JP3260474B2 - 位相シフタ自動配置方法及びそれを用いた位相シフタ自動配置装置 - Google Patents

位相シフタ自動配置方法及びそれを用いた位相シフタ自動配置装置

Info

Publication number
JP3260474B2
JP3260474B2 JP9577193A JP9577193A JP3260474B2 JP 3260474 B2 JP3260474 B2 JP 3260474B2 JP 9577193 A JP9577193 A JP 9577193A JP 9577193 A JP9577193 A JP 9577193A JP 3260474 B2 JP3260474 B2 JP 3260474B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
pattern
shifter
phase
arrangement
phase shifter
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP9577193A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH06308714A (ja
Inventor
明美 茂庭
恒男 寺澤
昇雄 長谷川
信次 岡崎
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Ltd filed Critical Hitachi Ltd
Priority to JP9577193A priority Critical patent/JP3260474B2/ja
Publication of JPH06308714A publication Critical patent/JPH06308714A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3260474B2 publication Critical patent/JP3260474B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
  • Preparing Plates And Mask In Photomechanical Process (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は半導体集積回路や液晶パ
ネル製造などにおける光リソグラフィ技術に係り、特に
露光光に位相差を与えるマスクの位相シフタの自動配置
に関する。
【0002】
【従来の技術】半導体集積回路等のパターンの形成に用
いられる光リソグラフィ技術において、従来の解像限界
寸法を越える微細パターン転写のための技術として位相
シフト法が研究されている。この位相シフト技術は、隣
合った透光部に位相差を与えることにより解像度を向上
させるものである。この技術をULSI等の製造に適用
させるには、位相差を与える薄膜(シフタ)をどの透光
パターンに設けるかを自動的に決定することが必要とな
る。
【0003】この位相シフタの自動配置に関しては、第
53回応用物理学会学術講演会予稿集No2,p478 (1992)
に記載されている。ここでは、従来マスクパターンでの
解像限界以下の距離で隣接している透光パターンをグル
ープ化し、このグループ内で隣合う透光パターンの1個
おきにシフタを配置している。
【0004】同様の技術は、VLSIシンポジウム(199
1)においても報告され、ダイジェスト オブ テクニカ
ル ペーパー(Digest of Technical papers) pp.95-96
における オウトマティック パターン ジェネレイシ
ョン システム フォー フェイズ シフティング マ
スク (Automatic Pattern Generation System ForPhas
e Shifting Mask)と題する論文に記載されている。ここ
では、先ず任意の透光パターンを選んで位相を任意に定
め、このパターンに近接する辺長が最も長い透光パター
ンを選び出して位相を決定し、この操作を繰り返して全
ての透光パターンの位相を決めている。
【0005】さらに、アイイーイー トランザクション
オン セミコンダクター マニュファクチァリング
(IEEE Transaction on Semiconducter Manufacturin
g), Vol. 5, No.2 (1992), pp.138-152 における バイ
ナリ アンド フェイズ シフティング マスク デザ
イン フォー オプティカル リソグラフィ(Binary a
ndPhase Shifting Mask Design for Optical Lithograp
hy)と題する論文には、所望の投影像光強度分布を入力
して、所定のアルゴリズムに基づいてマスク透過光の位
相と透過強度のあるべき値を求め、マスクパターンを決
定する方法が、記載されている。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】上記 アイイーイー
トランザクション オン セミコンダクター マニュフ
ァクチァリングに記載されている方法は、マスクパター
ン面を充分に小さな領域(ピクセル)に分割して各ピク
セルの透過光の位相と透過率を一つ一つ定義していくも
のであるから、マスクパターンが極端に複雑化する。ま
た、数十μm×数十μm以上というような広い領域にお
いては、所望の投影像光強度分布を与えるマスクパター
ンを得ることは難しいといった実用面での課題がある。
【0007】一方、第53回応用物理学会学術講演会予
稿集No2,p478 (1992) や、VLSIシムポジウム(19
91)のダイジェスト オブ テクニカル ペーパーに
記載されている技術では、マスク上の開口部に位相シフ
タを配置できるが、パターン配置が複雑になって位相シ
フタ配置に矛盾がおきた場合の対策は示されていない。
また、シフタを配置する順序についても何ら示唆してい
ないため、パターン変更が複雑となっている。
【0008】ここで、シフタ配置の矛盾とは、例えば、
図9のように3つの透光パターンが互いに他の2つの透
光パターンと解像限界以下の距離で近接しているような
場合を指す。解像度向上のためには隣合ったパターンに
180度の位相差を与えることが必要であるが、図9の
場合には不可能である。このような場合、いずれかのパ
ターン形状の変更が必要である。図9の場合のパターン
変更案としては対抗する辺が長いパターン40とパター
ン41の位相差とパターン40とパターン42の位相差
を180度とし、位相が揃ってしまうパターン41とパ
ターン42の間を広げることが最もパターン変更量が少
ない。すなわち、パターン40とパターン41の間、及
び、パターン40とパターン42の間の位相差を優先的
に与えて、まず、これらの位相シフタを配置し、位相シ
フタ配置の優先順位の低いパターン41とパターン42
の近接箇所についてパターン変更案を示すことが望まし
い。
【0009】本発明の第1の課題は、シフタ配置の矛盾
箇所をパターン形状の変更し易い部分に一致させること
にある。更に、この矛盾箇所での矛盾解決案を示すこと
により、マスクパターン設計を容易にする位相シフタ自
動配置方法及び位相シフタ自動配置装置を提供すること
にある。
【0010】また、本発明の第2の課題は、上記矛盾解
決案作成にあたり、所望の投影像にできるだけ近くでき
るマスクパターンの形状、位相、透過率を求めるパター
ン設計手法を提供することである。
【0011】更に、本発明の第3の課題は、上記矛盾解
決案作成にあたり、所望の投影像に近くできるように露
光光学系のパラメータを最適化する設計装置及びパラメ
ータを最適化する手法を提供することである。
【0012】
【課題を解決するための手段】上記第1の課題は、入力
された透光パターンに対して、位相差を設けるべき2つ
の透光パターンの全ての組合せを抽出し、その組合せに
対してシフタ配置の優先順位をつける演算工程を設け、
シフタ配置優先順位の高いパターンの組合せから順にシ
フタを設けるパターンを決定し、位相シフタ配置の矛盾
箇所についてパターン変更案を提示することにより達成
される。
【0013】また、上記第2の課題は、照明光源形状等
の与えられた条件下で得られる投影像光強度分布を演算
する工程を設けると共に、所定の位置及び該所定位置に
おける光強度レベル等の許容範囲を指定し、前記光強度
レベルが許容範囲内に収束するようにマスクパターンの
形状や透過光の位相、透過率等を最適化する手段を設け
ることにより達成される。
【0014】上記第3の課題は、マスクパターンの形状
や透過光の位相、露光光学系等の与えられた条件下で得
られる投影像光強度分布を演算する工程を設けると共
に、所定の位置及び該所定位置における光強度レベル等
の許容範囲を指定し、前記光強度レベルが許容範囲内に
収束するように光源形状を最適化する手段を設けること
により達成される。
【0015】
【作用】上記第1の課題の解決手段の作用は、以下のよ
うになる。
【0016】入力された透光パターンから任意に選んだ
2つのパターンの組合せについて、互いに露光光学系の
解像限界以下の距離で近接しているか否かの隣接関係を
調べ、解像限界以下の距離で隣接しているパターンの全
ての組合せを抽出する。これにより、位相差が必要なパ
ターンの組合せを選び出せたことになる。前記抽出され
たパターンの組合せについて、互いに隣接している辺の
長さとその部分のパターン寸法を求め、位相差を設ける
べきパターンの組合せにシフタ配置優先の順位を付け
る。この優先順位の高いパターンの組合せから、順次、
位相差を与えるようにシフタを配置することにより、シ
フタ配置に矛盾が生じる場合はその箇所がパターン形状
を変更し易い領域に一致させることができる。この領域
でのパターン変更案を提示することにより、マスクパタ
ーン変更を容易にすることができる。
【0017】また、上記第2、3の課題の解決手段の作
用は、以下のようになる。
【0018】マスクパターンや露光条件を入力する際、
これらの入力値のうち最適化の為に値を変化させるべき
ものを変数として指定する。すなわち、第2の課題の解
決のためにはマスクパターン形状、透過光の位相、透過
率等を、第3の課題の解決のためには光源形状を変数と
する。これをX1,X2,…Xnとする。投影像計算手段
で、与えられたマスクパターン、露光条件のもとに光強
度分布を計算した後、予め指定した位置での光強度レベ
ルやコントラスト等の評価関数を求める。複数の評価関
数をF1(X1,X2,…Xn),F2(X1,X2,…
n),…Fm(X1,X2,…Xn)とし、各々の評価関
数に対して入力する下限、上限の値をα1,β1,α2
β2,…αn,βn,とすれば、 αj<Fj(X1,X2,…Xn)<βj (数1) (j=1,2,…m) と表わされる。このm個の連立不等式を解くことにより
最適解X1,X2,…Xnが求められ、マスクパターンが
修正される。上記予め指定した位置及び各々の評価関数
に対する下限、上限は、評価関数入力手段で入力され
る。
【0019】上記不等式は一般に非線形なので、非線形
連立不等式の解法によって解が見出される。例えば、ま
ず線形近似を行なって線形不等式の解を見出す。線形近
似の際、各変数Xi(i=1,2,…,n)の増分に対
する各評価関数Fj(j=1,2,…m)の勾配を求め
るが、このときの変数の増分は、変数の刻み幅として変
数入力手段で変数と同時に指定されている。つぎに、線
形近似解が非線形不等式を満たすか否かを調べる。非線
形不等式を満たせば最適解が求められたことになる。上
記非線形不等式を満たさない場合は、線形近似解を初期
値として再び上記の計算を繰り返す。なお、繰り返し計
算を行なっても解が見出されない場合もあり得るので、
適度な打切り回数も入力する。
【0020】
【実施例】以下、本発明を実施例を用いて説明する。
【0021】(実施例1)位相シフタ自動配置装置のフ
ローチャートを図1に示す。まず、入力読み込み部1に
おいて、パターン設計者が入力するマスクパターン形状
を読み込む。入力マスクパターンに対して枠取り処理を
行って(枠取り処理部2)一続きの透光パターンを多角
形で表し、パターンデータはその多角形の辺に沿って並
んだ頂点座標列で表す。例えば、図10の場合には反時
計周りに並んだ頂点座標列(頂点51の座標、頂点52
の座標、頂点53の座標、頂点54の座標、頂点55の
座標、頂点56の座標)でパターンを表す。更に、入力
パターンデータの辺に設計者が変更し難いと判断した辺
がある場合には、その辺の優先順位を入力する(優先順
位入力部11)。
【0022】次に、任意の2つのパターンを選んででき
る組合せの全てについて、以下の処理を行う。2つのパ
ターン間の最短距離Sを計算する(2パターン間距離S
の計算部3)。その距離Sが所定寸法L以下の場合に
は、以下に示す隣接関係パターンデータを隣接データ演
算部5で求める。
【0023】(1)L以下で近接している部分の総辺長 (2)近接部分のパターンの最小線幅 (3)近接辺に対する設計者入力の優先順位 L以下で近接している部分はいろいろな方法で求めるこ
とができるが、ここでは2つのパターンから一辺づつ選
んだ辺の全ての組合せについて、以下のような処理を行
なうことにより求める。図25(1)のようにパターン
61、62からそれぞれ辺63、64を一辺づつ選んだ
とする。まず、辺63がx軸に平行な単位ベルトルEx
に沿うように、辺63、64を座標変換した辺を6
3’、64’とする(図25(2))。辺63’からの
距離がL以下である領域は、図25(3)のように、辺
63’の始点・終点を中心とする半径Lの円65、66
の内側、辺63’をy軸方向に±Lだけ平行移動させた
辺67、68とその2辺を結んでできる四角形の内側で
ある。辺64’と円65、66の交点、または辺64’
と辺67、68の交点から、辺63’からの距離がL以
下である辺64’上の部分を求め、それを座標逆変換し
て辺63からL以下の距離で近接しているパターン62
の辺64上の部分を得る。
【0024】隣接関係パターンデータの例は図27のよ
うになる。ここでは、3つの透光パターン113、11
4、115と設計者入力の優先順位が一番の辺116、
二番の辺117、三番の辺118が図26のように入力
され、近接関係を判定する距離Lを0.2μmと設定し
たとする。まず、2パターン間距離Sの計算部3と隣接
判定4でパターン113と114、113と115、1
14と115がL以下で隣接しているパターンの組合せ
として抽出される。次に、前述の方法でL以下で近接し
ている部分119が求められ、近接部119付近の最小
線幅、設計者入力の優先順位、及び近接部119の長さ
が隣接パターンデータとして隣接データ演算部5で求め
られる。
【0025】隣接データ演算部5で求めた隣接関係パタ
ーンデータのリストを、設計者入力の優先順位順、最小
線幅の狭い順、及び、隣接辺長の長い順にソート(隣接
関係パターンリストソート部10)し、位相シフタを配
置するパターンの組合せに優先順位をつける。
【0026】次に、シフタ配置・検査部12で、ソート
後の隣接関係リストの順に2種類のシフタを配置し、シ
フタ配置の矛盾箇所を抽出する。矛盾箇所がある場合に
はパターン変更案作成部15で変更案を求める。
【0027】全ての隣接関係パターンリスト中のパター
ンについてシフタ配置を行なった後でもシフタ未設定パ
ターンは、孤立パターンとみなすことができる。そこ
で、そのような孤立パターンには、周辺補助パターン発
生部9により、パターン各辺と同じ長さで解像限界以下
の幅のパターンをパターン周辺に定められた距離L1だ
け離して配置する。
【0028】シフタ配置結果、シフタ配置矛盾箇所、及
びパターン変更案を表示部16で端末画面に表示する。
ここで、パターン変更入力部18でパターン設計者から
のパターン形状変更入力を行い、シフタ配置を繰り返
す。
【0029】以上の処理で矛盾なくシフタの配置が決定
された後に、シフタを配置するパターンデータを所定寸
法だけ拡大して、シフタ描画用のパターンデータとする
(シフタデータ作成部8)。ファイル出力部20でパタ
ーン形状、及びシフタパターンデータファイルへ格納す
る。
【0030】次に、本装置を用いて、波長0.365μ
m、投影レンズの開口数0.5、コヒーレンスファクタ
0.3の露光装置で用いるマスクパターンについてシフ
タ配置を行った結果を示す。入力したマスクパターン
は、図2に示すような遮光部中に配置された37の透光
パターンで、投影像の寸法に換算して最小寸法0.3μ
mで設計されている。隣接関係を判定する遮光部間隔L
を0.4μmとした。
【0031】設計変更し難い辺として、図3に示すよう
にx軸に平行な36本の辺110を入力した。
【0032】2パターン間距離Sの計算部5でパターン
間距離を求め、Sが0.4μm以下となるパターンの組
合せについて、隣接データ演算部5で、近接部分の総辺
長、近接部分の透光パターンの最小線幅、近接辺の優先
順位を求めた。0.4μm以下で近接している辺111
は、図4のように表示され、隣接関係パターンリストソ
ート部10の処理後には図5のような隣接関係パターン
リストを得た。このリストの順にシフタを配置すると、
優先順位の付いた辺が他のパターンと近接している部分
を中心に位相を設定することとなり、図6のようなシフ
タを配置すべきパターンと矛盾箇所112が表示され
た。シフタを配置すべきパターンは、77、83、8
8、94、99、101、103、105、107であ
る。隣接関係であるにもかかわらず同位相となっている
パターンの組合せは、73と74、74と75、75と
76、79と80、83と88、90と91、94と9
9の7組である。表示された矛盾箇所のパターンの幅を
狭くするようにパターン変更案が、パターン変更案作成
部15で作成された。この変更案を採用して再びシフタ
の設定を行なうと、図7のように矛盾無くシフタを設定
すべきパターンが決定された。
【0033】ここで、シフタを配置すべきであると本装
置で指定されたパターンの数とシフタを配置しないパタ
ーンの数を比較し、パターン数の少ない方のパターンを
シフタを配置すべきパターンとした。シフタを配置すべ
きパターンのパターンデータを0.15μmだけ拡大
し、シフタの描画データとした。
【0034】ここで得られた描画データによりレティク
ルを作成し、露光現像実験を行ったところ良好なレジス
トパターン形状を得ることができた。
【0035】(実施例2)実施例2では、シフタ配置の
矛盾箇所に位相を反転させた補助パターンを新たに挿入
する場合について述べる。実施例1と同じ露光光学装置
で用いる、図11に示すような遮光部中に配置された6
つの透光パターンに(優先順位の入力はない)、本装置
でシフタ配置を行なった。
【0036】実施例1と同様な手順で、図1のフローの
シフタ配置検査部10の処理まで行ない、図12のよう
なシフタ配置結果を得た。パターン22、24、26は
0度の位相、パターン23、25に180度の位相を設
定した。パターン22と24は、隣接関係にあるにもか
かわらず同位相となり、シフタ配置矛盾箇所として見い
出された。この部分について、パターン変更案作成部1
5により、変更案が作成された。ここでは、図13に示
すようにパターン22の拡大パターン29とパターン2
4の拡大パターン31の共通領域37を新たなパターン
とし、パターン22とパターン24と異なる位相である
180度とした。
【0037】次に、孤立パターンとして、未だ位相の設
定されていないパターン21を見い出した。周辺補助パ
ターン発生部9により、この孤立パターンに対して補助
パターンを発生させた。ここでは、図14に示すように
パターン21の位相を0度とし、周辺に180度の位相
をもつ解像限界以下の補助パターン34を新たに設け
た。補助パターン34は幅0.15μmで各辺と同じ長
さの矩形パターンとし、各辺から0.1μm離した位置
に配置した。この間隔は、周辺のパターン配置の状況に
よって、あるいは入力することによって変更可能とし
た。
【0038】以上のようにして、図15に示すようなシ
フタを配置したマスクパターンを得ることができた。こ
のマスクパターンを用いて露光現像実験を行ったところ
良好なレジストパターン形状を得ることができた。
【0039】(実施例3)実施例2との同じマスクパタ
ーン、露光装置条件において、パターン変更案作成部1
5で3種類位相配置を行った場合について示す。
【0040】実施例2と同様の手順でシフタ配置検査部
10においてパターン22、24にシフタ配置矛盾を発
見した。パターン22、24を含んで密集配置さている
パターン22、23、24、25、26をグループ化
し、パターン変更案作成部15においてこのグループを
構成するパターンに0、120、240度の3種類の位
相配置を行ない、図16に示すようにパターン22、2
5に0度の位相、パターン23、26に120度の位
相、パターン24に240度の位相を配置したマスクパ
タ−ンを得た。図16のマスクパターンを用いて露光現
像実験を行ったところ良好なレジストパターン形状を得
ることができた。
【0041】(実施例4)実施例2との同じマスクパタ
ーン、露光装置条件において、パターン変更案作成部1
5で入力パターン形状の寸法変更を行った場合について
示す。
【0042】実施例2と同様の手順でシフタ配置検査部
10においてパターン22とパターン24の間でシフタ
配置矛盾を抽出した。隣接関係パターンリストのデータ
から、パターン22の幅が0.9μm、パターン24の
幅が4μmであると求められた。そこで線幅の広いパタ
ーン24の幅を変更し、パターン22から隣接関係判定
距離Lの2倍だけ離れるようにし、図17のようなマス
クパターンを得た。このマスクパターンを用いて露光現
像実験を行ったところ良好なレジストパターン形状を得
ることができた。
【0043】(実施例5)実施例5では、シフタ配置の
矛盾箇所について、マスクパターン最適化演算を用いて
パターン修正案を作成した場合について述べる。
【0044】図18は本発明のパターンレイアウト設計
装置におけるマスクパターン最適化の演算の流れを示す
図である。まず、パターン入力手段121においてマス
クパターンの形状を表わす初期値と露光光学系に関する
パラメータをそれぞれ入力し、変数入力手段122で最
適化すべき変数を指定する。また、評価関数入力手段1
23で、評価関数としての投影像光強度分布を評価すべ
き位置及び該位置での評価関数の下限値と上限値とを入
力する。次に、投影像計算手段124において、与えら
れたマスクパターン、露光条件で得られるパターン投影
像光強度分布を計算する。引き続き、指定された位置で
の評価関数を求め(工程125)、その関数に対して予
め入力された下限、上限値を用いて連立不等式を発生さ
せ(工程126)、比較手段127によってすべての評
価関数が個々に指定された公差内に収束するような変数
の組を求める。連立不等式を満たす解が見出されれば、
最適解が求められたことになり、マスクパターンが自動
的に設計されたことになる。もし最適解が求められない
場合は、判断部128で繰り返し計算の回数が所定の打
切り回数以内であると判断した場合に、初期値を更新し
て(工程129)再び投影像計算手段125の計算に戻
り、以上の計算を繰り返して解を求める。
【0045】図19は、本実施例で最終的に求めたい所
望のパターンを定義するマスクパターンの原画の一部を
示す図である。図19では、遮光領域131の中に4個
の開口部132、133、134、135が定義されて
いる。ここで、マスクパターンを露光する光の波長をλ
=365nm、投影光学系のレンズの開口数(一般にN
Aと称する)を0.5とし、開口部の最小寸法を投影像
側の寸法に換算して0.3μmと設定することとした。
上記の露光条件では0.3μmという寸法は実質的に解
像限界を超える微細パターンであるので、特公昭62−
50811号公報に示されている位相差を与える技術を
採用して開口部133に光の位相を180度変化させる
透明薄膜(位相シフタ)を設けた。しかし、投影像光強
度分布は図20の等高線図に示すように開口部134、
135の間で像がつながっており、所望のパターン像が
得られていない。
【0046】そこで、以下に示す手順で、マスクパター
ンの最適化すなわち設計を行なうこととした。図21に
示すように開口部134と135との中間位置に180
度の位相差を与える微細開口部136を新たに付加し、
変数として、微細開口部136の幅x1および開口部1
36と開口部134あるいは135との間の距離x2を
選んだ。また、評価関数としては、デフォーカスz=0
μmおよび0.75μmの状態に対して、図21に示す
線分AA’上の点P1および点P2における光強度を指
定した。更に、評価関数の下限値、上限値を、点P1に
おける光強度に対しては0.2、0.3、点P2におけ
る光強度に対しては0.0,0.1とした。デフォーカ
スz=0μmのときの点P1、点P2における光強度を
I10、I20とし、またデフォーカスz=0.75μ
mのときの点P1、点P2における光強度をI11、I
21と表わすと、解くべき連立不等式は 0.2<I10(x1,x2)<0.3 0.0<I20(x1,x2)<0.1 0.2<I11(x1,x2)<0.3 (数2) 0.0<I21(x1,x2)<0.1 である。変数の初期値としてx1=0.2μm、x2=
0.05μm、刻み幅を0.05μmとした。マスク寸
法を変数とする場合、刻み幅はマスクパターン描画装置
の描画分解能の整数倍がひとつの目安となるが、それに
限られることはない。以上のマスクパターン初期値で得
られる評価関数は I10=0.11、I20=0.10、 I11=0.13、I21=0.07 であり、数(2)を満足していない。
【0047】そこで、変数x1,x2に刻み幅の増分を
与えて評価関数の勾配を計算し、前述の解法で最適解を
求める計算を行なった。その結果の一例として x1=0.10,x2=0.10 のとき、 I10=0.20,I20=0.06,I11=0.2
1,I21=0.10 が得られた。新たに求められたマスクの投影像計算結果
を図22に示す。図20に示す結果と比較して、投影像
が改善されていることがわかった。
【0048】最適化計算の際、マスクパターンの初期値
や設計値、それに対応する投影像計算結果は端末上に会
話処理で表示できるようにした。また、与える評価関数
の公差が実現不可能な場合や、初期値が最適解から充分
離れた値に設定した場合は、解が得られない。この場合
の初期値の修正や公差の変更も端末上で行ない、その都
度マスクパターンと投影像計算結果、特に指定した評価
関数等を端末上で適宜比較できるようにした。
【0049】なお、本実施例では変数としてマスクパタ
ーンの寸法を指定したが、開口部の透過率や透過光の位
相等を変数とすることも可能である。また、本実施例で
はマスクパターン投影像の計算結果を評価関数として取
扱ったが、更に実際の現象との整合をとるために、現像
後のパターン形状を予測する計算部を付加し、評価関数
の範囲を拡げることも可能である。その際も、評価関数
を公差範囲内に収束させるという概念は同一である。ま
た、変数そのものにも変化しうる範囲を指定することも
可能である。
【0050】(実施例6)以下、本発明の第6の実施例
について述べる。本発明の概念は、マスクパターンに適
した露光条件を見出すことにも拡張することができる。
そこで、本実施例ではマスクパターンと露光光の波長、
投影レンズのNA(開口数)が与えられたときの、露光
装置の照明光源形状を最適化する例について説明する。
露光装置の主な構成要素は、図8に示すように、光源の
絞り152、コンデンサレンズ153、投影レンズ15
6である。照明光151は絞り152で整形されてコン
デンサレンズ153を通してマスク154を照明する。
マスク154上のパターン155は投影レンズ156を
介してウェーハ158上に転写される。このとき投影レ
ンズ156はその瞳面157の内側に入射する光りのみ
を通す。
【0051】いま、照明用の絞り152を、図23に示
すように遮光部141内にリング状の開口部140を有
する輪帯形状とし、この輪帯開口部の外形と内径をそれ
ぞれR1、R2とする。図24は転写すべきマスクパタ
ーンを示す図で、光透過部142の中に遮光線パターン
143が並んでいる。線幅は0.35μm、露光光の波
長は365nm、投影レンズのNAは0.5である。こ
のとき、断面BB’におけるマスクパターンエッジ部に
対応する光強度I1と断面CC’におけるマスクパター
ンエッジ部に対応する光強度I2との差が0.03以下
であり、かつ0.5μmのデフォーカス状態で断面CC
部に対応する投影像コントラストが0.6以上となるよ
うな、光源形状パラメータR1,R2を求めた。すなわ
ち、評価関数は、F1=I1−I2 、F2=(コント
ラスト)であり、下限値、上限値はF1に対してはそれ
ぞれ−0.03、0.03、F2に対してはそれぞれ
0.6、1.0である。不等式表示をすれば −0.03<F1(R1,R2)<0.03 0.6<F2(R1,R2)<1.0 (数3) となる。ここで、R1,R2は通常露光装置のコヒーレ
ンスファクタを表わす単位で表わす。例えば半径R1の
円形光源の像が投影レンズ156の瞳面157上に瞳半
径と同じ大きさに投影されるとすれば、このときのR1
を1と表わす。初期値としてR1=0、R2=0.2を
設定した。このとき、 F1=0.1,F2=0.54 となり、数(3)を満足しなかった。そこで、実施例5
と同様にR1,R2の最適化計算を行なったところ、解
の一例として、R1=0.4、R2=0.6とすれば、
数(3)を満足できることがわかった。本実施例でも、
光源形状と投影像計算結果を端末上に適宜表示した。
【0052】なお、以上の実施例においては、最適化演
算手段として連立不等式を解く方法を採用した。この他
一般に用いられる方法として、評価関数と目標値との差
の自乗の総和を最小にするような最小自乗法を適用して
もほぼ同等の解が得られる。
【0053】
【発明の効果】本発明によれば、シフタの配置を自動的
に行なうことができ、シフタ配置に矛盾があった場合に
は、矛盾箇所がパターン形状の変更し易い部分になるよ
うにすることができる。更に、その矛盾箇所での矛盾解
決策案を得ることができる。
【0054】更に、本発明によれば、上記矛盾解決策
案、または入力したマスクパターンや露光条件等の初期
値に対して、種々の条件下での光強度分布等の評価関数
が指定した範囲に入るように変数を変化させることによ
ってマスクパターンの形状等の最適化を行なっている。
評価関数の範囲指定等を適切に行なうことにより、特定
のパターンのみの解像力を強調して他のパターンを劣化
させることのないよう、すべてのパターン、種々の露光
条件に対して解像力のバランスのとれるパターン設計あ
るいは露光条件の設定ができ、所望の微細パターンを形
成できるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明を示すフローチャートである。
【図2】実施例1で用いたマスクパターン図である。
【図3】マスクパターンに入力した優先順位のついた辺
を表すパターン図である。
【図4】所定寸法L(=0.4μm)以下で隣接してい
る箇所を表すパターン図である。
【図5】隣接パターンリストである。
【図6】配置したシフタと矛盾箇所を表すパターン図で
ある。
【図7】形状を修正後のパターンにシフタを配置したパ
ターン図である。
【図8】投影露光装置の構成の概要を示す図である。
【図9】シフタ配置矛盾を説明するパターン図である。
【図10】パターンの頂点座標データの構造を説明する
ためのパターン図である。
【図11】実施例2で用いたマスクパターン図である。
【図12】隣接関係パターンリストに従って2種類のシ
フタを配置した後のパターン図である。
【図13】パターン22とパターン24の間に新たに発
生させるパターンの図形演算方法を説明するパターン図
である。
【図14】孤立パターンに配置した補助パターンの図で
ある。
【図15】実施例2のシフタ配置後のパターン図であ
る。
【図16】実施例3の3種類のシフタ配置後のパターン
図である。
【図17】実施例4の修正パターンにシフタを配置した
後のパターン図である。
【図18】実施例5のマスクパターン設計装置の計算の
流れを示す図である。
【図19】マスクパターンの一例を示す図である。
【図20】図19に示すマスクパターンの投影像光強度
分布を示す図である。
【図21】マスクパターンの初期値を示す図である。
【図22】本発明で設計されたマスクパターンにより得
られる投影像光強度分布を示す図である。
【図23】実施例6のマスクパターン設計装置におい
て、照明光源に関する変数を示す図である。
【図24】実施例6で取扱うマスクパターンを示す図で
ある。
【図25】距離L以下で隣接している部分の求め方を説
明する図である。
【図26】隣接関係パターンデータを説明するためのパ
ターンの図である。
【図27】隣接関係パターンデータを示す図である。
【符号の説明】
1…入力読み込み部、2…枠取り処理部、3…2パター
ン間距離Sの計算部、4…隣接判定、5…隣接データ計
算部、6…パターンの全組合せ終了判定、7…シフタ未
配置パターン有無判定、8…シフタパターンデータ作成
部、9…周辺補助パターン発生部、10…隣接関係パタ
ーンリストソート部、11…優先順位入力部、12…シ
フタ配置検査部、14…シフタ配置矛盾判定、15…パ
タ−ン変更案作成部、16…表示部、17…パターン変
更有無判定、18…変更パターン入力部、20…ファイ
ル出力部、21〜26、40〜42、61、62、71
〜107、113〜115…パタ−ン、27…遮光部、
29…パタ−ン22の拡大パタ−ン、31…パタ−ン2
4の拡大パタ−ン、34…180度位相の配置された補
助パターン、37…拡大パターン29と拡大パターン3
1の共通領域、51〜56…頂点、63、63’、6
4、64’…辺、65、66…辺63’の始点・終点か
らの距離がL以下である領域を表す円、67、68…辺
63’をy軸方向に±Lだけ移動させた辺、110…優
先順位の付いた辺、111…0.4μmの間隔で近接し
ている辺、112…矛盾箇所、116…設計者入力の優
先順位が一番の辺、117…設計者入力の優先順位が二
番の辺、118…設計者入力の優先順位が三番の辺、1
19…L以下の距離で他のパターンと近接している部
分、121…パターン初期値および露光条件入力部、1
22…変数指定部、124…投影像計算部、125…評
価関数計算部、131…マスク上の遮光部、132〜1
35…マスク上の開口部 136…最適化するマスク開口部、140…照明部の絞
りの輪帯開口部、152…照明部の絞り、153…コン
デンサレンズ、154…マスク、155…マスク上のパ
ターン、156…投影レンズ、158…ウェーハ。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 岡崎 信次 東京都国分寺市東恋ケ窪1丁目280番地 株式会社日立製作所中央研究所内 (56)参考文献 特開 平6−167801(JP,A) 特開 平5−341498(JP,A) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) G03F 1/00 - 1/16

Claims (8)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 与えられた光露光用マスクパターンの中か
    ら透過光の位相を変える位相シフタを配置すべきパター
    ンを特定する位相シフタ自動配置方法において、マスク
    パターン形状の入力工程と、前記マスクパターンで変更
    し難いと判断された辺に対して優先順位を入力する工程
    と、2つの透光パターン間の最小間隔が解像限界以下の
    距離で隣接しているパターンを抽出する近接パターン抽
    出工程と、該パターンの組合せに対して位相シフタを配
    置する優先順位を入力された前記優先順位を用いて決定
    する工程と、シフタ配置優先順位の高いパターンの組合
    せから順に2種類の位相を与えるようにシフタを交互に
    配置するシフタ配置決定工程と、位相シフタ配置の矛盾
    個所表示工程を備えたことを特徴とする位相シフタ自動
    配置方法。
  2. 【請求項2】 前記マスクパターンの中の孤立パターンの
    周辺には解像限界以下の補助パターンが配置される工程
    を有することを特徴とする請求項1記載の位相シフタ自
    動配置方法。
  3. 【請求項3】 前記シフタのパターンは、シフタが配置さ
    れる前記マスクパターンを拡大することにより作成する
    ことを特徴とする請求項1又は2に記載の位相シフタ自
    動配置方法。
  4. 【請求項4】 前記シフタの配置は、シフタを配置すべき
    であるとして指摘されたパターン数とシフタを配置しな
    いパターン数とを比較し、パターン数の少ない方のパタ
    ーンをシフタ配置すべきパターンとすることを特徴とす
    る請求項1乃至3の何れかに記載の位相シフタ自動配置
    方法。
  5. 【請求項5】 前記シフタ配置の矛盾箇所表示工程で表示
    された矛盾箇所に、位相を反転させた補助パターンを新
    たに挿入することを特徴とする請求項1乃至4の何れか
    に記載の位相シフタ自動配置方法。
  6. 【請求項6】 与えられた光露光用マスクパターンの中か
    ら透過光の位相を変える位相シフタを配置すべきパター
    ンを特定する位相シフタ自動配置方法において、マスク
    パターンデータの入力工程と、前記マスクパターンで変
    更し難いと判断された辺に対して優先順位を入力する工
    程と、2つの透光パターン間の最小間隔が所定寸法L以
    下(但し、L=h×(露光光波長)/(露光装置のレン
    ズ開口数)、定数hは0.25<h<0.61)である
    パターンを抽出する近接パターン抽出工程と、(1)前
    記所定の寸法L以下で近接している部分の総辺長、
    (2)前記近接している部分のパターンの最小線幅、
    (3)前記近接している部分の辺に対する前記優先順位
    で示される隣接関係パターンデータを求める工程と、前
    記隣接関係パターンデータのリストを、前記優先順位
    順、最小線幅の狭い順、及び隣接辺長の長い順にソート
    し、位相シフタを配置する優先順位を設ける優先順位決
    定工程と、シフタ配置優先順位の高いパターンの組合せ
    から順に2種類の位相を与えるようにシフタを交互に配
    置するシフタ配置決定工程と、位相シフタ配置の矛盾個
    所表示工程を備えたことを特徴とする位相シフタ自動配
    置方法。
  7. 【請求項7】 与えられた光露光用マスクパターンの中か
    ら透過光の位相を変える位相シフタを配置すべきパター
    ンを特定する位相シフタ自動配置装置において、マスク
    パターン形状の入力手段と、前記マスクパターンで変更
    し難いと判断された辺に対して優先順位を入力する優先
    順位入力手段と、互いに近接して配置されている透光パ
    ターンの組合せを抽出する近接パターン抽出手段と、該
    パターンの組合せに対して前記優先順位入力手段から入
    力された優先順位を用いて位相シフタを配置する優先順
    位を設ける優先順位決定手段と、シフタ配置優先順位の
    高いパターンの組合せから順に2種類の位相を与えるよ
    うにシフタを交互に配置するシフタ配置決定手段と、位
    相シフタ配置の矛盾個所表示手段を備えたことを特徴と
    する位相シフタ自動配置装置。
  8. 【請求項8】 請求項7 に記載の近接パターン抽出手段
    は、2つの透光パターン間の最小間隔が所定寸法L以下
    (但し、L=h×(露光光波長)/(露光装置のレンズ
    開口数)、定数hは0.25<h<0.61)か否かに
    より決定する手段であることを特徴とする位相シフタ自
    動配置装置。
JP9577193A 1993-04-22 1993-04-22 位相シフタ自動配置方法及びそれを用いた位相シフタ自動配置装置 Expired - Lifetime JP3260474B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP9577193A JP3260474B2 (ja) 1993-04-22 1993-04-22 位相シフタ自動配置方法及びそれを用いた位相シフタ自動配置装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP9577193A JP3260474B2 (ja) 1993-04-22 1993-04-22 位相シフタ自動配置方法及びそれを用いた位相シフタ自動配置装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH06308714A JPH06308714A (ja) 1994-11-04
JP3260474B2 true JP3260474B2 (ja) 2002-02-25

Family

ID=14146754

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP9577193A Expired - Lifetime JP3260474B2 (ja) 1993-04-22 1993-04-22 位相シフタ自動配置方法及びそれを用いた位相シフタ自動配置装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP3260474B2 (ja)

Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5573890A (en) * 1994-07-18 1996-11-12 Advanced Micro Devices, Inc. Method of optical lithography using phase shift masking
JP3537953B2 (ja) * 1995-03-27 2004-06-14 株式会社東芝 半導体製造用フォトマスク設計方法及びシステム
US5783336A (en) * 1995-10-13 1998-07-21 Kabushiki Kaisha Toshiba Mask for exposure
JP3474740B2 (ja) * 1997-03-25 2003-12-08 株式会社東芝 フォトマスクの設計方法
DE19946991C1 (de) * 1999-09-30 2003-08-07 Infineon Technologies Ag Verfahren zur Erzeugung von Phasenmasken beim automatisierten Entwurf von integrierten Schaltkreisen
JP2003168640A (ja) 2001-12-03 2003-06-13 Hitachi Ltd 半導体装置の製造方法
JP5348850B2 (ja) * 2007-04-05 2013-11-20 住友重機械工業株式会社 ビーム照射装置
JP4843649B2 (ja) * 2008-08-07 2011-12-21 株式会社東芝 評価パターン作成方法、評価パターン作成プログラムおよびパターン検証方法
US8739079B2 (en) * 2009-10-30 2014-05-27 Canon Kabushiki Kaisha Recording medium and determination method

Also Published As

Publication number Publication date
JPH06308714A (ja) 1994-11-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6416907B1 (en) Method for designing photolithographic reticle layout, reticle, and photolithographic process
US6787271B2 (en) Design and layout of phase shifting photolithographic masks
US5885734A (en) Process for modifying a hierarchical mask layout
US6194104B1 (en) Optical proximity correction (OPC) method for improving lithography process window
JP2917879B2 (ja) フォトマスク及びその製造方法
US5573890A (en) Method of optical lithography using phase shift masking
JP4602962B2 (ja) 多重露光プロセスに用いられるモデルベースのジオメトリ分解のための方法、プログラム製品及び装置
US7165234B2 (en) Model-based data conversion
US6340542B1 (en) Method of manufacturing a semiconductor device, method of manufacturing a photomask, and a master mask
US20020188924A1 (en) Optical proximity correction for phase shifting photolithographic masks
JPH09319067A (ja) 光近接効果補正方法
EP0532040A1 (en) Discrete phase shift mask writing
US6080527A (en) Optical proximity correction of L and T shaped patterns on negative photoresist
JP4057733B2 (ja) 転写パターンのシミュレーション方法
JP3279758B2 (ja) 半導体集積回路装置の製造方法
CN106935584A (zh) 制造集成电路的方法
JP3260474B2 (ja) 位相シフタ自動配置方法及びそれを用いた位相シフタ自動配置装置
US20070006113A1 (en) Determining an optimizaton for generating a pixelated photolithography mask with high resolution imaging capability
US20040230939A1 (en) Calculating method, verification method, verification program and verification system for edge deviation quantity, and semiconductor device manufacturing method
US6613485B2 (en) Optical proximity correction of pattern on photoresist through spacing of sub patterns
JP3537953B2 (ja) 半導体製造用フォトマスク設計方法及びシステム
US20040002010A1 (en) Vortex phase shift mask for optical lithography
US4806987A (en) Projection-exposing apparatus
JP3413984B2 (ja) ホトマスクの製造方法
JPH0934098A (ja) ホトマスク、ホトマスクの製造方法、パタン形成方法、半導体装置の製造方法及びマスクパタン設計用の装置

Legal Events

Date Code Title Description
FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20071214

Year of fee payment: 6

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081214

Year of fee payment: 7

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081214

Year of fee payment: 7

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091214

Year of fee payment: 8

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101214

Year of fee payment: 9

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101214

Year of fee payment: 9

S111 Request for change of ownership or part of ownership

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313111

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101214

Year of fee payment: 9

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101214

Year of fee payment: 9

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111214

Year of fee payment: 10

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121214

Year of fee payment: 11

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121214

Year of fee payment: 11

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131214

Year of fee payment: 12

EXPY Cancellation because of completion of term