JP3272681B2 - 太陽電池の製造方法 - Google Patents

太陽電池の製造方法

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立享 西宮
正義 村田
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    • Y02E10/50Photovoltaic [PV] energy

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Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は太陽電池の製造方法
に関し、特に微結晶p層の製膜に改良を施したpin構
造を有する太陽電池の製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】図1は、一般的なプラズマCVD装置の
説明図である。
【0003】図中の付番1は反応容器を示す。この反応
容器1内には、ヒータを兼ねる陽極2,陰極(放電用電
極)3が互いに平行に配置されている。前記陽極2上に
は、基板4が載置されている。前記陰極3には、インピ
ーダンス整合器5を介して高周波電源6が電気的に接続
されている。前記反応容器1には、原料ガス(SiH 4
/H2 )を導入する反応ガス導入管7,図示しない真空
ポンプに接続されたガス排気管8が夫々設けられてい
る。なお、図中の付番9は、陽極2,陰極3間に形成さ
れるプラズマを示す。
【0004】従来、pin構造を有する太陽電池は、上
記した装置を用いて例えば次のように製造される。ま
ず、透明な絶縁性基板の上に透明電極を形成した後、S
iH4を主ガス,H2 を希釈ガス,B2 6 をドーピン
グガスとしてp型の微結晶シリコン層(微結晶p層)を
形成する。次に、微結晶p層上に主に開放電圧の向上を
はかるための中間層を形成した後、SiH4 を主ガス,
2 を希釈ガスとして微結晶i層を形成する。つづい
て、SiH4 を主ガス,H2 を希釈ガス,PH3 をドー
ピングガスとして微結晶n層を形成した後、金属製の裏
面電極を形成して太陽電池を作製する。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来技
術によれば、製膜条件にもよるが、膜の導電率は1×1
-3〜1×10-2S/cm程度と低かった。しかるに、
太陽電池用の微結晶p層としては、高効率をえるため1
〜10S/cm程度の導電率が必要である。ところで、
導電率を増大させるためにはB2 6 流量比を増加させ
ることが考えられるが、この場合、結晶成長が阻害さ
れ、微結晶p層や透明電極の膜質が低下するという問題
が生じる。
【0006】本発明はこうした事情を考慮してなされた
もので、微結晶p層や透明電極の膜質を低下させること
なく、従来と比べ導電率を向上しえる太陽電池の製造方
法を提供することを目的とする。
【0007】
【課題を解決するための手段】本発明は、透明な絶縁性
基板上に透明電極、微結晶p層、表面改質層、微結晶i
層、微結晶n層及び裏面電極を順次形成してなる太陽電
池の製造方法であり、原料ガスとしてSiH,H
用い、p型ドーピングガスとしてBを用いるとと
もに、微結晶p層を製膜した後、微結晶p層をHで希
釈したBプラズマに晒して微結晶p層表面に表面
改質層を形成し、かつ60MHz以上の高周波電源を用
いてプラズマ処理することを特徴とする太陽電池の製造
方法である。
【0008】本発明において、B2 6 のSiH4 に対
する流量比B2 6 /SiH4 は、0.3%以下である
ことが好ましい。この理由は、上記流量比が0.3%を
越えると膜の質が低下するためである。
【0009】本発明において、微結晶p層をH2 で希釈
したB2 6 プラズマに晒す時間は、30秒〜300秒
であることが好ましい。この理由は、この時間範囲であ
ると図3〜図5から明らかのように大きい製膜速度,高
い導電率、大きなラマンピーク比を同時に満足するから
である。ここで、図3〜図5はB2 6 プラズマ処理時
間依存性を示すもので、具体的には図3はB2 6 プラ
ズマ処理時間と製膜速度との関係を示す特性図、図4は
2 6 プラズマ処理時間と導電率との関係を示す特性
図、図5はB2 6 プラズマ処理時間とラマンピーク比
との関係を示す特性図を示す。
【0010】本発明において、B2 6 を発生させる高
周波電力は、微結晶p層を製膜する際に投入した高周波
電力以下であることが好ましい。この理由は、微結晶p
層及び下地層である透明電極の還元を防ぐためである。
図6〜図8は夫々B2 6 プラズマ処理電力依存性を示
すもので、具体的には図6はB2 6 プラズマ処理電力
と製膜速度との関係を示す特性図、図7はB2 6 プラ
ズマ処理電力と導電率との関係を示す特性図、図8はB
2 6 プラズマ処理電力とラマンピーク比との関係を示
す特性図を示す。
【0011】ところで、前記ラマンピーク比は公知の物
理量ではなく、これについての考察は次の通りである。
結晶性の度合いはラマン散乱分光法によって測定した。
微結晶シリコン内のアモルファス成分に起因する480
cm-1付近を頂点とするピークの面積(Ia )と結晶成
分に起因する520cm-1付近を頂点とするピークの面
積(Ic )の比にて結晶性を判断することが可能であ
る。本発明中では、結晶性の度合いを示すパラメータと
してIc /Ia (以下、ラマンピーク比と呼ぶ)を用い
た。ラマンピーク比が大きい程、結晶成長が阻害されて
いない事を示す。
【0012】
【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施例に係るp
型微結晶Siをp層とするpin型微結晶Si太陽電池
の製造方法について工程順に図2を参照して説明する。
但し、本実施例では、図1に示すプラズマCVD装置を
用いて製膜を行なった。
【0013】(1) まず、絶縁性基板としての基板(光透
過を許容する青板ガラス等の基板)11上に、酸化スズ
(SnO2 )層12a,酸化亜鉛(ZnO)層12bからな
る透明電極12を形成した。ここで、ZnO層12bは、微
結晶p層の製膜時にSnO2 層12aが還元されるのを防
ぐために形成した。つづいて、上部に透明電極12が形成
された基板11を中性洗剤及び有機溶剤で洗浄した後、乾
燥した。
【0014】(2) 次に、上記基板11を図1の陽極2上に
セットした後、真空ポンプにより反応容器1を5.0×
10-7Torrまで真空排気した。つづいて、前記陽極
2に通電し、基板11を例えば170℃に加熱し、温度を
十分安定させた。なお、前記基板の温度は170℃に限
定する必要はなく、100〜300℃の範囲であれば、
本実施例と同様の機能が生じる。
【0015】(3) 次に、反応容器1内に反応ガス導入管
7を介して微結晶p層の反応ガスとしてシラン(SiH
4 ),水素(H2 )及びジボラン(B2 6 )を導入し
た。ここで、ガスの流量は、SiH4 :3〜5scc
m、H2 :300〜500sccm、B2 6 :1〜5
sccmとした。結晶性の優れた微結晶p層を得るため
には、B2 6 の流量は5sccm以下とする必要があ
る。
【0016】(4) 次に、原料ガスを導入した後、図示し
ない圧力制御装置により、反応容器1内の圧力を500
mTorrに制御した。ここで、反応容器1内の圧力は
500mTorrに限定する必要はなく、200〜15
00mTorrの範囲であれば本実施例と同様の機能が
生じる。反応容器1内の温度及び圧力を十分安定させた
後、高周波電源6からインピーダンス整合器5を介し
て、陰極3に周波数100MHz,50Wの高周波電力
を供給することによりプラズマを発生させ、微結晶p層
13の製膜を行った。
【0017】(5) ここで、高周波電源6の周波数は10
0MHzに限定する必要はなく、60MHz以上であれ
ば本実施例と同様の機能が生じる。但し、周波数が60
MHz未満の場合、微結晶化する製膜条件が極めて狭く
なるという不具合が生じるため、周波数は60MHz以
上が望ましい。つづいて、この状態で膜厚が25nmと
なるように所定時間製膜した。
【0018】(6) 次に、反応ガスの供給を停止し、反応
容器1内を真空ポンプにより一旦真空排気した後、反応
容器1内に水素H2 で1%希釈したB2 6 を導入し
た。流量は50sccmとした。また、反応容器1内の
圧力は500mTorrに制御した。但し、反応容器内
の圧力は500mTorrに限定する必要はなく、20
0〜1500mTorrの範囲であれば、本実施例と同
様の機能が生じる。基板温度は、微結晶p層13製膜時に
引き続き170℃に制御した。
【0019】(7) 反応容器1内の温度及び圧力を安定さ
せた後、高周波電源6からインピーダンス整合器5を介
して、陰極3に周波数100MHz,30Wの高周波電
力を供給してプラズマ9を発生させ、微結晶p層13の表
面をB2 6 プラズマで75秒間処理し、表面改質層14
を製膜した。本実施例によりB2 6 プラズマ処理を施
した微結晶p層13は下記表1に示すように同様の条件で
製膜し、B2 6 プラズマ処理を施さない従来技術によ
る微結晶p層と比較して、膜厚が約2.5nm増加する
とともに導電率が約2桁上昇した。
【表1】 (8) なお、微結晶p層13をB2 6 プラズマ処理する際
の高周波電力は、微結晶p層13の膜質及び下地層である
透明電極の還元を防ぐため、微結晶p層13を製膜した際
の高周波電力以下とすることが望ましい。また、微結晶
p層をB2 6プラズマで処理する時間は、75秒に限
定する必要はなく、30秒以上であれば本実施例と同様
の機能が生じる。
【0020】(9) 次に、微結晶p層13をB2 6 プラズ
マで処理した後、原料ガスの供給を停止し、反応容器1
内を真空排気した。つづいて、微結晶i層15の原料ガス
として、SiH4 及びH2 を導入し、微結晶p層と同様
の要領により膜厚1500nmの微結晶i層15を製膜し
た。この後、原料ガスの供給を停止し、反応容器1内を
真空排気した後、微結晶n層16の原料ガスとして、Si
4 ,H2 及びフォスフィン(PH3 )を導入し、微結
晶p層13と同様の要領により、膜厚40nmの微結晶n
層16を製膜した。最後に、アルミニウム(Al)を真空
蒸着して裏面電極17を形成し、微結晶Si太陽電池を作
製した。
【0021】本実施例によれば、微結晶p層13を製膜し
た後、微結晶p層13をH2 で希釈したB2 6 プラズマ
に晒して表面改質層14を形成するため、従来の太陽電池
と比べ、電気的特性が向上し、もって短絡電流及び形状
因子が改善され、発電効率が向上する。
【0022】事実、微結晶p層,微結晶i層及び微結晶
n層の製膜条件は上記実施例と同一として作製した微結
晶Si太陽電池に模擬太陽光(スペクトル:AM1.
5、照射強度:100mW/cm2 、照射温度:室温)
し、発電特性を評価した結果は、下記表2に示す通りで
あった。表2より、従来技術による微結晶Si太陽電池
と比較して、本実施例の微結晶Si太陽電池では微結晶
p層をB2 6 プラズマで処理することにより、電気的
特性が向上するため、短絡電流及び形状因子が改善さ
れ、発電効率が向上することが明らかである。
【表2】
【0023】
【発明の効果】以上詳述したように本発明によれば、微
結晶p層や透明電極の膜質を低下させることなく、従来
と比べ導電率を向上しえ、発電効率のよい太陽電池の製
造方法を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】プラズマCVD装置の説明図。
【図2】本発明の一実施例に係る太陽電池の断面図。
【図3】B2 6 プラズマ処理時間と製膜速度の関係を
示す特性図。
【図4】B2 6 プラズマ処理時間と導電率の関係を示
す特性図。
【図5】B2 6 プラズマ処理時間とラマンピーク比
(Ic /Ia )との関係を示す特性図。
【図6】B2 6 プラズマ処理電力と製膜速度の関係を
示す特性図。
【図7】B2 6 プラズマ処理電力と導電率の関係を示
す特性図。
【図8】B2 6 プラズマ処理電力とラマンピーク比
(Ic /Ia )との関係を示す特性図。
【符号の説明】
1…反応容器、 2…陽極(ヒータ)、 3…陰極、 4…基板、 5…インピーダンス整合器、 6…高周波電源、 7…反応ガス導入管、 8…排気管、 11…基板、 12…透明電極、 13…微結晶p層、 14…表面改質層、 15…微結晶i層、 16…微結晶n層、 17…裏面電極。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 山口 賢剛 神奈川県横浜市金沢区幸浦一丁目8番地 1 三菱重工業株式会社基盤技術研究所 内 (56)参考文献 特開 平2−177376(JP,A) 特開 昭57−187973(JP,A) 特開 平9−27628(JP,A) 特開 平7−297422(JP,A) 特開 昭62−163319(JP,A) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) H01L 31/04 - 31/078

Claims (4)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 透明な絶縁性基板上に透明電極、微結晶
    p層、表面改質層、微結晶i層、微結晶n層及び裏面電
    極を順次形成してなる太陽電池の製造方法であり、 原料ガスとしてSiH,Hを用い、p型ドーピング
    ガスとしてBを用いるとともに、微結晶p層を製
    膜した後、微結晶p層をHで希釈したBプラズ
    マに晒して微結晶p層表面に表面改質層を形成し、かつ
    60MHz以上の高周波電源を用いてプラズマ処理する
    ことを特徴とする太陽電池の製造方法。
  2. 【請求項2】 BのSiHに対する流量比B
    /SiHは、0.3%以下であることを特徴とす
    る請求項1記載の太陽電池の製造方法。
  3. 【請求項3】 微結晶p層をHで希釈したB
    ラズマに晒す時間は、30秒〜300秒であることを特
    徴とする請求項1記載の太陽電池の製造方法。
  4. 【請求項4】 含有水素プラズマを発生させる
    高周波電力は、微結晶p層を製膜する際に投入した高周
    波電力以下であることを特徴とする請求項1記載の太陽
    電池の製造方法。
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