JP3254656B2 - スタンプ装置 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、スタンプ装置に関し、
特に、スタンプ体の印面部よりも小さい領域においてサ
ーマルヘッドで穿孔するに際し、その穿孔される領域の
位置を印面部内で移動させることにより、使用者が捺印
するときに位置決めが容易にすることができるスタンプ
装置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来のラバー製のスタンプに代わるスタ
ンプを作成する為に、特開平４−２２６７７８号におい
て、把持部を有するスタンプ部材の基部の下面にクッシ
ョン材を介して孔版印刷用原板を接着したスタンプ体
と、このスタンプ体の孔版印刷用原板の印面部にサーマ
ルヘッドで穿孔する加熱印字装置とからなるスタンプ装
置が提案されている。このスタンプ体は内部のインクパ
ッドから印面部にインクが自動的に供給されるので印面
部に外部のインクを塗布することなく多数回に亙って印
刷できるものであり、加熱印字装置によりスタンプ体の
印面部に所望の文字列のパターンを随時に穿孔できるの
で所望のスタンプ体がすぐに入手できて便利なものであ
る。

【０００３】ところで、加熱印字装置における編集機能
は、加熱印字装置に類似したテープ印刷装置の編集機能
を有効に利用することができる。テープ印刷装置とは、
透明テープの裏面に文字等の鏡像印字を行った後に剥離
紙付きの両面テープを貼り合わせることによりテープを
印刷することができるもので、このように印刷されたテ
ープはビデオカセット等の背部に粘着されてインデック
ス等に使用されて好適なものである。テープ印刷装置の
編集機能は、特開平５−１７７９０５号公報に記載され
ているように、キャラクタデータや改行データ、改ブロ
ックデータの、修正、加入、削除、移動、コピーといっ
た編集機能に加え、使用者のキー操作によりテキストの
編集を行い得るようになっている。また、例えば、１個
のブロックを構成するデータ群の途中に改ブロックデー
タを加入することにより、２個のブロックに分割した
り、例えば２個のブロックにわたるテキストが入力され
ているときに、それらブロックを区切っている改ブロッ
クデータを削除することにより、前記２個のブロックを
１個のブロックにまとめるといった編集を行なうことが
できる。これにより、複数行及び複数ブロックにわたっ
て印刷が可能である。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】前記テープ印刷装置の
編集機能では、編集されたテキストの内容をテープに印
刷する場合は、印刷媒体である長尺状のテープの性質か
ら、テキストの高さに対してはテープの全幅が対応する
ように設定されてテープに印刷がなされ、また、テキス
トの長さに対しては使用者の指定したテープの長さが対
応するように設定されるか若しくはテキストの内容が終
了するまでテープの長さの制限なしにテープに印刷がな
される。このようなテープ印刷装置の編集機能を加熱印
字装置に利用した場合は、穿孔媒体であるスタンプ体の
印面部が有限であることから、編集されたテキストの内
容をスタンプ体の印面部に印刷するときは、テキストの
大きさがそのまま印面部の大きさに対応する。

【０００５】ところで、スタンプ体の使用用途からスタ
ンプ体の印面部より小さい領域において所望の文字等を
穿孔して使用する機会も多々あるが、このような場合に
は文字等が穿孔される領域を、使用者にとって都合がよ
いスタンプ体の印面部の四隅等の位置に移動しなけれ
ば、このスタンプ体で捺印する場合に位置決めが困難に
なってしまう。しかしながら、従来のテープ印刷装置の
編集機能において前記移動を行なうと、スペースデータ
ーや改ブロックデータ等を用いてテキストの四隅等に文
字データ等を移動しなければない。即ち、従来のテープ
印刷装置の編集機能はスタンプ装置の加熱印字装置の編
集機能としては不十分であり、使用者にとって大変に不
便な編集機能であった。

【０００６】そこで本発明は、スタンプ体の印面部より
も小さい領域においてサーマルヘッドで穿孔するに際
し、その穿孔される領域の位置を移動させることによ
り、使用者が捺印するときに位置決めが容易にすること
ができるスタンプ装置を提供することを目的とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
本出願の請求項１に係るスタンプ装置は、文字等を入力
する文字入力手段と、前記文字入力手段から入力された
文字等に対応するコードデータを記憶するテキストメモ
リと、前記テキストメモリの内容がスタンプ体の印面部
においてドット状に穿孔される印面領域のサイズを設定
する印面領域設定手段と、前記印面領域設定手段により
設定されたスタンプ体の印面部上の印面領域内に前記テ
キストメモリの内容をドット状に穿孔する加熱印字手段
とを有するスタンプ装置において、スタンプ体の印面部
における印面領域の位置を指定する印面領域位置指定手
段と、前記印面領域設定手段により印面領域のサイズが
印面部より小さく設定された場合には、前記印面領域位
置指定手段により指定された印面領域の位置に基づい
て、前記加熱印字手段により前記テキストメモリの内容
を印面部上の印面領域内にドット状に穿孔する制御手段
とを備えるように構成したものとされる。

【０００８】また、本出願の請求項２に係るスタンプ装
置は、請求項１に記載するスタンプ装置において、スタ
ンプ装置に装着されたスタンプ体の印面部のサイズを検
出する検出手段を備え、前記制御手段は、検出手段の検
出結果に基づいて前記印面領域設定手段により設定され
た印面領域のサイズが印面部より小さいか否かを判定す
るように構成したものとされる。

【０００９】また、本出願の請求項３に係るスタンプ装
置は、請求項１又は請求項２に記載するスタンプ装置に
おいて、前記印面領域設定手段にて印面領域のサイズが
設定されていないときには、前記印面領域位置指定手段
による印面領域位置指定動作を禁止する禁止手段を備え
るように構成したものとされる。

【００１０】また、本出願の請求項４に係るスタンプ装
置は、請求項３に記載するスタンプ装置において、前記
禁止手段により印面領域位置指定動作が禁止されたと
き、前記制御手段はスタンプ装置に装着されたスタンプ
体の印面部のサイズを印面領域とするように構成したも
のとされる。

【００１１】

【作用】前記構成を有する請求項１に係るスタンプ装置
では、文字入力手段から入力された文字等に対応するコ
ードデータを記憶するテキストメモリの内容を、加熱印
字手段によりスタンプ体の印面部上にドット状に穿孔す
る。スタンプ体の印面部上にドット状に穿孔される領域
を印面領域という。穿孔前においては、印面領域設定手
段により印面領域のサイズをスタンプ体の印面部の大き
さ以下で自由に設定することができる。このとき、印面
領域のサイズをスタンプ体の印面部より小さく設定した
場合には、印面領域位置指定手段により印面領域の位置
を指定することができ、制御手段により加熱印字手段が
スタンプ体の印面部上の指定された位置にテキストの内
容をドット状に穿孔するように制御される。

【００１２】請求項２に係るスタンプ装置では、穿孔前
において、スタンプ装置に装着されたスタンプ体の印面
部のサイズを検出手段により検出することにより、操作
者が印面部のサイズを入力する手間を省く。このとき、
前記制御手段は、検出手段により検出された印面部のサ
イズと前記印面領域設定手段により設定された印面領域
のサイズを比較し、印面領域のサイズがスタンプ体の印
面部より小さい場合に、前記加熱印字手段がスタンプ体
の印面部上の指定された位置にテキストの内容をドット
状に穿孔するように制御する。

【００１３】請求項３に係るスタンプ装置では、穿孔前
において、前記印面領域設定手段により印面領域のサイ
ズを設定しないときは、禁止手段が前記印面領域位置指
定手段により印面領域の位置を指定する動作を禁止し
て、無駄な前記印面領域位置指定手段の動作を省く。

【００１４】請求項４に係るスタンプ装置では、穿孔前
において、前記禁止手段が前記印面領域位置指定手段に
よる印面領域の位置を指定する動作を禁止したときに
は、前記制御手段は、前記検出手段により検出された印
面部のサイズを印面領域のサイズとして操作者による印
面領域と印面部のサイズが一致する旨の入力を省き、前
記加熱印字手段によりテキストの内容をドット状に穿孔
するように制御する。

【００１５】

【実施例】以下、本発明の係る実施例について、図面を
参照しつつ詳細に説明する。本実施例は、スタンプ体１
と加熱印字装置５０とからなるスタンプ装置に本発明を
適用した場合の例である。

【００１６】先ず、前記スタンプ装置のスタンプ体１に
ついて、図１〜図４を参照しつつ説明する。スタンプ体
１は、手で握る為の把持部２と、この把持部２に固定的
に連結されるスタンプ部３と、スタンプ部３の外周側を
覆うスカート部材６と、スタンプ部３に着脱自在に装着
される保護キャップ７とから構成されている。前記把持
部２の頂部には、ラベル１０を貼付する為の凹部１１が
形成され、把持部２の前壁１２と後壁１３の下部には、
ガイド溝１５が形成され、前壁１２には係合凹部１６が
形成され、左側壁１４には係合穴１８が形成されてい
る。

【００１７】前記スタンプ部３は、スタンプ部本体４
と、このスタンプ部本体４が下方より挿入して固定され
る外周保持部材５とで構成されている。この外周保持部
材５は、把持部２の前壁１２と後壁１３とから延びた２
対の係合爪１７を介して、把持部２に固定されている。
前記スタンプ部本体４は、下面側に浅い凹部２５を備え
た合成樹脂製の基部材２６と、この基部材２６の凹部２
５に装着された含浸体２７であって油性インクを含浸さ
せた含浸体２７と、含浸体２７の下面と基部材２６の外
周側を覆い接着剤で基部材２６の外周面に接着された感
熱性孔版原紙２８とで構成されている。前記基部材２６
は、耐油性に優れる合成樹脂材料又は金属材料で構成さ
れ、その凹部２５に含浸体２７を装着することで、含浸
体２７の位置ズレ及び含浸体２７からのインクの流出を
防止できる。前記含浸体２７は、合成樹脂材料の弾力性
のある発泡体又は不織布からなり、この含浸体２７に
は、油性インクが飽和状態に含浸されている。前記感熱
性孔版原紙２８は、熱可塑性フィルムと、多孔性支持体
と、これらを接着する接着剤層とで構成されている。

【００１８】前記含浸体２７の表面に密着した感熱性孔
版原紙２８の部分が印面部３０を構成し、印面部３０
は、スタンプ部３の下面のほぼ全域にわたっている。前
記スカート部材６は、把持部２と外周保持部材５に対し
て昇降自在に付設され、スカート部材６の中央部の突出
部２９と把持部２の上壁間に圧縮スプリング２０が装着
され、このスプリング２０により、スカート部材６は下
方へ弾性付勢され、突出部２９には、スカート部材６を
上限位置にしたときに、係合穴１８と水平直列状に対向
する係合穴１９が形成されている。前記保護キャップ７
は、スタンプ部本体４の下端側を着脱自在に覆って保護
する為のもので、この保護キャップ７は、スカート部材
６の外周壁部に内嵌させて支持される。

【００１９】前記印面部３０に、例えば、図４に示すよ
うに、「ＡＢＣ」の鏡像文字の文字列と、その外側を囲
む矩形枠とからなるパターンの多数の穿孔（ドットパタ
ーン穿孔）とが、加熱印字装置５０のサーマルヘッド９
０により形成され、図４のパターンの鏡像である「ＡＢ
Ｃ」の文字列と矩形枠を印刷可能なスタンプが構成され
るため、通常のラバー製の印面部を有するスタンプと同
様に、例えば、約１０００回にも亙って前記パターンを
印刷することができる。

【００２０】尚、印面部３０において加熱印字装置５０
のサーマルヘッド９０により穿孔される領域を印面領域
３１という。図４では、「ＡＢＣ」の鏡像文字の文字列
を囲む矩形枠内の領域が印面領域３１と一致する。とこ
ろで、ラバー製の印面部を有するスタンプでは、印面部
と印面領域に相当する領域のサイズは一致する。印面領
域に相当する領域と同じサイズの印面部を容易に作成で
きるからである。しかし、本発明に係るスタンプ装置の
場合には、加熱印字装置５０に装着されるスタンプ体１
について、その大きさの種類の数は限られるので、印面
領域３１と印面部３０のサイズが一致する場合よりも、
図４に示すように印面領域３１のサイズが印面部３０よ
り小さい場合が比較的に多く、本発明は後者の場合に特
に有効である。この点については加熱印字装置５０の動
作について説明するときに述べる。

【００２１】前記印面部３０を構成する感熱性孔版原紙
２８に加熱穿孔する場合には、スタンプ体１を、後述す
る加熱印字装置５０の印字用装着部７１にセットし、そ
の装置のガイドバー８３を、ガイド穴１８、１９、１９
に亙って挿通させることで、スカート部材６を上限位置
に保持して穿孔を行ない、また、不使用時には、保護キ
ャップ７を装着し、また、印刷する際には、図３に示す
ように、保護キャップ７を取外し、用紙の表面の印刷す
べき位置にスカート部材６を位置決めすることで、スタ
ンプ部３の印面部３０を位置決めしてから、把持部２を
下方へ押圧することで印刷する。

【００２２】次に、前記スタンプ装置の加熱印字装置５
０について、図５〜図１２を参照しつつ説明する。図５
〜図７に示すように、加熱印字装置５０は、本体フレー
ム５１と、本体フレーム５１の前部に設けられたキーボ
ード５２及び液晶ディスプレイ５３と、本体フレーム５
１の後部に設けられた加熱印字部５４と、本体フレーム
５１内に設けられた制御ユニット１１０等で構成されて
いる。前記キーボード５２には、仮名キーとアルファベ
ットキー兼用の複数の文字キーと複数の記号キーとを含
む文字記号キー５６、種々のテキスト編集キー（カーソ
ル移動キー５７、実行キー５８、改行キー５９、確定／
終了キー６０、取消キー６１、削除キー６２、シフトキ
ー６３、小文字スイッチ６４、文字種設定スイッチ６
５、印字キー６６、等）、メインスイッチ６７が設けら
れている。前記液晶ディスプレイ５３は、前記スタンプ
体１で印刷する印刷対象のパターンに相当する複数行の
文字列や枠取り等を表示可能に構成されている。

【００２３】次に、前記加熱印字部５４について説明す
る。図８〜図１１に示すように、加熱印字部５４には、
サブフレーム７０と、スタンプ体１を着脱自在に装着す
る為の印字用装着部７１と、この印字用装着部７１に装
着されたスタンプ体１の印面部３０にドッド状に穿孔す
る加熱印字機構７２等が設けられている。前記印字用装
着部７１について説明すると、サブフレーム７０の右側
壁７３には、スタンプ部３の前後方向幅が最大のスタン
プ体１の下半分の側面形状とほぼ同形の開口７４が形成
され、この開口７４を開閉する開閉扉７５にはセクタギ
ヤ７６が固定的に設けられ、開閉扉７５とセクタギヤ７
６は、枢軸７７により右側壁７３に回動自在に枢着され
ている。前記サブフレーム７０の上部には、前後１対の
平行なガイド部材７８、７９が設けられ、これらガイド
部材７８、７９の下端には、左右方向に水平かつ平行に
延びるガイド部８０が相対向状に形成されている。

【００２４】前側のガイド部材７８には、左右１対のロ
ーラ８１が長穴を介して前後方向に小距離移動可能に設
けられ、これらローラ８１は、スプリング８２により後
方へ付勢されている。前側のガイド部材７８に固定され
たガイドバー８３は、ガイド部材７８、７９間の中間位
置に配設され、ガイドバー８３の右端部の上面には、右
方下がり傾斜状のテーパー面８４が形成され、また、ガ
イドバー８３の左端部には、スタンプ体１の左限界位置
を規制する係止部８５が形成されている。

【００２５】前記スタンプ体１を開口７４から挿入し、
スタンプ体１の把持部２の前後１対のガイド溝１５に、
前後１対のガイド部８０を係合させることで、スタンプ
体１が１対のガイド部８０で支持され、スタンプ体１
は、１対のローラ８１を介してスプリング８２で後方へ
付勢されて前後方向位置が正確に設定され、また、スタ
ンプ体１が係止部８５に当接し、右側のローラ８１が把
持部２の係合凹部１６に係合した状態で、スタンプ体１
の左右方向位置が正確に設定される。前記スタンプ体１
を、印字用装着部７１に装着する際に、ガイドバー８３
が、スタンプ体１のガイド穴１８、１９、１９に亙って
挿通され、これにより、スカート部材６が、図２に示す
上限位置に上昇させた状態に保持される。

【００２６】前記加熱印字機構７２について説明する
と、印字用装着部７１の下方において、サブフレーム７
０の右端壁７３と左端壁８６とに亙って、キャリッジ８
７を案内する為の左右方向に延びるガイドロッド８８
と、キャリッジ８７を案内し且つキャリッジ８７に搭載
されたサーマルヘッド９０の位置を切換えるカム体９１
を操作する為の左右方向に延びるヘッド切換えロッド８
９とが架着され、カム体９１は、ヘッド切換えロッド８
９に回動不能かつ軸方向へスライド自在に装着されてい
る。前記キャリッジ８７は、ガイドロッド８８とヘッド
切換えロッド８９とに、左右方向に移動自在に支持さ
れ、キャリッジ８７の前端部には、その全長に亙る所定
の長さのラック９２が形成されている。

【００２７】前記キャリッジ８７には、カム当接板９３
と、ヘッド放熱板９４とが、前後方向向きの支軸９５に
より上下揺動自在に装着され、ヘッド放熱板９４には、
サーマルヘッド９０が固定され、ヘッド放熱板９４は、
それに固定されたピン９６に外装されたスプリング９７
により、カム当接板９３に対して上方へ弾性付勢されて
いる。前記カム体９１は、楕円形状に形成されて、カム
当接板９３の下面に当接され、ヘッド切換えロッド８９
を回動させてカム体９１を横向き姿勢にすると、サーマ
ルヘッド９０はヘッド放熱板９４とともに下方へリリー
スされ、また、カム体９１を立向き姿勢にすると、サー
マルヘッド９０は、カム当接板９３とスプリング９７を
介して、上方へ揺動して穿孔位置に切換えられる。

【００２８】前記ヘッド切換えロッド８９の右端部に
は、サブフレーム７０の右端壁７３の外側において、セ
クタギヤ７６に噛合したギヤ９８が設けられ、開閉扉７
５を開くとカム体９１が横向き姿勢となり、また、開閉
扉７５を閉じるとカム体９１が立て向き姿勢に切換えら
れるように構成してある。前記サブフレーム７０の前壁
９９には、キャリッジ８７を駆動するステッピングモー
タ１００と、ラック９２に噛合した駆動ギヤ１０１と、
ステッピングモータ１００出力軸の出力ギヤ１０２の回
転を駆動ギヤ１０１に伝達する減速ギヤ機構１０３とが
付設されている。それ故、ステッピングモータ１００の
回転駆動力が駆動ギヤ１０１に減速して伝達されるた
め、ステッピングモータ１００により、キャリッジ８７
を左右方向へ移動駆動することができる。前記サーマル
ヘッド９０は、サーマルプリンタのサーマルヘッドと同
様のもので、このサーマルヘッド９０には、例えば、９
６個の発熱素子が前後方向向きに１列に設けられてい
る。

【００２９】次に、前記加熱印字機構７２と液晶ディス
プレイ５３とを駆動制御する制御ユニット１１０を含む
制御系について説明する。図１２に示すように、制御ユ
ニット１１０には、キーボード５２と、サーマルヘッド
９０と、キャリッジ送りモータ１００と、液晶ディスプ
レイ５３と、スタンプ体１の有無と前後幅とを検知する
為の２つの近接スイッチ１０４、１０５及びカットシー
ト状感熱紙カセット（図示しない）を検知する為の近接
スイッチ１０６が接続されている。

【００３０】前記スタンプ体１は、本実施例の場合、図
９に実線で図示の狭幅タイプと、鎖線で図示の広幅タイ
プの２種類あり、２つの近接スイッチ１０４、１０５
は、図７〜図９に示すように、後側のガイド部材７９の
下壁部に立て向きに付設され、近接スイッチ１０４、１
０５により、広幅タイプのスタンプ体１が検知され、近
接スイッチ１０４により、狭幅タイプのスタンプ体１が
検知される。更に、近接スイッチ１０４の左方に所定距
離隔てた位置には、カットシート状感熱紙カセットを検
出する為の近接スイッチ１０６が同様に付設されてい
る。

【００３１】図１２に示すように、制御ユニット１１０
には、ＣＰＵ１１１と、ＲＯＭ１１２と、ＲＡＭ１１３
と、印字用ＣＧ−ＲＯＭ１１４と、ディスプレイ５３へ
の表示の為の表示用ＣＧ−ＲＯＭ１１５と、キーボード
５２及び近接スイッチ１０４〜１０６に接続された入力
インタフェース１１６と、出力インタフェース１１７と
が設けられ、これらはバス１１８により相互に接続され
ている。制御ユニット１１０には、出力インタフェース
１１７に夫々接続された、ヘッド駆動回路１１９、モー
タ駆動回路１２０、ディスプレイ駆動回路１２１が設け
られている。前記ＲＯＭ１１２には、この加熱印字装置
５０の全体の作動を制御する制御プログラムを記憶した
プログラムメモリ１２２と、仮名・漢字変換等の為の辞
書メモリ１２３が設けられている。

【００３２】前記ＲＡＭ１１３には、入力データを記憶
するテキストメモリ１２４、印字用ドトパターンデータ
を記憶する印字バッファ１２５、印面部３０の大きさを
記憶する印面部Ｘ方向長さメモリ（ＸＡ）１２６及び印
面部Ｙ方向長さメモリ（ＹＡ）１２７、印面領域（後述
する）の大きさを記憶する印面領域Ｘ方向長さメモリ
（ＸＢ）１２８及び印面領域Ｙ方向長さメモリ（ＹＢ）
１２９、印面領域が設定されたことを示す印面領域未設
定ポインタ（Ｐ）１３０、印面部３０における印面領域
の位置を記憶する印面領域Ｘ方向位置メモリ（ＸＸ）１
３１及び印面領域Ｙ方向位置メモリ（ＹＹ）１３２、そ
の他種々のカウンタやレジスタが設けられている。前記
印字用ＣＧ−ＲＯＭ１１４には、印字対象となる多数の
文字のドットパターンデータがコードデータと対応付け
て記憶され、また、表示用ＣＧ−ＲＯＭ１１５には、印
字対象となる多数の文字の表示用ドットパターンデータ
がコードデータと対応付けて記憶されている。

【００３３】ここで、前記スタンプ体１の印面部３０に
所望の文字列を加熱穿孔して、スタンプとして使用可能
なスタンプ体１とする場合、前記加熱印字装置５０のキ
ーボード５２から、制御ユニット１１０に、所望の文字
列を入力すると、制御ユニット１１０において前記所望
の文字列の鏡像文字の印字用ドットパターンデータが作
成されて記憶される。その後、スタンプ体１を印字用装
着部７１にセットした状態において、制御ユニット１１
０と加熱印字機構７２により、印面部３０に加熱穿孔す
る。こうして、印面部３０に文字列等を加熱穿孔した後
には、含浸体２７のインクが文字列等の穿孔から滲み出
すため、通常のラバー製のスタンプと同様に、多数回に
亙って前記文字列等を印刷することができる。

【００３４】尚、試験的に加熱印字する文字列は、鏡像
文字ではない正規の文字であることが必要であることか
ら、制御ユニット１１０のプログラムメモリに、所定の
指令信号に応じて、加熱穿孔すべき鏡像文字の文字列等
の加熱印字の為の印字用ドットパターンデータを、印字
用データバッファ１２５から、鏡像文字ではない正規の
文字の文字列等の加熱印字の為の印字用ドットパターン
データに変換しつつ読み出す制御プログラムを格納して
おき、その正規の文字の文字列等の印字用ドットパター
ンデータでもって、カットシート状感熱紙カセットのカ
ットシート状感熱紙に加熱印字するように構成してあ
る。

【００３５】続いて、実施例に係る加熱印字装置５０の
動作について、図１３〜図２０に基づいて説明する。ま
ず、加熱印字装置５０の基本処理フローを図１３のフロ
ーチャートを参照して説明する。加熱印字装置５０の基
本処理は、メインスイッチ６７を押下することによって
起動され、その後にメインスイッチ６７を再び押下する
ことによる割り込みで終了する。

【００３６】加熱印字装置５０のメインスイッチ６７を
押下して電源をオンすると、まずステップ（以下、
「Ｓ」という）１において液晶ディスプレイ５３、テキ
ストメモリ１２４、印字バッファ１２５、印面部Ｘ方向
長さメモリ（ＸＡ）１２６等をクリアする所定の初期設
定がなされて基本処理状態となり、Ｓ２へ進む。Ｓ２で
は、後述する印面領域サイズ設定処理が実行される。印
面領域サイズ設定処理が終了するとＳ３に進む。次にＳ
３では、テキストメモリ１２４の内容をディスプレイ５
３に表示する。電源投入直後の場合は、テキストメモリ
１２４の内容はクリアされているので何も表示されな
い。そして、Ｓ４においてキーボード５２からキー入力
があると、文字キー５６やテキスト編集キー（例えばカ
ーソル移動キー５７、実行キー５８等）であるか否かを
判断する。文字キー５６やテキスト編集キーであると判
断された場合には（Ｓ４：Ｙｅｓ）、Ｓ５へ進む。

【００３７】Ｓ５では、Ｓ２で設定された印面領域３１
のサイズと入力された文字キー５６やテキスト編集キー
に基づいて、テキストの作成や編集を行なうテキスト作
成処理が実行される。例えば、入力された文字キー５６
やテキスト編集キーのコードデータをテキストメモリ１
２４に格納したり、設定された印面領域３１内にテキス
トの内容が全て納まるように文字等のサイズを自動的に
設定する処理等である。これらの編集機能によって、テ
キストの内容が印面領域３１の範囲を越えてしまうこと
を未然に防止する。Ｓ５において、テキスト作成処理が
終了したらＳ３へ戻る。即ち、入力された文字等が液晶
ディスプレイ５３に表示され、再びＳ４においてキー入
力を待つ状態となる。Ｓ４において、文字キー５６やテ
キスト編集キーでないと判断された場合には（Ｓ４：Ｎ
ｏ）、Ｓ６へ進む。Ｓ６では、入力されたキーが印字キ
ー６６であるか否かを判断する。印字キー６６であると
判断された場合には（Ｓ６：Ｙｅｓ）、後述するＳ７の
印面領域位置指定処理と同じく後述するＳ８の加熱印字
処理が実行された後に、Ｓ３へ戻り再びＳ４においてキ
ー入力を待つ状態となる。

【００３８】Ｓ６において、印字キー６６でないと判断
された場合には（Ｓ６：Ｎｏ）、Ｓ９へ進む。Ｓ９で
は、Ｓ４で入力されたキーに対応する機能処理を行なっ
てＳ３へ戻り、必要に応じて液晶ディスプレイ５３の表
示を切り換えた上でＳ４のキー入力を待つ状態となる。
以上が加熱印字装置５０の基本処理のフローである。

【００３９】次に、前記図１３に基づいて説明したＳ２
で行なわれる印面領域サイズ設定処理について説明す
る。図１４は印面領域サイズ設定処理プログラムのフロ
ーチャートを示し、Ｓ２０において印面部Ｘ方向長さが
印面部Ｘ方向長さメモリ（ＸＡ）１２６に記憶され、Ｓ
２１において印面部Ｙ方向長さが印面部Ｙ方向長さメモ
リ（ＹＡ）１２７に記憶される。ここで、印面部Ｘ方向
長さとは印面部３０の横方向の長さをいい、印面部Ｙ方
向長さとは印面部３０の縦方向の長さをいう。具体的に
は、加熱印字装置５０に装着されたスタンプ体１の印面
部３０のサイズを、２つの近接スイッチ１０４、１０５
（図７、図９参照）の検知による判別に基づいて、Ｓ２
０、Ｓ２１が行なわれる。

【００４０】続く、Ｓ２３では、印面領域３１のサイズ
を自由に設定するか否かを使用者が選択する。印面領域
３１のサイズを自由に設定する場合（Ｓ２３：Ｙｅｓ）
には、Ｓ２４において印面領域Ｘ方向長さが印面領域Ｘ
方向長さメモリ（ＸＢ）１２８に記憶され、Ｓ２５にお
いて印面領域Ｙ方向長さが印面領域Ｙ方向長さメモリ
（ＹＢ）１２９に記憶される。ここで、印面領域Ｘ方向
長さとは印面領域３１の横方向の長さをいい、印面領域
Ｙ方向長さとは印面領域３１の縦方向の長さをいう。具
体的には、使用者が所望の印面領域３１のサイズをキー
ボード５２の文字記号キー５６を用いて入力した数値に
基づいて、Ｓ２４、Ｓ２５が行なわれる。続くＳ２６、
Ｓ２７では、印面部３０と設定した印面領域３１のサイ
ズの比較が行なわれる。即ち、印面領域３１のサイズは
印面部３０よりも大きく設定できないので、Ｓ２６、Ｓ
２７において、その確認をする。

【００４１】従って、Ｓ２６において、印面領域Ｘ方向
長さメモリ（ＸＢ）１２８に記憶された数値が印面部Ｘ
方向長さメモリ（ＸＡ）１２６に記憶された数値以下の
場合（Ｓ２６：Ｙｅｓ）、かつ、Ｓ２７において、印面
領域Ｙ方向長さメモリ（ＹＢ）１２９に記憶された数値
が印面部Ｙ方向長さメモリ（ＹＡ）１２７に記憶された
数値以下の場合（Ｓ２７：Ｙｅｓ）には、印面領域サイ
ズ設定処理は終了する。しかし、Ｓ２６において、印面
領域Ｘ方向長さメモリ（ＸＢ）１２８に記憶された数値
が印面部Ｘ方向長さメモリ（ＸＡ）１２６に記憶された
数値よりも小さくない場合（Ｓ２６：Ｎｏ）、若しく
は、Ｓ２７において、印面領域Ｙ方向長さメモリ（Ｙ
Ｂ）１２９に記憶された数値が印面部Ｙ方向長さメモリ
（ＹＡ）１２７に記憶された数値よりも小さくない場合
（Ｓ２７：Ｎｏ）にはＳ２３に戻って、再び印面領域３
１のサイズを自由に設定するか否かの選択をやり直す。

【００４２】印面領域３１のサイズを自由に設定しない
場合（Ｓ２３：Ｎｏ）には、Ｓ２８において、印面領域
未設定ポインタ（Ｐ）１３０の値を「１」として、印面
領域３１のサイズが印面部３０と一致する旨を記憶し、
印面領域サイズ設定処理は終了する。

【００４３】次に、前記図１３に基づいて説明したＳ７
で行なわれる印面領域位置指定設定処理について説明す
る。図１５は印面領域位置指定処理プログラムのフロー
チャートを示し、Ｓ４０において、印面領域未設定ポイ
ンタ（Ｐ）１３０の値を「１」であるか否かを判断す
る。印面領域未設定ポインタ（Ｐ）１３０の値を「１」
である場合（Ｓ４０：Ｙｅｓ）には、Ｓ４１において数
値「０」が印面領域Ｘ方向位置メモリ（ＸＸ）１３１に
記憶され、Ｓ４２において数値「０」が印面部領域Ｙ方
向位置メモリ（ＹＹ）１３２に記憶される。

【００４４】印面領域未設定ポインタ（Ｐ）１３０の値
が「１」である場合とは、印面領域３１のサイズと印面
部３０とが一致する場合である。図１８は、図４におけ
る印面部３０と印面領域３１が一致した場合を表わす。
また、図１８に示すように、Ｘ方向とは印面部３０の右
上端点Ｚ０から左水平方向をいい、Ｙ方向とは印面部３
０の右上端点Ｚ０から下垂直方向をいう。更に、印面領
域Ｘ方向位置とは印面領域３１の右上端点と印面部３０
の右上端点Ｚ０とのＸ方向の距離をいい、印面領域Ｙ方
向位置とは印面領域３１の右上端点と印面部３０の右上
端点Ｚ０とのＹ方向の距離をいう（図１９、図２０参
照）。この場合は、印面部３０の右上端点Ｚ０と印面領
域３１の右上端点は重なるので、Ｓ４１とＳ４２におい
て、印面領域Ｘ方向位置メモリ（ＸＸ）１３１と印面部
領域Ｙ方向位置メモリ（ＹＹ）１３２に数値「０」が記
憶されるのである。

【００４５】一方、印面領域未設定ポインタ（Ｐ）１３
０の値を「１」でない場合（Ｓ４０：Ｎｏ）には、Ｓ４
３において、図１７に示す選択画面を液晶ディスプレイ
５３に表示する。この選択画面は印面領域３１を印面部
３０のどこに配置するか使用者が選択するものであり、
使用者は所望の配置位置に該当するキーを入力する。例
えば、「１」のキーを入力すると、後述する処理によっ
て、図４に示すように印面領域３１が印面部３０の中央
に配置されることになる。但し、スタンプ体１の特性
上、印面部３０の印面領域３１内に加熱穿孔される文字
等やその配列は鏡像的に行なわれるので、印面部３０と
捺印結果の左右関係は逆となる。ここでは、使用者の便
宜を図って、捺印結果を基準として表示している。従っ
て、選択画面の「左上」の場合では、印面領域３１は印
面部３０の右上に配置される。また、選択画面の「左
下」、「右上」、「右下」の場合では、印面領域３１は
印面部３０の右下、左上、左下にそれぞれ配置される。

【００４６】次に、Ｓ４４では、入力されたキーが
「１」である場合（Ｓ４４：Ｙｅｓ）には、Ｓ４５にお
いて印面部Ｘ方向長さメモリ（ＸＡ）１２６と印面領域
Ｘ方向長さメモリ（ＸＢ）１２８の差を２で割った商が
印面部領域Ｘ方向位置メモリ（ＸＸ）１３１に記憶さ
れ、Ｓ４６において印面部Ｙ方向長さメモリ（ＹＡ）１
２７と印面領域Ｙ方向長さメモリ（ＹＢ）１２９の差を
２で割った商が印面部領域Ｙ方向位置メモリ（ＹＹ）１
３２に記憶されて、印面領域位置指定設定処理は終了す
る。入力されたキーが「１」である場合とは、上述した
ように印面領域３１を印面部３０の中央に配置する場合
をいう。この場合において、印面領域３１の右上端点Ｚ
１と印面部３０の右上端点Ｚ０との位置関係は、図１９
に示すようになるので、Ｓ４５とＳ４６において上述し
た処理が行なわれるのである。一方、入力されたキーが
「１」でない場合（Ｓ４４：Ｎｏ）には、Ｓ４７に進
む。

【００４７】Ｓ４７では、入力されたキーが「２」であ
る場合（Ｓ４７：Ｙｅｓ）には、Ｓ４８において数値
「０」が印面領域Ｘ方向位置メモリ（ＸＸ）１３１に記
憶され、Ｓ４９において数値「０」が印面部領域Ｙ方向
位置メモリ（ＹＹ）１３２に記憶されて、印面領域位置
指定設定処理は終了する。入力されたキーが「２」であ
る場合とは、印面領域３１を印面部３０の右上に配置す
る場合をいう。この場合において、印面領域３１の右上
端点Ｚ１と印面部３０の右上端点Ｚ０との位置関係は、
図１９において、印面領域３１を平行移動して重ねた場
合である。従って、Ｓ４４とＳ４６において、印面領域
Ｘ方向位置メモリ（ＸＸ）１３１と印面部領域Ｙ方向位
置メモリ（ＹＹ）１３２に数値「０」が記憶されるので
ある。一方、入力されたキーが「２」でない場合（Ｓ４
４：Ｎｏ）には、Ｓ５０に進む。

【００４８】Ｓ５０では、入力されたキーが「３」であ
る場合（Ｓ５０：Ｙｅｓ）には、Ｓ４８において数値
「０」が印面領域Ｘ方向位置メモリ（ＸＸ）１３１に記
憶され、Ｓ４９において印面部Ｙ方向長さメモリ（Ｙ
Ａ）１２７と印面領域Ｙ方向長さメモリ（ＹＢ）１２９
の差が印面部領域Ｙ方向位置メモリ（ＹＹ）１３２に記
憶されて、印面領域位置指定設定処理は終了する。入力
されたキーが「３」である場合とは、印面領域３１を印
面部３０の右下に配置する場合をいう。この場合におい
て、印面領域３１の右上端点Ｚ１と印面部３０の右上端
点Ｚ０との位置関係は、図１９において、印面領域３１
と印面部３０の右辺を重ね合わせ、かつ、印面領域３１
と印面部３０の下辺を重ね合わせた場合の位置関係であ
る。従って、Ｓ５１とＳ５２において上述した処理が行
なわれるのである。一方、入力されたキーが「３」でな
い場合（Ｓ５０：Ｎｏ）には、Ｓ５３に進む。

【００４９】Ｓ５３では、入力されたキーが「４」であ
る場合（Ｓ５３：Ｙｅｓ）には、Ｓ５４において印面部
Ｘ方向長さメモリ（ＸＡ）１２６と印面領域Ｘ方向長さ
メモリ（ＸＢ）１２８の差が印面部領域Ｘ方向位置メモ
リ（ＸＸ）１３１に記憶され、Ｓ５５において数値
「０」が印面部領域Ｙ方向位置メモリ（ＹＹ）１３２に
記憶されて、印面領域位置指定設定処理は終了する。入
力されたキーが「４」である場合とは、印面領域３１を
印面部３０の左上に配置する場合をいう。この場合にお
いて、印面領域３１の右上端点Ｚ１と印面部３０の右上
端点Ｚ０との位置関係は、図１９において、印面領域３
１と印面部３０の左辺を重ね合わせ、かつ、印面領域３
１と印面部３０の上辺を重ね合わせた場合の位置関係で
ある。従って、Ｓ５４とＳ５５において上述した処理が
行なわれるのである。一方、入力されたキーが「４」で
ない場合（Ｓ５３：Ｎｏ）には、Ｓ５６に進む。

【００５０】Ｓ５６では、入力されたキーが「５」であ
る場合（Ｓ５６：Ｙｅｓ）には、Ｓ５７において印面部
Ｘ方向長さメモリ（ＸＡ）１２６と印面領域Ｘ方向長さ
メモリ（ＸＢ）１２８の差が印面部領域Ｘ方向位置メモ
リ（ＸＸ）１３１に記憶され、Ｓ５５において印面部Ｙ
方向長さメモリ（ＹＡ）１２７と印面領域Ｙ方向長さメ
モリ（ＹＢ）１２９の差が印面部領域Ｙ方向位置メモリ
（ＹＹ）１３２に記憶されて、印面領域位置指定設定処
理は終了する。入力されたキーが「５」である場合と
は、印面領域３１を印面部３０の左下に配置する場合を
いう。この場合において、印面領域３１の右上端点Ｚ５
と印面部３０の右上端点Ｚ０との位置関係は、図２０に
示すようになるので、Ｓ４５とＳ４６において上述した
処理が行なわれるのである。一方、入力されたキーが
「５」でない場合（Ｓ５３：Ｎｏ）にはＳ４３に戻り、
印面領域３１を印面部３０のどこに配置するか選択し直
す。

【００５１】次に、前記図１３に基づいて説明したＳ８
で行なわれる加熱印字処理について説明する。図１６は
加熱印字処理プログラムのフローチャートを示し、Ｓ７
０において、テキストメモリ１２４の内容を印字バッフ
ァ１２５に転送する。この転送は、印面領域指定処理Ｓ
７で記憶された印面部領域Ｘ方向位置メモリ（ＸＸ）１
３１と印面部Ｙ方向長さメモリ（ＹＡ）１２７の数値に
基づいて、図１９、図２０に示した場合と同様な配置の
移動を伴う。即ち、印字バッファ１２５にテキストメモ
リ１２４の内容が転送された状態を図１９、図２０にお
いて説明すると、印面部３０が印字バッファ１２５に、
印面領域３１がテキストメモリ１２４の内容に相当す
る。例えば、Ｓ７の印面領域位置指定設定処理における
Ｓ４３において、入力されたキーが「１」である場合に
は、テキストメモリ１２４の内容（印面領域３１に相当
する）を印字バッファ１２５（印面部３０に相当する）
に転送するに際し、図１９に示す位置関係になるように
配置する。

【００５２】次に、Ｓ７１において、加熱印字機構７２
を介して、印字バッファ１２５の内容を印面部３０に加
熱穿孔して加熱印字処理が終了する。加熱印字処理が終
了すると、図１３の基本処理プログラムのＳ３へ戻り、
Ｓ４においてキーの入力を待つ状態になる。尚、図１
８、図１９、図２０は、加熱穿孔されたスタンプ体１の
印面部３０の例である。図１９、図２０の場合では、印
面領域３１のサイズを印面部３０より小さく設定してい
る場合である。従って、捺印結果は、実線で示した矩形
枠とその内側の「ＡＢＣ」の文字列の鏡像のみであり、
点線で示した印面部３０は印刷されない。

【００５３】以上詳細に説明した通り本実施例に係るス
タンプ装置では、キーボード５２に設けられた文字記号
キー５６等の入力によりテキストメモリ１２４にテキス
トを作成、編集する前に、Ｓ２の印面領域サイズ設定処
理において使用者が設定した印面領域３１のサイズをテ
キストのサイズとする処理がなされ、その後において文
字サイズを自動的に設定する編集機能などを用いてテキ
ストを作成、編集するので、テキストの内容を印面領域
３１の範囲内で穿孔することが可能である。

【００５４】このとき、Ｓ２の印面領域サイズ設定処理
において使用者が設定した印面領域３１のサイズが印面
部３０より小さい場合には、Ｓ７の印面領域位置指定処
理において液晶ディスプレイ５３に表示される選択画面
に基づいて１つのキーを入力をすることにより、印面領
域３１を使用者の所望する印面部３０上の位置に容易に
指定することができる。この指定に基づいて、Ｓ７０に
おいてテキストメモリ１２４の内容が印字バッファ１２
５上に配置され、Ｓ７１において印字バッファ１２５の
内容が印面部３０に穿孔される。これにより、印面領域
３１が使用者の所望する印面部３０上の位置にあるスタ
ンプ体１を容易に得ることが可能となる。この結果、使
用者の好みや捺印箇所の条件に適したスタンプ体１で捺
印することができ、その位置決めを容易にすることが可
能となる。

【００５５】以上、本発明のスタンプ装置の一実施例に
ついて説明したが、本発明は上記実施例に限定されるも
のではなく、その趣旨を逸脱しない範囲で様々な変更が
可能である。

【００５６】

【発明の効果】以上説明した発明のスタンプ装置によれ
ば、スタンプ体の印面部よりも小さい領域においてサー
マルヘッドで穿孔するに際し、その穿孔される領域の位
置を移動させることにより、使用者が捺印するときに位
置決めが容易にすることができるスタンプ装置を提供す
ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施例に係るスタンプ装置のスタンプ
体の斜視図である。

【図２】スタンプ体の印面部に加熱穿孔する状態を示す
スタンプ体の縦断正面図である。

【図３】スタンプ体で印刷する状態を示すスタンプ体の
縦断正面図である。

【図４】スタンプ体の印面部の正面図である。

【図５】スタンプ装置の加熱印字装置の斜視図である。

【図６】加熱印字装置とスタンプ体の斜視図である。

【図７】加熱印字装置の平面図である。

【図８】加熱印字装置の部分切欠き正面図である。

【図９】加熱印字装置の部分切欠き縦断側面図である。

【図１０】加熱印字装置の加熱穿孔部の斜視図である。

【図１１】印字用装着部に装着後のスタンプ体と加熱印
字部の縦断正面図である。

【図１２】加熱印字装置の制御系のブロック図である。

【図１３】加熱印字装置の基本動作のフローチャートで
ある。

【図１４】印面領域サイズ設定処理のフローチャートで
ある。

【図１５】印面領域位置指定処理のフローチャートであ
る。

【図１６】加熱印字処理のフローチャートである。

【図１７】選択画面の図である。

【図１８】印面領域と印面部のサイズが同じ場合におけ
るスタンプ体の印面部の正面図である。

【図１９】印面領域が印面部のサイズより小さい場合に
おいて印面領域を中央に配置したときのスタンプ体の印
面部の正面図である。

【図２０】印面領域が印面部のサイズより小さい場合に
おいて印面領域を右下に配置したときのスタンプ体の印
面部の正面図である。

【符号の説明】

１ スタンプ体 ３０ 印面部 ３１ 印面領域 ５０ 加熱印字装置 ５３ 液晶ディスプレイ ５６ 文字記号キー ９０ サーマルヘッド １２４ テキストメモリ１２４ １２５ 印字バッファ１２５ １２６ 印面部Ｘ方向長さメモリ １２７ 印面部Ｙ方向長さメモリ １２８ 印面領域Ｘ方向長さメモリ １２９ 印面領域Ｙ方向長さメモリ １３０ 印面領域未設定ポインタ １３１ 印面領域Ｘ方向位置メモリ １３２ 印面領域Ｙ方向位置メモリ Ｚ０ 印面部の右上端点 Ｚ１、Ｚ５ 印面領域の右上端点

フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) B41C 1/055 511 B41L 13/02 B41J 21/00

Claims (4)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 文字等を入力する文字入力手段と、前記
   文字入力手段から入力された文字等に対応するコードデ
   ータを記憶するテキストメモリと、前記テキストメモリ
   の内容がスタンプ体の印面部においてドット状に穿孔さ
   れる印面領域のサイズを設定する印面領域設定手段と、
   前記印面領域設定手段により設定されたスタンプ体の印
   面部上の印面領域内に前記テキストメモリの内容をドッ
   ト状に穿孔する加熱印字手段とを有するスタンプ装置に
   おいて、 スタンプ体の印面部における印面領域の位置を指定する
   印面領域位置指定手段と、 前記印面領域設定手段により印面領域のサイズが印面部
   より小さく設定された場合には、前記印面領域位置指定
   手段により指定された印面領域の位置に基づいて、前記
   加熱印字手段により前記テキストメモリの内容を印面部
   上の印面領域内にドット状に穿孔する制御手段とを備え
   たことを特徴とするスタンプ装置。
2. 【請求項２】 スタンプ装置に装着されたスタンプ体の
   印面部のサイズを検出する検出手段を備え、前記制御手
   段は、検出手段の検出結果に基づいて前記印面領域設定
   手段により設定された印面領域のサイズが印面部より小
   さいか否かを判定することを特徴とする請求項１に記載
   のスタンプ装置。
3. 【請求項３】 前記印面領域設定手段にて印面領域のサ
   イズが設定されていないときには、前記印面領域位置指
   定手段による印面領域位置指定動作を禁止する禁止手段
   を備えたことを特徴とする請求項１又は請求項２に記載
   のスタンプ装置。
4. 【請求項４】 前記禁止手段により印面領域位置指定動
   作が禁止されたとき、前記制御手段はスタンプ装置に装
   着されたスタンプ体の印面部のサイズを印面領域とする
   ことを特徴とする請求項３に記載のスタンプ装置。