JP3243519B2 - レーザ加工状況遠隔監視装置 - Google Patents

レーザ加工状況遠隔監視装置

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Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は、例えば溶接状況
等のレーザ加工状況を画像表示して監視するためのレー
ザ光加工遠隔監視装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】溶接作業に際し、カメラを用いて溶接部
を撮影し、取得した画像をモニタ上に表示して溶接状況
の遠隔監視を行うことが、従来なされてきた。しかしな
がら溶接部には、レーザ加工を行っている中央部(高輝
度部)とそれ以外の周辺部(低輝度部)とのように、輝
度が著しく異なる部分が混在している。そのため中央部
の撮影に適した光学的条件で撮影すると、中央部以外の
周辺部は著しく光量不足となって溶接状況の監視が困難
となる一方、周辺部の撮影に適した光学的条件で撮影す
ると、中央部の輝度の影響で画像が全体に白くぼやけて
しまうという問題があった。
【0003】そこで、2台のカメラによりそれぞれ溶接
部を撮影し、その撮影された2種類の画像情報から加工
状況を示す画像を処理・合成して、それをモニタに表示
する溶接状況遠隔監視装置が提案されている(例えば、
特開平11−146387号公報)。この監視装置は、
各カメラにそれぞれ透過率の異なるフィルタが取付けら
れ、各フィルタによって、一方のカメラが中央の高輝度
部の撮影に適した光学的条件で撮影し、他方のカメラが
周辺の低輝度部の撮影に適した光学的条件で撮影するよ
う設けられている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記2
台のカメラを利用した監視装置にあってはフィルタの設
定によりその撮影の光学的条件が決定されるので、光学
的条件の変更・制御が困難であるという問題を有してい
た。特に、中央の高輝度部は高速で運動する傾向がある
が、このように高速挙動を示す部分への配慮がなされて
いないため、その現象を把握するのは困難な状況であっ
た。また周辺の低輝度部を含めて速いシャッタースピー
ドで撮影すると、中央の高輝度部の影響でスミアノイズ
が発生してしまうという問題もある。
【0005】また、中央の高輝度部は透過率を減衰する
フィルタを介して撮影され、その画像情報に基づいて画
像の表示がなされるので、本来高輝度である部分と低輝
度部との輝度の表示上の差がなくなり、両者の境界の判
別が困難になるという問題をも有していた。
【0006】この発明は上記従来の欠点を解決するため
になされたものであって、本発明の第1の目的は、レー
ザ加工部の状況に応じてカメラの光学的条件を容易に変
更・制御可能なレーザ加工状況遠隔監視装置を提供する
ことにある。また、本発明の第2の目的は、高輝度部と
低輝度部とが区別しやすく、キーホール等の判別が容易
に行いうるレーザ加工状況遠隔監視装置を提供すること
にある。
【0007】
【課題を解決するための手段】そこで請求項1のレーザ
加工状況遠隔監視装置は、レーザ加工部の撮影を行う第
1カメラと第2カメラとを有し、第1カメラのシャッタ
ースピードを第2カメラのシャッタースピードよりも速
く設定しておき、さらに第1カメラの撮影画像の2値化
画像と第2カメラの撮影画像との排他的論理和を求め、
これによって得られる画像と、上記第1カメラの撮影
像とを合成して加工状況を得る画像処理部と、合成した
画像を表示するための画像表示部とを備えて成り、上記
画像表示部には、高輝度部又は低輝度部の何れか一方に
対応する表示が、他方の表示と色相を異ならしめて表示
されるよう設けられていることを特徴としている。
【0008】上記請求項1のレーザ加工状況遠隔監視装
置では、溶接部の高輝度部及び低輝度部それぞれを的確
に撮影することができ、各画像情報を処理・合成して表
示することができる。特に、高輝度部及び低輝度部の光
学的条件をシャッタースピードにより異ならせているた
め、仮に加工物の変更等が生じても、容易にその光学的
条件を変更・制御することができる。さらに詳しくいえ
ば、高輝度部は高速運動を、また低輝度部はそれよりも
低速運動をする傾向が強いため、高輝度かつ高速運動部
を通常のシャッタースピードよりも速いシャッタースピ
ード、例えば、1/2000秒以下のシャッタースピー
ドで撮影する一方、低輝度かつ低速運動部を通常のシャ
ッタースピードよりも遅いシャッタースピード、例え
ば、1/500秒以上のシャッタースピードで撮影すれ
ば、溶接部の高輝度部及び低輝度部それぞれの現象を一
段と的確に撮影することができることになる。また、高
輝度部の撮影画像の2値化画像と低輝度部の撮影画像と
の排他的論理和を求めることにより、低輝度部の画像の
うち高輝度部が黒くマスクされ、それ以外の部分には変
化のない画像が得られる。そしてこの画像と高輝度部の
画像とを合成すると、高輝度部の画像が挿入される形と
なり、高輝度部の映像と、周辺部の低輝度の映像との双
方が鮮明に映し出されたものとなる。このように請求項
1のレーザ加工状況遠隔監視装置によれば、キーホール
等の高輝度部の画像と、溶融池等の低輝度部の画像との
両者を同時に、鮮明に提供できることになる。さらに、
画像表示部6に高輝度部又は低輝度部の双方の表示が異
なる色相でなされるため、例えばキーホールとその他の
部分との判別が確実かつ容易に行いうる。
【0009】また、請求項2のレーザ加工状況遠隔監視
装置は、上記カメラ1、2が、レーザ加工装置のレーザ
光集光レンズ16を介してレーザ加工部の撮影を行うよ
うに設けられていることを特徴としている。
【0010】ここで、上記カメラ1、2とレーザ光集光
レンズ16との間に、請求項のようにレーザ加工を行
うレーザ光又は可視光のいずれか一方を反射し、他方は
透過するレンズ17を介在することもできる。
【0011】上記請求項2及び請求項3のレーザ加工状
況遠隔監視装置では、カメラ1、2により加工部をレー
ザ加工を行っている方向と同一方向から撮影することが
できる。また、レーザ光集光レンズ16を共用化するこ
とにより、レーザ加工装置全体の小型化が図られる。
【0012】
【発明の実施の形態】次に、この発明のレーザ加工状況
遠隔監視装置の具体的な実施形態として、レーザ溶接に
際して溶接部を監視するための溶接状況遠隔監視装置を
図面を参照して詳細に説明する。
【0013】本実施形態の溶接状況遠隔監視装置は、溶
接対象の加工物を搬送する搬送装置(図示省略)と、こ
の搬送装置により送られる加工物にレーザ光を照射して
溶接するレーザ照射装置13とにより、レーザ加工装置
を構成するものである。この搬送装置及びレーザ照射装
置13は、制御部(図示省略)によって、その搬送速
度、搬送方向、相対距離、レーザ光の出力等が自動制御
されている。
【0014】図1は、溶接状況遠隔監視装置の概略構成
を説明するための図である。カメラホルダ3には、2台
のカメラ1、2が取り付けられている。これら両カメラ
1、2は、同一の構成によるCCDカメラ(カラーカメ
ラ)であり、その出力側が2台のカメラコントロールユ
ニット(CCU)4に接続されている。このCCU4
は、カメラ1、2のCCD素子にチャージされた電位を
映像信号に変換する機能を有するものである。CCU4
で形成された映像信号は、次に画像処理部5に転送され
る。そしてこの画像処理部5で合成された画像は、さら
にカラーモニタ6(画像表示部)に転送されてCRT上
に表示されるようになっている。
【0015】上記カメラホルダ3は、図2に示すよう
に、レーザ照射装置13に一体的に取付けられている。
ここでカメラホルダ3内には、図2及び図3に示すよう
に、このカメラホルダ3内において2台のカメラ1、2
が並設されている。この2台のカメラ1、2にはその下
面に他方のカメラによる画像と色相を異ならしめて画像
を取り込むためのフィルタ7が取り付けられている。つ
まり、第1のカメラ1は、取り込み時に赤っぽく色相を
変更せしめるべく、赤色のフィルタ7が取り付けられ、
第2のカメラ2は、取り込み時に緑っぽく色相を変更せ
しめるべく、緑色のフィルタ7が取り付けられている。
なお、このフィルタ7による減衰率は、各カメラ1、2
により異ならしめても良い。
【0016】また、カメラホルダ3にはその下面側に保
護用フィルタ8が取付けられている。この保護用フィル
タ8は、可視光を透過するものの加工用のレーザ光を遮
断するものを用いており、レーザ照射装置13からのレ
ーザ光がカメラに透過されないように構成されている。
【0017】さらに、カメラホルダ3内には、保護フィ
ルタ8を透過した光を2台のカメラ1、2に分光する分
光手段10が設けられている。この分光手段10は、上
記保護用フィルタ8を透過した光を上方及び側方に分光
するハーフミラー11aを有するビームスプリッタ11
と、上記ハーフミラー11aにより分光された光を一方
のカメラ2に向けて反射する全反射ミラー12aを有す
る全反射プリズム12とから成る。
【0018】上記2台のカメラ1、2は、それぞれシャ
ッタースピードが可変に設けられており、所定の時間ご
とに設定されたシャッタースピードで撮影を行うように
制御されている。このシャッタースピードは、第1のカ
メラ1が溶接部の高輝度部の撮影に適するように、第2
のカメラ2が溶接部の低輝度部の撮影に適するように、
それぞれ選定されている。例えば、第1のカメラ1が1
/30秒ごとにシャッタースピードが1/2000秒で
撮影するように設定され、第2のカメラ2が1/30秒
ごとにシャッタースピードが1/50秒で撮影するよう
に設定されている。
【0019】上記レーザ照射装置13は、図2に示すよ
うに、レーザ光源15と、レーザ光を照射する対象物
(溶接部)に対向して配された集光レンズ16とを備え
ている。また、レーザ照射装置13のケース14内に
は、レーザ光源15から照射されたレーザ光を集光レン
ズ16へと導くためのミラー17(図示例では2つのミ
ラー)が設けられている。
【0020】また、レーザ照射装置13のケース14に
は、ミラー17が無い状態での光路上に開口14aが形
成されている。そして、上記ミラー17(図示例では左
側のミラー)は開口14aと集光レンズ16との間(光
路上)に配されている。このミラー17は、加工用のレ
ーザ光を反射するものの可視光を透過できるものを用い
ている。このため、溶接部の画像は、集光レンズ16に
より結像されて、ミラー17を透過して、ケース14の
開口14aからカメラホルダ3へと通過するよう設けら
れている。なお、レーザ照射装置13に近接して、溶接
部に単波長の光を照射する照明装置(図示省略)が設け
られている。
【0021】図4は、上記画像処理部で行われる画像処
理・合成の手順を示すフローチャートである。まず、ス
テップ1では、シャッタースピードが速い(1/200
0秒)第1のカメラ1で溶接部の撮影を行い、この高輝
度部の撮影に適した第1のカメラ1からCCU4を介し
て画像を入力する。この際、赤色のフィルタ7を介して
画像が取り込まれるので、第1のカメラ1による画像
は、赤っぽく色相が変更せしめられている。一方、ステ
ップ2では、シャッタースピードが遅い(1/50秒)
第2のカメラ2で溶接部の撮影を行い、この低輝度部の
撮影に適した第2のカメラ2からCCU4を介して画像
を入力する。この際、緑色のフィルタ7を介して画像が
取り込まれるので、第2のカメラ2による画像は、緑っ
ぽく色相が変更せしめられている。なお、このステップ
1及びS2は同期して行われている。
【0022】次にステップS3では、ステップ1で取り
込んだ画像を所定のスレッショルドレベルを用いて2値
化する。すると所定値以上の輝度を有するキーホール等
の中央部が高い輝度で、それ以外の周辺部が低い輝度の
画像が形成される。そしてこの高い輝度の部分が、ステ
ップ2で取り込んだ画像に対するマスク領域となる。つ
まりステップ2で取り込んだ画像とステップ3で形成し
た2値化画像との排他的論理和(EXOR)をとること
により、ステップ2で取り込んだ画像のうち高輝度部が
黒くマスクされ、それ以外の部分には変化の無い画像が
ステップ4で得られるということである。そして、続く
ステップ5では、ステップ4で得た画像とステップ1で
取り込んだ画像とを合成する。するとステップ1の高輝
度部が挿入される形となり、第1のカメラ1で撮影した
赤っぽい高輝度部の映像と、第2のカメラ2で撮影した
緑っぽい周辺部の映像の双方が鮮明に映し出されたもの
となる。
【0023】上記モニタ6は、上記画像処理部6によっ
て処理された、第1のカメラ1で撮影した高輝度部の画
像と第2のカメラ2で撮影した低輝度部の画像とを処理
・合成した合成画像を表示するよう設けられている。
【0024】上記遠隔監視装置によれば、高輝度部の撮
影と低輝度部の撮影との光学的条件をシャッタースピー
ドを異ならしめることにより行っているため、従来のよ
うにフィルタの変更をせずとも、容易にその光学的条件
を変更・制御することができる。
【0025】しかも、レーザ光集光レンズ16を透過し
た可視光をカメラ1、2により撮影するように設けたた
め、溶接状況を真上から観察することができ、このため
溶接部を二次元的に観察でき、定量的な判断が容易に行
い得る。また、レーザ照射装置13とカメラ1、2とを
一体的に設けたので、レーザ照射装置13と別にカメラ
1、2を設ける場合に比して、レーザ加工装置全体の小
型化が図られる。
【0026】また、キーホール等の高輝度部の画像と溶
融池等の低輝度部の画像とは、2台のカメラ1、2で略
同時かつ連続して撮影したものとすることができる。従
って、キーホールと溶融池等とを、単一のカラーモニタ
6上でリアルタイムに見ることができる。
【0027】特に、高輝度部と低輝度部とは異なる色相
で表示されるので、その判別が極めて容易に行いうる。
【0028】このため、上記監視装置による合成画像を
用いて、溶接位置制御等のような種々の溶接制御を行う
ことができる。
【0029】具体的には、例えば、図5に示すように、
キーホール20の貫通状況(貫通状況の発生や発生頻
度)による溶接状況の適否を判断し、溶接作業の加工物
の送り速度の変更や、レーザ光源15のレーザ光の出力
の変更等の加工作業の制御を行い、良好な加工状況(溶
接状況)を得ることができる。例えば、キーホール20
が未貫通の場合には、裏ビードの形成が不十分であり、
溶接継手として不良である一方、キーホール20の断続
的な貫通状態が得られている場合には、良好な裏波ビー
ドが形成されているので、このように本装置による連続
映像を観察することによって、溶接状態の良否の判断が
可能となるのである。また1回の貫通状態の継続時間
や、一定時間中での貫通時間の比率や回数の情報を利用
して加工条件(レーザ出力や加工速度)を制御すること
によって自動的に良好な溶接状態を得ることが可能とな
る。
【0030】また、図6に示すように、合成画像におけ
る溶融池21の状況によって、最終製品のビード幅L等
のビード外観の適否を判断し、加工物の送り速度の変更
や、レーザ光の出力の制御を行い、仕上がりビード外観
を良好なものとすることができる。
【0031】さらに、図7に示すように、合成画像にお
ける溶接線22とビーム中心位置23とを比較して、ビ
ーム中心位置23のずれを検出し、溶接線22に基づい
てビーム中心位置23を決定することもできる。
【0032】また、図8に示すように、溶接線22のキ
ーホール20に近接する前側の端部に光24が発生して
いる場合、キーホール20の形成が不安定で溶接線22
方向に開口している状態が発生している場合があるの
で、上記のように溶接線22のキーホール20に近接す
る側の端部から発生する光24を検知して、キーホール
20の形成状況の良否を判断することができ、加工物の
送り速度の変更や、レーザ光の出力の制御を行い、上記
現象の防止・解消を図ることができる。
【0033】さらに、図9に示すように、レーザ光のビ
ーム径25を測定して、レーザ光の焦点位置でのレーザ
光の集光状態を判断することができ、これにより集光レ
ンズ等の温度上昇に伴う集光不良等を的確に判断するこ
とができる。
【0034】上記のような溶接制御は上述の制御部によ
り行われ、この制御部は、自動制御を行うべくマイクロ
コンピュータ等から成る。この制御部は、予め合成され
た画像に基づいて制御を行えば良い。また上記溶接制御
は、カラーモニタ6の画像を見ながら作業者がハンドル
等を操作して溶接位置を調整するような手動制御で行う
ことができる。この場合には、上記ハンドルやハンドル
操作に従って溶接位置を移動する機構が制御部に相当す
ることとなる。また、上記のような溶接制御を、すべて
同時に行うこともでき、また何れか一つ若しくは複数の
制御を行うことも可能である。
【0035】以上にこの発明の具体的な実施の形態につ
いて説明したが、この発明は上記形態に限定されるもの
ではなく、この発明の範囲内で種々変更して実施するこ
とができる。例えば、溶接作業を監視する場合のみなら
ず、切断等その他のレーザ加工を行う場合にも適用する
ことができる。
【0036】また、例えば1台のカメラにより高輝度部
に対応した撮影と低輝度部に対応した撮影とを交互に行
わしめて、その画像データを画像処理部により処理させ
ることも可能である。
【0037】また、色相の変更を行う場合にあっては、
一方(例えば高輝度部)の画像のみ色相を変更し、高輝
度部と低輝度部との色相による差が明らかとなるように
設けることもできる。さらに、この色相の変更は画像取
り込み時に行うものに限らず、例えば画像処理部におけ
る画像処理時に行うこともできる。
【0038】
【発明の効果】上記請求項1のレーザ加工状況遠隔監視
装置では、輝度の異なる部分が混在するレーザ加工部を
単一の画像に表示でき、特に高輝度部のための撮影が低
輝度部のための撮影よりも速いシャッタースピードで
われるので、高輝度部及び低輝度部の各画像を的確に表
示することができる。特に、仮に加工物の変更等が生じ
ても、従来のようにフィルタの変更を要せず、シャッタ
ースピードを変更することによって容易にその光学的条
件を変更・制御することができる。また、このレーザ加
工状況遠隔監視装置によれば、キーホール等の高輝度部
の画像と、溶融池等の低輝度部の画像との両者を同時
に、鮮明に提供できることになる。さらに、画像表示部
に高輝度部又は低輝度部の双方の表示が異なる色相でな
されるため、例えばキーホールとその他の部分との判別
が確実かつ容易に行いうる。
【0039】上記請求項2及び請求項3のレーザ加工状
況遠隔監視装置では、カメラにより加工部をレーザ加工
を行っている方向と同一方向から撮影でき、加工部の二
次元的な判断が可能であるとともに、レーザ光集光レン
ズを共用化することによりレーザ加工装置全体の小型化
が図られる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施の形態に係るレーザ加工状況遠
隔監視装置の概略的説明図である。
【図2】同実施形態のレーザ照射装置及びカメラホルダ
の一部切り欠きを含む正面図である。
【図3】同実施形態のカメラホルダの一部切り欠きを含
む正面図である。
【図4】同実施形態の合成処理部により合成画像を形成
する手順を示すフローチャートである。
【図5】同実施形態により得られた合成画像を示す説明
図である。
【図6】同実施形態により得られた合成画像を示す説明
図である。
【図7】同実施形態により得られた合成画像を示す説明
図である。
【図8】同実施形態により得られた合成画像を示す説明
図である。
【図9】同実施形態により得られた合成画像を示す説明
図である。
【符号の説明】
1、2 カメラ 3 カメラホルダ 5 処理部 6 モニタ 7 フィルタ 10 分光手段 13 レーザ照射装置 20 キーホール 21 溶融池 22 溶接線 23 ビーム中心 24 溶接線上に発生する光 25 ビーム径
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 上原 裕隆 千葉県野田市二ツ塚118番地 川崎重工 業株式会社 野田工場内 (72)発明者 鈴木 亮祐 千葉県野田市二ツ塚118番地 川崎重工 業株式会社 野田工場内 (56)参考文献 特開 平10−328865(JP,A) 特開 平11−146387(JP,A) 特開 平8−150475(JP,A) 特開 平9−308969(JP,A) 特開 平7−214322(JP,A) 特開 平5−115991(JP,A) 実公 平4−16541(JP,Y2) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) B23K 9/095 B23K 9/127

Claims (3)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 レーザ加工部の撮影を行う第1カメラと
    第2カメラとを有し、第1カメラのシャッタースピード
    を第2カメラのシャッタースピードよりも速く設定して
    おき、さらに第1カメラの撮影画像の2値化画像と第
    カメラの撮影画像との排他的論理和を求め、これによっ
    て得られる画像と、上記第1カメラの撮影画像とを合成
    して加工状況を得る画像処理部と、合成した画像を表示
    するための画像表示部とを備えて成り、上記画像表示部
    には、高輝度部又は低輝度部の何れか一方に対応する表
    示が、他方の表示と色相を異ならしめて表示されるよう
    設けられていることを特徴とするレーザ加工状況遠隔監
    視装置。
  2. 【請求項2】 上記カメラは、レーザ加工装置のレーザ
    光集光レンズを介してレーザ加工部の撮影を行うように
    設けられていることを特徴とする請求項1のレーザ加工
    状況遠隔監視装置。
  3. 【請求項3】 上記カメラとレーザ光集光レンズとの間
    には、レーザ加工を行うレーザ光又は可視光のいずれか
    一方を反射し、他方は透過するレンズが介在されている
    ことを特徴とする請求項2のレーザ加工状況遠隔監視装
    置。
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