JP3262648B2 - テーパプレートの製造方法 - Google Patents
テーパプレートの製造方法Info
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Description
方法に係り、特に鋼板強度、靱性の均質性にすぐれ、か
つ板厚精度、鋼板平坦度ともに良好なテーパプレートの
製造方法に関する。
漸次厚みの異なるテーパもしくは勾配をもつ鋼板(以
下、テーパプレートという)は、あらかじめ長手方向に
受ける負荷分布に応じた断面寸法に製造可能であるた
め、一般構造用部材に使用する場合など極めて合理的で
素材重量の軽減、素材の節約などに大いに効果がある。
ては、たとえば特公昭50− 35896号や同51− 35183号、
同60− 124号などの各公報に示された技術が適用されて
いる。これらはいずれもテーパプレートを自動制御によ
り高い寸法精度で製造することを目的としたものであ
る。しかし、製造される鋼板には、寸法精度のほかに材
質特性、材質均一性あるいは平坦度などが要求され、こ
れらを両立させることが必要である。特に、近年は鋼板
の高張力化が進み、材質特性の造り込み手段であるTM
CP(Thermo Mechanical Controll Process) 法が多く
の鋼板に適用されている。
ステナイト未再結晶温度域または未再結晶域および二相
域での圧下率を適切に確保することにより結晶粒の細粒
化をはかり、また圧延後においては必要に応じて加速冷
却を施すことにより、鋼板の強靱化をはかる手法であ
る。
た従来のテーパプレート製造法では、一般に最終圧延パ
ス近傍で板厚差を付与するため、鋼板長手方向に未再結
晶域および二相域での圧下率に差を生じ、鋼板強度、靱
性の板内不均一を、さらには最終圧延パス付近における
各パス圧下率差に起因した圧延荷重変動により、鋼板平
坦度不良や板厚精度不良を招くといった問題を惹起して
いた。
状に倣って鋼板板厚を精度よく制御することのみを追求
したものであって、そのため派生的に生じる鋼板材質の
板内不均一やパス内圧延荷重変動による鋼板平坦度の乱
れ、さらには板厚精度の悪化にまでは配慮したものでは
なかったのである。本発明は、上記のような従来技術の
有する課題を解決すべくなされたものであって、所定の
テーパ形状を一層精度よく制御することに加えて、鋼板
材質の板内均一性や良好な平坦度を併せて確保し得るテ
ーパプレートの製造方法を提供することを目的とする。
の一端から他端に向かって漸次厚みの異なるテーパプレ
ートを圧延するに際し、 制御厚から仕上厚までの圧延圧下率が厚部と薄部とで
ほぼ等しくなるようにテーパ状の制御厚を定め、 当該テーパ制御厚まで圧延を実施した後、当該制御厚
にて鋼板温度が全長にわたり未再結晶温度域に到達する
まで必要に応じて鋼板を冷却した後に仕上厚まで圧延す
る、ことを特徴とするテーパプレートの製造方法であ
る。
験・研究を重ねた結果、従来法においては図2に示すよ
うな特性があることを見出した。すなわち、未再結晶域
到達時における薄部圧延厚tc と厚部圧延厚Tc は等し
く(tc =Tc )、1パス目の圧延途中での薄部板厚t
1 と厚部板厚T1 とは(t1 /tc >T1 /Tc )の関
係があり、また2パス目の圧延途中での薄部板厚t2 と
厚部板厚T2 とは(t2 /t1 >T2 /T1 ) の関係が
あり、さらに最終パスの狙い仕上板厚における薄部板厚
ta と厚部板厚Ta とは(ta /tc >Ta /Tc で、
かつta /t 2 >Ta /T2 )なる関係がある。
低下させる圧延途中の停止厚、いわゆる制御厚にて厚さ
テーパを付与していないため、表1のような問題点があ
る。
での圧延トータル圧下率が厚部と薄部とでほぼ等しくな
るようなテーパ状として、当該制御厚において圧延温度
が未再結晶温度域に到達して以降のトータル圧下率が、
厚部と薄部とも図1に示すようにほぼ等しくすることに
より、上記問題点を解消し得ることを見出した。この図
1からわかるように、未再結晶域到達時における薄部圧
延厚tc と厚部圧延厚Tc は(tc <Tc )の関係とす
ることにより、1パス目の圧延途中での薄部板厚t1 と
厚部板厚T1 との関係は(t1 /tc =T1 /Tc ) と
等しくなり、また2パス目の圧延途中での薄部板厚t2
と厚部板厚T2 との関係も(t2/t1 =T2 /T1 )
と等しくなり、さらに最終パスの狙い仕上板厚における
薄部板厚ta と厚部板厚Ta との関係も(ta /tc =
Ta /Tc で、かつta /t2 =Ta /T2 )と等しく
なる。
による結晶粒の細粒化効果が板内で均一で、強度靱性の
ばらつきの少ない鋼板の製造が可能となる。また、さら
には本発明法によれば、制御厚以降の各パスにおいて、
パス当たりの圧下率を厚部と薄部とでほぼ均等に制御す
ることが可能となるため、パス内での圧延荷重変動を微
小に抑制することができ、圧延荷重変動に伴う板厚精度
の悪化ならびに鋼板平坦度の悪化を防止することができ
る。
品幅;3000mm、製品長さ;15000mmの490 MPa級テーパ
プレートを圧延する際に、本発明法と従来法を用いてそ
れぞれ試作を行った。そのときの未再結晶域以下での
トータル圧下率、未再結晶域到達以降の各パスでの厚
部、薄部圧下率およびパス内荷重変動幅の2項目を表2
に、また圧延後の鋼板の板クラウン、急峻度、鋼板
の機械的性質の2項目を表3にそれぞれ示した。
では未再結晶域以下でのトータル圧下率を厚部、薄部で
均等に制御しているため、機械的性質の均一性(厚部と
薄部の差)が特にYS, vTrsにおいて顕著に改善され
ていることがわかる。また、未再結晶域到達以降の各パ
ス圧下率も厚部、薄部で均等に制御されているため、各
パス内圧延荷重変動も微小で、鋼板クラウンおよび鋼板
平坦度の改善も顕著である。
制御厚を制御厚から仕上厚までの圧延トータル圧下率が
厚部と薄部とでほぼ等しくなるようなテーパ状としたこ
とにより、当該制御厚において圧延温度が未再結晶温度
域に到達して以降のトータル圧下率が厚部と薄部ともほ
ぼ等しくなるので、制御圧延による結晶粒の細粒化効果
が板内で均一で、強度靱性のばらつきの少ない鋼板の製
造が可能となる。
パスにおいて、パス当たりの圧下率を厚部と薄部とでほ
ぼ均等に制御することが可能となるため、パス内での圧
延荷重変動を微小に抑制することができ、圧延荷重変動
に伴う板厚精度の悪化ならびに鋼板平坦度の悪化を防止
することができる。
図である。
Claims (1)
- 【請求項1】 長手方向にその一端から他端に向かっ
て漸次厚みの異なるテーパプレートを圧延するに際し、
制御厚から仕上厚までの圧延圧下率が厚部と薄部とでほ
ぼ等しくなるようにテーパ状の制御厚を定め、当該テー
パ制御厚まで圧延を実施した後、当該制御厚にて鋼板温
度が全長にわたり未再結晶温度域に到達するまで必要に
応じて鋼板を冷却した後に仕上厚まで圧延することを特
徴とするテーパプレートの製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP24289693A JP3262648B2 (ja) | 1993-09-29 | 1993-09-29 | テーパプレートの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP24289693A JP3262648B2 (ja) | 1993-09-29 | 1993-09-29 | テーパプレートの製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0796314A JPH0796314A (ja) | 1995-04-11 |
JP3262648B2 true JP3262648B2 (ja) | 2002-03-04 |
Family
ID=17095835
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP24289693A Expired - Fee Related JP3262648B2 (ja) | 1993-09-29 | 1993-09-29 | テーパプレートの製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3262648B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20020018227A (ko) * | 2000-09-01 | 2002-03-08 | 이구택 | 길이방향 대칭형 테이퍼 후판의 제조방법 |
JP5831196B2 (ja) * | 2011-12-14 | 2015-12-09 | Jfeスチール株式会社 | 引張強さ510MPa以上、厚部60mm以上の厚肉テーパプレートの製造方法 |
-
1993
- 1993-09-29 JP JP24289693A patent/JP3262648B2/ja not_active Expired - Fee Related
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Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0796314A (ja) | 1995-04-11 |
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