
に示すように製作される。
【００３１】図９は多芯同軸コネクタのシールド構造体
のプリント基板への実装状態を示す平面図である。
のプリント基板への実装状態を示す平面図である。
【００３２】多芯同軸コネクタはねじ２等を用いてプリ
ント基板１００に固着される。
ント基板１００に固着される。
【００３３】多芯同軸コネクタのシールド構造体１をプ
リント基板１００へ実装するとき、外部コンタクト２１
３の接続部２１３Ａを第１の接続部３０の取付孔３２に
嵌合させるとともに、第２の接続部４０をプリント基板
１００のグランドパターン（接地パターン）１０２に当
接させる。
リント基板１００へ実装するとき、外部コンタクト２１
３の接続部２１３Ａを第１の接続部３０の取付孔３２に
嵌合させるとともに、第２の接続部４０をプリント基板
１００のグランドパターン（接地パターン）１０２に当
接させる。
【００３４】図１０は図９のX −X 矢視断面図である。
【００３５】この実施形態の多芯同軸コネクタ２１０
は、外部コンタクト２１３の形状を従来の外部コンタク
ト１１３と異にする。外部コンタクト２１３は従来の外
部コンタクト１１３を側面視ほぼＵ字状にして接続部２
１３Ａを形成し、この接続部２１３Ａと第１の接続部３
０とを半田付けによって固着している。図１０におい
て、半田付けによって固着した部分はドットで塗りつぶ
している。
は、外部コンタクト２１３の形状を従来の外部コンタク
ト１１３と異にする。外部コンタクト２１３は従来の外
部コンタクト１１３を側面視ほぼＵ字状にして接続部２
１３Ａを形成し、この接続部２１３Ａと第１の接続部３
０とを半田付けによって固着している。図１０におい
て、半田付けによって固着した部分はドットで塗りつぶ
している。
【００３６】図１１は図１０のXI−XI矢視断面図であ
る。
る。
【００３７】中心コンタクト２１１の露出部２１１Ａは
プリント基板１００の信号パターン１０１に半田付けに
よって固着されている。
プリント基板１００の信号パターン１０１に半田付けに
よって固着されている。
【００３８】中心コンタクト２１１の露出部２１１Ａの
両側には外部コンタクト２１３及び側面部１０が配置さ
れ、前方には前面部２０が配置される。
両側には外部コンタクト２１３及び側面部１０が配置さ
れ、前方には前面部２０が配置される。
【００３９】第２の接続部４０がプリント基板１００の
グランドパターン１０２に半田付けによって固着されて
いる。
グランドパターン１０２に半田付けによって固着されて
いる。
【００４０】図１２は図１１のXII −XII 矢視断面図で
ある。
ある。
【００４１】プリント基板１００の信号パターン１０１
の両側には側面部１０が配置され、上方には側面部１０
同士を結ぶ上面部５（第１の接続部３０）が配置され
る。
の両側には側面部１０が配置され、上方には側面部１０
同士を結ぶ上面部５（第１の接続部３０）が配置され
る。
【００４２】なお、側面部１０の下端の折曲げ部１１は
プリント基板１００のグランドパターン１０２に半田付
けによって固着されている。図１２及び図１０におい
て、半田付け部分をドットを施して示した。
プリント基板１００のグランドパターン１０２に半田付
けによって固着されている。図１２及び図１０におい
て、半田付け部分をドットを施して示した。
【００４３】この実施形態によれば、シールド構造体１
は１枚の金属薄板から製作される単一部品であるので、
加工が容易であり、中心コンタクト１１１の数だけ独立
のシールド構造体を備える従来例に比べ、部品点数が削
減され、プリント基板１００への取付工数が減少し、コ
ストの低下を図ることができる。
は１枚の金属薄板から製作される単一部品であるので、
加工が容易であり、中心コンタクト１１１の数だけ独立
のシールド構造体を備える従来例に比べ、部品点数が削
減され、プリント基板１００への取付工数が減少し、コ
ストの低下を図ることができる。
【００４４】また、個々の中心コンタクト２１１（露出
部２１１Ａ）が側面部１０、前面部２０、第１の接続部
３０によって周りを囲まれるので、マイクロ波領域で使
用する場合でも中心コンタクト２１１が外来ノイズや電
磁波の影響を受けないとともに、側面部１０によって中
心コンタクト２１１間の高いシールド性が確保され、中
心コンタクト２１１間のクロストークが抑制される。
部２１１Ａ）が側面部１０、前面部２０、第１の接続部
３０によって周りを囲まれるので、マイクロ波領域で使
用する場合でも中心コンタクト２１１が外来ノイズや電
磁波の影響を受けないとともに、側面部１０によって中
心コンタクト２１１間の高いシールド性が確保され、中
心コンタクト２１１間のクロストークが抑制される。
【００４５】更に、プリント基板１００への実装時、外
部コンタクト２１３の接続部２１３Ａを第１の接続部３
０の取付孔３２に嵌合させるので、シールド構造体１の
位置決めを容易に行うことができる。
部コンタクト２１３の接続部２１３Ａを第１の接続部３
０の取付孔３２に嵌合させるので、シールド構造体１の
位置決めを容易に行うことができる。
【００４６】また、外部コンタクト２１３の接続部２１
３Ａと第１の接続部３０、第２の接続部４０とプリント
基板１００のグランドパターン１０２がそれぞれ半田付
けによって固着されているので、外部コンタクト２１３
が確実にグランドパターン１０２に接続され、外部コン
タクト２１３とプリント基板１００のグランドパターン
１０２との間で電気的に安定した導通が得られるととも
に、シールド構造体１の機械的強度が向上する。
３Ａと第１の接続部３０、第２の接続部４０とプリント
基板１００のグランドパターン１０２がそれぞれ半田付
けによって固着されているので、外部コンタクト２１３
が確実にグランドパターン１０２に接続され、外部コン
タクト２１３とプリント基板１００のグランドパターン
１０２との間で電気的に安定した導通が得られるととも
に、シールド構造体１の機械的強度が向上する。
【００４７】更に、従来においてはコンタクト間隔又は
プリント基板１００上のパターンの配置だけでインピー
ダンス特性を調整しなければならなかったが、上記シー
ルド構造体１によれば、シールド構造体１自体でもイン
ピーダンス特性の調整を行うことができるので、設計の
自由度が増し、インピーダンス特性が調整し易くなる。
プリント基板１００上のパターンの配置だけでインピー
ダンス特性を調整しなければならなかったが、上記シー
ルド構造体１によれば、シールド構造体１自体でもイン
ピーダンス特性の調整を行うことができるので、設計の
自由度が増し、インピーダンス特性が調整し易くなる。
【００４８】
【発明の効果】以上に説明したように請求項１に記載の
発明の多芯同軸コネクタのシールド構造体によれば、加
工が容易であり、中心コンタクトの数だけ独立のシール
ド構造体をもつ従来例に比べて部品点数が削減され、プ
リント基板への取付工数が減少するので、コストの低減
を図ることができる。また、各中心コンタクトの露出部
が包囲部によって包囲されるので、高いシールド性が得
られ、中心コンタクト間のクロストークを抑制すること
ができる。
発明の多芯同軸コネクタのシールド構造体によれば、加
工が容易であり、中心コンタクトの数だけ独立のシール
ド構造体をもつ従来例に比べて部品点数が削減され、プ
リント基板への取付工数が減少するので、コストの低減
を図ることができる。また、各中心コンタクトの露出部
が包囲部によって包囲されるので、高いシールド性が得
られ、中心コンタクト間のクロストークを抑制すること
ができる。
【００４９】また、外部コンタクトの接続部を孔に嵌合
させるだけでシールド構造体を所定の位置に容易かつ確
実に取り付けることができる。
させるだけでシールド構造体を所定の位置に容易かつ確
実に取り付けることができる。
【００５０】更に、加工が容易であり、部品点数が削減
され、プリント基板への取付工数が減少する。また、中
心コンタクトの露出部の両側に側面部を配置したので、
側面部によって中心コンタクト間の高いシールド性が得
られ、中心コンタクト間のクロストークを抑制すること
ができる。
され、プリント基板への取付工数が減少する。また、中
心コンタクトの露出部の両側に側面部を配置したので、
側面部によって中心コンタクト間の高いシールド性が得
られ、中心コンタクト間のクロストークを抑制すること
ができる。
【００５１】請求項２に記載の発明の多芯同軸コネクタ
のシールド構造体によれば、外部コンタクトと基板の接
地パターンとの間で電気的に安定した導通が得られると
ともに、機械的強度が向上するので、使用できる分野が
広がる。
のシールド構造体によれば、外部コンタクトと基板の接
地パターンとの間で電気的に安定した導通が得られると
ともに、機械的強度が向上するので、使用できる分野が
広がる。
【図１】図１はこの発明の一実施形態に係る多芯同軸コ
ネクタのシールド構造体の斜視図である。
ネクタのシールド構造体の斜視図である。
【図２】図２は多芯同軸コネクタのシールド構造体の背
面図である。
面図である。
【図３】図３は多芯同軸コネクタのシールド構造体の平
面図である。
面図である。
【図４】図４は多芯同軸コネクタのシールド構造体の正
面図である。
面図である。
【図５】図５は多芯同軸コネクタのシールド構造体の拡
大側面図である。
大側面図である。
【図６】図６は図３のVI−VI矢視断面図である。
【図７】図７は図３のVII −VII 矢視断面図である。
【図８】図８は多芯同軸コネクタのシールド構造体の展
開図である。
開図である。
【図９】図９は多芯同軸コネクタのシールド構造体のプ
リント基板への実装状態を示す平面図である。
リント基板への実装状態を示す平面図である。
【図１０】図１０は図９のX −X 矢視断面図である。
【図１１】図１１は図１０のXI−XI矢視断面図である。
【図１２】図１２は図１１のXII −XII 矢視断面図であ
る。
る。
【図１３】図１３は多芯同軸コネクタをプリント基板に
実装した状態を示す斜視図である。
実装した状態を示す斜視図である。
１ シールド構造体 ５ 上面部 １０ 側面部 ２０ 前面部 ３０ 第１の接続部 ３２ 取付孔（孔） ４０ 第２の接続部 １００ プリント基板 １０１ 信号パターン １０２ グランドパターン（接地パターン） ２１０ 多芯同軸コネクタ ２１１ 中心コンタクト ２１１Ａ 露出部 ２１３ 外部コンタクト ２１３Ａ 接続部
フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01R 13/658 H01R 24/02 H01R 24/04 H01R 13/648 H01R 23/02
Claims (2)
- 【請求項１】 互いに並列に配置された多芯同軸コネク
タの中心コンタクトの露出部と基板の信号パターンとの
接続部分を各々包囲する複数の包囲部を備え、 前記複数の包囲部が１つの金属板で形成され、 前記包囲部は、前記中心コンタクトの露出部の上側に配
置される上面部と、前記中心コンタクトの露出部の両側
に配置される側面部と、前記中心コンタクトの露出部の
前側に配置される前面部と、前記多芯同軸コネクタの外
部コンタクトの接続部が接続される第１の接続部と、前
記基板の接地パターンに接続される第２の接続部とを備
え、 前記上面部、前記側面部、前記前面部、前記第１の接続
部及び前記第２の接続部が、１つの金属板で形成され、 前記第１の接続部に切欠が形成され、 隣り合う前記切欠を合わせることによって 前記多芯同軸
コネクタの外部コンタクトの接続部と嵌合する孔が形成
されていることを特徴とする多芯同軸コネクタのシール
ド構造体。 - 【請求項２】 前記第１の接続部が前記外部コンタクト
の接続部に半田付けによって接続され、前記第２の接続
部が前記基板の接地パターンに半田付けによって接続さ
れていることを特徴とする請求項１記載の多芯同軸コネ
クタのシールド構造体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24945797A JP3305631B2 (ja) | 1997-08-29 | 1997-08-29 | 多芯同軸コネクタのシールド構造体 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24945797A JP3305631B2 (ja) | 1997-08-29 | 1997-08-29 | 多芯同軸コネクタのシールド構造体 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1174031A JPH1174031A (ja) | 1999-03-16 |
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ID=17193254
Family Applications (1)
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Country Status (1)
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1997
- 1997-08-29 JP JP24945797A patent/JP3305631B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| JPH1174031A (ja) | 1999-03-16 |
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