JP3262588B2 - 電気Ｎｉ／Ｐ合金メッキ浴 - Google Patents
電気Ｎｉ／Ｐ合金メッキ浴Info
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、鋼材表面にＮｉ／Ｐ合
金メッキ被膜を形成することができるメッキ浴に関す
る。更に詳しくは、本発明は鋼材表面に耐食性、溶融時
の流動性に優れるとともに、均質なＮｉ／Ｐ共析率を有
するＮｉ／Ｐ合金メッキ被膜を形成することができる電
気Ｎｉ／Ｐ合金メッキ浴に関するものである。
金メッキ被膜を形成することができるメッキ浴に関す
る。更に詳しくは、本発明は鋼材表面に耐食性、溶融時
の流動性に優れるとともに、均質なＮｉ／Ｐ共析率を有
するＮｉ／Ｐ合金メッキ被膜を形成することができる電
気Ｎｉ／Ｐ合金メッキ浴に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】各種鋼材の表面にＮｉ／Ｐメッキ被膜を
形成する方法として、従来から無電解法（無電気メッキ
法）が利用されて来ている。この方法は被膜の均一性、
処理の簡便さという観点からみると優れているものの、
一般に処理温度が高く、メッキ浴を連続使用できないう
えコストが高い等の問題がある。
形成する方法として、従来から無電解法（無電気メッキ
法）が利用されて来ている。この方法は被膜の均一性、
処理の簡便さという観点からみると優れているものの、
一般に処理温度が高く、メッキ浴を連続使用できないう
えコストが高い等の問題がある。
【０００３】このため、近年においては、電解法による
Ｎｉ／Ｐメッキが利用されて来ている。 例えば、電解
法によるＮｉ／Ｐメッキ浴として、ワット浴（硫酸ニッ
ケル／塩化ニッケル／ホウ酸系）に亜リン酸を添加した
浴が知られている。しかしながら、この種のＮｉ／Ｐメ
ッキ浴においては、電流密度によりメッキ被膜中のＰ
（リン）成分の共析率が変化しやすく、かつ浴のｐＨが
高くなると、高電流密度の領域に“コゲツキ”という現
象が生じるなど多くの問題点を抱えている。
Ｎｉ／Ｐメッキが利用されて来ている。 例えば、電解
法によるＮｉ／Ｐメッキ浴として、ワット浴（硫酸ニッ
ケル／塩化ニッケル／ホウ酸系）に亜リン酸を添加した
浴が知られている。しかしながら、この種のＮｉ／Ｐメ
ッキ浴においては、電流密度によりメッキ被膜中のＰ
（リン）成分の共析率が変化しやすく、かつ浴のｐＨが
高くなると、高電流密度の領域に“コゲツキ”という現
象が生じるなど多くの問題点を抱えている。
【０００４】なお、前記“コゲツキ”とは、一般に粗い
メッキ被膜のことであり、主として過大な電流密度のと
きに生じるものである。より具体的には、鋼板をメッキ
処理するとき電流密度分布は、陰極側の鋼板端部をマス
クしない場合、両端部の電流密度が特に高く、中央部は
相対的に低くなる。そして、Ｎｉ／Ｐメッキは、本来、
光沢のある白銀色のメッキ被膜を析出するが、高電流密
度側にザラついた黒色の被膜が析出する。
メッキ被膜のことであり、主として過大な電流密度のと
きに生じるものである。より具体的には、鋼板をメッキ
処理するとき電流密度分布は、陰極側の鋼板端部をマス
クしない場合、両端部の電流密度が特に高く、中央部は
相対的に低くなる。そして、Ｎｉ／Ｐメッキは、本来、
光沢のある白銀色のメッキ被膜を析出するが、高電流密
度側にザラついた黒色の被膜が析出する。
【０００５】また、電解Ｎｉ／Ｐ合金メッキ浴として、
特開昭５９−５０１９０号に、スルファミン酸ニッケル
／塩化ニッケル／ホウ酸／亜リン酸／ＥＤＴＡ／ラウリ
ル硫酸ナトリウムから成るものが提案されている。これ
は、所謂スルファミン酸浴といわれるものであり、直接
には耐食性、電着性、鏡面に優れた被膜を有する高級装
飾品を製造するためのメッキ浴と認められる。
特開昭５９−５０１９０号に、スルファミン酸ニッケル
／塩化ニッケル／ホウ酸／亜リン酸／ＥＤＴＡ／ラウリ
ル硫酸ナトリウムから成るものが提案されている。これ
は、所謂スルファミン酸浴といわれるものであり、直接
には耐食性、電着性、鏡面に優れた被膜を有する高級装
飾品を製造するためのメッキ浴と認められる。
【０００６】なお、一般にスルファミン酸浴は、高速度
でメッキする電鋳などに用いられるものでメッキ被膜の
内部応力が小さいものである。前記したＰ共析率はメッ
キ被膜の内部応力と密接な関係を有しているものであ
り、内部応力の小さいスルファミン酸浴ではＰ共析率を
あまり高くできないものである。
でメッキする電鋳などに用いられるものでメッキ被膜の
内部応力が小さいものである。前記したＰ共析率はメッ
キ被膜の内部応力と密接な関係を有しているものであ
り、内部応力の小さいスルファミン酸浴ではＰ共析率を
あまり高くできないものである。
【０００７】しかしながら、後述するように前記した従
来のメッキ浴は、燃料供給管の製造用鋼板など管内面の
耐蝕性が要求される構造材としての用途の観点からみる
と、メッキ被膜中の均質なＮｉ／Ｐ共析率、別言すれば
高電流密度領域から低電流密度領域まで均一かつ安定し
たＰ共析率を得るのに不十分なものである。即ち、高度
に耐食性等が要求されるＮｉ／Ｐメッキ被膜を有する鋼
材を製造しようとするとき、従来の電解法によるＮｉ／
Ｐメッキ浴は不十分なものである。
来のメッキ浴は、燃料供給管の製造用鋼板など管内面の
耐蝕性が要求される構造材としての用途の観点からみる
と、メッキ被膜中の均質なＮｉ／Ｐ共析率、別言すれば
高電流密度領域から低電流密度領域まで均一かつ安定し
たＰ共析率を得るのに不十分なものである。即ち、高度
に耐食性等が要求されるＮｉ／Ｐメッキ被膜を有する鋼
材を製造しようとするとき、従来の電解法によるＮｉ／
Ｐメッキ浴は不十分なものである。
【０００８】また、これらメッキ浴においては、電解処
理によりＮｉ陽極が溶解するに従い、ｐＨが変動するた
めメッキ液の調整の頻度が高いものである。更に、例え
ばワット浴タイプのＮｉ／Ｐメッキの処理温度は、一般
に６５〜９５℃であり、このような高温での処理は設
備、熱効率上、有効ではない。
理によりＮｉ陽極が溶解するに従い、ｐＨが変動するた
めメッキ液の調整の頻度が高いものである。更に、例え
ばワット浴タイプのＮｉ／Ｐメッキの処理温度は、一般
に６５〜９５℃であり、このような高温での処理は設
備、熱効率上、有効ではない。
【０００９】
【発明が解決しようとする問題点】本発明者らは、前記
従来技術の問題点に鑑み、要求特性の厳しい構造材料の
製造に適する電気Ｎｉ／Ｐメッキ浴について鋭意検討を
進めた。特に、メッキ対象物の高電流密度領域から低電
流密度領域においてメッキ被膜中のＰ共析率を安定さ
せ、構造材料として十分な特性を発現させるメッキ製品
が製造可能なメッキ浴の開発について研究を進めた。同
時に、電流効率の観点から従来より高いｐＨ領域で、か
つ低い温度領域で使用することができる経済的なＮｉ／
Ｐメッキ浴の開発について研究を進めた。
従来技術の問題点に鑑み、要求特性の厳しい構造材料の
製造に適する電気Ｎｉ／Ｐメッキ浴について鋭意検討を
進めた。特に、メッキ対象物の高電流密度領域から低電
流密度領域においてメッキ被膜中のＰ共析率を安定さ
せ、構造材料として十分な特性を発現させるメッキ製品
が製造可能なメッキ浴の開発について研究を進めた。同
時に、電流効率の観点から従来より高いｐＨ領域で、か
つ低い温度領域で使用することができる経済的なＮｉ／
Ｐメッキ浴の開発について研究を進めた。
【００１０】その結果、ニッケル源とリン源を含有する
電気Ｎｉ／Ｐ系基本メッキ浴に、オキシ酸、具体的には
例えば酒石酸及び／又はクエン酸を添加することにより
メッキ対象物のどの領域においても安定的に均一なＰ共
析率を達成することができること、更にはメッキ浴の使
用においてｐＨ域を拡大することができること、より低
い温度での操業が可能になることなどを見い出し、本発
明を完成するに至った。
電気Ｎｉ／Ｐ系基本メッキ浴に、オキシ酸、具体的には
例えば酒石酸及び／又はクエン酸を添加することにより
メッキ対象物のどの領域においても安定的に均一なＰ共
析率を達成することができること、更にはメッキ浴の使
用においてｐＨ域を拡大することができること、より低
い温度での操業が可能になることなどを見い出し、本発
明を完成するに至った。
【００１１】
【問題点を解決するための手段】本発明を概説すれば、
本発明は、電解法によるＮｉ／Ｐ合金メッキ浴が、ニッ
ケル源、リン源としてのリン酸以外のリン源、及び、メ
ッキ被膜中のＰ（リン）共析率を安定化させるためのオ
キシ酸とリン酸、を含むもので構成されたことを特徴と
する電気Ｎｉ／Ｐ合金メッキ浴に関するものである。
本発明は、電解法によるＮｉ／Ｐ合金メッキ浴が、ニッ
ケル源、リン源としてのリン酸以外のリン源、及び、メ
ッキ被膜中のＰ（リン）共析率を安定化させるためのオ
キシ酸とリン酸、を含むもので構成されたことを特徴と
する電気Ｎｉ／Ｐ合金メッキ浴に関するものである。
【００１２】まず、Ｎｉ／Ｐ合金メッキ被膜において、
特に該メッキ被膜を有する構造材において、メッキ被膜
中の各成分の均質性の重要性について説明する。例え
ば、構造材として燃料供給管用のパイプ材を例にして説
明する。周知のように、この種の燃料供給管として管内
面にＣｕメッキされたチューブが使用されていたが、１
９８０年以降サワーガソリンへの対応のため内面にＮｉ
メッキされたチューブが多く使用されるようになって来
ている。この種の前記内面にＮｉメッキされたチューブ
は、Ｎｉメッキ鋼帯を造管成形し、電気抵抗溶接により
製造される一重巻鋼管である。
特に該メッキ被膜を有する構造材において、メッキ被膜
中の各成分の均質性の重要性について説明する。例え
ば、構造材として燃料供給管用のパイプ材を例にして説
明する。周知のように、この種の燃料供給管として管内
面にＣｕメッキされたチューブが使用されていたが、１
９８０年以降サワーガソリンへの対応のため内面にＮｉ
メッキされたチューブが多く使用されるようになって来
ている。この種の前記内面にＮｉメッキされたチューブ
は、Ｎｉメッキ鋼帯を造管成形し、電気抵抗溶接により
製造される一重巻鋼管である。
【００１３】前記内面にＮｉメッキされたチューブは、
その製造法からして溶接プロセス時に管内面に形成され
るウェルドフラッシュビード部（以下、単にビード部と
いう。）は、局部的にメッキ層が薄くなってしまうとい
う欠点を有する。即ち、アルコール混合燃料を燃料とし
て使用する場合、その分解生成物（アルデヒドや酸な
ど）により特にビード部が腐食されることになる。この
ため、ビード部の耐食性に優れた一重巻管が強く要求さ
れるようになって来ている。
その製造法からして溶接プロセス時に管内面に形成され
るウェルドフラッシュビード部（以下、単にビード部と
いう。）は、局部的にメッキ層が薄くなってしまうとい
う欠点を有する。即ち、アルコール混合燃料を燃料とし
て使用する場合、その分解生成物（アルデヒドや酸な
ど）により特にビード部が腐食されることになる。この
ため、ビード部の耐食性に優れた一重巻管が強く要求さ
れるようになって来ている。
【００１４】前記したようにアルコール混合燃料に対す
る耐食性の向上という観点から管内表面処理としてＮｉ
よりＮｉ系金属、特にＮｉとＰの合金が提案されてい
る。ここで問題になるのはメッキ被膜の組成の均一性と
溶融流動性である。即ち、溶接時にメッキ被膜がビード
部に流動してビード部の耐食性を改善したり更には母材
管壁のクラックやピンホールに溶融流動してこれらを閉
塞することができるものでなくてはならない。即ち、十
分な特性を発現させるためには、均一なＮｉ／Ｐ共析率
をもったＮｉ／Ｐ合金メッキ被膜の製作が不可欠であ
る。以上の観点から開発されたのが、前記した本発明の
電気Ｎｉ／Ｐ合金メッキ浴である。
る耐食性の向上という観点から管内表面処理としてＮｉ
よりＮｉ系金属、特にＮｉとＰの合金が提案されてい
る。ここで問題になるのはメッキ被膜の組成の均一性と
溶融流動性である。即ち、溶接時にメッキ被膜がビード
部に流動してビード部の耐食性を改善したり更には母材
管壁のクラックやピンホールに溶融流動してこれらを閉
塞することができるものでなくてはならない。即ち、十
分な特性を発現させるためには、均一なＮｉ／Ｐ共析率
をもったＮｉ／Ｐ合金メッキ被膜の製作が不可欠であ
る。以上の観点から開発されたのが、前記した本発明の
電気Ｎｉ／Ｐ合金メッキ浴である。
【００１５】本発明において、代表的なメッキ浴は前記
したように硫酸ニッケル１５０〜４５０g/l 、塩化ニッ
ケル３０〜９０g/l 、酒石酸及び／又はクエン酸１０〜
１００g/l 、亜リン酸０．１〜１００g/l 、リン酸５〜
１００g/l からなるものである。以下上記各成分の使用
量について説明する。 (i) 硫酸ニッケル 本発明において、硫酸ニッケルの使用割合は１５０〜４
５０g/l である。硫酸ニッケルの浴濃度が、１５０g/l
より低いときは電着速度が低下し、高電流密度部分が
“コゲル”傾向が強くなる。また４５０g/l より高い場
合、電流効率の点から経済的でない。
したように硫酸ニッケル１５０〜４５０g/l 、塩化ニッ
ケル３０〜９０g/l 、酒石酸及び／又はクエン酸１０〜
１００g/l 、亜リン酸０．１〜１００g/l 、リン酸５〜
１００g/l からなるものである。以下上記各成分の使用
量について説明する。 (i) 硫酸ニッケル 本発明において、硫酸ニッケルの使用割合は１５０〜４
５０g/l である。硫酸ニッケルの浴濃度が、１５０g/l
より低いときは電着速度が低下し、高電流密度部分が
“コゲル”傾向が強くなる。また４５０g/l より高い場
合、電流効率の点から経済的でない。
【００１６】(ii)塩化ニッケル 本発明において、塩化ニッケルの使用割合は１０〜１０
０g/l である。塩化ニッケルはニッケル陽極を溶解する
ためとメッキ浴の電導度を大きくするために使用される
ものである。塩化ニッケルの濃度が過大になるとメッキ
被膜の内部応力が増大し、逆に低下すると陽極の溶解が
悪くなり、かつメッキ浴の電圧が上昇して陽極が不動態
化するので適切に濃度管理がなされなければならない。
０g/l である。塩化ニッケルはニッケル陽極を溶解する
ためとメッキ浴の電導度を大きくするために使用される
ものである。塩化ニッケルの濃度が過大になるとメッキ
被膜の内部応力が増大し、逆に低下すると陽極の溶解が
悪くなり、かつメッキ浴の電圧が上昇して陽極が不動態
化するので適切に濃度管理がなされなければならない。
【００１７】(iii) オキシ酸 本発明において、オキシ酸としては代表的には酒石酸及
び／又はクエン酸が、１０〜１００g/l の使用割合で使
用される。これらオキシ酸の使用濃度が低下すると、高
電流密度部分から低電流密度部分に至るメッキ被膜中の
Ｎｉ／Ｐ共析率（別言すればＰ共析率）の一定化（均質
化）の効果が乏しくなる。また、これらオキシ酸はメッ
キ浴において緩衝作用（buffer action ）を有してお
り、前記濃度が小さくなると該緩衝能力が低下し使用で
きるメッキ浴のｐＨ域が狭くなる。即ち、メッキ浴の管
理が難しいものになる。逆に、これらオキシ酸の濃度が
過大になるとメッキ浴のｐＨが低下し、電流効率が低下
するので好ましくない。
び／又はクエン酸が、１０〜１００g/l の使用割合で使
用される。これらオキシ酸の使用濃度が低下すると、高
電流密度部分から低電流密度部分に至るメッキ被膜中の
Ｎｉ／Ｐ共析率（別言すればＰ共析率）の一定化（均質
化）の効果が乏しくなる。また、これらオキシ酸はメッ
キ浴において緩衝作用（buffer action ）を有してお
り、前記濃度が小さくなると該緩衝能力が低下し使用で
きるメッキ浴のｐＨ域が狭くなる。即ち、メッキ浴の管
理が難しいものになる。逆に、これらオキシ酸の濃度が
過大になるとメッキ浴のｐＨが低下し、電流効率が低下
するので好ましくない。
【００１８】なお、一般に従来のワット浴のｐＨ領域は
０．５〜１．５程度であるのに対し、本発明の前記した
オキシ酸は低いｐＨ領域において緩衝能力が優れている
ためｐＨ領域を例えば０．５〜２．５に拡大させること
ができる。この点は、電流効率の観点から大きな意味を
有するものである。即ち、本発明においては従来より高
いｐＨ領域のもとで高い電流効率が得られるから、浴温
度を低温、例えば６０℃（従来は６５〜９５℃）に設定
しても全体として高い電流効率を確保することができ
る。
０．５〜１．５程度であるのに対し、本発明の前記した
オキシ酸は低いｐＨ領域において緩衝能力が優れている
ためｐＨ領域を例えば０．５〜２．５に拡大させること
ができる。この点は、電流効率の観点から大きな意味を
有するものである。即ち、本発明においては従来より高
いｐＨ領域のもとで高い電流効率が得られるから、浴温
度を低温、例えば６０℃（従来は６５〜９５℃）に設定
しても全体として高い電流効率を確保することができ
る。
【００１９】(iv)亜リン酸 本発明において、亜リン酸はＰ供給源しとて０．１〜１
００g/l の割合で使用される。当然のことながら亜リン
酸の添加量によりＰ共析率を制御することができる。即
ち、亜リン酸の添加量が０．１g/l より少ないとＰ共析
率が低く、また電着時に共析率が変化しやすくなる。一
方、亜リン酸の添加量が１００g/l を超えてくるとｐＨ
が下がり電流効率の点から好ましくない。
００g/l の割合で使用される。当然のことながら亜リン
酸の添加量によりＰ共析率を制御することができる。即
ち、亜リン酸の添加量が０．１g/l より少ないとＰ共析
率が低く、また電着時に共析率が変化しやすくなる。一
方、亜リン酸の添加量が１００g/l を超えてくるとｐＨ
が下がり電流効率の点から好ましくない。
【００２０】(v) リン酸 本発明において、リン酸はＰ供給源としての役割と同時
に、前記オキシ酸と共働して低電流密度部分のＰ共析率
の安定化の役割を有するものであり、５〜１００ｇ／ｌ
を超えるとメッキ浴のｐＨが下がりすぎ電流効率が低下
するので好ましくない。
に、前記オキシ酸と共働して低電流密度部分のＰ共析率
の安定化の役割を有するものであり、５〜１００ｇ／ｌ
を超えるとメッキ浴のｐＨが下がりすぎ電流効率が低下
するので好ましくない。
【００２１】本発明において、前記した電気Ｎｉ／Ｐ合
金メッキ浴は、高電流密度部分から低電流密度部分に至
るメッキ被膜中のＰ共析率を安定化させるために酒石酸
またはクエン酸などのオキシ酸とリン酸を必須的に使用
するという条件のもとに、種々の変更が可能である。即
ち、本発明のＮｉ／Ｐメッキ浴は、基本的にはワット浴
／亜リン酸／リン酸／オキシ酸であるが、種々の浴成
分、組成率の変動が可能である。例えば、本発明のメッ
キ浴は、通常のワット浴と比較してｐＨが低いため、ワ
ット浴の基本成分であるホウ酸はこのような低いｐＨ領
域で緩衝作用が小さいため、使用しなくてもあまり影響
がない。また、前記したスルファミン酸浴も使用するこ
とができる。即ち、スルファミン酸浴において、亜リン
酸とリン酸を添加した後のｐＨが約１．０前後になるの
で本発明によるオキシ酸の添加効果が発現される。更
に、陽極にニッケル極板（電解Ｎｉ板）を使用しない場
合、塩化ニッケルの使用を省くことができる。また、従
来のワット浴のように低いｐＨ領域（本発明のｐＨ領域
は０．５〜２．５である。）で緩衝能力の乏しいホウ酸
（３０〜４５ｇ／ｌ）を添加しなくてもよいことはいう
までもないことである。更にまた、Ｐ供給源として次亜
リン酸を使用することも可能である。
金メッキ浴は、高電流密度部分から低電流密度部分に至
るメッキ被膜中のＰ共析率を安定化させるために酒石酸
またはクエン酸などのオキシ酸とリン酸を必須的に使用
するという条件のもとに、種々の変更が可能である。即
ち、本発明のＮｉ／Ｐメッキ浴は、基本的にはワット浴
／亜リン酸／リン酸／オキシ酸であるが、種々の浴成
分、組成率の変動が可能である。例えば、本発明のメッ
キ浴は、通常のワット浴と比較してｐＨが低いため、ワ
ット浴の基本成分であるホウ酸はこのような低いｐＨ領
域で緩衝作用が小さいため、使用しなくてもあまり影響
がない。また、前記したスルファミン酸浴も使用するこ
とができる。即ち、スルファミン酸浴において、亜リン
酸とリン酸を添加した後のｐＨが約１．０前後になるの
で本発明によるオキシ酸の添加効果が発現される。更
に、陽極にニッケル極板（電解Ｎｉ板）を使用しない場
合、塩化ニッケルの使用を省くことができる。また、従
来のワット浴のように低いｐＨ領域（本発明のｐＨ領域
は０．５〜２．５である。）で緩衝能力の乏しいホウ酸
（３０〜４５ｇ／ｌ）を添加しなくてもよいことはいう
までもないことである。更にまた、Ｐ供給源として次亜
リン酸を使用することも可能である。
【００２２】本発明のＮｉ／Ｐメッキ浴は次のような処
理条件で操作すればよい。 (i) 前記したように本発明のメッキ浴のｐＨは、従来の
０．５〜１．５に対し０．５〜２．５に拡大することが
できる。これにより、電流効率を改善することができ
る。 (ii) また、本発明のメッキ浴の処理温度は、従来の６
５〜９５℃に対し５５〜７０℃に設定することができ
る。これにより、従来の高温処理に対し、設備、熱効率
性の利点が得られる。 (iii) 本発明のメッキ浴の電流密度は、一般に３〜１０
A/dm2 に設定される。本発明の一般的な電解条件は、ｐ
Ｈ＝１．５〜２．５，浴温６０〜６５℃，電流密度３〜
１０A/dm2 である。また、処理時間は、ｐＨ＝１．６，
浴温６０℃、電流密度５A/dm2 ，メッキ被膜厚４μｍ設
定で、約６分である。
理条件で操作すればよい。 (i) 前記したように本発明のメッキ浴のｐＨは、従来の
０．５〜１．５に対し０．５〜２．５に拡大することが
できる。これにより、電流効率を改善することができ
る。 (ii) また、本発明のメッキ浴の処理温度は、従来の６
５〜９５℃に対し５５〜７０℃に設定することができ
る。これにより、従来の高温処理に対し、設備、熱効率
性の利点が得られる。 (iii) 本発明のメッキ浴の電流密度は、一般に３〜１０
A/dm2 に設定される。本発明の一般的な電解条件は、ｐ
Ｈ＝１．５〜２．５，浴温６０〜６５℃，電流密度３〜
１０A/dm2 である。また、処理時間は、ｐＨ＝１．６，
浴温６０℃、電流密度５A/dm2 ，メッキ被膜厚４μｍ設
定で、約６分である。
【００２３】
【実施例】以下、本発明を実施例により更に詳しく説明
するが、これは単に一例と解すべきである。 （実施例１） (i) Ｎｉ／Ｐ合金メッキ浴 メッキ浴を、硫酸ニッケル２７０g/l、塩化ニッケル４
５g/l、酒石酸５０g/l、亜リン酸１５g/l、リン酸４０g
/lを使用してＮｉ／Ｐ合金メッキ浴を調製した。なお、
メッキ浴のｐＨは２．２であった。 (ii)電気メッキ 前記メッキ浴を用いて、ニッケル陽極、メッキ浴温度60
℃、電流密度５A/dm2の条件で、鋼板に厚さ５μｍのメ
ッキ被膜が得られるようにメッキ処理した。 (iii) メッキ製品の評価 前記のようにして調製されたメッキ製品において、メッ
キ被膜は、均一な膜厚であるとともに、金属光沢を有し
Ｎｉ／Ｐ共析率がどの部位でも均質化したものであっ
た。また、塩水噴試験（条件：ＪＩＳ Ｚ ２３７１）
においても、無電解Ｎｉ／Ｐメッキ被膜と同等の耐食性
を示した。
するが、これは単に一例と解すべきである。 （実施例１） (i) Ｎｉ／Ｐ合金メッキ浴 メッキ浴を、硫酸ニッケル２７０g/l、塩化ニッケル４
５g/l、酒石酸５０g/l、亜リン酸１５g/l、リン酸４０g
/lを使用してＮｉ／Ｐ合金メッキ浴を調製した。なお、
メッキ浴のｐＨは２．２であった。 (ii)電気メッキ 前記メッキ浴を用いて、ニッケル陽極、メッキ浴温度60
℃、電流密度５A/dm2の条件で、鋼板に厚さ５μｍのメ
ッキ被膜が得られるようにメッキ処理した。 (iii) メッキ製品の評価 前記のようにして調製されたメッキ製品において、メッ
キ被膜は、均一な膜厚であるとともに、金属光沢を有し
Ｎｉ／Ｐ共析率がどの部位でも均質化したものであっ
た。また、塩水噴試験（条件：ＪＩＳ Ｚ ２３７１）
においても、無電解Ｎｉ／Ｐメッキ被膜と同等の耐食性
を示した。
【００２４】（実施例２）実施例１の酒石酸50g/l を、
酒石酸（３０g/l ）とクエン酸（２０g/l ）にかえた以
外は、実施例１と同様に鋼板にメッキ処理を行なった。
得られたメッキ製品の特性は、実施例１と全く同様のも
のであった。
酒石酸（３０g/l ）とクエン酸（２０g/l ）にかえた以
外は、実施例１と同様に鋼板にメッキ処理を行なった。
得られたメッキ製品の特性は、実施例１と全く同様のも
のであった。
【００２５】
【発明の効果】本発明の電気Ｎｉ／Ｐ合金メッキ浴か
ら、鋼材表面にＮｉ／Ｐ共析率が極めて均一な耐食性に
優れた膜厚が均一なメッキ被膜を形成することができ
る。従って、本発明のＮｉ／Ｐ合金メッキ浴は、耐食性
の要求される構造材、構造部品、例えば管内壁面に高度
な耐食性を有する燃料供給管の製造にとって有用なもの
である。
ら、鋼材表面にＮｉ／Ｐ共析率が極めて均一な耐食性に
優れた膜厚が均一なメッキ被膜を形成することができ
る。従って、本発明のＮｉ／Ｐ合金メッキ浴は、耐食性
の要求される構造材、構造部品、例えば管内壁面に高度
な耐食性を有する燃料供給管の製造にとって有用なもの
である。
Claims (3)
- 【請求項１】 電解法によるＮｉ／Ｐ合金メッキ浴が、
ニッケル源、リン源としてのリン酸以外のリン源、及
び、メッキ被膜中のＰ（リン）共析率を安定化させるた
めのオキシ酸とリン酸、を含むもので構成されたことを
特徴とする電気Ｎｉ／Ｐ合金メッキ浴。 - 【請求項２】 電解法によるＮｉ／Ｐ合金メッキ浴が、
硫酸ニッケル１５０〜４５０ｇ／ｌ、塩化ニッケル ３
０〜９０ｇ／ｌ、亜リン酸 ０．１〜１００ｇ／ｌ、オ
キシ酸 １０〜１００ｇ／ｌ、リン酸 ５〜１００ｇ／
ｌ、で構成されたことを特徴とする電気Ｎｉ／Ｐ合金メ
ッキ浴。 - 【請求項３】 オキシ酸が、酒石酸及び／又はクエン酸
である請求項１または２に記載の電気Ｎｉ／Ｐ合金メッ
キ浴。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13756492A JP3262588B2 (ja) | 1992-05-01 | 1992-05-01 | 電気Ｎｉ／Ｐ合金メッキ浴 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13756492A JP3262588B2 (ja) | 1992-05-01 | 1992-05-01 | 電気Ｎｉ／Ｐ合金メッキ浴 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05306487A JPH05306487A (ja) | 1993-11-19 |
| JP3262588B2 true JP3262588B2 (ja) | 2002-03-04 |
Family
ID=15201671
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13756492A Expired - Fee Related JP3262588B2 (ja) | 1992-05-01 | 1992-05-01 | 電気Ｎｉ／Ｐ合金メッキ浴 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3262588B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN100429698C (zh) * | 2004-11-30 | 2008-10-29 | 富士通株式会社 | 形成NiP非磁性膜的方法和使用该膜制造磁头的方法 |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2763607B1 (fr) * | 1997-05-21 | 1999-07-23 | Electro Rech | Procede de revetement d'une piece metallique par depot d'une couche de nickel, renfermant 5 a 20 % de phosphore |
| CN104404604A (zh) * | 2014-11-20 | 2015-03-11 | 长沙理工大学 | 一种镍-磷/纳米v8c7 复合电镀液 |
| CN112064073A (zh) * | 2020-08-04 | 2020-12-11 | 深圳市生利科技有限公司 | 一种镍合金电镀液及其应用 |
-
1992
- 1992-05-01 JP JP13756492A patent/JP3262588B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN100429698C (zh) * | 2004-11-30 | 2008-10-29 | 富士通株式会社 | 形成NiP非磁性膜的方法和使用该膜制造磁头的方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH05306487A (ja) | 1993-11-19 |
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