JP3258876B2 - セメント系無機質板の製造方法 - Google Patents
セメント系無機質板の製造方法Info
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はセメント系無機質板の製
造方法に関するものである。
造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来からこの種のセメント系無機質板は
フェルト等の多孔質支持体上に原料マットをフォーミン
グし、該原料マットを真空吸引脱水し更に所定寸法に裁
断し、所定寸法に裁断したマットの表面を型板でプレス
することによって該マット表面をエンボスして凹凸模様
を付し、その後該マットを養生して硬化せしめる方法に
よって製造されている。上記方法において、原料マット
は主として原料スラリーの抄造により多孔質支持体上に
フォーミングする抄造法、原料混練物を押出し成形によ
って多孔質支持体上にフォーミングする押出成形法によ
ってフォーミングされる。
フェルト等の多孔質支持体上に原料マットをフォーミン
グし、該原料マットを真空吸引脱水し更に所定寸法に裁
断し、所定寸法に裁断したマットの表面を型板でプレス
することによって該マット表面をエンボスして凹凸模様
を付し、その後該マットを養生して硬化せしめる方法に
よって製造されている。上記方法において、原料マット
は主として原料スラリーの抄造により多孔質支持体上に
フォーミングする抄造法、原料混練物を押出し成形によ
って多孔質支持体上にフォーミングする押出成形法によ
ってフォーミングされる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記従来の製造法にあ
っては原料マットは真空吸引脱水によって構造が緻密化
しており、深い凹凸模様を付けるとマット中の水分の逃
げ道に沿って脱水割れと称する亀裂が生じたり、あるい
は凹凸模様の角部に欠落や粗密を生じたりして、型板の
凹凸模様を鮮明に転写することが出来ないと言う問題点
があった。
っては原料マットは真空吸引脱水によって構造が緻密化
しており、深い凹凸模様を付けるとマット中の水分の逃
げ道に沿って脱水割れと称する亀裂が生じたり、あるい
は凹凸模様の角部に欠落や粗密を生じたりして、型板の
凹凸模様を鮮明に転写することが出来ないと言う問題点
があった。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は上記従来の課題
を解決するための手段として、原料マットＭをフォーミ
ングした後直ちに表面に型板(8) を載置して該型板(8)
の自重または若干の荷重をかけつゝ脱水して予備エンボ
スを行ない、その後該原料マットを所定寸法に裁断して
プレスすることによって本エンボスを行なってから養生
するセメント系無機質板の製造方法および、原料マット
Ｍをフォーミングした後該原料マットＭを所定寸法に裁
断した上で直ちに表面に型板(8) を載置して該型板(8)
の自重または若干の追加荷重をかけることによって予備
エンボスを行ない、その後プレスすることによって本エ
ンボスを行なってから養生するセメント系無機質板の製
造方法を提供するものであり、望ましくは上記予備エン
ボスにおいて該原料マット表面に及ぼされる荷重は０．
００１〜１．０kg／cm2 であり、更に該型板(8) には振
動が加えられてもよい。
を解決するための手段として、原料マットＭをフォーミ
ングした後直ちに表面に型板(8) を載置して該型板(8)
の自重または若干の荷重をかけつゝ脱水して予備エンボ
スを行ない、その後該原料マットを所定寸法に裁断して
プレスすることによって本エンボスを行なってから養生
するセメント系無機質板の製造方法および、原料マット
Ｍをフォーミングした後該原料マットＭを所定寸法に裁
断した上で直ちに表面に型板(8) を載置して該型板(8)
の自重または若干の追加荷重をかけることによって予備
エンボスを行ない、その後プレスすることによって本エ
ンボスを行なってから養生するセメント系無機質板の製
造方法を提供するものであり、望ましくは上記予備エン
ボスにおいて該原料マット表面に及ぼされる荷重は０．
００１〜１．０kg／cm2 であり、更に該型板(8) には振
動が加えられてもよい。
【０００５】
【発明の実施の形態】図１に示すようにフローボックス
(1) 内には原料スラリーＳが充填されている。該原料ス
ラリーＳは、例えばポルトランドセメント、あるいはポ
ルトランドセメントに高炉スラグを混合した高炉セメン
ト、フライアッシュを混合したフライアッシュセメン
ト、火山灰、シリカヒューム、白土等のシリカ物質を混
合したシリカセメント、アルミナセメント、高炉スラグ
等のセメント系無機水硬材料と、木粉、木毛、木片、木
質繊維、木質パルプ、針葉樹パルプ、広葉樹パルプ、木
質繊維束、故紙パルプ、麻繊維、バカス、モミガラ、稲
わら、竹繊維等の木質補強材と、所望なればパーライ
ト、シラスバルーン、膨張頁岩、膨張粘土、焼成ケイ藻
土、フライアッシュ、石炭ガラ、発泡コンクリートの粉
砕物等の骨材やケイ酸アルカリ金属塩等の硬化促進剤、
ロウ、ワックス、パラフィン、界面活性剤、シリコン等
の防水剤や撥水剤等を水に分散して固形分を通常５〜２
０重量％程度に調節したものである。
(1) 内には原料スラリーＳが充填されている。該原料ス
ラリーＳは、例えばポルトランドセメント、あるいはポ
ルトランドセメントに高炉スラグを混合した高炉セメン
ト、フライアッシュを混合したフライアッシュセメン
ト、火山灰、シリカヒューム、白土等のシリカ物質を混
合したシリカセメント、アルミナセメント、高炉スラグ
等のセメント系無機水硬材料と、木粉、木毛、木片、木
質繊維、木質パルプ、針葉樹パルプ、広葉樹パルプ、木
質繊維束、故紙パルプ、麻繊維、バカス、モミガラ、稲
わら、竹繊維等の木質補強材と、所望なればパーライ
ト、シラスバルーン、膨張頁岩、膨張粘土、焼成ケイ藻
土、フライアッシュ、石炭ガラ、発泡コンクリートの粉
砕物等の骨材やケイ酸アルカリ金属塩等の硬化促進剤、
ロウ、ワックス、パラフィン、界面活性剤、シリコン等
の防水剤や撥水剤等を水に分散して固形分を通常５〜２
０重量％程度に調節したものである。
【０００６】該フローボックス(1) 内の原料スラリーＳ
は図１に示すように複数個の支持ローラー(3) に懸架支
持されているフェルト等の多孔質無端ベルト(4) （多孔
質支持体）と、該ベルト(4) の裏面に当接している真空
吸引脱水装置(5) とからなる長網式抄造機(2) によって
原料マットＭに抄造され、該マットＭ表面には直ちに所
定の凹凸模様Ｅを形成した型面(8A)を有する型板(8) が
載置される。該マットＭは型板(8) を載置する時点で水
分含有量が６０〜８０重量％である。例えば該マットＭ
の表面積および型板(8) の型面(8A)の面積は略６ｍ2 で
あり、該型板(8) の重量は１００kgとすれば、該型板
(8) の型面(8A)は型板(8) の自重によって該マットＭ表
面に０．００１７kg／cm2 の圧力によって押付けられて
いることになる。通常該圧力は０．００１〜０．０５kg
／cm2 であることが望ましい。この状態でベルト(4) 上
で真空吸引脱水装置(5) によってマットＭを真空吸引脱
水すると、該型板(8) の型面(8A)は上記したように型板
(8) の自重によって押付けられてマットＭ表面に密着し
予備エンボスが行なわれる。上記予備エンボスによって
型板(8) の型面(8A)の凹凸模様ＥがマットＭ表面に食い
込んだ状態となる。該マットＭは上記型板(8) を載置し
たまゝで該抄造機(2) の端末においてジェットノズル
(6) から噴射されるジェット水によって所定寸法に裁断
される。裁断された該マットＭは図２に示すように型板
(8) を載置したまゝ裏面に真空吸引脱水装置(7A)が当接
しているコンベア(7) に移され更に真空吸引脱水され
る。
は図１に示すように複数個の支持ローラー(3) に懸架支
持されているフェルト等の多孔質無端ベルト(4) （多孔
質支持体）と、該ベルト(4) の裏面に当接している真空
吸引脱水装置(5) とからなる長網式抄造機(2) によって
原料マットＭに抄造され、該マットＭ表面には直ちに所
定の凹凸模様Ｅを形成した型面(8A)を有する型板(8) が
載置される。該マットＭは型板(8) を載置する時点で水
分含有量が６０〜８０重量％である。例えば該マットＭ
の表面積および型板(8) の型面(8A)の面積は略６ｍ2 で
あり、該型板(8) の重量は１００kgとすれば、該型板
(8) の型面(8A)は型板(8) の自重によって該マットＭ表
面に０．００１７kg／cm2 の圧力によって押付けられて
いることになる。通常該圧力は０．００１〜０．０５kg
／cm2 であることが望ましい。この状態でベルト(4) 上
で真空吸引脱水装置(5) によってマットＭを真空吸引脱
水すると、該型板(8) の型面(8A)は上記したように型板
(8) の自重によって押付けられてマットＭ表面に密着し
予備エンボスが行なわれる。上記予備エンボスによって
型板(8) の型面(8A)の凹凸模様ＥがマットＭ表面に食い
込んだ状態となる。該マットＭは上記型板(8) を載置し
たまゝで該抄造機(2) の端末においてジェットノズル
(6) から噴射されるジェット水によって所定寸法に裁断
される。裁断された該マットＭは図２に示すように型板
(8) を載置したまゝ裏面に真空吸引脱水装置(7A)が当接
しているコンベア(7) に移され更に真空吸引脱水され
る。
【０００７】予備エンボスが行なわれた該マットＭは次
いで図３に示すように間欠送りコンベア(9) 上に移さ
れ、基台(11)と押圧盤(12)とからなるプレス機(10)によ
ってプレスされ本エンボスが行なわれる。上記したよう
に本エンボス前に型板(8) の型面(8A)の凹凸模様Ｅが該
マットＭ表面に食い込んだ状態となっているから、この
状態からプレスによって本エンボスを行なうと、該凹凸
模様Ｅが深いものであっても該マットＭ表面には該凹凸
模様Ｅが亀裂、欠損、粗密等を生ずることなく鮮明に転
写される。
いで図３に示すように間欠送りコンベア(9) 上に移さ
れ、基台(11)と押圧盤(12)とからなるプレス機(10)によ
ってプレスされ本エンボスが行なわれる。上記したよう
に本エンボス前に型板(8) の型面(8A)の凹凸模様Ｅが該
マットＭ表面に食い込んだ状態となっているから、この
状態からプレスによって本エンボスを行なうと、該凹凸
模様Ｅが深いものであっても該マットＭ表面には該凹凸
模様Ｅが亀裂、欠損、粗密等を生ずることなく鮮明に転
写される。
【０００８】本エンボス工程の後、該マットＭは図４に
示すようにコンベア(13)に移され、該マットＭ上の型板
(8) は型板用真空搬送装置(14A) により吸引されて取除
かれ、図示しないコンベアで図２に示すマットＭに型板
(8) を載置する位置に隣接する位置まで搬送され型板用
真空搬送装置(14A) により再び該マットＭに載置され
る。上記凹凸模様Ｅが付された該マットＭは型板(8) が
取除かれた後、マット用真空搬送装置(14B) により載せ
台(15)のパレット(16)上に積重ねられて貯留され、更に
コンベア(17)に移されて養生工程に送られる。
示すようにコンベア(13)に移され、該マットＭ上の型板
(8) は型板用真空搬送装置(14A) により吸引されて取除
かれ、図示しないコンベアで図２に示すマットＭに型板
(8) を載置する位置に隣接する位置まで搬送され型板用
真空搬送装置(14A) により再び該マットＭに載置され
る。上記凹凸模様Ｅが付された該マットＭは型板(8) が
取除かれた後、マット用真空搬送装置(14B) により載せ
台(15)のパレット(16)上に積重ねられて貯留され、更に
コンベア(17)に移されて養生工程に送られる。
【０００９】本発明においては図５に示すように型板
(8) 上に荷重コンベア(18)によって若干の追加荷重をか
けてもよい。この場合マットＭ表面に及ぼされる圧力は
型板(8) の自重と荷重コンベア(18)による追加荷重の和
になる。このような追加荷重は型板(8) が軽くてマット
Ｍ表面に及ぼされる圧力が不足する場合、例えば０．０
０１kg／cm2 以下の場合に有用である。
(8) 上に荷重コンベア(18)によって若干の追加荷重をか
けてもよい。この場合マットＭ表面に及ぼされる圧力は
型板(8) の自重と荷重コンベア(18)による追加荷重の和
になる。このような追加荷重は型板(8) が軽くてマット
Ｍ表面に及ぼされる圧力が不足する場合、例えば０．０
０１kg／cm2 以下の場合に有用である。
【００１０】更に本発明においては図６に示すように型
板(8) 上に発振器(19)を載置して該型板(8) に振動を及
ぼしてもよい（請求項８）。この場合には型板(8) の型
面(8A)が振動によってより円滑にマットＭ表面に食い込
む。
板(8) 上に発振器(19)を載置して該型板(8) に振動を及
ぼしてもよい（請求項８）。この場合には型板(8) の型
面(8A)が振動によってより円滑にマットＭ表面に食い込
む。
【００１１】また本発明においては図７に示すようにマ
ットＭ抄造直後に型板(8) を載置せず、図８に示すよう
にマットＭ裁断直後にコンベア(7) 上において型板(8)
をマットＭ上に載置してもよい（請求項２）。この場
合、マットＭの裁断直後の含水量は略４０〜７０重量％
である。
ットＭ抄造直後に型板(8) を載置せず、図８に示すよう
にマットＭ裁断直後にコンベア(7) 上において型板(8)
をマットＭ上に載置してもよい（請求項２）。この場
合、マットＭの裁断直後の含水量は略４０〜７０重量％
である。
【００１２】本発明では原料マットＭは押出成形法によ
って多孔質支持体上にフォーミングされてもよい（請求
項４）。該押出成形法にあっては上記抄造法と同様な原
料の混合物に水を添加して原料混練物とし、該原料混練
物を押出成形機によって押出す。該原料混練物の水分含
有量は通常１０〜５０重量％とする。更に原料マットＭ
は半乾式法によって多孔質支持体上にフォーミングされ
てもよい（請求項５）。該半乾式法にあっては上記抄造
法と同様な原料の混合物に水を添加して水分含有量を１
０〜５０重量％に調節した上で多孔質支持体上に散布す
る。更に本発明においては上記抄造または押出しによっ
てフォーミングされた原料マットＭを下層マットとし、
該下層マットの表面に水および／または合成樹脂エマル
ジョンを散布した上で原料混合物を散布して上層マット
をフォーミングして二層マットとしてもよい（請求項
６）。該合成樹脂エマルジョンとしては例えばポリエチ
レン系樹脂エマルジョン、ポリプロピレン系樹脂エマル
ジョン、エチレン−プロピレン共重合体系樹脂エマルジ
ョン、エチレン−酢酸ビニル共重合体系樹脂エマルジョ
ン、ポリアクリル酸エステル系樹脂エマルジョン、ポリ
メタクリル酸エステル系樹脂エマルジョン、ポリ塩化ビ
ニル系樹脂エマルジョン、ポリ塩化ビニリデン系樹脂エ
マルジョン、ポリスチレン系樹脂エマルジョン、ポリ酢
酸ビニル系樹脂エマルジョン、フッ素樹脂系エマルジョ
ン、アクリロニトリル−ブタジエン共重合体系樹脂エマ
ルジョン、スチレン−ブタジエン共重合体系樹脂エマル
ジョン、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重
合体系樹脂エマルジョン等が例示される。上記二層マッ
トの場合、上層マットには下層マットの表面に散布した
水および／または合成樹脂エマルジョンから水分を補給
される。
って多孔質支持体上にフォーミングされてもよい（請求
項４）。該押出成形法にあっては上記抄造法と同様な原
料の混合物に水を添加して原料混練物とし、該原料混練
物を押出成形機によって押出す。該原料混練物の水分含
有量は通常１０〜５０重量％とする。更に原料マットＭ
は半乾式法によって多孔質支持体上にフォーミングされ
てもよい（請求項５）。該半乾式法にあっては上記抄造
法と同様な原料の混合物に水を添加して水分含有量を１
０〜５０重量％に調節した上で多孔質支持体上に散布す
る。更に本発明においては上記抄造または押出しによっ
てフォーミングされた原料マットＭを下層マットとし、
該下層マットの表面に水および／または合成樹脂エマル
ジョンを散布した上で原料混合物を散布して上層マット
をフォーミングして二層マットとしてもよい（請求項
６）。該合成樹脂エマルジョンとしては例えばポリエチ
レン系樹脂エマルジョン、ポリプロピレン系樹脂エマル
ジョン、エチレン−プロピレン共重合体系樹脂エマルジ
ョン、エチレン−酢酸ビニル共重合体系樹脂エマルジョ
ン、ポリアクリル酸エステル系樹脂エマルジョン、ポリ
メタクリル酸エステル系樹脂エマルジョン、ポリ塩化ビ
ニル系樹脂エマルジョン、ポリ塩化ビニリデン系樹脂エ
マルジョン、ポリスチレン系樹脂エマルジョン、ポリ酢
酸ビニル系樹脂エマルジョン、フッ素樹脂系エマルジョ
ン、アクリロニトリル−ブタジエン共重合体系樹脂エマ
ルジョン、スチレン−ブタジエン共重合体系樹脂エマル
ジョン、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重
合体系樹脂エマルジョン等が例示される。上記二層マッ
トの場合、上層マットには下層マットの表面に散布した
水および／または合成樹脂エマルジョンから水分を補給
される。
【００１３】本発明の予備エンボス工程においては抄造
された原料マットＭ表面には型板(8) の型面(8A)が該型
板(8) の自重または若干の荷重をかけることにより密着
する。該マットＭ表面に及ぼされる荷重は望ましくは
０．００１〜１．０kg／cm2 である。この工程で該型板
(8) の型面(8A)の凹凸模様Ｅが上記荷重によってマット
Ｍ表面に次第に食い込んで行く状態となる。上記予備エ
ンボス工程は該マットＭの抄造後あるいは該マットＭの
裁断後に行なわれるが、該マットＭの裁断をジェット水
によって行なう場合、マットＭの含水量が多いと裁断が
困難になるので該マットＭの含水量は裁断前にある程度
少なくしておく必要がある。したがって該マットＭを裁
断した後に型板(8) を載置する場合には型板(8) の型面
(8A)が該マットＭ表面に若干食い込みにくゝなる。した
がって該マットＭの抄造後に予備エンボスを行なった方
が該マットＭの水分含有量が多く、型板(8) の型面(8A)
の該マットＭ表面への食い込みはより円滑に行なわれ、
また型板(8) の自重または若干の荷重が該マットＭの脱
水と脱気を促進する。更に型板(8) に振動を及ぼせば、
型板(8) の型面(8A)の該マットＭ表面への食い込みは促
進される。この状態で更にプレスによって本エンボスを
行なえば、該型板(8) の型面(8A)の凹凸模様Ｅが深いも
のであっても、該マットＭ表面には型板(8) の型面(8A)
の凹凸模様Ｅが鮮明に転写される。更に抄造または押出
しによって下層マットの表面に水および／または合成樹
脂エマルジョンを散布した上で、原料混合物を散布して
上層マットをフォーミングした請求項６の二層構造を有
する原料マットでは上層マットが抄造または押出しによ
ってフォーミングされた原料マットよりも粗な構造を有
するので型板(8) の型面(8A)の食い込みは非常に容易に
なり、深い凹凸模様Ｅを鮮明に転写することが極めて容
易に出来る。上記予備エンボスは該マットＭの抄造工程
においてあるいは該マットＭの裁断後本エンボス工程へ
該マットＭを搬送する途上で行なわれるからセメント系
無機質板の生産性の阻害要因とはならない。
された原料マットＭ表面には型板(8) の型面(8A)が該型
板(8) の自重または若干の荷重をかけることにより密着
する。該マットＭ表面に及ぼされる荷重は望ましくは
０．００１〜１．０kg／cm2 である。この工程で該型板
(8) の型面(8A)の凹凸模様Ｅが上記荷重によってマット
Ｍ表面に次第に食い込んで行く状態となる。上記予備エ
ンボス工程は該マットＭの抄造後あるいは該マットＭの
裁断後に行なわれるが、該マットＭの裁断をジェット水
によって行なう場合、マットＭの含水量が多いと裁断が
困難になるので該マットＭの含水量は裁断前にある程度
少なくしておく必要がある。したがって該マットＭを裁
断した後に型板(8) を載置する場合には型板(8) の型面
(8A)が該マットＭ表面に若干食い込みにくゝなる。した
がって該マットＭの抄造後に予備エンボスを行なった方
が該マットＭの水分含有量が多く、型板(8) の型面(8A)
の該マットＭ表面への食い込みはより円滑に行なわれ、
また型板(8) の自重または若干の荷重が該マットＭの脱
水と脱気を促進する。更に型板(8) に振動を及ぼせば、
型板(8) の型面(8A)の該マットＭ表面への食い込みは促
進される。この状態で更にプレスによって本エンボスを
行なえば、該型板(8) の型面(8A)の凹凸模様Ｅが深いも
のであっても、該マットＭ表面には型板(8) の型面(8A)
の凹凸模様Ｅが鮮明に転写される。更に抄造または押出
しによって下層マットの表面に水および／または合成樹
脂エマルジョンを散布した上で、原料混合物を散布して
上層マットをフォーミングした請求項６の二層構造を有
する原料マットでは上層マットが抄造または押出しによ
ってフォーミングされた原料マットよりも粗な構造を有
するので型板(8) の型面(8A)の食い込みは非常に容易に
なり、深い凹凸模様Ｅを鮮明に転写することが極めて容
易に出来る。上記予備エンボスは該マットＭの抄造工程
においてあるいは該マットＭの裁断後本エンボス工程へ
該マットＭを搬送する途上で行なわれるからセメント系
無機質板の生産性の阻害要因とはならない。
【００１４】
【実施例】本実施例に使用する原料スラリーの処方を下
記する。 ポルトランドセメント ３．０重量％ 高炉スラグ ３．４ 〃 パルプ １．２ 〃 パーライト １．４ 〃 フライアッシュ １．０ 〃 水 ９０．０ 〃 図１〜図８に示す工程によってセメント系無機質板を製
造した。上記工程において原料マットＭ表面に型板(8)
を載置する時点での該マットＭの水分含有量は７２重量
％であり、型板(8) を載置した場合に該マットＭ表面に
及ぼす圧力は表１に示すように種々に調節した。このよ
うにして製造したセメント系無機質板の物性および表面
凹凸模様Ｅの状態を表１に示す。
記する。 ポルトランドセメント ３．０重量％ 高炉スラグ ３．４ 〃 パルプ １．２ 〃 パーライト １．４ 〃 フライアッシュ １．０ 〃 水 ９０．０ 〃 図１〜図８に示す工程によってセメント系無機質板を製
造した。上記工程において原料マットＭ表面に型板(8)
を載置する時点での該マットＭの水分含有量は７２重量
％であり、型板(8) を載置した場合に該マットＭ表面に
及ぼす圧力は表１に示すように種々に調節した。このよ
うにして製造したセメント系無機質板の物性および表面
凹凸模様Ｅの状態を表１に示す。
【００１５】
【表１】 試験方法： 曲げ強度(MPa) ：ＪＩＳ Ａ−１４０９による。 吸水率(%) ：ＪＩＳ Ａ−５４２２による。 吸水伸び率(%) ：ＪＩＳ Ａ−５４２２による。 耐凍融性能 ：ＪＩＳ Ａ−１４３５による。１００サイクル、 厚み膨潤率(%)
【００１６】表１においてマットＭに型板を載置した
際、マットＭ表面に及ぼされる圧力が０．００１kg／cm
2 以下とした試料Ｎo.１は型板の凹凸模様の食い込みが
悪く、また該圧力が１．０kg／cm2 以上とした試料Ｎo.
７においては、型板の凹凸模様の食い込みが早く、表面
に若干の亀裂が生ずる。該圧力が０．００１〜１．０kg
／cm2 の範囲であるＮo.２〜Ｎo.６は型板の凹凸模様が
鮮明に転写され、望ましい凹凸模様を有するセメント系
無機質板が得られる。
際、マットＭ表面に及ぼされる圧力が０．００１kg／cm
2 以下とした試料Ｎo.１は型板の凹凸模様の食い込みが
悪く、また該圧力が１．０kg／cm2 以上とした試料Ｎo.
７においては、型板の凹凸模様の食い込みが早く、表面
に若干の亀裂が生ずる。該圧力が０．００１〜１．０kg
／cm2 の範囲であるＮo.２〜Ｎo.６は型板の凹凸模様が
鮮明に転写され、望ましい凹凸模様を有するセメント系
無機質板が得られる。
【００１７】
【発明の効果】本発明では原料マット表面に型板の凹凸
模様を荷重をかけることによって次第に食い込ませて行
きその上でプレスを行うので、該原料マット表面にエン
ボスによる亀裂あるいは凹凸模様の角部の欠落等が防止
出来、該原料マット表面に深い凹凸模様を鮮明に付すこ
とが出来るので、立体的な意匠性に優れた凹凸模様を有
するセメント系無機質板を提供することが出来る。
模様を荷重をかけることによって次第に食い込ませて行
きその上でプレスを行うので、該原料マット表面にエン
ボスによる亀裂あるいは凹凸模様の角部の欠落等が防止
出来、該原料マット表面に深い凹凸模様を鮮明に付すこ
とが出来るので、立体的な意匠性に優れた凹凸模様を有
するセメント系無機質板を提供することが出来る。
図１〜図８は本発明の一実施の形態を示すものである。
【図１】抄造工程の説明図
【図２】予備エンボス工程の説明図
【図３】本エンボス工程の説明図
【図４】型板取除き工程の説明図
【図５】追加荷重をかけた場合の説明図
【図６】型板に振動を加えた場合の説明図
【図７】抄造工程で型板を載置しない場合の説明図
【図８】マットＭ裁断後型板を載置する場合の説明図
4 抄造機 6 ジェットノズル 8 型板 8A 型面 10,10A,10B プレス装置 18 荷重コンベア 19 発振器 Ｅ 凹凸模様 Ｍ 原料マット Ｓ スラリー
フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭61−171313（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−408（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−174099（ＪＰ，Ａ) 特開 昭57−66911（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−200713（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) B28B 1/30 B28B 1/52 B28B 11/00 - 19/00
Claims (8)
- 【請求項１】原料マットをフォーミングした後直ちに表
面に型板を載置して該型板の自重または若干の荷重をか
けつゝ脱水して予備エンボスを行ない、その後該原料マ
ットを所定寸法に裁断してプレスすることによって本エ
ンボスを行なってから養生することを特徴とするセメン
ト系無機質板の製造方法 - 【請求項２】原料マットをフォーミングした後、該原料
マットを所定寸法に裁断した上で直ちに表面に型板を載
置して該型板の自重または若干の追加荷重をかけること
によって予備エンボスを行ない、その後プレスすること
によって本エンボスを行なってから養生することを特徴
とするセメント系無機質板の製造方法 - 【請求項３】該原料マットは原料スラリーの抄造により
多孔質支持体上にフォーミングされる請求項１または２
に記載のセメント系無機質板の製造方法 - 【請求項４】該原料マットは原料混練物の押出し成形に
よって多孔質支持体上にフォーミングされる請求項１ま
たは２に記載のセメント系無機質板の製造方法 - 【請求項５】該原料マットは所定量の水分を含む原料混
合物を多孔質支持体上に散布することによってフォーミ
ングされる請求項１または２に記載のセメント系無機質
板の製造方法 - 【請求項６】該原料マットは原料スラリーの抄造または
押出しにより多孔質支持体上にフォーミングされた下層
マットと、該下層マット表面に水および／または合成樹
脂エマルジョンを散布した上で原料混合物を散布するこ
とによってフォーミングされた上層マットとからなる請
求項１または２に記載のセメント系無機質板の製造方法 - 【請求項７】該予備エンボス工程において、該原料マッ
ト表面に及ぼされる荷重は０．００１〜１．０kg／cm2
である請求項１または２に記載のセメント系無機質板の
製造方法 - 【請求項８】該予備エンボス工程において、該型板には
振動が加えられる請求項１または２に記載のセメント系
無機質板の製造方法
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27834495A JP3258876B2 (ja) | 1995-04-27 | 1995-09-29 | セメント系無機質板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12971495 | 1995-04-27 | ||
| JP7-129714 | 1995-04-27 | ||
| JP27834495A JP3258876B2 (ja) | 1995-04-27 | 1995-09-29 | セメント系無機質板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0911218A JPH0911218A (ja) | 1997-01-14 |
| JP3258876B2 true JP3258876B2 (ja) | 2002-02-18 |
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|---|---|
| JP (1) | JP3258876B2 (ja) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4870333B2 (ja) * | 2004-01-08 | 2012-02-08 | ニチハ株式会社 | 無機質板の製造方法 |
| JP4611071B2 (ja) * | 2005-03-25 | 2011-01-12 | ニチハ株式会社 | 軽量無機質板および該軽量無機質板の製造方法 |
| CN115613814B (zh) * | 2022-10-12 | 2023-06-23 | 新疆水夫建筑工程有限公司 | 装配建筑混凝土浇筑控制系统及方法 |
-
1995
- 1995-09-29 JP JP27834495A patent/JP3258876B2/ja not_active Expired - Fee Related
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|---|---|
| JPH0911218A (ja) | 1997-01-14 |
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