JP3301577B2 - 電子部品用パッケージ - Google Patents
電子部品用パッケージInfo
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- JP3301577B2 JP3301577B2 JP6182196A JP6182196A JP3301577B2 JP 3301577 B2 JP3301577 B2 JP 3301577B2 JP 6182196 A JP6182196 A JP 6182196A JP 6182196 A JP6182196 A JP 6182196A JP 3301577 B2 JP3301577 B2 JP 3301577B2
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- Japan
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- gap
- package
- bonding
- protruding portion
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
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- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/49—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of a plurality of wire connectors
- H01L2224/491—Disposition
- H01L2224/49105—Connecting at different heights
- H01L2224/49109—Connecting at different heights outside the semiconductor or solid-state body
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- Wire Bonding (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、集積回路チップ等
の電子部品の封止に用いられる電子部品用パッケージに
関し、詳しくはセラミック製パッケージ本体に銅タング
ステン等の金属からなる放熱部材（ヒートシンク）が固
着されてなる電子部品用パッケージ（以下、単に「パッ
ケージ」ともいう）に関する。
の電子部品の封止に用いられる電子部品用パッケージに
関し、詳しくはセラミック製パッケージ本体に銅タング
ステン等の金属からなる放熱部材（ヒートシンク）が固
着されてなる電子部品用パッケージ（以下、単に「パッ
ケージ」ともいう）に関する。
【０００２】
【従来の技術】図１１及び図１２は、放熱部材を備えた
セラミックパッケージであって、集積回路チップ等の電
子部品（以下、単に集積回路チップともいう）が放熱部
材に直接固着（接合）されるヒートスラグ型のパッケー
ジ６１の一例を示している。このものは、パッケージ本
体（以下、単に本体ともいう）６２と放熱部材８１等か
ら構成されており、本体６２のボンディングパッド６３
の形成面６４の内側が上下（上面から下面）に貫通（開
口）していると共に、その貫通孔６５に、本体６２の下
面６６側から段付き状（縦断面凸型）をなす放熱部材８
１がその上段部８２を隙間嵌め状態で挿入され、下段部
８３の上面（肩面）８４を本体６２の下面６６にロー付
けにより固着された構成とされている。
セラミックパッケージであって、集積回路チップ等の電
子部品（以下、単に集積回路チップともいう）が放熱部
材に直接固着（接合）されるヒートスラグ型のパッケー
ジ６１の一例を示している。このものは、パッケージ本
体（以下、単に本体ともいう）６２と放熱部材８１等か
ら構成されており、本体６２のボンディングパッド６３
の形成面６４の内側が上下（上面から下面）に貫通（開
口）していると共に、その貫通孔６５に、本体６２の下
面６６側から段付き状（縦断面凸型）をなす放熱部材８
１がその上段部８２を隙間嵌め状態で挿入され、下段部
８３の上面（肩面）８４を本体６２の下面６６にロー付
けにより固着された構成とされている。
【０００３】このように構成されたパッケージ６１は、
放熱部材８１の上段部８２の上面がダイアタッチ面（集
積回路チップが固着される部位）８５をなし、このダイ
アタッチ面８５と本体６２の貫通孔６５の内側面６８の
上寄り部位とでダイアタッチキャビティを構成してい
る。なお、パッケージ本体６２は、放熱部材８１とのロ
ー付け面とされる下面６６の貫通孔６５の周縁面がＷ
（タングステン）やＭｏ（モリブデン）等でメタライズ
され、その上にＮｉ（ニッケル）鍍金が施されており、
放熱部材８１は、Ｎｉ鍍金が施されたＣｕ−Ｗ（銅タン
グステン）等から形成されている。
放熱部材８１の上段部８２の上面がダイアタッチ面（集
積回路チップが固着される部位）８５をなし、このダイ
アタッチ面８５と本体６２の貫通孔６５の内側面６８の
上寄り部位とでダイアタッチキャビティを構成してい
る。なお、パッケージ本体６２は、放熱部材８１とのロ
ー付け面とされる下面６６の貫通孔６５の周縁面がＷ
（タングステン）やＭｏ（モリブデン）等でメタライズ
され、その上にＮｉ（ニッケル）鍍金が施されており、
放熱部材８１は、Ｎｉ鍍金が施されたＣｕ−Ｗ（銅タン
グステン）等から形成されている。
【０００４】ところで、このようなパッケージ６１は、
放熱部材８１がロー付けにより一体化された後、腐食防
止等のため、放熱部材８１のダイアタッチ面（部）８５
及び外部の放熱面及び本体６２のボンディングパッド
（以下、単にパッドともいう）６３、ピン等の入出力端
子（図示せず）等の全体にＮｉ鍍金及びＡｕ（金）鍍金
が施される。一方、放熱部材８１の上段部８２はパッケ
ージ本体６２の貫通孔６５に隙間嵌めされていることか
ら、その貫通孔６５の内側面６８と放熱部材８１の上段
部８２の側面８６との間には、図示のように所定幅Ｗで
溝状の隙間（空隙）Ｓが平面視枠状にできる。この隙間
（以下、単に隙間ともいう）Ｓは、奥所が閉塞されてい
ることから鍍金液の洗浄工程において洗浄液（以下、単
に洗浄液という）が環流し難く、鍍金液が残留し易いと
ころである。
放熱部材８１がロー付けにより一体化された後、腐食防
止等のため、放熱部材８１のダイアタッチ面（部）８５
及び外部の放熱面及び本体６２のボンディングパッド
（以下、単にパッドともいう）６３、ピン等の入出力端
子（図示せず）等の全体にＮｉ鍍金及びＡｕ（金）鍍金
が施される。一方、放熱部材８１の上段部８２はパッケ
ージ本体６２の貫通孔６５に隙間嵌めされていることか
ら、その貫通孔６５の内側面６８と放熱部材８１の上段
部８２の側面８６との間には、図示のように所定幅Ｗで
溝状の隙間（空隙）Ｓが平面視枠状にできる。この隙間
（以下、単に隙間ともいう）Ｓは、奥所が閉塞されてい
ることから鍍金液の洗浄工程において洗浄液（以下、単
に洗浄液という）が環流し難く、鍍金液が残留し易いと
ころである。
【０００５】しかし、この隙間Ｓに鍍金液が残留してい
ると、それが触れている表面の鍍金に変質や変色を起こ
し、そのような変質がダイアタッチ面８５などにも拡散
（拡大）し、パッケージ６１の外観不良の原因となって
しまう。また、ダイアタッチ面８５に、図中、２点鎖線
で示したように集積回路チップ９１がロー付けにより固
着された後においては、集積回路チップ９１の性能の低
下や寿命の低下を招くといった問題を生じる原因ともな
る。この問題の解消のためには、この隙間Ｓを大きくす
れば良いわけであるが、その様にすれば今度は、本体６
２のパッド６３から集積回路チップの入出力端子（以
下、単に端子ともいう）９２までの距離が大きくなり、
したがってボンディングワイヤ（一部のみ図示）９３の
長大化を招き、同ワイヤがもつインダクタンスが大きく
なり好ましくない。このようなことから、従来よりその
隙間Ｓの幅Ｗは、洗浄液の環流に支障のない範囲でなる
べく小さく設定されていた。
ると、それが触れている表面の鍍金に変質や変色を起こ
し、そのような変質がダイアタッチ面８５などにも拡散
（拡大）し、パッケージ６１の外観不良の原因となって
しまう。また、ダイアタッチ面８５に、図中、２点鎖線
で示したように集積回路チップ９１がロー付けにより固
着された後においては、集積回路チップ９１の性能の低
下や寿命の低下を招くといった問題を生じる原因ともな
る。この問題の解消のためには、この隙間Ｓを大きくす
れば良いわけであるが、その様にすれば今度は、本体６
２のパッド６３から集積回路チップの入出力端子（以
下、単に端子ともいう）９２までの距離が大きくなり、
したがってボンディングワイヤ（一部のみ図示）９３の
長大化を招き、同ワイヤがもつインダクタンスが大きく
なり好ましくない。このようなことから、従来よりその
隙間Ｓの幅Ｗは、洗浄液の環流に支障のない範囲でなる
べく小さく設定されていた。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかし、ボンディング
ワイヤ（以下、単にワイヤともいう）９３が長くなるこ
とにより特に影響を大きく受ける配線は、必ずしもその
全てではなく、一般には電源配線やアース配線などの一
部である。これらはノイズの影響を少しでも小さくする
ため、ワイヤの長さを極力小さくしたいという要求が強
いためである。したがって、集積回路チップ９１のこの
ような電源等についての端子９２から本体６２のボンデ
ィングパッド６３までの距離は極力小さくすべきであ
る。
ワイヤ（以下、単にワイヤともいう）９３が長くなるこ
とにより特に影響を大きく受ける配線は、必ずしもその
全てではなく、一般には電源配線やアース配線などの一
部である。これらはノイズの影響を少しでも小さくする
ため、ワイヤの長さを極力小さくしたいという要求が強
いためである。したがって、集積回路チップ９１のこの
ような電源等についての端子９２から本体６２のボンデ
ィングパッド６３までの距離は極力小さくすべきであ
る。
【０００７】本発明は、こうした点に鑑みて案出したも
のであって、その目的とするところは、段付きの放熱部
材を備えたヒートスラグ型のパッケージ等のように、放
熱部材の側面とこれに対面する本体の内側面とで形成さ
れる隙間における洗浄液の環流に支障を及ぼすことな
く、しかも電源配線用のボンディングワイヤなどのよう
に、その長さを特に短くしたいとの要求が強いものにつ
いて選択的にその長さを短くできるようにすることにあ
る。
のであって、その目的とするところは、段付きの放熱部
材を備えたヒートスラグ型のパッケージ等のように、放
熱部材の側面とこれに対面する本体の内側面とで形成さ
れる隙間における洗浄液の環流に支障を及ぼすことな
く、しかも電源配線用のボンディングワイヤなどのよう
に、その長さを特に短くしたいとの要求が強いものにつ
いて選択的にその長さを短くできるようにすることにあ
る。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
め、本発明は、パッケージ本体の内側面と放熱部材の側
面との間に隙間が保持されると共に、該パッケージ本体
は該隙間に沿って（該内側面に沿って）、複数のボンデ
ィングパッドが形成されたボンディングパッド形成面を
備えてなる電子部品用パッケージにおいて、前記隙間に
沿って形成されたボンディングパッド形成面のうち、隙
間側の所定の部分に、下方に隙間を保持してパッケージ
本体の内側に突出する突出部が形成され、該突出部の上
面に、前記ボンディングパッド形成面に形成されたボン
ディングパッドが延設されてその内側先端が、該突出部
以外のボンディングパッド形成面に形成されたボンディ
ングパッドの内側先端よりも内側に位置していることに
ある。
め、本発明は、パッケージ本体の内側面と放熱部材の側
面との間に隙間が保持されると共に、該パッケージ本体
は該隙間に沿って（該内側面に沿って）、複数のボンデ
ィングパッドが形成されたボンディングパッド形成面を
備えてなる電子部品用パッケージにおいて、前記隙間に
沿って形成されたボンディングパッド形成面のうち、隙
間側の所定の部分に、下方に隙間を保持してパッケージ
本体の内側に突出する突出部が形成され、該突出部の上
面に、前記ボンディングパッド形成面に形成されたボン
ディングパッドが延設されてその内側先端が、該突出部
以外のボンディングパッド形成面に形成されたボンディ
ングパッドの内側先端よりも内側に位置していることに
ある。
【０００９】すなわち、パッケージ本体の上下に貫通す
る貫通孔に、段付き状に形成された放熱部材がその上段
部を隙間嵌め状態で挿入されることにより、該パッケー
ジ本体の貫通孔の内側面と該放熱部材の上段部の側面と
の間に隙間が保持されると共に、該パッケージ本体は該
隙間に沿って（該内側面に沿って）、複数のボンディン
グパッドが形成されたボンディングパッド形成面を備え
てなる電子部品用パッケージにおいては、前記隙間に沿
って形成されたボンディングパッド形成面のうち、隙間
側の所定の部分に、下方に隙間を保持して前記貫通孔の
内側に突出する突出部が形成され、該突出部の上面に、
前記ボンディングパッド形成面に形成されたボンディン
グパッドが延設されてその内側先端が、該突出部以外の
ボンディングパッド形成面に形成されたボンディングパ
ッドの内側先端よりも内側に位置していることにある。
る貫通孔に、段付き状に形成された放熱部材がその上段
部を隙間嵌め状態で挿入されることにより、該パッケー
ジ本体の貫通孔の内側面と該放熱部材の上段部の側面と
の間に隙間が保持されると共に、該パッケージ本体は該
隙間に沿って（該内側面に沿って）、複数のボンディン
グパッドが形成されたボンディングパッド形成面を備え
てなる電子部品用パッケージにおいては、前記隙間に沿
って形成されたボンディングパッド形成面のうち、隙間
側の所定の部分に、下方に隙間を保持して前記貫通孔の
内側に突出する突出部が形成され、該突出部の上面に、
前記ボンディングパッド形成面に形成されたボンディン
グパッドが延設されてその内側先端が、該突出部以外の
ボンディングパッド形成面に形成されたボンディングパ
ッドの内側先端よりも内側に位置していることにある。
【００１０】また、パッケージ本体のキャビティの底面
に、板状に形成された放熱部材が配置され、該パッケー
ジ本体のキャビティの内側面と該放熱部材の側面との間
に隙間が保持されると共に、該パッケージ本体は該隙間
に沿って（該内側面に沿って）、複数のボンディングパ
ッドが形成されたボンディングパッド形成面を備えてな
る電子部品用パッケージにおいては、前記隙間に沿って
形成されたボンディングパッド形成面のうち、隙間側の
所定の部分に、下方に隙間を保持して前記キャビティ側
に突出する突出部が形成され、該突出部の上面に、前記
ボンディングパッド形成面に形成されたボンディングパ
ッドが延設されてその内側先端が、該突出部以外のボン
ディングパッド形成面に形成されたボンディングパッド
の内側先端よりも内側に位置していることにある。
に、板状に形成された放熱部材が配置され、該パッケー
ジ本体のキャビティの内側面と該放熱部材の側面との間
に隙間が保持されると共に、該パッケージ本体は該隙間
に沿って（該内側面に沿って）、複数のボンディングパ
ッドが形成されたボンディングパッド形成面を備えてな
る電子部品用パッケージにおいては、前記隙間に沿って
形成されたボンディングパッド形成面のうち、隙間側の
所定の部分に、下方に隙間を保持して前記キャビティ側
に突出する突出部が形成され、該突出部の上面に、前記
ボンディングパッド形成面に形成されたボンディングパ
ッドが延設されてその内側先端が、該突出部以外のボン
ディングパッド形成面に形成されたボンディングパッド
の内側先端よりも内側に位置していることにある。
【００１１】上記のいずれの手段においても、ボンディ
ングパッド形成面側から見ると、隙間は、突出部のある
部位では見掛上小さくなるが、突出部の下方には所定幅
で存在する。したがって、洗浄液が隙間を環流する際、
突出部のある部位では洗浄液はその下方の隙間（スペー
ス）を流路として環流することができる。一方、突出部
はいずれもパッケージの内側に突出しており、その上面
に延設されたボンディングパッドの内側先端が、突出部
以外のボンディングパッド形成面に形成されたボンディ
ングパッドの内側先端よりも内側に位置している。した
がって、本体のボンディングパッドのパッケージの内側
先端と、放熱部材に固着される集積回路チップの入出力
端子との距離は、突出部以外に形成されたパッドの内側
先端と集積回路チップの端子との距離よりも、突出部に
形成されたパッドの内側先端と集積回路チップの端子と
の距離の方が小さい。したがって、この突出部及びその
ボンディングパッドを集積回路チップの例えば電源配線
用の端子に対応する位置に設ければ、洗浄液の環流に支
障を与えることなく、しかも同配線用のボンディングワ
イヤを短くすることができる。
ングパッド形成面側から見ると、隙間は、突出部のある
部位では見掛上小さくなるが、突出部の下方には所定幅
で存在する。したがって、洗浄液が隙間を環流する際、
突出部のある部位では洗浄液はその下方の隙間（スペー
ス）を流路として環流することができる。一方、突出部
はいずれもパッケージの内側に突出しており、その上面
に延設されたボンディングパッドの内側先端が、突出部
以外のボンディングパッド形成面に形成されたボンディ
ングパッドの内側先端よりも内側に位置している。した
がって、本体のボンディングパッドのパッケージの内側
先端と、放熱部材に固着される集積回路チップの入出力
端子との距離は、突出部以外に形成されたパッドの内側
先端と集積回路チップの端子との距離よりも、突出部に
形成されたパッドの内側先端と集積回路チップの端子と
の距離の方が小さい。したがって、この突出部及びその
ボンディングパッドを集積回路チップの例えば電源配線
用の端子に対応する位置に設ければ、洗浄液の環流に支
障を与えることなく、しかも同配線用のボンディングワ
イヤを短くすることができる。
【００１２】
−実施の形態例１− 本発明の実施の形態例１を図１〜４を参照しながら詳細
に説明する。図中１は、ヒートスラグ型のパッケージで
あって、セラミック製ラミネートタイプのパッケージ本
体２と放熱部材２１とを主体として次のように構成され
ている。すなわち、セラミック製のパッケージ本体２
は、所定の導体ペーストの印刷されたグリーンシートを
所定枚数（図４参照、本例では４層３ａ〜３ｄ）、積
層、熱圧着して焼成することにより形成されており、平
面視、中央に略正方形で上下（上面から下面）に貫通
（開口）する貫通孔４を備えて略正方形の枠状に形成さ
れている。そして、本例では本体２の上面の貫通孔
（内）寄り部位はセラミック層１層分（３ｄ）低位とさ
れ、上から２層目のセラミック層３ｃの上面がボンディ
ングパッド形成面５とされ、多数のボンディングパッド
６，６がパッケージ１の内側（中央側）に向かって延設
されている。なお、本体２の下面７側における貫通孔４
の開口の周縁面には、図示はしないが所定の幅でもって
Ｗメタライズ層が本体２と同時焼成により形成され、そ
の表面にはＮｉ鍍金が施されている。
に説明する。図中１は、ヒートスラグ型のパッケージで
あって、セラミック製ラミネートタイプのパッケージ本
体２と放熱部材２１とを主体として次のように構成され
ている。すなわち、セラミック製のパッケージ本体２
は、所定の導体ペーストの印刷されたグリーンシートを
所定枚数（図４参照、本例では４層３ａ〜３ｄ）、積
層、熱圧着して焼成することにより形成されており、平
面視、中央に略正方形で上下（上面から下面）に貫通
（開口）する貫通孔４を備えて略正方形の枠状に形成さ
れている。そして、本例では本体２の上面の貫通孔
（内）寄り部位はセラミック層１層分（３ｄ）低位とさ
れ、上から２層目のセラミック層３ｃの上面がボンディ
ングパッド形成面５とされ、多数のボンディングパッド
６，６がパッケージ１の内側（中央側）に向かって延設
されている。なお、本体２の下面７側における貫通孔４
の開口の周縁面には、図示はしないが所定の幅でもって
Ｗメタライズ層が本体２と同時焼成により形成され、そ
の表面にはＮｉ鍍金が施されている。
【００１３】そして本例では、ボンディングパッド形成
面５をなすセラミック層１層分（３ｃ）が、平面視、そ
の所定の部分（本例では、貫通孔４の各辺に各３箇所）
について貫通孔４の内側面８から内方に突出して台形状
の突出部９をなしており、この突出部９の上面にボンデ
ィングパッド６が延設されており、その内側先端６ａ
が、他のボンディングパッド６の内側先端６ｂよりパッ
ケージ１の内側つまり中央寄りに位置している。
面５をなすセラミック層１層分（３ｃ）が、平面視、そ
の所定の部分（本例では、貫通孔４の各辺に各３箇所）
について貫通孔４の内側面８から内方に突出して台形状
の突出部９をなしており、この突出部９の上面にボンデ
ィングパッド６が延設されており、その内側先端６ａ
が、他のボンディングパッド６の内側先端６ｂよりパッ
ケージ１の内側つまり中央寄りに位置している。
【００１４】しかして本例では、この本体２の貫通孔４
にその下面７側から段付き状をなす放熱部材２１がその
上段部２２を隙間嵌め状態で挿入され、その中央に位置
決めされ、下段部２３の上面（肩面）２４を本体２の下
面７側におけるＮｉ鍍金付きＷメタライズ層（図示せ
ず）にロー付けにより固着されている。なお、放熱部材
２１は銅タングステンなどから形成されるが、本体２の
貫通孔４の内側面８の平面形状より大きい略正方形板状
をなす下段部２３と、これと同芯状で貫通孔４の内側面
８の平面形状よりやや小さい略正方形板状に形成された
上段部２２とからなる断面凸型をなし、その全面にＮｉ
鍍金が施されている。なお、放熱部材２１の上段部２２
の上面がダイアタッチ面２５をなし、このダイアタッチ
面２５はボンディングパッド形成面５より略セラミック
層１層分低位とされ、貫通孔４の内側面８の上寄り部位
とでダイアタッチキャビティを形成している。
にその下面７側から段付き状をなす放熱部材２１がその
上段部２２を隙間嵌め状態で挿入され、その中央に位置
決めされ、下段部２３の上面（肩面）２４を本体２の下
面７側におけるＮｉ鍍金付きＷメタライズ層（図示せ
ず）にロー付けにより固着されている。なお、放熱部材
２１は銅タングステンなどから形成されるが、本体２の
貫通孔４の内側面８の平面形状より大きい略正方形板状
をなす下段部２３と、これと同芯状で貫通孔４の内側面
８の平面形状よりやや小さい略正方形板状に形成された
上段部２２とからなる断面凸型をなし、その全面にＮｉ
鍍金が施されている。なお、放熱部材２１の上段部２２
の上面がダイアタッチ面２５をなし、このダイアタッチ
面２５はボンディングパッド形成面５より略セラミック
層１層分低位とされ、貫通孔４の内側面８の上寄り部位
とでダイアタッチキャビティを形成している。
【００１５】このように形成された本例のパッケージ１
は、本体２の貫通孔４の内側面８と放熱部材２１の上段
部２２の側面２６との間に、洗浄液の環流に支障のない
所定の幅Ｗの隙間Ｓが保持されている。この隙間Ｓは、
突出部９のある部位では、平面視、狭くなっているが、
突出部９の下方では洗浄液の環流に支障のない所定の幅
Ｗ（例えば０．２５ｍｍ）が確保されている。しかも、
本例では突出部９の下面９ａから隙間Ｓの溝底Ｓａ（放
熱部材２１の下段部２３の上面２４）までの高さが、隙
間Ｓの幅Ｗより大きく、放熱部材２１の上段部２２の側
面２６の高さと略同じかそれ以上に形成されており、環
流のための流路断面積として十分な大きさが確保されて
いる。
は、本体２の貫通孔４の内側面８と放熱部材２１の上段
部２２の側面２６との間に、洗浄液の環流に支障のない
所定の幅Ｗの隙間Ｓが保持されている。この隙間Ｓは、
突出部９のある部位では、平面視、狭くなっているが、
突出部９の下方では洗浄液の環流に支障のない所定の幅
Ｗ（例えば０．２５ｍｍ）が確保されている。しかも、
本例では突出部９の下面９ａから隙間Ｓの溝底Ｓａ（放
熱部材２１の下段部２３の上面２４）までの高さが、隙
間Ｓの幅Ｗより大きく、放熱部材２１の上段部２２の側
面２６の高さと略同じかそれ以上に形成されており、環
流のための流路断面積として十分な大きさが確保されて
いる。
【００１６】したがって、本例のパッケージ１について
腐食防止等のために放熱部材２１等に鍍金（Ｎｉ鍍金、
Ａｕ鍍金）を施した後で、その鍍金液を洗浄する際に
は、洗浄液は、隙間Ｓを突出部９のない部位では従来と
全く同様に環流することができるし、突出部９のある部
位ではその下（トンネル状部分）を潜り抜ける形で環流
することができる。このように本例では、洗浄液が隙間
Ｓの全体にわたって環流することができるので、鍍金液
の残留を防止できる。
腐食防止等のために放熱部材２１等に鍍金（Ｎｉ鍍金、
Ａｕ鍍金）を施した後で、その鍍金液を洗浄する際に
は、洗浄液は、隙間Ｓを突出部９のない部位では従来と
全く同様に環流することができるし、突出部９のある部
位ではその下（トンネル状部分）を潜り抜ける形で環流
することができる。このように本例では、洗浄液が隙間
Ｓの全体にわたって環流することができるので、鍍金液
の残留を防止できる。
【００１７】一方、突出部９の上面に形成されたボンデ
ィングパッド６の内側先端６ａは、他のボンディングパ
ッドの内側先端６ｂより距離Ｋ分、内側（パッケージ中
央側）に位置している。したがってその後、図中２点鎖
線で示したように、集積回路チップ９１がダイアタッチ
面２５に固着された後でワイヤボンディングする際に
は、突出部９に形成されたボンディングパッド６の内側
先端６ａについては他のボンディングパッドの内側先端
６ｂに比べて、距離Ｋ分、集積回路チップ９１の入出力
端子９２までの距離が短いから、ボンディングワイヤ９
３の短小化を図ることができる。
ィングパッド６の内側先端６ａは、他のボンディングパ
ッドの内側先端６ｂより距離Ｋ分、内側（パッケージ中
央側）に位置している。したがってその後、図中２点鎖
線で示したように、集積回路チップ９１がダイアタッチ
面２５に固着された後でワイヤボンディングする際に
は、突出部９に形成されたボンディングパッド６の内側
先端６ａについては他のボンディングパッドの内側先端
６ｂに比べて、距離Ｋ分、集積回路チップ９１の入出力
端子９２までの距離が短いから、ボンディングワイヤ９
３の短小化を図ることができる。
【００１８】本例では、平面視、略正方形の貫通孔４の
各辺に突出部９をそれぞれ３か所づつ設けたが、突出部
９の位置や数、或いはその幅や突出量は、洗浄液の環流
に支障を与えない範囲で、かつ集積回路チップの電源用
の端子など、ボンディングワイヤが短くされることが要
求される端子に対応させ、放熱部材や集積回路チップに
干渉しない範囲で適宜に設計すればよい。なお、突出部
９の平面視形状等についても適宜の形状に設計すればよ
い。本例では、セラミック製ラミネート（積層）タイプ
のパッケージとして具体化した場合を説明したが、本発
明はこれに限られるものではない。
各辺に突出部９をそれぞれ３か所づつ設けたが、突出部
９の位置や数、或いはその幅や突出量は、洗浄液の環流
に支障を与えない範囲で、かつ集積回路チップの電源用
の端子など、ボンディングワイヤが短くされることが要
求される端子に対応させ、放熱部材や集積回路チップに
干渉しない範囲で適宜に設計すればよい。なお、突出部
９の平面視形状等についても適宜の形状に設計すればよ
い。本例では、セラミック製ラミネート（積層）タイプ
のパッケージとして具体化した場合を説明したが、本発
明はこれに限られるものではない。
【００１９】また、上記においてはボンディングパッド
形成面５が隙間Ｓに沿って１段形成されただけの本体２
において実施された形態を説明したが、本発明において
は、図５及び図６に示したパッケージ１のように、隙間
Ｓに沿って形成されたボンディングパッド形成面５に加
えて、その外側にかつそれより高い位置にさらにボンデ
ィングパッド形成面１５及びボンディングパッド１６を
備えた本体２においても同様に具体化できる。なお、図
５及び図６に示したものは、上記の形態に対してセラミ
ック層を１層（３ｅ）分増やし、上記したように隙間Ｓ
に沿って形成されたボンディングパッド形成面５の外側
の上段にさらにボンディングパッド形成面１５を備える
点が前記実施の形態例１と相違するのみであるから、同
一部位には同一の符号を付しその説明を省略する。な
お、ボンディングパッド形成面が３段以上あるもので
も、同様に具体化できることは明らかである。
形成面５が隙間Ｓに沿って１段形成されただけの本体２
において実施された形態を説明したが、本発明において
は、図５及び図６に示したパッケージ１のように、隙間
Ｓに沿って形成されたボンディングパッド形成面５に加
えて、その外側にかつそれより高い位置にさらにボンデ
ィングパッド形成面１５及びボンディングパッド１６を
備えた本体２においても同様に具体化できる。なお、図
５及び図６に示したものは、上記の形態に対してセラミ
ック層を１層（３ｅ）分増やし、上記したように隙間Ｓ
に沿って形成されたボンディングパッド形成面５の外側
の上段にさらにボンディングパッド形成面１５を備える
点が前記実施の形態例１と相違するのみであるから、同
一部位には同一の符号を付しその説明を省略する。な
お、ボンディングパッド形成面が３段以上あるもので
も、同様に具体化できることは明らかである。
【００２０】−実施の形態例２− 図７〜１０を参照して、本発明に係る実施の形態例２の
パッケージ３１ついて説明するが、このものは、パッケ
ージ本体３２の中央にキャビティ（内側空所）３４が凹
設され、その底面３４ａに板状に形成された放熱部材５
１がロー付けされたパッケージにおいて実施した点が相
違するだけで、その作用、効果も含め、基本的には前記
の形態と共通することから、相違点を中心として説明
し、適宜その説明を省略する。
パッケージ３１ついて説明するが、このものは、パッケ
ージ本体３２の中央にキャビティ（内側空所）３４が凹
設され、その底面３４ａに板状に形成された放熱部材５
１がロー付けされたパッケージにおいて実施した点が相
違するだけで、その作用、効果も含め、基本的には前記
の形態と共通することから、相違点を中心として説明
し、適宜その説明を省略する。
【００２１】すなわち、本形態におけるパッケージ本体
３２は、略正方形板状をなし中央に同芯状にて略正方形
のキャビティ３４が凹設され、その底面３４ａにキャビ
ティ３４の平面形状よりやや小さく四角板状に形成され
た放熱部材５１が配置され、ロー付けにより固着されて
いる。しかして、パッケージ本体３２のキャビティ３４
の内側面３８と放熱部材５１の側面５６とに所定幅Ｗの
隙間Ｓが保持されている。なお、パッケージ本体３２は
この隙間Ｓに沿って、多数のボンディングパッド３６が
形成されたボンディングパッド形成面３５を備えてい
る。
３２は、略正方形板状をなし中央に同芯状にて略正方形
のキャビティ３４が凹設され、その底面３４ａにキャビ
ティ３４の平面形状よりやや小さく四角板状に形成され
た放熱部材５１が配置され、ロー付けにより固着されて
いる。しかして、パッケージ本体３２のキャビティ３４
の内側面３８と放熱部材５１の側面５６とに所定幅Ｗの
隙間Ｓが保持されている。なお、パッケージ本体３２は
この隙間Ｓに沿って、多数のボンディングパッド３６が
形成されたボンディングパッド形成面３５を備えてい
る。
【００２２】そして、この隙間Ｓに沿って形成されたボ
ンディングパッド形成面３５のうち、前例と同様にその
上から見た所定の部分が、下方に隙間Ｓを保持して内側
（パッケージ中央側）に突出して突出部３９をなしてお
り、突出部３９の上面に、ボンディングパッド形成面に
形成されたボンディングパッド３６が延設され、その内
側先端３６ａが、突出部３９以外のボンディングパッド
形成面に形成されたボンディングパッド３６の内側先端
３６ｂよりも距離Ｋ分、パッケージ中央側に位置してい
る。したがって、その後、図中２点鎖線で示したよう
に、集積回路チップ９１がダイアタッチ面５５に固着さ
れた後でワイヤボンディングする際には、突出部３９に
形成されたボンディングパッド３６の内側先端３６ａに
ついては他のボンディングパッドの内側先端３６ｂに比
べ、距離Ｋ分、集積回路チップ９１の入出力端子９２ま
での距離が短いから、ボンディングワイヤ９３の短小化
を図ることができる。
ンディングパッド形成面３５のうち、前例と同様にその
上から見た所定の部分が、下方に隙間Ｓを保持して内側
（パッケージ中央側）に突出して突出部３９をなしてお
り、突出部３９の上面に、ボンディングパッド形成面に
形成されたボンディングパッド３６が延設され、その内
側先端３６ａが、突出部３９以外のボンディングパッド
形成面に形成されたボンディングパッド３６の内側先端
３６ｂよりも距離Ｋ分、パッケージ中央側に位置してい
る。したがって、その後、図中２点鎖線で示したよう
に、集積回路チップ９１がダイアタッチ面５５に固着さ
れた後でワイヤボンディングする際には、突出部３９に
形成されたボンディングパッド３６の内側先端３６ａに
ついては他のボンディングパッドの内側先端３６ｂに比
べ、距離Ｋ分、集積回路チップ９１の入出力端子９２ま
での距離が短いから、ボンディングワイヤ９３の短小化
を図ることができる。
【００２３】本例でも本体３２は、セラミック製ラミネ
ートタイプ（図１０参照、本例では６層３ａ〜３ｆ）の
ものであるが、突出部３９は、隙間Ｓに沿うボンディン
グパッド形成面３５をなす１層のセラミック層３３ｅ及
びそのすぐ下のセラミック層３３ｄの２層分の厚さとさ
れており、突出部３９の下における隙間Ｓの高さは、セ
ラミック層３３ｃの１層分の厚さとされている。そし
て、本例では、突出部３９の下面３９ａが、放熱部材５
１の上面（ダイアタッチ面）５５よりやや下に位置し、
放熱部材５１の側面５６の上寄り部位と突出部３９の先
端面の下寄り部位とが微小な間隙になるように設定され
ている。したがって、突出部３９の下に洗浄液の流路を
確保しつつ、放熱部材５１を固着する際の位置決め精度
を高められるように構成されている。
ートタイプ（図１０参照、本例では６層３ａ〜３ｆ）の
ものであるが、突出部３９は、隙間Ｓに沿うボンディン
グパッド形成面３５をなす１層のセラミック層３３ｅ及
びそのすぐ下のセラミック層３３ｄの２層分の厚さとさ
れており、突出部３９の下における隙間Ｓの高さは、セ
ラミック層３３ｃの１層分の厚さとされている。そし
て、本例では、突出部３９の下面３９ａが、放熱部材５
１の上面（ダイアタッチ面）５５よりやや下に位置し、
放熱部材５１の側面５６の上寄り部位と突出部３９の先
端面の下寄り部位とが微小な間隙になるように設定され
ている。したがって、突出部３９の下に洗浄液の流路を
確保しつつ、放熱部材５１を固着する際の位置決め精度
を高められるように構成されている。
【００２４】本例では前記形態に比較して、突出部３９
においては隙間Ｓの高さが幅Ｗに対して小さく設定され
ているが、突出部３９自体の厚さが大きく確保されてい
ることから、片持梁状態にあるもののその分強度が大き
いので、突出量をより大きくできる。したがって、それ
に形成されるボンディングパッド３６の内側先端３６ａ
を一層パッケージの中央側に近付けることができる。
においては隙間Ｓの高さが幅Ｗに対して小さく設定され
ているが、突出部３９自体の厚さが大きく確保されてい
ることから、片持梁状態にあるもののその分強度が大き
いので、突出量をより大きくできる。したがって、それ
に形成されるボンディングパッド３６の内側先端３６ａ
を一層パッケージの中央側に近付けることができる。
【００２５】なお、本例においてもボンディングパッド
形成面３５が、隙間Ｓに沿って形成された１段だけのも
のにおいて実施したものを説明したが、上記したのと同
様に、その隙間Ｓに沿って形成されたボンディングパッ
ド形成面３５に加えて、その外側でそれより高位にさら
にボンディングパッド形成面を適数備えたものにおいて
も同様に具体化できる。
形成面３５が、隙間Ｓに沿って形成された１段だけのも
のにおいて実施したものを説明したが、上記したのと同
様に、その隙間Ｓに沿って形成されたボンディングパッ
ド形成面３５に加えて、その外側でそれより高位にさら
にボンディングパッド形成面を適数備えたものにおいて
も同様に具体化できる。
【００２６】本発明に係る電子部品用パッケージは、Ｐ
ＧＡ（ピングリッドアレイ）、ＬＧＡ（ランドグリッド
アレイ）やチップキャリアなどの各種のセラミック製等
の電子部品用パッケージに広く適用できる。また、ラミ
ネート（積層）タイプのパッケージ以外であっても具体
化できる。さらに、ワイヤボンディングの他、ＴＡＢ
（Tape Automated Bonding）によって端子とボンディン
グパッドを接続する場合にも適用できる。
ＧＡ（ピングリッドアレイ）、ＬＧＡ（ランドグリッド
アレイ）やチップキャリアなどの各種のセラミック製等
の電子部品用パッケージに広く適用できる。また、ラミ
ネート（積層）タイプのパッケージ以外であっても具体
化できる。さらに、ワイヤボンディングの他、ＴＡＢ
（Tape Automated Bonding）によって端子とボンディン
グパッドを接続する場合にも適用できる。
【００２７】
【発明の効果】本発明によれば、放熱部材の側面とこれ
に対面する本体の内側面とで形成される隙間は、ボンデ
ィングパッド形成面側から見ると、突出部のある部位で
は見掛上小さくなるが、突出部の下方には所定幅存在す
る。したがって、その隙間における洗浄液の環流に支障
を及ぼすことはない。そして、突出部はパッケージの内
側に突出しており、その上面に延設されたボンディング
パッドの内側先端が、突出部以外のボンディングパッド
形成面に形成されたボンディングパッドの内側先端より
も内側に位置しているから、この突出部およびそのボン
ディングパッドを集積回路チップの例えば電源配線用の
端子に対応する位置に設ければ、洗浄液の環流に支障を
与えることなく、しかも同配線用のボンディングワイヤ
を短くすることができるなど、ワイヤの長さを特に短く
したいとの要求が強いものについて選択的にその長さを
短くすることができる。
に対面する本体の内側面とで形成される隙間は、ボンデ
ィングパッド形成面側から見ると、突出部のある部位で
は見掛上小さくなるが、突出部の下方には所定幅存在す
る。したがって、その隙間における洗浄液の環流に支障
を及ぼすことはない。そして、突出部はパッケージの内
側に突出しており、その上面に延設されたボンディング
パッドの内側先端が、突出部以外のボンディングパッド
形成面に形成されたボンディングパッドの内側先端より
も内側に位置しているから、この突出部およびそのボン
ディングパッドを集積回路チップの例えば電源配線用の
端子に対応する位置に設ければ、洗浄液の環流に支障を
与えることなく、しかも同配線用のボンディングワイヤ
を短くすることができるなど、ワイヤの長さを特に短く
したいとの要求が強いものについて選択的にその長さを
短くすることができる。
【図１】本発明に係る電子部品用パッケージの実施形態
例１の平面図。
例１の平面図。
【図２】図１のＡ−Ａ線断面図。
【図３】図１のＢ部拡大図。
【図４】図３のＣ−Ｃ線断面図。
【図５】実施形態例１において、ボンディングパッド形
成面を２段備えた電子部品用パッケージの平面図。
成面を２段備えた電子部品用パッケージの平面図。
【図６】図５のＤ−Ｄ線断面図。
【図７】本発明に係る電子部品用パッケージの実施形態
例２の平面図。
例２の平面図。
【図８】図７のＥ−Ｅ線断面図。
【図９】図７のＦ部拡大図。
【図１０】図９のＧ−Ｇ線断面図。
【図１１】従来の電子部品用パッケージの断面図。
【図１２】図１１の平面図。
１，３１ 電子部品用パッケージ ２，３２ パッケージ本体 ４ 貫通孔 ５ ボンディングパッド形成面 ６ ボンディングパッド ６ａ，６ｂ，３６ａ，３６ｂ ボンディングパッドの内
側先端 ８ 貫通孔の内側面 ９，３９ 突出部 ２１，５１ 放熱部材 ２２ 放熱部材の上段部 ２６ 放熱部材の上段部の側面 ３４ キャビティ ３４ａ キャビティの底面 ３８ キャビティの内側面 ５６ 放熱部材の側面 ９１ 集積回路チップ Ｓ 隙間
側先端 ８ 貫通孔の内側面 ９，３９ 突出部 ２１，５１ 放熱部材 ２２ 放熱部材の上段部 ２６ 放熱部材の上段部の側面 ３４ キャビティ ３４ａ キャビティの底面 ３８ キャビティの内側面 ５６ 放熱部材の側面 ９１ 集積回路チップ Ｓ 隙間
Claims (3)
- 【請求項１】 パッケージ本体の内側面と放熱部材の側
面との間に隙間が保持されると共に、該パッケージ本体
は該隙間に沿って、複数のボンディングパッドが形成さ
れたボンディングパッド形成面を備えてなる電子部品用
パッケージにおいて、前記隙間に沿って形成されたボン
ディングパッド形成面のうち、隙間側の所定の部分に、
下方に隙間を保持してパッケージ本体の内側に突出する
突出部が形成され、該突出部の上面に、前記ボンディン
グパッド形成面に形成されたボンディングパッドが延設
されてその内側先端が、該突出部以外のボンディングパ
ッド形成面に形成されたボンディングパッドの内側先端
よりも内側に位置していることを特徴とする電子部品用
パッケージ。 - 【請求項２】 パッケージ本体の上下に貫通する貫通孔
に、段付き状に形成された放熱部材がその上段部を隙間
嵌め状態で挿入されることにより、該パッケージ本体の
貫通孔の内側面と該放熱部材の上段部の側面との間に隙
間が保持されると共に、該パッケージ本体は該隙間に沿
って、複数のボンディングパッドが形成されたボンディ
ングパッド形成面を備えてなる電子部品用パッケージに
おいて、前記隙間に沿って形成されたボンディングパッ
ド形成面のうち、隙間側の所定の部分に、下方に隙間を
保持して前記貫通孔の内側に突出する突出部が形成さ
れ、該突出部の上面に、前記ボンディングパッド形成面
に形成されたボンディングパッドが延設されてその内側
先端が、該突出部以外のボンディングパッド形成面に形
成されたボンディングパッドの内側先端よりも内側に位
置していることを特徴とする電子部品用パッケージ。 - 【請求項３】 パッケージ本体のキャビティの底面に、
板状に形成された放熱部材が配置され、該パッケージ本
体のキャビティの内側面と該放熱部材の側面との間に隙
間が保持されると共に、該パッケージ本体は該隙間に沿
って、複数のボンディングパッドが形成されたボンディ
ングパッド形成面を備えてなる電子部品用パッケージに
おいて、前記隙間に沿って形成されたボンディングパッ
ド形成面のうち、隙間側の所定の部分に、下方に隙間を
保持して前記キャビティ側に突出する突出部が形成さ
れ、該突出部の上面に、前記ボンディングパッド形成面
に形成されたボンディングパッドが延設されてその内側
先端が、該突出部以外のボンディングパッド形成面に形
成されたボンディングパッドの内側先端よりも内側に位
置していることを特徴とする電子部品用パッケージ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6182196A JP3301577B2 (ja) | 1996-02-22 | 1996-02-22 | 電子部品用パッケージ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6182196A JP3301577B2 (ja) | 1996-02-22 | 1996-02-22 | 電子部品用パッケージ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09232469A JPH09232469A (ja) | 1997-09-05 |
| JP3301577B2 true JP3301577B2 (ja) | 2002-07-15 |
Family
ID=13182138
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6182196A Expired - Lifetime JP3301577B2 (ja) | 1996-02-22 | 1996-02-22 | 電子部品用パッケージ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3301577B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| SE515661C2 (sv) | 1998-12-22 | 2001-09-17 | Ericsson Telefon Ab L M | Trådbondningskompensering |
| EP1746648A3 (en) * | 2005-07-22 | 2008-09-03 | Marvell World Trade Ltd. | Packaging for high speed integrated circuits |
| JP6138500B2 (ja) * | 2013-01-30 | 2017-05-31 | 株式会社 日立パワーデバイス | パワー半導体装置 |
| JP6258768B2 (ja) * | 2013-05-30 | 2018-01-10 | 京セラ株式会社 | 配線基板および電子装置 |
-
1996
- 1996-02-22 JP JP6182196A patent/JP3301577B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH09232469A (ja) | 1997-09-05 |
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